用于通信的方法和系统与设计方案

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本申请涉及用于通信的方法和系统。介绍了衬底上置晶圆上置芯片的组件，并且该组件可以包括在包括电子晶片和衬底的集成光通信系统中。电子晶片粘结至光子插入件的第一表面，并且衬底耦合至光子插入件的与第一表面相对的第二表面。光纤和光源组件在形成于衬底中的一个或多个空腔中耦合至插入件的第二表面。集成光通信系统能操作以从光源组件在光子插入件中接收连续波光信号，并将调制的光信号从所述光子插入件传送至光纤。模塑复合物可以在插入件的第一表面上并与电子晶片接触。可以使用光栅耦合器耦合所接收的连续波光信号至光子插入件中的光波导。

技术要求

1.一种用于通信的方法，所述方法包括：

在集成光通信系统中，从光源组件在光子插入件中接收连续波光信号；并且

将调制的光信号从所述光子插入件传送至光纤，

所述集成光通信系统包括：

电子晶片，粘结至所述光子插入件的第一表面；以及

衬底，耦合至所述光子插入件的与所述第一表面相对的第二表面，其中，所述光纤和所述光源组件在形成于所述衬底中的一个或多个空腔中耦合至所述插入件的所述第二表面。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，模塑复合物在所述光子插入件的所述第一表面上并与所述电子晶片接触。

3.根据权利要求1所述的方法，包括使用光栅耦合器将所接收的连续波光信号耦合至所述光子插入件中的光波导。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，电介质/金属后端在所述光子插入件的所述第一表面上。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，金属反射件在所述电介质/金属后端中并将光反射回到所述光栅耦合器中。

6.根据权利要求3所述的方法，其中，一个或多个防反射涂层在所述光纤与所述光栅耦合器之间。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光子插入件包括将所述电子晶片电耦合至所述衬底的硅通孔。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述衬底包括印刷电路板。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，阻隔件在所述光子插入件的所述第二表面上与所述光纤和所述光源组件相邻。

10.根据权利要求1所述的方法，包括利用所述光子插入件中的调制器和所接收的连续波光信号生成所述调制的光信号。

11.一种用于通信的系统，所述系统包括：

集成光通信系统，包括：

电子晶片，粘结至光子插入件的第一表面；以及

衬底，耦合至所述光子插入件的与所述第一表面相对的第二表面，其中，光纤和光源组件在形成于所述衬底中的一个或多个空腔中耦合至所述光子插入件的所述第二表面，

所述集成光通信系统能操作以：

从所述光源组件在所述光子插入件中接收连续波光信号；并且将调制的光信号从所述光子插入件传送至所述光纤。

12.根据权利要求11所述的系统，其中，模塑复合物在所述光子插入件的所述第一表面上并与所述电子晶片接触。

13.根据权利要求11所述的系统，其中，所述集成光通信系统能操作以使用光栅耦合器将所接收的连续波光信号耦合至所述光子插入件中的光波导。

14.根据权利要求13所述的系统，其中，电介质/金属后端在所述光子插入件的所述第一表面上。

15.根据权利要求14所述的系统，其中，金属反射件在所述电介质/金属后端中并将光反射回到所述光栅耦合器中。

16.根据权利要求13所述的系统，其中，一个或多个防反射涂层在所述光纤与所述光栅耦合器之间。

17.根据权利要求11所述的系统，其中，所述光子插入件包括将所述电子晶片电耦合至所述衬底的硅通孔。

18.根据权利要求11所述的系统，其中，所述衬底包括印刷电路板。

19.根据权利要求11所述的系统，其中，阻隔件在所述光子插入件的所述第二表面上与所述光纤和所述光源组件相邻。

20.一种用于通信的系统，所述系统包括：

集成接收器，包括：

电子晶片，粘结至光子插入件的第一表面；以及

衬底，耦合至所述光子插入件的与所述第一表面相对的第二表面，其中，光纤和光源组件在形成于所述衬底中的一个或多个空腔中耦合至所述光子插入件的所述第二表面，

所述接收器能操作以经由所述光子插入件中的光栅耦合器从所述光纤接收调制的光信号。

技术说明书

用于通信的方法和系统

相关申请的引证

本申请引用并要求于2015年10月21日提交的美国临时申请62/285,173的权益。其全部内容通过引用结合于本文中。

技术领域

本公开的某些实施方式涉及半导体加工。更具体地，本公开的某些实施方式涉及衬底上置晶圆上置芯片的组件的方法和系统。

背景技术

由于数据网络改变以满足不断提高的带宽要求，铜数据信道的缺点变得明显。由于辐射的电磁能量引起的信号衰减和串扰是这样的系统的设计者遇到的主要障碍。利用均衡、编码、以及屏蔽，这种情况在一定程度上能够缓和，但这些技术需要相当大的功率、复杂度、以及电缆庞大的不利后果，同时仅提供能达到的适度提高和非常有限的可扩展性。光通信没有这样的信道限制，已被认为是铜链路的继任者。

通过比较这些系统与如参考附图而在本申请的剩余部分中阐述的本公开内容，常规和传统方法的进一步的限制和缺点对本领域的技术人员来说将变的显而易见。

技术内容

一种用于衬底上置晶圆上置芯片的组件的系统和/或方法，基本在附图中示出和/或结合附图中的至少一个描述，并在权利要求书中给出更完整的介绍。

通过下列描述和附图，将能更充分地理解本公开内容的各个优点、方面与新的特征及其所示出实施方式的细节。

附图说明

图1是根据本公开的实施方式的CMOS收发器的框图。

图2A示意性示出了根据本公开的实施方式包括光子插入件的示例性光收发器。

图2B是根据本公开的实施方式的光子收发器的立体图。

图2C是根据本公开实施方式的具有两个耦合的电子晶片的光子插入件的立体图。

图3示意性示出了根据本公开的实施方式的光子芯片中的光栅耦合器。

图4A示出了根据本公开的示例性实施方式的光电子收发器模塑包装。

图4B示出了根据本公开的示例性实施方式的具有背侧耦合的光纤的光电子收发器模塑包装。

图5示出了根据本公开的示例性实施方式的用于背侧耦合至衬底的光纤的光栅耦合器。

图6A示出了根据本公开的示例性实施方式的具有背侧耦合的光纤和光源的光电子收发器模塑包装。

图6B和图6C示出了根据本公开的示例性实施方式的光电子收发器模塑包装的俯视图和仰视图。

图7A示出了根据本公开的示例性实施方式的具有背侧耦合的光纤和光源的光电子收发器模塑包装的另一实例。

图7B和图7C示出了根据本公开的示例性实施方式的图7A的光电子收发器模塑包装的俯视图和仰视图。

具体实施方式