经蚀刻腐蚀

3.1c 热转印制板适用范围
热转印制板特点及适用范围：
1、制板成本低，主要制板材料为:敷铜板、热转印纸、蚀刻剂、钻头;
2、制板速度快，10分钟内可完成一块单面线路板制作；60分钟内可 完成双面板制作；
3、最小线宽、线隙精度到达10mil；
4、主要适用于创新实验室、小型实训室的建设，可满足学生电子竞赛、 课题设计、毕业设计、研发创新和实训等设计制作任务。
电子工艺实训
包装封存
电子产品构思 线路板设计
线路板制作
成品检验
元件安装调试
快速制板方法分类
四种快速制板方法: 1、物理雕刻制板； 2、热转印制板； 3、曝光制板； 4、小型工业制板。
其中小型工业制板又分为湿膜和干膜两种 工艺
快速制板简要知识
1、PCB板线宽和线隙单位：mil，1mm＝40mil 一般的制作要求有3个档次：8mil、6mil、4mil。 2、线路板分为:单面板、双面板、多层板 3、线路板按硬度分为：刚性板和软板 4、样板类型：覆铜板、镀锡板、阻焊板、丝印
3 化学蚀刻制板工艺
1. 热转印制板 2. 曝光制板 3. 小型工业制板
3.1 热转印制板工艺
裁板下料
Pcb文件 编辑
钻孔 及检修
激光打印 转印底片
单面转 印敷铜板
线路蚀刻
自动钻孔
3.1a 简易单面热转印流程图
3.1b 单面自动热转印
• 特点：1、能自动钻孔，板件面积可达350×250mm，可3块覆铜板叠加钻孔，最小孔径达 0.35mm；2、能同时蚀刻6块350×250mm线路板，智能化温度和对流装置加快蚀刻速度和保 证蚀刻精度
3.3 热转印和曝光制板区别
区别如下：
3.4 小型工业制板工艺
裁板下料
数控钻孔
抛光
双面贯孔
显影
曝光
丝印图形
镀铜
镀锡
蚀刻
丝印阻焊
丝印文字
3.5a 小型工业制板工序
4.1 裁板
板材准备又称下料，在PCB板制做前，应根据设计好的 PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具 体需要进行裁板。
板
1 快速制板分类
线
路
化学蚀刻制板
板
制
作
方
物理雕刻制板
法
1.1 物理雕刻制板的特点
1、工艺流程简单、具有一定自动化程度； 2、制板速度慢，雕刻1块我司双面小型工业样板
需6小时，成功率较低。 3、制作精度较低，精度10mil； 4、耗材贵：雕刻10×15 cm双面样板1块需要耗
费1把雕刀。（刀尖：0.13、0.18mm） 5、因无镀锡及阻焊工艺，焊盘附着力差,回流焊
裁板下料
2 雕刻制板工艺
Pcb文件 编辑输出
数控钻孔
金属化孔
铣边成型
雕刻线路
2.1雕刻流程图
2.2 雕刻制板适用范围
主要适用范围:
1、对线径要求不高的样板制作（大部分线路制作精度在10mil以上）； 2、样板制作量极少（只能串行单块制作，不能小批量）； 3、对打样时间无严格要求（雕刻我司小型工业样板需要6小时）； 4、耗材损耗大：1把雕刀只能雕3块150cm2双面板 5、无工艺学习（只有雕刻流程，标准制板工艺极不完整）。
和波峰焊接困难； 6、工艺简单，不适合实训基地建设。
1.2 化学蚀刻制板的特点
1、工艺流程全面，工业级流程； 2、制板成功率非常高； 3、制板速度快，制作1块10×15cm镀锡双面板
75分钟； 4、制作精度高，可达4mil； 5、含镀锡及阻焊工艺，焊盘附着力强,方便回流
波峰设备焊接； 6、工艺完整，适合创新电子和实训基地建设。
裁板下料
3.2 曝光制板工艺
Pcb文件 编辑输出
激光打印 菲林底片
感光板曝光
蚀刻成型
显影
3. 2a 简易曝光单面制板
• 特点:1、制作精度高达6mil；2、制板幅面为210× 300mm;3、制作材料为感光 板
3.2b 单面小批量曝光制板
• 特点：1、自动批量钻孔；2、制作线隙、线径达4mil；3、批量蚀刻
全自动数控钻床
数控钻软件操作界面
4.3 板材抛光
作用：
去除覆铜板金属表面氧化物、保护膜及油污，进行表面抛 光处理。
操作步骤：
1、 旋转刷轮调节手轮，使上、 下刷轮与不锈钢辊轴间隙调整合理；
2、开启水阀，使抛光时能喷水冲 洗，以使覆铜板表面处理更干净；
3、开启风机开关，使线路板经过 风机装置时，能烤干覆铜板表面的水 份；
摆动
5’
4
30～35℃ 碱性体系 摆动
2’
4.5 图形转移
在双面线路板制作中，图形转移主要有两种方式：一种是热转印转移法，一 种是曝光转移法。本章主要介绍工厂上通用的曝光转移法。
曝光转移法
底片制作
丝网制作
电镀锡
双面图形转移
油墨固化
油墨印刷
4.5a 热转印法
• 热转印转移法 热转印机主要利用静电成像设备代替专用印制板制板照相设备，利用含 树脂的静电墨粉代替光化学显影定影材料，通过静电印制电路制板机在 敷铜板上生成电路板图的防蚀图层，经蚀刻（腐蚀） 成印制电路板。
面结构，增强铜层和基材铜之间的结合力。 5、镀铜：
利用电解的方法使金属铜沉积在工件表面，以形成均匀、致密 、结合力良好的金属铜层。
4.4b操作温度及操作时间表
碱性除油 活化 热固化 微蚀
序号 最佳温度 主要成分 搅拌方式 控制时间
1
碱性体系 摆动
5’
60℃
2
若酸体系 摆动
2’
30℃
3
100 ℃
－－
1
2
3
4
手动精密裁板机
4.2 数控钻孔
•来自百度文库钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法，本节将介绍数控 钻孔的方法。
• 数控钻床能根据PROTEL、POWERPCB、ORCAD、PANDS生 成的PCB文件自动识别钻孔数据，并快速、精确地完成定位、钻 孔等任务。用户只需将设计好的PCB文件直接导入数控钻后台软 件即可自动完成批量钻孔。
4、调节速度调节旋钮，使传送轮速 度合适，以达到最好的表面处理效果；
5、将待处理的覆铜板置于传送滚轮上， 抛光机将自动完成板材去氧化物层、油污 等全过程。
自动抛光机
4.4a 双面贯孔
化学沉铜分为五个步骤： 1、碱性除油：55℃-65℃（最佳温度60℃），时间5分钟 目的：除去铜箔和孔内的油污、油脂及毛刺铜粉，调整孔壁电荷。 2、活化 ：最佳温度为30℃，时间2分钟 目的：让整块板和孔壁活化后布满导电介质。 3、热固化：100 ℃， 时间5分钟 目的：将活化过的PCB板置于烘干箱内进行热固化。 4、微蚀：30－35℃，时间2分钟 目的：只留下孔壁的导电介质，为后续的镀铜提供一个微粗糙的活性