电子元器件检验规范标准书
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锡性
电性检验
a. 晶体不能起振不可接受； MA
b. 测量值超出晶体的频率范围则不可接受。
电性检测方法
测试工位
和数字频率 计
晶体
检
测方法
在好的样板的相应位置插上待测晶体, 再接通电源开机; 在正常开机后，用调试好的数字频率计测量晶体， 看
测量的频率是否在规格范围内，若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。
4. 允收水准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
5. 参考文件 《数字频率计操作指引》
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
包装检验
a.
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是
MA
否都
目检
正确,任何有误,均不可接受。
数量检验
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；
电子元器件检验规范标准 书
Last updated on the afternoon of January 3, 2021
修订 日期
修订 单号
2011/03/30 /
电子元器件检验规范标准书
修订内容摘要
页版 次次
修订
系统文件新制定
4 A/0
/
审核 /
批准 /
批准：
审核：
编制：
1. 目的
2. 适用范 围
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接
受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检 点数
a. 极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受； b. 电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受； MA c. 本体变形，破损等不可接受； 生锈氧化，均不可接受。
选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于 1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 注：有颜色标记的一端为负极。
抽样计划说明：对于 CHIP 二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每
作指引＂ 和＂
盘中取 3~5pcs 元件进行检测；AQL 不变。检验方法见＂LCR 数字电桥测试仪操
e.标识 CABLE 接插方向的颜色不能明确分辩；
处，看有无松
c.
排线接头的颜色不符合规格要求;
脱现象
g.排线表面的丝印错.
MA
a.长度不符合规格要求不可接受.
卷尺
尺寸参考 Mechanical Drawing of
a. Marking 错或模糊不能辩认；
b. 塑料与针脚不能紧固连接；
c. 塑料体破损，体脏，变形，明显色差，划伤，缩水；
MA
d. 过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱皮;
e. 针脚拧结，弯曲，偏位, 缺损，断针或缺少；
f. 针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;
g. 针脚端部成蘑菇状影响安装.
检验方式 目检 目检 点数
（三） 贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
1. 目的 2. 适用范 围 3. 抽样计 划
4.允收水准 （AQL）
5. 参考文 件
检验项目
便于 IQC 人员检验贴片元件类物料。 适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可
接
受。
外观检验
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
目检或
MA
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超
10 倍以上
检验时，必须佩 带静电带。
在好的样板的相应位置插上待测晶体、CPU、内存条等，再接通电源开机，看能否正常开机显示；在正常开机 显示后，用调试好的数字频率计测量晶体，看测量的频率是否在规格范围内，若不能开机显示或测量值不在规 格范围内，则该晶体不合格。
（六） 三极管检验规范
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准 （AQL） 5. 参考文件
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
《LCR 数字电桥操作指引》、 《数字电容表操作指引》。
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
a.
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实
MA
物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
目检
备注
数量检验 外观检验 可焊性检验 尺寸规格检验 电性检验
目检 点数
a. 五金件变形、划伤、生锈、起泡、发黄或其它电镀不良；
b.塑料体变形、划伤、毛边、破（断）裂、异色等不良；
1.目检
MA
c.排线破损、断裂、变形、异色、露铜丝、切口不齐等均不 可接受；
d.排线与支架等组装不牢，易松脱；
2.按前后左右 上下各轻摇 3 次排线接头
参考 Mechanical Drawing of Cable
卡尺
用数字电容表 或 LCR 数字电 桥测试仪量测
若用于新的 Model，需在 范
1. 目的
作为 IQC 人员检验晶体类物料之依据。
2. 适用范围 适用于本公司所用晶体之检验。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
5. 参考文 件
无
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a.根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接
目检
受；
点数
数量检验
MA
检验项目 包装检验
数量检验
外观检验
电性检验
作为 IQC 人员检验三极管类物料之依据。
适用于本公司所有三极管之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
无
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
a.根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接
受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检 点数
目检
焊锡性检验
a.PIN 上锡不良，或完全不上锡,均不可接受；(将零件脚插入
MA
现使用之合格松香水内，全部浸润，再插入小锡炉 5 秒钟
实际操作
左右后拿起观看 PIN 是否 100%良好上锡；如果不是则拒收)
安装检验
MA
a. b.
针脚不能与标准 PCB 顺利安装; 针脚露出机板长度小于或大于;
卡尺
备注
目检
a.
实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接
MA
受；
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检 点数
a.Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
MA
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过,且
每 LOT 取 5~10PCS 在小 锡炉上验证上
锡性 针脚露出机板 长度的标准为
~范围内。
八 CABLE 类检验规范
1. 目的 2. 适用范 围 3. 抽样计 划
4. 允收水 准（AQL）
5 参考文件 检验项目
作为 C 人员检验 CABLE 类物料之依据。
适用于本公司所有 CABLE 类之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
无
缺陷属性
缺陷描述
MA
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否 都正 确,任何有误,均不可接受。
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；
MA
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
a.
Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
目检
MA
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
10 倍以上的放
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超
大镜
过,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e.Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受。
数字万用表操作指引＂。
（四） 插件用电解电容.
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准 （AQL）
5. 参考文件 检验项目
包装检验
作为 IQC 人员检验插件用电解电容类物料之依据。
适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
无
备注
检验时，必须 佩带静电带。
(七)排针&插槽(座)类检验规范
1. 目的 2. 适用范 围 3. 抽样计 划 4. 允收水 准（AQL） 5. 参考文 件
检验项目 包装检验
数量检验
外观检验
作为 IQC 人员检验排针&插槽(座)类物料之依据。 适用于本公司所有排针&插槽(座)之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): . 无
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验 数量检验
外观检验
尺寸检验 电性测试检
验 拉力测试检
验
备注
a.
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实
MA
物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
目检
MA
a. 数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受； b. 料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
上锡不良，或完全不上锡不可接受。(将 PIN 沾上现使 用之
MA
合格的松香水，再插入小锡炉 5 秒钟左右后拿起观看 PIN
是否 100%良好上锡；如果不是则拒收)
实际操作
每 LOT 取 5~10PCS 在 小锡炉上验 证上锡性
MA
a. 外形尺寸不符合规格要求不可接受。
MA
a. 电容值超出规格要求则不可接受。
目检
10 倍以上的放 大镜
检验时，必 须佩带静电
带。
未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e.Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
MA
元件实际测量值超出偏差范围内.
LCR 测试仪 数字万用表
检验时，必 须佩带静电
带。
二极管类型
检
测方法
LED 其它二极管
备注
选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED 需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极 管不合格。 注：有标记的一端为负极。
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): . 《LCR 数字电桥操作指引》 《数字万用表操作指引》
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验 数量检验 外观检验 电性检验
a.
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是
MA
否都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检 点数
备注
外观检验
a. 字体模糊不清，难以辨认不可接受； b. 有不同规格的晶体混装在一起，不可接受； MA c. 元件变形，或受损露出本体等不可接受； d.Pin 生锈氧化、上锡不良，或断 Pin，均不可接受。
目检
每 LOT 取 5~10PCS 在小 锡炉上验证上
过,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
的放大镜
e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；
备注：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖 免检印章；该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH 对应的位置有没有变成粉红 色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
部分电子元器件检验规范标准书
IC 类检验规范(包括 BGA)
作为 IQC 人员检验 IC 类物料之依据。
适用于本公司所有 IC（包括 BGA）之检验。
3. 抽样计 划
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
电性检验
a. 晶体不能起振不可接受； MA
b. 测量值超出晶体的频率范围则不可接受。
电性检测方法
测试工位
和数字频率 计
晶体
检
测方法
在好的样板的相应位置插上待测晶体, 再接通电源开机; 在正常开机后，用调试好的数字频率计测量晶体， 看
测量的频率是否在规格范围内，若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。
4. 允收水准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
5. 参考文件 《数字频率计操作指引》
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
包装检验
a.
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是
MA
否都
目检
正确,任何有误,均不可接受。
数量检验
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；
电子元器件检验规范标准 书
Last updated on the afternoon of January 3, 2021
修订 日期
修订 单号
2011/03/30 /
电子元器件检验规范标准书
修订内容摘要
页版 次次
修订
系统文件新制定
4 A/0
/
审核 /
批准 /
批准：
审核：
编制：
1. 目的
2. 适用范 围
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接
受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检 点数
a. 极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受； b. 电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受； MA c. 本体变形，破损等不可接受； 生锈氧化，均不可接受。
选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于 1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 注：有颜色标记的一端为负极。
抽样计划说明：对于 CHIP 二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每
作指引＂ 和＂
盘中取 3~5pcs 元件进行检测；AQL 不变。检验方法见＂LCR 数字电桥测试仪操
e.标识 CABLE 接插方向的颜色不能明确分辩；
处，看有无松
c.
排线接头的颜色不符合规格要求;
脱现象
g.排线表面的丝印错.
MA
a.长度不符合规格要求不可接受.
卷尺
尺寸参考 Mechanical Drawing of
a. Marking 错或模糊不能辩认；
b. 塑料与针脚不能紧固连接；
c. 塑料体破损，体脏，变形，明显色差，划伤，缩水；
MA
d. 过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱皮;
e. 针脚拧结，弯曲，偏位, 缺损，断针或缺少；
f. 针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;
g. 针脚端部成蘑菇状影响安装.
检验方式 目检 目检 点数
（三） 贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
1. 目的 2. 适用范 围 3. 抽样计 划
4.允收水准 （AQL）
5. 参考文 件
检验项目
便于 IQC 人员检验贴片元件类物料。 适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可
接
受。
外观检验
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
目检或
MA
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超
10 倍以上
检验时，必须佩 带静电带。
在好的样板的相应位置插上待测晶体、CPU、内存条等，再接通电源开机，看能否正常开机显示；在正常开机 显示后，用调试好的数字频率计测量晶体，看测量的频率是否在规格范围内，若不能开机显示或测量值不在规 格范围内，则该晶体不合格。
（六） 三极管检验规范
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准 （AQL） 5. 参考文件
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
《LCR 数字电桥操作指引》、 《数字电容表操作指引》。
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
a.
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实
MA
物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
目检
备注
数量检验 外观检验 可焊性检验 尺寸规格检验 电性检验
目检 点数
a. 五金件变形、划伤、生锈、起泡、发黄或其它电镀不良；
b.塑料体变形、划伤、毛边、破（断）裂、异色等不良；
1.目检
MA
c.排线破损、断裂、变形、异色、露铜丝、切口不齐等均不 可接受；
d.排线与支架等组装不牢，易松脱；
2.按前后左右 上下各轻摇 3 次排线接头
参考 Mechanical Drawing of Cable
卡尺
用数字电容表 或 LCR 数字电 桥测试仪量测
若用于新的 Model，需在 范
1. 目的
作为 IQC 人员检验晶体类物料之依据。
2. 适用范围 适用于本公司所用晶体之检验。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
5. 参考文 件
无
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a.根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接
目检
受；
点数
数量检验
MA
检验项目 包装检验
数量检验
外观检验
电性检验
作为 IQC 人员检验三极管类物料之依据。
适用于本公司所有三极管之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
无
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
a.根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接
受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检 点数
目检
焊锡性检验
a.PIN 上锡不良，或完全不上锡,均不可接受；(将零件脚插入
MA
现使用之合格松香水内，全部浸润，再插入小锡炉 5 秒钟
实际操作
左右后拿起观看 PIN 是否 100%良好上锡；如果不是则拒收)
安装检验
MA
a. b.
针脚不能与标准 PCB 顺利安装; 针脚露出机板长度小于或大于;
卡尺
备注
目检
a.
实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接
MA
受；
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检 点数
a.Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
MA
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过,且
每 LOT 取 5~10PCS 在小 锡炉上验证上
锡性 针脚露出机板 长度的标准为
~范围内。
八 CABLE 类检验规范
1. 目的 2. 适用范 围 3. 抽样计 划
4. 允收水 准（AQL）
5 参考文件 检验项目
作为 C 人员检验 CABLE 类物料之依据。
适用于本公司所有 CABLE 类之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
无
缺陷属性
缺陷描述
MA
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否 都正 确,任何有误,均不可接受。
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；
MA
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
a.
Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
目检
MA
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
10 倍以上的放
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超
大镜
过,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e.Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受。
数字万用表操作指引＂。
（四） 插件用电解电容.
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准 （AQL）
5. 参考文件 检验项目
包装检验
作为 IQC 人员检验插件用电解电容类物料之依据。
适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
无
备注
检验时，必须 佩带静电带。
(七)排针&插槽(座)类检验规范
1. 目的 2. 适用范 围 3. 抽样计 划 4. 允收水 准（AQL） 5. 参考文 件
检验项目 包装检验
数量检验
外观检验
作为 IQC 人员检验排针&插槽(座)类物料之依据。 适用于本公司所有排针&插槽(座)之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): . 无
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验 数量检验
外观检验
尺寸检验 电性测试检
验 拉力测试检
验
备注
a.
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实
MA
物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
目检
MA
a. 数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受； b. 料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
上锡不良，或完全不上锡不可接受。(将 PIN 沾上现使 用之
MA
合格的松香水，再插入小锡炉 5 秒钟左右后拿起观看 PIN
是否 100%良好上锡；如果不是则拒收)
实际操作
每 LOT 取 5~10PCS 在 小锡炉上验 证上锡性
MA
a. 外形尺寸不符合规格要求不可接受。
MA
a. 电容值超出规格要求则不可接受。
目检
10 倍以上的放 大镜
检验时，必 须佩带静电
带。
未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e.Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
MA
元件实际测量值超出偏差范围内.
LCR 测试仪 数字万用表
检验时，必 须佩带静电
带。
二极管类型
检
测方法
LED 其它二极管
备注
选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED 需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极 管不合格。 注：有标记的一端为负极。
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): . 《LCR 数字电桥操作指引》 《数字万用表操作指引》
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验 数量检验 外观检验 电性检验
a.
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是
MA
否都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检 点数
备注
外观检验
a. 字体模糊不清，难以辨认不可接受； b. 有不同规格的晶体混装在一起，不可接受； MA c. 元件变形，或受损露出本体等不可接受； d.Pin 生锈氧化、上锡不良，或断 Pin，均不可接受。
目检
每 LOT 取 5~10PCS 在小 锡炉上验证上
过,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
的放大镜
e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；
备注：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖 免检印章；该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH 对应的位置有没有变成粉红 色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
部分电子元器件检验规范标准书
IC 类检验规范(包括 BGA)
作为 IQC 人员检验 IC 类物料之依据。
适用于本公司所有 IC（包括 BGA）之检验。
3. 抽样计 划
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .