手工绘制元件封装
文件4、画元件封装图(讲授)
画元件封装图实例主要内容：①利用“向导”创建元件封装——以数码管的封装为例②“手工”创建元件封装——以做一个带散热片的封装TO220A（带散热片的三端稳压器7805的封装）为例③根据“实物或资料尺寸”创建元件封装④“贴片元件”封装的手工创建⑤PCB库元件创建的技巧和注意问题一、使用“向导”创建典型插件式元件。
数码管1、执行菜单命令Tools｜New Component，打开“元件创建向导”对话框第1步“元件封装制作向导”对话框2、设定封装外形和尺寸单位。
选择元件模板——选择Dual in-line Package［DIP］双列直插元件模板，并选择尺寸单位为英制：imperial(mil)第2步元件模板选择3、进行焊盘尺寸的设置：修改“焊盘通孔”与“焊盘”尺寸，焊盘通孔的直径改为25mil，焊盘外直径改为50mil ×100mil第3步修改焊盘通孔与焊盘尺寸注意：一般是将焊盘“外孔直径”的尺寸取为“内孔直径”的2倍，而“内孔直径”稍大于“引脚的尺寸”，以便于将来在印制板上安装元件4、设置“引脚焊盘之间”的距离。
根据“实际尺寸”对引脚间距进行设置。
第4步设置好引脚焊盘之间的距离5、进行“元件轮廓线宽度”的设置。
在“丝网层”进行设置。
可以选择默认值。
第5步设定丝网层的元件图形线宽6、在元件焊盘数目设置对话框中“设置正确的焊盘数目”。
第7步设定焊盘排列方式和数量7、输入元件封装名称。
元件名称处可输入DIP10A(可在自制元件封装后面作标记A，防止和已经存在的元件封装重名)第8步输入封装名称9、结束设置，保存。
用元件封装向导做好的数码管封装图注意：所有元件封装图的焊盘号和原理图符号引脚号有严格的对应关系。
二、直接画元件封装图●以做一个带散热片的封装TO220A（带散热片的三端稳压器7805的封装）为例稳压器7805的封装1、启动元件封装编辑器，进入元件封装编辑环境。
2、进入PCB文件页面，在元件封装库中找到已经有的封装TO-39或者单击管理器中的Edit 按钮，进入元件封装编辑界面，如下图所示，选择元件封装并复制，不改变原封装库的TO-39封装。
画元件封装实验报告
一、实验目的1. 掌握Altium Designer软件中元件封装的绘制方法。
2. 熟悉元件封装的属性设置及修改。
3. 学会导入和使用自定义元件封装。
二、实验环境1. 软件：Altium Designer2. 硬件：计算机三、实验内容1. 新建元件封装库2. 绘制元件封装3. 设置元件封装属性4. 导入和使用自定义元件封装四、实验步骤1. 新建元件封装库（1）打开Altium Designer软件，选择“File”菜单中的“New”选项，然后选择“Library Package”。
（2）在弹出的对话框中，输入库文件名，例如“my_footprints”，点击“OK”按钮。
（3）在新建的库文件中，可以看到两个文件：元件原理图文件和元件封装文件。
2. 绘制元件封装（1）打开元件封装文件，选择“Place”菜单中的“Pad”命令，开始绘制焊盘。
（2）根据元件实际尺寸，设置焊盘的尺寸、形状和间距。
（3）绘制完焊盘后，继续绘制元件的其他部分，如引脚、标记等。
3. 设置元件封装属性（1）选中绘制的元件封装，点击“Properties”按钮，打开属性设置窗口。
（2）在属性设置窗口中，设置元件封装的名称、编号、描述等信息。
（3）设置焊盘的电气属性，如焊盘类型、热阻、电气类型等。
4. 导入和使用自定义元件封装（1）在PCB设计环境中，选择“Library”菜单中的“Manage Libraries”命令，打开库管理窗口。
（2）在库管理窗口中，点击“Add/Remove”按钮，选择刚才创建的元件封装库文件，点击“OK”按钮。
（3）在PCB设计环境中，选择“Place”菜单中的“Component”命令，在弹出的对话框中，选择刚才创建的元件封装，点击“OK”按钮。
（4）将元件放置到PCB设计区域，进行布局和布线。
五、实验结果与分析1. 成功绘制了元件封装，并设置了相关属性。
2. 在PCB设计环境中，成功导入并使用了自定义元件封装。
Altium-Designer画元器件封装的三种方法讲解
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
手工绘制PCB元器件封装符号_电子电路CAD_[共9页]
![手工绘制PCB元器件封装符号_电子电路CAD_[共9页]](https://img.taocdn.com/s3/m/0b8059bf7e21af45b207a89a.png)
第10章 创建PCB元器件封装符号在电子电路设计实践中，许多时候用到的元器件，其封装在软件自带的元器件库中找不到，这就需要根据具体的元器件手册中描述的元器件封装或实际元器件创建PCB元器件封装符号。
本章就以几个实例来介绍如何创建PCB元器件封装符号。
10.1 创建PCB元器件封装符号创建PCB元器件封装符号，有两种方法。
一种方法是根据元器件手册手工绘制PCB元器件封装符号。
这种方法适合创建任何PCB元器件封装符号。
另一种方法是采用软件提供的创建PCB元器件向导来生成PCB元器件封装符号。
这种方法的优点是简单高效，但是不一定适合所有的元器件封装符号绘制。
10.1.1 手工绘制PCB元器件封装符号本节介绍手工绘制PCB元器件封装符号的具体方法和过程。
1．插接式元器件—金胜阳DC-DC模块WRF1205P-6W封装符号的绘制（1）WRF1205P-6W封装参数。
如图10-1所示为金胜阳公司生产的DC-DC电源模块，广泛应用在小功率电子电路设计中。
该模块为插接式封装形式。
图10-1 WRF1205P-6W模块外观模块WRF1205P-6W手册中描述了该元器件的封装，具体如图10-2所示。
– 154 –第10章 创建PCB 元器件封装符号– 155 –图10-2 模块WRF1205P-6W 的封装描述图10-2中给出了模块WRF1205P-6W 的底视图（Bottom View ）和侧面视图（Side View ）。
在图的底部给出了图中所有标示数据的单位和误差，单位为公制的毫米（mm ）和英制的英寸（inch ）。
图中给出了两种误差，一种是管脚的直径误差（Pin diameter tolerances ）为±0.00mm （±0.002inch ），另一种是通用误差（General tolerances ）为±0.25mm （±0.01inch ）。
公制单位与英制单位的换算关系为1inch=25.4mm ，1inch=1000mil 。
AltiumDesigner画元器件封装的三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
AltiumDesigner画元器件封装的三种方法(可编辑修改word版)
下面跟大家分享Altium Designer 画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB 库。
下面以STM8L151C8T6 为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q 可以实现Mil 与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab 键设置焊盘，Ctrl+Q 实现Mil 与mm 单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L 不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M 准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP 的封装，我们选一个QUAD 的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L 的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M 进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC 封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
(完整版)Altium Designer画元器件封装的三种方法
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息
设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）Nex源自>完全按照数据手册上设置
Next>
Next>
这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
Next>
这是软件自动生成一些距离参数，使用它的默认值。当然，也可以自己改。
Next>
选择板子的密度参数
Next>
计算元器件的容差，可以用默认值，也可以自己更改
Next>
如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>
设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>
设置丝印层线宽。
Next>
这个看数据手册上的参数进行计算设置
Next>
选择第一个引脚的位置
Next>
选择引脚数
Next>
给封装取名
Next>
Finish
大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
Next>
一些误差参数，可以直接用默认值
Next>
还是设置参数，还可以设置焊盘形状。
Next>
设置丝印层的线宽
Next>
这是芯片占用面积大小，机械层的设置
实验15：手工绘制双列直插元件封装
实验十五 手工绘制双列直插元件封装一 实验目的1 掌握手工绘制元件封装库的流程。
2 熟悉手工绘制元件封装菜单和工具栏的基本使用。
二 实验内容手工绘制如下图1所示双列直插元件DIP16封装三 实验步骤 1 新建元件封装库单击菜单File/New/ Library /PCB Library ，进入元件库编辑器。
2 新建元件执行菜单命令Tools/New Component ，弹出如图1所示的界面，。
然后单击 按钮取消元件封装向导，进入手工制作环境，这时库里面会出现一个默认名为“PCB COMPONENT_1-DUPLICATE”的空元件封装，如图2所示。
图1 元件封装向导 图2 库中显示空元件封装名 光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行Rename 命令，再在随后弹出如图3的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击 按钮，此时库中显示输入新元件封装名称“DIP16”。
3 设置元件封装参数1) 执行菜单命令Tools/Library Options ，系统将弹出图 4所示的封装库参数设置对话框。
2) 在该对话框中，板面参数分组设置：【Measurement Unit 】(度量单位)：用于设置系统度量单位。
系统提供了两种度量单位，即Imperial(英制)和Metric(公制)，系统默认为英制。
【Snap Grid 】(栅格)：用于设置移动栅格。
移动栅格主要用于控制工作空间中的对象移图 1 双列直插封装 图3 更改元件封装名称动时的栅格间距，用户可以分别设置X、Y向的栅格间距。
【Component Grid】(元件栅格)：用于设置元件移动的间距。
【Electrical Grid】(电气栅格)：主要用于设置电气栅格的属性。
【Visible Grid】(可视栅格)：用于设置可视栅格的类型和栅距。
【Sheet Position】(图纸位置)：该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。
图4 封装库参数设置对话框4 放置元件1）确定基准点。
Altium Designer画元器件封装的三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
cadence快速手工画PCB封装步骤
cadence快速手工画PCB封装步骤为了完成一个快速手工画PCB封装，以下是一般步骤和相关注意事项：步骤1：准备材料和工具首先，你需要准备以下材料和工具：-代表PCB封装的器件-PCB板-电子组件，如电阻、电容、晶体管等-焊接设备，如焊接铁、焊锡等-压力设备，如夹子、插头等步骤2：确定器件的封装类型在进行封装之前，你需要确认所需器件的封装类型。
封装类型通常可以在器件的数据手册中找到。
你可以根据器件封装的外形和引脚布局来确定封装类型。
步骤3：准备PCB板在开始封装之前，你需要准备好PCB板。
首先，确保PCB板是干净的，并且不含任何杂质。
然后，根据设计要求布置并固定电路元件的位置。
步骤4：焊接引脚在安装电路元件之前，你需要焊接引脚。
焊接可以通过在引脚和PCB板焊盘之间添加焊锡，并使用焊接铁进行加热来完成。
确保焊接的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。
步骤5：安装电路元件一旦引脚焊接完成，你可以开始安装电路元件。
根据器件封装类型和PCB板的设计要求，安装电路元件的位置和方向。
使用夹子或其他固定装置将元件固定在PCB板上。
步骤6：焊接电路元件安装完所有电路元件后，你需要对它们进行焊接。
与焊接引脚一样，焊接电路元件可以通过添加焊锡并使用焊接铁进行加热来完成。
确保每个电路元件的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。
步骤7：进行电气和机械测试完成焊接后，你需要对封装后的PCB进行电气和机械测试。
电气测试可以通过使用万用表或信号发生器来验证电路元件的连接和功能。
机械测试可以确保元件安装稳固，并且不会因外部力作用而脱落。
步骤8：修复和调整在电气和机械测试中，如果发现问题，你需要根据具体情况进行修复和调整。
例如，如果发现引脚焊接不良，你可以使用焊接铁重新加热并添加焊锡。
请注意以下几点：-在整个封装过程中，要小心并避免过度加热电路元件，以免损坏器件。
-确保所有焊接都是均匀且牢固的，以确保不会出现冷焊或脱落。
元件封装的制作
元器件封装的制作
目 录 9.1 制作元器件封装基础知识 9.2 新建元器件封装库文件 9.3 元器件封装库编辑器 9.4 利用生成向导创建元器件封装 9.5 手工创建元器件的封装 9.6 巩固练习 小结
本章主要介绍两种创建元器件 封装的方法， 封装的方法，即利用系统提供的生 成向导创建元器件封装和手工制作 元器件封装。 元器件封装。
图92手工制作元器件封装的流程新建元器件绘制元器件外形设置环境参数新建元器件封装库文件放置元器件焊盘调整焊盘间距添加注释给元器件命名保存元器件收集元器件的精确数据图93新建设计文件对话框图94新创建的元器件封装库文件图95元器件封装库文件编辑器工作窗口和管理窗口元器件封装列元器件封装浏览按钮编辑按钮控更新按钮焊盘列表栏编辑按钮跳转按钮图96功率电阻封装图97创建元器件封装向导对话框图98选器件放置的工作层面不同， 根据元器件放置的工作层面不同，元 器件封装外形又可以分为顶层元器件封装 的外形和底层元器件封装的外形，前者是 的外形和底层元器件封装的外形， 元器件实物外形的顶视图， 元器件实物外形的顶视图，而后者则是元 器件实物外形的底视图。 器件实物外形的底视图。 下面具体介绍顶层元器件封装外形的 绘制方法， 绘制方法，底层元器件封装外形的绘制方 法与顶层元器件封装外形的绘制方法基本 相同，只是视图位置不一样。 相同，只是视图位置不一样。
9.2 新建元器件封装库文件
图9-3 新建设计文件对话框
图9-4 新创建的元器件封装库文件
9.3 元器件封装库编辑器
元器件 封装列 表栏 元器件封装浏 览按钮 编辑按钮控 制区 更新按钮 焊盘列表栏 编辑 焊盘 按钮 跳转按钮 图9-5 元器件封装库文件编辑器工作窗口和管理窗口
9.4 利用生成向导创建元器件封装
如何绘制贴片元件封装
1、我们建议自己创建的元件库保存在另外的磁盘分区，这样的好处是如果在Protel DXP软件出现问题或操作系统出现问题时，自己创建的元件库不可能因为重新安装软件或系统而丢失，另外对元件库的管理也比较方便和容易。
2、对于自己用手工绘制元件时必须注意元件的焊接面在底层还是在顶层，一般来讲，贴片元件的焊接面是在顶层，而其他元件的焊接面是在底层（实际是在MultiLayer层）。
对贴片元件的焊盘用绘图工具中的焊盘工具放置焊盘，然后双击焊盘，在对话框将Saple(形状)中的下拉单修改为Rectangle（方形）焊盘，同时调整焊盘大小X-Size 和Y-Size为合适的尺寸，将Layer(层)修改到“Toplayer”（顶层），将Hole Size(内经大小)修改为0mil,再将Designator中的焊盘名修改为需要的焊盘名，再点击OK就可以了。
有的初学者在做贴片元件时用填充来做焊盘，这是不可以的，一则本身不是焊盘，在用网络表自动放置元件时肯定出错，二则如果生产PCB板，阻焊层将这个焊盘覆盖，无法焊接，请初学者们特别注意。
3、在用手工绘制封装元件和用向导绘制封装元件时，首先要知道元件的外形尺寸和引脚间尺寸以及外形和引脚间的尺寸，这些尺寸在元件供应商的网站或供应商提供的资料中可以查到，如果没有这些资料，那只有用千分尺一个尺寸一个尺寸地测量了。
测量后的尺寸是公制，最好换算成以mil为单位的尺寸(1cm= 1000/2.54=394mil 1mm=1000/25.4=39.4mil),如果要求不是很高，可以取1cm=400mil,1mm=40mil。
4、如果目前已经编辑了一个PCB电路板，那么单击【Design】/【Make PCB Library】可以将PCB电路板上的所有元件新建成一个封装元件库，放置在PCB文件所在的工程中。
这个方法十分有用，我们在编辑PCB文件时如果仅仅对这个文件中的某个封装元件修改的话，那么只修改这个封装元件库中的相关元件就可以了，而其他封装元件库中的元件不会被修改。
Altium Designer画元器件封装地三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
allegro原件封装制作流程
1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
1.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：1.焊盘设计1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。
X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则：1.X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2.Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时3.R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
本文介绍中统一使用第二个。
注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。
例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。
电子工程制图填空判断选择题
Protel试题集--- 填空题1，软件环境要求运行在Windows 98/2000/NT或者（）操作系统下。
硬件环境要求P166CPU/RAM32MB/HD剩余400MB以上，显示分辨率为（）.2，ProtelDXP主要由原理图设计模块（Schematic模块），印制电路板设计模块（PCB设计模块），（）模块和（）模块组成。
3，文件管理，Protel DXP的各菜单主要是进行各种文件命令操作，设置视图的显示方式以及编辑操作。
系统包括File,Edit, （）, （）和Help共5个下拉菜单。
4，ProtelDXP提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作项目数据库。
每个数据库默认时都带有设计工作组（Design Team）,其中包括Members,Permissions,Sessions3个部分。
Members 自带两个成员：系统管理员（Admin）和（）。
系统管理员可以进行修改密码，增加（），删除设计成员，修改权限等操作。
5，ProtelDXP主窗口主要由标题栏，菜单栏，工具栏，设计窗口，（），（），状态栏以及命令指示栏等部分组成。
6，原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏，左部为设计管理器（Design Manager），右边大部分区域为（），底部为状态栏和命令栏，中间几个浮动窗口为常用工具。
除（）外，上述各部件均可根据需要打开或关闭。
7，图纸方向:设置图纸是纵向和横向。
通常情况下，在（）时设为横向，在（）时设为纵向。
8，网格设置。
ProtelDXP提供了（）和（）两种不同的网状的网格。
9，执行菜单命令“Design\Options”，在弹出的“Document options”对话框中选择“Organization”选项卡中，可以分别填写设计单位（），单位地址，图纸编号及图纸的总数，文件的（）以及版本号或日期等。
10，原理图设计工具包括画总线、画总线进出点、（）、放置节点、放置电源、（）、放置网络名称、放置输入/输出点、放置电路方框图、放置电路方框进出点等内容。
具体的封装绘制操作方法
具体的封装绘制操作方法封装绘制操作方法通常涵盖了以下几个步骤：1. 创建绘制对象：首先需要创建一个用来绘制的对象，可以是一个canvas元素或者其他绘制环境。
2. 设置绘制属性：在进行绘制之前，可以通过设置绘制属性来改变绘制的样式，如颜色、线条宽度、字体等。
这些属性可以通过绘制对象的方法来设置。
3. 进行绘制操作：接下来可以调用绘制对象的方法，根据需求进行绘制操作。
常见的绘制操作包括绘制图形、绘制文字、绘制路径等。
4. 更新绘制结果：绘制操作完成后，可能需要将绘制结果更新到页面上。
这可以通过绘制对象的方法来实现，如调用canvas的`drawImage`方法将绘制的图像放置到指定位置。
5. 清空绘制区域：在绘制完成后，可以选择是否清空绘制区域。
常见的做法是在每次绘制之前先调用绘制对象的`clearRect`方法清空指定区域。
以下是一个简单的封装绘制操作的示例：javascript创建绘制对象const canvas = document.getElementById('myCanvas'); const ctx = canvas.getContext('2d');设置绘制属性ctx.strokeStyle = 'red';ctx.lineWidth = 5;进行绘制操作ctx.beginPath();ctx.moveTo(50, 50);ctx.lineTo(150, 50);ctx.lineTo(150, 150);ctx.closePath();ctx.stroke();更新绘制结果ctx.drawImage(image, 0, 0);清空绘制区域ctx.clearRect(0, 0, canvas.width, canvas.height);在实际应用中，封装绘制操作方法可以将上述步骤进行抽象和封装，使得绘制操作更加简洁和易于管理。
可以根据具体的需求，定义一个绘制类或者函数，并将上述步骤封装到该类或函数中，以实现复用和简化绘制操作。
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DUPLICATE”的空元件封装，如图2所示
图1 元件封装向导图2 库中显示空元件封装名光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行
的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击
图4 封装库参数设置对话框
在该对话框中，板面参数分组设置：
Unit】(度量单位)：用于设置系统度量单位。
系统提供了两种度量单位，即公制)，系统默认为英制。
图5 位置设置对话框图6 在图纸上放置焊盘
3）修改焊盘属性。
放置焊盘时，如按Tab键可进入如图7所示的焊盘属性对话框，以便设置焊盘的属性。
4）放置外轮廓线。
将工作层面切换到顶层丝印层，即Top Overlay层。
单击绘图工具栏中的按钮，光标变为十字。
将光标移动到适当的位置后，单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓线的起点，随之绘制元件的外形轮廓，如图8所示。
5）绘制圆弧。
单击绘图工具栏中的按钮，在外形轮廓线上绘制圆弧。
圆弧的参数为半径25 mil，起始角270°，终止角90°。
执行命令后，光标变为十字。
将光标移动到适当的位置后，先单击鼠标左键确定圆弧的
中心，然后移动鼠标并单击右键确定圆弧的半径，最后确定圆弧的起点和终点。
绘制完的图形如图9
所示。
图7 焊盘属性对话框图8 绘制外轮廓后的图形
5 设置元件封装的参考点
为了标记一个PCB元件用作元件封装，
需要设定元件的参考坐标，
执行Edit/Set Reference子菜单中的相关
命令。
其中有【Pin1】、
【Center】和【Location】三条命令。
如果
执行【Pin1】命令，则设置引脚1为元件的
参考点；如果执行【Center】命令，则表示
将元件的几何中心作为元件的参考点；如果
图9 绘制好的元件的外形轮廓
执行【Location】命令，则表示由用户选择
一个位置作为元件的参考点。
通常设定
Pin1(即元件的引脚1)为参考坐标。
图1 需制作的数码管
1、实验内容
制作数码管PCB元件库，新建一个
再保存。
再在文件中调用。
2、实验步骤
方法一：利用向导工具绘制
1 新建PCB元件库文件
图2启动向导工具图3选择元件模型
设置过孔、焊盘直径
NEXT按钮，弹出设置过孔焊盘直径对话框，过孔直径35mil，焊盘直径60mil。
如图
设置焊盘间距离
NEXT按钮，弹出设置焊盘间距离对话框，同一列焊盘之间的距离设置为100mil，两列焊盘之间的距离设置为600mil。
如图5所示
图4设置过孔、焊盘直径图5设置焊盘间距离
图6设置元件轮廓属性图7选择元件中焊盘数目
设定元件库名称
NEXT按钮，弹出设定元件库名称对话框，在名称栏中输入LED8。
如图8所示。
图8设定元件库名称图9确认完成
确认完成
NEXT按钮，弹出完成操作对话框。
单击Finish按钮，如图9所示。
确定完成所有操作。
完PCB元件库模型如图10所示。
整体旋转90度
）选择整个PCB元件库图形
图10 向导完成后的封装图11 旋转90度图12 旋转后效果
图13 修改焊盘名称
图14 修改后效果图15 修改后效果
12 修改轮廓线
利用直线和圆弧工具重新绘制轮廓线，修改后的PCB元件库如图15所示。
13 保存单击菜单File/Save，保存PCB元件库文件。