选择性波峰焊工艺概述
波峰焊工艺技术介绍
波峰焊工艺技术介绍波峰波峰焊工艺技术介绍1 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。
单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。
而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备，见图1。
波峰锡过程:治具安装?喷涂助焊剂系统?预热?一次波峰?二次波峰?冷却。
下面分别介绍各步内容及作用。
1.1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热变形的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
1.2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
见图2。
助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5,1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式:一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB 板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。
1.3 预热系统1.3.1预热系统的作用(1)助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
(2)待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
选择性波峰焊技术及发展趋势
选择性焊接技术日益重要，新型波峰焊接设备应运而生未来的混装技术使得PCB组装密度增加，比较高的插装元器件装在PCB的反面。
很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，小型选择性波峰焊接设备能够减少缺陷、降低成本，是一个可行的方法。
插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。
然而，某些插装元件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然必不可少，同时，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。
常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。
手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。
在上述背景下，选择性焊接应运而生。
未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。
为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。
双面电路板一般由人工或者用波峰焊来焊接，但这两种方法增加了成本，降低了生产速度。
因此，很多公司改用选择性焊接技术。
对于非标准开孔板，与采用电烙铁或标准波峰焊相比，小型选择性波峰焊接设备能够减少缺陷，是一个可行的方法。
选择性焊接的概念与工作对于选择性焊接与波峰焊，两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。
在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。
但是选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂、PCB预热、浸入焊和喷焊。
选择性焊接的工艺特点及流程介绍
选择性焊接的工艺特点及流程介绍可通过与波峰焊的比较来了解挑选性焊接的工艺特点。
两者间最显然的差异在于波峰焊中的下部彻低浸入液态焊料中，而在挑选性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。
因为PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。
在焊接前也必需预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是囫囵PCB。
另外挑选性焊接仅适用于插装元件的焊接。
挑选性焊接是一种全新的办法，彻底了解挑选性焊接工艺和设备是胜利焊接所必须的。
挑选性焊接的流程典型的挑选性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。
助焊剂涂布工艺在挑选性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。
助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。
助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂精确喷涂。
微孔喷射式肯定不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才干保证焊剂始终笼罩在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供给商提供，技术解释书应规定焊剂用法量，通常建议100%的平安公差范围。
预热工艺在挑选性焊接工艺中的预热主要目的不是削减热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。
在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型打算预热温度的设置。
在挑选性焊接中，对预热有不同的理论说明：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，举行预热；另一种观点认为不需要预热而挺直举行焊接。
用法者可按照详细的状况来支配挑选性焊接的工艺流程。
焊接工艺挑选性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
简述波峰焊的工艺流程_概述及解释说明
简述波峰焊的工艺流程概述及解释说明1. 引言1.1 概述波峰焊是一种常用的电子组装焊接技术，它通过将电子元件安装在印刷电路板（PCB）上，并通过将PCB浸入熔化的焊锡波中，使焊锡粘附在焊点上，完成元件与PCB之间的连接。
这种焊接方法具有许多优点，被广泛应用于电子组装制造业和物联网设备制造业。
1.2 文章结构本文将对波峰焊的工艺流程进行简单概述，并详细解释每个步骤和要点。
接着，本文还将介绍波峰焊工艺的优点以及在电子组装制造业和物联网设备制造业中的具体应用领域。
最后，文章将提供一个结论来总结全文。
1.3 目的本文旨在向读者介绍波峰焊的工艺流程，并提供详细说明和解释。
通过阅读本文，读者将了解到波峰焊的步骤和要点，并了解其在电子组装制造业和物联网设备制造业中的应用领域。
希望本文能为读者提供关于波峰焊的全面了解，并为相关领域的工程师和从业人员提供有用的参考。
2. 波峰焊的工艺流程：2.1 工艺概述：波峰焊是一种常见的电子组装焊接工艺，通过在预加热区域提前熔化外部预浸涂剂以及将待焊接的元件引入波峰区域进行焊接来完成焊接过程。
该工艺适用于大量生产以及高密度电子组装制造领域。
2.2 设备和材料准备：在进行波峰焊之前，需要准备相应的设备和材料。
首先是波峰焊机器，包括预加热区、波峰区、传送装置等。
其次是焊锡合金棒，也称为波峰锡，通常采用铅锑合金或无铅环保合金。
此外，还需准备沾有助焊剂的载体。
2.3 准备焊接接头：在进行波峰焊之前，需要准备好待焊接的元件以及基板。
首先，在基板上布置并固定待连接元件，并确保元件与基板之间有一定的间距。
然后，清洁和处理连接表面，确保其干净且无氧化物。
以上是波峰焊的工艺流程的简述，下面我们将详细介绍波峰焊的步骤和要点。
3. 波峰焊的步骤和要点：波峰焊是一种常用的电子焊接方法，其工艺流程包括以下几个步骤和要点：3.1 上浸涂剂：在进行波峰焊之前，需要先将焊接接头上的浸涂剂均匀地涂抹在焊接区域。
双头喷嘴选择性波峰焊
小型选择性波峰焊——双头总比单头好！本文将介绍小型选择性波峰焊的灵活性和优势，包括具有双重功能的喷嘴及如何充分利用此装置。
为什么选择小型波峰焊小型波峰焊结束了需手动维护/修理的传统波峰焊我们有很多理由摒弃其它传统的波峰焊。
我们都知道全面普及无铅焊料有一个截止时间。
现在已经超过了这个时间，但真正实现无铅焊接转变的人还很少。
无铅焊接使小型选择性波峰焊成为潮流，我们有很多理由摒弃其它传统的波峰机。
1)首先是高昂的成本。
除了机器本身的成本，补料成本也很高。
根据合金的种类及这一时期白银的价格, 补料实际成本高达40K。
2)操作成本也较高。
例如N2的使用，电能的消耗，更多的养护费等。
3)需更多的占地面积4)双面回流PCB板越来越多，穿孔元件越来越少，那么，为什么不选择您可以完全掌控的东西呢？小型选择性波峰焊的优势小型选择性波峰焊首先的一个优势是能够在此工艺中获取高质量焊点。
上至PCB板，下至PIN脚，都可以在此工艺中完全掌控。
因此相比于传统的波峰焊，一次通过率会更高。
在每个焊接位置, 都可以控制停留时间，剥离方向，喷嘴高度，拖焊速度等等。
这意味着，即使在元件稠密的PCB板上, 也可以完全独立地控制每个区域。
而在传统的焊接工艺中，参数的设定总是受到限制。
另外，使用传统波峰焊, 敏感元件会有热冲击风险。
其次，在小型选择性波峰焊工艺中，无需像传统波峰焊那样使用特制的治具。
这些特制治具在每次使用时会花费数千美金。
此外，在传统工艺中，操作范围及元件高度都有限制。
另一方面，需要对双面回流 PCB板进行粘合及固化，这又会增加额外的成本和时间。
为您的应用选择最佳解决方案的关键因素双头总比单头好？真是这样吗？只有极少的供应商能够提供双头喷嘴，但这些供应商大多只提供同时运行的同样大小的双头喷嘴。
尽管这些双头喷嘴可以同时运行多个面板，却没有给您带来真正的最大灵活性。
想象一下在狭窄的空间要焊接一个元件稠密的PCB板，PIN脚和周围其它的SMD器件距离只有1mm，但它 们都在一个板上。
波峰焊的特点及工艺流程
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短引脚PGA选择性波峰焊工艺技术
短引脚PGA选择性波峰焊工艺技术杜爽;杨京伟;齐林;田小梅;赵亚飞【摘要】For the PGA package device leads in the assembly process is too short,the short-lead PGA is tested by selective wave soldering after analyzing the three main welding methods to optimize the welding process parameters,and the welding quality is discussed by looking at the appearance,X-ray and metallographic.The conclusion can be made that after visual inspection and X-rays inspection,no obvious solder joints defects are found in the short-lead PGA solder joints by selective wave soldering.The metallographic map of the solder joints show good welding at the joint,and meet the requirements of qualified intermetallic compound thickness.The selective wave soldering process method can realize short-lead PGA welding and has certain application value.%针对装联过程中,PGA封装器件引脚过短的问题,分析了三种主要焊接工艺方法,采用选择性波峰焊接对短引脚PGA进行焊接试验,进而优化焊接工艺参数,并通过外观、X射线、金相剖切对焊接质量进行分析.结果表明:经过目视和X射线检测,选择性波峰焊接的短引脚PGA焊点无明显缺陷,金相图中焊锡与器件引脚、焊盘孔壁结合处良好,符合合格焊点要求.选择性波峰焊工艺方法具备焊接短引脚PGA的能力,有一定的应用价值.【期刊名称】《宇航材料工艺》【年(卷),期】2018(048)003【总页数】4页(P82-85)【关键词】短引脚PGA;选择性波峰焊;工艺参数;焊点质量【作者】杜爽;杨京伟;齐林;田小梅;赵亚飞【作者单位】北京空间机电研究所,北京100094;北京空间机电研究所,北京100094;北京空间机电研究所,北京100094;北京空间机电研究所,北京100094;北京空间机电研究所,北京100094【正文语种】中文【中图分类】TN6;TG40 引言数字信号处理在航天航空、军用装备、自动控制等领域均有广泛的应用，其封装类型包括四面扁平封装(QFP)、球栅阵列封住(BGA)和针栅阵列封装(PGA)［1］。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊工艺，广泛应用于电子、电器、汽车等行业。
它通过电流通过焊接接头，产生热量使接头材料熔化，然后冷却固化来实现焊接的目的。
本文将从波峰焊的原理、设备、参数设置和工艺流程等方面进行概述。
一、原理波峰焊的原理是利用焊锡槽中的熔融焊料形成波峰，将焊接接头放置在波峰上，通过热传导和热辐射使接头材料熔化，然后冷却固化形成焊缝。
波峰焊具有高效、快速、稳定的特点，适用于批量生产。
二、设备波峰焊设备主要包括焊锡槽、传送系统、预加热系统和控制系统。
焊锡槽用于熔化焊料并形成波峰，传送系统用于将焊接接头送入焊锡槽并取出，预加热系统用于提高接头温度，控制系统用于控制焊接参数和监测焊接质量。
三、参数设置波峰焊的参数设置对焊接质量至关重要。
主要参数包括焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等。
焊接温度应根据焊接材料的熔点来确定，焊接速度应适当控制，预加热温度应根据接头的材料和厚度来确定，焊锡槽温度应保持稳定。
四、工艺流程波峰焊的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 准备工作：检查焊接设备和材料，确保其正常工作和质量合格。
清洁焊接接头和焊锡槽，确保无杂质。
2. 参数设置：根据焊接材料和要求，设置合适的焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等参数。
3. 预热：将接头放置在预加热系统中进行预加热，提高接头温度，以便更好地与焊料接触。
4. 焊接：将预热后的接头送入焊锡槽中，使其与熔融焊料接触，并形成波峰。
通过热传导和热辐射将接头加热至熔点，然后冷却固化形成焊缝。
5. 检测：对焊接质量进行检测，主要包括焊缝的牢固性、焊缝的密实性和焊缝的外观等。
6. 清洗和修整：清洗焊接接头，去除焊渣和杂质。
对焊缝进行修整，使其达到要求的尺寸和外观。
7. 检验和包装：对焊接件进行检验，确保其质量合格。
进行包装，以便运输和使用。
以上就是波峰焊的工艺流程的概述。
波峰焊作为一种常用的电阻焊工艺，在实际应用中具有广泛的用途。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，也称为插件式焊接。
它是通过涂覆在电子元器件焊盘上的焊膏，在高温下熔化，将元器件与电路板焊接在一起。
波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理等几个关键步骤。
首先是准备工作。
在进行波峰焊之前，需要对电子元器件和电路板进行清洁处理。
首先，将电子元器件放入洗涤槽中，使用洗涤液清洗去除表面的污垢和氧化物。
然后，使用干燥剂将元器件表面的水分蒸发，以防止焊接时产生气泡。
对于电路板，需要进行除油和除锡处理，以确保焊盘的表面光洁度和可焊性。
接下来是焊接工艺参数设置。
波峰焊设备有多个可调参数，包括焊接温度、焊接速度、焊盘角度和前后预热等。
根据焊接材料和元器件的要求，需要根据实际情况进行合理的参数设置。
焊接温度是最关键的参数，它决定了焊盘上焊膏的熔化程度。
焊接速度和焊盘角度则影响焊盘上焊膏的分布均匀性。
前后预热是为了提高焊接质量和可靠性，减少焊接产生的应力。
然后是焊接操作。
首先将焊膏均匀地涂覆在电子元器件的焊盘上。
然后将元器件插入电路板的焊盘孔中，确保焊盘与焊盘孔对齐。
接下来，将电路板放入波峰焊设备中，开始焊接过程。
在设备内部，有一槽状的焊盘，内部充满了液态焊锡。
当电路板通过焊盘时，焊盘上的焊锡被电子元器件上的焊盘吸附。
焊接完成后，将电路板从设备中取出，进行冷却和固化。
最后是焊后处理。
焊接完成后，需要对焊点进行检查和修整。
首先，使用显微镜检查焊点的外观，确保焊盘与焊锡的结合牢固，没有气孔和裂纹。
对于有问题的焊点，可以使用烙铁重新加热并修整。
修整后，还需要进行电学测试，以确保焊接质量和可靠性。
最后，对焊点进行清洁处理，去除焊膏残留和其他污垢。
总结起来，波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理。
通过合理的参数设置和操作流程，可以实现高质量的电子元器件焊接。
波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、适用范围广等优点，因此在电子制造业中得到了广泛应用。
选择性波峰焊工艺研究要点
选择性波峰焊工艺研究要点主要介绍了选择性波峰焊的现状，分析了选择性波峰焊的工艺特点，提出了进行选择性波峰焊工艺研究的要点。
标签：选择性波峰焊—Selective SoIdering Systems随着电子元器件朝着小型化方向发展，回流焊工艺已经成为大批量生产的主流。
但有些行业如电力系统、汽车电子等，由于高可靠性的要求，尽管很多原本为通孔焊接的元器件已改成适合回流焊的表贴器件，仍有些器件如开关、变压器、散热器、连接器及一些插座等还是通孔封装，而且在相当长的一段时期内，通孔元器件将与表贴器件共存。
传统的通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊两种焊接技术，他们的特点各不相同。
手工焊接由于成本低、灵活性高等优势，至今仍被广泛采用，但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，受到了相当程度的制约；波峰焊在通孔元器件焊接中具有生产效率高和产量大等优点，但往往是一块板子上大部分已经是表贴器件，只有少量通孔器件，而这些通孔器件在回流焊之后很难用普通的波峰焊直接焊接。
1、选择性波峰焊现状随着通孔元器件(尤其是大热容量或细间距元器件)的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品，手工焊的焊接品质已不能符合高品质电装生产的要求，波峰焊在具体使用中又不能完全满足小批置多品种的生产应用，选择性波峰焊的应用在最近几年得到了飞速的发展。
从发展的角度来看，未来的通孔器件焊接在整个电装行业的焊接比例会越来越少，但对通孔焊接品质的要求会越来越高，这与选择性波峰焊设备本身的特点是完全吻合的。
因此，未来在单一品种、大批量、普通品质要求的行业中，波峰焊的应用还会继续存在，但在电力、工控、汽车电子、军工以及通讯等行业，选择性波峰焊的应用，将会越来越普遍地代替手工焊和波峰焊，成为通孔器件焊接的主流手段。
选择性波峰焊作为一个比较特殊的焊接设备，目前成熟的生产厂家并不多见，在国内几乎还是一个空白，即便在国际上，除了德国ERSA以外，还有德国的SEHO、荷兰的Vitronic Soltec等少数几家公司。
选择性波峰焊设备和工艺介绍
选择性波峰焊设备和工艺介绍虽然目前国内虽然只有少量几家厂商配备了选择性波峰焊设备。
但是随着波峰焊技术的成熟和国内EMS厂商生产产品档次的提高，波峰焊设备还是很有前景的。
目前来看，由于技术及制程的不完善，选择性波峰焊的缺陷还是不少的。
后还就几种选择性波峰焊焊接时容易出现的几种缺陷进行分析，提出解决方法。
选择焊设备的组成及技术要点：1.助焊剂喷涂系统选择性波峰焊采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。
由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。
因为是选择性喷涂，所以对助焊剂喷头控制的精度要求非常高（包括助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷头也应具备自动校准功能。
此外，助焊剂喷涂系统中，在材料的选择上必须能要考虑到非VOC助焊剂（即水溶性助焊剂）的强腐蚀性，因此，凡有可能接触到助焊剂的地方，零部件都必须能抗腐蚀。
2.预热模块首先，整板预热是其中的关键。
因为整板预热可以有效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。
其次，预热的安全可控非常重要。
预热的主要作用是活化助焊剂，由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。
此外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，不然热敏器件将很有可能被损坏。
试验表明，充分的预热还可以缩短焊接时间和降低焊接温度；而且这样一来，焊盘与基板的剥离、对线路板的热冲击，以及熔铜的风险也降低了，焊接的可靠性自然大大增加。
3.焊接模块焊接模块通常由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护装置和传动装置等构成。
由于机械/电磁泵的作用，锡缸中的焊料会从立的焊接喷嘴中不断涌出，形成一个稳定的动态锡波；氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴；而传动装置则保证了锡缸或线路板的精确移动以实现逐点焊接。
选择性波峰焊
南京信息职业技术学院毕业设计论文作者XXX学号XXXXXXXX系部机电学院专业XXXXXXXXXXXXXXXXX题目Versaflow50/60选择性波峰焊在无铅生产中的应用指导教师XXX评阅教师完成时间：2012年X月X日毕业设计(论文)中文摘要题目：Versaflow 50/60 选择性波峰焊在无铅焊接中的应用摘要：虽然目前国内虽然只有少量几家厂商配备了选择性波峰焊设备。
但是随着波峰焊技术的成熟和国内EMS厂商生产产品档次的提高，波峰焊设备还是很有前景的。
目前来看，由于技术及制程的不完善，选择性波峰焊的缺陷还是不少的。
本文以ERSA公司的Versaflow50/60型号的选择性波峰焊机为例从设备和工艺两方面介绍和分析选择焊。
设备方面描述了机器的主要构成，工艺方面介绍了选择焊的制程，最后还就几种选择性波峰焊焊接时最容易出现的几种缺陷进行分析，提出解决方法。
关键词：选择性波峰焊工艺缺陷毕业设计(论文)外文摘要Title: Selective wave Versaflow50/60 using in Lead-free solderingAbstract: The company Germany named ERSA has made the first selective wave machine, from now although only a few company have equipped with selective wave machine. But with the growth of selective soldering technical andthe development of the product most EMS company made, there will be a good development of selective wave. For now, because of the technical and process is not so prefect, many failures of solder joints have shown up. In this article we will use Versaflow50/60 as an example to introduce this machine from equipment and process. In the aspect of equipment, the parts of the machine are being described and how to make an program of a PCBs is introduced in the aspect of process. At last some analysis of common failure is displayed and the solutions were made also.keywords: selective wave process failure目录1绪论2选择性波峰焊设备分析及焊材质量控制2.1 助焊剂喷涂区2.2 预热区2.3 焊接区2.4 焊锡质量控制3选择性波峰焊相关工艺参数及制程3.1 炉温、传动速度等工艺参数设置3.2 助焊剂喷涂模块制程3.3 焊接模块制程4 选择性波峰焊常见缺陷分析及解决方法1 绪论在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。
选择性喷涂助焊剂的波峰焊方法及设备的生产技术
图片简介:本技术涉及一种选择性喷涂助焊剂的波峰焊方法及装置，该方法将产品模型的参数信息输入喷涂指令编辑装置生成助焊剂喷头的喷涂作业指令，并将喷涂作业指令传输至助焊剂控制机构；产品检测机构对固定夹具上的实际产品进行检测，并与助焊剂控制机构中进行对比，助焊剂控制机构按照对比结果操控助焊剂喷头进行助焊剂喷涂作业，该方法通过喷涂指令编辑装置可对助焊剂喷头的喷涂作业过程进行控制，并通过产品检测机构对喷涂作业过程实时监控，既实现了对助焊剂喷涂过程的精确控制，也实现了对助焊剂喷涂过程的实时监控和修正，提升了助焊剂喷涂精度，提高了焊接质量，同时提升了焊接速度，保证了焊接效率。
技术要求1.一种选择性喷涂助焊剂的波峰焊方法，其特征在于，该方法包括：S01.将产品固定在传输装置的固定夹具上；S02.将产品模型的参数信息输入喷涂指令编辑装置，喷涂指令编辑装置自动生成助焊剂喷头的喷涂作业指令，并将喷涂作业指令传输至助焊剂控制机构；S03.产品检测机构对固定夹具上的实际产品进行检测，并将所检测到实际产品的参数信息传输至助焊剂控制机构中进行对比，助焊剂控制机构按照对比结果操控Y向控制电机和流量控制机构工作，使助焊剂喷头进行助焊剂喷涂作业；S04.助焊剂喷涂完毕后，产品经过预热装置进行加热后传送至波峰焊焊接装置中；S05.产品经过锡炉中液态锡的波峰，对产品上的针脚进行焊接；S06.焊接完毕后,产品送入冷却装置内进行冷却，并将产品卸下。
2.根据权利要求1所述的波峰焊方法，其特征在于，所述参数信息包括尺寸信息、固定位置信息、元器件引脚分布信息。
3.根据权利要求2所述的波峰焊方法，其特征在于,所述喷涂作业指令包括Y向位移电机的转动方向、转动速度、转动时间、流量控制机构中的助焊剂流量和助焊剂喷头的喷涂压力信息。
4.根据权利要求3所述的波峰焊方法，其特征在于，所述S03步骤助焊剂控制机构中实际产品的尺寸信息与产品模型的尺寸信息进行对比的具体步骤为：S0311.产品检测机构检测固定夹具上实际的产品尺寸；S0312.助焊剂控制机构将检测到的产品尺寸信息与模型参数信息中的尺寸信息进行对比；S0313.若产品尺寸信息对比结果一致，则助焊剂控制机构继续对比产品的固定位置信息；若不一致，则焊剂控制机构判断产品类型不匹配，中止当前喷涂作业指令，焊接过程停止。
波峰焊接工艺要点详解
波峰焊接工艺要点详解一、波峰焊接工艺是什么呢？波峰焊接就像是一场超级精密的金属零件大聚会。
你想啊，好多电子元件就像一群小伙伴，要把它们紧紧地连接在一起，这时候波峰焊接就闪亮登场啦。
它是一种通过熔化的焊料，在特定的波峰形状下，让电子元件的引脚和印制电路板（PCB）完美结合的工艺。
就好像是用特殊的胶水（焊料）把小零件稳稳地粘在一块板子上，不过这个“胶水”可是金属的哦。
二、波峰焊接的重要设备1. 波峰焊机这可是波峰焊接工艺的核心家伙。
它就像一个大工厂，里面有各种奇妙的设置。
比如说，波峰的形状和高度都可以调整。
有的波峰焊机可以产生那种特别流畅的波峰，就像平静湖面上的一道优美的涟漪，这样就能让焊接过程特别均匀。
2. 助焊剂涂覆设备助焊剂就像是焊接的小助手。
这个设备就是把助焊剂均匀地涂在PCB板上，就像给PCB板做个小按摩，让它在焊接的时候更加顺利。
要是没有助焊剂，焊接的时候就可能会出现各种小麻烦，就像两个人合作没有默契一样。
三、波峰焊接的关键要点1. 焊接温度温度可是个很讲究的东西。
如果温度太高，就像你烤蛋糕的时候火太大了，焊料可能会变得很稀，到处流淌，就把不该连接的地方也给连上了，这可就乱套了。
要是温度太低呢，焊料就不能很好地熔化，就像胶水没有融化好，粘不牢固。
一般来说，合适的温度范围是根据不同的焊料来确定的，要小心谨慎地调整呢。
2. 波峰高度波峰高度就像一个小门槛。
如果波峰太高，可能会把那些小零件冲得东倒西歪，就像一阵大风把小树苗吹歪了。
要是波峰太低呢，又不能很好地让焊料和引脚接触，就像你想握手但是够不着对方。
所以波峰高度要刚刚好，让焊料能够温柔地包裹住引脚。
3. 焊接速度焊接速度就像你走路的速度。
走得太快，焊料可能还没来得及好好和引脚融合就过去了，这样焊接就不牢固。
走得太慢呢，就像你在一个地方停留太久，可能会造成过度焊接，也不好。
要找到那个最合适的速度，让焊接过程既高效又完美。
四、波峰焊接的常见问题及解决办法1. 虚焊虚焊就像表面上看起来是连接上了，但实际上就像两个人只是轻轻碰了一下手，并没有握紧。
《波峰焊概述》课件
波峰焊技术的发展历程
波峰焊技术的起源可以追溯到20世纪 60年代，当时主要用于军事和航天领 域。
进入80年代，随着表面贴装技术的兴 起，波峰焊技术得到了进一步发展和 优化。
随着电子工业的发展，波峰焊技术在 70年代开始广泛应用于消费电子产品 。
包括传送带、波峰形成装置、助 焊剂喷涂装置和控制柜等。
辅助设备
包括冷却装置、通风设备、废气处 理装置和锡渣处理设备等。
安全保护装置
为保障操作人员安全，波峰焊机配 备了各种安全保护装置，如紧急停 止按钮、防护门、烟雾吸风口等。波峰焊工艺流程预热
将PCB板在预热区域进行预热 ，以减少温差，提高焊接质量 。
如今，波峰焊技术已经成为电子制造 行业不可或缺的一部分，尤其在小批 量、多品种的生产中具有较高的灵活 性。
波峰焊技术的应用领域
消费电子产品
手机、电视、电脑等。
汽车电子
汽车音响、导航系统等。
医疗设备
医疗仪器、监护仪等。
智能制造
自动化生产线、机器人等。
02
波峰焊设备与工艺
波峰焊设备的组成
波峰焊机主体
冷却
将焊接后的PCB板进行冷却， 增强焊接强度。
涂敷助焊剂
将助焊剂涂敷在待焊接的PCB 板的焊盘上，以增强焊接效果 。
波峰焊接
将熔融的焊料形成波峰，使 PCB板通过波峰，实现焊点的 焊接。
后续处理
对焊接完成的PCB板进行外观 检查、清洗等后续处理。
波峰焊工艺参数
焊接温度
波峰焊接的温度对焊接质量有很大影响，温度过高可能导致焊点过度 融合，温度过低则可能造成焊接不良。
选择性波峰焊
此外，助焊剂喷涂系统中，在材料的选择上必须能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性，因 此，凡有可能接触到助焊剂的地方，零部件都必须能抗腐蚀。
预热模块
预热模块的关键在于安全，可靠。
首先，整板预热是其中的关键。因为整板预热可以有效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变 形。
其次，预热的安全可控非常重要。
产品优势
前面已提到过，线路板通孔元器件的焊接往往有可能只占整体线路板焊接的很小一部分，在这样的情况下， 选择焊具有以下的成本优势：
:较小的设备占地面积 :较少的能源消耗 :大量的助焊剂节省 :大幅度减少锡渣产生 :大幅度减少氮气使用量 :没有工装夹具费用的发生
技术要点
助焊剂喷涂系统
选择焊采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对线路 板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性 喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。
选择性波峰焊
应用PCB插件通孔焊接领域的设备
目录
01 技术发展
03 波峰焊设备历程
02 手工焊概述 04 相关问题
6 技术要点 08 产品劣势
选择性波峰焊又称选择焊，是应用于PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊 接领域中，逐步成为了流行趋势，应用范围广泛，如：军工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机 等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接中。
通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和选择焊等几种焊接技术，它们的特点各不相同，下面进行一下 简单的介绍：
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊接工艺，常用于连接金属零件。
它通过在焊接接头上施加电流和压力，使金属零件在高温下熔化，形成焊缝，从而实现焊接连接。
波峰焊具有焊接速度快、焊接质量高、焊接强度大等优点，广泛应用于汽车制造、电子设备等领域。
波峰焊的工艺流程主要包括准备工作、设备调试、焊接操作和焊后处理四个步骤。
首先是准备工作。
在进行波峰焊之前，需要进行一系列的准备工作。
首先是准备焊接材料，包括焊接接头和焊丝。
焊接接头应该保持清洁，确保没有油污和氧化物，以免影响焊接质量。
焊丝应选择合适的规格和材质，以满足焊接的要求。
其次是准备焊接设备。
波峰焊设备包括焊接机、焊接台和焊接工具。
在使用之前，需要对设备进行检查和调试，确保设备正常运行。
最后是准备焊接操作员。
焊接操作员需要具备一定的焊接经验和技能，熟悉焊接操作规程和安全操作规范。
接下来是设备调试。
设备调试是确保焊接质量的关键环节。
首先是设定焊接参数。
根据焊接材料和焊接接头的要求，设定适当的焊接电流和焊接时间。
然后是调试焊接机。
焊接机应根据焊接参数进行调整，确保电流和压力稳定。
最后是调试焊接台。
焊接台应根据焊接接头的形状和尺寸进行调整，以确保焊接接头能够正确进入焊接区域。
然后是焊接操作。
焊接操作是将准备工作和设备调试的结果应用到实际焊接中。
首先是将焊接接头放置在焊接台上，并调整焊接位置。
然后是启动焊接机，开始焊接。
焊接机会根据设定的焊接参数，施加电流和压力在接头上进行焊接。
焊接完成后，将焊接接头从焊接台上取下，进行目视检查，确保焊缝的质量和完整性。
最后是焊后处理。
焊后处理是为了提高焊接质量和焊接强度。
首先是清理焊接接头。
焊接接头可能会产生焊渣和氧化物，需要用钢丝刷或气割刨刀进行清理。
然后是进行焊后热处理。
焊接接头会产生应力和变形，通过进行热处理，可以减少应力和变形，提高焊接强度。
最后是进行焊缝检测。
焊缝检测可以通过目视检查、X射线检测、超声波检测等方法进行，以确保焊接质量达到要求。
波峰焊工艺技术介绍
波峰焊工艺技术介绍A.波峰焊工艺生产过程介绍线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。
由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。
助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB勺温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。
另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。
在预热之后，线路板用单波（氩1）或双波（扰流波和氩1）方式进行焊接。
对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。
这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
B. 影响波峰焊生产效率的问题用户使用自动化设备一周七天地进行制造和组装。
因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。
在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF平均无故障时间）及其MTTR平均修理时间）。
如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。
波峰焊工艺技术介绍
波峰焊工艺技术介绍1 引言波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接2 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。
采用单波峰焊时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。
而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。
波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。
下面分别介绍各步内容及作用。
2．1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
2．2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止在焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不要产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
涂覆助焊剂的方式有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂。
这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少(不挥发无含量只有1／5～1／20)，所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂。
在助焊剂系统中，一般都添加有防氧化系统，以防止氧化，避免焊接中造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上；二是采用微细喷嘴，在一定空气压力下喷雾助焊剂，这种喷涂均匀、粒度小，易于控制。
喷雾高度／宽度可自动调节，是今后发展的主流。
2．3 预热系统2．3．1 预热系统的作用助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
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选择性波峰焊工艺概述
一.PCB产品编程时需考虑的因素
二.喷嘴类型及选用原则
三.影响焊接的因素
四.焊接不良的种类及微调方法
五. 编程时根据焊盘分布不同的编程技巧
六.焊接后PCB可能产生的不良
一.P CB产品编程时需考虑的因素
当我们拿到PCB产品时，请注意PCB的以下数据，以下数据将会对PCB的可焊性及焊接质量有绝对的影响。
1.观察PCB板的厚度：PCB 板太薄在焊接过程中易变形，通常PCB厚度在1.5mm以下时我们需注意焊接过程中的产品的变形。
解决方案：PCB太薄时参数设定：
（1）预热温度不超过80°C（非定值根
据PCB焊接性能设定）
（2）氮气温度不超过100°C
（3）稍微降低锡温
（4）程序编辑时，点的停留时间不能过
长，线的速度不能少于每秒2mm（非定值
根据PCB焊接性能设定）
2.查看产品的焊盘分布，元器件类型
（1）焊盘周围有贴片时，选用较小喷嘴，2.5mm或3mm（喷嘴选用原则下章详述）无贴片时尽量选择大喷嘴进行焊接。
（2）大功率元器件的散热较快，锡温损失较快，需对PCB板预热，氮气温度需调整至280左右。
（3）对于有地脚的产品，请提高预热温度，加高氮气温度，加高锡的温度。
（4）焊接时注意元器件的偏斜，浮高，若元器件结构易偏斜，浮高，请提前固定。
3.考虑如何放置PCB板
对PCB产品的放置进行考虑，产品放置时请注意产品有无工艺边，放置机器中是否易定位。
4.观察产品上是否由不耐热元器件
若由不耐热易变形元器件，请务必注意，降低温度。
二.喷嘴类型及选用原则
喷嘴规格有：2mm 2.5mm 3mm 3.5mm 4mm 4.5mm 5mm 6mm 8mm 9mm 10mm
其中5mm以上适合产品焊盘面无贴片，引脚较多时使用，
5mm以下适合产品焊盘位置有贴片时使用，具体需要根据焊盘大小，焊盘附近贴片距离，引脚大小，引脚长度进行选择。
喷嘴锡的高度如下图有几种形态，不同的形态有不同的效果，
此种状态锡的高度稍低焊接会不稳定此状态为佳
此状态适合贴片较近场合
喷嘴的锡高无定值，需根据实际的引脚长度进行选择。
下面介绍喷嘴的这几种状态所需的不良及如何改善
如下图，元器件间距太小时锡锋应该有的高度。
如图喷锡高度太底没有接触焊盘，无法获得稳定的焊接效果，无论何种喷头，焊接时锡必须接触焊盘，不然无法上锡，或焊接不稳定。
如图，锡必须接触焊盘
在选择喷嘴时，请观察焊盘分布如下图：
此元器件根据引脚长度选择点焊或拖焊，引脚长度过短请选择拖焊，引脚长度较长时易连锡产生不良请选择点焊（无法给出具体引进脚长度的数据，选择时需根据焊盘间距，焊盘地脚的分布多少进行选择）。
如上图焊盘分布，选择请选择大喷头5mm或6mm点
焊或拖焊（点焊或拖焊需根据引脚长度选择，无法给出具体引进脚长度的数据，选择时需根据焊盘间距，焊盘地脚的分布多少进行选择）。
如上图此种状态下请选择2mm，或者2.5mm喷嘴
如上图此种状态选择喷嘴时无需考虑旁边贴片，编程时可躲避。
三.影响焊接的因素
影响焊接的因素有很多，但根据PCB产品或者焊盘的设计的不同各有不同，以下为几点重要因素：
1.助焊剂的性能
2.PCB板的温度
3.元器件的功率及导热性能
4.焊盘的设计
5.焊盘地脚的多少及分布
6.引脚的材质是否易上锡
7.引脚的长短
8.引脚的密度
9.喷嘴距离引脚的高度
10.喷嘴锡的流动状态
11.Osp板不得超过72H焊接，否则焊盘氧化，可焊性差。
12.锡槽中锡的成分发生变化，也会造成焊接不良，所以需固定周期检测锡的成分。
不同的因素会产生不同的不良，需根据实际产品的焊接状态进行调整。
1.助焊剂活性不够通常会出现连锡，上锡不良。
2.若有大功率元器件散热较快，或pcb温度不
够时，会产生冷焊，不上锡。
3.焊盘设计需合理，设计有无导锡槽，是否易
拉锡。
若设计合理可减少连锡的可能。
4.地脚在焊接中比较难焊接，焊接地脚时请选
择点焊，可控制焊接时间与焊接温度。
5.通常引脚过密且长时拖焊易产生连锡。
请选
择点焊。
6.喷嘴到引脚的高度。
如下图：
喷嘴到引脚的高度至关重要，若太近PCB板稍微变形拖焊时会刮碰引脚，造成元件偏斜，或浮高，所以喷头距离引脚1mm，但也不能太远。
引脚的长短及密度对焊接效果的影响
如图凸出板面2mm以下且间距在1mm以上，比较适合拖焊（无法给出具体引进脚长度的数据，选择时需根据焊盘间距，焊盘地脚的分布多少进行选择）。
四.焊接不良的种类及微调方法
焊接不良通常由以下几种：
1.连锡
2.不上锡
3.冷焊
4.元件浮高
5.焊点不饱满
6.拉尖
7.掉件
焊接不良解决方案：
1.连锡：（1）更换焊接路径
（2）更改喷头到引脚的高度
（3）检查助焊剂是否喷涂，或更换助焊剂
（4）增高预热温度
（5）检查锡的成分是否正常
（6）或更改为点焊
2.不上锡：（1）检查助焊剂或更换助焊剂
（2）增加锡的高度（增大波峰转数）让焊盘充分接触焊锡。
（3）调整速度和焊接路径
（4）调整停留时间
3.冷焊（1）增加预热温度
（2）增加氮气温度
（3）调整锡的温度
（4）调节适当波峰高度
（5）检查助焊剂或者更换著焊接
（6）调整焊接时间或焊接路径
4 元器件偏移浮高
（1）观察喷头是否刮碰引脚，降低Z轴高
度
（2）观察元器件是否高温变形，浮高，降
低温度。
5.焊点不饱满
（1）检查助焊剂或更换助焊剂
（2）增大喷锡高度
（3）增加停留时间或更改焊接路径
6.拉尖
（1）加高锡的温度
（2）更改路径或增大停留时间
7.掉件
（1）更改焊接路径
（2）增加焊接速度，减少停留时间
（3）调节选择合适波峰高度
五. 编程时根据焊盘分布不同的编程技巧
如上图路径按箭头方向，由于起点有贴片，需避开，
尾端走出焊盘区域，可保证焊点的一致性。
焊盘距离贴片较劲时，无论时点焊或是拖焊，停留时间都不能过长，拖焊的速度不少于5mm/s ，可避免贴片温度高或锡的流动导致贴片脱落。
如上图，此位置时点焊的停留时间不能太长，否则会导致贴片脱落。
如上图焊盘分布，可分两种方法编程，上图为一种方法，下图有一种方法。
六.焊接后PCB可能产生的不良
PCB产品在焊接后我们需检查整板的质量，观察PCB是否变形，缺件等
检查以下几点：
1.检查PCB是否变形
2.检查PCB有无缺件
3.检查焊接位置是否不良
4.检查元器件是否偏斜，浮高
5.检查PCB是否掉件。