FPC测试技术

合集下载

FPC测试技术

FPC测试技术
绝缘性测试:测试电压50V ~250V、电流 20mA 测试条件:100KΩ~20MΩ
测试规格与测试品质之关系
0Ω 20Ω 导通性测试 PASS 绝缘性测试 FAIL
∞Ω
FAIL PASS 20ΜΩ
导通性测试規格越接近0 Ω,测试品质越严 格 绝缘性测试規格越接近∞Ω,测试品质越严 格
线路为什么有低阻值???
ICT电测
(In Circuit Tester)
ICT概论:
ICT即在线测试仪(IN CIRCUIT TEST) 是一大堆高级电表的组合.电表能测 到,ICT就能测到,电表測不到,ICT也可 能测不到.
如:R//Jumper, R无法用电表测,ICT也 无法测.
测试原理的探讨
一般而言,基本上测试方法有两大方 向,一则利用电流源当信号源,量测电压 值,以应用在电阻量测最普遍;二则以电 压源当信号源,量测电流值,以应用在电 容、电感量测最普遍
电测治具测试针在 产品上的分针位置
空板电测机优点(一)
超智慧软体,支援多片排片测试及 导电胶测试(ACRT)
排片测试又称为排版测试,其主要的用途是让 作业人员在测试完毕后能以最快的速度判定 多片版中某片为不良品.
空板电测机优点(二)
监测系统,提高测试可靠度.
所谓监测系统就是防呆裝置: 当防呆为ON时,测试完毕为良品者,必須从设 定的方向安放否则机台不再继续测试的动作 .此项设计是为了防止长时间的工作所造成的 疲劳,而导致误动作的发生.将良品与不良品混 在一起.
开路&短路量测原理探讨(一)
在开路&短路自我学习(open&short
learning)时,系统会自动将量测点之间阻抗
小于25Ω的点聚集成不同的短路群(short

fpc耐电压测试标准

fpc耐电压测试标准

fpc耐电压测试标准FPC是一种特殊的可折叠线路板,在众多的电子线路中应用比较广泛。

由于其主要用于电路和电信设备上,在设计和生产时需要对其进行耐电压测试,以确保其符合相关标准要求。

那么,究竟如何进行FPC的耐电压测试呢?以下是详细的步骤介绍。

1.选取合适的测试设备首先,需要为FPC的耐电压测试选择合适的测试设备。

通常情况下,测试设备的选择应根据FPC电路板的规格和尺寸而定。

测试设备包括高压发生器、绝缘测试仪等。

2.测试准备在进行测试前,需要对设备进行一些准备工作。

首先需要对测试设备进行校准,确保其能够精确测量相关参数。

然后,需要将FPC电路板按照设计要求整理好,做好相关连接准备。

3.进行测试进行FPC电路板的耐电压测试需要注意以下几点。

(1)设置测试参数:首先需要设置测试参数,如电压大小、测试时间等。

这些参数应根据相关标准要求来确定。

(2)测试样本的放置:样品需放在测试设备上进行高电压漏电测试。

测试时应注意安全,以免发生意外事故。

(3)记录测试数据:测试过程中应记录所有出现的数据,如进行测试时的电压值、电流值等,以便于后续的分析。

4.分析测试结果完成测试后,需要对测试数据进行分析。

首先,需要判断测试数据是否符合相关国家或行业标准。

如果FPC电路板能够通过耐电压测试,那么就可以开始下一步的流程。

5.出具测试报告最后,要将测试结果记录在报告中,以向客户和使用者展示相关测试数据和结论。

测试报告应包括测试数据、测试样品的描述、测试条件和测试标准等。

总的来说,在对FPC进行耐电压测试时,需要遵循相关的标准和流程。

只有这样,才能保证FPC电路板的质量和稳定性,进而满足消费者和行业的不同要求。

FPC检查标准

FPC检查标准

FPC检查标准FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路板)是一种采用柔性基材制成的电子组件,具有弯曲、折叠和弯曲等特点。

为了确保FPC产品的质量和可靠性,进行FPC检查是非常重要的。

本文将详细介绍FPC检查的标准格式,包括检查项目、检查方法和检查要求等内容。

一、检查项目1. 外观检查:检查FPC表面是否有划痕、凹陷、氧化、腐蚀等缺陷。

2. 尺寸检查:测量FPC的长度、宽度、厚度等尺寸是否符合要求。

3. 焊盘检查:检查FPC上的焊盘是否存在缺陷、锡糊是否均匀。

4. 弯曲性能检查:测试FPC的弯曲性能,检查是否出现断裂、开裂等问题。

5. 电性能检查:测试FPC的电阻、电容、绝缘电阻等电性能参数。

二、检查方法1. 外观检查:使用放大镜或显微镜对FPC进行仔细观察,记录任何外观缺陷。

2. 尺寸检查:使用千分尺或显微镜测量FPC的尺寸,与设计要求进行比较。

3. 焊盘检查:使用目视检查或显微镜检查焊盘的质量,使用焊盘测试仪测量焊盘的电阻值。

4. 弯曲性能检查:使用弯曲测试机对FPC进行弯曲测试,记录弯曲角度和观察是否出现断裂。

5. 电性能检查:使用万用表或专用测试仪器测试FPC的电阻、电容、绝缘电阻等参数。

三、检查要求1. 外观检查:FPC表面不得有划痕、凹陷、氧化、腐蚀等明显缺陷。

2. 尺寸检查:FPC的尺寸应符合设计要求,允许的尺寸偏差应在允许范围内。

3. 焊盘检查:焊盘应完整、均匀,焊盘的电阻值应在指定范围内。

4. 弯曲性能检查:FPC在弯曲过程中不得出现断裂、开裂等现象。

5. 电性能检查:FPC的电阻、电容、绝缘电阻等参数应在规定范围内。

本文介绍了FPC检查的标准格式,包括检查项目、检查方法和检查要求。

通过严格按照这些标准进行FPC检查,可以确保FPC产品的质量和可靠性。

fpc软板检验标准

fpc软板检验标准

fpc软板检验标准
FPC软板的检验标准主要包括以下几个方面:
1. 外观检查:检查FPC的表面是否平整,无明显的凹凸、气泡、刮痕等缺陷。

同时,检查FPC的边缘是否整齐,无毛刺、裂纹等缺陷。

2. 尺寸和形状检查:检查FPC的尺寸和形状是否符合设计要求,确保其符合产品规范。

3. 焊盘和连接器检查:检查FPC的焊盘和连接器是否完好,无焊盘脱落、氧化等现象。

4. 颜色、印刷和标识检查:检查FPC的颜色、印刷和标识是否清晰可见,符合产品规范。

此外,对于FPC软板的性能方面,还需要进行以下检验:
1. 耐折弯性检验:对FPC软板进行多次折弯,观察其是否出现断裂、变形等现象,以评估其耐折弯性能。

2. 耐高温性检验:将FPC软板置于高温环境中,观察其是否出现变形、变色等现象,以评估其耐高温性能。

3. 耐腐蚀性检验:对FPC软板进行耐腐蚀试验,观察其是否出现腐蚀、变色等现象,以评估其耐腐蚀性能。

以上信息仅供参考,具体的FPC软板检验标准可能会因产品类型、应用领域等因素而有所不同。

因此,在实际应用中,需要根据具体情况制定相应的检验标准。

FPC可靠性测试报告

FPC可靠性测试报告
将专用度纸分别在酸性汗水(NFS 80-772)和碱性汗水(UAND1235)中浸湿后,分别贴在电镀的表面上,然后现在 6镀表面不应有缺陷。
外观、结构、功能无失效
3PCS
1.供应商每批生产时自行测试;针对具体的项目需求,需及时沟通达成一致。
2.整机测试由银泰福进行测试,但部品必须满足要求。
测试人员:品质主管审核:领导审批:
对FPC弯曲位置进行反复连续向一边死折50次的(弯折位曲率半径0.5MM,转动为180度)。
2.不需要弯折的侧键类FPC要正反折5次。要求通路完好,无断裂或连接INT现象。
外观、结构、功能无失

3PCS
3.焊接手指脆性测试
用卡尺夹住焊接金手指弯折90°五次
外观、结构、功能无失效
3PCS
4.人造汗水测试
FPC可靠性测试报告
项目名称:
测试时间:
总计样品数量:
本次测试结果判定:
1、可靠性测试:
实验项目
实验条件、操作
允收标准
样品数量
判定结果
1.手工焊接测试
将烙铁头温度保持在370~380℃,重复焊接五次,每次3秒(位置:焊接金手指有效位置)
金手指上锡面积95%以上
外观、结构、功能无失
3PCS
2.弯折性测试

FPC信赖性测试教材

FPC信赖性测试教材

e微蚀:将抛光面擦干净后即可进行微蚀,以界分出金属各镀层层面与其 结晶状况。
微蚀液配法: 纯水:浓氨水:双氧水=5:4:1(体积比) 微蚀液混合均匀后用棉花棒蘸着蚀液,在切片表面擦2-3秒钟,注意铜表
面发生的气泡现象,2-3秒后立即擦干,勿使铜面继续变色氧化。否 则在显微镜下观察会出现暗色及粗糙不堪的表面。


• 4.工序:进料、外协 、成品.
• 5.测试频率及数量:
客户有要求时,同一型号产品首批每 月检测一次, 检测数量3PNL
8.焊锡性测试
本实验参考IPC-TM-650 2.4.12以及JIS C 5016-1994 10.4制作
1.实验仪器:无铅锡炉 2.实验方法:
a:将样品用10%的盐酸(体积比) 浸15秒,然后用水冲洗,干燥。 b:将样品浸入非活性焊剂中60秒。 c:样品涂满助焊剂后浸入锡炉,以 245±5度, 4±0.5秒进行实验.进出 速度为25±0.6mm/s。
C PI补强板&BOD胶类:将PI固定住,90度拉起铜箔. 剥离强度≥1.0kg/cm
客户有特殊要求时以客户要求为准
3.剥离强度测试
4.特殊实验条件
将样品在135±10℃空气循环烘箱中干燥一小时,冷却至室温后进行浮 锡,导线面向下,温度为288±6℃,5秒,在浸入锡面时要晃动样品。 取出后除去多余焊锡,按照第3点实验。
1.金相切片
1.绪论: 金相切片对于电路板就像是X光对医生看病一样,
可以找出问题的所在,协助问题的解决,并且还 能破解各种新工艺及新制程的奥秘。
本实验参考IPC-TM-650 2.1.1以及 JIS C 50161994 6.2制作
1.金相切片
2.金相切片能帮助我们

fpc弯折测试角度标准

fpc弯折测试角度标准

fpc弯折测试角度标准FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路板)弯折测试角度标准是针对FPC在生产和应用过程中可能出现的弯折问题而制定的一套测试方法和要求。

这些标准旨在确保FPC在弯折过程中不出现断裂、短路等质量问题,从而保证电子产品的稳定性和可靠性。

以下将对FPC弯折测试角度标准进行详细解析。

一、背景和目的随着电子产品向微型化、轻便化发展,FPC作为常见线路板类型,其市场占有率不断上升。

然而,在FPC的加工、上料、贴装等生产过程中,可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵。

为确保FPC 的质量和性能,厂家和客户会对其进行一系列检测,其中包括弯折测试。

FPC弯折测试角度标准应运而生,旨在为FPC的弯折测试提供统一的方法和要求。

二、测试方法FPC弯折测试角度标准主要包括以下测试方法:1. 挠性印制线路板用覆铜板试验方法(JIS C 6471):该标准规定了挠性印制线路板用覆铜板的试验方法,包括弯折试验、拉伸试验等。

2. FPC耐弯折试验机:采用专门的FPC耐弯折试验机进行弯折测试,如手机、平板计算机、电子词典、笔记本计算机等电子产品FPC软板的耐挠折、耐屈折寿命检测试验。

三、测试角度标准FPC弯折测试角度标准主要涉及以下方面的角度要求:1. 试验角度:根据不同的测试设备和产品要求,试验角度可设定为10-170度,触摸屏数字设定,此为单向角度要求,双向可达340度。

2. 测试速度:根据实际需求,测试速度可设定为10-120次/分钟(触摸屏数字设定;步进马达60次极限速度)。

3. 试验工位:一般设定为1个。

4. 弯折次数:根据产品要求,弯折次数可预置为0-999999次。

当试料弯折至断线无法导通时,测试设备能自动停止操作。

四、实施与监督为确保FPC弯折测试角度标准的有效实施,各级FPC检测、生产、使用、维修等部门应严格按照该标准进行工作。

同时,相关部门应加强对标准的宣传、培训和监督检查,确保标准得到全面贯彻执行。

FPC技术测试规范

FPC技术测试规范

FPC技术规范文件编号:版本/状态:制定:审核:批准:发行日期:目录1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.引用标准 (3)4.定义 (3)5.技术要求 (3)6.测试方法 (7)7.包装,运输,贮存 (10)一、目的为规范金立公司FPC设计、制造及检测。

二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造,试验规范,适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。

三、引用标准3.1本规范引用标准如下JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法JIS C 5017 单双面挠性印制线路板JIS C 5603 印制电路术语及定义JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法3.2本规范对应的国际标准如下IEC 326-7 1981印制板,第7部分:无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。

IEC 326-8 1981印制板,第8部分:有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。

四、定义本规范采用的主要术语定义按JIS C 5603规定,其次是:(1) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。

(2) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。

(3) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。

五、技术要求5.1使用环境工作温度: -20℃~40℃相对湿度:≦93%RH大气压力:70~106KPa5.2外观要求5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。

导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。

导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。

导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。

对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。

(1) 有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w,一般部分a≤1/2w.(2) 无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1/4w。

FPC材料检查和可靠性测试方法

FPC材料检查和可靠性测试方法

FPC材料检查和可靠性测试方法FPC(Flexible Printed Circuit)是一种柔性印刷电路板,由柔性材料制成,具有弯曲性和可折叠性。

在实际应用中,FPC材料需要经过检查和可靠性测试,以确保其质量和性能达到要求。

本文将介绍FPC材料的检查和可靠性测试方法。

一、FPC材料检查方法:1.外观检查:通过目视检查FPC材料表面是否有明显的划痕、凹陷、气泡和脱层等缺陷。

还应检查FPC材料的颜色和亮度,确保符合要求。

2.厚度测量:使用测量仪器测量FPC材料的厚度,确保其厚度符合规定的范围。

常用的测量仪器有激光测厚仪和电子千分尺等。

3.力学性能测试:测试FPC材料的力学性能,包括拉伸强度、弯曲强度和撕裂强度等。

常用的测试方法包括拉力试验、弯曲试验和撕裂试验等。

4.电气性能测试:测试FPC材料的电气性能,包括导电性和绝缘性能等。

常用的测试方法包括电阻测试、介电常数测试和绝缘电阻测试等。

5.焊接性能测试:测试FPC材料的焊接性能,包括焊接接头的可靠性和焊接温度的耐受性等。

常用的测试方法包括焊接性能试验和温度循环试验等。

二、FPC材料可靠性测试方法:1.热老化测试:将FPC材料置于高温环境中,在规定的时间内进行加速老化测试。

通过观察FPC材料的变化,评估其耐热性和耐老化性能。

2.湿热老化测试:将FPC材料置于高温高湿环境中,进行湿热老化测试。

通过观察FPC材料的变化,评估其耐湿性和耐老化性能。

3.冷热冲击测试:将FPC材料置于冷热交替的环境中,进行冷热冲击测试。

通过观察FPC材料的变化,评估其耐冷热冲击性能。

4.振动测试:对FPC材料进行振动测试,模拟实际应用中的振动环境。

通过观察FPC材料的变化,评估其耐振性能。

5.弯曲测试:对FPC材料进行弯曲测试,模拟实际应用中的弯曲环境。

通过观察FPC材料在弯曲过程中的变化,评估其耐弯性能。

6.可靠性寿命测试:对FPC材料进行长时间的可靠性测试,通过观察FPC材料在使用寿命内的变化,评估其可靠性能。

fpc技术测试规范.doc

fpc技术测试规范.doc

深圳市金立通信设备有限公司Gionee Communication Equipment Co.f Ltd.ShenZhen版本/状态 _______________v制定 -------------------- 审 核 ______________ 批准 _______________文件编号 ________________FPC技发行日期_________________1. 目的 (3)2. 适用范围 (3)3. 引用标准 (3)4. 定义 (3)5. 技术要求 (3)6 .测试方法 (7)7.包装,运输,贮存 (10)目的为规范金立公司FPC设计、制造及检测。

二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造,试验规范,适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。

三、引用标准3.1本规范引用标准如下JIS C 5016挠性印制线路板试验方法JIS C 5017单双面挠性印制线路板JIS C 5603印制电路术语及定义JIS C 6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法3. 2本规范对应的国际标准如下IEC 326-7 1981印制板,第7部分:无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。

IEC 326-8 1981印制板,第8部分:有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。

四、定义本规范采用的主要术语定义按JIS C 5603规定,其次是:(1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。

⑵增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。

(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。

五、技术要求5.1使用环境工作温度:-2(rc~4(rc相对湿度:M93%RH大气压力:70~106KPa5. 2外观要求5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W, L应小于Wo 导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的l/3o 导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。

FPC连接器的测试项目及测试要求

FPC连接器的测试项目及测试要求

FPC连接器的测试项目及测试要求FPC连接器具有高可靠性、轻薄的特点,在手机内部FPC连接器主要用于实现电路连接,随着智能手机一体化的发展趋势,未来FPC连接器有望实现与手机其他部件一同整合在LCD模组的框架上。

小pitch的FPC连接器也将是未来的主要发展方向,在FPC连接器制造完成后,还有关键的测试步骤需要做,目的是为了验证FPC连接器的质量和性能方面有没达到出厂的合格标准。

大电流弹片微针模组对于FPC连接器测试有着稳定的连接作用,能够保证FPC连接器的测试效率。

FPC连接器的测试项目分为外观测试、电性能测试和可靠性测试这几种。

主要测试内容有:一、外观测试(1)检查FPC连接器表面是否有起泡、开裂、分层等不良现象;(2)检查FPC连接器背部粘性是否有脱落;(3)F PC连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度;(4)抗折性:测试FPC弯折后功能是否有异常、贴片元件有否移位;(5)焊接:有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷;二、电性能测试(1)通断测试:进行线路通断测试,不能出现开路或短路,FPC线路全长(从一头到另一头)的导通电阻值要求≤1Ω;(2)可焊性测试:FPC焊盘上锡情况,是否良好;(3)装机测试:装在相应的手机上,看其功能是否良好;三、可靠性测试(1)拉力、弯折测试:测试FPC连接器的抗拉能力,弯折后性能是否合格;(2)湿热、高温测试:在湿热、高温下,FPC有无变形、掉漆、掉色、氧化、腐蚀、变色等现象;(3)高低温存储、工作测试:FPC连接器在高低温下的存储状态和工作状态是否达标。

FPC连接器的测试频率高、对电流的需求大,相应的需要连接模组能有大电流传输功能。

而大电流弹片微针模组的性能正好能适应FPC连接器的测试需求,是高度可靠的测试连接模组。

FPC连接器测试需要传输电流时,大电流弹片微针模组在1-50A的范围内电性都很稳定,具有很好地导通和连接功能。

面对小pitch,大电流弹片微针模组适应性强,一体成型的弹片在小pitch中的可取值最小可达到0.15mm,性能稳定,表现优秀。

fpc拉力测试标准

fpc拉力测试标准

fpc拉力测试标准
在进行FPC(柔性印制电路板)的拉力测试时,需要遵循一定的标准,以确保测试结果的准确性和可靠性。

本文将介绍FPC拉力测试的标准及相关注意事项,以帮助您更好地进行FPC的拉力测试。

首先,FPC拉力测试的标准主要包括两个方面,测试方法和测试参数。

在进行FPC拉力测试时,应选择适当的测试方法,常用的方法包括拉伸测试、剥离测试和弯曲测试。

在选择测试方法时,需要根据具体的应用场景和测试要求进行选择,以确保测试结果的准确性和可靠性。

同时,还需要确定测试参数,包括拉力值、拉伸速度、试样尺寸等,这些参数将直接影响测试结果,因此需要进行合理的选择和设置。

其次,进行FPC拉力测试时,需要注意以下几点,首先,应选择合适的测试设备和工具,确保其符合相关的标准和规定;其次,需要对测试样品进行合理的准备和加工,确保其符合测试要求;最后,进行测试时需要严格按照测试方法和参数进行操作,同时记录测试过程中的相关数据和信息,以便后续分析和评估。

此外,FPC拉力测试还需要注意一些特殊情况,例如在测试过程中可能出现的失效现象和异常情况,需要及时进行记录和分析,并根据实际情况进行合理的处理和调整。

同时,还需要注意测试环境的影响,例如温度、湿度等因素可能对测试结果产生影响,因此需要在测试过程中进行相应的控制和调节。

总之,FPC拉力测试是非常重要的一项工作,其结果直接关系到FPC的可靠性和稳定性。

因此,在进行FPC拉力测试时,需要严格遵循相关的标准和规定,合理选择测试方法和参数,并注意测试过程中可能出现的特殊情况,以确保测试结果的准确性和可靠性。

希望本文能够对您进行FPC拉力测试工作有所帮助,谢谢阅读!。

FPC技术经验测试规范

FPC技术经验测试规范

精心整理目录1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.引用标准 (3)4.定义 (3)5.技术要求 (3)6.测试方法 (7)7.包装,运输,贮存 (10)一、目的二、三、3.1JISC5016JISC5017JISC56033.2四、(1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。

(2)增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。

(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。

五、技术要求5.1使用环境工作温度:-20℃~40℃相对湿度:≦93%RH大气压力:70~106KPa5.2外观要求5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。

导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。

导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。

导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。

对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。

(1)有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w,一般部分a≤1/2w.(2)无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1/4w。

导体的裂缝:不允许有打痕,压痕c与打痕深度5.2.2?变色:色。

5.2.3?气泡:等于30%连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。

5.2.4电镀的外观端子部:不良宽度不可超过导体宽的1/3、长度不能超过端子宽度;焊盘部:不良面积不能超过焊盘有效面积的10%(环形焊盘:保证焊盘360度环通,不良长度小于孔周长1/3,同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%;部品焊盘:镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2,并不良面积不能超过0.2平方厘米)。

5.2.5粘贴的增强板外观缺陷。

fpc拉力测试标准

fpc拉力测试标准

fpc拉力测试标准一、测试设备1.1拉力测试机:用于施加拉力,模拟实际使用中的受力情况。

1.2显微镜:用于观察FPC样品和固定装置之间的连接情况。

1.3切割机:用于制备FPC样品。

二、测试样品2.1FPC样品:选取具有代表性的FPC样品进行测试。

2.2固定装置:用于将FPC样品固定在测试设备上。

2.3连接器:用于连接FPC样品和拉力测试机。

三、测试条件3.1温度:常温下进行测试,保持温度在25±5℃范围内。

3.2湿度:湿度控制在50±10%范围内。

3.3压力:根据实际应用情况确定适当的压力范围。

四、测试方法4.1准备样品:使用切割机将FPC样品制备成规定的尺寸和形状。

4.2安装固定装置:将FPC样品固定在固定装置上,确保连接牢固。

4.3进行拉力测试:将连接器连接到拉力测试机上,设置适当的测试条件,如速度、载荷等,然后开始进行拉力测试。

4.4记录测试数据:在测试过程中,记录每个时间点的拉力值、位移等数据。

五、测试数据处理5.1数据整理:整理测试过程中记录的数据,包括拉力值、位移等。

5.2数据分析:根据测试数据,分析FPC样品的力学性能,如弹性模量、屈服强度等。

5.3结果判定:根据测试结果,判断FPC样品是否符合规定的力学性能要求。

六、测试报告6.1报告内容:测试报告应包括以下内容:样品信息、测试设备、测试条件、测试结果分析、结论等。

6.2报告格式:测试报告应按照规定的格式进行撰写,包括上述内容的详细描述和分析。

同时,应附上测试数据的表格和图表等可视化信息,以便更好地理解测试结果。

FPC电测工艺要求

FPC电测工艺要求

FPC电测工艺要求
1. 引言
本文档旨在规定FPC(柔性电路板)电测工艺的要求,确保FPC产品的质量和可靠性。

2. 测试环境
- 测试设备应符合相关标准,并定期校准以确保准确性和可靠性。

- 测试环境应满足温度、湿度等要求,以避免影响测试结果。

3. 测试方法
- 采用合适的测试方法对FPC进行电性能测试,包括但不限于导通测试、绝缘测试、电阻测试等。

- 测试方法应符合相关标准,并确保测试结果准确可靠。

4. 测试参数
- 测试参数应在设计和规范中明确定义,包括测试电压、测试电流等。

- 测试参数的选取应确保足够反映FPC的电性能,同时避免对FPC产生损害。

5. 测试记录
- 测试过程中应及时记录测试结果,包括测试时间、测试人员、测试设备等相关信息。

- 测试记录应保存并归档,便于追溯和分析。

6. 结论
通过遵循以上FPC电测工艺要求,能够确保FPC产品的质量
和可靠性,提高生产效率和产品出货率。

请注意,本文档的内容可能根据具体需求进行修改和补充,文
档的最新版本应由质量管理部门核准并发布。

---
以上为800字的"FPC电测工艺要求"文档。

FPC测试流程指导

FPC测试流程指导

深圳市艾立丰科技有限公司1.目的规范测试步骤及测试内容,明确测试方向。

2.性能参数标准(参照承认书内容)1.材质:电解铜箔、压延筒箔(常用的)3.检测步骤一、尺寸检测检测工具:游标卡尺,直尺。

检验方法:用游标卡尺测试FPC长*宽及PIN距,应符合承认书规格。

二、功能检测:检测工具:实配手机。

检验方法:焊接到手机,实测其功能是否OK三、盐水喷雾检测:检测工具:盐雾测试仪检测方法:暂无此设备,将试片放置在盐水喷雾室中10%NaOH,35℃,8hours后取出,不可氧化变色。

四、耐溶剂性检测检测工具:涂层耐溶剂性测定仪检测方法:暂无此设备,浸渍:(1)MEK(2)IPA(3)2N H2SO4(4)2N NaOH 15-20分钟后测试。

表面不可发泡、分层,变色、剥离或渗入五、焊锡耐热性检测检测工具:高温锡炉检测方法:于135℃+10℃干燥1hours后测定,温度:26℃+5℃,浸泡时间:10sec,是否附着良好;无剥离,渗锡现象六、电镀密着性检测检测工具:电镀测厚仪检测方法:在常温常湿下,将3M600胶带平贴在电镀层表面,以180度方向快速撕离,镀层表面不可有剥离,脱落现象七、焊锡附着性检测检测工具:可焊性测试仪检测方法:在常温常湿下,将试片浸入锡液中230℃,5分钟后取出,锡附着面积应达95%以上八、摇摆检测检测工具:折弯测试仪检测方法:以速度为6次/分钟,角度:145,次数:100k(试要求而定),线路无龟裂、断裂现象九、耐电压检测检测工具:耐电压测试仪检测方法:清洗样本后,在49-60的的烘箱中烘烤至少3小时,自然冷却后通稳定电压9500V+15/-0DC,保持30+3/-0秒(递开速度约为100V DC/SEC)。

检查样本是否有击穿,火花及破坏烧焦现象十、冷热冲击检测检测工具:冷热冲击试验箱检测方法:将试片放置在冷热冲击试验机中-40℃+0/-5℃(15min)85℃+5/-0℃←→(15min)中100周期后取出。

FPC组件可靠性测试方法

FPC组件可靠性测试方法

实验类型
实验条件实验设备金相切片测试
测试结果
镀层厚度测试侵焊性测试
将测试品置于105±5℃的烘箱内1小时,在表面涂上一层助焊剂,垂直侵入235±5℃焊炉内持续5到6秒后取出烘箱 锡炉秒表 镊子可焊性测试
将烙铁头温度保持在330±10℃来回手拖锡三次每次3到5秒恒温洛铁,锡丝绝缘电阻测试
用100V的测试电压施压60s 兆欧表耐电压测试
用300V的测试电压施压60S 耐电压测试仪FPC组件的测试方法(可靠性测试报告附着力测试
常态,相对湿度小于80%用3M600胶带实验镀层有无脱落3M600胶带剥离强度测试
将烘好后的测试板取5mm宽进行测试柔性线路板拉力测试机
判定标准实验结果判定
□ACC □REJ □ACC □REJ □ACC □REJ □ACC □REJ □ACC □REJ □ACC □REJ 目视检查焊接手指无脱落
现象无击穿火花
目视检查表面润湿面积≥
95%,无暴起,起泡,字
符油脱离,包封分层裂痕12/15包封≧
0.5N/mm25/25包封≧
0.7N/mm
绝缘电阻≥109
报告
3M600胶带实验镀层无脱
落现象。

fpc拉力测试标准

fpc拉力测试标准

fpc拉力测试标准FPC拉力测试标准。

FPC(柔性印制电路板)是一种具有柔性基材的印制电路板,广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。

由于其特殊的柔性特性,对于FPC的拉力测试标准显得尤为重要。

本文将就FPC拉力测试标准进行详细介绍,以便更好地了解和掌握FPC的相关知识。

一、拉力测试的意义。

FPC在实际应用中,常常需要承受拉伸力,因此对其进行拉力测试可以评估其在拉伸状态下的性能表现。

通过拉力测试,可以了解FPC在受力状态下的变形情况、断裂强度、材料的耐久性等重要参数,为产品设计和制造提供重要参考。

二、拉力测试的方法。

1. 样品准备,从生产中取得FPC样品,根据实际需要切割成标准尺寸的样品。

2. 试验设备,使用专业的拉力测试设备,确保测试结果的准确性和可靠性。

3. 测试步骤,将FPC样品固定在拉力测试设备上,设置合适的拉伸速度和拉伸距离,进行拉力测试。

4. 数据记录,记录拉力测试过程中的拉伸力、变形情况、断裂强度等数据,以便后续分析和评估。

三、拉力测试标准。

1. 拉伸强度,FPC在拉伸状态下的最大承受力,通常以N(牛顿)为单位进行表示。

2. 断裂伸长率,FPC在拉伸断裂前的拉伸变形程度,通常以百分比进行表示。

3. 断裂模式,FPC在拉力测试中的断裂方式,可以分为拉伸断裂、剪切断裂等不同模式。

4. 耐热性能,FPC在高温环境下的拉力性能表现,可以评估其在高温环境下的可靠性。

四、拉力测试的重要性。

FPC作为一种特殊材料,其在实际应用中需要承受各种不同的力,因此对其进行拉力测试可以全面评估其性能表现,为产品设计和制造提供重要依据。

合理的拉力测试标准不仅可以保证产品质量,还可以提高产品的可靠性和稳定性,为产品的长期使用提供保障。

五、结论。

通过本文的介绍,我们了解了FPC拉力测试的意义、方法、标准和重要性。

拉力测试是评估FPC性能的重要手段,合理的拉力测试标准可以为产品设计和制造提供重要参考,保证产品的质量和可靠性。

相关主题
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
• • • • •
截面积A 线路有低阻值,不等于线路有缺口 线宽3mil线路,导通性不良时,阻值会超 过10Ω 线路愈细愈长, 产生阻值愈高 压合层次愈高, 产生阻值愈高 孔径(盲埋孔)愈小, 产生阻值愈高 电阻R= 长度L
电测 原 理
测试机与测试治具有误测也会 有漏测,只是误测的产品可以 自己找,漏测的产品客戶帮你 找(测试治具,测试机,产品,其中一项有缺陷
ICT电测
(In Circuit Tester)
ICT概论:
ICT即在线测试仪(IN CIRCUIT TEST) 是一大堆高级电表的组合.电表能测 到,ICT就能测到,电表測不到,ICT也可 能测不到.
如:R//Jumper, R无法用电表测,ICT也 无法测.
测试原理的探讨
一般而言,基本上测试方法有两大方 向,一则利用电流源当信号源,量测电压 值,以应用在电阻量测最普遍;二则以电 压源当信号源,量测电流值,以应用在电 容、电感量测最普遍
ON
IO损坏(常关)
OFF
A
SHORT
误测
ON ON
ON
1
2
3
4
IO点损坏更會发生漏测
IO损坏(常关)
OFF
严重漏测
ON ON ON
A
PASS
1
2
3
4
测试治具的误测与漏测
一.误测:把良品误测为不良品。(一般有,测 试针点偏位,盖膜贴偏,收缩大等等都有误测的可 能性。 二.漏测:测试点未装测试针或未测试的产品传 入良品区。
隔离效果原理的探讨
ICT与电表的差异就是:ICT可对旁路元件进 行隔离(Guarding),而电表不可以. 在TR-518FR的內部电路中,是利用一棵OP当 做一个隔离点(最多可有五个隔离点),若是:以 电流源当信号源输入时,则在相接元件一之另一 脚加上一等高电位能(Guarding Point),以防止 电流流放与被测元件相接之旁路元件,确保量测 的精确性.
空板&成品电测 Bare Board Tester and Cable Tester
空板电测机
成品电测机
测试规格
绝缘性20MΩ测试
导通性20 Ω测试
是客戶的要求 更是大勢所趨
測试机測试規格
测试机以定电压测试 先测导通性 再测绝缘性
导通性测试:测试电压10V、电流20mA
测试条件:10 Ω~100K Ω
电测治具测试针在 产品上的分针位置
空板电测机优点(一)
超智慧软体,支援多片排片测试及 导电胶测试(ACRT)
排片测试又称为排版测试,其主要的用途是让 作业人员在测试完毕后能以最快的速度判定 多片版中某片为不良品.
空板电测机优点(二)
监测系统,提高测试可靠度.
所谓监测系统就是防呆裝置: 当防呆为ON时,测试完毕为良品者,必須从设 定的方向安放否则机台不再继续测试的动作 .此项设计是为了防止长时间的工作所造成的 疲劳,而导致误动作的发生.将良品与不良品混 在一起.
开路&短路量测原理探讨(一)
在开路&短路自我学习(open&short
learning)时,系统会自动将量测点之间阻抗
小于25Ω的点聚集成不同的短路群(short
groups)
开路&短路量測原理探讨(二)
于开路测试(open test)时,在任一短路群 (short groups)中任何两点之阻抗不得大于55 Ω,反之即是开路测试不良(open fail) 短路測試(short test)时分成三种情况,若有 其中以下的情况发生,则判定短路测试不良 (short test) 在短路群(short groups)中任何一点与非短 路群中任一点之阻抗一点阻抗小于5Ω. 不同短路群中任两点之阻抗小于5Ω.
非短路群中任两点之阻抗小于5Ω.
开路&短路量测原理探讨(三)
实例说明
Short group 1 Short group 2 : <1 2 3 4 11 12 13> : <7 8 9 10 18 19 20>
以上为078料号短路群资料,在某次生产中,2 与7 两个不同短路群点其外部(conn、排线) 阻抗超出系统默认值(5Ω),导致30%短路产品 误判为良品.
就会有误测与漏测现象发生)。
测试机开关(IO)基本组成
IN
ON IO OFF
IO
OUT
PASS
A
电表 治具探針 治具探針
导通性测试流程图 (continuity)
ON
ON
A
OPEN
1 2 3 4
导通性测试流程图 (continuity)
ON
ON
A
PASS
1 2 3 4
IO点损坏就会发生误测
ON
发表单位:工艺科
前言
电测是检测产品电气特性之唯一方法,也是
保证产品最终品质最有效的手段.故对电测原理 的探討与实施,有助于更多的人了解电测,了解 保障产品品质的重要途径.
目錄
空板电测(Bare Board Tester) 成品电测(Cable Tester) ICT电测(In Circuit Tester)
電容之Debugging(一)
在编辑电容测试资料时其高低点通常选定一 较少元件相接的脚为低点,以减少干扰程度. 300pF以下之电容,一般使用较高的信号做量
测.
大于3.3UF之电容一般采用Mode 0(电流源测试)
方式量测.
当测量测值与标准值偏差太大时,可适当选用 不同模式测试(保证产品OK)直到稳定为止.
绝缘性测试:测试电压50V ~250V、电流 20mA 测试条件:100KΩ~20MΩ
测试规格与测试品质之关系
0Ω 20Ω 导通性测试 PASS 绝缘性测试 FAIL
∞Ω
FAIL PASS 20ΜΩ
导通性测试規格越接近0 Ω,测试品质越严 格 绝缘性测试規格越接近∞Ω,测试品质越严 格
线路为什么有低阻值???
OFF
IO损坏(常关)
AHale Waihona Puke OPEN1 2 3 4
IO点损坏更會发生漏测
ON ON IO损坏(常开)
ON
A
PASS
1 2 3 4
绝缘性测试流程图 (insulation)
ON
ON
ON
ON
A
PASS
1 2 3 4
绝缘性测试流程图 (insulation)
ON
ON
ON
ON
A
SHORT
1 2 3 4
IO点损坏就会发生误测
相关文档
最新文档