国内外 导电 银粉、银浆、 导电 胶市场状况

国内外导电银粉、银浆、导电胶市

场状况

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本文摘自中国电子胶水论坛精华帖由"洋梨果"版主所发表,一篇比较有概括性的文章,大家共同学习之!

银粉银浆市场状况

一.

前言

银有如下几方面特性:

最优常温导电性

最优导热性

最强的反射特性

感光成像特性

抗菌消炎特性

由于以上特性以及相对化学稳定性(高温下不氧化的最廉价金属),使其广泛应用于现代工业中,随着电子工业的发展,银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料.目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面.在电子工业中银也存在着自身的缺点.主要反映在三个方面即:抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化.因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷.银在电子工业中应用,可以分为微电子(小功率、低电压)和电气(高功率、高电压)两个方面,随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势.在微电子方面的使用将成为最主要的方面.而银在微电子工业中的应用形式是薄层化,源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求,郑州服装陈列联盟》圈子,要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射),其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易,适用于各种基材,成膜条件简单,使其成为实现导电膜层的最主要方式.

在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚,而是不同的成膜方式.以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺.而厚膜工艺的核心就是银导体浆料.厚膜浆料(Thickfilmpastes)始于上世纪三十年代的美国,当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极,新建混凝土烟囱,联想到历史上的陶瓷上釉工艺,将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体(有机聚合物+溶剂)混合加工为具有一流变特性的"膏状物"或称油墨,通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜,从而产生了厚膜浆料.

厚膜浆料(Thickfilmpastes)分为三类即导体、电阻、介质,其中最主要的,使用量最大是导体浆料,而导体浆料的主体是银导体浆料,是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成.随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展,突破了原始基本概念.目前以银粉作为主体功能材料的"油墨类"材料可分为三类:

银含量成膜方式应用

银导电涂料

20-60%

喷涂、浸涂电极、电磁屏蔽

(Silverconductivepaint)

银导体材料银导电浆料

40-70%

印刷电子元器件电极

(油墨状)(Silverconductivepaste)导电线路

银导电胶

60-90%

点胶导电连接

(Silveradhesive)

以上"油墨状"银导体材料统称为银导体浆料.在以上三类构成的银导体浆料之中,使用方式为印刷的银导电浆料是主体.银导电浆料又分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相).

银粉按照粒径分类,平均粒径0.1mm(100nm)为纳米银粉;0.1mmDav(平均粒径)10.0mm为银微粉;Dav(平均粒径)10.0mm为粗银粉.粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原).由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法.即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0mm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polishedsilverpowder),片状银粉(silverflake).

构成银导体浆料(简称银浆)的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,其目的在于在确定的配方或成膜工艺下,用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用,

关系到膜层性能的优化以及成本.根据银粉在银导体浆料中的使用.现将电子工业用银粉粉为七类:

①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉

②高温烧结银导电浆料用高分散银粉

③高导电还原银粉

电子工业用银粉

④光亮银粉

⑤片状银粉

⑥纳米银粉

⑦粗银粉

①②③类统称为银微粉(或还原粉),⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中,⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面.

一.

国内银粉银浆市场情况

1.国内银粉,银浆市场概况

从"六五"攻关到"八五"攻关,国家均将银粉银浆列为重点新材料领域,投入较多的科研经费和力量,加上上世纪八十年代始于电子元器件引进线相关的市场推动力.国内电子工业用银粉的开发和生产取得一定的进步.一段时间以来,电子制造业向中国转移,而形成银粉、银浆巨大的市场.

目前国内微电子工业用银粉的总产量以2007年为例,总产量约为90-100吨,总需求量1000-1200吨.

1、国内银浆生产状况

生产企业包括东莞杜邦电子电子材料有限公司(美国独资),地铁隧道堵漏防渗漏,上海住矿电子浆料有限公司(中日合资),上海大洲电子材料有限公司(韩资),无锡新光电子材料有限公司(日资),上海京都ELEX电子材料有限公司(日资),上海致嘉科技股份有限公司(台资),上海宝银电子材料有限公司,宁夏东方特种材料有限公司,贵研铂业股份有限公司,西安宏星电子浆料公司,广东风华高科电子集团公司,云南西智电子材料公司,昆明诺曼电子材料有限公司,贵州振华亚太高新电子材料有限公司,深圳圣龙特电子材料有限公司,东莞良邦电子材料有限公司,昆明自邦电子材料有限公司,深圳银辉电子材料有限公司.

国内生产企业目前中低端浆料(分立元件电极浆料、线路板导线、片式元件用部分浆料),而且以导体浆料为主,外资或国外公司生产中高端浆料(如LTCC,多层元件内电极,太阳能电池,PDP用浆料,导电胶等),除了导体之外,还有电阻和介质浆料.

2.国内银浆使用状况

目前使用最大的几种银浆包括:①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆,主要使用单位为深圳嘉冠华、江西安达、东莞淳安、东莞(苏州)科德、苏州盛方、嘉亿电子等,总用量达到120吨-150吨/年.②单板陶瓷电容器用浆料,主要使用企业包括东莞宏明电子股份公司,昆明万峰电子股份公司,四川宏科电子有限公司,陕西华星电子公司,台湾惠侨电子公司,风华集团,山东同佶电子等,总量年80-100吨.

③压敏电阻和热敏电阻用银浆,主要使用厂家包括联顺电子(广东惠阳),舜全电子(东莞虎门),西安795厂,西安无线电二厂,东莞龙基电子,广州纶麒电子,成都铁达电子,东莞嵩隆电子,冷却塔防水施工维修,江苏武进兴勤电子,广西北海新锐电子,汕头鸿志电子,佛山科光电子等,年用量80-120吨.④压电陶瓷用银浆主要使用厂家有东莞思成特电子,深圳声辉电子,广州大通电子,番禺奥迪威电子,广州杰赛科技股份,振华电子集团等,总需要量30-40吨/年.

⑤碳膜电位器用银电极浆料,主要的使用厂家有:台湾宝德华精密电子,成都宏明电子集团,东莞新圣电子,东莞华应电子,东莞致太电子,东莞台湾福跃电子等,年用量在10-20吨.