经蚀刻腐蚀
蚀刻的原理
蚀刻的原理蚀刻是一种常见的加工方法，它通过化学腐蚀或电化学腐蚀的方式，在材料表面形成微小的凹槽或图案。
蚀刻技术被广泛应用于半导体制造、微电子器件制造、光刻制程等领域。
蚀刻的原理是通过控制腐蚀剂的浓度、温度、时间和腐蚀速率等参数，使得材料表面的特定部分被腐蚀，从而实现对材料的加工和改性。
蚀刻的原理可以分为化学蚀刻和电化学蚀刻两种方式。
化学蚀刻是指利用化学腐蚀剂对材料表面进行腐蚀，常用的蚀刻剂有酸、碱、氧化剂等。
在化学蚀刻中，腐蚀剂与材料表面发生化学反应，使得材料表面被腐蚀，形成所需的结构或图案。
而电化学蚀刻则是利用电化学腐蚀的原理，通过在腐蚀过程中加入电场或电流，控制腐蚀速率和腐蚀位置，实现对材料的加工和改性。
蚀刻的原理基于材料的化学性质和电化学性质。
不同的材料对不同的腐蚀剂表现出不同的腐蚀性能，这取决于材料的晶体结构、晶界、晶格缺陷等因素。
在蚀刻过程中，腐蚀剂与材料表面发生化学反应，使得材料表面被腐蚀，形成所需的结构或图案。
同时，电化学蚀刻还涉及到电化学反应和电极过程，通过控制电场或电流的作用，可以实现对材料表面的精确加工和改性。
蚀刻的原理还与腐蚀剂的选择、浓度、温度、腐蚀时间等参数密切相关。
不同的腐蚀剂对材料的腐蚀速率和腐蚀位置有不同的影响，因此在蚀刻过程中需要精确控制腐蚀剂的浓度和温度，以及腐蚀时间，从而实现对材料的精确加工和改性。
总的来说，蚀刻的原理是通过化学腐蚀或电化学腐蚀的方式，在材料表面形成微小的凹槽或图案，实现对材料的加工和改性。
蚀刻技术在微纳加工、半导体制造、光刻制程等领域有着重要的应用，对于制备微小结构和器件具有重要意义。
深入理解蚀刻的原理，对于提高蚀刻技术的精度和效率，具有重要的理论和实际意义。
Metal Corrosion
所以不同的透射率的产品在铝金属蚀刻时，同样的铝金属腐蚀，但是引起腐蚀的原因是不同的。我们 要针分对析低出透正射确率的的成产因品，，并主采要取防相止应的得是措过施量。 侧壁聚合物的生成，可采取的措施有： 1）降低偏置射频功率，从而减少侧壁聚合物的生成。 2) 减少光刻胶的厚度，保证刻蚀后光刻胶残留的条件下，减少侧壁聚合物的生成。 3) 减少CHF3 /CH4等气体的流量，从而减少侧壁聚合物的生成。 4) 减少过蚀刻（Over Etch）时间，从而减少侧壁聚合物的生成,但要保证足够的氧化层损耗。 针对高透射率的产品，主要防止的是侧壁钝化的不足，即增加聚合物的生成，可采取的措施有： 1) 增加光刻胶的厚度，增加侧壁聚合物的生成。 2) 增加CHF3 /CH4等气体的流量，从而增加侧壁聚合物的生成。 3) 增加过蚀刻（Over Etch）时间，增加侧壁聚合物的生成。 结论
蚀刻用腐蚀液与配方比例
蚀刻用腐蚀液与配方比例Document number：WTWYT-WYWY-BTGTT-YTTYU-2018GT刻蚀基础（转载）湿式蚀刻技术最早的蚀刻技术是利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光阻覆盖的部分，而达到蚀刻的目的，这种蚀刻方式也就是所谓的湿式蚀刻。
因为湿式蚀刻是利用化学反应来进行薄膜的去除，而化学反应本身不具方向性，因此湿式蚀刻过程为等向性，一般而言此方式不足以定义3微米以下的线宽，但对于3微米以上的线宽定义湿式蚀刻仍然为一可选择采用的技术。
湿式蚀刻之所以在微电子制作过程中被广泛的采用乃由于其具有低成本、高可靠性、高产能及优越的蚀刻选择比等优点。
但相对于干式蚀刻，除了无法定义较细的线宽外，湿式蚀刻仍有以下的缺点：1)需花费较高成本的反应溶液及去离子水；2)化学药品处理时人员所遭遇的安全问题；3)光阻附着性问题；4)气泡形成及化学蚀刻液无法完全与晶圆表面接触所造成的不完全及不均匀的蚀刻；5)废气及潜在的爆炸性。
湿式蚀刻过程可分为三个步骤：1)化学蚀刻液扩散至待蚀刻材料之表面；2)蚀刻液与待蚀刻材料发生化学反应；3)反应后之产物从蚀刻材料之表面扩散至溶液中，并随溶液排出(3)。
三个步骤中进行最慢者为速率控制步骤，也就是说该步骤的反应速率即为整个反应之速率。
大部份的蚀刻过程包含了一个或多个化学反应步骤，各种形态的反应都有可能发生，但常遇到的反应是将待蚀刻层表面先予以氧化，再将此氧化层溶解，并随溶液排出，如此反复进行以达到蚀刻的效果。
如蚀刻硅、铝时即是利用此种化学反应方式。
湿式蚀刻的速率通常可藉由改变溶液浓度及温度予以控制。
溶液浓度可改变反应物质到达及离开待蚀刻物表面的速率，一般而言，当溶液浓度增加时，蚀刻速率将会提高。
而提高溶液温度可加速化学反应速率，进而加速蚀刻速率。
除了溶液的选用外，选择适用的屏蔽物质亦是十分重要的，它必须与待蚀刻材料表面有很好的附着性、并能承受蚀刻溶液的侵蚀且稳定而不变质。
蚀刻工艺(酸性、碱性、微蚀)
PCB外层电路的蚀刻工艺在印制电路加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程, 却又是一项易于进行的工作。
只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产。
蚀刻工艺对设备状态的依赖性极大, 故必需时刻使设备保持在良好的状态。
目前﹐无论使用何种蚀刻液﹐都必须使用高压喷淋﹐而为了获得较整齐的侧边线条和高质量的蚀刻效果﹐对喷嘴的结构和喷淋方式的选择都必须更为严格。
对于优良侧面效果的制造方式﹐外界均有不同的理论、设计方式和设备结构的研究, 而这些理论却往往是人相径庭的。
但是, 有一条最基本的原则已被公认并经化学机理分析证实﹐就是尽速让金属表面不断地接触新鲜的蚀刻液。
在氨性蚀刻中﹐假定所有参数不变﹐那么蚀刻的速率将主要由蚀刻液中的氨（NH3）来决定。
因此, 使用新鲜溶液与蚀刻表面相互作用﹐其主要目的有两个﹕冲掉刚产生的铜离子及不断为进行反应供应所需要的氨（NH3）。
在印制电路工业的传统知识里﹐特别是印制电路原料的供货商们皆认同﹐并得经验证实﹐氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低﹐反应速度就越快。
事实上﹐许多的氨性蚀刻液产品都含有价铜离子的特殊配位基（一些复杂的溶剂）﹐其作用是降低一价铜离子（产品具有高反应能力的技术秘诀）﹐可见一价铜离子的影响是不小的。
将一价铜由5000ppm降至50ppm, 蚀刻速率即提高一倍以上。
由于在蚀刻反应的过程中会生成大量的一价铜离子, 而一价铜离子又总是与氨的络合基紧紧的结合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困难的。
而采用喷淋的方式却可以达到通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜, 并去除一价铜, 这就是需要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的原因。
但是如果空气太多﹐又会加速溶液中的氨的损失而使PH值下降﹐使蚀刻速率降低。
氨在溶液中的变化量也是需要加以控制的, 有一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法, 但这样做必须加一套PH计控制系统, 当自动监测的PH结果低于默认值时﹐便会自动进行溶液添加。
金属蚀刻工艺流程
金属蚀刻工艺流程
金属蚀刻是一种通过化学物质作用于金属材料表面实现图案刻写的工艺，它主要应用于电子元器件、工艺品、装饰品等领域。
下面将详细介绍金属蚀刻的工艺流程。
首先，准备好所需的工具和材料。
这包括腐蚀液、金属材料、蚀刻底板等。
腐蚀液是金属蚀刻的重要物质，常用的有硫酸、盐酸等。
金属材料可以选择铜、铝、钢等。
接下来，将金属材料固定在蚀刻底板上。
这可以使用夹具或胶水等方法，确保金属材料牢固地固定在底板上，以免在蚀刻过程中出现移动或变形。
然后，将腐蚀液倒入浅盘中。
根据不同的材料和蚀刻要求选择合适的腐蚀液，并注意腐蚀液的浓度和温度。
接着，将蚀刻底板放入浅盘中的腐蚀液中，使金属材料完全浸没其中。
蚀刻的时间根据蚀刻要求的深度和速度来决定，一般需要几分钟至几小时不等。
在蚀刻过程中，需要定期检查金属材料的蚀刻情况。
可以使用显微镜等工具观察并判断是否达到了要求的蚀刻深度或图案效果。
当达到预期的蚀刻效果后，将蚀刻底板从腐蚀液中取出，并立即用水冲洗干净，以停止蚀刻过程。
这也有助于防止腐蚀液对金属材料的进一步腐蚀。
最后，用溶剂或清洁剂将蚀刻底板上的残留物清洗干净。
这样可以确保金属表面整洁，同时也有助于后续的涂装、上光或其他处理工艺。
总结起来，金属蚀刻工艺流程包括准备材料、固定金属材料、倒入腐蚀液、浸泡蚀刻、检查蚀刻效果、冲洗蚀刻底板和清洗残留物等步骤。
这个流程需要严格控制每个环节的条件和操作，以确保蚀刻效果符合要求。
金属蚀刻文档
金属蚀刻1. 引言金属蚀刻是一种常见的金属加工技术，通过在金属表面制造出一系列图案、文字或设计来达到装饰、标识或防腐的目的。
金属蚀刻技术具有精确性高、持久耐用、易于维护等特点，在许多领域得到广泛应用。
本文将介绍金属蚀刻的原理、过程和应用，并对常见的蚀刻材料、设备和注意事项进行探讨。
2. 原理金属蚀刻的基本原理是利用化学反应将金属表面一定部分区域上的金属材料溶解或氧化，从而形成所需的图案或文字。
一般来说，金属蚀刻主要通过以下两种方法来实现：2.1. 酸蚀刻酸蚀刻是最常见的金属蚀刻方法之一，常用的酸液有盐酸、硝酸等。
酸蚀刻的原理是将金属放入蚀刻液中，酸液将与金属表面发生化学反应，使得金属表面上的部分金属被蚀刻掉。
通过控制蚀刻液中的酸液浓度、腐蚀时间等参数，可以实现对金属表面的精细刻画。
2.2. 电化学蚀刻电化学蚀刻利用电解液和电源的作用，通过在金属表面施加一定电压，在阳极和阴极之间引起电流流动，从而腐蚀金属表面。
与酸蚀刻相比，电化学蚀刻可以更精确地控制金属的蚀刻深度和速度。
电化学蚀刻常用于对微细线路、电路板等进行蚀刻，具有较高的精度和可重复性。
3. 蚀刻过程金属蚀刻的过程一般包括以下几个步骤：3.1. 表面处理在蚀刻之前，需要对金属表面进行一些必要的处理，以保证蚀刻效果的良好和稳定。
常见的表面处理方法包括清洗、去油、打磨和抛光等。
清洗可使用碱性溶液或有机溶剂，去除金属表面的尘土和杂质。
去油可以使用酸洗或有机溶剂去除金属表面的油脂。
打磨和抛光可以提高金属表面的光洁度和平整度。
3.2. 蚀刻材料准备金属蚀刻需要用到适当的蚀刻液或电解液。
根据所需的蚀刻效果和金属材料的不同，选择合适的蚀刻液很重要。
常见的金属蚀刻液有硝酸、盐酸、硫酸、氟化液等。
蚀刻液的配比和浓度应根据具体情况进行调整。
3.3. 蚀刻操作蚀刻操作的具体步骤包括将金属样品放入蚀刻液中，控制蚀刻时间和温度，定时搅拌蚀刻液等。
对于大型或复杂的金属蚀刻任务，可能需要使用自动蚀刻设备或特殊的操作技术。
蚀刻用腐蚀液与配方比例
蚀刻用腐蚀液与配方比例刻蚀基础（转载）湿式蚀刻技术最早的蚀刻技术是利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光阻覆盖的部分，而达到蚀刻的目的，这种蚀刻方式也就是所谓的湿式蚀刻。
因为湿式蚀刻是利用化学反应来进行薄膜的去除，而化学反应本身不具方向性，因此湿式蚀刻过程为等向性，一般而言此方式不足以定义3微米以下的线宽，但对于3微米以上的线宽定义湿式蚀刻仍然为一可选择采用的技术。
湿式蚀刻之所以在微电子制作过程中被广泛的采用乃由于其具有低成本、高可靠性、高产能及优越的蚀刻选择比等优点。
但相对于干式蚀刻，除了无法定义较细的线宽外，湿式蚀刻仍有以下的缺点：1) 需花费较高成本的反应溶液及去离子水；2) 化学药品处理时人员所遭遇的安全问题；3) 光阻附着性问题；4) 气泡形成及化学蚀刻液无法完全与晶圆表面接触所造成的不完全及不均匀的蚀刻；5) 废气及潜在的爆炸性。
湿式蚀刻过程可分为三个步骤：1) 化学蚀刻液扩散至待蚀刻材料之表面；2) 蚀刻液与待蚀刻材料发生化学反应；3) 反应后之产物从蚀刻材料之表面扩散至溶液中，并随溶液排出(3)。
三个步骤中进行最慢者为速率控制步骤，也就是说该步骤的反应速率即为整个反应之速率。
大部份的蚀刻过程包含了一个或多个化学反应步骤，各种形态的反应都有可能发生，但常遇到的反应是将待蚀刻层表面先予以氧化，再将此氧化层溶解，并随溶液排出，如此反复进行以达到蚀刻的效果。
如蚀刻硅、铝时即是利用此种化学反应方式。
湿式蚀刻的速率通常可藉由改变溶液浓度及温度予以控制。
溶液浓度可改变反应物质到达及离开待蚀刻物表面的速率，一般而言，当溶液浓度增加时，蚀刻速率将会提高。
而提高溶液温度可加速化学反应速率，进而加速蚀刻速率。
除了溶液的选用外，选择适用的屏蔽物质亦是十分重要的，它必须与待蚀刻材料表面有很好的附着性、并能承受蚀刻溶液的侵蚀且稳定而不变质。
而光阻通常是一个很好的屏蔽材料，且由于其图案转印步骤简单，因此常被使用。
金属蚀刻工艺流程
金属蚀刻工艺流程金属蚀刻是一种利用化学反应将金属表面部分或全部腐蚀掉，制造出一定形状或花纹的工艺。
它广泛应用于美术工艺品、标牌、金属雕刻等领域。
下面是金属蚀刻工艺的一个典型流程：1.设计：首先，根据客户需求，设计师会进行图纸的设计。
图纸包括所需雕刻的形状、大小、样式等。
2.材料准备：选择合适的金属材料进行蚀刻。
常见的金属材料有铜、不锈钢、铝等。
根据材料的不同，蚀刻的效果也会有所差异。
3.清洗：将金属材料进行清洗，去除表面的油污、灰尘等杂质。
这一步很重要，因为杂质会影响后续的蚀刻效果。
4.涂覆保护剂：使用保护剂（如防蚀剂、胶水等）在金属表面形成一层保护层，以防止整个金属材料被腐蚀。
5.印刷：如果需要在金属表面打印图案或文字，可以使用丝网印刷技术进行印刷。
印刷时，根据图纸要求，将图案或文字印在金属材料上。
6.曝光：将设计的图案印在感光胶上，然后再将感光胶放在金属材料上，使用UV曝光机进行曝光。
通过曝光，感光胶上的图案会固化。
7.蚀刻：将金属材料置于蚀刻液中。
蚀刻液通常是一种有刻蚀性的溶液，能够与金属表面发生化学反应，将金属表面腐蚀掉。
蚀刻液的选择取决于金属材料和所需的蚀刻效果。
8.清洗：蚀刻完成后，需要将蚀刻液从金属表面洗去，以停止蚀刻的过程。
一般会使用清水或者中性化学品进行清洗。
9.去除保护剂：蚀刻完成后，需要将之前涂覆的保护剂从金属表面清除。
可以使用化学清洗剂或者机械方法进行清洗。
10.抛光：为了使金属表面更光滑细腻，常常需要进行抛光处理。
抛光可以使用机械方法进行，也可以使用化学方法。
11.烘干：抛光完成后，需要将金属材料进行烘干，以便后续加工和保护。
12.确认质量：最后，需要对蚀刻效果进行检查，确保符合客户的要求。
如有需要，可以进行进一步的修复和加工。
金属蚀刻工艺，其实很多工程师都不了解
金属蚀刻工艺，其实很多工程师都不了解“蚀刻”二字，从字面上看表示通过侵蚀、腐蚀等方法去除物体上部分材料的意思。
其原理可能不是专业人士理解起来有点困难，但是下面这个词相信很多人都能听过：水滴石穿。
水滴石穿这个成语最早出自东汉班固的《汉书·枚乘传》，原文为“水非石之钻，索非木之锯，渐靡使之然也'，指不断滴落的水滴可以滴穿石头，比喻只要坚持不懈，即使力量微弱也能达成艰巨的任务。
这是文学上的解释，但从科学的角度上看，被水“滴穿”的那部分石头，到底是怎样消失掉了呢？由于“水滴石穿”现象发生的时间跨度大，其形成的环境因素很多（物理因素、化学因素等），由于物理因素跟本文主题关系不大就不细说了，但是有一化学因素是存在的：那就是被水腐蚀了，那水是怎么样腐蚀石头的呢？我们知道，石头常见的成分有碳酸钙(CaCO₃)、硅酸盐（如CaSiO₃)和二氧化硅（SiO₂）等。
当水滴落的过程中，遇到空气中的二氧化碳（CO₂），就会生成碳酸（H₂CO₃），当然，这里可能还跟其他气体生成其他的酸性物质，碳酸和碳酸钙反应生成可溶的碳酸氢钙，化学式如下：CaCO₃+CO₂+H₂O=Ca(HCO₃)₂，由于碳酸是一种弱酸，且生成的量少，所以石头被水“滴穿”的过程是很缓慢的，所以在自然环境下，只有不断滴落的水滴才能慢慢腐蚀掉部分石头，这种现象其实就是简单的蚀刻。
完美的分割线金属蚀刻，业内通常称蚀刻，也称光化学蚀刻(photochemical etching)，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
蚀刻加工技术分为湿式蚀刻与干式蚀刻，湿式蚀刻最为常用，利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光阻覆盖的部分，而达到蚀刻的目的，这种蚀刻方式也就是所谓的湿式蚀刻，所以本文重点介绍的也是湿式蚀刻。
蚀刻加工可快速、低成本地生产具有凹凸图案或纹理的金属零件，以及某些其它加工技术可能不适合加工的薄金属网孔零件。
金属蚀刻技术
金属蚀刻技术摘要：金属蚀刻技术历史悠久，是一项既古老又新颖、既普通又尖端的技术。
随着新技术的发展，新产品的开发，金属蚀刻技术发挥着越来越重要的作用。
本文从金属蚀刻的原理入手，简单介绍了这种技术的分类，并详细叙述了其加工过程、应用实例、目前主要存在的问题及前景展望。
关键词：蚀刻、光致油墨坚膜前言金属蚀刻是采用化学处理（化学腐蚀、化学砂面）或机械处理（机械喷砂、压花等）技术手段，将光泽的金属表面加工成凹凸粗糙晶面，经光照散射，产生一种特殊的视觉效果，赋予产品别具情趣的艺术格调。
近几十年来，随着经济发展、社会进步，金属蚀刻技术的应用越来越被人们重视。
例如：制作旅游今年品、高档铭牌、奖牌、编码盘和显示屏的点击、印花辊筒和模板、精细零件等，都离不开金属蚀刻技术。
作为一种精密而科学的化学加工技术，化学蚀刻在多种金属材料上被广泛运用，对金属材料进行蚀刻，关键是两方面的问题，即保护需要的部分不被蚀刻；而不需要的部分则完全时刻掉，从而获得需要的图文。
1、原理金属在蚀刻液中蚀刻的过程，首先是金属零件表面发生晶粒溶解的作用；其次在晶界上也发生溶解作用；一般来讲晶界与晶粒是以不同溶解速度发生溶解作用的。
在多数金属和合金机构中，各个晶体几乎都能采取原子晶格的任何取向。
而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小都会和周围的母体金属形成微观原电池。
对金属的蚀刻液来讲，一方面这些原电池的存在，使金属表面存在着电位差，电位正的地方得到暂时的保护，电位负的地方被优先蚀刻。
另一方面在零件表面具有变化着的原子间距，而且原子间距较宽的地方溶解迅速，一直到显示出不平整的表面为止。
然后溶解作用以几乎恒定的速度切削紧密堆积的原子层，表面的几何形状也随着晶粒的溶解而不断变化。
晶界上的蚀刻也将进一步影响零件表面。
蚀刻技术的分类：1、1 根据蚀刻时的化学反应类型分类：（1）、化学蚀刻。
工艺流程：预蚀刻→蚀刻→水洗→浸酸→水洗→去抗蚀膜→水洗→干燥。
（2）、电解蚀刻。
金属蚀刻工艺流程
金属蚀刻工艺流程
《金属蚀刻工艺流程》
金属蚀刻是一种通过化学腐蚀金属表面，制作出图案或文字的工艺。
它常用于制作标牌、金属工艺品和印刷版等。
下面是金属蚀刻的工艺流程：
1. 准备金属材料：首先，选择合适的金属材料，例如铝板、铜板或不锈钢板，并对其表面进行打磨处理，以确保表面平整、无污渍和无氧化层。
2. 设计图案：根据客户需求，设计出所要蚀刻的图案或文字，并使用计算机软件将其转化为矢量文件。
3. 制作蚀刻模板：利用光敏蚀刻膜或覆膜纸，在金属表面覆盖一层保护膜，然后在其上使用UV曝光机曝光，将设计好的图案转移到膜上。
接着，将膜上的图案用蚀刻机器刻蚀出来，形成蚀刻模板。
4. 蚀刻处理：将蚀刻模板铺在金属表面上，然后将整个金属板浸入蚀刻液中。
蚀刻液中的化学物质能够腐蚀金属表面，但由于有了蚀刻模板的保护，只有未被保护的部分会被蚀刻掉。
5. 清洗和处理：蚀刻结束后，将金属板取出并清洗干净，去除蚀刻液和蚀刻模板，然后对其进行酸洗和抛光处理，使其表面更加光滑和美观。
6. 完工：最后，根据客户需求，进行上色或其他表面处理，然后进行包装和出厂。
通过以上工艺流程，金属蚀刻制作出来的产品图案清晰、精美，具有耐久性和装饰性，被广泛应用于各个行业。
蚀刻工艺原理
蚀刻工艺原理
蚀刻工艺是一种通过化学反应来刻划图案的技术。
它的原理是利用化学腐蚀的原理，将需要刻划的图案部分暴露在化学腐蚀剂中，使其被腐蚀掉，而不需要刻划的部分则被保护起来，从而形成所需的图案。
蚀刻工艺的基本原理是利用化学反应来刻划图案。
在蚀刻过程中，需要将需要刻划的图案部分暴露在化学腐蚀剂中，使其被腐蚀掉，而不需要刻划的部分则被保护起来，从而形成所需的图案。
这种化学反应是一种氧化还原反应，即将金属离子还原成金属，或将金属还原成金属离子。
在蚀刻过程中，需要使用一种化学腐蚀剂，它可以与金属发生化学反应，从而将金属腐蚀掉。
蚀刻工艺的实现需要使用一些特殊的设备和工具。
首先，需要使用一种光敏胶，将需要刻划的图案涂在金属表面上。
然后，将涂有光敏胶的金属板暴露在紫外线下，使其固化。
接着，将固化后的金属板浸泡在化学腐蚀剂中，使需要刻划的图案部分被腐蚀掉。
最后，将金属板清洗干净，去除光敏胶，就可以得到所需的图案。
蚀刻工艺的应用非常广泛。
它可以用于制作各种金属制品，如金属标牌、金属雕塑、金属模具等。
此外，蚀刻工艺还可以用于制作印刷电路板、光刻膜、光学元件等。
蚀刻工艺具有高精度、高效率、低成本等优点，因此在工业生产中得到了广泛的应用。
蚀刻工艺是一种通过化学反应来刻划图案的技术。
它的原理是利用化学腐蚀的原理，将需要刻划的图案部分暴露在化学腐蚀剂中，使其被腐蚀掉，而不需要刻划的部分则被保护起来，从而形成所需的图案。
蚀刻工艺具有高精度、高效率、低成本等优点，因此在工业生产中得到了广泛的应用。
铁片蚀刻实验报告
铁片蚀刻实验报告一、实验目的本实验旨在通过铁片蚀刻过程观察和研究蚀刻液对铁片的作用，并探索蚀刻液的浓度和腐蚀时间对蚀刻效果的影响。
二、实验原理蚀刻是指利用化学腐蚀作用，通过溶液对金属表面进行加工和处理。
铁片蚀刻实验中，溶液中的酸性物质能够与铁片表面发生反应，把金属表面的铁溶解掉，从而实现蚀刻效果。
蚀刻液的浓度和腐蚀时间是影响蚀刻效果的两个重要因素。
三、实验器材和药品- 实验器材：铁片、蚀刻容器、电子天平、显微镜等。
- 药品：蚀刻液（浓度可变）、去离子水等。
四、实验步骤1. 将蚀刻液配制成不同浓度，准备一组不同浓度的蚀刻液样品。
2. 在蚀刻容器中放入铁片，并注入蚀刻液。
3. 设定不同的腐蚀时间，根据需要进行观察和记录。
4. 从蚀刻容器中取出铁片，用去离子水清洗并晾干。
5. 用显微镜观察不同腐蚀时间和浓度下铁片的蚀刻效果，并记录相关数据。
五、实验结果和分析通过实验观察和记录，我们得到了不同浓度和腐蚀时间下铁片的蚀刻效果。
在较低的浓度下，腐蚀时间较长时，铁片表面蚀刻效果较弱；随着浓度的增加，蚀刻效果逐渐加强，腐蚀时间较短时即可得到理想的蚀刻效果。
此外，随着腐蚀时间的延长，铁片表面的蚀刻程度逐渐加重。
六、实验心得在进行铁片蚀刻实验的过程中，我深切体会到了化学腐蚀的原理与应用。
通过调节蚀刻液的浓度和腐蚀时间，可以得到不同程度的蚀刻效果，以实现各种需要的加工和装饰效果。
同时，实验过程中我注意到蚀刻液的浓度和腐蚀时间对腐蚀效果的影响，这为我今后在实际应用中提供了更多的选择和控制空间。
总之，通过铁片蚀刻实验，我了解了蚀刻的原理和操作方法，并观察了不同浓度和腐蚀时间下的蚀刻效果。
这对于加深我对化学腐蚀的理解和应用具有积极的意义。
金属蚀刻工艺
金属蚀刻也称光化学金属蚀刻指通过曝光制版、显影后，将要金属蚀刻区域的保护膜去除，在金属蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
下面就让广德均瑞电子科技为您简单解析，希望可以帮助到您！
蚀刻是金属板模图纹装饰过程中的关键，要想得到条纹清晰、装饰性很强的图纹制品，必须注意控制好蚀刻工艺的条件。
金属的种类不同，其蚀刻的工艺流程也不同，但大致的工序如下：金属蚀刻板→除油→水洗→浸蚀→水洗→干燥→丝网印刷→千燥→水浸2～3min→蚀刻图案文字→水洗→除墨→水洗→酸洗→水洗→电解抛光→水洗→染色或电镀→水洗→热水洗→干燥→软布抛(擦光)光→喷涂透明漆→干燥→检验→成品包装。
广德均瑞电子科技有限公司注册资金500万人民币，拥有不锈钢五金蚀刻加工独立法人环评资质，厂房面积2000平方米，6条不锈钢生产线，公司销售生产管理人员均超十年不锈钢蚀刻生产加工经验。
公司主要生产集成电路导线架；接地端子; 表面贴装零件(SMT)模板；精密线材布线钢板;编码器光栅；手机按键、RDIF天线、基板及金属配件；(VFD)栅网、陈列、支架；电极针（放电针）；各类金属过滤网片/喇叭网片；眼镜框架；精密元器件掩模板；LCD背光模仁、钢版；显像管荫罩；电脑硬盘骨架；金属蚀刻发热片工艺等。
广德均瑞电子科技是以补强钢片为主打产品的蚀刻厂，ISO9001认证工厂，具有独立法人和环评资质，持有排污许可证的企业。
拥有6蚀刻加工生产线，免费提供FPC补强板工艺解决方案以及蚀刻行业资讯。
金属蚀刻工艺流程
(一)金属蚀刻工艺流程
金属的种类不同，其蚀刻的工艺流程也不同，但大致的工序如下：金属蚀刻板→除油→水洗→浸蚀→水洗→干燥→丝网印刷→千燥→水浸2～3min→蚀刻图案文字→水洗→除墨→水洗→酸洗→水洗→电解抛光→水洗→染色或电镀→水洗→热水洗→干燥→软布抛(擦光)光→喷涂透明漆→干燥→检验→成品包装。
600～800
80～120
20～30
80～100
10～45
15～20不锈钢
600～650
90～100
8～12
15～50
10～15
铜合金
450～550
200～300
10～20
20～40
10～20
铸铝
表6-5金属铜化学蚀刻溶液配方及工艺条件
溶液成分及工艺条件
1
2
3
4
硝酸(HN03)／(mL／L)
硫酸(HzS04)／(mL／L)
2．工艺流程
不锈钢板→除油→水洗→干燥→丝网印刷→干燥→水浸→蚀刻图纹叶(片)水洗→除墨→水洗→抛光→水洗→着色→水洗叶(片)硬化处理→封闭处理→清洗叶(片)干燥→检验→产品。
3．具体操作及注意事项
(1)除油除油是为了使丝印油墨与板材有良好的附着力，所以金属板在印前必须彻底把油除干净。除油的方法很多，可以根据情况及需要选择，例如采用常规的化学除油、表面活性剂除油，甚至电解除油、超声除油等，也可以选用商品的专用除油剂。彻底清洗干净后，经干燥再转入丝网印刷。
(2)丝网印刷选用l50目不锈钢、聚酯或尼龙单丝维网，用绷网机固定在网框上，再用上浆器刮涂DH重氮型感光胶，涂覆2～3次，涂膜干燥后，将拍摄好的图纹黑白胶片附着在涂膜丝网上，经曝光、显影后，即制得丝印模板，然后再将不锈钢板、图纹模板固定在丝网印刷机对应位置上，采用碱溶性的耐酸油墨，印上所需要的图纹，自然干燥(或烘干)。如果烘烤，则温度不宜过高及时间不宜过长，否则油墨的碱溶性降低，到除油墨时，不易清除干净。一般情况下，自然干燥1h。烘干为55～60℃，4～5min。
金属蚀刻工艺流程
(一)金属蚀刻工艺流程
金属的种类不同，其蚀刻的工艺流程也不同，但大致的工序如下：金属蚀刻板→除油→水洗→浸蚀→水洗→干燥→丝网印刷→千燥→水浸2～3min→蚀刻图案文字→水洗→除墨→水洗→酸洗→水洗→电解抛光→水洗→染色或电镀→水洗→热水洗→干燥→软布抛(擦光)光→喷涂透明漆→干燥→检验→成品包装。
硅酸钠(Na2Si03)
10g／L
溶液温度
l00℃
沸腾十二烷基苯磺酸钠
2～5g／L
处理时间
4～6m
除了化学着色外，也可以用电解法着色，电解着色溶液的配方及工艺条件如下：
铬酐(Cr03) 80～260g／L 电流密度 0.05～0.10A／dm2
硫酸(H2S04) 25％(体积分数) 着色时间 l0～30min
2．工艺流程
不锈钢板→除油→水洗→干燥→丝网印刷→干燥→水浸→蚀刻图纹叶(片)水洗→除墨→水洗→抛光→水洗→着色→水洗叶(片)硬化处理→封闭处理→清洗叶(片)干燥→检验→产品。
3．具体操作及注意事项
(1)除油除油是为了使丝印油墨与板材有良好的附着力，所以金属板在印前必须彻底把油除干净。除油的方法很多，可以根据情况及需要选择，例如采用常规的化学除油、表面活性剂除油，甚至电解除油、超声除油等，也可以选用商品的专用除油剂。彻底清洗干净后，经干燥再转入丝网印刷。
电解着色后同样需要进行硬化处理，硬化处理可以用化学法(上述举例)，也可以用电解法。电解法硬化处理的溶液配方及工艺条件如下：
铬酐(Cr03)
240～280g／L
阴极电流密度
0.2～1.0A／dm2
硫酸(H2S04)
2～3g／L
阳极材料
铅或铅锑合金
溶液温度
50～55℃
金属蚀刻原理
金属蚀刻原理嘿，朋友们！今天咱来唠唠金属蚀刻这玩意儿。
你说金属蚀刻像不像一个神奇的魔法呀？它能在坚硬的金属上留下各种各样的痕迹，就好像是给金属施了一场特别的魔法。
想象一下，一块平平无奇的金属板，经过蚀刻这个过程，就能变得花样百出，有精美的图案，有细致的纹路，是不是特别神奇？金属蚀刻的原理其实并不复杂。
简单来说，就是利用一些化学物质的腐蚀性，来有选择性地去掉金属的某些部分。
这就好比是一场精准的战斗，要把该去掉的部分准确地干掉，而留下我们想要的形状和图案。
这当中用到的化学物质就像是我们的秘密武器。
它们有的强，有的弱，就看我们怎么去运用它们啦。
比如说酸液，那可是蚀刻的得力干将，能快速地在金属上“冲锋陷阵”，留下痕迹。
但是可别小瞧了这个过程哦！要想蚀刻出漂亮的作品，那可得下一番功夫。
就像画画一样，得精心构思，仔细落笔。
从选择金属材料开始，就像是挑选画布，得挑一块好的才能画出好作品呀。
然后是设计图案，这可得有点创意和想象力，不然怎么能做出让人惊艳的东西呢？在进行蚀刻的时候，那可得小心翼翼的，就跟走钢丝似的，稍不注意可能就前功尽弃啦。
要控制好化学物质的浓度、温度，还有蚀刻的时间，这每一个环节都不能马虎。
你说这是不是很像我们做饭呀？各种调料的搭配，火候的掌握，都得恰到好处，才能做出美味的菜肴。
金属蚀刻也是一样，只有每个细节都处理好了，才能得到完美的作品。
而且哦，金属蚀刻的应用可广泛啦！在工业上，能制造出各种精密的零件；在艺术领域，那更是能创造出独一无二的艺术品。
那些精美的金属饰品、摆件，说不定就是通过蚀刻工艺做出来的呢。
咱再想想，要是没有金属蚀刻，那我们的生活得少了多少乐趣和精彩呀？那些漂亮的金属工艺品就不会出现了，多可惜呀！所以说呀，金属蚀刻真的是个很了不起的技术。
它让金属变得不再普通，而是充满了魅力和可能性。
咱可得好好了解它，说不定哪天我们自己也能动手试试呢，那多有意思呀！反正我是觉得这金属蚀刻太有趣啦，你们觉得呢？原创不易，请尊重原创，谢谢!。
蚀刻用腐蚀液与配方比例
刻蚀基础（转载）湿式蚀刻技术最早的蚀刻技术是利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光阻覆盖的部分，而达到蚀刻的目的，这种蚀刻方式也就是所谓的湿式蚀刻。
因为湿式蚀刻是利用化学反应来进行薄膜的去除，而化学反应本身不具方向性，因此湿式蚀刻过程为等向性，一般而言此方式不足以定义3微米以下的线宽,但对于3微米以上的线宽定义湿式蚀刻仍然为一可选择采用的技术。
湿式蚀刻之所以在微电子制作过程中被广泛的采用乃由于其具有低成本、高可靠性、高产能及优越的蚀刻选择比等优点。
但相对于干式蚀刻，除了无法定义较细的线宽外，湿式蚀刻仍有以下的缺点：1) 需花费较高成本的反应溶液及去离子水；2) 化学药品处理时人员所遭遇的安全问题；3）光阻附着性问题；4) 气泡形成及化学蚀刻液无法完全与晶圆表面接触所造成的不完全及不均匀的蚀刻；5) 废气及潜在的爆炸性。
湿式蚀刻过程可分为三个步骤：1）化学蚀刻液扩散至待蚀刻材料之表面;2) 蚀刻液与待蚀刻材料发生化学反应; 3）反应后之产物从蚀刻材料之表面扩散至溶液中，并随溶液排出（3)。
三个步骤中进行最慢者为速率控制步骤，也就是说该步骤的反应速率即为整个反应之速率.大部份的蚀刻过程包含了一个或多个化学反应步骤，各种形态的反应都有可能发生，但常遇到的反应是将待蚀刻层表面先予以氧化，再将此氧化层溶解，并随溶液排出,如此反复进行以达到蚀刻的效果。
如蚀刻硅、铝时即是利用此种化学反应方式。
湿式蚀刻的速率通常可藉由改变溶液浓度及温度予以控制。
溶液浓度可改变反应物质到达及离开待蚀刻物表面的速率，一般而言，当溶液浓度增加时，蚀刻速率将会提高.而提高溶液温度可加速化学反应速率，进而加速蚀刻速率。
除了溶液的选用外，选择适用的屏蔽物质亦是十分重要的，它必须与待蚀刻材料表面有很好的附着性、并能承受蚀刻溶液的侵蚀且稳定而不变质。
而光阻通常是一个很好的屏蔽材料，且由于其图案转印步骤简单，因此常被使用.但使用光阻作为屏蔽材料时也会发生边缘剥离或龟裂的情形。
金属蚀刻的原理
金属蚀刻的原理金属在蚀刻液中的蚀刻过程，首先是在金属零件表面发生晶粒的溶解作用;其次在晶界上也发生溶解作用，一般来讲，晶界是以不同于晶粒的溶解速度发生溶解作用的。
在大多数金属和合金的多晶体结构中，各个晶体几乎都能采取原子晶格的任何取向。
而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小及杂质都会和周围的母体金属形成微观或超微观原电池。
所以，对于金属在蚀刻液中来讲，一方而这些原电池的存在，使金属表面存在着电位差，电位正的地方得到暂时的保护，电位负的地方被优蚀刻。
另一方面在零件表面具有变化着的原子间距，而且原子间距较宽的地方溶解速度迅速，一直到显示出不平整的表面为止。
然后，溶解作用将以几乎是恒定的速度切削紧密堆积的原子层，表面的几何形状也随着晶粒的溶解而继续不断地变化。
晶界上的蚀刻也将进一步影响零件表面。
在晶界上晶格的畸变和富集的杂质，常常导致更加快速的蚀刻作用，从而可能会使整个晶粒受到凹坑状的蚀刻。
晶粒尺寸越小，经蚀刻后的表面粗糙度就越低，这也可以从实际生产中得到证实。
在生产中往往都是材料越均匀致密其表面越平滑。
下面以Fe在稀HCI中的蚀刻为例来说明。
将铁片浸人除氧的稀HCI中，可以观察到Fe与HCI之间发生激烈的化学反应，其反应式为:Fe+2HCI=FeCI3+H2↑(4一6)随着反应的不断进行，铁片被腐蚀溶解，同时在铁片表面有大量氢气泡生成，按照电化学腐蚀理论，可将上述反应分解为两个不同的电极反应:阳极反应:Fe＝Fe2++2e(4一7)阴极反应:2H++2e→H2↑(4一8)由于铁片表面存在电化学不均匀性，可布满了无数微阳极和微阴极，在稀HCI中就构成大量的微观或亚微观腐蚀电池。
尤其是亚微观腐蚀电池的阴、阳极十分微小，在显微镜下也难以区分。
单个电池的有效作用区域很小，阴、阳极之间几乎不存在欧姆压降，整个金属表面可以认为是等电势的。
这些微阴极与微阳极的位置在蚀刻过程中不断地变换，导致金属以某一平均速度发生均匀蚀刻。
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包装封存
电子产品构思 线路板设计
线路板制作
成品检验
元件安装调试
快速制板方法分类
四种快速制板方法: 1、物理雕刻制板； 2、热转印制板； 3、曝光制板； 4、小型工业制板。
其中小型工业制板又分为湿膜和干膜两种 工艺
快速制板简要知识
1、PCB板线宽和线隙单位：mil，1mm＝40mil 一般的制作要求有3个档次：8mil、6mil、4mil。 2、线路板分为:单面板、双面板、多层板 3、线路板按硬度分为：刚性板和软板 4、样板类型：覆铜板、镀锡板、阻焊板、丝印
4、调节速度调节旋钮，使传送轮速 度合适，以达到最好的表面处理效果；
5、将待处理的覆铜板置于传送滚轮上， 抛光机将自动完成板材去氧化物层、油污 等全过程。
自动抛光机
4.4a 双面贯孔
化学沉铜分为五个步骤： 1、碱性除油：55℃-65℃（最佳温度60℃），时间5分钟 目的：除去铜箔和孔内的油污、油脂及毛刺铜粉，调整孔壁电荷。 2、活化 ：最佳温度为30℃，时间2分钟 目的：让整块板和孔壁活化后布满导电介质。 3、热固化：100 ℃， 时间5分钟 目的：将活化过的PCB板置于烘干箱内进行热固化。 4、微蚀：30－35℃，时间2分钟 目的：只留下孔壁的导电介质，为后续的镀铜提供一个微粗糙的活性
3 化学蚀刻制板工艺
1. 热转印制板 2. 曝光制板 3. 小型工业制板
3.1 热转印制板工艺
裁板下料
Pcb文件 编辑
钻孔 及检修
激光打印 转印底片
单面转 印敷铜板
线路蚀刻
自动钻孔
3.1a 简易单面热转印流程图
3.1b 单面自动热转印
• 特点：1、能自动钻孔，板件面积可达350×250mm，可3块覆铜板叠加钻孔，最小孔径达 0.35mm；2、能同时蚀刻6块350×250mm线路板，智能化温度和对流装置加快蚀刻速度和保 证蚀刻精度
1
2
3
4
手动精密裁板机
4.2 数控钻孔
• 钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法，本节将介绍数控 钻孔的方法。
• 数控钻床能根据PROTEL、POWERPCB、ORCAD、PANDS生 成的PCB文件自动识别钻孔数据，并快速、精确地完成定位、钻 孔等任务。用户只需将设计好的PCB文件直接导入数控钻后台软 件即可自动完成批量钻孔。
3.3 热转印和曝光制板区别
区别如下：
3.4 小型工业制板工艺
裁板下料
数控钻孔
抛光
双面贯孔
显影
曝光
丝印图形
镀铜
镀锡
蚀刻
丝印阻焊
丝印文字
3.5a 小型工业制板工序
4.1 裁板
板材准备又称下料，在PCB板制做前，应根据设计好的 PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具 体需要进行裁板。
3.1c 热转印制板适用范围
热转印制板特点及适用范围：
1、制板成本低，主要制板材料为:敷铜板、热转印纸、蚀刻剂、钻头;
2、制板速度快，10分钟内可完成一块单面线路板制作；60分钟内可 完成双面板制作；
3、最小线宽、线隙精度到达10mil；
4、主要适用于创新实验室、小型实训室的建设，可满足学生电子竞赛、 课题设计、毕业设计、研发创新和实训等设计制作任务。
全自动数控钻床
数控钻软件操作界面
4.3 板材抛光
作用：
去除覆铜板金属表面氧化物、保护膜及油污，进行表面抛 光处理。
操作步骤：
1、 旋转刷轮调节手轮，使上、 下刷轮与不锈钢辊轴间隙调整合理；
2、开启水阀，使抛光时能喷水冲 洗，以使覆铜板表面处理更干净；
3、开启风机开关，使线路板经过 风机装置时，能烤干覆铜板表面的水 份；
摆动
5’
4
30～35℃ 碱性体系 摆动
2’
4.5 图形转移
在双面线路板制作中，图形转移主要有两种方式：一种是热转印转移法，一 种是曝光转移法。本章主要介绍工厂上通用的曝光转移法。
曝光转移法
底片制作
丝网制作
电镀锡
双面图形转移
油墨固化
油墨印刷
4.5a 热转印法
• 热转印转移法 热转印机主要利用静电成像设备代替专用印制板制板照相设备，利用含 树脂的静电墨粉代替光化学显影定影材料，通过静电印制电路制板机在 敷铜板上生成电路板图的防蚀图层，经蚀刻（腐蚀） 成印制电路板。
裁板下料
2 雕刻制板工艺
Pcb文件 编辑输出
数控钻孔
金属化孔
铣边成型
雕刻线路
2.1雕刻流程图
2.2 雕刻制板适用范围
主要适用范围:
1、对线径要求不高的样板制作（大部分线路制作精度在10mil以上）； 2、样板制作量极少（只能串行单块制作，不能小批量）； 3、对打样时间无严格要求（雕刻我司小型工业样板需要6小时）； 4、耗材损耗大：1把雕刀只能雕3块150cm2双面板 5、无工艺学习（只有雕刻流程，标准制板工艺极不完整）。
和波峰焊接困难； 6、工艺简单，不适合实训基地建设。
1.2 化学蚀刻制板的特点
1、工艺流程全面，工业级流程； 2、制板成功率非常高； 3、制板速度快，制作1块10×15cm镀锡双面板
75分钟； 4、制作精度高，可达4mil； 5、含镀锡及阻焊工艺，焊盘附着力强,方便回流
波峰设备焊接； 6、工艺完整，适合创新电子和实训基地建设。
面结构，增强铜层和基材铜之间的结合力。 5、镀铜：
利用电解的方法使金属铜沉积在工件表面，以形成均匀、致密 、结合力良好的金属铜层。
4.4b操作温度及操作时间表
碱性除油 活化 热固化 微蚀
序号 最佳温度 主要成分 搅拌方式 控制时间
1
碱性体系 摆动
5’
60℃
2
若酸体系 摆动
2’
30℃
3
100 ℃
－－
裁板下料
3.2 曝光制板工艺
Pcb文件 编辑输出
激光打印 菲林底片
感光板曝光
蚀刻成型
显影
3. 2a 简易曝光单面制板
• 特点:1、制作精度高达6mil；2、制板幅面为210× 300mm;3、制作材料为感光 板
3.2b 单面小批量曝光制板
• 特点：1、自动批量钻孔；2、制作线隙、线径达4mil；3、批量蚀刻
板
1 快速制板分类
线
路
化学蚀刻制板
板
制
作
方
物理雕刻制板
法
1.1 物理雕刻制板的特点
1、工艺流程简单、具有一定自动化程度； 2、制板速度慢，雕刻1块我司双面小型工业样板
需6小时，成功率较低。 3、制作精度较低，精度10mil； 4、耗材贵：雕刻10×15 cm双面样板1块需要耗
费1把雕刀。（刀尖：0.13、0.18mm） 5、因无镀锡及阻焊工艺，焊盘附着力差,回流焊