华为钢网设计规范(网络软件)

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华为技术有限公司企业技术规范

钢网设计规范

华为技术有限公司发布

前

言 ................................................................................. .. (3)

1 范围 6

2 规范性引用文件 6

3 术语和定义 6

4 材料、制作方法、文件格式 6

4.1 网框材料 6

4.2 钢片材料 6

4.3 张网用丝网及钢丝网 6

4.4 张网用的胶布，胶 6

4.5 制作方法7

4.6 文件格式7

5 钢网外形及标识的要求7

5.1 外形图7

5.2 PCB居中要求8

5.3 厂商标识内容及位置8

5.4 钢网标识内容及位置8

5.5 钢网标签内容及位置8

5.6 MARK点8

6 钢片厚度的选择9

6.1 焊膏印刷用钢网9

6.2 通孔回流焊接用钢网9

6.3 BGA维修用植球小钢网9

6.4 贴片胶印刷用钢网9

7 焊膏印刷钢网开孔设计9

7.1 一般原则9

7.2 CHIP类元件10

7.2.1 0603及以上10

7.2.2 0402 11

7.3 小外形晶体11

7.3.1 SOT23-1、SOT23-5 11

7.3.2 SOT89 11

7.3.3 SOT143 12

7.3.4 SOT223 12

7.3.5 SOT252，SOT263，SOT-PAK 12

7.4 VCO器件12

7.5 耦合器元件（LCCC) 13

7.6 表贴晶振13

7.7 排阻14

7.8 周边型引脚IC 14

7.8.1 Pitch≤0.65mm的IC 14

7.8.2 Pitch>0.65mm的IC 14

7.9 双边缘连接器14

7.10 面阵型引脚IC 14

7.10.1 PBGA 14

7.10.2 CBGA，CCGA 15

7.11 其它问题15

7.11.1 CHIP元件共用焊盘15

7.11.2 大焊盘15

7.12 通孔回流焊接器件16

7.12.1 焊点焊膏量的计算16

7.12.2 钢网开口的设计17

7.12.3 钢网开口尺寸的计算17

7.13 BGA 植球钢网开口设计18

7.14 特例18

8 印胶钢网开口设计18

8.1 CHIP元件18

8.2 小外形晶体管19

8.2.1 SOT23 19

8.2.2 SOT89 19

8.2.3 SOT143 19

8.2.4 SOT252 19

8.2.5 SOT223 20

华为技术有限公司企业技术规范

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA4031-2009.06 钣金结构件可加工性设计规范 2009-06-30发布2009-07-XX实施华为技术有限公司发布

目次前言 (5) 1范围和简介 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3冲裁 (6) 3.1冲裁件的形状和尺寸尽可能简单对称，使排样时废料最少。 . 6 3.2冲裁件的外形及内孔应避免尖角。 (6) 3.3冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 (7) 3.4冲孔优先选用圆形孔，冲孔有最小尺寸要求 (7) 3.5冲裁的孔间距与孔边距 (7) 3.6折弯件及拉深件冲孔时，其孔壁与直壁之间应保持一定的距离8 3.7螺钉、螺栓的过孔和沉头座 (8) 3.8冲裁件毛刺的极限值及设计标注 (9) 3.8.1冲裁件毛刺的极限值 (9) 3.8.2设计图纸中毛刺的标注要求 (9) 4折弯 (10) 4.1折弯件的最小弯曲半径 (10) 4.2弯曲件的直边高度 (10) 4.2.1一般情况下的最小直边高度要求 (10)

4.2.2特殊要求的直边高度 (11) 4.2.3弯边侧边带有斜角的直边高度 (11) 4.3折弯件上的孔边距 (11) 4.4局部弯曲的工艺切口 (12) 4.4.1折弯件的弯曲线应避开尺寸突变的位置 (12) 4.4.2当孔位于折弯变形区内，所采取的切口形式 (12) 4.5带斜边的折弯边应避开变形区 (13) 4.6打死边的设计要求 (13) 4.7设计时添加的工艺定位孔 (13) 4.8标注弯曲件相关尺寸时，要考虑工艺性 (14) 4.9弯曲件的回弹 (14) 4.9.1折弯件的内圆角半径与板厚之比越大，回弹就越大。.. 14 4.9.2从设计上抑制回弹的方法示例 (14) 5拉伸 (15) 5.1拉伸件底部与直壁之间的圆角半径大小要求 (15) 5.2拉伸件凸缘与壁之间的圆角半径 (15) 5.3圆形拉伸件的内腔直径 (15) 5.4矩形拉伸件相邻两壁间的圆角半径 (15) 5.5圆形无凸缘拉伸件一次成形时，其高度与直径的尺寸关系要求 16 5.6拉伸件设计图纸上尺寸标注的注意事项 (16) 5.6.1拉伸件产品尺寸的标准方法 (16)

钢网设计规范

钢网设计规范公司管理文件钢网设计规范文件编号 : 秘密等级：发出部门 : 颁发日期 : 版本号 :发送至：抄送：总页数：11 附件：主题词编制 : 审核 : 批准 : 文件分发清单分发部门/人份数签收人签收日期分发部门/人份数签收人签收日期文件更改历史更改日期版本号更改原因

目录 1. 目的 3 2. 适用范围 3 3. 职责 3 4. 定义（术语解释） 3 5. 钢网制作要求 4 5.1 开孔原则4 5.2 钢网的制作要求4 6. 钢网的开孔设计要求 5 6．1 CHIP类器件开孔设计 5 6．2固态电容,钽电容类器件开孔设计 6 6．3排阻类开孔设计比6 6．4晶振类器件开孔设计7 6．5 SOT类器件开孔设计7 6．6 SOP，QFP类器件开孔设计8 6．7 QFN类器件开孔设计9 6．8 BGA类器件开孔设计10 6．9 PLCC器件开孔设计10 7. 其他器件开孔设计要求 11 8. 特殊器件开孔设计要求 11 9. 结束 11

1.目的为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。 2.适用范围本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。 3.职责工艺设计工程师：负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作要求. 4 .定义（术语解释） 4.1 开孔钢网上开的信道 4.2 宽厚比和面积比宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积 4.3 丝网薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。 4.4 蚀刻系数蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。 4.5 基准点（MARK点）钢网上（或其它线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校正PCB和钢网。 4.6 间距（Pitch）组件相邻焊盘中心点之间的距离。 4.7 细间距（针对QFP/BGA/CSP的定义）当BGA /CSP Pitch<=1.0 mm [40 mil]，QFP Pitch<=0.625MM的称为细密间距器件。 4.8 超密间距组装技术组件Pitch<=0.40 mm [15.7 mil]的表面组装技术。 4.9 框架固定钢网的装置。框架可以是空心的或铸铝材质的，钢网固定的方法是：用胶水将丝网永久性胶合在框架上。某些钢网可直接固定在具有张紧钢网功能的框架里，其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定钢网和框架。 4.10 开孔修改改变开孔大小和形状的过程。 4.11 焊盘 PCB上用于表面贴装组件电气导通和物理连接的金属化表面。

PCB焊盘与钢网设计规范标准

1、目的为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。 2、适用围本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。

序号元器件封装元件焊盘设计标准备注焊盘尺寸设计（单位：mm) 典型实例 1 电阻电容保险丝 NTC 0201 0402 0603 0805 1206 2 二极管（如 BZT52C20S0 ） SOD-323 一、元件焊盘设计参考

二、各封装与钢网厚度设计 1）0402类元件钢网设计：设计要点：元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式：网厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中间开0.2的凹形避锡珠，距保持0.45，电阻外三端外加0.05,电容外三端外加0.10总下锡面积为焊盘的100%-105%。

注：因电阻电容的厚度不同（电阻为0.3mm电容0.5mm故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测）的检出度是一个很好的帮助 2）0603类元件钢网设计：设计要点：元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式：网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中间开0.25的凹形避锡珠，距保持0.80，电阻外三端外加0.1,电容外三端外加 0.15总下锡面积为焊盘的100%-110%。注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成 3）尺寸大于0603类（1.6*0.8mm）的片式元件钢网设计：设计要点：元件避锡珠，上锡量设计方式：网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm。中间开1/3的凹口进行避锡珠，下锡量90% 4）钢网厚度与焊盘（元件）对照表总结：钢网的厚度取决于该PCB的最小封装，其他封装须通过外加来增加焊盘的锡量。

华为QA类技术任职资格标准

QA类技术任职资格标准版本号：2.0 拟制单位：技术管理处/技术干部部

目录概述 .....................................3页第一部分级别定义.................................5页第二部分资格标准.......................................7页

概述任职资格管理的目的 ?规范人才的培养和选拔，推动做实的人不断提高水平，引导有水平的人做实，按做实给予评价。 ?激励员工不断提高其职位胜任能力，以职业化的员工队伍参与国际竞争。?树立有效培训和自我学习的标杆，以资格标准牵引员工不断学习、不断改进，保持公司的持续性发展。任职资格认证原则 ?以关键行为和核心技能为中心 ?以工作实绩为导向 ?标准公开、程序公正 ?测试、评议相结合任职资格标准体系 ?QA类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。

QA类任职资格认证对象从事QA类工作的人员

第一部分级别定义根据QA类的实际情况，将技术任职资格等级分为三至六级，如下图所示。级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质、主要职责及影响范围。级别代码：T0901（03）级别名称：QA类三级工程师要点：熟悉公司开发流程，熟悉产品开发过程，了解项目管理过程，有一定模块开发/测试实践经验。独立进行开发流程、开发方法的引导，进行基线审计和交付物审计，了解质量原理，了解统计过程控制，对质量目标把关。级别代码：T0901（04）

级别名称：QA类四级工程师要点：熟悉公司开发流程，熟悉产品开发过程，掌握项目管理过程，有复杂模块开发/测试实践经验，有较多的产品/软件工程经验。有开发流程、开发方法的引导的成功经验，进行基线审计和交付物审计，参与公司内部审计。熟悉质量原理，熟悉统计过程控制，对产品质量目标把关，对项目成功起到重要作用。具有良好的沟通能力。可指导三级工程师。级别代码：T0901（05）级别名称：QA类五级工程师要点：公司内本领域带头人。非常熟悉公司开发流程，深入领会产品开发过程，精通项目管理过程，深入领会质量管理系统，有系统设计/测试实践经验。有深入的过程改进经验，有组织制定、推行业务部的过程改进活动的成功经验；组织参与开发过程定义、开发规范制定，有深入的内部审计经验。有良好的沟通能力，可指导四级及以下级别工程师。级别代码：T0901（06）级别名称：QA类六级工程师要点：在公司本领域内被认为是权威。根据公司总体发展战略，制定产品/软件过程改进发展战略，确保方向的正确性和可持续发展性；精通产品/软件工程和开发过程、项目管理过程、质量管理体系，有系统设计/测试实践经验。有较多过程改进经验，有组织制定、推行公司的过程改进活动的成功经验；组织公司的开发过程定义、开发规范制定。具有深入的内部审计经验，有良好的沟通能力。可指导五级及以下级别工程师。

SMT钢网设计规范

SMT钢网设计规范编号:

修订记录目录 1目的 ......................................................................... 错误!未定义书签。2使用范围...................................................................... 错误!未定义书签。3权责........................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4定义 ......................................................................... 错误!未定义书签。5操作说明...................................................................... 错误!未定义书签。 5、1材料与制作方法 (4) 5、2钢网外形及标识的要求 (5) 5、3钢片厚度的选择 (7) 5、4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8) 5、5印胶钢网开口设计 (27) 6附件 (30) 1目的本规范规定了本公司钢网外形,钢网标识,制作钢网使用的材料,钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围本规范适用于钢网的设计与制作。 3权责工程部:负责的钢网开口进行设计。 4定义钢网:亦称模板,就是SMT印刷工序中,用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK点:为便于印刷时钢网与PCB准确对位设计的光学定位点。 5详细内容 5、1材料与制作方法

华为规范

一、规范五大高压线高压线一、所有操作必经技术授权及客户授权、在行业默许时间内操作：涉及现网的任何操作均需要通过技术授权并向用户提交书面申请，得到客户的签字确认后才能执行；涉及现网的任何危险操作绝对禁止在白天（非行业默许时间）进行，如用户强制要求，须经用户维护主管签字确认，经办事处产品区域RPM、项目经理/维护项目经理、客户支持经理、系统部ASD同意，并得到维护leader技术授权通过后方可进行。高压线二、重大操作必按提方案，审核通过方可执行：涉及现网的所有升级/割接/整改必须按照《XX变更方案模板》制定详细的操作方案，且方案审核通过后才能执行；操作前必须进行数据备份，完成后必须进行业务、计费测试和记录，测试结果必须用户签字确认。高压线三、重大事故及时通报，问题处理及时汇报：工程师获知客户重大事故时，应即时汇报（5分钟内）通报给2个人：产品维护leader、维护项目经理。合作方员工在遇到重大事故时，5分钟内通报办事处产品技术负责人、项目经理，产品技术负责人、项目经理5分钟内分别通报产品维护leader、维护项目经理、工程经理。问题处理完毕后在1个工作日内向用户维护主管进行汇报（重要的需要书面汇报），汇报问题解决情况或者下一步措施；高压线四、报告提交客户前必须经过办事处审核：所有向用户提供的书面报告（尤其是产品故障说明报告），均需要经过产品维护leader、维护项目经理、区域RPM、系统部ASD审核，严禁私自向用户提供报告。高压线五、杜绝一切退单和投诉，坚决保证客户满意度：熟记和理解工程满意度、问题单满意度回访要求，杜绝一切形式的低分问题单（工程）或退单；日常注意和用户沟通的方式，从心底里尊重用户，杜绝一切形式的投诉和低分单。二、办事处重大事故通报流程

2020(技术规范标准)华为工艺技术任职资格标准]

深圳市华为技术有限公司工艺技术任职资格标准第一版

中试部拟制二零零零年四月

概述.......................................................................3页第一部分级别角色定义..............................................6页第二部分资格标准.................................................10页第三部分测评定级表...................................................33页第四部分工艺类一级工程师行为认证表..........................48页第五部分工艺类二级工程师行为认证表..........................63页第六部分工艺类三级工程师行为认证表........................83页. 第七部分工艺类四级工程师行为认证表.........................108页第八部分工艺技术类任职认证操作指南.......................130页第九部分附件..............................................................136页

专业任职资格的目的面对工艺队伍的壮大及要求的不断提高，中试部工艺试验中心亟待需要一套资格标准。 ?考察各级工艺技术人员的职位胜任能力。 ?通过标准的牵引，促使工艺技术人员不断进步。对象 ?中试部工艺试验中心直接从事工艺技术工作的技术人员任职资格的定位 ?资格不仅仅是能力任职资格考察的不仅仅只包括能力，有没有资格担任一个岗位，实际上需要考察一个人的综合表现，它是素质、能力、业绩、知识、经验的有机融合。 ?考察员工的职位胜任能力因为任职资格是综合表现，它的作用不是仅仅工资、奖金等可以体现的，它将对影响所有人事待遇的职位产生主要作用。任职资格的工作重心 ?对绩效考核部门没有涉及的能力、素质、知识、经验等建立标准 ?对于绩效考核部门已经解决的绩效考核标准及已产生的考核结果，任职资格主要是加以利用。

华为技术有限公司企业技术规范.

DKBA华为技术有限公司企业技术规范 DKBA4031-2009.06钣金结构件可加工性设计规范 2009-06-30发布 2009-07-XX 实施华为技术有限公司发布目次前言................................... 5范围和简介................................ 6 1.范围............................ 6 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件.............................. 6 3中裁.................................. 6 3.中中裁件的形状和尺寸尽可能简单对称使排样时废料最少。.6 3.2冲裁件的外形及内孔应避免尖角。 ........... 6 3.3 冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 7 3.4冲孔优先选用圆形孔冲孔有最小尺寸要求........ 7 3.5冲裁的孔间距与孔边距................... 8 3.6折弯件及拉深件冲孔时，其孔壁与直壁之间应保持一定的距离8 3.7螺钉、螺栓的过孔和沉头座............... 8 38中裁件毛刺的极限值及设计标注 (9) 3.8.1冲裁件毛刺的极限值 (9) 3.8.2设计图纸中毛刺的标注要求 (9) 4折弯.................................. 10 4.折弯件的最小弯曲半径................. 10 4.2弯曲件的直边高度................... 10 4.2.一般情况下的最小直边高度要求. (10)

华为钢网设计规范(网络软件)

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范钢网设计规范华为技术有限公司发布

目次前言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 6 2 规范性引用文件 6 3 术语和定义 6 4 材料、制作方法、文件格式 6 4.1 网框材料 6 4.2 钢片材料 6 4.3 张网用丝网及钢丝网 6 4.4 张网用的胶布，胶 6 4.5 制作方法7 4.6 文件格式7 5 钢网外形及标识的要求7 5.1 外形图7 5.2 PCB居中要求8 5.3 厂商标识内容及位置8 5.4 钢网标识内容及位置8 5.5 钢网标签内容及位置8 5.6 MARK点8 6 钢片厚度的选择9 6.1 焊膏印刷用钢网9 6.2 通孔回流焊接用钢网9 6.3 BGA维修用植球小钢网9 6.4 贴片胶印刷用钢网9 7 焊膏印刷钢网开孔设计9 7.1 一般原则9 7.2 CHIP类元件10 7.2.1 0603及以上10 7.2.2 0402 11 7.3 小外形晶体11

7.3.1 SOT23-1、SOT23-5 11 7.3.2 SOT89 11 7.3.3 SOT143 12 7.3.4 SOT223 12 7.3.5 SOT252，SOT263，SOT-PAK 12 7.4 VCO器件12 7.5 耦合器元件（LCCC) 13 7.6 表贴晶振13 7.7 排阻14 7.8 周边型引脚IC 14 7.8.1 Pitch≤0.65mm的IC 14 7.8.2 Pitch>0.65mm的IC 14 7.9 双边缘连接器14 7.10 面阵型引脚IC 14 7.10.1 PBGA 14 7.10.2 CBGA，CCGA 15 7.11 其它问题15 7.11.1 CHIP元件共用焊盘15 7.11.2 大焊盘15 7.12 通孔回流焊接器件16 7.12.1 焊点焊膏量的计算16 7.12.2 钢网开口的设计17 7.12.3 钢网开口尺寸的计算17 7.13 BGA 植球钢网开口设计18 7.14 特例18 8 印胶钢网开口设计18 8.1 CHIP元件18 8.2 小外形晶体管19 8.2.1 SOT23 19 8.2.2 SOT89 19 8.2.3 SOT143 19 8.2.4 SOT252 19 8.2.5 SOT223 20

华为直饮水设计规范标准

1.目的为了规本公司所有涉及直饮水工程的设计,提高设计效率及设计质量,特编制本设计技术要求。设计文件应在遵照国家相关规及技术规定的基础上，并严格按照本技术要求进行设计。 2.概述明确直饮水系统具体技术标准。 3.术语

4.适用围此标准适用于华为公司所有新建项目、改造及扩建项目（含VIP项目）的直饮水工程。 5.参考标准 1、CJJ110—2006 《管道直饮水系统技术规程》 2、CJ 94--2005 《饮用净水水质标准》 3、GB 5749-2006 《生活饮用水卫生标准》 4、GB 50015-2009 《建筑给水排水设计规》 5、GB/T 29038-2012 《薄壁不锈钢管道技术规》 6、YB/T 4204-2009 《供水用不锈钢焊接钢管》 7、CECS 277-2010 《建筑给水排水薄壁不锈钢管连接技术规程》 8、GB 12771-2008 《流体输送用不锈钢焊接钢管》 9、CJ/T_151-2001 《薄壁不锈钢水管》 10、GB/T 21835-2008 《焊接钢管尺寸及单位长度重量》 11、2010版水系统GMP实施指南 12、10S407-2 《建筑给水薄壁不锈钢管道安装》 13、07SS604 《建筑管道直饮水工程》 14、CJJ/T154-2011 《建筑给水金属管道工程技术规程》 15、《全国民用建筑工程设计技术措施2009版》 6.容 6.1 系统设计 1、预处理、膜处理和后处理工艺的选用和组合及出水水质应符合华为公司《饮用净水水质标准》的规定。 2、最高日直饮水定额可按下表采用

注：1、此定额仅为饮用水量； 2、经济发达地区的居民住宅楼可提高至4～5L／(人·日) 3、最高日直饮水定额亦可根据用户要求确定。 4、厨房具体用水量、用水点由厨房顾问提供确定。 3、直饮水专用水嘴额定流量宜为0.04～0.06L／s。 4、直饮水专用水嘴最低工作压力不宜小于0.03MPa。 5、管道直饮水系统必须独立设置，不得与建筑其他给水系统直接相连。 6、优先采用集中净化水处理方式，深度净化处理工艺采用RO反渗透膜处理技术。 7、水处理工艺流程应合理、优化，满足布置紧凑、节能、自动化程度高、管理操作简便、运行安全可靠和制水成本低等要求。 8、深度净化处理系统排出的浓水应考虑回收利用。 9、管道直饮水系统设计应设循环管道，供回水管网应设计为同程式。 10、管道循环控制系统采用何种形式根据系统具体特点选用，一般建议采用定时循环管道系统，可采用时间控制器控制循环水泵在系统用水量少时运行，每天至少循环管2次。 11、建筑物高区和低区供水管网的回水管连接至同一循环回水干管时，高区回水管上应设置减压稳压阀，并应保证系统循环。 12、直饮水在供配水系统中的停留时间不应超过12h。 13、配水管网循环立管上端和下端应设阀门，供水管网应设检修阀门。在管网最低端应设排水阀，管道最高处应设排气阀。排气阀处应有滤菌、防尘装置。排水阀设置处不得有死水存留现象，排水口应有防污染措施。 14、管道直饮水系统回水宜回流至净水箱或原水水箱。回流到净水箱时，应加强消毒。采用供水泵兼做循环泵使用的系统时，循环回水管上应设置循环回水流量控制阀。

华为技术有限公司内部技术规范--金属材料质量要求

DKBA 华为技术有限公司内部技术规范 DKBA0.400.0114 REV.1.0 金属材料质量要求Requirement for the metal material

修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：整机工程部结构造型设计部本规范的相关系列规范或文件：无相关国际规范或文件一致性：无替代或作废的其它规范或文件：无相关规范或文件的相互关系：无

目录Table of Contents 1规定的材料8 1.1材料牌号及化学成份8 1.2材料的机械性能9 1.2.1基本力学性能9 1.2.2工艺性11 1.3对预镀钢板的特殊要求11 1.3.1表面镀层厚度及表面处理方式11 1.3.2表面外观质量11 1.3.3镀层附着性试验12 1.3.4表面耐蚀性12 1.3.5表面接触电阻13 1.3.6与有机涂层的结合力13 2替代材料13 3附录：预镀钢板外观花纹图片15 4参考文献REFERENCE DOCUMENT 16 表目录List of Tables 表1 钢材牌号及化学化学成份8

表2 材料力学性能要求10 表3 替代材料表13 图目录List of Figures 图1 耐指纹电镀锌钢板：均匀的灰色15 图2 热镀铝锌板：小晶花15 图3 热浸镀锌板：大晶花16 图4 热浸镀锌板（GI料）：无晶花、但有锌纹16

金属材料质量要求 Requirement for the metal material 范围Scope: 本规范规定了华为技术有限公司结构产品所用到的金属材料的质量要求。本规范适用于华为技术有限公司结构产品的设计、生产、和质量检验。简介Brief introduction：本文说明了华为技术有限公司结构产品中所用到的所有金属原材料的种类以及每种材料的详细质量指标要求、检测方法和质量控制要求。包括材料牌号、化学成份、强度等等项目。本文所提到的压铸材料仅是指压铸加工用的原材料，对于压铸件产品的质量请参见其它规范。关键词Key words：金属，材料，结构，质量引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。

华为技术有限公司企业技术标准PCB检验标准

目次前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)

7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)

前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系：上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》与标准前一版本相比的升级更改的内容：相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）

SMT钢网设计规范

SMT钢网设计规范编号：

修订记录目录 1目的 ......................................................................................... 2使用范围...................................................................................... 3权责 ............................................................................................................................................................................................................ 4定义 ......................................................................................... 5操作说明...................................................................................... 5.1材料和制作方法 (4) 5.2钢网外形及标识的要求 (5) 5.3钢片厚度的选择 (7) 5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8) 5.5印胶钢网开口设计 (27) 6附件 (30) 1目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围本规范适用于钢网的设计和制作。 3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。 4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。

华为软件开发规范

软件开发行为规范 (第一版）为了把公司已经发布的软件开发过程规范有效地运作于产品开发活动中，把各种规范“逐步形成工程师的作业规范”，特制定本软件开发行为规范，以达到过程控制的目的。与软件开发相关的所有人员，包括各级经理和工程师都必须遵守本软件开发行为规范。对违反规范的开发行为，必须按照有关管理规定进行处罚。本软件开发行为规范的内容包括：软件需求分析、软件项目计划、概要设计、详细设计、编码、需求管理、配置管理、软件质量保证、数据度量和分析等。本软件开发行为规范，采用以下的术语描述： ★规则：在软件开发过程中强制必须遵守的行为规范。 ★建议：软件开发过程中必须加以考虑的行为规范。 ★说明：对此规则或建议进行必要的解释。 ★示例：对此规则或建议从正或反两个方面给出例子。本软件开发过程行为规范由研究技术管理处负责解释和维护。研究技术管理处

目录 1 软件需求分析 5 2 软件项目计划9 3 概要设计11 4 详细设计14 5 编码18 6 需求管理19 7 软件配置管理21 8 软件质量保证23 9 数据度量和分析25

1 软件需求分析 1-1：软件需求分析必须在产品需求规格的基础上进行，并保证完全实现产品需求规格的定义。 1-2：当产品的需求规格发生变更时，必须修订软件需求规格文档。软件需求规格的变更必须经过评审，并保存评审记录。 1-3：必须对软件需求规格文档进行正规检视。 1-4：软件需求分析过程活动结束前，必须经过评审，并保存评审记录。 1-5：在对软件需求规格文档的正规检视或评审时，必须检查软件需求规格文档中需求的清晰性、完备性、兼容性、一致性、正确性、可行性、易修改性、健壮性、易追溯性、易理解性、易测试性和可验证性、性能、功能、接口、数据、可维护性等内容。说明：参考建议1-1到1-16。 1-1：采用以下检查表检查软件需求规格文档中需求的清晰性。 1-2：采用以下检查表检查软件需求规格文档中需求的完备性。

钢网设计规范

、目的规范和指导本公司产品的钢网设计、适用范围本公司的所有钢网设计三、设计要求钢网设计规范 1、钢网制作要求 1.1文件处理要求：以Auto cad软件为处理平台，文件以电子档存档和传输规范内提及的PCB PAD LAYOUT寸皆以Auto cad为准，需注意文件单位 1.2 钢网外框尺寸：A型：□ 650mm*550mm B型：□ 550mm*450mm 用于全自动印刷机的钢网首选A型钢网，用于半自动印刷机的钢网首选B型钢网1.3钢板厚度要求：以0.13mm为主，部分产品可根据实际要求进行调整 1.4钢网制作工艺：激光机切割 1.5钢网的光学点型式（图1）: A.黑色盲孔.光学点一律不贯穿. B?半蚀刻部份以黑色epoxy填满 C,没MARI的钢网可以通过贯通孔来定位 1.6钢网张力要求： A. 新的钢板张力须=40土10N/cm B. 钢板张力w 5N/cm须更换 C. 量测位置于钢板张网区域九个点.如图 1.7钢板外观图例（图3、图4）: H/2图1 图2 图3图4 钢网开孔区 □刚板外框 □ 钢网信息（型号，版本，制作日期）注:钢网文件上要标准的信息：型号、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、孔要求等信息。MARK点制作以及开

2、钢网开孔要求 2.1基本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔, 则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。其他焊盘则根据贴片要求开孔。 3、钢网开孔方式： 3.1封装为0201Chip 元件,可采用以下方式开孔：内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔，如下图： 3.3封装为0603及0603以上的CHIP 元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法（见下图）：（推荐使用A 型、B 型） 3.4二极管开孔设计：由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔 1： 1 ； D 型（焊盘1： 1开内切圆） 3.2封装为0402Chip 元件,可采用以下方式开孔：（推荐使用A Y1=1/3Y

华为结构类技术任职资格标准

华为技术有限公司结构类技术任职资格标准版本号：2.0 拟制单位：结构造型设计部/技术干部部二○○一年十一月

目录概述 ................. ... ... ... 3页第一部分级别定义................5页第二部分资格标准.............. 8页

概述任职资格管理的目的 ?规范人才的培养和选拔，推动做实的人不断提高水平，引导有水平的人做实，按做实给予评价。 ?激励员工不断提高其职位胜任能力，以职业化的员工队伍参与国际竞争。?树立有效培训和自我学习的标杆，以资格标准牵引员工不断学习、不断改进，保持公司的持续性发展。任职资格认证原则 ?以关键行为和核心技能为中心 ?以工作实绩为导向 ?标准公开、程序公正 ?测试、评议相结合任职资格标准体系 ?结构类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。结构类任职资格认证对象

从事结构类工作的人员

第一部分级别定义根据结构类的实际情况，将技术任职资格等级分为一至六级，如下图所示。级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质、主要职责及影响范围。级别代码：T0501（01）级别名称：结构类一级工程师要点：有一定的结构造型或结构设计与验证实践经验；能够独立进行结构设计验证工作；承担产品结构部分的详细设计、实现、验证、BOM及文档编号、改进与维护等工作；是结构模块功能的直接实现者、操作者、测试验证者。在二级及以上工程师指导下解决验证过程中一般问题，按计划要求完成任务并保证质量。级别代码：T0501（02）级别名称：结构类二级工程师要点：有较多的结构造型或结构设计与验证实践经验，以及一定的结构概要设计经验。能够独立完成结构设计与验证工作，以及一定的结构概要设计工作。承担较复杂的结构详细设计与验证，以及复杂程度一般的结构概要设计等工作。在三级及以上工程师的指导下解决结构开发及验证过程中的一般难题，按时完成指标、计划并保证质量。具有培养、辅导新员工，担任新员工思想导师的能力和责任。级别代码：T0501（03）级别名称：结构类三级工程师要点：有较多的确定结构设计规格及方案、完成复杂结构详细设计的经验，

钢网设计通用规范

通用规范 Update: 客户名称:公司公司编号:CSK01 适用范围：无特殊要求的客户(钢板) 关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件 SMT——surface mounted technology，表面贴装技术 PCB——printing circuit board，印制线路板 SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件 SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件 PAD——焊盘 STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶开口/开孔导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。 PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。随着ROHS指令（R estriction o f H azardous S ubstance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On w aste e lectrical and e lectronic e quipment（废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。一、关于CHIP元件大小及元件形状英制公制元件的大小（L*W）PAD的间距PAD的宽度0402 1005 1.0*0.5mm40mil 20mil 0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil 0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil 1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil

华为软件测试类技术任职资格标准doc

华为技术有限公司软件测试类技术任职资格标准版本号：2.0 拟制单位：测试业务部/技术干部部二○○一年十一月

目录概述 .............................. 3页第一部分级别定义................. 5页第二部分资格标准................ 8页

概述任职资格管理的目的 ?规范人才的培养和选拔，推动做实的人不断提高水平，引导有水平的人做实，按做实给予评价。 ?激励员工不断提高其职位胜任能力，以职业化的员工队伍参与国际竞争。?树立有效培训和自我学习的标杆，以资格标准牵引员工不断学习、不断改进，保持公司的持续性发展。任职资格认证原则 ?以关键行为和核心技能为中心 ?以工作实绩为导向 ?标准公开、程序公正 ?测试、评议相结合任职资格标准体系 ?软件测试类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。软件测试类任职资格认证对象

从事软件测试类工作的人员

第一部分级别定义根据软件测试类的实际情况，将技术任职资格等级分为一至六级，如下图所示。级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质、主要职责及影响范围。级别代码： T0401（01）级别名称：软件测试类一级工程师要点：有一定系统特性的测试实践经验，参与测试方案和测试用例的设计，能够独立完成测试代码实现、测试环境搭建、测试执行等工作。承担华为某一产品领域或特定产品技术领域中一般系统特性的测试、质量保证活动等工作。在二级及以上工程师的指导下按计划要求完成任务并保证其质量。

手机钢网制作规范

手机钢网制作规范一．基本制作要求： 1．钢网类型：锡膏网，激光加电抛光 2． MARK 点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark 点8个4组注意：离轨道边5MM 的MARK 点不要开上去 3．钢片厚度:以每次规格书为准 4．拼板方式: 以每次规格书为准 5．外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框 6．附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA 植球钢网一张 7．标识: 以每次规格书为准，如下图格式注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字） 8．钢网刻字:按光韵达要求执行

二. 开口通用规则： 1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。 2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽厚比和面积比。(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。 3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。 4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，所有拓孔部分若无空间则不拓。 5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。 6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。