PCB清洁&分板&贴邦定IC
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智迪岗位培训教案
PCB清洁 分 板
贴邦定IC
PCB清洁
一：认识清洁工具及材料 1：电批 2：纤维棒 3：已贴片的PCB板 4：铝盒 5：气枪 6:分板机
图二：合格品
电批
邦定位 图三,纤维棒更换标准 10MM
纤维棒
制动开关
方向开关
铝盒
已贴片的PCB板
气枪
分 板 机
上刀片 下刀片
作业示意图：
将靠板调整到与下直线侧面垂直。
4：正确的切板方法，将要分割的PCB板有元件的（有金手指的）一面朝 上，让V形槽对准下直线刀刃，为便于找准V形槽，应将PCB板靠紧靠板，
向上下方略微倾一点，双手握住PCB前后推移一下，确保V形槽对准刀刃
后，右手将PCB板平放在右托板上，并按紧PCB板，然后左手握住推杆的手 柄向前推动下刀一起滑动，PCB板就分开了。（如图四、图五所示）
图一
3、戴好防静电手环。
图二
4、取PCB板，检查PCB板邦定IC处不可 有脏污，杂物现象。（图三） 5、用针铜将红胶滴入板面邦定IC处的 中间,且所滴红胶胶量X：1/3≤X≤2/3。 （图三）（红胶太多，红胶会沾在IC上， 红胶太少，IC会沾不住）
所滴红胶胶量是邦定IC 面积的1/3～2/3之间
图三
的 形 槽 放 入 直 线 刀 刃 上
PCB V
图三
有金手指的一面
平放在右托板上
图四
图五
三：注意事项 1:操作前必须带好静电手环。
2:PCB板一定要擦拭干净，不可沾污，杂物残留。
3:PCB板要放置整齐，不可堆放。 4:手，衣物等任何物品不能触碰擦拭好的邦定位。 5:上下刀片调试过程中应注意切割间隙，以免上下刀片触碰，造成缺口现 象，通常以一张A4纸的厚度为准，切割的PCB板必须有V形槽才能操作， （如有V形槽上方有元件或元件离V型槽太近，应立即通知技术员。） 6:手指不能离刀片太近，应在10MM以上，每周应给直线轴及滑块添加润滑
油。在切割板时，一定要将PCB得V形槽放入直线槽中对准平放，（否则会
造成PCB分割的不良品产生，以免影响寿命。） 7:当上下刀片使用50万次后应通知技术员（如有损坏需立即停用及更换）。
（分板机可切PCB得厚度为0.6-1.2MM，否则会切坏刀片）
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
一：认识点红胶与贴IC工具及材料 1：红胶 2：IC 3:双面胶 4:预热台
1：操作步骤: a、戴好静电手环。 b、打开自动擦拭批电源,检查擦拭 批是否工作正常. c、取PCB板，检查PCB整体外观 （如烤黄，板角损坏等） ； 如有 元件的PCB，要检查SMT元件有无破 损，缺漏。 d、检查合格后，用自动擦拭批将板 面邦定位擦干净（如无元件板在邦 定位擦3-4下即可；有SMT元件板需 邦定位擦5-6下方可(如果擦拭过长
6、目检无误后，将PCB板整齐放入
铝盒盘内。
图二
作业示意图：
邦定IC
图一
真空吸放台开关
图二
先检查此处不能有脏物， 然后贴上邦定IC
图三
6、目检IC贴入无误后，按相同数量,相同方向,相同规格将贴好IC的PCBA整齐 到铝盒中。 7、当IC长宽小于3MM*3MM时，需在预热台上进行烘烤（100±10℃）10分钟。 三：注意事项: 1:操作时必须戴静电手环，红胶不可漏滴，要均匀粘贴在PCB邦定IC处。 2:红胶DA-4170具有高强度之接合胶水，固化后防油，水及其其它流质。接合 时间是25℃，以3MM*3MM之IC芯片为例子，室温在25℃其接合约15-25分钟， 接合力已可抵受邦定是所产生的撞击力度要求。储存条件为23℃一年，湿度 为35%-65%。 3：红胶如沾到皮肤上，应用肥皂或清水清洗，如沾上眼睛，应用大量清水清 洗及看医生。 4：邦定IC要贴正、贴牢、贴平，方向不能贴反要与BOM文件想符合。 5：请勿将红胶或银浆点到需要邦线的PCB铜箔上。 6：PCB板要放置整齐，不可堆放，出现异常及时反映。
贴IC操作方法： 1、戴好静电手环。
点红胶
2、用双面胶与棉花棒把胶棒沾好。 （图一） 3、从防潮柜中取出邦定IC，确认IC
物料是否正确，正常灯光目检IC外
观应无破损,脏污现象。 4、取PCB板，检查PCB板邦定IC处 不可有脏污现象。
5、用胶棒吸取IC，将IC按方向对应
贴入PCB板面（粘IC时，IC与PCB一 定 要贴紧，不能有错，漏，反，斜 的现象）。
图一：金手指脏
图二：合格品 邦定位 图三,纤维棒更换标准 10MM
或擦拭时间过短，会造成PCB金 手指不干净) 擦拭时,自动擦拭批 与待擦PCBA呈90℃。（如果自动 擦拭批拿斜了，会造成PCB金手 指不干净)
操作步骤:
作业示意图：
e、擦拭完成后用风枪将PCB板面清
洁干净，然后按相同数量,相同方 向,相同规格的PCB板整齐的摆放到
图二：切板
下刀刃 右托板
2:分板机的使用
1:先调整分割间隙，把左右锁紧手柄及旋钮锁紧螺丝，时针拧动松刀座， 在将一张A4纸放入上下刀之间，调节上刀使之压着纸张，然后锁紧。 2:调节右托高度，松开螺丝，取一块要分割的PCB板做参照物，将PCB的V 形槽放入直线刀刃上（如图三所示），并保持水平状态，在将右托板调节 到与PCB地面贴平，前后一致，然后锁紧螺丝。 3：调节板靠板的位置，为便于准确的将PCB得V形槽放入直线到上，必须
Thank you!
红胶
装红胶
IC
二：点红胶的操作方法
作业示意图： 红胶
1、从防潮柜中取出红胶水，确认红胶 是否在有效期内（红胶水规格：DA-06-
4170），符合要求方可使用。（图一）
目检此处无脏物后将 邦定IC中央滴打红胶
2、将符合要求的红胶水装入10ML滴胶 针筒内，完成后将瓶装红胶水密封好放 回防潮柜，将针筒安装及针头清洁好。
铝盒中。（否则会影响贴IC工位的
效率与贴IC贴反）
图一：金手指脏
f.当纤维棒用至(图一）长度需更换新 的纤维棒，更换部分交班长报废处理。 （当纤维棒太短会造成PCB金手指
图二：合格品 邦定位 图三,纤维棒更换标准 10MM
擦拭不干净，太长，会造成纤维丝 断在PCB金手指内）
图一：更换方法
2-3MM
PCB清洁 分 板
贴邦定IC
PCB清洁
一：认识清洁工具及材料 1：电批 2：纤维棒 3：已贴片的PCB板 4：铝盒 5：气枪 6:分板机
图二：合格品
电批
邦定位 图三,纤维棒更换标准 10MM
纤维棒
制动开关
方向开关
铝盒
已贴片的PCB板
气枪
分 板 机
上刀片 下刀片
作业示意图：
将靠板调整到与下直线侧面垂直。
4：正确的切板方法，将要分割的PCB板有元件的（有金手指的）一面朝 上，让V形槽对准下直线刀刃，为便于找准V形槽，应将PCB板靠紧靠板，
向上下方略微倾一点，双手握住PCB前后推移一下，确保V形槽对准刀刃
后，右手将PCB板平放在右托板上，并按紧PCB板，然后左手握住推杆的手 柄向前推动下刀一起滑动，PCB板就分开了。（如图四、图五所示）
图一
3、戴好防静电手环。
图二
4、取PCB板，检查PCB板邦定IC处不可 有脏污，杂物现象。（图三） 5、用针铜将红胶滴入板面邦定IC处的 中间,且所滴红胶胶量X：1/3≤X≤2/3。 （图三）（红胶太多，红胶会沾在IC上， 红胶太少，IC会沾不住）
所滴红胶胶量是邦定IC 面积的1/3～2/3之间
图三
的 形 槽 放 入 直 线 刀 刃 上
PCB V
图三
有金手指的一面
平放在右托板上
图四
图五
三：注意事项 1:操作前必须带好静电手环。
2:PCB板一定要擦拭干净，不可沾污，杂物残留。
3:PCB板要放置整齐，不可堆放。 4:手，衣物等任何物品不能触碰擦拭好的邦定位。 5:上下刀片调试过程中应注意切割间隙，以免上下刀片触碰，造成缺口现 象，通常以一张A4纸的厚度为准，切割的PCB板必须有V形槽才能操作， （如有V形槽上方有元件或元件离V型槽太近，应立即通知技术员。） 6:手指不能离刀片太近，应在10MM以上，每周应给直线轴及滑块添加润滑
油。在切割板时，一定要将PCB得V形槽放入直线槽中对准平放，（否则会
造成PCB分割的不良品产生，以免影响寿命。） 7:当上下刀片使用50万次后应通知技术员（如有损坏需立即停用及更换）。
（分板机可切PCB得厚度为0.6-1.2MM，否则会切坏刀片）
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
一：认识点红胶与贴IC工具及材料 1：红胶 2：IC 3:双面胶 4:预热台
1：操作步骤: a、戴好静电手环。 b、打开自动擦拭批电源,检查擦拭 批是否工作正常. c、取PCB板，检查PCB整体外观 （如烤黄，板角损坏等） ； 如有 元件的PCB，要检查SMT元件有无破 损，缺漏。 d、检查合格后，用自动擦拭批将板 面邦定位擦干净（如无元件板在邦 定位擦3-4下即可；有SMT元件板需 邦定位擦5-6下方可(如果擦拭过长
6、目检无误后，将PCB板整齐放入
铝盒盘内。
图二
作业示意图：
邦定IC
图一
真空吸放台开关
图二
先检查此处不能有脏物， 然后贴上邦定IC
图三
6、目检IC贴入无误后，按相同数量,相同方向,相同规格将贴好IC的PCBA整齐 到铝盒中。 7、当IC长宽小于3MM*3MM时，需在预热台上进行烘烤（100±10℃）10分钟。 三：注意事项: 1:操作时必须戴静电手环，红胶不可漏滴，要均匀粘贴在PCB邦定IC处。 2:红胶DA-4170具有高强度之接合胶水，固化后防油，水及其其它流质。接合 时间是25℃，以3MM*3MM之IC芯片为例子，室温在25℃其接合约15-25分钟， 接合力已可抵受邦定是所产生的撞击力度要求。储存条件为23℃一年，湿度 为35%-65%。 3：红胶如沾到皮肤上，应用肥皂或清水清洗，如沾上眼睛，应用大量清水清 洗及看医生。 4：邦定IC要贴正、贴牢、贴平，方向不能贴反要与BOM文件想符合。 5：请勿将红胶或银浆点到需要邦线的PCB铜箔上。 6：PCB板要放置整齐，不可堆放，出现异常及时反映。
贴IC操作方法： 1、戴好静电手环。
点红胶
2、用双面胶与棉花棒把胶棒沾好。 （图一） 3、从防潮柜中取出邦定IC，确认IC
物料是否正确，正常灯光目检IC外
观应无破损,脏污现象。 4、取PCB板，检查PCB板邦定IC处 不可有脏污现象。
5、用胶棒吸取IC，将IC按方向对应
贴入PCB板面（粘IC时，IC与PCB一 定 要贴紧，不能有错，漏，反，斜 的现象）。
图一：金手指脏
图二：合格品 邦定位 图三,纤维棒更换标准 10MM
或擦拭时间过短，会造成PCB金 手指不干净) 擦拭时,自动擦拭批 与待擦PCBA呈90℃。（如果自动 擦拭批拿斜了，会造成PCB金手 指不干净)
操作步骤:
作业示意图：
e、擦拭完成后用风枪将PCB板面清
洁干净，然后按相同数量,相同方 向,相同规格的PCB板整齐的摆放到
图二：切板
下刀刃 右托板
2:分板机的使用
1:先调整分割间隙，把左右锁紧手柄及旋钮锁紧螺丝，时针拧动松刀座， 在将一张A4纸放入上下刀之间，调节上刀使之压着纸张，然后锁紧。 2:调节右托高度，松开螺丝，取一块要分割的PCB板做参照物，将PCB的V 形槽放入直线刀刃上（如图三所示），并保持水平状态，在将右托板调节 到与PCB地面贴平，前后一致，然后锁紧螺丝。 3：调节板靠板的位置，为便于准确的将PCB得V形槽放入直线到上，必须
Thank you!
红胶
装红胶
IC
二：点红胶的操作方法
作业示意图： 红胶
1、从防潮柜中取出红胶水，确认红胶 是否在有效期内（红胶水规格：DA-06-
4170），符合要求方可使用。（图一）
目检此处无脏物后将 邦定IC中央滴打红胶
2、将符合要求的红胶水装入10ML滴胶 针筒内，完成后将瓶装红胶水密封好放 回防潮柜，将针筒安装及针头清洁好。
铝盒中。（否则会影响贴IC工位的
效率与贴IC贴反）
图一：金手指脏
f.当纤维棒用至(图一）长度需更换新 的纤维棒，更换部分交班长报废处理。 （当纤维棒太短会造成PCB金手指
图二：合格品 邦定位 图三,纤维棒更换标准 10MM
擦拭不干净，太长，会造成纤维丝 断在PCB金手指内）
图一：更换方法
2-3MM