华为钢网设计规范(网络软件)

DKBA

华为技术有限公司企业技术规范

钢网设计规范

华为技术有限公司发布

版权所有侵权必究

目次

前

言 ................................................................................. .. (3)

1 范围 6

2 规范性引用文件 6

3 术语和定义 6

4 材料、制作方法、文件格式 6

4.1 网框材料 6

4.2 钢片材料 6

4.3 张网用丝网及钢丝网 6

4.4 张网用的胶布，胶 6

4.5 制作方法7

4.6 文件格式7

5 钢网外形及标识的要求7

5.1 外形图7

5.2 PCB居中要求8

5.3 厂商标识内容及位置8

5.4 钢网标识内容及位置8

5.5 钢网标签内容及位置8

5.6 MARK点8

6 钢片厚度的选择9

6.1 焊膏印刷用钢网9

6.2 通孔回流焊接用钢网9

6.3 BGA维修用植球小钢网9

6.4 贴片胶印刷用钢网9

7 焊膏印刷钢网开孔设计9

7.1 一般原则9

7.2 CHIP类元件10

7.2.1 0603及以上10

7.2.2 0402 11

7.3 小外形晶体11

7.3.1 SOT23-1、SOT23-5 11

7.3.2 SOT89 11

7.3.3 SOT143 12

7.3.4 SOT223 12

7.3.5 SOT252，SOT263，SOT-PAK 12

7.4 VCO器件12

7.5 耦合器元件（LCCC) 13

7.6 表贴晶振13

7.7 排阻14

7.8 周边型引脚IC 14

7.8.1 Pitch≤0.65mm的IC 14

7.8.2 Pitch>0.65mm的IC 14

7.9 双边缘连接器14

7.10 面阵型引脚IC 14

7.10.1 PBGA 14

7.10.2 CBGA，CCGA 15

7.11 其它问题15

7.11.1 CHIP元件共用焊盘15

7.11.2 大焊盘15

7.12 通孔回流焊接器件16

7.12.1 焊点焊膏量的计算16

7.12.2 钢网开口的设计17

7.12.3 钢网开口尺寸的计算17

7.13 BGA 植球钢网开口设计18

7.14 特例18

8 印胶钢网开口设计18

8.1 CHIP元件18

8.2 小外形晶体管19

8.2.1 SOT23 19

8.2.2 SOT89 19

8.2.3 SOT143 19

8.2.4 SOT252 19

8.2.5 SOT223 20