ERSA选择性波峰焊LAYOUT规范

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4 mm 印制电路板边缘和零件本体的距离
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轨道传输系统对产品的要求 ECOSELECT 2 / ECOCELL 传输系统截面图
4 mm
4 mm
印制电路板边缘和零件本体的距离
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焊接喷嘴以外的零件高度是受距离的限制的,请参考第20页的尺寸描述 从滚轮边缘到喷嘴中心的最小距离取决于所选择的喷嘴外直径 Y = 喷嘴外直径/2 + 1 mm * 如有更高的零件请咨询ERSA
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*喷嘴尺寸来源于喷嘴外部轮廓的直径
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焊接过程对零件布局的要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL 焊点区域的热量影响
由于焊接区域存在氮气保护环境,在氮气罩上方的红色区域可能存在100度左右的高 温,该区域不适合放置热敏感元器件
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轨道传输系统对产品的要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL 焊接面零件的最大高度及零件本体与边缘的距离
最大零件高度 30 mm
详细数据参考19-22 页
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轨道传输系统对产品的要求 VERSAFLOW 3 传输系统截面图
4 mm
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焊接过程对零件布局的要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL
焊点周围的最小距离
B
焊点 焊接区域 非焊接限制区域
如有更小的可焊接区域请咨询ERSA
焊点 焊接区域 非焊接限制区域
X2 X‘
X2
最小的宽度X为6mm(pad到pad的距离).
焊接长度取决于零件的长度加上2*X2.
焊接区域到邻近pad的最小距离X1为1 mm.
拖焊开始和结束的边缘与邻近pad的最小距离 X2为3mm
焊点可不在焊接区域的中心位置,但以中心为 最佳。
如有更小的空间请向ERSA咨询
传输系统(链条)
X *
不适用于 VERSAFLOW 3
Y
焊接面零件的最Байду номын сангаас高度X为35mm*
焊接喷嘴以外的零件高度是受距离的限制的,请参考第22页的尺寸描述 从链条凸销边缘到喷嘴中心的最小距离取决于所选择的喷嘴外直径 Y = 喷嘴外直径/2 + 2 mm * 如有更高的零件请咨询ERSA
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蓝色= 焊接需要的空间 A = Pad之间的距离 ≥ 1,5 mm 最好的焊点放置是在焊接区域的中心位置
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焊接过程对零件布局的要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL
不足够的空间
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Good
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焊接过程对零件布局的要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL
选择性焊接点与周围零件的安全距离(基于选用最小的喷嘴-外径6mm)
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零件布局建议 ECOSELECT 2 / ECOCELL 喷嘴周围的空间尺寸
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载具/夹具设计要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL
与焊接区域外缘垂直摆放的SMD 零件在选择性焊接时,即使接触 到焊锡也只会熔化一个Pad, 从而 避免零件被冲掉.
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焊接过程对零件布局的要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL
选择性焊接的一般要求
机械塑料固定脚或锁扣被接插件广泛地应用于将零件固定到印制电路板上,但大部分 塑料件是不能接触高温液态焊料的,所以要像对待SMD零件一样来对待它们。参照 SMD零件的布局要求。
选择性焊接点与周围零件的安全距离取决于: 1. 焊接喷嘴的尺寸 2. 与周围零件的距离
选择多大的焊接喷嘴来完成焊接, 取决于焊点与周围零件的距离。对于一个新的印制电路 板设计我们必须考虑以下页面所示的焊接喷嘴最小尺寸。 最小的焊接喷嘴是6mm* 基于这些喷嘴的外部尺寸,我们必须加一个安全距离来避免焊接时润湿到周围的SMD零 件。下几页会描述几种不同的情形。 如果我们使用单点焊接模组,有以下几种焊接方式:
1. 单点焊接 2. 拖焊
* 如有需求可提供更小的Nozzle.
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焊接过程对零件布局的要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL
载具/夹具
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载具/夹具设计要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL
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零件布局建议 VERSAFLOW 3
焊接面的零件高度及喷嘴与边缘的距离需求
传输系统(滚轮)
X *
不适用于
ECOSELECT 2 +
Y
ECOCELL
焊接面零件的最大高度X为30mm*
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非焊接限制区域与印制电路板边缘的最小距离 为B (4 mm) 最小的限制区域请参考第11页的描述 焊点可不在焊接区域的中心位置,但以中心为 最佳。
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焊接过程对零件布局的要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL 在只有一边SMD零件的时候可以采用不对称的焊接位置
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零件布局建议 VERSAFLOW 3 喷嘴周围的空间尺寸
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零件布局建议 ECOSELECT 2 / ECOCELL 焊接面的零件高度及喷嘴与边缘的距离需求
焊接和非焊接限制区域定义
焊点 焊接区域 非焊接限制区域
焊接区域: 能接触到焊料的区域.实际的焊点可能会比该区域要小,焊点可不在焊接区 域的中心位置,但以中心为最佳。
限制区域:
注意: 能。
周围没有需要焊接零件的区域。 以上的区域是应当优先考虑的,如超出这个尺寸,周围零件就有被冲掉的可
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如有更小的空间请向ERSA咨询
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非焊接限制区域与印制电路板边缘的最小距离B 为4 mm 最小的限制区域请参考第14~15页的描述 焊点可不在焊接区域的中心位置,但以中心为 最佳。
轨道传输系统对产品的要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL 零件面零件高度和与板边的距离要求
传输方向
零件高度
max. 120 mm
零件与印制电路板边缘的距离 min. 4 mm
印制电路板或载具厚度
max. 6 mm
*
BE 高度 (从板底开始量测)
零件与印制电路板边缘的距离
选择性焊接印制电路板布局要求 ERSA VERSAFLOW 3 ERSA ECOSELECT 2 ERSA ECOCELL
轨道传输系统对产品的要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL
传输尺寸 – 印制电路板或载具(夹具)
传输方向
宽度
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长度
VF3 345 VF3 366 ECOSELECT ECOCELL
长度 [mm] 120 - 508 120 - 610 120 - 508* 120 - 356
宽度 [mm] 60 - 406 60 - 610 60 - 406 60 - 356
最大厚度 6 mm *长度略短也是可行的
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焊接过程对零件布局的要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL 可用的圆形喷嘴
如下尺寸都是常用的喷嘴尺寸* 外径 6, 8, 10, 12, 14, 20mm, + 特殊订做
喷嘴的尺寸默认以2mm为增量制作,但可以根据实际需求订做在上述尺寸范围内 的喷嘴 如有更小的尺寸需要,请联系ERSA
传输工艺边最小 3 mm
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焊接过程对零件布局的要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL 选择性焊接点周围的零件的排列方向
与焊接区域外缘平行摆放的SMD零 件在选择性焊接时,容易被焊锡将 两个Pad同时熔化,从而导致零件 被冲掉.

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焊接过程对零件布局的要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL 焊点周围的最小距离
X
焊点
焊接区域
非焊接限制区域
X1
焊接区域与周围零件的最小的距离X= 2 mm 最小的可焊接区域X1= 6 mm 焊点可不在焊接区域的中心位置,但以中心为最 佳。
如有更小的可焊接区域请咨询ERSA
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焊接过程对零件布局的要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL 单排或多排焊点到印制电路板边的最小距离
B
焊点
焊接区域 非焊接限制区域
单排焊点最小空间需求
X
X1
X1
焊点 焊接区域 非焊接限制区域
X2
X‘ X2
最小的宽度X为6mm(pad到pad的距离).
焊接长度取决于零件的长度加上2*X2.
焊接区域到邻近pad的最小距离X1为2 mm.
拖焊开始和结束的边缘与邻近pad的最小距离 X2为3mm
焊点可不在焊接区域的中心位置,但以中心为 最佳。
当使用载具或夹具的时候,需要确保轨道传输平面A与印制电路板底面B处于同一高度 。如有其它特殊情况时也要以这个要求为原则,与其基本保持一致。
传输平面 A = 印制电路板底面B 加工精度 +/- 0,05 mm
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如有更小的空间请向ERSA咨询
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焊接过程对零件布局的要求 VERSAFLOW 3 / ECOSELECT 2 / ECOCELL 多排焊点最小空间需求
X
X1
X1
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