激光钻孔HDI对位系统设计规范1.0 (修复的)
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/
设计部 05
1
设备部 06
/
部门/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数
行政部 07
/
采购部 13
/
计划课 19
/
表面处 理课 25
/
课别/代号
AOI课 31
发放份数 课别/代号 发放份数
/
工艺二 课 37
/
财务部 人力资 08 源部09
/
/
信息部 审计部
--外层AOI--后流程
盲孔不需要填平按如下制作：
开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化--层压(压合采用1/2oz铜箔)---微蚀(10-12um)---棕化2(控制铜厚7-9um) 层压(压合采用1/3oz铜箔不用微蚀流程)---棕化2(控制铜厚7-9um)
--激光钻孔---
盲孔需要填平按如下制作：
开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---层压---钻激光定位孔---盲孔 开窗图形---盲孔开窗蚀刻
---外层AOI2--激光钻孔---外层沉铜---外层板电---切片分析--外层镀孔图形---填孔电镀--切片分析2---退膜---
砂带磨板---外层钻孔---外层沉铜2---外层板电2---外层图形---图形电镀---外层蚀刻---外层 AOI---后流程
/
销售部 12 /
工务课 18 /
电镀课 24 /
测试课 30
/ 工艺一
课 36 /
版本 1.0
文件撰写及修订履历
撰写/修订内容描述 新增文件
撰写/ 修订人
日期
黄海 蛟/尤 2011.8.6
平
备注
1.0 目的 制订我司激光钻孔HDI板对位系统设计规范.
2.0 范围 适用于我司1+N+1、2+N+2、3+N+3等激光钻孔HDI板的制作。
内层4个靶孔满足如下要求: 四个靶孔中心点与PNL短边之间距分别至少为3.5mm， A、B、C 孔距PNL长边（20-60）mm， 为避免曝光对反A孔比B孔距PNL短边的距离小1.6mm起防呆作 用。 两个定位孔加在长边, 两个定位孔之间距：255mm且与工作边 距离相等。 两个定位孔中心点与成型线之间距至少9mm，距PNL边之间距至 少3.5 mm；
B. 直接打铜流程
盲孔需要填平按如下制作：
开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化--层压(压合采用1/2oz铜箔)---微蚀(10-12um)---棕化2(控制铜厚7-9um)
层压(压合采用1/3oz铜箔不需微蚀)---棕化2(控制铜厚7-9um)
孔---切片分析1---
---激光钻
3.0 职责
工艺部： 制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中 出现的问题。 设计部： 按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出
现的问题；负责对工程设 计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。 制造部： 负责按工艺部所制订的控制流程进行操作。 品保部： 根据工艺部制定的规范，对激光钻孔HDI板对位系统 的制作进行监控。 4.0 作业内容 4.1 不同流程对位系统设计 4.1.1 A. Larger-wimdow流程
外层钻孔--退棕化层---外层沉铜(不允许磨板)---填孔电镀---切片分析---外层负片图形---外层 负片蚀刻 切片分析1--外层钻孔---退棕化层--外层沉铜(不允许磨板)---填孔电镀---切片分析2---外层图形---图形电镀--切片分析4---外层蚀刻
--外层AOI--后流程
4.2 对位系统设计 4.2.1 Larger-wimdow流程对位系统设计 4.2.1.1 相关流程对位系统设计
C靶孔 D靶孔
备注： a. 四个对位孔中心点与PNL短边之间距分别至少为3.5mm、距
成型线10mm； b. A、B、C、D孔距PNL长边（20-60）mm，A孔到C孔、B孔到D孔距离需大于
250mm，； c. 为避免曝光对反,C孔比D孔距PNL长边的距离小1.6mm起防呆作用
4.3.1.2 4.3.1.3
生效日期
撰写 人/修 订人
来自百度文库
审核
相关部门确认：
新增/修订单号
部门确认
副总 核准
品保部
■
□
市场部
行政部 □
人力资源部
□
□
销售部
财务部 □
制造部
■
■
工艺部
设备部 □
设计部
■
□
研发部
采购部 □
信息部
□
□
审计部
管理者代表批准:
文件发放记录
部门/代号
总经理 01
发放份数
/
制造部 02
1
品保部 03
1
市场部 04
14
15
/
/
物控课 内层课 20 21
/
/
成型课 外层课
26
27
/
客户服 务课 32
/
工艺三 课 38
/
/
过程控 制课 33
/
设计一 课 39
/
工艺部 研发部
10
11
1
/
物流课 维护课
16
17
/
/
压合课 钻孔课 22 23
/
/
阻焊课 品检课
28
29
/
研发课 34
/ 设计二
课 40 /
/
知识产 权课 35
4.3.1.4
4.3.1.5 5.0
X-RAY打孔: 压合后X-RAY采用4靶打孔，并以这四个靶标出涨缩 钻带； 镭射钻带：以四个X-RAY钻出的靶孔作为激光搜索靶标孔，先烧 出板边四个激光靶标，然后以四个激光靶标定位，进行单元内盲 孔加工。 机械钻孔：取消压合后钻激光定位孔，外层图形CDD取像孔以压 合后打出的4个靶孔代替，钻孔以X-RAY钻出的四个靶孔定位，钻 出单元内孔及板边所有工具孔、检查孔、对位孔，但不包含4个 外层取像孔(HDI取消原来夹PIN钻孔方式)。 外层图形：以四个靶孔作为CCD的对位孔加工图形 相关文件与记录
外层钻孔--退棕化---外层沉铜(不允许磨板)---填孔电镀---切片分析---外层负片图形---外层负 片蚀刻
退棕化--外层沉铜(不允许磨板)---填孔电镀(控制电镀铜在6-10um)---切片分析2--外层镀孔图形 (比盲孔单边大 0.1mm)---填孔电镀2---切片分析3---退膜---砂带磨板---外层钻孔---外层沉铜2---外 层板电2---外层图形---图形电镀---切片分析4---外层蚀刻
盲孔不需要填平按如下制作：
开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---层压---钻激光定位孔---盲孔开 窗图形---盲孔开窗蚀刻
---外层AOI2--激光钻孔---外层钻孔---外层沉铜---填孔电镀---切片分析---外层图形---图形 电镀---外层蚀刻---
外层AOI---后流程
成型线 D
20-60mm PNL外型 ≥3.5mm
≥3.5mm 定位孔 2-￠3.20
C A B
1.6mm ≥9mm
----菲林制作：附图一 A图
A图为上菲林图标
5*5 5*5 靶环内径为￠1.4 外径为￠2.0
成型线
此为PNL外型
B图 B图为下菲林图标
靶点为 ￠1.0
流程 盲孔开窗图形
激光钻孔 外层镀孔图形
外层钻孔 外层图形
对位方式 以4个靶孔为CCD取
像孔
以4个靶孔为CCD取 像孔
以4个靶孔为定位孔 以4个靶孔为CCD取
像孔
4.3.1.1 内层芯板设计：内层设计4个靶标图形，同时符合CCD对位孔要求 及靶孔设计要求； 内容设计如下： B靶孔 A靶孔
短方向板边区域
板单元内
长方向板边区域
防呆设计， 偏移1.6mm
设计部 05
1
设备部 06
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部门/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数
行政部 07
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采购部 13
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计划课 19
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表面处 理课 25
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课别/代号
AOI课 31
发放份数 课别/代号 发放份数
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工艺二 课 37
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财务部 人力资 08 源部09
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信息部 审计部
--外层AOI--后流程
盲孔不需要填平按如下制作：
开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化--层压(压合采用1/2oz铜箔)---微蚀(10-12um)---棕化2(控制铜厚7-9um) 层压(压合采用1/3oz铜箔不用微蚀流程)---棕化2(控制铜厚7-9um)
--激光钻孔---
盲孔需要填平按如下制作：
开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---层压---钻激光定位孔---盲孔 开窗图形---盲孔开窗蚀刻
---外层AOI2--激光钻孔---外层沉铜---外层板电---切片分析--外层镀孔图形---填孔电镀--切片分析2---退膜---
砂带磨板---外层钻孔---外层沉铜2---外层板电2---外层图形---图形电镀---外层蚀刻---外层 AOI---后流程
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销售部 12 /
工务课 18 /
电镀课 24 /
测试课 30
/ 工艺一
课 36 /
版本 1.0
文件撰写及修订履历
撰写/修订内容描述 新增文件
撰写/ 修订人
日期
黄海 蛟/尤 2011.8.6
平
备注
1.0 目的 制订我司激光钻孔HDI板对位系统设计规范.
2.0 范围 适用于我司1+N+1、2+N+2、3+N+3等激光钻孔HDI板的制作。
内层4个靶孔满足如下要求: 四个靶孔中心点与PNL短边之间距分别至少为3.5mm， A、B、C 孔距PNL长边（20-60）mm， 为避免曝光对反A孔比B孔距PNL短边的距离小1.6mm起防呆作 用。 两个定位孔加在长边, 两个定位孔之间距：255mm且与工作边 距离相等。 两个定位孔中心点与成型线之间距至少9mm，距PNL边之间距至 少3.5 mm；
B. 直接打铜流程
盲孔需要填平按如下制作：
开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化--层压(压合采用1/2oz铜箔)---微蚀(10-12um)---棕化2(控制铜厚7-9um)
层压(压合采用1/3oz铜箔不需微蚀)---棕化2(控制铜厚7-9um)
孔---切片分析1---
---激光钻
3.0 职责
工艺部： 制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中 出现的问题。 设计部： 按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出
现的问题；负责对工程设 计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。 制造部： 负责按工艺部所制订的控制流程进行操作。 品保部： 根据工艺部制定的规范，对激光钻孔HDI板对位系统 的制作进行监控。 4.0 作业内容 4.1 不同流程对位系统设计 4.1.1 A. Larger-wimdow流程
外层钻孔--退棕化层---外层沉铜(不允许磨板)---填孔电镀---切片分析---外层负片图形---外层 负片蚀刻 切片分析1--外层钻孔---退棕化层--外层沉铜(不允许磨板)---填孔电镀---切片分析2---外层图形---图形电镀--切片分析4---外层蚀刻
--外层AOI--后流程
4.2 对位系统设计 4.2.1 Larger-wimdow流程对位系统设计 4.2.1.1 相关流程对位系统设计
C靶孔 D靶孔
备注： a. 四个对位孔中心点与PNL短边之间距分别至少为3.5mm、距
成型线10mm； b. A、B、C、D孔距PNL长边（20-60）mm，A孔到C孔、B孔到D孔距离需大于
250mm，； c. 为避免曝光对反,C孔比D孔距PNL长边的距离小1.6mm起防呆作用
4.3.1.2 4.3.1.3
生效日期
撰写 人/修 订人
来自百度文库
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相关部门确认：
新增/修订单号
部门确认
副总 核准
品保部
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市场部
行政部 □
人力资源部
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销售部
财务部 □
制造部
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工艺部
设备部 □
设计部
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研发部
采购部 □
信息部
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审计部
管理者代表批准:
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部门/代号
总经理 01
发放份数
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制造部 02
1
品保部 03
1
市场部 04
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物控课 内层课 20 21
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成型课 外层课
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客户服 务课 32
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工艺三 课 38
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过程控 制课 33
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设计一 课 39
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工艺部 研发部
10
11
1
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物流课 维护课
16
17
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压合课 钻孔课 22 23
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阻焊课 品检课
28
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研发课 34
/ 设计二
课 40 /
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知识产 权课 35
4.3.1.4
4.3.1.5 5.0
X-RAY打孔: 压合后X-RAY采用4靶打孔，并以这四个靶标出涨缩 钻带； 镭射钻带：以四个X-RAY钻出的靶孔作为激光搜索靶标孔，先烧 出板边四个激光靶标，然后以四个激光靶标定位，进行单元内盲 孔加工。 机械钻孔：取消压合后钻激光定位孔，外层图形CDD取像孔以压 合后打出的4个靶孔代替，钻孔以X-RAY钻出的四个靶孔定位，钻 出单元内孔及板边所有工具孔、检查孔、对位孔，但不包含4个 外层取像孔(HDI取消原来夹PIN钻孔方式)。 外层图形：以四个靶孔作为CCD的对位孔加工图形 相关文件与记录
外层钻孔--退棕化---外层沉铜(不允许磨板)---填孔电镀---切片分析---外层负片图形---外层负 片蚀刻
退棕化--外层沉铜(不允许磨板)---填孔电镀(控制电镀铜在6-10um)---切片分析2--外层镀孔图形 (比盲孔单边大 0.1mm)---填孔电镀2---切片分析3---退膜---砂带磨板---外层钻孔---外层沉铜2---外 层板电2---外层图形---图形电镀---切片分析4---外层蚀刻
盲孔不需要填平按如下制作：
开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---层压---钻激光定位孔---盲孔开 窗图形---盲孔开窗蚀刻
---外层AOI2--激光钻孔---外层钻孔---外层沉铜---填孔电镀---切片分析---外层图形---图形 电镀---外层蚀刻---
外层AOI---后流程
成型线 D
20-60mm PNL外型 ≥3.5mm
≥3.5mm 定位孔 2-￠3.20
C A B
1.6mm ≥9mm
----菲林制作：附图一 A图
A图为上菲林图标
5*5 5*5 靶环内径为￠1.4 外径为￠2.0
成型线
此为PNL外型
B图 B图为下菲林图标
靶点为 ￠1.0
流程 盲孔开窗图形
激光钻孔 外层镀孔图形
外层钻孔 外层图形
对位方式 以4个靶孔为CCD取
像孔
以4个靶孔为CCD取 像孔
以4个靶孔为定位孔 以4个靶孔为CCD取
像孔
4.3.1.1 内层芯板设计：内层设计4个靶标图形，同时符合CCD对位孔要求 及靶孔设计要求； 内容设计如下： B靶孔 A靶孔
短方向板边区域
板单元内
长方向板边区域
防呆设计， 偏移1.6mm