有机硅电子粘接密封胶解读

有机硅电子粘接密封胶

【有机硅电子粘接密封胶特点】

★ 研泰有机硅电子密封胶为单组份脱醇型有机硅粘接密封胶；

★ 低挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性；

★ 中性固化，对金属无腐蚀性；

★ 极佳的电气绝缘性：极佳的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性，优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作。

【有机硅电子粘接密封胶用途】

★ 研泰有机硅电子密封胶适用于电子或电路板部分电子元件的涂敷保护、粘接、密封及加固；

★ 仪表工业中零件粘合和表壳等的粘接密封；

★ 也经常用于金属、玻璃、塑料等一般性粘接。

★ 工业生产中的各种一般性密封，如冷柜门、冰箱、汽车灯具、冷库、冷藏车、电子工业的绝缘密封。

★ 研泰机硅胶水主要用于电子元件和组件的粘结与密封，有机硅胶具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及卓越的密封防潮特性，例如：电器柜；太阳能电池；电池；

混合集成电路；TC热风扇与元件；电器制品；电源；传感器；荧光灯具；薄膜开关；军事电子器件；航空系统；LED，LCD，CRT显示板等。具体而言，可应用在小家电类，如咖啡壶、微波炉，发热管等高温元件的粘合与密封，耐高温（连续使用温度260度），如：电熨斗，电炸锅等；或者是陶瓷、电源元件、汽车车灯；可在线路和导电接脚及周围进行密封；将电源模块上供应器的元件固定；密封、模块及外盒中的缝隙，有机硅胶对各个元件增加机械稳定性在印刷电路板上组装元件；也可应用于金属法兰及需要耐油的机械或动力设备。

【有机硅电子粘接密封胶性能参数】

固化前颜色白色黑色灰色

相对密度（g/cm3，25℃） 1.45 1.45 1.45

表干时间（min，25℃）10--20 10--20 10--200

完全固化时间 (d，25℃2～3 2～3 2～3 固化类型脱醇型脱醇型脱醇型

固

硬度(Shore A 35 35 35 化

后

抗拉强度（MPa）≥3.5≥3.5≥3.5

撕裂强度（kN/m）≥1.5≥1.5≥1.5

扯断伸长率（%）400 400 400

使用温度范围(℃-50～220 -50～220 -50～220

体积电阻率 (Ω·cm≥5.0×1015≥5.0×1015≥5.0×1015

介电强度 (kV/·mm≥18≥18≥18

介电常数 (1.2MHz 2.8 2.8 2.8

损耗因子(1.2MHz 0.001 0.001 0.001 特点低挥发份少低挥发份少低挥发份少导热系数[W/（m·K）] ≥1.4≥1.4≥1.4

技术咨询4006-5858-46 139-2553-

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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。研泰公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

【有机硅电子密封胶怎么使用】

★ 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

★ 施胶：削开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

★ 固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。

固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

【有机硅电子密封胶特别说明】

★ 预先试验后再大批量使用是保证良好的使用效果的必要条件；

★ 使用过后的硅胶再次使用时，如封口处有少许结皮，只要将其去除即可正常使用，不影响硅胶效果（但必须是在严格密封保存环境下）；

★ 如遇到特殊材料难以黏结，可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施胶；

★ 请在空气流通的场所施工，施胶时如不慎入眼，马上用清水冲洗眼睛，并立即到医院就诊，必要时可穿戴防护工具；

★ 不要将硅胶产品与食物接触，将产品放置于小孩不可触摸到的地方。

【有机硅电子密封胶储存与包装】

★ 研泰牌单组份电子粘接密封胶需在-10-25℃以下阴凉干燥环境中密闭储存，储存期为12

个月，存放时间越长表干越慢，最佳使用期为自生产之日起10个月内使用；

★ 产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏，避免挤压、碰撞或硬划伤；

★ 超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

★ 包装：100ml/支 100支/箱 300ml/支 50支/箱