材料物理习题

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12.热胀冷缩引起的热应力和温差引起的热应力
13.磁化曲线和磁滞回线
二、简答:
1.对半导体,试说明下列概念: (1)能隙;(2)空穴;(3)
施主和受主杂质;(4)p型和n型掺杂;(5)载流子浓度;
(6)施主能级为什么靠近导带?受主能级为什么靠近价
带?
2.半导体激光器中, 与激光辐射有关的三个能级跃迁过程是 什么?画出其能级变化示意图并给予解释。
注:Scherrer公式:Dhkl=k入/(3cose
其中,Dhki为沿垂直于晶面(hkl)方向的晶粒直径,k为Scherrer常数(通常为0.89),入为入射X射线波长(Cuka波长为0.15406nm),e为布拉格衍射角(°,3为衍射峰的 半高峰宽(rad)。
五、计算题
1.p43Fra Baidu bibliotek4
2.一块1cmX4cmX0.5cm的陶瓷介质,其电容为2.4X0-6^F,
么?
10.金属晶体与离子晶体的导热机制和特点是什么?
11.塞贝克效应及其微观机制?
12.单程记忆合金与双程记忆合金。
13.在XPS分析中,鬼线是什么原因产生的?
14.在XPS分析中,荷电位移是什么原因产生的?用哪些方
法消除荷电位移造成的误差?
三、填空题
1.按照频率响应由高到低,写出3种电介质的微观激化机
07级材料物理习题 一、概念:
1.布里渊区和金属费米面
2.直接带隙和间接带隙半导体
3.德拜温度和德拜频率
4.绝缘体、半导体和金属
5.铁电性、压电性和介电性
6.第一类超导体和第二类超导体
7.单晶、多晶、非晶
8.铁磁性、抗磁性、顺磁性、反铁磁性、亚铁磁性
9.弗仑克尔缺陷
10.霍尔效应
11.双折射现象、o光和e光
损耗角正切tan3为0.02,求:
(1)相对电容率;r
⑵损耗因''子
解:
3.有一材料的吸收系数a=0.32crrf,投射光强度分别为入射
光强度的10%,50%时,材料的厚度各为多少?
注:利用
ln0.1=-2.3, ln0.5=-0.7
4.一玻璃对水银灯蓝、绿谱线入=4358?和5461?的折射率分
别为1.6525和1.6245。由柯西(Cauchy)近似经验公式
n =A$,计算对钠黄线 入=5893?的折射率n及色散率dn值
d■
(式中入以?为单位)。
六、禾U用材料的热、电、介电、磁、光、记忆等性能,各 设计一个应用例子。(要求说明用了什么物理性能,最好画
出示意图及分析工作过程。 )
制:、、。
2.物质具有磁性的根源在
于。
3.反铁磁体材料的磁化率x在尼尔温度处呈
现。
4.通信用光纤纤内芯的折射率包层材料的折射
率,所以光线能在光纤内芯材料内传播。
5.超导体的三个性能指标

6.激光三要素

7. 温差电偶利用了
利用了
8.铁电体的损耗角正切等于,品质因素等
于,它们值的大小代表
9.铁磁体的损耗角正切等于,品质因素等
于,它们值的大小代表
10.半导体激光器所用半导体材料都是带隙半导
体。
11.形状记忆合金马氏体相变必须是的,马氏
体相变必须是完成,而不是通过滑移产生,母相
和马氏体相均属结构。
12.现阶段研究和应用的形状记忆合金主要有系合
金、系合金和系合金。
13.形状记忆合金发生马氏体相变后,其硬度比母相。
四、XRD、XPS是材料结构分析的有力手段,叙述用它 们分析材料能得到哪些信息及理由
3.分别举出一种硬、 软磁材料,并阐述在实际应用过程中对 硬、软磁材料的电学性能有哪些要求。
4.描述半导体的pn结的光伏过程。
5.非金属材料透明和不透明的能带结构。
6.解释为什么旭日和夕阳呈红色。
7.怎么给透明材料着色?
8.荧光和磷光的区别?画图说明产生荧光和磷光的机理。
9.画图说明金属的热容随温度的变化规律。微观机制是什
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