DFPC培训教材钻孔
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一、钻孔作用和流程
1.钻孔流程：
准备材料 工具准备及资料读入
钻孔
检查质量
翻磨钻咀
TOPSUN
锔板
第1页/共26页
2. 原理
线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落速情况下，在 线路板钻成所须的孔
3.钻孔的作用
A、作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层 之间导通之用，另外为后工序定位的孔。
1和2之间导通
分离为 碰裂
7、粗糙度
机器参数：
1. 减慢下刀速度 2. 减少转速
人为：
1. 不换钻咀 2. 钻咀翻磨不良 3. 钻咀被碰裂
TOPSUN
第3页/共26页
4、对钻孔工序的一般要求
1) 孔位准确 2) 孔壁质量好 3)生产效率高
A F(进刀速) B U(退刀速) C X、Y平面移动速度
TOPSUN
第4页/共26页
二、钻孔所用基本物料及其作用
1、管位钉----把板子固定在机台，提高钻孔精度 2、钻咀----在钻机上通过高转速及一定条件下钻穿
线路板(通常含碳化钨94%，含钴6%) 3、底板----预防钻孔披峰，提供吸尘的缓冲区 4、铝片----预防钻孔披峰，避免压伤板面及钻咀散
热之作用﹝目前未使用﹞ 5、皱纹胶纸----固定铝片及板子在工作台上
TOPSUN
第5页/共26页
三、钻孔主要工艺参数
1) 钻头的转速(Speed)
是指钻机的钻头在某一特定时间内转动的圈数
铜层
TOPSUN
第2页/共26页
B、钻孔后锔板作用﹝目前未使用﹞
钻孔使孔内板材结构破坏，使板材的PI与树脂分离，故在钻 孔后，高温条件下锔板，使玻璃纤维与树脂结合及增加板子的结 合力，从而减少板子的内应力现象。
(1)、普通双面板，可以只采用切板前锔板减少收缩变形； (2)、三层及以上板，钻后锔板可减少收缩变形；
TOPSUN
第15页/共26页
(2). 物料
A.钻咀----钻尖角大或小，钻尖角被碰裂
钻尖头 130℃
B. Backup冷冲板铝片密度太大、表面硬、受阻力大
分离为碰裂
C. 冷冲板﹝铝片﹞表面太滑，钻咀容易打滑
TOPSUN
第16页/共26页
人为：
1. Backup板和铝片间有垃圾(不同方向的歪孔) 2. 管位钉松和管位孔疏松(同一方向的歪孔) 3. 钻深度太深使钻咀受阻力太大，钻咀变型
(3). 物料
A、断钻咀、钻咀钻不到板底造成钻不穿 B、钻咀不锋利造成钻不穿
TOPSUN
第19页/共26页
4、塞孔
1. Backup(底板) A、酚醛底板(呈黑棕色) B、底板 C、合金表面底板
TOPSUN
第20页/共26页
物料：
5、火山口
(1). 钻咀的退屑槽不够长. 理论 L=W3+W1+W2+1.5D(D为直径)+钻深度
Backup类型：
1. 酚醛Backup 2. 纸Backup 3. 合金表面Backup
铝片：
0.2mm纯铝片(亦有使用其他物料，如酚醛板。中间 酚醛的铝片)。 TOPSUN
第14页/共26页
2. 歪孔
(1)、机器 A. 铝平台不平 B. 索头内有垃圾(塞灰、钻头被塞) C、钻头摆幅太大，压脚不平，气压不够
(正常1.0-1.2)原因同上(板下面有披峰)
板 Backup 如板的密度不够则会使铜面压在Backup内，形成披峰
TOPSUN
第12页/共26页
机器
1、压脚不平 2、气压不够
造成板与Backup间有间隙
板 Backup
有间隙，板的披峰从间 隙生长出来
TOPSUN
第13页/共26页
人为：
1. 剪切Backup时不平，板与Backup间有间缝 2. 板与Backup盖板﹝铝片﹞间有杂物
6) 钻咀高度
L 桌面
是指钻咀回刀时，钻咀离钻机台面距离
TOPSUN
L 桌面
第7页/共26页
7) 进给率 表示钻头在一次转动中能透入材料的深度 S=每分钟进给米数x1000/转速 当S在钻头直径百分之五到十时，进给率是符合要求
8) 钻孔主要工艺参数 A：φ0.3mm钻咀 Speed:98krpm In Feed:70Inch Max Hit:1500 Out Feed:1000IPM B: φ0.4mm钻咀 Speed:96krpm In Feed:120Inch Max Hit:3000 Out Feed:1000IPM
TOPSUN
第8页/共26页
四、钻孔的操作流程
开机程序
读入资料
调零位
参数设定
钻孔
TOPSUN
第9页/共26页
关机
五、钻孔的品质检查
1、板面质量----应无胶迹，无披峰及火山口 2、孔大小----用塞规量度，最下一块板的测试孔的大
小是否符合要求 3、孔位置----用胶片拍最底一块，应无歪孔及崩孔 4、孔数----用胶片拍最底一块，应无漏孔或多孔
(不同向的歪孔)
TOPSUN
第17页/共26页
3、钻不穿
(1).机器 A、M7 ﹝ 281 #.381# ﹞ -----钻
头高度变化 B、电脑程序在变化 C、索头钳不紧钻咀 D、漏放底板
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
TOPSUN
第18页/共26页
(2). 人为
A、上胶粒深度控制不好 B、钻孔深度调节器调节不良 C、钻孔深度补偿值调节不当
2) 钻头的下刀速度(In feed)
是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离
3) 钻头的退刀速度(Out feed)
是指钻机的钻头在某一特定时间内退回的距离
TOPSUN
第6页/共26页
4) 最大钻孔数(Max holes) 是指钻孔更换钻咀时的最大孔数
5) 钻孔深度(Down limit) 是指钻咀钻到最深点离钻机台面距离
TOPSUN
第10页/共26页
六、翻磨钻咀
流程： ﹝目前未使用﹞
钻孔够hit数
翻磨
检查
钻孔
清洗后标记
TOPSUN
第11页/共26页
七、工序常见质量问题及解决方法
1. 披峰
A、冷冲板铝片的密度太小(正常0.8-1.0)铜板的铜面 密度( 正常1.0-1.2)如相差太远，则由于硬度不相同 造成披峰(上面有披峰) B、Backup的密度太小(正常0.9-1.1)铜板的铜面密度
(2). 钻咀的退屑槽，槽内杂物没有退走
w3
w2 w1
TOPSUN
第21页/共26页
6、钻小孔、钻大孔
机器：
1.M7----钻机没有开测试钻咀功能 2.281#381 # ----摆幅不良
人为：
1.放错钻咀 2.用大尺寸的钻咀钻孔
物料：
1. 钻咀切削而崩一个口 2. 钻咀大、小头 TOPSUN
第22页/共26页
1.钻孔流程：
准备材料 工具准备及资料读入
钻孔
检查质量
翻磨钻咀
TOPSUN
锔板
第1页/共26页
2. 原理
线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落速情况下，在 线路板钻成所须的孔
3.钻孔的作用
A、作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层 之间导通之用，另外为后工序定位的孔。
1和2之间导通
分离为 碰裂
7、粗糙度
机器参数：
1. 减慢下刀速度 2. 减少转速
人为：
1. 不换钻咀 2. 钻咀翻磨不良 3. 钻咀被碰裂
TOPSUN
第3页/共26页
4、对钻孔工序的一般要求
1) 孔位准确 2) 孔壁质量好 3)生产效率高
A F(进刀速) B U(退刀速) C X、Y平面移动速度
TOPSUN
第4页/共26页
二、钻孔所用基本物料及其作用
1、管位钉----把板子固定在机台，提高钻孔精度 2、钻咀----在钻机上通过高转速及一定条件下钻穿
线路板(通常含碳化钨94%，含钴6%) 3、底板----预防钻孔披峰，提供吸尘的缓冲区 4、铝片----预防钻孔披峰，避免压伤板面及钻咀散
热之作用﹝目前未使用﹞ 5、皱纹胶纸----固定铝片及板子在工作台上
TOPSUN
第5页/共26页
三、钻孔主要工艺参数
1) 钻头的转速(Speed)
是指钻机的钻头在某一特定时间内转动的圈数
铜层
TOPSUN
第2页/共26页
B、钻孔后锔板作用﹝目前未使用﹞
钻孔使孔内板材结构破坏，使板材的PI与树脂分离，故在钻 孔后，高温条件下锔板，使玻璃纤维与树脂结合及增加板子的结 合力，从而减少板子的内应力现象。
(1)、普通双面板，可以只采用切板前锔板减少收缩变形； (2)、三层及以上板，钻后锔板可减少收缩变形；
TOPSUN
第15页/共26页
(2). 物料
A.钻咀----钻尖角大或小，钻尖角被碰裂
钻尖头 130℃
B. Backup冷冲板铝片密度太大、表面硬、受阻力大
分离为碰裂
C. 冷冲板﹝铝片﹞表面太滑，钻咀容易打滑
TOPSUN
第16页/共26页
人为：
1. Backup板和铝片间有垃圾(不同方向的歪孔) 2. 管位钉松和管位孔疏松(同一方向的歪孔) 3. 钻深度太深使钻咀受阻力太大，钻咀变型
(3). 物料
A、断钻咀、钻咀钻不到板底造成钻不穿 B、钻咀不锋利造成钻不穿
TOPSUN
第19页/共26页
4、塞孔
1. Backup(底板) A、酚醛底板(呈黑棕色) B、底板 C、合金表面底板
TOPSUN
第20页/共26页
物料：
5、火山口
(1). 钻咀的退屑槽不够长. 理论 L=W3+W1+W2+1.5D(D为直径)+钻深度
Backup类型：
1. 酚醛Backup 2. 纸Backup 3. 合金表面Backup
铝片：
0.2mm纯铝片(亦有使用其他物料，如酚醛板。中间 酚醛的铝片)。 TOPSUN
第14页/共26页
2. 歪孔
(1)、机器 A. 铝平台不平 B. 索头内有垃圾(塞灰、钻头被塞) C、钻头摆幅太大，压脚不平，气压不够
(正常1.0-1.2)原因同上(板下面有披峰)
板 Backup 如板的密度不够则会使铜面压在Backup内，形成披峰
TOPSUN
第12页/共26页
机器
1、压脚不平 2、气压不够
造成板与Backup间有间隙
板 Backup
有间隙，板的披峰从间 隙生长出来
TOPSUN
第13页/共26页
人为：
1. 剪切Backup时不平，板与Backup间有间缝 2. 板与Backup盖板﹝铝片﹞间有杂物
6) 钻咀高度
L 桌面
是指钻咀回刀时，钻咀离钻机台面距离
TOPSUN
L 桌面
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7) 进给率 表示钻头在一次转动中能透入材料的深度 S=每分钟进给米数x1000/转速 当S在钻头直径百分之五到十时，进给率是符合要求
8) 钻孔主要工艺参数 A：φ0.3mm钻咀 Speed:98krpm In Feed:70Inch Max Hit:1500 Out Feed:1000IPM B: φ0.4mm钻咀 Speed:96krpm In Feed:120Inch Max Hit:3000 Out Feed:1000IPM
TOPSUN
第8页/共26页
四、钻孔的操作流程
开机程序
读入资料
调零位
参数设定
钻孔
TOPSUN
第9页/共26页
关机
五、钻孔的品质检查
1、板面质量----应无胶迹，无披峰及火山口 2、孔大小----用塞规量度，最下一块板的测试孔的大
小是否符合要求 3、孔位置----用胶片拍最底一块，应无歪孔及崩孔 4、孔数----用胶片拍最底一块，应无漏孔或多孔
(不同向的歪孔)
TOPSUN
第17页/共26页
3、钻不穿
(1).机器 A、M7 ﹝ 281 #.381# ﹞ -----钻
头高度变化 B、电脑程序在变化 C、索头钳不紧钻咀 D、漏放底板
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
TOPSUN
第18页/共26页
(2). 人为
A、上胶粒深度控制不好 B、钻孔深度调节器调节不良 C、钻孔深度补偿值调节不当
2) 钻头的下刀速度(In feed)
是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离
3) 钻头的退刀速度(Out feed)
是指钻机的钻头在某一特定时间内退回的距离
TOPSUN
第6页/共26页
4) 最大钻孔数(Max holes) 是指钻孔更换钻咀时的最大孔数
5) 钻孔深度(Down limit) 是指钻咀钻到最深点离钻机台面距离
TOPSUN
第10页/共26页
六、翻磨钻咀
流程： ﹝目前未使用﹞
钻孔够hit数
翻磨
检查
钻孔
清洗后标记
TOPSUN
第11页/共26页
七、工序常见质量问题及解决方法
1. 披峰
A、冷冲板铝片的密度太小(正常0.8-1.0)铜板的铜面 密度( 正常1.0-1.2)如相差太远，则由于硬度不相同 造成披峰(上面有披峰) B、Backup的密度太小(正常0.9-1.1)铜板的铜面密度
(2). 钻咀的退屑槽，槽内杂物没有退走
w3
w2 w1
TOPSUN
第21页/共26页
6、钻小孔、钻大孔
机器：
1.M7----钻机没有开测试钻咀功能 2.281#381 # ----摆幅不良
人为：
1.放错钻咀 2.用大尺寸的钻咀钻孔
物料：
1. 钻咀切削而崩一个口 2. 钻咀大、小头 TOPSUN
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