DFPC培训教材钻孔
pcb钻孔和外形
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入职工艺知识培训讲义
2.3激光钻孔控制参数
RD-CM-WI01S1A
Outline是以外框圆烧蚀孔，用其能 量将铜皮揭起； Spiral是以螺旋方式由里向外或由 外向内烧蚀，将铜直接升华； Filled以同心圆环方式由里向外或 由外向内烧蚀。 一般设置成3到4个Task，Task1都是 用于烧蚀铜皮，后面的Task是用于 清理树脂。能量的大小主要影响参 数Frequency、Pulse width、Mark speed。
D、盖板 △防止钻孔上表面毛刺 △保护层压板 △提高孔位精度 △ 冷却钻针，降低钻孔温度
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入职工艺知识培训讲义
G、钻刀
RD-CM-WI01S1A
钻刀是机械钻孔过程中用到的切削刀具。一般采用钨钴类合金经高温、高压烧结而 成，具有高硬度和高耐磨性。 钻刀材质与性能
钻刀结构
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入职工艺知识培训讲义
槽孔不良
孔大/小
漏孔
偏孔
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入职工艺知识培训讲义
1.6设备维护保养及环境控制 温度：18-24℃； 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 湿度：47-63％RH； 维护内容 每班清洁机器台面及机器外表 每班清洁夹头、检查主轴声音 每班清洁钻针座粉屑、冷却机外壳 每班清洁冷却部分防尘网 每班检查油位、压力脚轴衬的磨损情况，清洁压力脚 每班检查铜POD是否松动、钻机负压值 每月检查主轴静态≤15um、动态≤20um 每月检查钻针握力、冷却机运行声音 每月检查流量是否正常，有无泄漏，温度是否可控，油冷 报警信号是否正常； 每月排掉空气过滤器内的冷凝水 每季对机械装置进行润滑 每半年更换冷却机冷却油
RD-CM-WI01S1A
外形加工制程介绍 3.1流程： A. 铣板：将半成品线路板切割成客户所需要的尺寸的外形成品线路板。 B. V-CUT：在线路板上加工客户所需“V形坑”，便于客户安装使用线路板。 C. 倒角：将线路板之金指加工成容易插接的斜面。
钻孔操作培训课程
是指钻机的钻头在某一特定时间内退回的距离
4）最大钻孔数（Max holes） 是指钻孔更换钻咀时的最大孔数
5）钻孔深度（Up limit） 是指钻咀钻到最深点离钻机台面距离
6）钻咀高度
L
桌面
是指钻咀回刀时，钻咀离钻机台面距离
五、钻孔发展和展望 1、把制造小孔能力由0.3mm提升至0.2mm 2、沉头孔的制作 3、盲孔的制作
铝片：1. 0.25mm铝片 2. 0.3mm铝片
(2). 歪孔 1.机器 A. 钻头的旋转方向为顺时针(按钻头的设计退屑槽方向) B. 索头内有垃圾（塞灰、钻头被塞） C. 钻头摆幅太大，压脚不平，气压不够 D. 机器的金尺被磨损
2. 物料 A.钻咀----钻尖角大或小，钻尖角被碰裂
钻尖头 130c
B. Backup铝片密度太大、表面硬、受阻力大
分离为碰裂
C. 铝片表面太滑，钻咀容易打滑
人为： 1. Backup板和铝片间有垃圾(不同方向的歪孔)
2. 管位钉松和管位孔疏松(同一方向的歪孔)
3. 钻深度太深使钻咀受阻力太大，钻咀变型 （不同方向的歪孔）
3、钻不穿 1. 机器 A. 95#-----钻头高度变化 B. 电脑程序在变化 C. 索头钳不紧钻咀 D. 漏放底板
三、钻孔的操作 A：操作流程 开机程序
读入资料
调零位
参数设定
钻孔
关机
B：开机程序 1、先打开机旁的总电源 2、干燥器LED显示器亮 3、打开气源 4、把机身的开关打向“ON”开关 5、消除报警 6、钻机进入准备状态
C、读入资料程序 1、在触摸屏做以下操作Menu 2、按Mode 3、按Re-move 4、打“F6”键，进入“F6”功能项目，键入“O”板号和
PCB钻孔培训教材
Drilling -钻孔
作业注意事项 A、转数、进刀数的设定，应依实际的作业状况，机器所
附手册上的条件仅为参考，仍须修正
B、定期测量转数、进刀数,Run out等数值.
C、真空吸尘极为重要，设计时应over实际需要，以达 100%效率，定期更换。 D. Spindle及夹头需随时保持清洁 E. Run out一定要保持在0.0005"以下 F. 台面上尘屑要用吸尘器去除，切勿用吹气的方式
因为多块一钻,所以钻之前先以pin将每块板子固定住,此动作由上pin机 (pinning maching)执行之. 双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连 续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业.
Drilling -钻孔
6.4.1钻孔机
钻孔机的型式及配备功能种类非常多，以下List评估重点 A. 轴数：和产量有直接关系 B. 有效钻板尺寸 C. 钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质。 D. 轴承(Spindle) E. 钻盘：自动更换钻头及钻头数
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件 孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为 via hole的一种).近年电子产品‘轻.薄.短.小.快.’ 的发展趋势,使得 钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于
不同层次板子.
本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论.
Drilling -钻孔
6.2 流程
上PIN→钻孔→检查
6.3上PIN作业
钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片 钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视
pcb行业的钻孔工序培训资料-文档资料
操作安全要求
摔板机
1. 2. 3. 4. 5.
岗位资 格培训
操作时应戴棉纱手套、口罩、耳塞等个人防护用品 在进行摔板操作时，应将手远离定位孔位置，以免造成意外 当机器出现异常时，应切断电源和气动系统，再进行检查 当机器出现故障时，应及时通知维修人员进行检修，不得私自 处理 操作员不得随意拆除或擅动机器上的电气元件或电线
在线路板上钻出一个孔
岗位资 格培训
工艺流程
一次生产板流程
双面板
岗位资 格培训
收板
多层板未锣边 多层板已磨边
摔板
锣板边
板厚:48-80mil
钻孔
磨板边
不合格
合格 双面板(48-80mil) (钻孔完成后的板)
检查
合格
合格
翻修,翻做或报废
磨板边 出货
岗位操作
钻孔
岗位资 格培训
扫板 第一步:检查板 1.检查板面型号;2.用刀片处理板边披锋;3.发现板面有胶迹请示上级 处理 第二步:扫板 清扫板面粉尘:将板立放于工作台面一手持板左右转动,一手持鸡毛扫 扫板 第三步:分板 将待扫板与已扫板分开摆放,且已扫板的定位方向应放成一致 转板 第一步:签收钻孔资料 1.核对钻带表与流程卡;2.检查钻咀直径,数量及刀架上排钻次序 第二步:排刀座
主要坏点和预防措施
钻咀钻入底板的深度在0.005—0.015
之间，一般在0.010in.
岗位资 格培训
0.010in(典型)
偏孔 预防措施:1.控制钻咀的有效长度及翻磨次数 2.保证底板,电木板的平整度,厚薄均匀度 3.设置正确参数(如DN,OFFSET) 4.操作员应正确取放钻咀,以避免钻咀崩尖,断钻
操作安全要求
钻/锣机
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岗位资 格培训
主要坏点和预防措施
3.定期检修机器以保证取钻无误 4.保证钻孔参数的适用性(如INFEED,SPEED)
岗位资 格培训
未钻穿 预防措施:1.保证钻咀的有效长度足够长 2.保证底板,电木板的平整度,厚薄均匀度 3.保证主轴高度在同一水平 4.设置正确参数(如DN,OFFSET) 5.操作员应正确取放钻咀及清洁干净板,以避免钻咀崩尖, 断钻
岗位操作
交接班 第一步:清洁工作 交班操作员在下班15分钟前搞好机器卫生和环境卫生 第二步:交班工作 1.交班操作员应向接班操作员具体说清生产情况 2.作好下一班生产准备工作 3.接班操作员必须检查相关的工作并确认无误后,才可决定接班
岗位资 格培训
工艺参数
钻孔中的工艺参数主要有以下几种:
• • • • • • • • • INFEED:钻咀的下钻速度 SPEED:钻咀的转速 OFFSET:钻咀的补偿值 DN:钻孔深度 UP:压力脚高度 DWELL TIME:钻孔停留时间 MAX HIT:钻咀的最大孔数 RETRACT:回刀速 CHIPLOAD:钻咀的切削量
岗位资 格培训
取放钻咀时,应小心,确 保钻咀与刀座之间不接 触,以免造成碎裂
第三步:打定位 1.输钻咀(OP)资料;2.输定位资料调坐标;3.设定位孔深度并钻出定位 孔; 4.打销钉入定位孔,并记下坐标;5.改回钻孔深度;6.输钻孔资料
岗位操作
岗位资 格培训
底板
主要坏点和预防措施
岗位资 格培训
5.定期清洗夹头,对于不良夹头及时更换,保证其Runout 在规定范围内 6.维修定期调整机器水平、机器丝杆精度,以保证钻孔 的精度 7.定期检查压力脚,对于磨损严重的及时给予打磨/更换, 调整压力脚气缸的支撑水平及压力脚气压 8.上板前扫板应彻底,以免板间有杂物 孔损 预防措施:1.所用钻咀的有效长度要足够长,防止钻焦板;控制钻咀 的质量,发出使用前全检是否有碎裂,崩缺等问题 2.定期清洁/调整夹头,T座及压力脚的安装情况,对于不 良物件给予及时更换维修,定期检修T座、存刀座及电 源线是否安装稳固
第六章 钻孔和铰孔 培训学习目标了解钳工经常用到的钻、锪、铰所用的
2.刃磨要求
1） 顶角2φ、侧后角αf的大小要与工件材料的性质相适应，横 刃斜角ψo为55°。
第二节 钻 头
2）两条主切削刃应对称等长，顶角2φ应为钻头轴线所平分。 3）钻头直径大于5mm还应磨短横刃。
3.钻头的修磨
（1）修磨横刃 对钻削性能的改善有明显的效果。 （2）修磨主切削刃 增加刀齿强度，改善散热条件，提高了主切 削刃交角处的抗磨性和钻头的使用寿命，同时也有利于降低孔壁表 面粗糙度值。 （3）修磨棱边 减少对孔壁的摩擦，提高钻头使用寿命。 （4）修磨前面 钻硬材料时可提高刀齿的强度；在钻削黄铜等 软材料时还可以避免由于切削刃过于锋利而引起的扎刀现象。 （5）修磨分屑槽 这样可改变钻头主切削刃长、切屑较宽的不 足，使切屑变窄，排屑顺利，尤其适用于钻削钢料。
第二节 钻 头
一、钻孔概述
用钻头在实心材料上加工出孔的方法称为钻孔。 钻头切削运动由以下两种运动合成： （1） 主运动
（2） 进给运动
图6-9 钻孔时钻头的运动
第二节 钻 头
二、麻花钻
1.组成部分
图6-10 麻花钻构造
第二节 钻 头
1）钻头的柄部是与钻孔机械的联接部分，钻孔时用来传 递所需的转矩和轴向力。 2）钻头的颈部为磨削钻头时供砂轮退刀用，一般也用来 打印商标和规格。 3）工作部分由切削部分和导向部分组成。
钻钻孔。在使用电钻钻孔时，保证电气安全极为重要。
二、钻头的装夹工具
（1）钻夹头
图6-5 钻夹头
1—夹头体 2—夹头套 3—钥匙 4—夹爪 5—内螺纹圈
第一节
（2）钻头套
钻
床
钻头套用于装夹锥柄钻头。
图6-6 钻头套
第一节 钻
三、快换钻夹头
钻孔培训教材
钻孔培训教材一．钻孔的三大原材料：钻针；盖板；垫板1）钻针（Drill Bit）1. 钻针的材料：采用硬质合金材料制造。
它是一种钨钴类合金，是以碳化钨（WC）粉末为基体，以钴（CO）作粘结剂，经加压烧结而成，它具有高硬度，非常耐热，有较高的强度，适用于高速切削；但韧性差，非常脆。
2. 钻针的组成部分：钻尖（drill point）.退屑槽（Flute）.握柄（handle shank）常用钻针直径范围：0.1---6.5mm钻针总长：35.6---38.2mm套环的颜色使用有十几种，每一种颜色可代表一种钻径规格。
相同颜色一轮回相差0.5mm。
3. 钻针的种类3.1 UC型钻针：一般直径从0.1mm—0.55mm，此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较小，孔位精度较差。
3.2 ST型钻针：一般直径从0.6mm—3.175mm，此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较差，但孔位精度较好。
3.3 SX型：槽刀，用于钻槽孔4．钻针的常见缺陷大头，小头，分离，重叠，缺口，偏心2）盖板(Entry Board)1. 作用：A. 定位。
B. 散热。
C. 减少毛头。
D．钻头清洁。
E．防止压力脚直接压伤板面。
2. 材料：A．复合材料—--是用木浆纤维或纸材，配合酚醛树脂当成黏着剂热压而成的。
其材质与单面板基材相似，价格最便宜。
B．铝箔压合材料—---是用薄的铝箔压合在上下两层，中间填去脂及化学品的纯木屑C．铝合金板—--5-30MIL，各种不同合金组成，价格最贵3）垫板(Back-up Board)1.作用：A．保护钻机台面B．防止出口性毛头（Exit burr）C. 降低钻针温度，减少钻头扭断D．清洁钻针沟槽中的胶渣E．充分贯穿印制板2.材料A、酚醛树脂板----俗称电木板，以比较软质的酚醛树脂板较理想，使用太厂硬的垫板，易导致钻针刃部断裂、缺口、产生锯齿状、异常磨耗等问题。
B、纸质压合板-----因太软、平整度不够，易生毛刺、排屑不良、小孔径易塞孔等问题。
钻孔工艺培训教材
品质缺陷 产生原因
解决方法
大小孔
①用错钻嘴 ②进刀速和转速不恰当所致 ③钻头过度磨损 ④钻轴本身过度偏转
①钻孔前需检查钻嘴直径
②调整进给速和转速之间的 配比关系,使其达到最佳状 况
③控制钻嘴的最大钻孔数
④检查钻轴的runout,并进 行维修
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①需要烘板使固化完全
②钻嘴过度磨损
②更换钻嘴并规定钻嘴的最
③进刀速和转速配比不恰当所 大钻孔数
致
③调整进给速和转速之间的
配比关系,使其达到最佳状况
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品质缺陷产生原因
断钻
①压脚环磨损 ②吸尘力偏低 ③刃长过短，叠板数多 ④钻咀返磨质量不好 ⑤板件和垫板翘曲 ⑥钻咀参数不合适 ⑦钻入垫板太深 ⑧钻嘴本身有几何缺陷 ⑨铝板没有固定好
5、垫板（Backup Board） 作用：清洁钻咀刃槽中钻屑、防止钻到台面、降 低钻咀温度 材料：复合材料、酚醛树脂板、铝箔压合板。我 司共有三种垫板：蜜胺垫板、酚醛垫板、木垫板。 品质标准：表面硬，屑软，板厚均匀、无翘曲。
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6、钻孔方式
一步钻加工
每一个孔用一次钻孔加工完成,无论是双面板还是多 层板,它都是最常用的钻孔方式,其操作比较简单, 钻孔速度较快 分步钻加工/阶段钻（Peck Drill）
钻
A1
孔
A2
位
置
A3
A4
加工时间推移
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钻孔站培训教材
文件编号 名称 钻孔站培训教材
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UP=电木板+垫板+生产板+铝片+压脚高度 4 DN（定位）=电木板+垫板+生产板+铝片+1-销钉长度 DN（鉆板）=电木板+垫板-0.5mm 冷凝机：冷却油温，23℃ 冷却油量，刻度线 1/3 以上 集尘机：集尘真空压力，1000MNAQ 以上。 6.4 品质检测与处理： 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 检测基准 偏孔 披峰 塞孔 未穿未透 多孔 小孔 孔损 烧焦 孔大 孔小 刮伤 孔壁粗糙度 移位 检测基准 ≤2mil ≤0.05mm 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 0.05mm -0.05mm 不可见基材 ≤1mil 不可有 处理方法 报废 打磨 气枪吹孔 重工 报废 重工 报废 报废 补胶/报废 重工 报废 调整 报废 备注
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6.5.1.4 在生产过程中出现异常情况马上向领班报告，严禁善自作主； 6.5.1.5 所负责的“5S”区域的及时清洁及维持，并做好每天的机台点检项目； 6.5.1.6 严格按照作业规范作业； 6.5.1.7 认真、详细地做好交接班工作。 6.5.2 钻孔检板技术员工作职掌： 6.5.2.1 首先了解上班钻板品质情况和本班各机台钻板情况； 6.5.2.2 对各机台第一趟板进行孔径测量，并作记录； 6.5.2.3 做到每二趟板量一次孔径； 6.5.2.4 检板、量孔径都必须戴手套作业； 6.5.2.5 中面、底板分好放置，对有漏孔、小孔、未穿、未透应即时汇报品质工程师 或领班，然后送至各机台交待清楚进行重工； 6.5.2.6 对每趟板的检验项目都必须如实记录，严禁有不良板流入 IPQC 或下制程， 对不良板进行追踪记录； 6.5.2.7 菲林应叠放整齐，对不用菲林送至菲林柜放好； 6.5.2.8 汇报本班所钻板子有无异常情况； 6.5.2.9 下班前点清量针数量是否 OK。 6.5.3 钻孔进出货技术员工工作职掌： 6.5.3.1 了解上班存量和现场生产情况； 6.5.3.2 准备好所需生产的磁片和底片； 6.5.3.3 进料时应注意进料检查，对不良和不合格板进行批退重工； 6.5.3.4 认真做到料号、版本、工单一致性，数量也必须正确； 6.5.3.5 双面板、多层板、垫板、铝片相应放置，并且标明料号，推入待钻板存放区； 6.5.3.6 出货一定及时，数量一定正确，不得少板或多板，过数一定及时； 6.5.3.7 工单按料号叠放在暂存板 L 架后面或 W 推车的板面上，数量与工单必须相符； 6.5.3.8 准备充足的 L 架，搞好车间“5S” ，一日至少 3~4 次； 6.5.3.9 区分好半废垫板，全废垫板，将全废垫板、铝片打包叠好放置在货架上； 6.5.3.10 做好本班进出货记录表格填写，不得有错；
钻孔培训教材
1.钻孔前核对生产板与流程
卡版本号及料号是否一致，
调资料 / 打销钉
并做好生产记录2.钻孔前需 将板按照钻孔方向和面向整 齐叠放3.资料调入后需核对
料号和版本号是否和实际生
产板一致
管制要求
1.入料时必须检查板的叠放 方向是否正确。
修改参数 /钻孔
1.参数调入后需根据实际情 况进行相应调整2.首件确认 合格后开始批量生产3.批量 1.放板时务必分清板的面向 生产前必须分清板子的方向， 和钻孔方向，避免方向错误 避免放错造成报废4.生产时 造成报废 注意自检，检查有无钻偏， 漏钻，未钻透等品质问题
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3.各流程的作用及标准作业：钻孔
軸向(座標)介紹:
赢在规范ZXY Nhomakorabea18
3.各流程的作用及标准作业：钻孔
赢在规范
钻孔主要参数：
代號 S F R N D
意義 轉速 進刀速 退刀速 刀具壽命 刀具直徑
單位 rpm M/min M/min hits mm
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4.钻机保养规范
赢在规范
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4.钻机保养规范
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3.各流程的作用及标准作业：钻孔
赢在规范
钻孔的目的：
通过数控机床将铜板上钻出客户要求的孔径，便于 客户端插接电子元器件。
原理： 通过机械数控切削的加工方法，将 pnl工作铜板钻出客 户设计要求的不同规格的孔径，便于客户焊接电子元 器件。
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3.各流程的作用及标准作业：钻孔
钻孔标准作业：
步骤 作业方法
赢在规范
打销钉的目的：
通过打销钉将生产板进行固定，防止后工序钻孔时生产板移位导致偏 孔报废。
打销钉标准作业：
步骤
作业内容
钻孔培训教材
钻孔培训教材一.钻孔的三大原材料：钻针；盖板；垫板1)钻针(Drill Bit )1 .钻针的材料：采用硬质合金材料制造.它是一种鸨钻类合金,是以碳化鸨( WC)粉末为基体,以钻(CO)作粘结剂,经加压烧结而成,它具有高硬度,非常耐热, 有较高的强度,适用于高速切削；但韧性差,非常脆.2 .钻针的组成局部：钻尖(drill point).退屑才® ( Flute).握柄(handle shank常用钻针直径范围：0.1---6.5mm钻针总长：35.6---38.2mm套环的颜色使用有十几种,每一种颜色可代表一种钻径规格.相同颜色一轮回相差0.5mm.3 .钻针的种类3.1 UC型钻针：一般直径从0.1mm—0.55mm,此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较小,孔位精度较差.3.2 ST型钻针：一般直径从0.6mm— 3.175mm,此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较差,但孔位精度较好.3.3 SX型：槽刀,用于钻槽孔4 .钻针的常见缺陷大头,小头,别离,重叠,缺口,偏心2)盖板(Entry Board)1 .作用：A.定位.B.散热.C.减少毛头.D.钻头清洁.E.预防压力脚直接压伤板面.2 .材料：A.复合材料一--是用木浆纤维或纸材,配合酚醛树脂当成黏着剂热压而成的.其材质与单面板基材相似,价格最廉价.B.铝箔压合材料一---是用薄的铝箔压合在上下两层,中间填去脂及化学品的纯木屑C.铝合金板一--5-30MIL ,各种不同合金组成,价格最贵3〕垫板〔Back-up Board〕1.作用：A .保护钻机台面B.预防出口性毛头〔Exit burr〕C.降低钻针温度,减少钻头扭断D.清洁钻针沟槽中的胶渣E.充分贯穿印制板2.材料A、酚醛树脂板----俗称电木板,以比拟软质的酚醛树脂板较理想, 使用太厂硬的垫板,易导致钻针刃部断裂、缺口、产生锯齿状、异常磨耗等问题.B、纸质压合板-----因太软、平整度不够,易生毛刺、排屑不良、小孔径易塞孔等问题.C、铝合金板-----平整度好,且不伤钻针,但价格贵.二.加工条件的设定1 .切削速度：每分钟切削距离.公式：切削速度=主轴转速〔rpm〕 *3.14*钻针直径〔mm〕 /1000切削速度的最大值是由钻针材质来决定的,切削速度是否恰当,可从钻针的磨损情况来判断.如果横刃磨损太快,说明切削速度太慢,假设主切削刃靠近外径处磨损太快,表示切削速度太快.理想的切削速度是钻针横刃与主绿削刃磨损相同速度.2 .进刀速度：每分钟主轴下降距离.公式：进刀速度〔m/min尸主轴转速〔rpm〕 *进刀量〔um/rev〕 /1000钻针直径变化的时候,进刀速度也跟着改变.直径小的钻针,进刀速度就必须小一点.3 .主轴转速：主轴每分钟旋转多少圈公式：转速〔rpm〕=[切肖।J速度〔m/min〕*1000 ] / [钻针直径〔mm〕 *3.14]4 .进刀量：主轴每旋转一圈所钻入距离.公式：进刀量〔um/rev〕=进刀速度〔m/min〕/主轴转速〔rpm〕三.钻孔分类1、一步钻加工即每一个孔穴一次钻孔加工完成,不管是双层或多层板,为最常用的一般钻孔加工方式,其操作比拟简单,钻孔速度较快.2、分步钻孔加工即每一个小孔,用屡次钻孔来穿透.3、预定钻孔加工要更换钻针加工,先用小的钻针钻一次,再用大的钻针在小的根底上钻一次.4、盲孔加工即未透孔,孔未贯穿基板上,或下或两面边.四、钻孔品质检查工程及对后制程的影响孔大孔小：影响插件及成品孔径,后制程定位以及断路孔多孔少：影响插件,后制程定位以及断路/短路孔偏移位：会使线路短路或断路,造成电测open/short孔未穿：影响孔径,插件和导通孔壁粗糙：影响电镀孔铜的附着力刮伤：使线路短路,不导通,造成电测OPEN现象氧化：影响镀铜时面铜与底铜的结合力爆孔：使镀铜时孔铜与面铜断开孔塞批锋：污染镀铜槽液,影响孔径和插件及成品外观问题残胶：会使电镀时内层铜与孔铜断开,发生电测OPEN的现象五、钻孔常见缺陷及成因分析：A.孔偏原因：• 钻针摇摆晃动〔主轴精度〕•加工参数不佳,•铝片有折痕或异物•销钉松脱•靶孔不正•程式使用错误•集尘不良•钻针不良B.孔径错误原因•钻针使用错误・原资料错误•钻针研磨次数过多造成退屑槽长度不够C,毛头或孔塞原因♦钻针有缺口•板材之间有异物•加工参数不佳•集尘不良•贴胶不牢,铝片未紧贴板材•垫板重复使用•叠板数过高D.孔未穿原因• 断针・下限设置错误・垫板不平整六：孔的分类1. PTH:镀通孔---孔壁镀覆金属而用来连接内层或外层的导电图形的孔.2. NPTH:非镀通孔----用于pcb板不同层中导电图形之间电气连接〔如埋孔,盲孔〕但不能插装组件引腿或其他增强材料的镀通孔.3.盲孔：仅延伸到PCB板的一个外表的导通孔,不贯穿板材.4.埋孔：未延伸到PCB板外表的导通孔,埋于板材内.5.定位孔：用于钻孔,线路曝光,防焊印刷,成型等制程的定位.6.量针孔：用于检验所钻孔直径是否正确.7.切片孔：切片位置,用于检查钻孔孔壁粗糙度.PCB制程简介一. PCB应用简介PCB英文(Printed Circuit Board)印刷电路板的简称.PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,它们之间电气互连都要用到PCBo它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等.二. PCB简单流程双面板：发料——薄铜(Sue© 钻孔(Drill) 镀铜(Cu plating) 线路(D/F)——防焊(S/M)——加工(Ni/Au)(硬金,软金,化金)——成型(Rout), 冲型(Punch)-----电测(ET)——成品检验(FQC)——包装(Packing)——出货多层板：发料-----内层线路-----压合-----薄铜------钻孔------镀铜——外层线路------防焊------加工(硬金,软金,化金) ——成型,冲型-----电测------ 成品检验——包装——出货三. 板材在各制程中的形态发料前——Sheet,发料后至成型前——Panel,成型后至出货——Strip或Set或Unit, 客户插件使用------- Piece四. 各制程简单流程及要点(双面板)1 .发料1) .定义：cut lamination根据客户需求裁板,尽量有效的使用大基板.2) .基板材料：铜箔,PP (玻璃纤维glass fiber和环氧树脂oxide resin)常用基板的材质是FR4和BT.玻璃纤维的特性：1.高强度2.抗热与火3.抗化性4.防潮5.热性质良好6.电性好3) . TG:玻璃态转化温度,高TG温度是＞170C,高TG的特性：1.抗湿性2. 抗化性3.抗溶剂性4.抗热性5.尺寸安定性4) .铜箔厚度：1OZ=36um , 1/2OZ , 1/3OZ2 .薄铜1）.定义:SUEP 〔surface uniform etching process 外表均匀蚀刻制程.利用硫酸对铜面的咬蚀功能,通过限制药水的浓度,温度和线速,来到达我们所需要的铜厚.2）.流程：上板----蚀薄铜----下板-----烘烤3）.三大要素：浓度,温度,速度4）.使用药水：硫酸,双氧水,安定剂,纯水3 .钻孑L 〔同上〕4 .镀铜1）.目的：Cu plating,通过镀铜制程,使所钻之孔壁及外表覆上一层铜,到达上下导通的目的.2）.流程：去毛头〔通过磨刷轮对板面磨刷,去除钻孔留下的批峰,毛刺,以到达板面平整的效果〕----除胶渣〔去除钻孔过程中因高温而熔于孔壁上的残胶〕――PTH〔镀通孔,以化学的方式,在孔壁和外表镀上一层薄铜作为电镀的基地〕—电镀3）.使用药水：膨松剂,中和剂,氧化剂,高锐酸盐,硫酸铜,硫酸,双氧水, 纯水4）.除胶渣的四种方法：1.浓硫酸法,2.重铭酸法,3.电浆法,4.碱性高钮酸盐法〔常用〕5）.限制要点：浓度,温度,速度,,电流密度〔ASF:在电极上每单位面积所通过的电流〕6）.电镀的方式：湿式水平电镀〔产量增加及空间的节省,减少药水的带出, 有较佳的外表均匀性,但设备本钱较高〕,湿式垂直电镀7）.电镀均厚水平：throwing powerHL铜厚度/电镀面铜厚度8）.纵横比二原板厚/电镀后孔径五.线路1）.目的：Dry film ,通过药水蚀刻,于板面上形成线路连接各导通孔,以到达所需的电气性质.2） .流程：前处理〔去除基板外表异物及油脂,并于铜面形成足够之粗糙度,以增加干膜与铜面的结合力〕----压膜〔利用热及压力将干膜紧密贴覆于铜面上〕----曝光〔通过UV光照射,于干膜上形成线路图形,透明的局部为需要保存下来的铜面,黑色局部为需要去除的铜面〕-----显影〔通过碱性显影液,将曝光后黑色局部的干膜去除) ——蚀刻(通过酸性蚀刻液,将显影出来的铜面蚀刻掉——剥膜(通过高浓度的碱性溶液,将铜面上因被曝光而保存的干膜去除掉)——烘烤------AOI3）.前处理种类：1.刷磨法：本钱低,制程简单,但薄板不易刷,容易产生刷痕基板涨缩不易限制.2 .喷砂法：pumice,外表粗糙均匀程度比刷磨法好,尺寸安定性好,薄板与细线均可,但pumice容易残留板面,机器不易维护.3 .化学法：硫酸,双氧水,常用前处理方式,本钱较高.4) . AOI : automated optics ispection自动光学检测.通过CCD镜头,将板面摄像,然后与电脑内的原始资料比对,可检测出线路是否有短路,断路,以及孔位是否正确.5) .使用药水：显影液(碳酸钠),氨水,,硫酸,双氧水,纯水6) .蚀刻因子：etch factor,蚀刻不尽(under etch),过度蚀刻(over etch),水池效应：新鲜药液被积水阻挠,无法有效的和铜面反响,称之为pudding水池效应.7) .CCD： charge coupled device感光元件,可用来当摄像机,依种类不同,可分为平面式,线性,彩色,灰阶,高画素(pixel)8) . AOI缺点判断方法, C形态比对1 .标准母板比拟法匚特征比对2 .设计规那么检查9) .解析度：dpi (dots per inchi)每一pixel所代表的尺寸.假设CCD的画素为1280*1026,在1026方向拍到的范围为7.2mm,那么解析度=7200um/1026pixel=7um/pixel=25.4/0.007dpi=3629dpi,由止匕可见,同大小的CCD, 拍照范围越大越粗糙六.防焊(绿漆)1).目的：S/M (Solder Mask) 1.防焊：留出板上待焊通孔及Pad,将所有线路及铜面都覆盖住,预防波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量2 .护板：预防湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质,并预防外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘.3 .绝缘：由于板子越来越薄,现宽距越来越细, 故导体间的绝缘问题日渐突出.2) .流程：CZ前处理(pre-treatment去除外表油脂及异物,并粗化铜面,以促进绿漆与铜面的结合力) ---------------------- 印刷(printing网版印刷) ---------- 前烘烤(semi-curing 赶走油墨内的溶剂,使油墨局部硬化,不致在曝光时粘底片) ------- 曝光(exposuring将需要显影位置,用底片挡点设计遮住,进行uv光照射) -------------- 显影(developing) -------- 后烘烤(post-curing使油墨完全硬化) ---------- 后uv光(post-uv) 3) .网版水平：一般水准线宽可达7-8mil,间距可达10-15mil.网版印刷的注意要点：油墨黏度,网版目数,对位精度,刮刀硬度,速度,下压量4) .烤箱种类：「箱形烤箱Rack 式j隧道式烤箱侧夹(产能及品质较佳)L夹式-上火5) .油墨分类：用途分类：r抗蚀刻油墨映像形成法分类「网版印刷法防焊油墨y<文字油墨、影像显影法I其它绝缘材料硬化法分类：r热硬化型UV硬化型热压制型I其它6).油墨组成：环氧树脂,填充剂,色料,补助剂7).防焊方式：浸涂型(Dip coating)滚涂型(Roller coating) 帘涂型(Curtain coating) 静电喷涂型(Electrostatic spraying)电着型(Electro deposition)ER刷型(Screen printincj)。
钻孔工序工艺培训教材-胡样平
如果伸出上面过多的话,就有可能 会接触到钻咀及主轴,因此表面伸 出长度需要保持最低限度。 一般是在0.5mm以内
②．叠好铝片和垫板
铝片无浮起、擦花、垃圾混入
④．用胶纸固定多处
根据基板的尺寸及各企业的能 力，设定规定的场所及数量 （位置）。
铝片
○铝片（上板）一般都使用铝质板（0.1～0.2mm）。如果是高精度钻孔时，也有在 “LE板”（三菱燃气化学）、“CAE板”（神戸制钢）上面涂水溶性的润滑材来 使用。 为了使之与基材完全贴附，一般使用时尺寸要比基材稍微小一些。
孔等，最终不会留在产品上的孔。
☆邮票孔（Perforation Hole) 在组装零部件工序中，最后为了将起连接必要边框及产品的部分（TAB）切掉而需
要钻的孔。既需要在组装时能够有不被裂开的必要强度，也需要保证在组装后能够被 轻易切掉的孔。该种孔钻孔加工时，与其它一般导通孔的加工条件相同。
三、钻孔作业流程及相关物料介绍
板铜箔呈飞起状态而形成的东西。一般在基板最 上面最易发生。
去毛刺 钻孔加工时发生的毛刺用去毛刺机等进行机械
性的去除。
钻孔后工序沉铜前处理、磨刷及微蚀处理可以去除一定程度的毛刺。因此 以能够去除毛刺的程度为基准来实施去除毛刺作业。
〔作业６〕 检査 检査项目 为了进行钻孔加工工序的品质管理，讲述以下品质项目的检查方法。
钻基准孔
在NC钻机上板前，必须先在两端钻好插PIN钉的2个基准孔。
组合・插PIN
进行钻孔加工前，将可加工张数的（基材）＋铝片、垫板
（定位PIN固定） 组合起来，再组装到钻机上插PIN为止的准备作业。
钻孔
固定到NC钻机上后钻孔，到钻完孔后取板的一连串作业。
下PIN～ 分解
简单钻孔培训课件
简单钻孔培训课件简单钻孔培训课件钻孔是一项常见的工程技术，广泛应用于建筑、矿业和地质勘探等领域。
为了提高钻孔操作的效率和安全性，培训课件成为了必不可少的工具。
本文将介绍一份简单钻孔培训课件的内容和重要性。
首先，简单钻孔培训课件应包含基本的钻孔知识。
这包括钻孔的定义、分类和常用的钻孔工具。
学员需要了解不同类型的钻孔适用于不同的地质条件和工程需求。
此外，课件还应介绍钻孔过程中的基本术语和操作流程，如钻孔准备、钻孔机的操作和钻孔排水等。
其次，课件应重点强调钻孔安全。
钻孔作业涉及到高速旋转的钻头和大量的岩屑产生，因此安全意识尤为重要。
学员需要了解如何正确佩戴个人防护装备，如安全帽、护目镜和防护手套等。
此外，课件还应介绍如何正确设置警示标志和安全防护网，以确保周围人员的安全。
第三，课件还应包含钻孔故障排除和维护的内容。
在钻孔作业中，可能会出现各种故障，如钻头卡住、钻杆断裂和泥浆泵故障等。
学员需要学习如何快速识别和解决这些问题，以保证钻孔作业的连续进行。
此外，课件还应介绍钻孔设备的日常维护和保养，以延长设备的使用寿命。
最后，课件应包含实际案例和练习题。
通过实际案例的分析，学员可以更好地理解钻孔作业中的问题和解决方法。
练习题可以帮助学员巩固所学知识，并检验其对钻孔操作的理解程度。
简单钻孔培训课件的编写和使用对于提高钻孔作业的效率和安全性具有重要意义。
通过学习这份课件，学员可以掌握钻孔的基本知识和操作技巧，提高工作效率，减少事故发生的风险。
同时，课件还可以作为培训的参考资料，供日后回顾和学习。
因此，制作一份完善的简单钻孔培训课件对于培训工作的顺利进行具有重要意义。
2024版钻孔灌注桩施工培训讲课文档
01定义02分类钻孔灌注桩是一种通过钻孔、清孔、钢筋笼安装和混凝土灌注等工序在地基中形成的桩基础。
根据成孔方法不同，钻孔灌注桩可分为泥浆护壁钻孔灌注桩、全套管钻孔灌注桩和人工挖孔灌注桩等。
定义与分类0102钻孔灌注桩能够深入土层或岩层，具有较高的承载力。
适用于各种地质条件，包括软土、砂土、碎石土、风化岩和岩石等。
承载力高适用范围广施工噪音低相比其他桩基础施工方法，钻孔灌注桩施工噪音较低。
对周围环境影响小由于采用钻孔方式，对周围土体的扰动较小，对邻近建筑物的影响也较小。
03钻孔灌注桩施工需要经过多个工序，施工周期相对较长。
施工周期长由于施工工序复杂，所需设备和材料成本较高。
成本较高钻孔灌注桩施工需要专业的技术人员进行操作，对施工人员的技能要求较高。
对施工人员技术要求高适用范围钻孔灌注桩适用于各种建筑物和构筑物的基础工程，尤其适用于荷载较大、地基条件较差或对沉降有严格要求的工程。
荷载要求根据建筑物或构筑物的荷载要求确定桩的直径、长度和配筋等参数。
选型依据在选择钻孔灌注桩时，需要考虑以下因素施工条件考虑施工现场的环境、交通、水电等条件以及施工设备的配置情况。
工程地质条件根据地质勘察报告确定地基土层的性质、厚度和分布情况等。
经济性在满足技术要求的前提下，综合考虑施工成本、工期等因素进行选型决策。
适用范围及选型依据现场勘察与测量放样勘察现场地形、地貌、地质条件，了解地下管线、电缆等分布情况。
根据设计图纸进行桩位放样，确定桩位中心点和桩径，并做好标记。
检查放样精度，确保桩位偏差在设计允许范围内。
01检查钻机、泥浆泵、导管等施工设备的性能，确保其正常运转。
02对进场的钢筋、水泥、砂石等原材料进行验收，检查其质量证明文件和实际质量情况。
03对导管进行水密性试验，确保其不漏水、不渗水。
设备材料检查与验收施工方案需经过技术负责人审核、总工审批，并报监理单位备案。
在施工前，组织施工人员进行技术交底，明确施工要求和注意事项。
钻孔工艺培训教材
C
C
A
切入距离 0.05mm
钻孔顺序为：A→B
钻孔顺序为：C→A→B
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钻孔制作
6、沉头孔（阶梯孔/喇叭孔）制作：
项目 最大尺寸 最小深度 深度公差 翘曲度 钻咀的研磨角度
工艺能力 550×622mm(包括铝基板) 0.15mm ±0.1mm ≤0.7% 90°～180°
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②孖孔/异形孔需钻去毛刺孔，左图中孖孔 部位相交处在原基础上加大0.1mm钻去毛 刺孔，右图中的异形孔的去毛刺孔需切进 相交处0.05mm；
③左图设计钻孔顺序为：A→B； 右图设计钻孔顺序为：C→A→B。 如下图 ：
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钻孔制作
A
B
切入距 离 0.1mm
切入距离 0.05mm
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钻孔制作
③槽长＜2×槽宽,且槽宽＜1.5mm时,先采用直径为: 槽长÷2＋(-0.05～0mm)的钻咀在两端钻引导孔, 然后 用直径等于槽宽的钻咀钻出，如下图所示；槽长≥2× 槽宽时,直接使用G85钻出；
④槽长≤2×槽宽，且槽宽≤3.0mm时,槽长需在正常补偿 后再加长0.05mm； ⑤槽长＜2×槽宽，且槽宽≥1.5mm时不用加引导孔。
②外观要求：
不允许有多孔/槽、少孔/槽、偏孔/槽、孔/槽未钻穿、孔内毛刺、孔变形 、披峰、堵孔、斜孔、孔损、钻反、板损、板面擦花露基材、胶渍、板 面污染。二钻板特别注意钻伤线路、露铜、偏移、擦花的缺陷。
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钻孔制作
2、扩孔制作： 孔径≥￠6.35mm的孔必须采用扩孔方式钻孔（采
用钻一系列沿一个孔的周线重叠孔的方法钻出一 个大孔 ），扩孔钻咀统一使用￠3.175mm。 如下图：
2024版(完整版)人工挖掘钻孔施工安全技术培训
•钻孔施工基础知识•人工挖掘钻孔技术要点•钻孔设备安全操作规范•危险源辨识与风险评估方法目•个人防护用品选用与佩戴要求•事故案例分析与经验教训总结录钻孔施工定义与分类定义分类根据施工目的和方式不同，钻孔可分为地质勘探孔、水井孔、工程桩孔、地下管线穿越孔等。
地质勘探水文地质建筑工程环境工程破碎原理护壁原理冲洗原理导向原理工具选择工具检查工具使用030201挖掘工具选择与使用挖掘方法及注意事项挖掘顺序孔壁处理挖掘进度在施工现场设置安全防护设施，如安全网、安全栏杆等，防止人员坠落或物体打击。
安全防护设施安全警示标识个人防护措施应急救援措施在危险区域设置明显的安全警示标识，提醒人员注意安全。
施工人员要佩戴安全帽、安全带等个人防护用品，确保自身安全。
制定应急救援预案，配备必要的应急救援设备和人员，确保在发生紧急情况时能够及时救援。
现场安全防护措施设备检查与维护保养制度钻孔设备应定期进行全面的检查，包括电气系统、液压系统、钻杆、钻头等关键部件，确保设备处于良好状态。
设备的维护保养应按照制造商的推荐进行，包括更换磨损部件、清洗滤清器、检查油位和油质等。
维护人员应经过专业培训，熟悉设备的结构和工作原理，具备相应的维修技能。
按照制造商的操作手册逐步启动设备，注意检查仪表指示是否正常，监听设备运转声音是否异常。
在停止设备时，应先停止钻进作业，然后将设备逐步停止，最后关闭电源。
在启动设备前，应检查周围环境是否安全，确保没有人员或障碍物。
设备启动与停止操作程序设备故障应急处理措施01020304危险源辨识方法及步骤危险源识别现场调查根据调查结果，识别可能对施工造成危害的危险源，如地下管线、高压线路、有害气体等。
危险源分类风险评估模型建立与应用风险评估模型选择根据施工特点和危险源类型，选择合适的风险评估模型，如LEC法、风险矩阵法等。
风险评估指标确定确定风险评估的指标体系，包括事故发生概率、事故后果严重程度、暴露于危险环境的时间等。
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1. 酚醛Backup 2. 纸Backup 3. 合金表面Backup
铝片：
0.2mm纯铝片(亦有使用其他物料，如酚醛板。中间 酚醛的铝片)。 TOPSUN
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2. 歪孔
(1)、机器 A. 铝平台不平 B. 索头内有垃圾(塞灰、钻头被塞) C、钻头摆幅太大，压脚不平，气压不够
一、钻孔作用和流程
1.钻孔流程：
准备材料 工具准备及资料读入
钻孔
检查质量
翻磨钻咀
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锔板
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2. 原理
线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落速情况下，在 线路板钻成所须的孔
3.钻孔的作用
A、作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层 之间导通之用，另外为后工序定位的孔。
1和2之间导通
(不同向的歪孔)
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3、钻不穿
(1).机器 A、M7 ﹝ 281 #.381# ﹞ -----钻
头高度变化 B、电脑程序在变化 C、索头钳不紧钻咀 D、漏放底板
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(2). 人为
A、上胶粒深度控制不好 B、钻孔深度调节器调节不良 C、钻孔深度补偿值调节不当
铜层
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B、钻孔后锔板作用﹝目前未使用﹞
钻孔使孔内板材结构破坏，使板材的PI与树脂分离，故在钻 孔后，高温条件下锔板，使玻璃纤维与树脂结合及增加板子的结 合力，从而减少板子的内应力现象。
(1)、普通双面板，可以只采用切板前锔板减少收缩变形； (2)、三层及以上板，钻后锔板可减少收缩变形；
2) 钻头的下刀速度(In feed)
是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离
3) 钻头的退刀速度(Out feed)
是指钻机的钻头在某一特定时间内退回的距离
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4) 最大钻孔数(Max holes) 是指钻孔更换钻咀时的最大孔数
5) 钻孔深度(Down limit) 是指钻咀钻到最深点离钻机台面距离
(3). 物料
A、断钻咀、钻咀钻不到板底造成钻不穿 B、钻咀不锋利造成钻不穿
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4、塞孔
1. Backup(底板) A、酚醛底板(呈黑棕色) B、底板 C、合金表面底板
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物料：
5、火山口
(1). 钻咀的退屑槽不够长. 理论 L=W3+W1+W2+1.5D(D为直径)+钻深度
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(2). 物料
A.钻咀----钻尖角大或小，钻尖角被碰裂
钻尖头 130℃
B. Backup冷冲板铝片密度太大、表面硬、受阻力大
分离为碰裂
C. 冷冲板﹝铝片﹞表面太滑，钻咀容易打滑
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人为：
1. Backup板和铝片间有垃圾(不同方向的歪孔) 2. 管位钉松和管位孔疏松(同一方向的歪孔) 3. 钻深度太深使钻咀受阻力太大，钻咀变型
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4、对钻孔工序的一般要求
1) 孔位准确 2) 孔壁质量好 3)生产效率高
A F(进刀速) B U(退刀速) C X、Y平面移动速度
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二、钻孔所用基本物料及其作用
1、管位钉----把板子固定在机台，提高钻孔精度 2、钻咀----在钻机上通过高转速及一定条件下钻穿
6) 钻咀高度
L 桌面
是指钻咀回刀时，钻咀离钻机台面距离
TOPSUN
L 桌面
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7) 进给率 表示钻头在一次转动中能透入材料的深度 S=每分钟进给米数x1000/转速 当S在钻头直径百分之五到十时，进给率是符合要求
8) 钻孔主要工艺参数 A：φ0.3mm钻咀 Speed:98krpm In Feed:70Inch Max Hit:1500 Out Feed:1000IPM B: φ0.4mm钻咀 Speed:96krpm In Feed:120Inch Max Hit:3000 Out Feed:1000IPM
(正常1.0-1.2)原因同上(板下面有披峰)
板 Backup 如板的密度不够则会使铜面压在Backup内，形成披峰
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机器
1、压脚不平 2、气压不够
造成板与Backup间有间隙
板 Backup
有间隙，板的披峰从间 隙生长出来
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人为：
1. 剪切Backup时不平，板与Backup间有间缝 2. 板与Backup盖板﹝铝片﹞间有杂物
线路板(通常含碳化钨94%，含钴6%) 3、底板----预防钻孔披峰，提供吸尘的缓冲区 4、铝片----预防钻孔披峰，避免压伤板面及钻咀散
热之作用﹝目前未使用﹞ 5、皱纹胶纸----固定铝片及板子在工作台上
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三、钻孔主要时间内转动的圈数
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六、翻磨钻咀
流程： ﹝目前未使用﹞
钻孔够hit数
翻磨
检查
钻孔
清洗后标记
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七、工序常见质量问题及解决方法
1. 披峰
A、冷冲板铝片的密度太小(正常0.8-1.0)铜板的铜面 密度( 正常1.0-1.2)如相差太远，则由于硬度不相同 造成披峰(上面有披峰) B、Backup的密度太小(正常0.9-1.1)铜板的铜面密度
分离为 碰裂
7、粗糙度
机器参数：
1. 减慢下刀速度 2. 减少转速
人为：
1. 不换钻咀 2. 钻咀翻磨不良 3. 钻咀被碰裂
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四、钻孔的操作流程
开机程序
读入资料
调零位
参数设定
钻孔
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关机
五、钻孔的品质检查
1、板面质量----应无胶迹，无披峰及火山口 2、孔大小----用塞规量度，最下一块板的测试孔的大
小是否符合要求 3、孔位置----用胶片拍最底一块，应无歪孔及崩孔 4、孔数----用胶片拍最底一块，应无漏孔或多孔
(2). 钻咀的退屑槽，槽内杂物没有退走
w3
w2 w1
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6、钻小孔、钻大孔
机器：
1.M7----钻机没有开测试钻咀功能 2.281#381 # ----摆幅不良
人为：
1.放错钻咀 2.用大尺寸的钻咀钻孔
物料：
1. 钻咀切削而崩一个口 2. 钻咀大、小头 TOPSUN
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