激光钻孔HDI对位系统设计规范1.0 (修复的)
hdi多层板镭射盲孔对位方法
hdi多层板镭射盲孔对位方法在HD多层板制造过程中，镭射盲孔对位是一项非常重要的工艺。
它用于保证多层板上的内部连线与外部的过孔准确对位，确保电路板的正常运行。
而如何正确进行镭射盲孔对位呢？下面将结合具体实例，给大家介绍一下相关的方法和步骤。
首先，进行镭射盲孔对位前，我们需要准备一些必要的设备，包括镭射对位仪、双面胶纸、多层板等。
然后，我们需要将多层板放置在平整的工作台上，确保其表面完整，没有凹凸不平的问题。
接下来，我们要将镭射对位仪固定在多层板上，并将其调整到合适的位置。
这一步骤非常关键，因为它将直接影响到后续的对位结果。
我们可以使用双面胶纸将镭射对位仪固定在多层板上，保证其稳定性和准确性。
完成上述准备工作后，我们可以开始进行镭射盲孔对位了。
首先，我们需要将镭射对位仪的镭射光束对准多层板上的目标盲孔位置。
这时，我们需要通过观察镭射光束在盲孔周围的反射情况，来判断是否对位准确。
如果光束能够完全穿过盲孔，且没有任何偏移，那么就说明对位成功了。
反之，如果光束无法穿过或者出现明显的偏移，就需要进行调整。
为了更加准确地进行调整，我们可以使用镭射对位仪上的微调功能。
通过微调，我们可以使镭射光束在盲孔周围形成一个最小的交叉点，从而达到最佳的对位效果。
在微调过程中，我们需要细心观察光束的移动情况，以及盲孔周围的反射情况，及时做出调整，直到达到理想的对位效果为止。
在整个镭射盲孔对位过程中，我们需要注意一些细节。
首先，要保证工作环境的光线充足，以方便观察光束和盲孔的情况。
其次，要保持操作的稳定性，避免因为手颤抖等原因导致对位误差。
最后，对于较大的多层板，可能需要使用多个镭射对位仪进行对位，以提高对位的准确性和效率。
总的来说，镭射盲孔对位是一项非常重要的工艺，对于保证多层板的质量和性能起着至关重要的作用。
通过正确的方法和步骤进行对位，可以确保多层板上的内部连线与外部过孔准确对位，从而提高电路板的可靠性和稳定性。
希望以上内容能对大家进行一定的指导和帮助。
HDI流程简介(教材).
2018/10/16 截面示意图
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4.HDI特有製程介紹
4.塞孔（埋孔/盲孔）研磨製程: 目的:对树脂塞孔的板子进行研磨，以研磨掉板面上多余的树脂， 确保铜面无树脂残留，从而避免影响线路制作。
原理:利用物理原理对板面多余的填充树脂进行去除。
2018/10/16
研磨前
研磨后
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5.HDI制作的相关参数及品质监控点
2018/10/16 18
特别品质监控目 标 搬运过程中，不可 棕化刮伤漏铜；
1. 塞孔后无漏光， 板面无油墨堆积； 2. 塞孔深度70%以 上；
信赖度：1-4次无 分层 靶孔品质：无孔 偏，孔变形，靶孔 毛刺； 板边不可有毛边； 板面品质：板面无 塞孔过满导致的鼓 起，缺胶；
5.HDI制作的相关参数及品质监控点
HDI制程簡介
2018/10/16
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报告人：制程 龚俊
內容
1.HDI 產品說明 2.HDI製作流程 3.HDI結構設計方式 4.HDI特有製程介紹 5. HDI制作的相关参数及品质监控点 6.层间对准度系统
1.HDI 產品說明-HDI=High Density Interconnection(高密度互連) HDI.和傳統電路板最大的不同處,在於HDI的立體化電路 設計,以盲孔(Blind Hole)與埋孔(Buried Hole)來取代部 分的導通孔. 孔小：孔徑在6 mil以下(本廠最低可以達到4mil) 線細：Line/Space 不大於 3 mil/ 3mil 密度高：接點密度大於 130點/in2
終檢
HDI的工藝流程圖(厂内)
开 料 内层 (L3~L4) 内检 压合（一） 埋孔钻孔（ L2-L5层）
埋孔塞孔
激光钻孔HDI对位系统设计规范10(修复的)
激光钻孔HDI对位系统设计规范10(修复的)新增/修订单号部门确认副总核准行政部□财务部□设备部□采购部□管理者代表批准:文件发放记录部门/代号发放份数部门/代号发放份数课别/代号发放份数课别/代号发放份数课别/代号发放份数课别/代号发放份数课别/代号发放份数总经理01/行政部07/采购部13/计划课19/表面处理课25/AOI 课31/工艺二课37/制造部021财务部08/信息部14/物控课20/成型课26/客户服务课32/工艺三课38/品保部031人力资源部09/审计部15/内层课21/外层课27/过程控制课33/设计一课39/市场部04/工艺部101物流课16/压合课22/阻焊课28/研发课34/设计二课40/设计部051研发部11/维护课17/钻孔课23/品检课29/知识产权课35/设备部06/销售部12/工务课18/电镀课24/测试课30/工艺一课36/文件撰写及修订履历1.0目的制订我司激光钻孔HDI板对位系统设计规范.2.0范围适用于我司1+N+1、2+N+2、3+N+3等激光钻孔HDI板的制作。
3.0职责工艺部：制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。
设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。
制造部：负责按工艺部所制订的控制流程进行操作。
品保部：根据工艺部制定的规范，对激光钻孔HDI板对位系统的制作进行监控。
4.0作业内容4.1不同流程对位系统设计rger-wimdow流程盲孔需要填平按如下制作：开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---层压---钻激光定位孔---盲孔开窗图形---盲孔开窗蚀刻---外层AOI2--激光钻孔---外层沉铜---外层板电---切片分析--外层镀孔图形---填孔电镀---切片分析2---退膜---砂带磨板---外层钻孔---外层沉铜2---外层板电2---外层图形---图形电镀---外层蚀刻---外层AOI---后流程盲孔不需要填平按如下制作：开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---层压---钻激光定位孔---盲孔开窗图形---盲孔开窗蚀刻---外层AOI2--激光钻孔---外层钻孔---外层沉铜---填孔电镀---切片分析---外层图形---图形电镀---外层蚀刻---外层AOI---后流程B.直接打铜流程盲孔需要填平按如下制作：--外层AOI--后流程盲孔不需要填平按如下制作：开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化-----外层AOI--后流程4.2对位系统设计4.2.1Larger-wimdow流程对位系统设计4.2.1.1相关流程对位系统设计内层4个靶孔满足如下要求:四个靶孔中心点与PNL短边之间距分别至少为3.5mm，A、B、C孔距PNL长边（20-60）mm，为避免曝光对反A孔比B孔距PNL短边的距离小1.6mm起防呆作用。
HDI流程(laser 盲孔和通孔顺序)及通孔补偿控制
HDI流程(laser 盲孔和通孔顺序)及通孔补偿控制一、背景：目前HDI板（盲孔开窗后再激光打孔）在ODF出现盲孔和通孔不能同时对上的问题。
针对问题，回顾分析现有两类HDI板（激光直接打铜、孔，盲孔开铜窗后再激光打孔）流程及生产制作，重新评估优化流程设计及生产控制。
❖根据目前公司制程，需要laser drill 形成盲孔的，优先采用“激光直接打铜、孔”工艺。
而因板设计导致无法采用以上直接打铜工艺的，才采用开窗后激光打孔。
❖如此，目前走“开窗后激光再打盲孔”的基本也就是“HDI+BVH”设计才使用。
三、新流程界定及通孔补偿运做程序：3.1. 流程综述：1) 针对激光直接打铜类HDI板，目前稳定的工艺及控制，全部按现在流程制作。
2) 针对开窗后再激光打孔类HDI板，主流程界定如下：•压板→钻孔（锣板边，及钻内层LDI盲孔开窗用的对位孔）→板面除胶→内层干膜（盲孔开窗）→内层蚀板→内层蚀检→激光钻孔→钻孔（钻通孔）→沉铜→正常流程•而针对“板面除胶”工艺环节按以下选择调整：选择条件流程设计副流程机械盲孔采用“VOP塞孔”--板面除胶--副流程机械盲孔采用“VOP塞孔”，依据副流程铜厚，在主流程有减铜需求--板面除胶→减铜（减铜到xxx mil）副流程机械盲孔采用“压板树脂填孔”--沉铜（板面除胶，沉铜检查）--副流程机械盲孔采用“压板树脂填孔”依据副流程铜厚，在主流程有减铜需求--沉铜（板面除胶，沉铜检查）→减铜（减铜到xxx mil）--其它/3.2.通孔补偿运做控制要求：HDI板类型流程说明通孔补偿运做控制程序激光直接打铜成盲孔先laser drill，后钻通孔开窗后再激光打盲孔先laser drill，后钻通孔。
HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决
HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
一激光成孔的原理激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。
此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。
透过光学另件击打在基材上激光光点，其组成有多种模式，与被照点会产生三种反应。
激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。
(1)光热烧蚀：指被加工的材料吸收高能量的激光，在极短的时间加热到熔化并被蒸发掉的成孔原理。
此种工艺方法在基板材料受到高能量的作用下，在所形成的孔壁上有烧黑的炭化残渣，孔化前必须进行清理。
(2)光化学烧蚀：是指紫外线区所具有的高光子能量(超过2eV电子伏特)、激光波长超过400纳米的高能量光子起作用的结果。
而这种高能量的光子能破坏有机材料的长分子链，成为更小的微粒，而其能量大于原分子，极力从中逸出，在外力的掐吸情况之下，使基板材料被快速除去而形成微孔。
因此种类型的工艺方法，不含有热烧，也就不会产生炭化现象。
所以，孔化前清理就非常简单。
以上就是激光成孔的基本原理。
目前最常用的有两种激光钻孔方式：印制电路板钻孔用的激光器主要有RF激发的CO2气体激光器和UV固态Nd：YAG激光器。
(3)关于基板吸光度：激光成功率的高低与基板材料的吸光率有着直接的关系。
印制电路板是由铜箔与玻璃布和树脂组合而成，此三种材料的吸光度也因波长不同有所不同但其中铜箔与玻璃布在紫外光0．3mμ以下区域的吸收率较高，但进入可见光与IR后却大幅度滑落。
有机树脂材料则在三段光谱中，都能维持相当高的吸收率。
一阶HDI设计规范
一阶HDI设计规范
1.孔径规格：
2.锥形孔设计：
为了保证电路板上的互连可靠性，一阶HDI设计中采用了锥形孔设计，即内层膜应通过基层到达它的内层位置，然后通过逐层增加膜层的办法来
修复内层的膜层。
这样的设计可以提高互连的可靠性和稳定性。
3.断线检测和信号完整性：
一阶HDI设计中，为了保证互连的质量，需要进行断线检测。
断线检
测可以通过电气测试、视觉检查和红外检测等方式进行。
同时，为了保证
信号的完整性，一阶HDI设计中需考虑信号线的长度匹配、阻抗匹配等问题，以提高信号的传输效果。
4.压敏电路保护：
5.热管理：
由于一阶HDI设计中通常使用较小尺寸的互连，因此在高密度布线的
情况下，会产生较高的功耗和热量。
为了保证电路板的正常工作，需要进
行热管理，如通过散热片、加热器、热沉等方式来降低温度。
6.阻抗控制：
7.特殊工艺要求：
综上所述，一阶HDI设计规范是一种为了实现高密度互连的电路板设
计规范。
通过规范的孔径规格、锥形孔设计、断线检测和信号完整性保护、热管理以及阻抗控制等工艺要求，可以实现高质量和高可靠性的互连设计。
同时，特殊的工艺要求和先进的制造工艺保证了一阶HDI设计的可行性和可生产性。
HDI线路板设计的注意事项
HDI线路板设计的注意事项陈丽飞【摘要】Based on unpopular in designing for HDI circuit board, in order to provide more effectively and useful experience to beginner, this article from the point of manufacturing, using the method of classification, explain profound theories to simple , and explain the processes for complex HDI manufacturing, interrelationship of manufacturing process & HDI circuit board designing, to provide good idea about manufacturing to HDI designer, To improve the manufacturability for HDI designing .The parameters of HDI manufacturing & experience of HDI designing in this paper, is from the PCB factory and PCB designer, such is more popularity and universality.%基于国内HDI线路板设计还不是非常普及，为给更多初接触HDI线路板设计者提供切实有用的参考和借鉴，本文从可制造性的角度出发，采用归类举例的方法，深入浅出的解释了HDI加工制造中复杂的难以理解的加工工序，并阐叙了加工工序对HDI线路板设计的影响，提醒初学者在HDI设计中应该注意到的有关加工制造的事项，切实提高设计的HDI板的可制造性。
盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范
目录制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。
2.0范围：适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。
3.0职责：研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。
设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。
品保部：发行并保存最新版文件。
市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及时向研发部反馈市场需求信息。
4.0指引内容:4.1盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3”等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层一压合一钻孔）循环次数，数值最大的项目则为其阶数。
4.2盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。
但计算钻孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。
4.3盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例：4.3.1纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数3阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数2盲埋孔次数4盲埋孔次数6编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第5页共26页4.3.3 简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔为错位孔）盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法 2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数 7盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数 3盲埋孔阶数1 阶数表示法1+2+1盲埋孔次数3盲埋孔阶数2 阶数表示法2+2+2 盲埋孔次数5盲埋孔阶数3 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数74.3.2简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔为叠孔）4.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔）阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数7盲埋孔阶数1 盲埋孔次数2 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数4编号：C-EG-099 版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第6页共26页4.3.6 纯机械钻孔的双核双向增层式盲埋孔阶数结构图示例（含假层设计）4.3.7 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例盲埋孔阶数3 盲埋孔次数5盲埋孔次数1 盲埋孔次数2 盲埋孔次数3 rWFTTTTI盲埋孔阶数2 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数6盲埋孔阶数14.3.5纯机械钻孔的盲埋孔次数结构图示例盲埋孔阶数1 盲埋孔阶数1 盲埋孔阶数3盲埋孔阶数1盲埋孔次数3 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数6编号：C-EG-099 版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第7页共26页4.3.8 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例独立芯板和多次压合盲孔层混合压合时， 该独立芯板的涨缩值与盲孔层的涨缩值相 差较大，独立芯板越薄，差值越大盲埋孔次数64.3.9 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例14.3.10 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例2盲埋孔阶数3 盲埋孔次数9PPPP盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数2阶数表示法 1+2+1 阶数表示法 2+2+2 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 6盲埋孔阶数3 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数9盲埋孔阶数34.4备注：1）上表中的难度系数为基于相同层次相同材料无任何盲埋孔时的普通板的难度提升值2）盲埋孔板的制作难度系数=盲孔阶数难度系数+盲孔次数难度系数3）如同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，其制作难度系数=激光钻盲孔+机械钻盲孔4）如树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”设计，需单独再增加15%的难度系数5）如存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板分别需单独再增加5%的难度系数2）表格中打“*”的，表示是可选择的步骤，或者当前面的副流程执行该步骤时、则后面相关某步骤可不执行。
（新）激光钻孔HDI板品质检查规范
（新）激光钻孔HDI板品质检查规范⽂件撰写及修订履历1.0 ⽬的规范激光钻孔HDI板的各流程检验标准和运作流程。
保证HDI板各流程的品质。
2.0 范围：适⽤于崇达多层线路板有限公司的激光钻孔板的品质控制和检验。
3.0 职责：3.1 研发部负责编制并修改该⽂件。
本⽂为《盲埋孔（HDI）板制作能⼒及设计规范⼿册》的次级⽂件，如存在冲突，则以《盲埋孔（HDI）板制作能⼒及设计规范⼿册》内容为准。
3.2 品质部负责执⾏并监控该规范的使⽤3.3 ⽣产部负责按照此规范的规定进⾏作业3.4 ⽂控负责该⽂件的编号并进⾏归档4.0 作业内容：4.1 CAM资料/菲林检查4.1.1 检查规定4.1.2 检查标准4.1.2.1 内层有激光钻孔对位标靶标，与该激光钻孔对位标靶点对应的其他层位置要掏空；4.1.2.2 标靶必须距离最后⼀次外围粗锣板边6mm以上；4.1.2.3 内层要做激光盲孔检查矩阵PAD， PAD⽐激光盲孔直径⼤0.15mm（不含补偿）；4.1.2.4 激光盲孔底PAD⽐激光盲孔直径通常⼤0.25-0.30mm，最⼩0.15mm（但需评审）；4.1.2.5 底铜H oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径⽐激光盲孔的直径⼤0.10mm，公差为+/-0.01mm，MI 中需要注明；4.1.2.6 底铜1 oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径⽐激光盲孔的直径⼤0.15mm，公差为+/-0.02mm，MI 中需要注明；4.1.2.7 除绿油⼯序以外，内、外层所有菲林需要做CCD菲林；4.1.2.8 有盘中孔的板，原则上要做填孔电镀；客户要求做填平⼯艺的板，要做填孔电镀；如不明确，则问客确认是否需填孔电镀填平。
4.1.2.9 镀孔菲林开窗要⽐盲孔开窗直径单边⼤0.10mm（即,不含补偿，镀孔菲林开窗要⽐激光盲孔直径⼤0.15mm）；4.2 内层（和外层）激光盲孔开窗4.2.2 检查标准4.2.2.1 盲孔开窗菲林、镀孔菲林全部需要使⽤CCD 菲林； 4.2.2.2 菲林图形在板上必须完整； 4.2.2.3 盲孔开窗菲林需要全部封边； 4.2.2.4 贴膜时⼲膜距离板边3mm ；4.2.2.5 盲孔开窗蚀刻必须做⾸板，检查盲孔开窗直径（注意公差：H oz 底铜：±0.01mm ；1 oz 底铜±0.02mm ）；4.2.2.6 ⾸板切对⾓的盲孔矩阵，检查盲孔开窗与内层底PAD 的层间对位，要求盲孔开窗的直径必须在底PAD 直径的范围内。
HDI制作规范
标题Title1/2A.0一、LAY-UP 結構1、 物料1） RCC-Resin Coated Copper （中文稱覆樹脂銅箔或背膠銅箔）a） 組成：Cu+Resin，銅厚度有1/2 和1/3 OZ，樹脂層厚度有55，60，65…,每隔5um，最厚100um。
b） 特點：100% 樹脂含量（便於Laser鑽孔）2） Laser專用P片：如1067，1078。
其結構有別于普通的P片，玻璃布結構比較疏鬆以利於鐳射鑽2、 HDI 板結構1）傳統結構：如 1+4+1（with IVH or without IVH）2）特殊結構：如 2+4+2（with IVH or without IVH）（二階盲孔設計）3）根據結構要求，OP需特別檢查以下疊孔和近孔情況（a）盲孔與埋孔（very important）（b）盲孔與通孔（c）埋孔與通孔其中（a）很重要，盲孔與埋孔重疊可能造成開路之功能影響當盲孔與埋孔處於同一網路時，可建議取消該盲孔；當盲孔與埋孔處於不同網路時，需建議移開盲孔以避免之（通常生產鑽帶中應保證孔邊到孔邊理想值8mil，最小6mil）。
而對於（b）和（c）之缺陷，可建議客戶取消其盲孔或埋孔，保留通孔即可，無線路功能影響。
二、基本設計1.考慮到HDI板之板邊的標靶較多， 基板加邊：長短邊min:40mm 如：貫穿1-6層(機鑽孔)外鑽程式命名：*****.inn16,****.16，貫穿2-5層(機鑽孔)次外層鑽孔程式命名：*****.inn25,****.25，以此類推. 貫穿2-3層(雷射鑽孔)程式命名：*****.23,貫穿4-5層(雷射鑽孔)程式命名：*****.45,以此類推.3.壓合參數表設計：依實際壓合次數，按照現行設計標准每次往內撈：長邊-5mm,短邊-4mm.4.其它同現行設計標准.三、HDI制板其他檢查項目1、 特別檢查VIA孔的Ring，充分考慮其鑽嘴的選擇2、 檢查同一板中是否有幾種不同孔徑的盲孔，需建議成統一孔徑以方便生產3、 檢查盲孔有無漏pad，分析盲孔ring是否足夠4、 檢查孔到週邊的距離，問客可否移孔避免崩孔和週邊露銅5、 檢查最小SMD 和BGA pad是否超能力6、 RCC層厚度是否有特別要求，考慮RCC的選用7、 PP塞孔原則：凹陷標准以≦10um定義，板厚≦0.6T且孔徑≦0.4可用PP塞孔.其它采用樹脂塞孔.HDI制前OP設計標準書页次 Page制作单位 Fabrication Dept 制前部版本 Version制作日期 Date 2007.7.12文件编号 Document No.2.鑽孔命名方式：制 作 Prepared 審 查 Checked 核 准 ApprovedB A4. 製作流程：選擇DRL12，其節點需調整到12線路層4、內層資料依流程需要按外層(普通雙面板)標准設計時，獨立PAD不可去除。
激光钻孔板(HDI)流程及设计规范2
对孔的外围分别有一个比其孔径单边大 3mil 圆环，具体图形如下：
3mil
3mil
6mil
￠2.0mm
说明：上述图中兰色部份（3mil 的圆环）在黄菲林上是透明的，用于检查对位情况。
3）为防止盲孔开窗菲林用反，须有防呆设计， 将其中一个 CCD 对位孔和一组盲孔对位检查孔偏 移 5.0mm；板边菲林需有层标示、板型号等的文字标记，这样菲林用错面时会立刻被发现。
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激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 6 共页 9
说明：
1）上图中的大圆点（红色）为 CCD 对位孔；小的圆点（绿色排状孔）为盲孔对位检查孔。
2）盲孔对位检查孔分布在板的四个角，每个角分别有 4 个￠2.0mm 孔， 此 4 个孔为排状。每个
Yes
图形镀铜
Yes
外层蚀刻
Yes
外层 AOI
Yes
丝印阻焊
Yes
丝印字符
Yes
表面处理
Yes
成型
Yes
电测试
Yes
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 4 共页 9
Yes
设定激光盲孔开窗的大小，板边层标识
Yes
Yes
确认是否漏开窗问题
Yes
Yes
Yes
Yes
Yes
通孔和盲孔同时对位，控制方法见后
4.3.5 外层激光盲孔的对位检查孔的设计要求： 4.3.5.1 为检验外层激光盲孔的对位情况，须在外层激光钻孔时在板边四角增加四个激光盲孔列阵（10*10
个），此列阵的孔采用 Daisy-Chain 的设计，用导线连接起来，盲孔设计见以下：
HDI 设计准则
方塊內讓銅
經雷射孔開口後線路製作途程：
所有經雷射孔開口後線路層(含次外層線 路及外層線路)，皆使用負片流程作業(二銅+ 外層蝕刻)。 但若製作次外層線路前有塞孔+Belt Sanding製程時，則次外層線路層採用正片流 程作業(DES蝕刻)。
雷射開口前壓合結構變更：
雷射鑽孔對於壓合部分所使用膠片，無 法作業出最佳孔型及孔深度，故更改以下膠 片種類： 1. 1080膠片改由1086-1膠片替代 2. 2113膠片改由2112膠片替代 3. 2116膠片改由2112膠片替代(如無法替 代時，頇向九人小組提出詢問)
large window+( D+2)+4 點內層
Lase Annular Ring小於 2.5mil(含) Lase Annular Ring大於 2.5mil
conformal
conformal
large window+( D+2) large window+( D+2)
-
-
conforml
conforml
large window+( D+2) large window+( D+2) large window+( D+2)
-
-
large window+( D+2)
large window+( D+2)
large window+ (D+2)
large window+ (D+2)+4 點內層
conformal
介電層厚度
Large window的縱橫比限制為0.7(含)以下， 雷射鑽孔孔徑以6mil開始設計。
HDI制作及laser钻孔培训教材
Micro-section
Copper filling stacked via
P 15
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Two level HDI
v Type II :Two level HDI(Telescopic via) Feature
Two level HDI
v Type II :Two level HDI(Staggered via) Feature
Micro-section
P 12
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Two level HDI
P 17
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Three level HDI
v Type III :Three level HDI (Staggered via) Feature
Micro-section
P 18
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Three level HDI
v Type III :Three level HDI (Stacked via-Resin filling) Feature
Micro-section
P 19
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One levБайду номын сангаасl HDI
v Type I : One level HDI (Cap of Buried hole) Feature
Micro-section
HDI对准度改良
HDI 对准度改良Page 1 of 15HDI 对准度改良SYE/工艺部/RD 钟根带HDI Registration MeliorationZhong Gendai（SYE/Technology Department/RD）摘要： 本文一方面对 HDI 对准度问题进行总结，确定了各工序对对准度的影响，通过更改控制方法改善了 HDI 的对准度。
另一方面，从 HDI 的对位原理上，引进了拉伸与对位的两个新概念，详细 地分析了 HDI 的对位原理，对高要求的对准度 HDI 制作中，工艺流程制定、机器设备配置及生 产控制方法的改良有提高可靠的参考作用。
Abstract：In this paper, on the one hand, through summarizing of different situations of HDI registration, establish the factors which inference HDI registration in different working procedure, and improve HDI registration by changing another controlling method. On the another hand, from the point of view on the principle of HDI positioning, analysis of the principle of HDI positioning detailedly by introducing two new concepts, which is ‘Stretching’ and ‘Positioning’. This is a tried value as a reference to establish manufacture procedure, assign equipment and improve controlling method in HDI manufacture which require high precision registration. 关键词： 对准度、重合度、对位影响、拉伸影响、定位基准 Keyword: Registration、Superposition Coefficient、Influence of Positioning、Influence of Stretching、Locating Datum1. 前言HDI 板朝着板厚更薄、孔密度更高的方向发展，表-1 的为当前市场主流 HDI 产品的孔、图形的大小及 位置精度要求。
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物控课 内层课 20 21
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成型课 外层课
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客户服 务课 32
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工艺三 课 38
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过程控 制课 33
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设计一 课 39
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工艺部 研发部
10
11
1
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物流课 维护课
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压合课 钻孔课 22 23
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/
阻焊课 品检课
28
29
/
研发课 34
/ 设计二
课 40 /
/
知识产 权课 35
--外层AOI--后流程
盲孔不需要填平按如下制作：
开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化--层压(压合采用1/2oz铜箔)---微蚀(10-12um)---棕化2(控制铜厚7-9um) 层压(压合采用1/3oz铜箔不用微蚀流程)---棕化2(控制铜厚7-9um)
--激光钻孔---
3.0 职责
工艺部工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出
现的问题；负责对工程设 计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。 制造部： 负责按工艺部所制订的控制流程进行操作。 品保部： 根据工艺部制定的规范，对激光钻孔HDI板对位系统 的制作进行监控。 4.0 作业内容 4.1 不同流程对位系统设计 4.1.1 A. Larger-wimdow流程
成型线 D
20-60mm PNL外型 ≥3.5mm
≥3.5mm 定位孔 2-￠3.20
C A B
1.6mm ≥9mm
----菲林制作：附图一 A图
A图为上菲林图标
5*5 5*5 靶环内径为￠1.4 外径为￠2.0
成型线
此为PNL外型
B图 B图为下菲林图标
靶点为 ￠1.0
流程 盲孔开窗图形
激光钻孔 外层镀孔图形
C靶孔 D靶孔
备注： a. 四个对位孔中心点与PNL短边之间距分别至少为3.5mm、距
成型线10mm； b. A、B、C、D孔距PNL长边（20-60）mm，A孔到C孔、B孔到D孔距离需大于
250mm，； c. 为避免曝光对反,C孔比D孔距PNL长边的距离小1.6mm起防呆作用
4.3.1.2 4.3.1.3
/
销售部 12 /
工务课 18 /
电镀课 24 /
测试课 30
/ 工艺一
课 36 /
版本 1.0
文件撰写及修订履历
撰写/修订内容描述 新增文件
撰写/ 修订人
日期
黄海 蛟/尤 2011.8.6
平
备注
1.0 目的 制订我司激光钻孔HDI板对位系统设计规范.
2.0 范围 适用于我司1+N+1、2+N+2、3+N+3等激光钻孔HDI板的制作。
外层钻孔--退棕化---外层沉铜(不允许磨板)---填孔电镀---切片分析---外层负片图形---外层负 片蚀刻
退棕化--外层沉铜(不允许磨板)---填孔电镀(控制电镀铜在6-10um)---切片分析2--外层镀孔图形 (比盲孔单边大 0.1mm)---填孔电镀2---切片分析3---退膜---砂带磨板---外层钻孔---外层沉铜2---外 层板电2---外层图形---图形电镀---切片分析4---外层蚀刻
生效日期
撰写 人/修 订人
审核
相关部门确认：
新增/修订单号
部门确认
副总 核准
品保部
■
□
市场部
行政部 □
人力资源部
□
□
销售部
财务部 □
制造部
■
■
工艺部
设备部 □
设计部
■
□
研发部
采购部 □
信息部
□
□
审计部
管理者代表批准:
文件发放记录
部门/代号
总经理 01
发放份数
/
制造部 02
1
品保部 03
1
市场部 04
盲孔不需要填平按如下制作：
开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---层压---钻激光定位孔---盲孔开 窗图形---盲孔开窗蚀刻
---外层AOI2--激光钻孔---外层钻孔---外层沉铜---填孔电镀---切片分析---外层图形---图形 电镀---外层蚀刻---
外层AOI---后流程
/
设计部 05
1
设备部 06
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部门/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数
行政部 07
/
采购部 13
/
计划课 19
/
表面处 理课 25
/
课别/代号
AOI课 31
发放份数 课别/代号 发放份数
/
工艺二 课 37
/
财务部 人力资 08 源部09
/
/
信息部 审计部
内层4个靶孔满足如下要求: 四个靶孔中心点与PNL短边之间距分别至少为3.5mm， A、B、C 孔距PNL长边（20-60）mm， 为避免曝光对反A孔比B孔距PNL短边的距离小1.6mm起防呆作 用。 两个定位孔加在长边, 两个定位孔之间距：255mm且与工作边 距离相等。 两个定位孔中心点与成型线之间距至少9mm，距PNL边之间距至 少3.5 mm；
外层钻孔--退棕化层---外层沉铜(不允许磨板)---填孔电镀---切片分析---外层负片图形---外层 负片蚀刻 切片分析1--外层钻孔---退棕化层--外层沉铜(不允许磨板)---填孔电镀---切片分析2---外层图形---图形电镀--切片分析4---外层蚀刻
--外层AOI--后流程
4.2 对位系统设计 4.2.1 Larger-wimdow流程对位系统设计 4.2.1.1 相关流程对位系统设计
4.3.1.4
4.3.1.5 5.0
X-RAY打孔: 压合后X-RAY采用4靶打孔，并以这四个靶标出涨缩 钻带； 镭射钻带：以四个X-RAY钻出的靶孔作为激光搜索靶标孔，先烧 出板边四个激光靶标，然后以四个激光靶标定位，进行单元内盲 孔加工。 机械钻孔：取消压合后钻激光定位孔，外层图形CDD取像孔以压 合后打出的4个靶孔代替，钻孔以X-RAY钻出的四个靶孔定位，钻 出单元内孔及板边所有工具孔、检查孔、对位孔，但不包含4个 外层取像孔(HDI取消原来夹PIN钻孔方式)。 外层图形：以四个靶孔作为CCD的对位孔加工图形 相关文件与记录
外层钻孔 外层图形
对位方式 以4个靶孔为CCD取
像孔
以4个靶孔为CCD取 像孔
以4个靶孔为定位孔 以4个靶孔为CCD取
像孔
4.3.1.1 内层芯板设计：内层设计4个靶标图形，同时符合CCD对位孔要求 及靶孔设计要求； 内容设计如下： B靶孔 A靶孔
短方向板边区域
板单元内
长方向板边区域
防呆设计， 偏移1.6mm
B. 直接打铜流程
盲孔需要填平按如下制作：
开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化--层压(压合采用1/2oz铜箔)---微蚀(10-12um)---棕化2(控制铜厚7-9um)
层压(压合采用1/3oz铜箔不需微蚀)---棕化2(控制铜厚7-9um)
孔---切片分析1---
---激光钻
盲孔需要填平按如下制作：
开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---层压---钻激光定位孔---盲孔 开窗图形---盲孔开窗蚀刻
---外层AOI2--激光钻孔---外层沉铜---外层板电---切片分析--外层镀孔图形---填孔电镀--切片分析2---退膜---
砂带磨板---外层钻孔---外层沉铜2---外层板电2---外层图形---图形电镀---外层蚀刻---外层 AOI---后流程