镭射钻孔培训教材

合集下载

三菱镭射钻机培训教材

BM-R (右分光镜) Aperture-R RT-R (反射镜) SM1-R (反射镜) SM2-R(反射镜) Processing lens Window BM-L (左分光镜) Aperture-L RT-L (反射镜) SM1-L (反射镜) SM2-L(反射镜) Processing lens Window
检查方法 :
• 用２０-５０倍放大镜检查，用ＣＣＤ显微镜测量孔径
检测工具：
安全控制和环境要求
1. 安全控制 : a ) 机器安全及防护 : x、y、z 限位开关，水导电率控制。
发振器、光路为全密封设计。 ups停电保护、紧急按钮、故障指示灯。 b ) 人身安全：警示标志，防护装置，门感应开关。 c ) 生产控制：温度显示，吸尘范围控制，真空度控制。
发振器介绍 :
基本结构 :三菱雷射钻孔工机发振器主要由镜片（TR、PR）、电极、热交换器、气体循环装置、散热装置等组成。
三菱CO2雷射发振器之特长: ・高峰値、短脉冲→高质量加工・长・短脉冲可变→广范围加工・高输出・高重复性→高生产性
主机介绍 :
• 主要利用光学原理将激光通过反射、折射、变焦、聚焦、分光到工作台上,然后通过工作室内的能量表来检测、控制加工激光能，在PC控制相关软件和条件下对加工板进行加工。
计算机屏幕
触摸屏
光路位于机顶
自动吸板装置 ( 收板 )
自动收板车
雷射钻孔室 ( 双台面 )
自动放板车
自动吸板装置 ( 放板 )
雷射成孔的原理 :
雷射光是 : 当“射线”受到高压电的激发，而增大能量下所产生的一种强力光束，其中红外光或可见光拥有热能，紫外光则另具有化学能。当光束射到工作物表面时会发生反射（Reflection）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。

镭射钻孔培训教材(ppt 40页)

(4)Remained Glass Fiber
31
Laser Microvia缺陷分析
PROBLEMS Remained Resin
(5)Remained Resin
Cause and Effect
a.Very thin smeared resin on the bottom of
hole not reach sublimation point
吸收率
各种材料都吸收
UV
1 0.9 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1
0
VISIBLE
IR 树脂吸收红外光强
Resin Matte Cu Glass
铜反射
0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1 1.1 1.2
波长 (um)
玻璃反射
由于不同材料对各类激光的吸收均不相同，导致LASER加工混合材料时的困难。
Blind Vias
Aspect Ratio
12
Laser 钻机介绍
我司现有 Laser 钻机
➢HITACHI
LC-1C21E/1C LC-2F21SE/1C LC-2F212SE/2C LC-2G212E/2C LC-2G212BE/2C
➢SUMITOMO
LAVIA 1000TW
➢ESI
5320 5330
1000 nm 1064 nm
ULTRAVIOLET
400 nm
VISIBLE
750 nm
Wavelength
光谱图
5
10,000 nm 1321 nm
INFRARED
Laser 钻孔简介
2、常见的LASER激发方式

钻孔课学习教材

鑽孔作業中會使用的物料有鑽針(Drill Bit),墊板 (Back-up board),蓋板(Entry board)等.以下逐一介紹: 2-1.鑽針是機械鑽孔里最重要的原物料,它與鑽孔的產品品質有著最直接的聯系,以下將就其材料，外型構、及管理簡述之。 2-1-1.鑽針材料采用硬质合金制造,硬质合金組成材料主要有三: a. 硬度高耐磨性強的碳化鎢 (Tungsten Carbide ,WC) b.耐衝擊及硬度不錯的鈷 (Cobalt) c.有機黏著劑.
2-1-3-2.螺旋角(Helix or Flute Angle) :
螺旋角:盤旋退屑槽 (Flute) 側斷面上與水平所成的旋角稱為螺旋角(Helix or Flute Angle),此螺旋角度小時, 螺紋較稀少,路程近退屑快, 但因廢屑退出以及鑽針之進入所受阻力較大 ,容易升溫造成尖部積屑積熱,形成樹脂之軟化而在孔壁上形成膠渣 (smear)。此螺旋角大時鑽針的進入及退屑所受之磨擦阻力較小而不易發熱, 但退料太慢。
三.HOLE CHECK原理
HOLE CHECK的目的:對機械鑽孔機的精度進行監控, 及時發現機台異常,減少異常造成的報廢. HOLE CHECK原理:它是利用光學原理光反射去獲取鏡象,再根據三點成一個平面的原理取三個孔位為基點使所有的孔位處在這個平面上,這個平面和CAM程式轉換成的圖像進行比較來判斷孔偏. HOLE CHECK量測精度是孔偏6mil以內的孔,超出6mil 則在圖像上顯示為x的符號.目前廠內對于鑽孔的精度要求在3mil以內.並根據孔偏超出3mil點和總體孔數進行分析, 來算CPK.CPK小于1.33,則要再測同機台同軸別的下一趟板 ,若CPK仍小于1.33,要檢測機台有無異常.
2-3.墊板 Back－up board :

镭射培训教材

加工孔径小
Min 1mil
孔径改变容易
工艺相对简单
依利安达（广州）电子科技有限公司
2001年9月13日
5
2020年5月31日
镭射钻孔的工艺原理
PCB成孔用激光的种类：
RF/CO2激光 TEA/CO2激光 Nd：YAG/UV激光其他
依利安达（广州）电子科技有限公司
2001年9月13日
6
2020年5月31日
Laser钻孔培训教材 2004
雷鸣主讲 2020年5月31日
2020年5月31日
课程大纲
一、镭射钻孔的原理和流程 1、镭射钻孔的目的。 2、镭射钻孔的工艺原理。 3、镭射钻孔的工艺流程。二、镭射钻孔工艺控制和主要品质缺陷 1、镭射钻孔的工艺。 2、镭射钻孔品质检查及控制。 3、镭射钻孔品质缺陷及原因分析。
依利安达（广州）电子科技有限公司
2001年9月13日
355nm Output
11
2020年5月31日
镭射钻孔的工艺原理
Co2激光器激发激光原理图：
Co2 Laser：Medium（介质）：Co2 Pumping（激发源）：Electrode（电极） Wave Length（波长）：9.3 - 10.6µm
Pumping
Laser Beam
Mirror
Medium
Mirror
依利安达（广州）电子科技有限公司
2001年9月13日
12
2020年5月31日
镭射钻孔的工艺原理
Nd:YAG/UV激光器：
ESI公司5200UV激光钻孔机激光器
依利安达（广州）电子科技有限公司
2001年9月13日
13
2020年5月31日

三菱镭射钻机培训教材---方正Ver4

(聚焦透鏡) CM3 (聚焦透鏡) Mask (光束孔徑) BM8 (銅反射鏡) BM9
(銅反射鏡) TFP (分光鏡)
BM-R (右分光鏡) Aperture-R RT-R (反射鏡) SM1-R (反射鏡) SM2-R(反射鏡) Processing lens Window
觸摸屏電腦屏幕
光路位於機頂
自動吸板裝置 ( 收板 ) 雷射鑽孔室 ( 雙臺面 ) 自動收板車自動放板車自動吸板裝置 ( 放板 )
雷射成孔的原理 :
雷射光是 : 當“射線”受到高壓電的激發，而增大能量下
所產生的一種強力光束，其中紅外光或可見光擁有熱能，
紫外光則另具有化學能。當光束射到工作物表面時會發生反射（Reflection）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）三種現象，其中只有被吸收者才會發生作用。
程式圖形預覽
靶標對位對位可用手動,也可通過CCD自動對位，靶標可爲十字、圓、蝴蝶靶標 ,靶標可爲白色，底色爲黑色。機內設定十字靶標線寬0.03mm,長0.4mm,圓形靶標直徑0.5mm,蝴蝶靶標1mm,可通過更改機內設定更改靶標的識別大小，但由於受Camera觀看範圍限制（最大範圍4mm）, 圓形靶標應小於2mm爲佳。每次改板時，需手動按順序對好四個靶標，然後機器就可記憶下四個靶標的座標，第二塊板開始就能按順序自動讀取靶標。由於從Loader上拿板時是以板邊定位的，所以每塊板板邊到靶標的距離不能相差太大，機內設定靶標移動範圍爲2*2mm，超出此範圍則不能讀取靶標。根據讀取的靶標座標同程式四個靶標座標比較，得到板的漲縮數，機內設定如漲縮超過0.8mm,則機器會報警不加工，如在範圍內則機器按此漲縮數自動補償，也可手動設定板的漲縮數。

PCB钻孔、锣板、镭射钻孔加工时间及成本培训

机械钻孔一般适合钻通孔工艺，目前主要小孔直径为0.25~0.40mm
镭射钻孔一般适合次外层的一阶、二阶盲孔，目前主要钻孔直径为0.10~0.20mm，一般为0.15mm
深度难控制
机械通孔多次压板机械埋孔机械盲埋
PDF created with pdfFactory trial version
PDF created with pdfFactory trial version
一、线路板生产流程概貌
1) 经典的外层流程
钻镭三图图褪湿白表外 F 包出
孔射合形形膜绿字面形 Q 装货
钻一转电蚀油处加 C
孔
移镀刻
理工
褪
铅
锡
PDF created with pdfFactory trial version
位置。但只能制作较浅的孔(因为
电镀存在困难)
其钻孔后处理都需经过相似的孔内金属化过程
不同的是，具有盲孔制板不能过“三合一”磨板清洗，只能过化学清洗；对红外线镭射加工而言，需要一些辅助工序
PDF created with pdfFactory trial version
四一、、成一线本）路的机初械板步加生了工产解流程概貌
1) 机械加工的经典成本计算 2) 机械加工的S.L 流程 3) 不同物料、层数、参数的成本 4) 坑槽孔的成本二）镭射加工
1) 镭射加工的成本组成(含CML流程) 2) 镭射加工的S.L & multi-level流程三）锣铣加工
1) 锣铣加工的经典成本组成计算直径刀、叠板数
PDF created with pdfFactory trial version
目录
一一、、线经线路典板的路生外板产层生流流产程程流概貌程概貌

三菱镭射钻机培训教材-方正Ver

使用高级功能中的钻孔路径规划功能，根据实际需求选择最佳的钻孔路径。
多区域同时钻孔
通过控制面板上的多区域设置，可实现多个区域同时钻孔，提高工作效率。
高级操作
03
CHAPTER
维护与保养
每天工作结束后，使用干燥的抹布轻轻擦拭设备表面，保持清洁。
每日清洁
在开机前，检查设备各部件是否正常，如发现异常应及时处理。
高精度
设备采用高能激光器，加工速度快，可大幅提高生产效率。
高效加工
适用于各种材料，如金属、非金属、复合材料等。
材料适应性强
激光加工无噪音、无污染，且设备能耗低，符合环保要求。
环保节能
主要特点
02
CHAPTER
操作指南
按下开机按钮，等待机器自检完毕，即可开始使用。
开机
按下关机按钮，机器将自动关闭并切断电源。
关机
开机与关机
根据需要，使用控制面板上的调整按钮，调整钻头的位置。
调整钻头位置
设置钻孔深度
开始钻孔
在控制面板上输入需要钻孔的深度，确保钻孔深度符合要求。
按下开始按钮，机器将自动进行钻孔操作。
03
0201ຫໍສະໝຸດ 基础操作自动识别材料
通过机器的自动识别功能，识别不同材料的性质和厚度，以优化钻孔参数。
钻孔路径规划
检查设备状态
按照设备润滑要求，定期对需要润滑的部位进行润滑。
润滑
日常保养
每月进行一次全面检查，包括设备内部清洁、紧固件检查、润滑等。
月度检查
每半年进行一次深度维护，包括更换磨损件、清洗内部组件等。
半年度维护
每年进行一次全面保养，对设备进行全面检查和维修。
年度保养
定期维护

镭射钻孔培训

镭射钻孔培训一、镭射钻孔的基本原理镭射钻孔是利用激光光束对材料表面进行高能量、高密度的照射，使其瞬间融化并蒸发，从而形成钻孔。

在实际操作中，通常使用的是CO2激光器或者纤维激光器。

通过调节激光的功率、频率和聚焦等参数，可以对不同材料进行精确的钻孔加工。

镭射钻孔技术在微加工领域尤为突出，它可以实现微小孔径、高效率和高精度的加工，因此在电子、航天、医疗等领域都有着广泛的应用。

二、镭射钻孔培训内容1. 理论知识培训镭射钻孔培训的第一步就是对其基本原理和工艺进行详细讲解。

学员需要了解不同类型的激光器、钻孔参数的选择、材料的特性等相关知识。

此外，还需要学习镭射钻孔的适用范围、优缺点和发展趋势等内容。

这些理论知识对于后续的实际操作至关重要。

2. 设备操作培训镭射钻孔设备的操作对于培训课程来说也是至关重要的一环。

学员需要学习各种激光器的操作技巧，以及设备的维护和保养方法。

在实验室或工厂中，学员应该能够熟练地操作镭射钻孔设备，并且能够灵活应对各种情况。

3. 安全培训镭射钻孔是一项高能量的工艺，操作时必须要注意安全。

因此，在培训课程中，应该包含一些相关的安全知识，如激光辐射的危害、防护措施等。

学员需要了解镭射钻孔设备的安全操作规程，以及在紧急情况下的应急处理方法。

三、实践操作在掌握了相关的理论知识和实际操作技能后，学员需要进行一定的实践操作。

这可以在实验室或者工厂生产线上进行。

通过实际的操作，学员可以更加深入地了解镭射钻孔技术的应用和特点，丰富自己的经验，提高工作效率和准确性。

通过上述的镭射钻孔培训，学员可以全面掌握镭射钻孔的理论知识和实际操作技能，为日后的工作和研究打下良好的基础。

随着镭射技术的不断发展和应用，镭射钻孔技术也将逐渐成为各行业的主流加工方法。

因此，学员应该不断提升自己的技能，跟上时代的步伐，为企业的发展贡献自己的力量。

四、应用领域镭射钻孔技术在现代工业生产中有着广泛的应用领域，包括但不限于以下几个方面：1. 电子领域在电子元器件的制造过程中，通常需要进行微细加工，如 PCB 板的孔径加工、印刷电路板的加工等。

PCB工艺流程之镭射钻孔工序工艺培训

(2)运动控制系统 Z轴上下移动机构
作用:改变作用及光强度和光斑直径
X/Y向移动和机构
作用:实现整个板面上孔的加工
(3)CO2激光钻孔光学系统
传递光路
反射镜透镜
光阑（光圈）半反半透镜X/YFra bibliotek向扫描用光学摆镜
远心物镜
(A)传递光路
☺多孔光阑
入射光线
多孔光阑
出射光线
(B)X/Y方向扫描用光学摆镜
2.各参数设定意义
（1）APERTURE(光径)/MASK(光圈)
定义：光在进入扫描镜摆镜前经过一光阑盘，该盘上沿旋转中心等距离但不同转动角度位置处分布有不同直径的光阑孔,通过转动光阑不同直径的孔对准入射光束,达到输出不同直径大小光斑的目的.
（2） PULSEWIDTH（脉冲宽度）定义:激光脉冲宽度表明激光波峰时间持续长短
525mm*95mm*3mm
HITACHI MITSUBISHI
四、镭射钻孔工艺操作及控制条件
1.镭射钻孔主要参数
（1）HITACHI
APERTURE(光径) PULSEWIDTH（脉冲宽度） SHOT（枪数） MODE（模式）
（2）MITSUBISHI
MASK(光圈) PULSEWIDTH（脉冲宽度） SHOT（枪数） B/C（模式）
材料逸出
3.UV成孔
利用紫外光线激光的化学能去破坏有机分子的分子键、金属晶体的金属键和无机物的离子键，形成悬浮颗粒或原
子团、分子团或原子分子，在局部发生蓬松，配合真空吸气作用，使小微粒极力从孔中逃逸，或被强制吸走形成孔。
激
激
激
光
光
光
激光照射
化学键撕裂
材料逸出

HDI制作及laser钻孔培训教材

HDI制作&镭射钻孔
培训教材
Prepared by: Bin Liu Date : 8/3/2007
PDF created with pdfFactory trial version
目录
前言 HDI工艺的发展趋势 HDI产品类型 HDI制作常见问题及解决方法 Laser钻孔简介 LASER钻机介绍 Microvia制作工艺 Microvia 常见缺陷分析
Two level HDI
v Type II :Two level HDI(Staggered via) Feature
Micro-section
P 12
PDF created with pdfFactory trial version
Two level HDI
P5
PDF created with pdfFactory trial version www.pdffaห้องสมุดไป่ตู้
HDI工艺发展趋势
Year Thickness between layers [um] Line/Space [um] Interstitial Via Hole (IVH) Diameter Hole/Land [um] Ball (Terminal) Pitch [um] 2005 80 to 40 75/75 100/250 500 2006 80 to 40 50/50 70/150 400 2007 80 to 30 35/35 50/100 300
Micro-section
UV +CO2 Laser drill Stack via
P 14
PDF created with pdfFactory trial version

三菱镭射钻机培训教材---方正Ver4

發振器介紹 :
基本結構 :三菱雷射鑽孔工機發振器主要由鏡片（TR、PR）、電極、熱交換器、氣體循環裝置、散熱裝置等組成。
三菱CO2雷射發振器之特長: ・高峰値、短脈沖→高品質加工・長・短脈沖可變→廣範圍加工・高輸出・高重複性→高生産性
主機介紹 :
• 主要利用光學原理將激光通過反射、折射、變焦、聚焦、分光到工作台上,然後通過工作室內的能量表來檢測、控制加工激光能量，在PC控制相關軟件和條件下對加工板進行加工。
Energy值相近，再按主機面板上的“start”鍵完成單側能量測定；機器隨即自動
開始另一側能量測定，調整Collimation Mag.數值，使output(proc point)
變成綠色，使之與設定的Energy值相近，再按主機面板上的“start”鍵完成能量
測定。左右兩頭分別完成能量測定後，機器會自動優化、均衡兩個頭的能量輸出，
檢查方法 :
• 用２０-５０倍放大鏡檢查，用ＣＣＤ顯微鏡測量孔徑
檢測工具：
安全控制和環境要求
1. 安全控制 : a ) 機器安全及防護 : x、y、z 限位開關，水導電率控制。
發振器、光路為全密封設計。 ups停電保護、緊急按鈕、故障指示燈。 b ) 人身安全：警示標誌，防護装置，門感應開關。 c ) 生產控制：温度顯示，吸塵范圍控制，真空度控制。
關機程式
單擊＜＜
F1 on/off 工作臺轉動鑰匙至”Ready-off”位置，
等雷射發生器完全停頓後，按 Pc power 鍵，關閉PC電腦電
源；關閉機前後壓縮空氣開關，冷氣機出入水準開關及空氣
乾燥機電源。
程式圖形預覽
靶標對位
對位可用手動,也可通過CCD自動對位，靶標可爲十字、圓、蝴蝶靶標 ,靶標可爲白色，底色爲黑色。機內設定十字靶標線寬0.03mm,長0.4mm,圓形靶標直徑0.5mm,蝴蝶靶標1mm,可通過更改機內設定更改靶標的識別大小，但由於受Camera觀看範圍限制（最大範圍4mm）, 圓形靶標應小於2mm爲佳。每次改板時，需手動按順序對好四個靶標，然後機器就可記憶下四個靶標的座標，第二塊板開始就能按順序自動讀取靶標。由於從Loader上拿板時是以板邊定位的，所以每塊板板邊到靶標的距離不能相差太大，機內設定靶標移動範圍爲2*2mm，超出此範圍則不能讀取靶標。根據讀取的靶標座標同程式四個靶標座標比較，得到板的漲縮數，機內設定如漲縮超過0.8mm,則機器會報警不加工，如在範圍內則機器按此漲縮數自動補償，也可手動設定板的漲縮數。

Laser钻孔培训

后，打首板 1-2 块到 PTH 线 • Desmear除胶法渣后IPQA AOI 检查，孔形孔底是否有残留树脂，有无孔偏，打不穿，作业员： 20-40倍显微镜检查20% • 孔径要求Conformal masr口径 • Laser 后孔径+1mil
Laser钻孔培训(4)
• 盲孔 Blind via:多层印制板的外层导体图形与内层导体图形间连接的导通孔，它不贯通印制板的表面，仅在放板的一个表面有孔口， • 特殊情况：肓埋孔单面Laser客户需求 • Laser参数设制与基材(介质层)直接关系 • 介质层：P片 106 1080 2116 玻璃纤维 • RCC：涂树脂铜箔在粗化的CU箔表面涂覆50-80UM厚度的绝缘的树脂 • Resin xoated copper Foil • Laser钻孔条件同机械钻孔
Laser钻孔基本知识
• 制作：马军
Laser钻孔培训(1)
• 一、Laser Drill/激光钻孔加工板 • 二、分CO2 Laser UVLaser • CO2 Laser，通过Laser能量将树脂或玻璃纤维烧蚀气化由抽出吸走，红外光，属于物理反应，一般打孔孔径4-6MIL • 公司 CO2 Lase，机器设备 Hitachi Multimode • 优点：打孔速度快， 4-6mil 孔， 6000 孔 10000 孔 /mil 左右难以实现直接打孔，达不到高精度
Laser钻孔培训(2)
• 制作方法：Conformal masr(开天窗)，表面氧化，开大窗法，超薄铜皮法 • Conformal masr流程 • 压合→ 内层→ 湿膜→ 曝光→ 显影→ 蚀刻→ 板子经AOI检查 → 蚀刻不净 • 外层 → 干膜 →开天窗孔径是否合格 • • Laser drill 准备钻孔程式→ CSB→ 一般情况钻孔参数→据选择钻孔程式→放板等其它工 • →SSE

80laser钻孔培训教材

355 nm 488 nm 532 nm 266 nm
1000 nm
1064 nm
ULTRAVIOLET
400 nm
VISIBLE
750 nm
Wavelength
光谱 (g第u四页ā，n共g39页p。ǔ)
10,000 nm
1321 nm
INFRARED
Laser 钻孔(zuàn kǒnɡ)简介
2、稀有(xīyǒu)的LASER激起方式
80laser钻孔(zuàn kǒnɡ)培训教材
2021/11/9
第一页，共39页。
目录 (mùlù)
➢前言 ➢LASER钻孔简介 ➢LASER钻机引见 ➢Microvia制造(zhìzào)工
艺 ➢Microvia 稀有缺陷剖析
第二页，共39页。
前言
随着(suí zhe)PCB向微型和高密度互连的方向展开，越来越多制板采用微导孔的衔接方式完成高密度互连，而目前制造微导孔的主要方法是laser drill。如何运用现有镭射钻机制造出各种高质量的microvia，是如今PCB制造的迫切义务。
孔。
Absorption and Heating
Melting
Vaporization
Plasma Production
Light
Thermal Conduction
Liquid Interface
第六页，共39页。
Laser 钻孔(zuàn kǒnɡ)简介
3.2、UV的成孔原理(yuánlǐ)
固态Nd：YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，运用其光学能(高能量光子)，破坏了无机物的分子(fēnzǐ)键(如共价键)，金属晶体(如金属键)等，构成悬浮颗粒或原子团、分子(fēnzǐ)团或原子、分子(fēnzǐ)而逸散离出，最后构成盲孔。

镭射钻机培训

镭射钻机培训一、引言镭射钻机是一种先进的钻孔设备，广泛应用于工业生产和建筑工程领域。

为了提高操作人员的技能和安全意识，进行镭射钻机培训是非常必要的。

本文将介绍镭射钻机的基本知识和操作要点，并提供详细的培训计划。

二、镭射钻机的基本知识1.镭射钻机的定义：镭射钻机是一种利用激光技术进行钻孔的设备。

2.镭射钻机的组成部分：包括激光发生器、镭射头、冷却系统、控制系统等。

3.镭射钻机的工作原理：通过激光束打到钻头上，使钻头能够穿透各种材料进行钻孔。

三、镭射钻机的操作要点1.安全操作：操作人员应穿戴好防护设备，如护目镜、手套等，确保自身安全。

2.正确设置钻孔参数：包括激光功率、钻孔速度等，根据具体材料和需求进行设定。

3.钻孔前准备工作：清理工作区域，确保钻孔平稳进行。

4.正确操作镭射钻机：遵循操作手册，根据实际情况进行操作，不得擅自更改参数。

5.钻孔后处理：及时清理钻孔产生的碎屑和废料，确保工作区域整洁。

四、培训计划本次培训计划为期两天，具体内容如下：第一天•上午：–介绍镭射钻机的基本知识，包括定义、组成部分、工作原理等。

–分发培训材料，让学员对镭射钻机有一个整体的了解。

•下午：–详细介绍镭射钻机的操作要点，包括安全操作、钻孔参数设置、前后处理等。

–进行钻孔演示，让学员了解实际操作过程。

第二天•上午：–学员分组进行实际操作，每人轮流操作镭射钻机，培养实际操作能力。

–督促学员正确使用个人防护设备，确保安全操作。

•下午：–进行操作总结和答疑，对学员在实际操作中出现的问题进行解答。

–进行培训结业考核，评估学员的学习效果。

五、总结镭射钻机培训是提高操作人员技能和安全意识的重要环节。

通过本文介绍的基本知识和操作要点，以及详细的培训计划，可以帮助学员全面了解镭射钻机，并掌握正确的操作技巧。

只有经过系统的培训和实践，才能提高工作效率，确保安全生产。