necpcb加工能力
制程能力评估(中英文)
Is there a Standard Operating Procedure for the cold storage of solder paste? 是Is 否the有c标ol准d s的to锡ra糕ge冷te冻m操pe作ra流tur程e ？within the manufacturers' recommended range for all solder paste in cold storage? 锡糕的冷冻温度是否在供应商的建议温度范围内？ Is the Solder Paste FIFO controlled while in cold storage? A gravity feed rack is preferred. 锡Do糕es的th冷e冻co贮ld藏st时or，ag是e 否un先it h入av先e出a 控tem制p？er重at力ur自e r流ec进or料de将r, 更wh好ic。h can be read without opening the unit, to record temperature over time? 冷Is 冻the机re器a是d否oc有um温e度nte记d录re器qu长ire期m记en录t t温o p度e，rio以dic便a不lly用ch打ec开k 机tha器t 就the可r知ec道or里de面d t温em度p？erature is within the required storage limits? 是Is 否the有re文e本vid的en请c求e t去o d定e时mo检n查str记at录e t的ha温t a度ct是ion否w的as需t要ak的en温w度he范n 围the内t？emperature was outside the defined storage limits? 当温度超出定义的贮藏温度极限时，是否有证据证明采取了行动？ Is the cold storage expiration date of the Solder Paste specified on the Solder Paste container? 冷冻锡糕有效期是否定义在贮锡容器上？ Is the date and time that the Solder Paste has been removed from cold storage specified on its container? 从Is 贮the藏d室at移e a开n锡d t糕im的e 日tha期t 和the时S间ol是de否r P记a录ste在is贮a锡va糕ila容bl器e f上or？use, after removal from cold storage, specified on its container? 从Is 冷the冻d容at器e a搬n出d t来im后e ，tha锡t 糕the适S合ol使de用r P的a日ste期e和xp时ire间s 是at否am定b在ie容nt 器tem上p？erature with its 'seal broken' documented and known? 锡Is 糕the暴d露at于e a正n常d t的im环e 境tha温t 度the期S满ol时de间r P和a日ste期e是xp否ire用s 它at的am封b条ie记nt 录tem？perature with its 'seal in place' documented and known?
印制板加工能力DFM介绍
线宽公差
单线阻抗 控制
差动阻抗 控制
项目 线宽≥ 10mil 5mil≤线宽＜ 10 mil 线宽 <5mil 28≤阻抗值 < 50Ω 50≤阻抗值≤ 90Ω >90Ω 阻抗值 < 50Ω 50≤阻抗值≤ 90Ω >90Ω
量产能力 ±１．５ ｍｉｌ ±１．０ ｍｉｌ ±０．８ ｍｉｌ
± １０％ ± １０％ ± ８％ ± １５％ ± １５％ ± １０％
２４×１８″
≤ ０．５％ ≤ ０．５％
≤ ０．４％ ≤ ０．４％
不包括布线不均匀及不 对称叠层
＜ ８：１
≤ １２：１
≤ ０．９８ｍｉｌ ≤ １．２ｍｉｌ
１／３ ＯＺ、０．５ ＯＺ、１ ＯＺ、２ ＯＺ
１／３ ＯＺ、０．５ ＯＺ、１ ＯＺ、２ ＯＺ
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
生产加工能力简介
阻抗控制能力
≥ ±0.15 mm
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
钻孔分析
图形设计参数建议
项目
参数
图例
量产能力 小批量能力
机械钻完成孔径
最小值
０．２０ ｍｍ
最大值
６．５０ ｍｍ
重孔 Ｄｕｐｌｉｃａｔｅ Ｈｏｌｅｓ
连孔 Ｔｏｕｃｈｉｎｇ Ｈｏｌｅｓ
原则上不允许出现
原则上不允许出现
（如需设计为长孔需说明）
没有焊盘的孔 Ｅｘｔｒａ Ｈｏｌｅｓ
量产能力
◆ 热风整平
铅锡平均厚度 ｍｉｌ 平均大于１００ｕ″
◆ ＯＳＰ
膜厚
ｕｍ ０．１５≤Ｘ≤０．３０
◆ 沉金 ◆ 选择性沉镍金
最小镍厚
ｕ＂
最小金厚
ｕ＂
PCB制程能力要求
PCB制程能力要求PCB制程能力要求(Printed Circuit Board Process Capability Requirements)是指评估和控制印制电路板(PCB)制造过程中各项关键参数的能力和稳定性的要求。
这些参数包括材料选择、设计规范、加工工艺以及质量控制等方面。
PCB制程能力要求的好坏直接影响到最终产品的质量和可靠性。
首先，材料选择是PCB制程中的重要环节。
材料的选择应根据设计要求和应用场景来确定。
常见的PCB材料有FR-4玻璃纤维层压板、聚酰亚胺(PI)板、塑料CCL以及金属基板等。
不同材料拥有不同的性能和特点，制程能力要求应确保所选材料符合设计和质量要求。
其次，设计规范也是PCB制程能力要求的关键内容之一、设计规范涉及到PCB板的层次结构、线宽线距、焊盘剂量、排布规则等方面。
设计规范应与PCB制造过程相匹配，确保制造过程的可控性和稳定性。
设计规范的好坏直接影响到PCB板的制程能力和产品性能。
加工工艺是PCB制造过程中的核心环节。
加工工艺涉及到PCB的制备、成型、打孔、切割、压装、钻孔、镀铜等。
制程能力要求应确保加工工艺的准确性和稳定性，以确保PCB板的精度、可靠性和耐用性。
质量控制是PCB制造过程中的重要环节。
质量控制涉及到PCB的各项指标的测量、分析和监控。
制程能力要求应确保质量控制的有效性和稳定性。
常见的质量控制指标包括PCB板的尺寸误差、线宽线距误差、板厚误差、表面光洁度等。
针对这些要求，制程能力评估是评估制程能力的方法之一、制程能力评估是通过对制程数据的统计分析，确定制程过程的稳定性和可控性。
常见的制程能力评估方法有过程能力指数(Cpk)、过程性能指数(Ppk)、过程交叉性能指数(Pp/Ppk)等。
针对不同的应用场景和要求，PCB制程能力要求也有所不同。
例如，在高频应用中，对PCB板的信号损耗和传输特性要求较高；在高可靠性应用中，对PCB板的可靠性和耐用性要求较高。
国产PCB制程能力
0间隙拼
是拼版出货，中间板与板的间隙为0
拼版：有间隙拼版间隙
1.6mm
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
抗剥强度
≥2.0N/cm
阻燃性
94V-0
阻抗控atch方式铺铜
厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽
最小字符高
≥1mm
字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比
1:05
最合适的宽高比例，更利于生产
表面处理
喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化
板厚范围
0.4--3.0mm
华强PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0
最小孔径(机器钻)
0.25mm
机械钻孔最小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上
孔径公差(机器钻)
±0.07mm
机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差(激光钻)
±0.01mm
激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环
3mil
Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
国产pcb制程能力项目最高层数加工能力16华强pcb批量加工能力112样品加工能力116华强pcb暂时只允许接受500x500mm以内特殊情况请联系客最大尺寸550x560mmoz55mil成品铜厚15oz66mil成最小线宽线距44miloz条件允许推荐加大线宽线距最小孔径机器025mm孔径公差机器007mm机械钻孔的公差为007mm孔径公差激光001mm激光钻孔的公差为001mmvia最小3mil器件孔最小5mil加大过孔焊环对过电流有帮过孔单边焊环3mil有效线路桥成品外层铜厚成品内层铜厚阻焊类型6mil指的是线路中两块铜皮的连接线宽机械钻孔最小孔径025mm条件允许推荐设计到03mm或以3570um指成品电路板外层线路铜箔的厚度1735um指的是线路中两块铜皮的连接线宽感光油墨白色黑色蓝色绿色黄色红色等字符最小的宽度如果小于015mm实物板可能会因设计原最小字符宽015mm因而造成字符不清晰字符最小的高度如果小于1mm实物板可能会因设计原因造最小字符高1mm成字符不清晰字符宽高比表面处理1
PCB行业内各厂介绍
Viasystems（惠亚）Viasystems在大陆建有工厂，它主要的PCB产品是汽车板和高层数、大尺寸的多层板。
大陆厂的技术主要来自美国和欧洲。
Gold Circuit（金像电子）Gold Circuit在台湾和苏州、常熟建有工厂。
2006年它的笔记本板出货量为0.17亿片，仅次于Hannstar（0.21亿片），这两个厂家占2006年全球笔记本板的49%（全球总出货量为0.78亿片）。
Gold Circuit在台湾主要生产高层数多层板，85%的板子层数在10层以上。
Panasonic ED（松下电子部品）2006年，Yamanashi MEW与Panasonic ED（Panasonic Electronic Devices）合并。
Yamanashi MEW的特长在于制造盲孔板，尤其是填孔技术；而Panasonic ED拥有“ALIVH” 技术（Any Layer Inner Via Hole，任意层内互连孔技术），它的ALIVH技术在日本两个厂和台湾一个厂使用。
2006年Panasonic ED的ALIVH产品产值约2.2亿美元，预计2007年将提高15%。
ALIVH产品中90%的粘结片使用玻璃纤维环氧树脂，一小部分采用芳族聚酸胺纤维。
今年6月，它关掉了在泰国的单面板厂。
PPT（全懋）和Kinsus（景硕）PPT和Kinsus都是台湾的企业，主要从事IC载板的制造，这几年增长的很快。
HannStar Board（瀚宇博德）HannStar Board是全球最大的笔记本电脑用PCB制造商，2006年笔记本电脑用板出货量为0.21亿片，占全球的27%。
Toppan-NECToppan-NEC传统业务是高层数多层板，现在正进军高端IC载板。
Unitech（展华）2006年Unitech的台湾和上海厂制造了1.05亿片手机板，位列全球手机板制造商第五位（前四位依次是：Compeq、Unimicron、Samsung E-M和AT&S）。
PCB常规生产制程能力
高TG FR-4
S1170 S1000-2 KB6167 KB6168
高CTI（600）
S1600 KB7150 C
陶瓷填充高频板材
Rogers4350 BRogers4350 B+FR4混压板
聚四氟乙烯高频板材
Taconic 系列 Arlon系列
2
产品类型
刚性板
厚铜、厚金、多次埋盲孔
3
层 数
镀硬金
常规镍（Ni）厚：120-200 U′（3-5um）常规金(AU)厚：5U′--50 U (0.13-1.3um) 金厚＞50 U′需要评审
碳油
常规厚50um要评审
可剥蓝胶
常规厚度：0.2-0.5mm 蓝胶型号：Peters 2955
有/无铅喷锡+金手指
7
线宽线距
内层
1/3 OZ 3/3 mil
1/2 OZ 3/3mil
1/1 OZ 3/4mil
2/2 OZ 5/5mil
3/3 OZ 6/7mil
4/4 OZ 7/10mil
5/5OZ 12/14mil
6/6OZ 12/16mil
外层
1/3 OZ 3/3 mil
1/2 OZ 3.5mil/3.5mil
普通FR4(含混压)
1-20层
4
尺寸
双面板
最小：3mm*5mm 最大：500mm*1200mm（尺寸超出610*500mm板需外发飞针）OSP、沉银、沉锡工艺最小set尺寸80*100
多层板
最小：3mm*5mm 最大：610mm*900mm （尺寸超出610*500mm板需外发飞针） 最大尺寸表面工艺限OSP、喷锡、沉银、沉锡工艺
沉银
电路板FR-4基材及可制造性
深圳速成兴电路板，单位多品种，快交付的原则。
全球客户达1.6万家。
从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。
对FR-4的选料做出以下解析。
常用电路板当中。
材料选择将是一个产品的定性选择。
1：消费类常规FR-4 TG-135，材料品牌（生益、建滔、联茂）2：工业类中级FR-4 TG-150，材料品牌（生益、联茂）3：医疗器械特级FR-4 TG-170，材料品牌（生益、联茂）4：航空、石油高级FR-4 TG-250，材料品牌（生益）1.1 FR-4项目推荐板材型号/厂商说明普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃，可以满足普通民用、工业用途PCB需求高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃，可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃，无卤素，根据产品的环保要求选用高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用以上板材的PCB成本顺序为：S1141＜IT180A＜S1155＜S1165.当然，市面上还有很多种型号的FR-4，以上推荐的板材，necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。
其中S1141在普通TG的FR-4中，可以说是性能表现最好的；IT180A在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异，可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。
生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴，优先保证necpcb的板材需求，无供货风险，交期短。
1.2 高频板材根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。
世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。
高频板材按其树脂类型可分为两类：陶瓷粉填充热固性树脂板材（通常称为非PTFE板材）、PTFE板材。
多层PCB工艺能力指标
min drilling diameter
最小完成孔径min diameter of finished hole
孔位精度accuracy of hole position
槽孔公差tolerance of drilled slot
镀通孔孔径公差tolerance of PTH diameter
孔对边最小公差min routing dimension tolerance(hole to edge)
V槽角度V-cut angle
刨斜边角度范围
range of bevel angle
最小字符宽度/间距
min legend line width/space
线路抗剥强度peel strength of line
沉镍金镍层厚度范围range ofnickle thickness for electroless nickle and immersion gold
沉镍金金层厚度范围range ofgold thickness for electroless nickle and immersion gold
外型最小公差min routing dimension tolerance(edge to edge)
其他特殊工艺other technics
完成板厚度公差tolerance of finished panel thickness
板厚＜1.0mm
4-8层板
1.0mm≤板厚＜2.0mm
4-8层板
≥10层板
板厚≥2.0mm
内层表面处理工艺surface treating technic of innerlayer
层数layer number
多层板层间对准度registration of innerlayer to innerlayer
pcb板制作工艺及制程能力简介
最小孔径
纵横比 最厚板厚 最薄板厚
0.2mm
≦ 6:1 3.0mm （最小孔径原则为≦ 6:1） 0.1mm
沉铜速率
15+/-5u”
备注：对于PTFE材质的生产板在沉铜工序采用了PI调整剂进行调整，提高孔化良率。同时沉铜工序采用的是 自动化程序，其产品可控性强，部分生产板还可以采用两次沉铜工艺进行生产提升沉铜品质
金手指电金
化学沉银 化学沉金
防氧化
较好的焊接性，良好的平整性，低廉成本，但是上件环境有比较严的要求，
目前应用量仅次于沉金
佰生技术部
bestprint
B&P
昆山市佰生电子元件厂
制程能力:
表面处理类型 喷锡 电镍金 金手指 化学沉银 化学沉金 防氧化 锡厚 镍层 金厚 金厚 银厚 镍厚 金厚 膜厚 喷锡;电镍金;金手指电金;化银;化金;防氧化等 3-38um 2.5-8.0um 1-2u” 3-40u” 6-18u” 2.5-8.0um 1-3u” 0.2-0.6um
佰生技术部
bestprint
B&P
昆山市佰生电子元件厂
7:图形电镀
目的:
在显影后的铜层上进行电镀，将面上以及孔内电镀到符合客户要求铜厚。
图形电镀又称二次铜和电铜锡，因此此工序不仅仅是加厚铜层，同时还需要在铜层上加电上一 层锡。
同时对图形电镀的理解为电镀客户所需要的各类连接线涵盖接电线以及焊接pad…
孔径公差
孔位公差 槽宽公差 NPTH孔径公差
≦ 0.0254mm
≦ 0.075mm +/-0.1mm +/-0.05mm
备注：可以加工各类异型孔，如锥形沉头孔，直角沉头孔，深度孔等等
PCB工艺能力参数表
参数
3 3 4Mil 6Mil
说明
余环是指孔边到焊环最外边。 指成品孔。 指成品孔。
板厚≥2.0mm 孔径公差 (机械钻) 孔位公差 (机械钻) 单、双面板 多层板 单、双面板 多层板
ห้องสมุดไป่ตู้
最大板厚 最小板厚
线到板边距离 最大层数 绿油窗(Mil) 阻焊 绿油桥(Mil) 颜色 字符 最小线宽(Mil) 颜色 表面镀层
最小线宽mil58喷锡有铅和无铅化学金化学锡化学银osp金手指全板镀金金层厚度化学镍金镍层厚度100150金层厚度镀金手指镍层厚度120150金层厚度30孔内镀层微米铜层厚度2025底铜厚度05成品铜厚外层65内层05006最大尺寸500mmx1100mm外形尺寸精度013mm塞孔直径025mm060mm阻抗公差10板材类型镀层厚度微英寸内外层铜厚oz绝缘层厚度mmfr4
技术能力参数表：
项目
最小线宽(Mil) 最小间距(Mil) 最小焊环(Mil) 最小孔径 板厚< 2.0mm 过孔 器件孔 0.15mm 厚径比≤8 0.075mm 0.05mm 3.2mm 6.0mm 0.2mm 4层:0.4mm；6层:0.8mm；8层:1.0mm；10层:1.2mm 铣外形 V-CUT 16 2/4 6 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。 5/8 白色、黄色、黑色等。 喷锡(有铅和无铅），化学金，化学锡，化学银， OSP，金手指等。 工艺 全板镀金 镀层厚度（微英 寸） 化学镍金 镀金手指 孔内镀层（微米） 底铜厚度 成品铜厚 镀层类型 镍层厚度 金层厚度 镍层厚度 金层厚度 镍层厚度 金层厚度 最小厚度 100 1 100 1 120 5 20 0.5 1 0.5 0.06 500mm X1100mm ±0.13mm 0.25mm--0.60mm ±10% FR-4;铝基；高频板材；聚四氟已烯；挠性板；厚铜箔；纸板；BT板材；Pi板材； Rogers4003 (PPC:4403)；FPCB
PCB制程能力
≤4mil
φ6.5mm（大于φ6.5mm 孔可扩孔做出） φ0.25mm
0.5mm（2.5mm 以下长≥2*宽）
a±0.1mm
d
b=165±5°
c±0.*240mm
≤1.0mil
a
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制 项目
程
沉铜
背光
最大纵
横比
可编辑
制程能力一览表
图示
b a
单边最小孔环（对 钻孔孔径）
可编辑
制程能力一览表
图示
SW
a
制程能力值
底铜厚度
原稿最小线宽和线距
H/H OZ
3.5/3.5mil
1/1OZ
5/5mil
2/2 OZ
8/7mil
底铜
零件孔
导通孔
厚度 零件孔 削环处 导通孔 削环处
H/HOZ ≥7mil ≥5mil ≥6mil ≥5mil
1/1OZ ≥8mil ≥6mil ≥8mil ≥6mil
图示
a
b
a
a
制程能力值 2.0mm(芯板）
0.10mm(芯板）
铜厚 H/H OZ 1/1OZ
侧蚀量（a+b） 1mil 1.5mil
2/2OZ
2.0mil
10mil
内层最小 隔离环
a
8mil
内层最 小孔环
a
6mil
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最小线 宽线距
内层 压合
内层阻 抗偏差 层间对 准度 压合板 厚公差
5.0*3.0mm
最大曝光尺寸
曝光台面
5K 机：845*680mm；7K 机：950*680mm
PCB制程能力要求1
1.目的根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发部PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。
用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。
2．引用/参考标准或资料IEC-60194 印制板设计、制造与组装术语与定义IPC-6011 印制板通用性能规IPC-6012A 刚性印制板鉴定及性能规IPC-A-600F 印制板的验收条件3．名词解释3.1 一般名词双面印制板（Double-side printed board）：两面均有导电图形的印制板。
本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。
多层印制板（Multilayer printed board）：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。
简称“多层板”。
金属芯印制板（Metal core printed board）：采用金属芯基材的印制板。
通常用铝、铜、铁作为金属芯。
刚性印刷板（Rigid printed board）：仅使用刚性基材的印制板。
挠性印刷板（Flexible printed board）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。
铜厚（Copper thickness）：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。
厚铜箔印制板（Thick-copper printed board）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。
简称“厚铜板”。
成品厚度（Production board thickness或 Thickness of finished board）：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。
PCB制程能力要求
PCB制程能力要求PCB制程能力是指PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中所要求的技术和能力。
它涵盖了从设计到制造的各个环节，包括材料选择、PCB设计、印刷、装配等过程。
制程能力的好坏直接影响到PCB的质量、性能以及稳定性，因此，掌握和提升制程能力对于PCB制造企业来说是非常重要的。
首先，制程能力要求需要考虑到PCB材料的选择。
PCB的材料直接决定了电路板的性能和可靠性。
常用的PCB材料有硬质纸质基材、玻璃纤维布质基材、陶瓷质基材等。
不同的应用场景对PCB材料的要求也有所不同。
例如，高频电路需要使用具有较小介电损耗和较低介电常数的材料，而高温环境下的电路则要求使用可以承受高温的材料。
因此，制程能力要求需要对不同材料的性能进行了解，并根据应用场景选择合适的材料。
其次，PCB设计是制程能力要求的另一个重要方面。
好的设计可以提高电路板的可靠性和性能。
在设计过程中，需要考虑排线的长度、宽度、间隔等参数的选择，以及掌握PCB设计软件的使用方法。
此外，还需要熟悉阻抗匹配的方法和原理，避免因为阻抗不匹配而导致信号衰减和干扰。
在PCB设计过程中，还需要保证设计的可制造性，即能够在实际制造过程中顺利实施。
因此，制程能力要求需要对PCB设计方面的技术和方法有深入的了解。
在PCB制造过程中，制程能力要求还包括PCB的印刷、装配等环节。
印刷过程需要掌握好涂布、曝光、脱模等技术，保证PCB上的线路图案的精确度和清晰度。
装配过程需要掌握焊接技术和检测技术，保证元器件能够正确焊接在电路板上，并且通过检测能够发现并修复可能存在的问题。
此外，在制程能力要求中还需要注意质量控制和质量管理的问题，建立完善的质量体系，确保生产出来的PCB具有稳定的性能和质量。
为了提高制程能力，并满足不同的要求，PCB制造企业可以进行相关的技术培训和知识更新。
培训可以包括PCB制造流程和工艺的学习，以及新材料、新工艺的掌握。
pcb电路板加工工艺流程及参数
文章主题：PCB电路板加工工艺流程及参数一、概述PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它承载着电子元器件，连接着各个部分，是电子设备的基础。
PCB电路板的加工工艺流程及参数，对于电子产品的性能和质量起着至关重要的作用。
在本文中，我们将探讨PCB电路板加工的全面流程及相关参数，帮助您更加深入地了解PCB的加工工艺。
二、PCB电路板加工工艺流程（1）原材料准备与选择PCB电路板的原材料主要包括基材、铜箔、阻焊膜、覆铜膜等。
在原材料选择时，需要考虑到其导热性能、耐高温性能、机械强度等因素，以保证PCB电路板的稳定性和可靠性。
（2）工艺设计PCB电路板的工艺设计包括布线设计、孔位设计、焊盘设计等。
合理的工艺设计不仅能够满足电路的功能需求，还能够提高生产效率和减少生产成本。
（3）印制电路图印制电路图是将电路图案转移到PCB电路板上的过程，主要包括干膜光绘、显影、蚀刻、去膜等步骤。
在这一过程中，需要精准控制时间、温度、光照强度等参数，以确保印刷的准确性和稳定性。
（4）电镀工艺电镀工艺是在铜箔上镀上一层铜以增加导电性。
这一过程包括脱脂、微蚀、化学镀铜、堆焊等步骤，需要严格控制酸碱度、温度、电流密度等参数，以获得均匀、致密的铜层。
（5）插孔工艺插孔工艺是在PCB电路板上加工孔位，主要包括钻孔、镀孔、清洗等步骤。
这一过程需要考虑到孔径、孔距、孔壁粗糙度等参数，以满足电子元器件的插装要求。
（6）过孔工艺过孔工艺是为了在多层电路板中连接不同层之间的导线，主要包括钻孔、化学镀铜、覆盖膜等步骤。
选择合适的镀孔液、调控镀孔时间和温度等参数对于形成均匀的导线至关重要。
（7）阻焊工艺阻焊工艺是在PCB电路板表面覆盖一层耐高温、耐腐蚀的阻焊膜，以保护电路和焊点，增强电路板的环境适应性。
在这一过程中，需要合理控制阻焊涂布均匀度和固化温度，以确保阻焊膜的性能。
（8）喷锡工艺喷锡工艺是在PCB电路板表面喷涂一层锡以增加焊接性能，主要包括脱脂、化学镀锡、热空气平均化等步骤。
PCB制程能力水平
当大铜面喷锡时，其上面的字符应在喷锡后印字符
蓝胶
厚度：≥300μm
塞孔直径：SD2952≤2.5mm
SD2952≤1.5mm
蓝胶底片盘直径比焊盘直径≥1.0mm
碳导电油墨
碳油底片盘直径比焊盘直径≥0.5mm
最小间距：0.25mm
厚度10~25μm
阻值≤50Ω
湿膜
厚度5-15μm
9
外形尺寸
锣外形
最小铣刀0.8mm，外形公差±0.13mm
键槽凹槽开槽宽≥0.65mm
线到板边距离≥0.25mm（如图1）
孔边到板距离≥0.30mm（如图2）
金手指到板边距离≥0.20mm
1.槽宽在0.60~0.8mm，必须采用钻孔成槽。
2.凡是槽宽小于3.175mm的锣槽端各加一个与槽宽等同的防尘孔。（如图4）
科技有限公司
文件名称：生产工序技术能力指导书
文件编号：WI/PE/03
版本：A
页号：1/5
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发行号
更改性质及项号
生效日期
01
文件分发栏：（用“√”指出接收该文件的所有部门）
部门名称
文件接收部门
部门名称
文件接收部门
MKT
PPC
PE
PS
QA
PUR
PROD
DCC
图5
板翘曲度
≤0.75%
11
包装
真空包装
最大包装尺寸530*410MM
水金板：0.4~3.5mm
成品板厚度公差
0.4~1.0mm:±0.10mm
1.01~1.6mm：±0.13mm
PCB制程能力
斜边角度
角度公差
斜 边
斜边深度
深度公差
板厚
喷
喷锡厚度
锡
喷锡次数
制程能力值
≥φ2.0mm 板厚≦1.0mm:B＞
1.0mm； 板厚＞1.2mm:B＞1.5mm
D≥1.6mm
±0.1mm 0.2mm 20°30°45°60° ±5° 0.6mm-1.6mm ±0.2mm 1.2mm-1.6mm 0.05-1.0mil ≦2 次
非喷锡板 415*364mm（16.33″*14.33″）
喷锡板
415*364mm（16.33″*14.33″）
非喷锡板 546*415mm（21.5″*16.33″）
喷锡板
546*415mm（21.5″*16.33″）
非喷锡板 622*546mm（24.5″*21.5″）
内层芯板厚≤0.1mm
磨边 a 大小
工作稿 3.5/2.5mil
5/3mil 6.8/3.2mil 7.8/4.2mil
≥45 欧姆（+/-10%）
≤3mil
板厚的 10%
制程
项目
孔位精度
孔边到孔边 最小 间距
孔径公差
二钻孔 位精度
钻孔
最大钻咀 最小钻咀 最小 SLOT 孔槽
刀
沉头机械孔
最大加工尺寸 最小加工尺寸
孔壁粗糙度
图示
a
a a
铜厚
侧蚀量（a+b）
H/H OZ 1/1OZ
1mil 1.5mil
2/2OZ
2.0mil
10mil
内层最小 隔离环
a
8mil
内层最 小孔环
a
6mil
最小线 宽线距
PCB孔加工制程及能力
Helix Angle = 40°切粉排出⇒良好
鑽孔加工的切削条件
■主軸転数 N: RPM ■進刀速度 F: （回刀速度 RTR:） 1m/min=16.7mm/sec =39.4IPM RTR F ■Chip Load f: F/N・1000 mm/rev. ■撃孔数 等 N
理論切削条件
■ FR-4 DS V=200m/min ■ FR-4 MLB V=180m/min V=pDN/1000 V:周速(m/min) p :圆周率 D:鑽頭外径(mm) N:主軸転数(RPM)
Hole Registration Accuracy（μｍ）
100 80 60 40 20 0
12.5μm/rev 1.25m/min 17.5μm/rev 1.75m/min 22.5μm/rev 2.25m/min
Hole Wall Roughness（μｍ）
3支中 斷2支
20
（chipload） 小
○ AVE+3s -●- AVE+3s AVE
2001-3000
Number of hits
Hole Registration Accuracy
磨耗量: 钻头磨耗与PCB层数的关系
下墊板的穿透量
DRILL DIA fD
BOTTOM PCB L1 L2 BACKER
■穿透量（DEPTH) POINT ANGLE a ＝穿透部(L1)＋鑽頭前端長度（L2)
ST UC
CONDITIONS PWB: FR-4 (４L) t1.6mm x 3s Drill: ST30 0.4x6.5 UC30 0.4x6.5 N: 70kRPM F: 2.1m/min E/B: 0.15 Aluminum B/B: 1.5mm Paper phenol Number of Hits: 5,000 Drilling Machine: Hitachi ND-2D14
necpcb加工能力
4MIL/20MIL 4MIL/20MIL 6MIL/30MIL 8MIL/30MIL ＜5/1:6 8MIL/20MIL 超出此范围的需要非常规
>6.0MM >6.0MM ＜0.15mm ＜0.40mm ＜0.80mm ＜1.00mm ＜1.20mm ＜1.50mm ＜1.80mm
3.0以上按4层板算
01mm超出此范围的需要非常规超出此范围的需要非常规参考文件厚径比1010厚径比12厚径比12参考文件30mm孔径65mm超出此范围的需要非常规参考文件90超出此范围的需要非常规参考文件01mm0075mm005mm005mm参考文件01mm或者客户无要求005孔径公差01mm005mm005mm参考文件0075mm005孔径公差0075mm005mm0025mm参考文件1210mil8孔与孔间距107孔与孔间距87mil34mil33mil33mil45mil354mil354mil354mil57mil56mil56mil55mil610mil69mil69mil68mil44mil34mil或者局部33mil33mil33mil局部33mil仅限gba区域芯片区域或者并排走线不超过5排46mil45mil45mil44mil58mil57mil57mil56mil812mil610mil610mil69mil79mil68mil68mil67mil911mil810mil810mil89mil1113mil1012mil1012mil1011mil1315mil1214mil1214mil1213mil过孔4mil3mil3mil器件孔8mil6mil6mil过孔5mil4mil3mil器件孔10mil8mil8mil过孔6mil5mil5mil器件孔12mil10mil10mil过孔8mil6mil6mil器件孔14mil12mil12mil线宽公差线宽公差2010线宽公差2010线宽间距必须满足1314要求孔径厚径比pthnpth孔位公差角度2821三条中难度同时存在列为高难度产品60mm以上金属化孔径公差参考序号7的要求孔径无法补偿情况下厚径比大于15激光钻孔外层最小线宽间距补偿前网格线宽间距最小焊环沉孔孔径公差内层最小线宽间距补偿前13141516891011钻孔图形转移铜厚35um铜厚75um铜厚105um铜厚18um铜厚35um铜厚75um铜厚105um铜厚35um铜厚75um铜厚105um铜厚18um铜厚35um铜厚75um铜厚105um铜厚18um生产指示制作规范生产指示制作规范孔到孔间距铜厚18umcam制作规范生产指示制作规范生产指示制作规范生产指示制作规范生产指示制作规范hid板制作作业指导书12mil10mil8mil6mil直径11mil80mil直径110mil直径8mil6mi
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90° 参考文件 生产指示制作规范
±0.1mm 参考文件 生产指示制作规范
≥±0.1mm或者客户无要求 参考文件 生产指示制作规范
≥±0.075mm 参考文件 生产指示制作规范
≥10MIL ≥3/4 mil ≥4/5 mil ≥5/7 mil ≥6/10 mil
8MIL
＜6mil
直径＜8mil
＜6mil
5MIL≤隔离环,距离<6.5MIL ＜5mil
6MIL≤隔离环,距离<6.5MIL ＜6mil
6MIL≤隔离环,距离<6.5MIL ＜6mil
7MIL≤隔离环,距离<8MIL ＜7mil
0.20mm
＜0.20mm
零件尺寸单边大于600MM以上， 内层孔到线、孔到铜间距必须 大于等于16mil，小于此要求时 必须非常规评审。
10≤厚径比≤12
厚径比＞12 超出此范围的需要非常规
孔径无法补偿 2,8,21三条中难度同时存在， 情况下厚径比 列为高难度产品
大于15
超出此范围的需要非常规
±0.075mm
±0.05mm
＜+/-0.05mm
±0.05≤孔径公差＜±0.1mm ＜±0.05mm ±0.05≤孔径公差＜±0.075mm ＜±0.05mm
17 BGA焊盘 喷锡
直径
沉金
内层最
小隔离 4L
18
环；内层 最小孔到
6L 8L
线距离
(补偿前) ≥10L
线到板边
的距离 数控铣
12MIL 直径≥11mil ≥8MIL ≥8MIL ≥10MIL ≥12MIL
0.25mm
10MIL 8.0mil≤直径＜11.0mil 6.5MIL≤隔离环,距离<8MIL 6.5MIL≤隔离环,距离<8MIL 6.5MIL≤隔离环,距离<10MIL 8MIL<隔离环,距离<12MIL
超出此范围的需要非常规 纯PTFE多层板 纯PTFE板压合因层压温度达不 到要求无法制作
ROGERS板作业指导书
1、6.0mm以上±0.1mm≤孔径 6.0mm以上孔径公差小于±- 0.15mm孔径且
公差；孔径为0.15mm且板厚小 0.1mm超出此范围的需要非 板厚大于1.2MM
于等于1.2mm
常规
4MIL/20MIL 4MIL/20MIL 6MIL/30MIL 8MIL/30MIL ＜5/1:6 8MIL/20MIL 超出此范围的需要非常规
>6.0MM >6.0MM ＜0.15mm ＜0.40mm ＜0.80mm ＜1.00mm ＜1.20mm ＜1.50mm ＜1.80mm
3.0以上按4层板算
蓝牙板件（线宽/间距≤
3/4mil）
15-18
22 底铜厚度 内外层铜厚（OZ）
0.5-4
参考文件 生产指示制作规范\CAM制作规范
200 5-8 200 10-50 200 10-50 厚金板作业指导书 25-50 25-50 23-50 \
＞200
＞200
＞200
＞50 ＞50 ＞50 ＞15
18-25
19 SMT宽度
12mil
8mil
8mil以下
＜6mil,绑定板 除外
参考文件 CAM制作规范
化学镍金
镍厚 金厚
100-150 1-5
20
镀层厚度 （微英
全板镀金
镍厚 金厚
寸）
金手指
镍厚
金厚
金
属
通孔
镀
盲孔
层
21
孔铜厚度 （um）
埋孔 HDI孔
100-150 1-10 120-150 1-10 参考文件 生产指示制作规范 18-25 18-25 15-25 12-15
角度 最大V-CUT刀数
外形的宽度
30、45、60 20刀内
80MM<宽度<610MM
5MIL/30MIL 6MIL/30MIL 8MIL/40MIL 12MIL/40MIL
10MIL/30MIL 白色，黄色，黑色
4.5MM 6.0MM 0.15mm 0.40mm 0.80mm 1.00mm 1.20mm 1.50mm 1.80mm
＜7mil
＜3.5/4 mil ＜5/5 mil ＜6/8mil
＜3/3 mil ＜4/4 mil ＜5/6 mil ＜6/9 mil ＜6/7 mil ＜8/9 mil ＜10/11 mil ＜12/13 mil
局部3/3mil仅限GBA区域芯片区 域，或者并排走线不超过5排
线宽间距必须满足13、14要求
2/4
1.5
＜1.5
23 阻焊
绿油桥（mil） 颜色
阻
焊
孔到开窗焊盘的距离
24 阻焊塞孔 塞孔孔径
塞孔板厚
4（IC间原稿间距8）
3-4（IC间原稿间距7-8）
＜3（IC间原稿间距＜7）
阪桥 绿油 RS-2000 11GL 蓝油 RS-2000 BLM 黄油 RS-2000Y 红油 RS-
2000R 浅绿油 RS-2000 1GL 哑光绿油RS-2000 5GLM 黑油 RS-2000BK 哑 光蓝油 RS-2000 BL 哑光黑油 RS-2000 BKM 寺田 萤光绿油 DSR-18GYF 超出此范围的需要非常规 太阳 绿油 PSR-4000G23K 绿色 PSR-2000KX700G 无卤素绿油 PSR-
＞25
4-6
＞6
CAM制作规范、非常规板制作 作业指导书
超厚铜板作业指导书
＞8 ＞50 ＞50
订单中心根据外协提供的报价 进行核算
2,8,21三条中难度同时存在， 列为高难度产品，孔铜厚度2550UM，表铜厚度有要求，一般 要求在2-3OZ。
外层成品铜厚在底铜基础上增 加0.5 OZ
绿油窗（mil）
符 27 丝印字符 线宽/线宽与字高比
6MIL/40MIL 8MIL/40MIL 12MIL/50MIL 16MIL/50MIL 5 mil/1:6
28 阻焊字符 线宽/线宽与字高比
12MIL/40MIL
29 字符颜色
颜色
参考文件 CAM制作规范
30 最大板厚 双面板 多层板
3.8MM 3.8MM
单双面板（样板）
参考文件 盲埋孔作业指导书 1阶HDI工艺
2阶及2阶以上
参考文件 HID板制作作业指导书 喷锡（+金手指）、电镀镍/金、化学镍/ 金（+金手指）、OSP（+金手指），沉银 （+金手指）、沉锡
局部厚金（长短金手指、分段 超出此范围的需要非常规 金手指工艺）
局部厚金金厚镍厚要求参照镀 层厚度的要求
参考文件 参考文件 参考文件
＜+/-0.05mm
6.0mm以上金属化孔径公差参考 ＜+/-0.025mm 序号7的要求
8≤孔与孔间距≤10 ≥3/3 mil ≥3.5/4 mil ≥5/6 mil ≥6/9 mil
≥3/4 mil或者局部3/3mil ≥4/5 mil ≥5/7 mil ≥6/10 mil ≥6/8 mil ≥8/10 mil ≥10/12 mil ≥12/14 mil ≥3mil ≥6mil ≥4mil ≥8mil ≥5mil ≥10mil ≥6mil ≥12mil ±10%≤线宽公差＜±20%
小于此公差的需要非常规；
如果公差取单边公差时，其公 差应为双倍公差值，如：1.8mm 要求正公差，其公差应为00.36mm
580×680mm 550×650mm
580*1380mm(CS) 550*1350mm(CS)
成品尺寸长宽 当客户零件尺寸单边大于630MM 两边都大于 或两边都大于478MM时需要外发 580mm或者单边 层压 尺寸大于 1380MM.
T≥3.2
±8%
参考文件 生产指示制作规范
外 形
33
最大成品 板尺寸
单、双面板
多层板
34 最小成品 板尺寸
斜边角度
35
金手指斜 边
斜边角度公差
斜边深度公差
580×580mm
550×550mm
≥20mm 20°30°45°60° ＞±5° 公差≥0.15mm
36 外形公差
公差≥±0.15mm
37 V-CUT
25 蓝胶
蓝胶盖孔能力 蓝胶到焊盘的距离
单边盖孔>0.3MM >0.4MM 参考文件 CAM制作规范
0.2MM<单边盖孔<0.3MM 0.3MM<距离<0.4MM
单边盖孔<0.1MM 距离<0.2MM
蚀刻字符 铜厚18um
26
铜厚35um
字
蚀刻字符 铜厚75um 铜厚105um
线宽/字高 线宽/字高 线宽/字高 线宽/字高
生产指示制作规范、铝基板作业指导书
0.15mm≤刀径≤6.0mm 6.0mm以上采用数控铣加工 孔径0.15mm : 最大板厚 1.2MM 孔径0.2mm：最大板厚2.0mm, 孔径0.25mm≤Ф≤0.35mm，最大板厚 3.2mm, 孔径0.4mm≤Ф≤0.55mm，最大板厚 4.8mm, 孔径>0.55mm，最大板厚6.4mm
生产指示制作规范 FR-4;铝基；聚四氟乙烯； Rogers4350+FR-4混压（P片为普通生益P 片和ROGERS 4403）;CEM-3(单双面板)、 联茂IT158/IT180A
生产指示制作规范、铝基板作业指导书 普通（106、1080、3313、2116、7628， 1080TG170、2116TG170、1080S1000-B 、2116S1000-B ）、RCC、联茂 IT158/LT180A