PCB清洁&分板&贴邦定IC
印制板及组件清洗指南
印制板及组件清洗指南(IPC-CH-65B)解读摘要：随着人们对电子产品的可靠性、功能性、安全性等提出更高的要求，印制作板及组件的清洗显得尤为重要。
IPC-CH-65B作为全球电子印制板及组件清洗的唯一指南，针对指南中的标准和术语、清洗设计、清洗材料兼容性指示、印制线路板上的污染物及清洗考虑要点进行了解读，希望以此能较快的了解该清洗指南并加实际以运用。
关键词：IPC-CH-65B、清洗、兼容性、残留物IPC—国际电子工业联接协会是一家全球性非盈利电子行业协会，它们开发了电子行业的许多手册和指南，如印制板及组件清洗指南就是由IPC清洗与涂覆委员会（5-30）和清洗与替代分委员会（5-31）共同开发，应用于指导全球电子印制板及组件的清洗技术、清洗工艺设计、残留物危害性分析及清洗术语的定义等，为电子行业的清洗提供依据。
因为全球电子印制板及组件的清洗并没有相应的标准和规范条款，所以在电子清洗领域基本是采用IPC-CH-65B这一指南。
1.IPC中标准、术语与定义IPC-CH-65B作为电子行业清洗指南，它表述力求准确、专业、规范，因此引用许多的行业标准及联邦法规、测试方法和工具。
限于篇幅本文仅列举关注度较高的标准、手册等。
表1：IPC标准IPC-B-24、25表面绝缘阻抗测试板、多用途单面和双面机测试板IPC-B-36、52清洗选择测试板、标准测试板IPC-A-600、610印制板的可接受性、电子组件的可接受性IPC-T-50电子电路互连与封装术语及定义IPC-TM-650试验方法手册IPC-TR-580清洗及清浩度试验计划IPC-TP-383表面有机污染的类型、特征、去除、对绝缘电阻和敷形涂覆附着力的影响IPC-PE-740印制板制造及组装故障排除指南表2：工业联合标准J-STD-001焊接的电气和电子组件要求J-STD-002、003元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试、印制板可焊性测试J-STD-004、005助焊剂要求、焊膏要求J-STD-006电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求同时IPC-CH-65B对清洗材料和溶剂清洗、半水基清洗、水基清洗工艺步骤及环境条件均有专门的定义，为电子清洗行业形成规范的术语体系意义重大。
浅谈OSP印制板表面离子清洁度的改善
105PCB InformationNOV 2020 NO.6１．２ 离子污染残留的危害PCB 的密度大，pad 与pad 的间距小，离子残留在表面会造成离子迁移的可能性很大。
也就是导通两间距的pad 或线。
若PCB 表面有酸性离子(如：SO 4²-、NO 3-等)残留时还会对线路板有腐蚀的情形，如造成开路、短线等现象。
产品的寿命也大大降低。
离子迁移如图2所示，线路腐蚀造成的开路如图3所示。
１．３ 清洁度检测方法离子污染度也是用间接的方法来测定的，如：目视检测法、荧光发光法、接触角法、称重法、颗粒尺寸数量法、NaCl 当量法、离子色谱法等，对于电路板清洁度的测试，主要有NaCl 当量法和离子色谱法。
从以上数据可以看出离子污染超标的为铵根离子和钙离子，现对铵根离子和钙离子进行分析、寻找真因从根源改善，以满足客户要求。
１．１ ＰＣＢ离子污染的来源PCB 上因制程以及材料来源和人为等原因造成的污染物残留统称为污染。
这些污染物以阴阳离子的状态来体现和计算称为离子污染，离子污染程度是对PCB 的清洁度更为精确的管控和观察标准。
(见图1)浅谈OSP 印制板表面离子清洁度的改善文／ 胜宏科技（惠州）股份有限公司 冯强 李剑华 赵林飞 廖润秋我司2019年10月发现A20系列有一款表面处理为OSP 的样板，在生产完OSP 后对离子污进行测试，污染度测试结果超标，同时取样增加25个样品进行污染度测试结果同样超标，具体数据如表1所示。
【摘 要】随着电子行业的迅速发展，电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越大，线与线的间距也越来越小。
为防止离子迁移导致的失效，对ＰＣＢ板面的清洁度的要求也就相应提高了。
特别表现在高端电路板应用领域，如航天航空、汽车、高端通讯、高端医疗设备等。
而表面处理为ＯＳＰ的ＰＣＢ因ＯＳＰ膜较薄，且不耐酸碱也无法使用离子清洁剂清洗，本文主要讲述如何通过制程控制来改善ＯＳＰ板表面离子清洁度。
PCB波峰焊工艺离子清洁度分析
Articles论文PCB波峰焊工艺离子清洁度分析Ion cleanliness analysis of PCB wave soldering process舒伟华廖声礼S H U W e i h u a L I A O Shengli珠海格力电器股份有限公司广东珠海519070G R E E Electrical Appliances, Inc. of Zhuhai Zhuhai 519070摘要：随着电子行业的迅速发展，电子产品的集成度越来越高，电路板行业越来越多的出现离子污染测试。
但对于波峰焊后的半成品板，目前行业内 还没有一个完善的对离子污染的管控要求。
研究者通过优化波峰焊工艺参数和半成品放置时间进行试验验证，并采用离子色谱仪测试和评估，试验结 果表明：波峰焊助焊剂的材料特性和助焊剂的喷涂量等对印制电路板表面离子污染度会产生很大影响，而喷雾工艺参数并非关键因素。
研宄为后续减 少离子清洁度对印制电路板装配（PCBA)的影响提供方向。
关键词：波峰焊•，助焊剂；离子清洁度Abstract：With the rapid development of the electronics industry, the integration of electronic products is getting higher and higher, and ion pollution tests are increasingly appearing in the circuit board industry. However, for semi-finished boards after wave soldering, there is currently no complete control requirement for ion pollution in the industry. The researcher conducted experimental verification by optimizing the wave soldering process parameters and the placement time of semi-finished products, and used ion chromatography to test and evaluate. The experimental results showed that the material characteristics of wave soldering flux and the amount of flux sprayed on the printed circuit board surface The degree of contamination will have a great impact, and the spray process parameters are not a key factor. Provide direction for the subsequent reduction of the impact of ion cleanliness on printed circuit board assembly (PCBA).Keywords: Wave soldering; Ion cleanliness; Flux中图分类号：TB4 D0l:10.19784/ki.issn1672-0172.2021.01.012l引言电子产品的印制线路板在装配过程中，都需要使用不同类型的助焊剂。
pcb清洗机的工作原理
pcb清洗机的工作原理宝子们，今天咱们来唠唠PCB清洗机的工作原理，这可超有意思的呢！PCB也就是印刷电路板啦，上面有好多小零件、线路啥的。
在制作或者使用过程中呀，会沾上各种脏东西，像灰尘啦、油污啦、助焊剂残留之类的。
这时候PCB清洗机就闪亮登场啦。
PCB清洗机的核心任务就是把这些脏东西弄掉，让PCB干干净净的。
它里面有一个很关键的部分，就是清洗液。
这清洗液就像是一群勤劳的小清洁工，在PCB板上跑来跑去。
清洗液的种类可不少呢，有水性的，就像温柔的清水带着一点点清洁的魔法；还有有机溶剂型的，那感觉就像是一群强力去污的小能手，对于那些顽固的油污之类的脏东西特别有效。
那这些清洗液是怎么在PCB清洗机里工作的呢？咱们就从清洗机的结构说起。
清洗机有一个清洗槽，这个槽就像是一个小泳池，清洗液就在里面待着。
当把PCB板放进去的时候，就像是把一个脏脏的小宝贝放进了清洁池。
清洗机开始工作的时候，会有一些装置让清洗液动起来。
有的是通过超声波，宝子们知道超声波不？就像一种看不见的小波浪，在清洗液里传播。
这种小波浪可神奇啦，它能让清洗液产生很多很多微小的气泡。
这些气泡就像一个个小炸弹，在PCB板的表面和那些小缝隙里不断地爆炸。
当然啦，这个爆炸是超级超级微小的，不会把PCB板弄坏哦。
它们爆炸的时候产生的能量，就把那些脏东西从PCB板上震下来，就好像是把灰尘啊、油污啊这些小坏蛋从它们的藏身之处给轰出来一样。
还有些PCB清洗机呢，会有喷头。
这喷头就像小喷泉一样，把清洗液喷到PCB板上。
清洗液从喷头里喷出来的时候，带着一定的压力。
这个压力就像是小拳头，轻轻地捶打着PCB板上的脏东西，把它们给冲走。
而且这个喷头还可以调整角度呢，就像我们拿着水枪可以调整方向一样，这样就能确保PCB板的每个角落都能被清洗到。
在清洗的过程中，清洗机还会控制温度呢。
就像我们洗澡的时候，水温合适才舒服。
对于清洗液来说也是一样的道理。
合适的温度能让清洗液的清洁能力更强。
PCB清洁的标准是什么
PCB板怎样清洁才算是足够清洁“IPC关于清洁度的标准是什么？”。
这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。
可是，在大多数情况中，这对他们个人需要还不够专业。
为了回答这个问题，首先要了解简单标准：正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。
表一回答了这些问题，古老的方式- 快捷简单。
表一、IPC清洁度要求总结标准残留物类型适用范围清洁度标准IPC-6012 离子所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板<1.56μg/cm2NaCl当量IPC-6012 有机物* 所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板无污染物析出J-STD-001 所有类型所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板足够保证可焊性J-STD-001 颗粒所有电子类别的焊后装配不松脱、不挥发、最小电气间隔J-STD-001 松香* 1 类电子的焊后装配<200μg/cm22 类电子的焊后装配<100μg/cm23 类电子的焊后装配<40μg/cm2J-STD-001 离子* 所有电子类别的焊后装配<1.56μg/cm2NaCl当量IPC-A-160 可见残留物所有电子类别的焊后装配视觉可接受性* 当要求测试时但这些答案提供了必要的事实吗？不幸的是，很少满足到打电话的人。
事实上，这些答案通常引发更多的问题，比如：“就这个吗？”；“如果污染物有更多的氯化物怎么办？”；“免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办？”；“假设用共形涂层(conformal coat) 保护装配会怎么样？”；或者，“其它的非离子污染物怎么办？”不象过去松香助焊剂主宰工业的“那段好时光”，新的表面涂层、助焊剂、焊接与清洗系统正不断出现。
很明显，没有“万能的”答案。
由于这个理由，标准与规格强调用来证明可靠性的测试规程，而不是一个简单的通过/失效数字。
再仔细地看一下IPC标准- 特别是IPC-6012，刚性印刷PCB板的的技术指标与性能- 揭示了，应该在文件中规定上阻焊层、焊锡或替代的表面涂层之后的对光PCB板的清洁度要求。
pcb防焊退洗液的成分
PCB防焊退洗液的成分通常包括表面活性剂、染料、消泡剂、缓冲剂和去离子水等。
具体来说，防焊退洗液的主成分包括松香皂乳剂、有机酸（如乙酸、草酸等）加碱溶液和酒精。
首先，松香皂乳剂是防焊用助焊剂的主要成分，在焊接后残留在PCB板上的就是松香皂乳剂形成的污渍。
松香皂乳剂主要成分是松香酸，它有一定的润滑性、耐热性和清漆性，其膜还具有遮盖金属表面而起到保护作用，并且可以抵抗溶剂的侵蚀。
然而，它也有可能在镀金表面形成斑点或使颜色变暗。
其次，为了溶解松香皂残渣，常常添加有机酸（如乙酸、草酸等）加碱溶液。
这是因为在酸性条件下，松香皂会水解为松香酸盐，在加热并加碱的情况下会加速这个过程，且可以使原来残留的溶剂更快地退干净。
此外，用酒精可以将防焊退洗槽液退净，且残留少。
这是因为松香皂在酒精中溶解度小，且酒精可以和水以任意比例混溶，因此可以将松香皂污渍从铜表面上脱除。
再次，防焊退洗液中还含有染料。
这种染料是用来还原剂中所残存的铜金属，使之不显影并留在已腐蚀过的板上，以保证剥离的完全。
此外，防焊用助焊剂大部份为酸性，长期接触对皮肤不好，因此退洗过程也尽量遵循环保及无害化处理的原则。
最后，缓冲剂在防焊退洗液中的主要作用是调节PH值，使溶液维持在较适于使用的酸性环境。
去离子水则是溶剂的一部分，主要作用是稀释及清洗。
总之，PCB防焊退洗液的成分包括表面活性剂、染料、有机酸（如乙酸、草酸等）加碱溶液、缓冲剂、酒精以及去离子水等。
这些成分在退洗过程中各有各的功用，但总体来说是为了保证能够有效地去除松香皂乳剂污渍，保持铜表面洁净，以满足防焊涂层的保护要求，并遵循环保及无害化处理的原则。
A5_锡膏印刷不良清洗作业指导 标准版(OK)
清洗印刷不良的PCB板。
2.适用范围：
适用于本公司SMT丝印岗位。
3、工作职责
3.1生产部：操作人员负责按本规范严格执行；线长主管进行监督。
3.2工程部：负责制订和维护本规范。
3．清洗流程：
3．1用塑料锡膏搅拌刀将不良PCB上的锡膏刮去，搅拌刀与PCB之间夹角⊙不可超过90°，用力不可过大且朝同一方向运动以免把PCB划伤，（如下图）。
3．6跟线QC将目视检查合格的PCB在10倍放大镜下检查，保证PCB板面、板底、VIA孔，金手指无残留合格，则上线生产。
4.注意事项：
4.1.）OSP板尽量不要进行清洗作业。
4.2.）双面板两面必需清洗干净。
3．2用无尘钢网纸粘取少量酒精，将PCB板上残留的锡膏擦拭干净。
3．3用气枪清洁擦去了锡膏的PCB板，再次用擦网纸粘取少量酒精清洁PCB两面。
3．4再次用风枪清洁PCB板，用干净擦网纸干擦PCB。
3．5目视检查PCB两面，如果无锡膏残留，放到机架上，用以上方法清洁其它不良印刷板，如果有残留旬锡膏，重复以上2-5步。
PCB清洁生产标准解释
1级 单面板 双面板 多层板（2+n层） 多层板（2+n层） HDI板（2+n层） HDI板（2+n层） ≤20 ≤45（36） ≤45（36） ≤ （ 45+20n) ≤ （ 60+40n) ≤25 ≤55（50） ≤55（50） ≤ （ 65+25n) ≤ （ 85+50n) 2级 ≤35 ≤70（65） ≤70（65） ≤ （ 75+30n) ≤ （ 105+60n) 3级
废水产生量根据国务院已定的行业排污系数的数据计算而制订。 废水产生量根据国务院已定的行业排污系数的数据计算而制订。 废水产生量与新鲜用水量的系数为0.85。 废水产生量与新鲜用水量的系数为0.85。
5
资源、 资源、能源利用指标
（8）废金属回收率。 是指从废液（废镀液、蚀刻液等）与废弃固体物 （覆铜板，PCB，粉粒、泥渣等）中提取金属物， （覆铜板，PCB，粉粒、泥渣等）中提取金属物， 以总量的百分比计算。 标准要求：1 标准要求：1级≥95%；2级： ≥88%；3级： ≥80%； 95%； 88%； 80%； 对PCB企业：废料、废固体物应当交当地政府批 PCB企业：废料、废固体物应当交当地政府批 准的有资质的回收公司处理（证据，数据）。另 外，要定期对回收公司作审核。
6
2、淘汰、禁止的工艺和先进工艺技术 、淘汰、
本节属于清洁生产指标要求的第一部分“ 本节属于清洁生产指标要求的第一部分“生产工 艺和设备要求” 艺和设备要求”。 （1）淘汰了的高污染工艺。 镀铅锡工艺； 氰化物沉银、沉金工艺； 含氟化物的电镀工艺； 溶剂型干膜； 三氯化铁腐蚀工艺； 含铅量高的油墨； 氟碳溶液清洗液； 等等。
8
（1）生产工艺和装备要求； （2）资源能源利用指标； （3）污染物产生量； （4）废物回收利用指标； （5）环境管理指标。
印制电路板行业清洁生产技术指引
印制电路板行业清洁生产技术指引清洁生产技术是指在生产过程中，尽量减少对环境的污染和资源的浪费。
对于PCB行业来说，清洁生产技术包括以下几个方面：1. 替代有害物质：在PCB生产中，通常会使用一些有害物质，例如铅、镉等。
可以通过替代这些有害物质为环境友好的替代品，来减少对环境的污染。
2. 节约能源：PCB生产需要大量能源，因此可以通过改进生产工艺和设备，优化能源利用，减少能源消耗。
3. 减少废物排放：PCB生产会产生大量废水、废气和固体废弃物，需要通过合理的处理和回收手段，减少废物对环境的影响。
4. 提高资源利用率：PCB生产需要大量原材料，例如铜箔、半固化胶等。
可以通过提高材料利用率，减少资源浪费。
为了推动清洁生产技术在PCB行业的应用，我们可以通过以下几点来进行指导：1. 制定清洁生产技术标准：PCB行业可以结合行业实际情况，研究制定相关的清洁生产技术标准和指南，指导企业加强对清洁生产技术的应用。
2. 加强宣传和培训：PCB行业可以通过举办培训班、发布宣传材料等方式，向企业和从业人员宣传清洁生产技术，并进行相关技术培训。
3. 政策扶持：政府可以通过出台相关政策，鼓励和扶持PCB行业企业采用清洁生产技术，例如给予相关税收优惠、补贴和奖励等措施。
综上所述，清洁生产技术对于PCB行业的可持续发展至关重要。
通过加强相关标准的制定、宣传培训和政策扶持等手段，可以推动清洁生产技术在PCB行业的广泛应用，减少对环境的污染，提高资源利用率，实现经济、社会和环境的可持续发展。
清洁生产技术在PCB行业的应用还可以通过以下几个方面不断加强：4. 推动技术创新和研发：PCB行业可以通过加大科研投入，推动清洁生产技术的不断创新和改进。
例如，研发更环保的印制电路板生产工艺和材料，推动绿色制造技术的应用。
5. 建立绿色供应链：PCB行业可以与供应商合作，要求供应商符合环保要求，使用环保材料和加强环保管理，构建绿色供应链，以此推动整个行业环保意识的提高。
pcb喷砂工艺流程
pcb喷砂工艺流程
PCB喷砂工艺流程如下：
1. 去毛边：使用去毛刺机或锉刀法去除 PCB 板边缘毛刺。
2. 清洗 PCB：使用喷砂清洗机，对 PCB 板进行表面清理，除去PCB
表面污物。
3. 喷丸技术主要对金属表面进行处理，通过喷射强烈冲击，能够去除
表面的锈迹、油污、以及其他污染物，同时表面得到清洁和活化。
4. 化学蚀刻：通过化学腐蚀方法，在 PCB 板不需要的部位进行蚀刻，露出底色，去除不需要的金属层。
5. 喷砂工艺：用精细的砂粒覆盖 PCB 板表面，通过砂粒的高频喷射，达到去除表面污物、氧化层、锈迹等作用，同时使表面达到粗化、平
整的效果。
6. 检查：喷砂处理完成后，检查 PCB 板的表面，确保没有遗留问题。
7. 包装：将处理好的 PCB 板进行适当的包装，以便于存储和运输。
按照以上步骤操作，可确保 PCB 板的喷砂处理质量。
浅谈PCBA清洗
品质需求清洗在超声波 的有效性最佳温度附近 效果最佳化。 成本控制
4
④内部公开 请勿外传
P26
目录
PCBA污染物及影响
目 录
典型的PCBA清洗工艺 PCBA清洗后洁净度检测 案例分享
④内部公开 请勿外传
P27
PCBA清洗后洁净度检测
航 天 医 疗 网 络 汽 车
需要考虑的有如下几方面的因素：
【H2O/H+/Cl-】 M-ne ===Mn+ 阴极（或低电位）Mn+ M（O,OH)
（注：此案例及图片引用 于工业和信息化部电子第 五研究所）
电迁移发生示意图 M表示金属
图1 银迁移的光学照片
图2 银迁移的电子显微镜照片
图3 典型的铅枝晶照片
图4 典型的银枝晶照片
④内部公开 请勿外传
P6
PCBA污染物及其影响
（注：此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所）
在体式显微镜下对样品失效位置进行外观检查及电测发现：客户反馈的失效点（A，B）之间的绝缘电阻 值在45K Ω左右，失效区域的相邻导线之间的板面上存在多处明显白斑；而良品相同点之间的绝缘电阻值大 于1010 Ω，板面未发现存在明显的白斑异常现象。经过正常清洗之后，PCBA板面焊盘周围无可见Flux残留 物，白斑区域是在产品组装并使用一段时间之后才逐渐显现，用溶剂清洗不掉。
清洗对象：FPC
漂洗槽2：超声波360W，15min
60℃热风风切10min
下料，烘箱110℃烘20min
④内部公开 请勿外传
P35
案例分享——材料不兼容
清洗异常现象：
1. 清洗10min后，碳膜开始出现 起泡，清洗时间越长，碳膜起 泡脱落越严重。 2. 免洗锡膏等残留物能达到理想 的清洗效果，如图5。
pcb表面清洁度标准
pcb表面清洁度标准今天咱们来聊一聊关于PCB表面清洁度标准的事儿。
你们知道吗？PCB就像是电子设备里的小街道和小房子，那些小小的电路都住在上面呢。
如果PCB的表面不干净，就像小街道上堆满了垃圾，小房子的门和窗户都被堵住了，住在里面的电流就没办法好好地跑来跑去啦。
那什么样的PCB表面才算是干净的呢？咱们可以想象一下自己的小书桌。
如果书桌上只有几支笔、一个小本子，整整齐齐的，那看起来就很舒服，对不对？PCB表面也有点像这样。
比如说，上面不能有太多的灰尘颗粒。
就像我们的眼睛里进了沙子会很难受一样，那些灰尘在PCB表面，也会让电路不舒服。
我给你们讲个小故事吧。
有一次，我的小表哥在做一个很简单的电子小玩具，里面就有一块小小的PCB。
他一开始没太在意PCB表面是不是干净，就直接把零件往上装。
结果呢，小玩具做好了，却怎么也不工作。
他可着急了，找了好久的原因，最后发现是PCB表面有一些小小的脏东西，就像小毛毛一样。
这些脏东西让电流走不通了。
后来，他把PCB表面仔细地擦干净，小玩具就神奇地可以工作啦。
还有哦，PCB表面不能有那些黏糊糊的东西。
比如说，像我们吃的糖不小心掉在桌子上，然后被我们不小心抹开了，就会变得黏黏的。
如果PCB表面有这种黏黏的东西，就会把那些小零件粘住，不让它们好好地待在自己的位置上。
就好像我们玩拼图的时候，要是有胶水把拼图块粘错了地方，那拼图就拼不好啦。
对于PCB表面清洁度标准，其实就是要让PCB表面像我们刚擦过的窗户一样，亮晶晶的，没有那些乱七八糟的东西。
这样，那些小电路、小零件在上面就能愉快地工作啦，然后我们的手机、电脑这些电子设备就能正常地给我们播放动画片、让我们玩游戏啦。
所以呀，不管是那些制造电子设备的大叔叔们，还是像我们这样喜欢捣鼓小电子玩意的都要注意PCB表面的清洁度哦。
这样，我们的电子小世界就能一直顺顺利利地运行啦。
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红胶
装红胶
IC
二：点红胶的操作方法
作业示意图： 红胶
1、从防潮柜中取出红胶水，确认红胶 是否在有效期内（红胶水规格：DA-06-
4170），符合要求方可使用。（图一）
目检此处无脏物后将 邦定IC中央滴打红胶
2、将符合要求的红胶水装入10ML滴胶 针筒内，完成后将瓶装红胶水密封好放 回防潮柜，将针筒安装及针头清洁好。
的 形 槽 放 入 直 线 刀 刃 上
PCB V
图三
有金手指的一面
平放在右托板上
图四
图五
三：注意事项 1:操作前必须带好静电手环。
2:PCB板一定要擦拭干净，不可沾污，杂物残留。
3:PCB板要放置整齐，不可堆放。 4:手，衣物等任何物品不能触碰擦拭好的邦定位。 5:上下刀片调试过程中应注意切割间隙，以免上下刀片触碰，造成缺口现 象，通常以一张A4纸的厚度为准，切割的PCB板必须有V形槽才能操作， （如有V形槽上方有元件或元件离V型槽太近，应立即通知技术员。） 6:手指不能离刀片太近，应在10MM以上，每周应给直线轴及滑块添加润滑
图二：切板
下刀刃 右托板
2:分板机的使用
1:先调整分割间隙，把左右锁紧手柄及旋钮锁紧螺丝，时针拧动松刀座， 在将一张A4纸放入上下刀之间，调节上刀使之压着纸张，然后锁紧。 2:调节右托高度，松开螺丝，取一块要分割的PCB板做参照物，将PCB的V 形槽放入直线刀刃上（如图三所示），并保持水平状态，在将右托板调节 到与PCB地面贴平，前后一致，然后锁紧螺丝。 3：调节板靠板的位置，为便于准确的将PCB得V形槽放入直线到上，必须
将靠板调整到与下直线侧面垂直。
4：正确的切板方法，将要分割的PCB板有元件的（有金手指的）一面朝 上，让V形槽对准下直线刀刃，为便于找准V形槽，应将PCB板靠紧靠板，
向上下方略微倾一点，双手握住PCB前后推移一下，确保V形槽对准刀刃
后，右手将PCB板平放在右托板上，并按紧PCB板，然后左手握住推杆的手 柄向前推动下刀一起滑动，PCB板就分开了。（如图四、图五所示）
铝盒中。（否则会影响贴IC工位的
效率与贴IC贴反）
图一：金手指脏
f.当纤维棒用至(图一）长度需更换新 的纤维棒，更换部分交班长报废处理。 （当纤维棒太短会造成PCB金手指
图二：合格品 邦定位 图三,纤维棒更换标准 10MM
擦拭不干净，太长，会造成纤维丝 断在PCB金手指内）
图一：更换方法
2-3MM
1：操作步骤: a、戴好静电手环。 b、打开自动擦拭批电源,检查擦拭 批是否工作正常. c、取PCB板，检查PCB整体外观 （如烤黄，板角损坏等） ； 如有 元件的PCB，要检查SMT元件有无破 损，缺漏。 d、检查合格后，用自动擦拭批将板 面邦定位擦干净（如无元件板在邦 定位擦3-4下即可；有SMT元件板需 邦定位擦5-6下方可(如果擦拭过长
贴IC操作方法： 1、戴好静电手环。
点红胶
2、用双面胶与棉花棒把胶棒沾好。 （图一） 3、从防潮柜中取出邦定IC，确认IC
物料是否正确，正常灯光目检IC外
观应无破损,脏污现象。 4、取PCB板，检查PCB板邦定IC处 不可有脏污现象。
5、用胶棒吸取IC，将IC按方向对应
贴入PCB板面（粘IC时，IC与PCB一 定 要贴紧，不能有错，漏，反，斜 的现象）。
智迪岗位培训教案
PCB清洁 分 板
贴邦定IC
PCB清洁
一：认识清洁工具及材料 1：电批 2：纤维棒 3：已贴片的PCB板 4：铝盒 5：气枪 6:分板机
图二：合格品
电批
邦定位 图三,纤维棒更换标准 10MM
纤维棒
制动开关
方向开关
铝盒
已贴片的PCB板
气枪
分 板 机
上刀片 下刀片
作业示意图：
图一：金手指脏
图二：合格品 邦定位 图三,纤维棒更换标准 10MM
或擦拭时间过短，会造成PCB金 手指不干净) 擦拭时,自动擦拭批 与待擦PCBA呈90℃。（如果自动 擦拭批拿斜了，会造成PCB金手 指不干净)
操作步骤:
作业示意图：
e、擦拭完成后用风枪将PCB板面清
洁干净，然后按相同数量,相同方 向,相同规格的PCB板整齐的摆放到
油。在切割板时，一定要将PCB得V形槽放入直线槽中对准平放，（否则会
造成PCB分割的不良品产生，以免影响寿命。） 7:当上下刀片使用50万次后应通知技术员（如有损坏需立即停用及更换）。
（分板机可切PCB得厚度为0.6-1.2MM，否则会切坏刀片）
一：认识点红胶与贴IC工具及材料 1：红胶 2：IC 3:双面胶 4:预热台
Thank you!
6、目检无误后，将PCB板整齐放入
铝盒盘内。
图二
作业示意图：
邦定IC
图一
真空吸放台开关
图二
先检查此处不能有脏物， 然后贴上邦定IC
图三
6、目检IC贴入无误后，按相同数量,相同方向,相同规格将贴好IC的PCBA整齐 到铝盒中。 7、当IC长宽小于3MM*3MM时，需在预热台上进行烘烤（100±10℃）10分钟。 三：注意事项: 1:操作时必须戴静电手环，红胶不可漏滴，要均匀粘贴在PCB邦定IC处。 2:红胶DA-4170具有高强度之接合胶水，固化后防油，水及其其它流质。接合 时间是25℃，以3MM*3MM之IC芯片为例子，室温在25℃其接合约15-25分钟， 接合力已可抵受邦定是所产生的撞击力度要求。储存条件为23℃一年，湿度 为35%-65%。 3：红胶如沾到皮肤上，应用肥皂或清水清洗，如沾上眼睛，应用大量清水清 洗及看医生。 4：邦定IC要贴正、贴牢、贴平，方向不能贴反要与BOM文件想符合。 5：请勿将红胶或银浆点到需要邦线的PCB铜箔上。 6：PCB板要放置整齐，不可堆放，出现异常及时反映。
图一
3、戴好防静电手环。
图二
4、取PCB板，检查PCB板邦定IC处不可 有脏污，杂物现象。（图三） 5、用针铜将红胶滴入板面邦定IC处的 中间,且所滴红胶胶量X：1/3≤X≤2/3。 （图三）（红胶太多，红胶会沾在IC上， 红胶太少，IC会沾不住）
所滴红胶胶量是邦定IC 面积的1/3～2/3之间
图三