点胶工艺技术知识知多少

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点胶工艺技术分析及其在微电子中的应用

点胶工艺技术分析及其在微电子中的应用第一章：引言点胶是一种广泛应用于微电子生产的关键工艺技术，其在芯片封装、模组制作、电子组件组装等方面都有重要的应用。

准确的点胶对于微电子产品的品质、性能和稳定性都有着至关重要的影响。

因此，在微电子领域，点胶工艺技术的研究和发展具有重要的意义。

本文将从点胶工艺技术的基础知识开始，介绍点胶的相关知识和原理，包括点胶设备的选择、胶水的特性、点胶头的选择等内容。

接着，将讨论点胶工艺的优化方法，如点胶过程的参数优化、接颗粒形状优化等。

最后，将介绍点胶工艺技术在微电子生产中的应用，如芯片封装、模组制作、电子组件组装等方面。

本文将系统地探讨点胶工艺技术的相关知识，以期为微电子生产提供一定的参考价值。

第二章：点胶工艺基础知识2.1 点胶的定义和原理点胶是指使用胶水点缀在工件表面或定位点上，从而达到连接、封装和固定等目的的工艺技术。

其主要原理是通过控制点胶头的移动轨迹和速度来在工件表面或定位点上点胶，将胶水在点胶头下表面与工件表面之间自动挤出，从而达到连接、封装和固定的目的。

2.2 点胶的设备选择点胶机是实现点胶过程的关键设备，常见的点胶机有手持式点胶器、桌面式点胶机、自动点胶机等。

在选择点胶设备时，需要考虑到产量、点胶的精度和稳定性等因素。

另外，还需要根据具体的生产需求选择相应的点胶机型号。

2.3 胶水的特性胶水的特性包括黏度、流动性、胶水颗粒形状等。

其中黏度是影响点胶精度和稳定性的重要因素，需要根据生产需求选择不同的胶水黏度。

另外，胶水的流动性、颗粒形状等也对点胶过程有着重要的影响。

2.4 点胶头的选择点胶头是实现点胶过程的关键组成部分，其选择需要考虑到胶水的黏度、点胶头尺寸、形状、工作压力等因素。

在选择点胶头时，需要根据实际需求进行选择。

第三章：点胶工艺的优化方法3.1 点胶过程的参数优化点胶过程中，参数的优化对于点胶精度和稳定性的提高具有重要的意义。

参数优化的主要包括点胶头的移动速度、点胶头的压力、胶水的挤出速度等。

点胶工艺技术

点胶工艺技术点胶工艺技术是一种精细的涂胶技术，广泛应用于电子、电器、汽车、医疗等各个领域。

点胶技术通过控制点胶设备，将胶水点涂到需要粘合、密封、固定的物体上，以实现产品的功能和外观要求。

下面我们来探讨一下点胶工艺技术的特点和应用。

首先，点胶工艺技术具有高效性。

由于点胶设备可以自动化操作，准确控制胶水的流量和涂胶路径，大大提高了生产效率。

与传统的手工涂胶相比，点胶工艺技术可以快速完成涂胶任务，并且保持一致的涂胶质量。

这对于大批量生产尤为重要。

其次，点胶工艺技术具有高精度。

通过调节点胶设备的参数，可以控制胶水的滴量和位置，以满足不同产品的涂胶要求。

无论是微小的电子元件还是复杂的汽车零部件，点胶工艺技术都能够精确地涂胶，并确保涂胶质量的一致性。

另外，点胶工艺技术具有多变性。

根据不同的产品和工艺需求，可以选择不同类型的胶水和涂胶方式。

常见的点胶方式包括直接点胶、模切点胶、喷射点胶等，每种方式都有自己的适用场景。

除了涂胶方式，点胶工艺技术还可以调整胶水的粘度、硬化时间等参数，以适应不同的工艺要求。

最后，点胶工艺技术具有广泛的应用领域。

在电子领域，点胶工艺技术被广泛应用于电路板封装、电子元件固定等方面。

在汽车领域，点胶工艺技术可以用于汽车灯具的密封、车身结构的粘合等。

在医疗行业，点胶工艺技术常用于医疗器械的封装、生物芯片的制造等。

可以说，点胶工艺技术已经成为现代制造业不可或缺的一环。

总之，点胶工艺技术以其高效性、高精度和多变性等特点，成为现代制造业中一项重要的涂胶技术。

随着技术的不断进步，点胶工艺技术将会更加智能化、自动化，为产品的制造和生产提供更好的解决方案。

点胶、QC培训资料

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用途
这些点胶材料在特定领域也有着广泛的应用，如汽车制造、医疗器械制造和电子设备制造等领域。
03
点胶设备的选用与操作
点胶设备的分类及特点
按使用用途分类
可分为桌面点胶设备、在线生产线点胶设备和自动化点胶设
备等。
按点胶方式分类
可分为接触式点胶和非接触式点胶设备等。
按自动化程度分类
可分为手动点胶设备、半自动点胶设备和全自动点胶设备等。
02
点胶材料与性能
硅酮胶
硅酮胶特性
硅酮胶是一种高分子材料，具有优异的耐候性、耐高温性和抗老化性能，可在不同温度和环境下保持良好的性能。
用途
硅酮胶常用于玻璃、不锈钢、塑料等材料的粘合和密封，也可用于电子零件和组件的粘合和固定。
丙烯酸酯胶
丙烯酸酯胶特性
丙烯酸酯胶是一种快速粘合、耐候性好的高分子材料，具有较高的粘合强度和耐水性，可在较低温度下保持良好性能。
详细描述
某公司在产品生产过程中，经常出现质量问题，影响了产品的合格率和客户的满意度。为了解决这一问题， QC小组运用QC七大手法，对生产流程进行了全面的分析和研究。首先，他们发现产品装配过程中的点胶环节存在较大的质量波动。针对这一问题，他们通过控制图和直方图等工具，对点胶操作过程进行了详细的监控和记录。经过数据分析，他们发现点胶时间过长是导致产品质量下降的主要原因
高度计
使用高度计可以测量点胶的高度，判断其是否符合工艺要求。使用方法为先将点胶样品放置在高度计的样品台上，然后将高度计的测量头放置在样品上，通过旋转测量头上的旋钮来测量样品的高度。
05
QC概念与基本原理
QC的定义与特点

210981050_什么是点胶工艺（阐述点胶的工作原理）

螺杆式和活塞式。

通常采用接触式点胶阀，如气动式针筒点胶、电动螺杆阀和活塞式电动点胶阀。

非接触式点胶阀具有喷射阀和喷雾阀两种，其基本原理就是对胶水施加一波动压力，受压力的影响，胶水从小孔中穿过，然后自动脱离，从而使基板留有胶点。

喷射式点胶技术是以喷嘴代替针头的，它不同于针头式点胶技术，喷射式点胶不形成持续胶液流体，取而代之的是每秒喷200点多精确测量胶点。

点胶对Z轴方向移动没有要求，大大降低点胶周期，并且无需考虑针尖与PCB 板间的间距对点胶质量造成的影响，一致性也得到了提高。

非接触点胶喷射阀比接触式技术效率高，精准度好，在微电子封装中，它是一项关键性的技术，流体可被用于面积异常小的设备，对胶体进行点涂、涂覆，并根据顾客需要喷上多种花纹。

通常采用非接触式点胶阀、气动喷射阀和压电喷射阀。

3 点胶装置点胶设备有很多种，其可以按照不同操作方式或者使用场景进行以下划分：（1）按照操作方式分类，有手动点胶设备、半自动点胶设备和全自动点胶设备；（2）按胶水划分：单液点胶设备、双液点胶设备和多组分点胶设备；（3）按用途分类：螺纹点胶设备、喇叭点胶设备、手机按键点胶设备、贴片点胶设备、擦板机等；（4）按胶水特性分类：硅胶点胶设备、UV胶点胶设备、SMT红胶点胶设备等。

目前，点胶设备主要涵盖了以下几种工艺：（1）圆弧面点胶技术、采用联动差补技术、任何轨迹都可以达到精准点胶、定位精度为±0.02mm；（2）具有自动擦胶、自动配对的功能，还利用视觉及其他技术来检测胶水是否存在以及溢胶情况；（3）支持出胶量、点胶回吸、对针、偏移、阵列的设置，以及支持自定义模块的功能；（4）解决为产品表面附着力不佳、黏附效果不好等问题。

4 点胶机的常见问题产品点胶中易产生的工艺缺陷主要表现在：胶点尺寸不过关、拉丝、胶水浸染、固化强度差容易脱落等问题。

为了解决上述问题，应该对各技术工艺参数进行总体的研究。

不同点胶问题归纳出的一些解决方法如下：（1）点胶量以工作经验为准，胶点直径应以产品间距为二分之一。

点胶机工艺技术

点胶机工艺技术点胶机工艺技术是一种广泛应用于工业生产中的胶水加工设备。

它通过控制胶水的点胶路径和速度，将胶水精确地点在指定的位置上，实现精确的胶水施胶工艺。

点胶机工艺技术的发展不仅提高了生产效率，还能提高产品质量，降低生产成本，受到广大企业的青睐。

点胶机工艺技术在工业生产中的应用非常广泛。

首先，在电子行业中，点胶机工艺技术被广泛应用于PCB的点胶、电子组件的封装等工艺中。

通过点胶机可以将胶水精确地点在PCB 上，防止电子元件接触氧气和湿气，从而提高产品的稳定性和使用寿命。

其次，在汽车制造业中，点胶机工艺技术被用于汽车灯具的胶水点胶、挡风玻璃的密封等工艺中。

通过点胶机可以将胶水均匀地点在汽车灯具的表面上，提高其耐候性和防水性，同时也可以将胶水均匀地点在挡风玻璃的边缘上，保证其密封性能。

另外，在医疗行业中，点胶机工艺技术也有着广泛的应用。

例如，在医用器械的生产中，点胶机可以将胶水点在器械的接触部位上，保证其松动度和稳定性；在医用胶水的生产中，点胶机可以将胶水点在医用材料的接触部位上，提高其抗菌性能和医用效果。

点胶机工艺技术的核心是准确的点胶路径和速度控制。

通过可编程控制器（PLC）控制点胶机的运动轴，结合先进的传感器技术，可以实现精确的点胶路径控制。

同时，通过控制点胶机的胶水供应系统，可以实现胶水的连续供应，保证点胶工艺的连续性和稳定性。

此外，点胶机工艺技术还可以根据不同的需求选择不同的点胶方式。

例如，常用的点胶方式有点、线、面三种。

点胶方式适用于点胶机加工小尺寸的物体；线胶方式适用于点胶机加工长条状的物体；而面胶方式适用于点胶机加工大面积的物体。

通过合理选择不同的点胶方式，可以满足不同产品的需求。

总的来说，点胶机工艺技术是一种高效、精确的胶水加工技术。

它广泛应用于电子、汽车、医疗等各个行业的生产中。

通过准确的点胶路径和速度控制，可以实现精确的胶水施胶工艺，提高产品的质量和生产效率。

未来随着工艺技术的不断发展，点胶机工艺技术有望在更多领域发挥作用，为工业生产带来更大的效益。

点胶工艺技术知识知多少

点胶工艺技术知识知多少1. 点胶工艺概述点胶工艺是一种常见的工业制造过程，用于将胶水或粘合剂精确地在需要粘接的材料表面上点涂、涂布或喷涂。

点胶工艺广泛应用于电子、汽车、航空航天、医疗器械等众多领域。

本文将介绍点胶工艺的基本原理、常见应用和相应的技术知识。

2. 点胶工艺的基本原理点胶工艺的基本原理是通过控制胶水的流动和喷射方式，将胶水以适当的形状和精确的位置施加到工件表面上。

常见的点胶方法包括手动点胶、自动点胶和机器人点胶。

其中，机器人点胶利用计算机程序控制机械臂的运动轨迹和胶水喷射的参数，实现自动化的点胶过程。

3. 点胶工艺的应用领域点胶工艺广泛应用于以下几个主要领域：3.1 电子行业在电子产品的制造过程中，点胶工艺常用于电路板上的焊接、封装和保护。

通过点胶可以实现电子元器件的固定、绝缘和防护，提高产品的可靠性和耐用性。

3.2 汽车制造在汽车制造过程中，点胶工艺被广泛应用于车身焊接、密封和防水。

通过点胶可以实现零件间的粘接、减震和密封效果，提高汽车的结构强度和安全性。

3.3 航空航天领域在航空航天领域，点胶工艺常用于飞机结构的粘接、修复和保护。

通过点胶可以提高飞行器的轻量化和浸水性能，同时减少氧化和腐蚀的发生。

3.4 医疗器械制造在医疗器械制造中，点胶工艺常用于粘接医疗设备的组件和部件。

通过点胶可以实现医疗器械的密封、固定和耐腐蚀性，确保其在使用过程中的稳定性和安全性。

4. 点胶工艺的关键技术知识点胶工艺涉及到多个关键技术知识，下面将介绍其中的几个重要方面：4.1 胶水的选择和配方不同的应用场景需要选择适合的胶水类型，并进行合理的配方。

常见的胶水类型包括环氧树脂胶、硅橡胶胶水、瞬间胶等。

根据应用的要求，需要考虑胶水的粘度、固化时间、耐温性能等因素。

4.2 点胶设备的选用和调试点胶设备的选用和调试对点胶工艺的稳定性和准确性至关重要。

设备包括点胶针头、点胶阀、点胶机等。

需要根据胶水的流动特性、点胶的精度要求等因素进行选择和调试。

点胶技术分类

点胶技术分类点胶技术是一种在工业、制造和电子制造领域中广泛使用的技术。

它是将液态胶水或其他粘性材料以液滴形式精确地应用于特定位置的过程。

点胶技术广泛应用于自动化制造过程，例如汽车制造、飞机制造、医疗器械制造等领域。

根据不同的应用需求，点胶技术可以分为以下几种：1. 手动点胶技术手动点胶是最基本的点胶技术，通常是在小批量生产或非自动化制造过程中使用的。

操作人员根据需要将胶水应用到目标位置，并控制胶水的流量和大小。

手动点胶的主要优点是成本低，易于掌握，具有很高的灵活性和可重复性。

但是，手动点胶对操作人员的技能和经验有较高的要求。

此外，在大规模生产中，手动点胶的精度和效率可能无法满足需求，因此需要更高级别的技术。

半自动点胶技术是一种介于手动和全自动点胶技术之间的技术。

它通常包括一个机械臂、一个点胶头和一个控制面板。

操作人员使用机械臂将点胶头移动到需要应用胶水的位置，并使用控制面板控制点胶头的运动和胶水的流量和大小。

半自动点胶技术比手动点胶技术具有更高的精度和可重复性，同时保留了一定的灵活性和成本效益。

它通常被用于需要较高精度的小批量或中批量生产。

全自动点胶技术是一种完全由机器自动完成的技术，通常含有一个自动化点胶设备和一个液压站。

操作人员向自动化设备安装程序、调整参数以及监控生产过程。

全自动点胶技术在精度、效率、重复性和一致性方面都具有很高的优势。

当需要高速生产、大规模生产以及复杂模式的胶水应用时，全自动点胶技术是最适合的选择。

全自动点胶技术还能增强工业安全性，减少人为造成的错误和损失。

印刷点胶技术使用特殊的印刷头将胶水应用于特定位置。

这种技术常用于印刷电路板和其他电子设备中的胶水应用。

印刷点胶技术的优点在于可以高速、大面积、精确地把胶水应用到目标位置，同时也可以很容易地实现模板定位和重复应用。

总之，点胶技术是一项成熟的技术，广泛应用于各种工业、制造和电子制造领域。

不同的应用需求需要不同类型的点胶技术，在选择点胶技术时需要考虑其精度、灵活性、可重复性、效率和成本效益等因素。

点胶简介分析

保证产品质量：点胶技术能够实现精确的点胶控制，避免手工点胶作业中出现的胶量不均、拉丝等问题，保证产品质量。
降低成本：点胶技术能够减少胶水的浪费和废品的产生，降低生产成本。
适应性强：点胶技术能够适应各种形状和大小的点胶需求，具有较广泛的适应性。
点胶技术的缺点
胶水选择限制：点胶技术对胶水的粘度、触变性等特性要求较高，选择合适的胶水较为困难。
电子产品制造
汽车制造
医疗器械制造
航空航天制造
点胶技术的发展趋
05
势
智能点胶技术的发展
自动化技术：提高生产效率，降低人工成本智能识别：实现快速、精准定位智能控制：实现高精度、高质量点胶智能监控：实时监测点胶过程，确保产品质量
点胶技术的新材料应用
高粘度胶水：适用于大面积的点胶作业，提高生产效率快干胶水：快速固化，适用于需要快速粘接的场合热熔胶水：在加热后可快速熔化，适用于需要高温粘接的场合紫外线固化胶水：通过紫外线照射可快速固化，适用于需要快速固化且精度高的场合
流体动力学原理：点胶技术利用流体动力学原理，通过施加压力使胶水以一定速度从喷嘴喷射出来。
粘附力原理：点胶技术利用胶水与基材之间的粘附力，使胶水能够粘附在基材表面并形成一定强度的粘结。
固化原理：点胶技术通常采用热固化或光固化方式，使胶水在一定条件下发生化学反应，形成高分子聚合物，提高粘结强度。
精确控制原理：点胶技术通过精确控制喷嘴的位置、胶水的流量和喷射时间等参数，实现高精度的点胶效果。
点胶设备的构成
供胶系统：将胶水供给到点胶头
点胶头：控制胶水的出胶量
控制系统：控制点胶头的运动轨迹和出胶量
辅助系统：如加热、冷却等，确保胶水粘稠度适中

点胶的作用

点胶的作用一、什么是点胶点胶是一种常用的工艺技术，主要是利用特定的设备将胶水以一定的方式、位置和数量点在需要粘合的物体上，起到连接、密封、固定和保护的作用。

二、点胶的作用点胶技术在各行各业都有广泛的应用，其作用主要体现在以下几个方面：1. 粘合作用点胶通过胶水的粘附力将不同材料的物体黏合在一起，形成牢固的连接。

这种连接能够承受一定的拉、剪和剥离力，确保产品的结构完整性和稳定性。

2. 密封作用点胶可以在物体的接缝处形成一层连续的密封胶膜，防止外界湿气、灰尘、细菌等进入物体内部，起到密封的作用。

这对于一些需要保护内部电子元件、器件的产品来说尤为重要。

3. 固定作用点胶可以将物体固定在特定的位置，防止其移动或摆动。

这在一些需要固定元件的场景中尤为重要，如电子电路板的固定、LED灯珠的粘附等。

4. 保护作用点胶可以形成一层保护膜，防止物体受到外界环境的腐蚀和磨损。

例如，在汽车零部件的制造过程中，点胶可以保护线缆连接处，防止水分、湿气和化学物质的侵蚀。

5. 导热/绝缘作用一些特殊的点胶材料可以具有导热或绝缘的特性，可以用于提高热量的传导或隔离电流，以满足不同的工程需求。

这在电子行业中应用广泛，如散热器的固定和封装中使用导热点胶。

三、点胶技术的应用领域点胶技术已广泛应用于多个领域，以下是其中一些主要的应用领域：1. 电子行业在电子行业中，点胶技术被广泛应用于电子元件的封装、线路板的固定、加工设备的密封等方面。

点胶可以提高电子元件的耐热、防潮和抗震能力，保障电子产品的可靠性和性能稳定性。

2. 汽车制造汽车制造过程中，点胶技术用于汽车零部件的粘接、密封和固定。

例如，在汽车车灯制造过程中，点胶可以保护车灯的电路连接和内部部件，提高其耐用性和防水性。

3. 医疗器械医疗器械的制造过程中，点胶广泛应用于医疗器械的组装、密封和固定。

点胶可实现医疗器械的密封性能，避免细菌和其他污染物的侵入，确保医疗器械的安全和可靠性。

4. 光学设备在光学设备制造领域，点胶技术用于光学元件的固定和封装。

《点胶工艺技术》课件

点胶工艺的原理
总结词
点胶工艺的基本原理是通过特定的点胶设备，将胶水或密封剂精确地喷射到指定的位置，以达到粘接、密封、填补缝隙等目的。
详细描述
点胶工艺利用了点胶设备中的气压或电脉冲等动力源，将胶水或密封剂从储存容器中通过软管和针头，以精确的量和速度喷射到产品表面或内部。这种工艺可以实现自动化、高精度和高效率的生产过程。
人才培养与技术交流
为了推动点胶工艺的发展和应用，未来将加强人才培养和技术交流，促进技术创新和产业升级。
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点胶工艺的发展历程
起步阶段
点胶工艺最初起源于手工点胶，主要依靠人工操作和控制。
技术进步阶段
随着技术的进步，出现了自动化点胶设备和控制系统，提高了点胶工艺的精度和效率。
广泛应用阶段
随着电子制造、汽车工业和医疗器械等行业的快速发展，点胶工艺得到了广泛应用和推广。
02
点胶工艺的基本原理
定制化与个性化
随着消费市场的多样化，点胶工艺将更加注重产品的定制化和个性化，满足消费者对个性化产品的需求。
点胶工艺的创新应用
新材料应用
点胶工艺将在新材料领域发挥重要作用，如碳纤维、玻璃纤维等
复合材料的粘接和密封。
新能源领域
在新能源领域，如太阳能光伏板、电动汽车电池等，点胶工艺将发挥关键作用，提高产品的可靠
03
点胶工艺的操作流程
点胶前的准备
设备检查
工作环境设置
确保点胶设备完好，无故障，并进行清洁处理，保证设备处于良好的工作状态。
调整工作区域的温度、湿度等参数，确保符合工艺要求，并保持工作区域整洁。
材料准备
根据生产需要，准备足够的胶水、点胶针头、密封圈等材料，并确保其质量合格。

SMT点胶工艺技术分析

SMT点胶工艺技术分析SMT（Surface Mount Technology）点胶工艺技术是一种现代电子制造工艺技术，它在PCB（Printed Circuit Board）表面上通过自动化设备将胶水（Adhesive）精确地点胶到指定的位置。

这种技术在电子产品的制造过程中起到重要的作用，可以实现电子产品的固定、防护和导电等功能。

下面将对SMT点胶工艺技术进行详细的分析。

SMT点胶工艺技术主要包括点胶设备的选择、胶水的选择、点胶的工艺参数优化等方面。

首先，点胶设备的选择是关键。

目前市场上有多种类型的点胶设备可供选择，包括手动、半自动和全自动的点胶设备。

对于大批量生产的电子制造企业来说，全自动点胶设备是首选，它具有高效、稳定的点胶精度和速度等优势。

在选择点胶设备时，还需要考虑胶水的存储和供给方式以及设备的维护和操作等因素。

其次，胶水的选择也是非常关键的。

不同的电子产品在点胶过程中需要使用不同类型的胶水，如环氧树脂胶水、硅胶、UV胶水等。

胶水的性能直接影响到点胶的效果和产品的质量，因此选择合适的胶水对于点胶工艺的成功至关重要。

在选择胶水时，需要考虑胶水的粘度、固化时间、耐高温和耐腐蚀性等因素。

最后，点胶的工艺参数优化也是点胶工艺技术的一个重要环节。

工艺参数的优化对于确保点胶过程的稳定性和一致性非常重要。

其中，包括点胶压力、点胶速度、点胶高度、胶水的厚度和宽度等参数。

通过合理设置这些参数，可以实现点胶过程的精确控制和高效率生产，同时还可以避免胶水的浪费和减少生产成本。

总的来说，SMT点胶工艺技术在电子制造过程中具有重要意义。

正确选择点胶设备和胶水，优化工艺参数对于保证点胶质量和生产效率起到关键的作用。

随着电子产品的不断发展和创新，SMT点胶工艺技术也在不断演进和提升，将为电子制造行业带来更大的便利和效益。

点胶工艺简介PPT课件

通过底部填充和点胶封装工艺，不仅可减少BGA及类似器件因热膨胀系数(CTE)失配可能引发的焊点失效，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护。在相关绝缘胶的作用下，器件在遭受应力后将被分散释放，从而增加焊点的抗疲劳能力、机械连接强度，达到提高产品可靠性的目的。
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10015CONN上锡不良点胶工艺简介
SMT工艺工程部
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。
一、点胶机介绍
二、点胶机的工作原理
三、点胶胶水的分类
四、为什么要进行点胶五、点胶的优点
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一、点胶机介绍
1、什么叫做点胶机：点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机等，是专门对流体进行控制，并将流体点
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四、点胶的分类
第二类，底部填充胶
1、底部填充是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂），适用于BGA 封装模式的芯片进行底部填充，其应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，通过加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。
冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中控制。
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三、点胶胶水的分类
第一类：UV胶 1、UV胶又称光敏胶、紫外光固化胶，无影胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。在紫外线的照射下吸收紫外光后数秒钟内由液态转化为固态

点胶技术分类

点胶技术分类一、手动点胶技术手动点胶技术是最基础的点胶技术，需要操作人员手持点胶枪进行点胶。

手动点胶技术适用于简单的点胶任务，操作简单灵活，但生产效率较低。

手动点胶技术广泛应用于小批量生产和试验阶段。

二、自动点胶技术自动点胶技术是一种通过自动化设备进行点胶的技术。

自动点胶设备可以根据预设的路径、速度和胶量进行精确的点胶操作。

与手动点胶相比，自动点胶技术具有更高的生产效率和更稳定的质量。

自动点胶技术广泛应用于大批量生产和高精度要求的产品制造。

三、喷涂点胶技术喷涂点胶技术是一种通过喷涂头将胶水均匀喷涂在工件表面的技术。

喷涂点胶技术适用于大面积涂胶和快速点胶的任务，可以提高生产效率。

喷涂点胶技术广泛应用于涂胶、封胶和粘接等工艺中。

四、螺杆点胶技术螺杆点胶技术是一种通过螺杆泵将胶水从胶桶中抽送到点胶头，再通过压力控制胶水的流量和速度进行点胶的技术。

螺杆点胶技术适用于高粘度胶水的点胶任务，可以实现精准的胶量控制和稳定的点胶质量。

五、视觉点胶技术视觉点胶技术是一种结合机器视觉系统和点胶设备，通过图像识别和定位功能实现精确定位和精确点胶的技术。

视觉点胶技术可以识别工件表面的特征，根据预设的点胶路径进行定位和点胶，可以实现高精度和高稳定性的点胶。

六、UV固化点胶技术UV固化点胶技术是一种利用紫外线照射使胶水迅速固化的技术。

UV 固化点胶技术具有固化速度快、固化强度高、环保无污染等优点。

UV固化点胶技术广泛应用于电子、光学、医疗等领域，如PCB组装、光纤连接和医疗器械封胶等。

七、热固化点胶技术热固化点胶技术是一种利用热能使胶水迅速固化的技术。

热固化点胶技术适用于高温环境和对胶水固化速度要求较高的场合。

热固化点胶技术广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域，如电子元件封胶、汽车灯具封胶和飞机结构粘接等。

八、双组份点胶技术双组份点胶技术是一种通过混合两种不同的胶水组份进行点胶的技术。

双组份点胶技术可以根据需求调节两种胶水的混合比例，适用于不同材料的粘接和密封任务。

点胶工艺原理与控制方案介绍课件

选用高精度点胶阀
采用高精度点胶阀，如电磁阀、压电阀等，提高点胶的响应速度和精度。
定期维护和校准
定期对点胶设备进行维护和校准，确保设备处于良好的工作状态，提高点胶精度。
降低点胶成本的技术
优化点胶路径
采用最优化的点胶路径规划，减少不必要的移动和空行程，降低点胶成本。
选用低成本点胶材料
根据实际需求，选用适合的低成本点胶材料，降低生产成本。
THANKS
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环保与安全
关注环保和安全生产，研发低毒、无害的胶水和工艺，降低对环境和人体的影响。
06
点胶工艺案例分享
案例一：手机屏幕点胶工艺介绍
总结词
手机屏幕点胶工艺是制造手机的重要环节，通过点胶工艺能够提高手机屏幕的粘接强度和稳定性，确保产品的质量和可靠性。
详细描述
手机屏幕点胶工艺主要涉及对手机屏幕的边框进行涂胶，然后通过快速固化或晾干的方式使胶水粘接在手机屏幕和边框之间，起到固定和保护的作用。点胶工艺对于控制胶水的涂布量、点胶位置以及固化时间等参数要求极高，需要精确控制以确保胶水的均匀分布和良好的粘接效果。
提高点胶设备利用率
合理安排生产计划，提高点胶设备的利用率，降低单位产品的固定成本。
提高点胶效率的策略
选用高效点胶头
01
采用大容量、高喷射力的点胶头，提高点胶效率。
优化点胶顺序和方向
02
根据实际情况，优化点胶顺序和方向，减少重复和不必要的移
动，提高点胶效率。
引入自动化和智能化技术
03
引入自动化和智能化技术，如机器视觉、人工智能等，提高点
环境和条件。
高精度与高一致性
为了满足日益提高的制造要求，点胶控制技术将向高精度和高一致性的方向发展。

点胶、QC培训资料

检验方法和标准操作规范
01
02
03
04
外观检查
对产品外观进行仔细检查，确保无瑕疵、损伤等不良情况。
尺寸检测
使用测量工具对产品尺寸进行测量，确保产品尺寸精度符合
要求。
功能测试
对产品各项功能进行测试，确保产品功能正常、稳定。
标准操作规范
制定标准操作规范，确保检验方法和操作过程统一、规范。
检验结果记录、分析和报告编写
的过程。
目的
QC的主要目的是确保生产出的产品或提供的服务达到预定的质量标准，减少缺陷和浪费，提高
客户满意度。
意义
实施有效的QC可以降低成本、提升品牌形象、增强市场竞争力，并有助于企业的可持续发展。
QC的工作内容和流程
工作内容 1. 检查原材料、半成品和成品的质量。
2. 监督和指导生产过程中的质量控制活动。
实施改进措施
根据改进计划，团队成员应该积极采取行动，通过试验、调整、优化等方式实现改进目标。
跟踪评估效果
在实施改进措施后，团队成员应该跟踪效果，评估改进成果，总结经验教训，为后续改进
提供参考。
团队合作与跨部门协作
建立协作机制
团队成员应该积极与其他部门建立协作机制，促进跨部门沟通和合作，实现资源共享和优化。
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结果记录结果分析报告编写报告提交和存档
详细记录每次检验的结果，包括检验日期、检验员、检验项目、检验结果等信息。
对检验结果进行分析，发现问题和不合格项，并提出改进措施。
根据检验结果和分析，编写产品检验报告，报告内容应包括产品概述、检验项目、检验结果、问题分析、改进建议等。

点胶工艺简介PPT课件

通过底部填充和点胶封装工艺，不仅可减少BGA及类似器件因热膨胀系数(CTE)失配可能引发的焊点失效，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护。在相关绝缘胶的作用下，器件在遭受应力后将被分散释放，从而增加焊点的抗疲劳能力、机械连接强度，达到提高产品可靠性的目的。
上达电子（深圳）有限公司
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四、点胶的分类
第二类，底部填充胶
1、底部填充是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂），适用于BGA 封装模式的芯片进行底部填充，其应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，通过加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。
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五、点胶的优点
1、防止电路板芯片与基材的热应力系数不一致，热应力拉扯导致的焊球脱落及焊点断裂。
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四、为什么要进行点胶
2、能防止由于跌落或震动引起的芯片或焊点损坏；
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四、为什么要进行点胶
滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
桌面式自动点胶机
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二、点胶机的工作原理
。1. 工作原理：压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上

封装点胶工艺

封装点胶工艺1. 点胶工艺概述点胶工艺是一种常见的精密涂胶技术，广泛应用于电子、汽车、医疗器械等行业。

它通过将胶水从点胶针头中挤出，将黏性胶水应用于目标材料上，实现密封、固定、绝缘或导热等功能。

2. 点胶工艺的步骤点胶工艺通常包括以下几个步骤：2.1 准备工作在进行点胶之前，需要进行准备工作。

首先，选择适合的胶水和点胶针头。

胶水的选择要根据具体的应用需求来确定，包括胶水的黏度、硬化时间、强度等特性。

点胶针头的选择要考虑到胶水的粘度和所需的点胶形状。

2.2 胶水准备将选择好的胶水放入点胶设备中，根据胶水的特性进行适当的稀释或加热，以获得适合点胶的流动性。

2.3 点胶设备设置根据点胶需求，设置点胶设备的参数，包括点胶速度、压力、胶水流量等。

这些参数对于点胶结果的质量和稳定性至关重要。

2.4 点胶路径规划根据需要点胶的区域和形状，通过编程或手动设置点胶路径。

点胶路径的规划要充分考虑胶水的流动性、粘度和固化时间，以确保胶水能够均匀且密集地涂布在目标材料上。

2.5 点胶操作根据设定的点胶路径，将点胶针头准确地放置在目标材料上，并启动点胶设备进行点胶操作。

在点胶过程中要控制好点胶速度和胶水流量，以达到预期的点胶效果。

2.6 检验与调整一旦点胶完成，需要进行检验以确保点胶质量符合要求。

检验的方法可以包括目视观察、尺寸测量、胶水性能测试等。

如果发现问题，需要进行调整和修正，直到点胶达到要求。

3. 封装点胶工艺的特点3.1 高精度封装点胶工艺要求胶水点胶的位置精度高，涂布均匀。

针对不同的封装材料，需要采用不同规格的针头和调整设备参数，确保点胶的精度和一致性。

3.2 高效率封装点胶工艺通常是自动化操作，通过高速点胶设备和自动编程，大大提高了点胶的效率，节省了人力成本和时间。

3.3 环保节能封装点胶工艺可以避免浪费胶水，减少环境污染。

通过精确控制点胶参数和路径规划，最大限度地减少胶水的使用量，实现胶水的节约和循环利用。

精密点胶技术

精密点胶技术
精密点胶技术是一种常用于电子、光学、医疗器械等领域的技术，用于精确地将胶水点涂或点状涂布在特定的位置上。

它能够实现胶水的精确定位、精密控制胶量和胶滴大小，确保胶水的准确使用。

精密点胶技术主要包括以下几个方面的内容：
1. 设备：精密点胶技术需要使用一些专门的设备，如点胶机、点胶阀、输送系统等。

这些设备可以根据需要调节胶水的流量、速度和压力，以控制胶水的点胶精度。

2. 胶水选择：根据具体应用需求，选择合适的胶水。

不同的胶水具有不同的特性，如粘度、黏性和干燥时间等，需要根据具体情况选择合适的胶水。

3. 定位精度：精密点胶技术要求胶水在特定的位置上进行点涂，所以需要精确的定位系统，如视觉定位系统、机械定位系统等。

这些系统可以通过图像或传感器来实时监测胶水的位置，从而实现精确的点胶。

4. 控制参数：精密点胶技术需要对胶水的流量、速度、压力等参数进行精细调节，以确保点胶的精确性和一致性。

这通常需要根据具体情况进行实时监测和调整。

精密点胶技术的应用广泛，常见于电子组装中的芯片封装、PCB焊接，光学器件的组装和粘接，医疗器械的胶合等领域。

它可以提高生产效率、降低成本，并且可以保证产品的质量和可靠性。

点胶工艺技术知识知多少

点胶工艺技术知识知多少产品点胶当中容易出现的工艺缺陷有：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染、固化强度不好易掉等。

要解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，以找到解决问题的办法。

1、点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为产品间距的一半。

这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。

点胶量多少由时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶时间。

2、点胶压力点胶设备给针管（胶枪）提供一定压力以保证胶水供应，压力大小决定供胶量和胶水流出速度。

压力太大易造成胶水溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象和漏点，从而导致产品缺陷。

应根据胶水性质、工作环境温度来选择压力。

环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力值，反之亦然。

3、针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2左右，点胶过程中，应根据产品大小来选取点胶针头。

大小相差悬殊的产品要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

4、针头与工作面之间的距离不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。

每次工作开始之前应做针头与工作面距离的校准，即Z轴高度校准。

5、胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。

粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品。

点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。

6、胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0～5℃的冰箱中，使用时提前半小时拿出，使胶水温度与工作环境一致。

胶水的使用温度应为23℃～25℃；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度降低粘度增大，出胶流量相应变小，更容易出现拉丝现象。

其它条件相同的情况下环境温度相差5℃，会造成出胶量大小发生50％的变化，因而对于环境温度应加以控制。

同时环境的温度也应该给予保证，温度过高胶点易变干，影响粘结力。

7、固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。

在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

点胶工艺技术

－基板敲击－ Standoff占地高度保持在1~3.5mm,无须Z轴移动（较快）。稳定性和质量和螺旋泵相当。
12
优
劣
速度
控制能力
稳定性
价格和费用
13
点胶和丝印的比较
点胶工艺
可应用在已有元件的板上。柔性高。速度较慢，以点计。 ‘清洁’的工艺。红胶用量较节省。可做个别精度补偿。较广的胶量控制范围。换线较快。较好的红胶环境（封闭式）。多用于点胶应用上。
07
Jetting valve
Time-Pressure 技术
补偿後吐出量
吐出量补偿曲线
压力
Kgf / cm2
补偿前吐出量
Time-Pressure
管内充填量
08
Time-Pressure 技术
其他缺点
Time-Pressure
加温困难。喷嘴部分加温效果不好。胶点质量重复稳定性差。
残留气压造成滴漏。
作者不一定能写到老，但是他一定应该学到老。 5mm,无须Z轴移动（较快）。 3ml, 5ml*, 10ml*, 20ml, 30ml*, 50ml 例如：较高的胶点和适合快速点胶。
－流体注射系统的分类。 Time-Pressure
0 视以上3因素而定。
－速度可考虑。确保胶质不变和喷嘴通畅。
Positive Displacement －黏胶的温度和湿度。 SCREEN PRINTING
包装容量： 3ml, 5ml*, 10ml*, 20ml, 30ml*, 50ml * 表示最常用
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点胶机的主要性能指标
点胶速度。基板处理时间（传送、定位、对中）。点胶精度。点胶头数目、喷嘴设计和种类。胶量控制能力和稳定性。黏胶种类和加热处理能力。泵的清洗和保养。