波峰焊工艺规范
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程引言波峰焊是一种常见的电子元器件表面贴装技术，与手工焊接相比，波峰焊可以提高焊接效率、焊缝的可靠性和美观度。
但在波峰焊操作过程中，需要严格遵循一系列规程和操作流程，以确保焊接的质量和稳定性。
本文档旨在介绍波峰焊的基础原理和具体操作规程，供波峰焊操作人员参考并执行。
基础原理波峰焊利用熔化后的焊锡在熔融锡池中形成一定的出锡量和出锡速度，通过焊滴和焊电弧的作用将焊锡附着在PCB表面，从而实现焊接。
为了保证焊接质量，需要控制焊接速度、出锡量和出锡时间等参数。
具体原理和参数如下：•焊锡的熔点约为230-240摄氏度，因此需要对焊接温度进行控制，通常在200-250摄氏度之间。
•在焊接过程中，焊锡的出锡量应该符合PCB表面金属触垫的大小和间距，以确保焊接良好。
•出锡速度应该尽量保持稳定，避免出现过快或过慢的情况。
•同时需要控制出锡时间，一般在2-5秒左右。
操作规程存储和准备工作•确认焊板名称、批号、代码、数量等信息，对不同批次或类型的PCB进行分类储存。
•检查焊接设备的安全性能，检查控制面板是否正常工作，焊咀是否正常，波峰高度是否适当，在运行前进行灰度和电压等调试。
•选择合适的焊条和缸体，在波峰焊预热10-15分钟后进行操作。
焊锡涂覆•首先将焊锡涂于焊锡池浸泡板上，确保焊池温度保持在200-250摄氏度之间。
•抬起板面，在焊锡池的整个涂覆板面覆盖并均匀散热，检查涂覆的均匀性，并保持板的温度。
输送传送•操作前检查合适的工件方式，一般采用钢网传送，以实现工件自动运输，在送入波峰之前检查工件方向和位置，保证工件放置正确。
•操作人员需要配合机器工作，控制数量和流速，确保稳定。
并随时调节输送速度或停止输送。
刷焊•确认工件位置，将工件放在焊极中心点上。
开启机器，确保刷焊的正常程度和良好连接。
•通过焊接工艺控制器调整质量和工艺参数，以保证焊接质量和稳定性。
•防止过冷，做好刷碾辊刷刷头的调整和更换。
焊头清理和保养•防止焊头车毁人亡，进行安全防范，正常停止机器后及时对焊头进行清理和保养。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。
波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。
下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。
- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。
- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。
2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。
- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。
- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。
3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。
- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。
4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。
- 确保焊接参数的准确性和稳定性。
5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。
- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。
- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。
- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。
- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。
6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。
- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。
二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。
- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。
2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。
- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。
3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。
4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。
三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。
- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
《波峰焊操作规程》
一、目的
本规程的目的是为了规范波峰焊操作流程，保障焊接质量，提高生产效率。
二、适用范围
本规程适用于公司内进行波峰焊操作的所有员工。
三、操作规程
1. 检查设备和工具
在进行波峰焊操作前，必须检查焊接设备和工具的运行状态，确保设备正常运转。
2. 准备焊接材料
根据工艺要求，准备好焊接材料，确保其质量符合要求。
3. 准备工件
对需要进行波峰焊的工件进行清洁、涂敷焊接剂等前期准备工作。
4. 设置焊接参数
根据工艺要求，设置好波峰焊设备的参数，包括预热温度、焊锡温度、焊锡速度等。
5. 进行焊接作业
根据工艺要求和设备参数，进行波峰焊操作，确保焊接质量。
6. 检验焊接质量
在焊接完成后，对焊接质量进行检验，确保焊接完好无损。
7. 清理工作区
工作完成后，清理工作区域，妥善保管焊接设备和工具。
四、安全注意事项
1. 在进行波峰焊操作时，必须佩戴防护眼镜和手套，确保人身安全。
2. 使用完毕的焊接设备和工具必须妥善存放，确保设备完好。
3. 禁止在焊接过程中进行其他无关操作，确保焊接作业的安全。
五、特殊情况处理
在进行波峰焊操作过程中，如遇到异常情况，必须及时向主管报告，并做出相应处理。
六、操作规程的执行和监督
对本规程的执行和监督由公司主管负责，员工必须严格按照本规程执行。
七、附则
对于本规程未尽事宜的处理，由公司主管负责解释。
以上为《波峰焊操作规程》，请所有员工严格遵守。
波峰焊工艺 PCB_焊盘工艺设计规范
波峰焊工艺PCB 焊盘与孔设计规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性。
2. 适用范围本规范适用于本公司电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>IPC-SM-782<<表面贴装设计与焊盘结构标准>>IPC-2221<< PCB设计通用标准>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---0.6mm4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.8mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于1.0mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
2023年-2024年关于波峰焊安全操作规程
波峰焊安全操作规程目录波峰焊安全操作规程 (1)引言 (1)简介波峰焊的定义和应用领域 (1)波峰焊的重要性和安全意识的重要性 (2)波峰焊的基本原理 (3)波峰焊的工作原理 (3)波峰焊的设备和工具 (3)波峰焊的安全操作规程 (4)工作环境的准备 (4)操作前的准备工作 (5)操作过程中的注意事项 (7)操作后的清理和维护 (8)波峰焊的常见安全问题及解决方法 (9)电气安全问题 (9)火灾和爆炸安全问题 (10)人身安全问题 (11)波峰焊的安全培训和意识提升 (12)波峰焊操作人员的培训要求 (12)安全意识的培养和提升 (13)结论 (14)总结波峰焊的安全操作规程的重要性 (14)展望波峰焊安全操作规程的未来发展 (14)引言简介波峰焊的定义和应用领域波峰焊是一种常见的电焊方法，广泛应用于电子制造业中的焊接工艺。
它是一种自动化的焊接技术，通过将焊接材料暴露在熔化的焊锡中，实现焊接的目的。
波峰焊具有高效、稳定、可靠的特点，因此在电子制造业中得到了广泛的应用。
波峰焊的原理是利用焊锡的熔点低于焊接材料的熔点，通过加热焊锡使其熔化，然后将焊接材料浸入焊锡中，使其与焊锡相互融合。
在焊接过程中，焊接材料会被液态焊锡包围，形成一个焊锡峰，因此得名波峰焊。
通过控制焊锡的温度和焊接时间，可以实现对焊接质量的控制。
波峰焊的应用领域非常广泛。
首先，在电子制造业中，波峰焊被广泛应用于电子元器件的焊接。
例如，电路板上的电子元件、插座、连接器等都可以通过波峰焊来实现焊接。
波峰焊能够提供高质量的焊接连接，确保电子元器件的可靠性和稳定性。
其次，波峰焊也被广泛应用于汽车制造业。
在汽车制造过程中，许多零部件需要进行焊接，如汽车电子控制单元、传感器、线束等。
波峰焊能够提供高效、稳定的焊接过程，确保汽车零部件的质量和可靠性。
此外，波峰焊还被应用于家电制造业。
在家电制造过程中，许多电子元器件需要进行焊接，如电视机、冰箱、洗衣机等。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
波峰焊是普通的SMT组装制程中最重要的一环，其作用是将贴片元件焊接到印刷线路板上，保证元件与线路板之间良好的电气和机械连接。
了解波峰焊的操作规程，对于保证组装质量和提高工作效率至关重要。
下面就为你介绍一下波峰焊操作规程：
1. 应安装好地线，保证设备正常接地；
2. 操作前进行相关设备检查，加热炉温度、焊锡液位、传送带状态等等都需要检查；
3. 启动加热炉，调整温度，待炉温稳定后，开始加热；
4. 加热过程中，要时刻注意焊锡液面高度，保持液面稳定在所需高度；
5. 人员操作应当规范，佩戴相关防护设备；
6. 确保焊锡锅、焊锡液、滚动刷、传送带等设备清洁、干燥；
7. 开始波峰焊之前，需先对焊台进行预热，以使其达到适宜的焊接温度；
8. 上料操作需注意贴片元件的封装规格和封装方式，保持贴片元件的方向一致，并确定焊盘是否有损坏；
9. 清洗操作必须在波峰焊完后立即进行，以防止焊点产生不良的化学反应；
10. 根据不同产品实际情况，选择合适的波形和焊温，确保组装质量。
总之，操作波峰焊需要严格遵照操作规程进行，确保工作和产品的质量。
此外，焊接机具有很高的温度，很大的辐射热量，操作人员需要注意自身安全，佩戴防护用具。
波峰焊工艺规范
波峰焊工艺规范自动化测试与控制研究所1.范围1.1主题内容波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程;波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力;因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中 ;1.2适用范围本指导性技术文件适用于波峰焊技术;2.引用文件JB/T 7488-1994波峰焊工艺规范3.波峰焊质量控制要求3.1严格工艺制度填写操作记录,每2小时记录一次温度等焊接参数;定时或对每块印制板进行焊后质量检查,发现焊接质量问题,及时调整参数,采取措施;3.2定期检查根据波峰焊机的开机工作时间,定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时,可添加一些纯锡,如杂质含量超标,应进行换锡处理;3.3经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣;4.波峰焊操作步骤4.1焊接前准备检查待焊PCB该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞;如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面;将助焊剂接到喷雾器的软管上;4.2开炉a.打开波峰焊机和排风机电源;b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带或夹具的宽度;4.3设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定;使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面;还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上;预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定PCB 上表面温度一般在 90－130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定一般为 0.8－1.92m/min焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为 250±5℃时的表头显示温度;由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右测波峰高度：调到超过 PCB 底面,在 PCB 厚度的 2/3处;4.4首件焊接并检验待所有焊接参数达到设定值后进行a.把 PCB 轻轻地放在传送带或夹具上,机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却;b.在波峰焊出口处接住 PCB;c.按出厂检验标准;4.5根据首件焊接结果调整焊接参数4.6连续焊接生产a.方法同首件焊接;b.在波峰焊出口处接住 PCB,检查后将 PCB 装入防静电周转箱送修板后附工序;c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的印制板,应立即重复焊接一遍;如重复焊接后还存在问题,应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接;4.7检验标准按照出厂检验标准5.波峰焊工艺参数控制要点5.1焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂,要均匀,不能太厚,对于免清洗工艺特别要注意不能过量;焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式,焊剂是密闭在容器内的,不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染,因此焊剂成分能保持不变;关键要求喷头能够控制喷雾量,应经常清理喷头,喷射孔不能堵塞;5.2印制板预热温度和时间预热的作用：a.将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体；b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；c.使印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件;印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定;预热温度在 90－130℃PCB 表面温度,多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限,不同PCB 类型和组装形式的预热温度参考表 1;参考时一定要结合组装板的具体情况,做工艺试验或试焊后进行设置;预热时间由传送带速度来控制;如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷;因此要恰当控制预热温度和时间,最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性;5.3焊接温度和时间焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程,必须控制好焊接温度和时间,如焊接温度偏低;液体焊料的黏度大,不能很好地在金属表面润湿和扩散,容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高,容易损坏元器件,还会由于焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快,产生焊点发乌、焊点不饱满等问题;波峰温度一般为 250±5℃必须测打上来的实际波峰温度;由于热量是温度和时间的函数,在一定温度下焊点和组件受热的热量随时间的增加而增加;波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制,传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度统筹考虑进行调整,以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间,一般焊接时间为 3－4s;5.4印制板爬坡角度和波峰高度印制板爬坡角度为 3－7℃;是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的;适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和组件周围由焊剂产生的气体,当THC与SMD混装时,由于通孔比较少,应适当加大印制板爬坡角度;通过调节倾斜角度还可以调整 PCB 与波峰的接触时间, 倾斜角度越大,每个焊点接触波峰的时间越短,焊接时间就短；倾斜角度越小,每个焊点接触波峰的时间越长,焊接时间就长;适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离;当焊点离开波峰时,如果焊点与焊料波的剥离速度太慢,容易造成桥接;适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔,波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处;5.5工艺参数的综合调整工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的;焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件;焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系;综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间;双波峰焊的第一个波峰一般在 235－240℃/1s 左右,第二个波峰一般在 240－260℃/3s 左右;焊接时间＝焊点与波峰的接触长度/传输速度焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量;传输速度是影响产量的因素;在保证质量的前提下,通过合理的综合调整各工艺参数,可以实现尽可能的提高产量的目的;。
波峰焊作业规范
文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第1 页共6 页1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之.2.范围:适用于PCBA组装产品的波焊制程.3.权责:工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)4.定义：由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.5.作业流程:无.6.作业内容及说明:6-1.锡炉的安装及调整:6-1-1轨道调整:轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.6-1-2夹爪调整:A.左右两端轨道之夹爪应同步运行B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生.6-1-3锡面高度量测调整:锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第2 页共6 页制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.6-1-4锡波高度量测:A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊.6-1-5.锡炉传送带测试调整:A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>.6-1-6.输送带仰角量测:设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7°6-1-7.锡炉熔锡温度量测:将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测).6-1-8.锡炉预热温度测试:文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第3 页共6 页A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c.B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温度一次,并记录于<<波峰焊预热区记录表>>.Profile测试所得预热最高温度以产品也指导书为准.6-2.锡炉Profile测试:6-2-1.测温点的选择参照《Profile制作规范》.如客户有特殊需求.依客户要求为准.6-2-1.测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.6-2-2profile测试时机：6-2-2-1.新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术指标.相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准,结合公司实际情况确定各项参数的设定及测试点选取.6-2-2-2.新机种上线,由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊要求,请以客户要求为准.6-2-2-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档,.并确实以Profile反映数据为参照来设定锡炉工作参数,达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量.6-2-2-4.测试基本参数要求：文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第4 页共6 页6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile.6-2-2-6设备在维修后.为确保其温控系统未受到影响.也需测试Profile.6-3.锡炉助焊剂比重测试:将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中,然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值, 即得到所测试助焊剂的比重.( 读取数据时以液面的凹面为准).每天开线前对锡炉所使用之助焊剂进行量测并把量测结果填写在<波峰焊机每天点检报告>>上.6-5.锡炉PPM值管控:6-5-1.锡炉PPM值管控由工程单位实施执行,并持续改善.6-5-2.每日锡炉工程师需对炉后补焊段不良进行统计,分析其不良原因并写出改善说明.7.生产注意事项:7-1.生产前注意事项:文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第5 页共6 页7-1-1.查看锡炉锡液温度是否在设定温度内.7-1-2.锡炉液位是否在要求范围.7-1-3.确认锡炉各控制开关处在打开状态,各机构部份运行正常.7-1-4.检查喷雾机压力桶内助焊剂是否够当天生产用.检查气压是否正常(2.0-4.0kgf/c㎡). 7-1-5.检查喷雾机运行及喷雾状况是否正常.7-1-6.检查输送带宽度与过炉治具(或PCBA)宽度是否匹配.7-1-7.检查抽风系统是否正常.7-1-8.Profile测得温度曲线是否正常.7-1-10.检查有无变形链爪.如有变形须即使更换7-2.生产中注意事项:7-2-1.目送首件PCBA进入锡炉各工作区域:观察PCBA在插件线与输入接驳交接处,输入接驳与输送链交接处运行是否顺利平稳;并检查PCBA进入喷雾区域时的喷雾是否正常.目送PCBA进入焊接区域,波峰高度以浸PCBA(或过炉载具)板厚的1/2~2/3为宜,(如果PCBA使用过炉治具进行过炉,则锡炉工程师根据过炉状况可适当的调整锡波);目视PCBA经过冷却部分,结束焊接全过程.锡炉技术员和IPQC确认过炉焊接质量,确认OK并在首件单上签字后方可批量生产.(如有不良,可对锡炉进行适当的调整后再过第二次首件)7-3.生产结束后注意事项:7-3-1.关闭波峰及预热,确认锡炉内无产品后关闭输送.7-3-2.对喷雾部分进行清洁.并将喷头清洗装置打开.用酒精清洗喷头.7-3-3.锡炉现场6S的整理工作.文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第6 页共6 页7-3-4.确认生产计划及锡炉定时器状态,以便下次生产.7-3-5.长期停产前需将锡炉总电源关闭.8.保养与维修:8-1.具体保养规范请参考《波峰焊保养规范》及《波峰焊日常保养点检表》8-2.异常处理.8-2-1. 当设备出现故障时, PE工程人员进行及时处理维修并记录于<<设备履历表>>. 如果出现重大问题,PE人员不能及时解决,则向上级主管提出申请设备厂商共同进行维修,维修OK后跟踪产线的使用情况.8-2-2. 当设备使用年限超过其使用寿命,确实无法使用与修复,应由相关部门评估申请报废,经相关部门确认后呈上级主管进行签核.并重新开出新设备评估单进行采购。
波峰焊生产工艺规范范文
波峰焊生产工艺标准范文1.波峰1.1焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量,波峰机由固定专人操作,非操作人员不得操作,在操作过程中,注意平安,应预防活动的链爪和高温所带来的不确性危险.有关操作参阅?波峰焊锡机操作规程?.1.2焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔.不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象,尽可能少有连焊现象,焊接后焊点不能够有助焊剂,线路板外表须干净,焊锡要适量,焊点应略显引线轮廓,焊点的润湿角一般应小于30C,焊点大小和焊盘相当,焊点高度为1.~2mm.如不符合要求应调节波峰焊接,达到要求为止.1.3设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗,在清洗过程中,对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识,保证设备不影响无铅作业.相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离.定期对设备进行保养,作好设备运转、保养记录.密切注意设备的工作情况,发现问题及时处理.2浸锡2.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量.2.2浸锡之前要检查好元器件是否整洁排列在板面上.2.3拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多.2.4浸锡过程时间不能太长,成30度角从熔锡外表掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象.焊锡点的高度一般在1~2mm.2.5浸锡的过程中必须要做好个人平安举措,佩戴好口罩,手套等的防护举措.2.6下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.3切脚3.1在切脚前应调节导入梢的宽度,切脚的高度.线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形,所以在切脚前应进行适当修正.在切脚操作过程中,一定要盖上上面的机盖才能操作,切勿将手伸进切脚区内,保证平安.3.2体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5〜1mm,体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1〜1.5mm.线路上正确之安装芯片的脚长为最适宜之脚长,元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最适宜.总体高度〔板面一引脚局部〕不能超过2mm.3.3元件切口应整洁,不能有要断未断之现象,到达整洁、美观的要求.切脚不能过短,过短的引脚会使线路板难以修复而报废.线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整洁,预防元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花.特别注意保护发光二极管.4压件4.1仔细观察线路板上元器件是否离起,有无掉件、漏件,将离起的元件按压到位,使其紧贴板面、排列整洁,无离起、跪脚等现象,发现掉件、漏件应补上.4.2在压件过程中,先用烙铁接触焊点,待焊点熔化后才用力压元件到位,移开烙铁,待焊点冷却后松手.注意加热的时间不能太长,在焊点没有熔化前不能用力压元件,预防焊点的铜泊翘皮.4.3在操作过程中,所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒,不得掉到工作台面上和地面上.保持工作台面的整洁.线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整洁预防元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花.特别注意保护发光二极管.对线路板进行补件时,应分清线路板和元器件是否无铅.生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝,保证无铅化.5执锡5.1仔细观察线路板上的焊点,要求焊点外形呈锥体,焊锡要适量,焊点应略显引线轮廓,引脚露出焊点的长度为0.5〜1mm.外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔.不允许有虚、漏焊、连焊、脱焊、泡泡焊和拉尖现象.5.2对于连焊的焊点用烙铁分开连焊,对虚焊、少焊的焊点应补锡、加锡.对于特殊要求加锡的元件进行加锡：如7805、大电解电容、250插片、187插片、大的连接端子等元件.5.3在操作过程中,所遗留的残锡应全部归放于专用装锡的锡盒,不得掉到工作台面上和地面上.保持工作台面的整洁.线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整洁预防元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花.特别注意保护发光二极管.生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝,保证无铅化.6洗板6.1将线路板成45度角斜放在工作台面上,用洗板刷沾少许洗板水清洗线路板,将线路板上剩余松香、锡渣清洗干净.6.2在操作过程中,一定要注意线路板成45度角斜放,预防冼板水流到板面,并尽可能使线路板远离面部.6.3生产无铅产品时,保证洗板水、洗板刷无铅化.7打热熔胶〔根据产品及客户要求进行〕7.1根据工艺及客户要求对大电容、晶振及其它要求加胶的元件加热熔胶固定,预防因各种意外的振动致使其元件松动影响产品的质量.7.2收胶要干净,不能有多余的残胶遗留在板面或粘到其它的元器件上而影响外观.7.3生产无铅产品时,保证打胶枪、热熔胶无铅化.8外观检验8.1线路板裁剪要整洁,无破损.尺寸、丝印符合文件、图纸要求.线路板上日期印章或9焊点检验9.1焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔.不允许有虚焊、漏焊、连焊和脱焊,焊接后焊点不能够有助焊剂,线路板外表须清洗干净,外表涂层不得影响线路板的检验.线路板上铜箔无剥离和锯齿状,不应存在虚麻点,标志要清楚,元器件安装孔必须钻在焊接点中央处,所有焊盘均不能浮起剥落.9.2焊锡要适量,焊点应略显引线轮廓,引线露出焊点的长度为0.5~1mm,焊点的润湿角一般应小于30度,焊点大小和焊盘相当,焊点高度为1~2mm.9.3不良品要及时处理,发现问题要及时反映,不合格品作好标识放入指定区域,合格品作好标识流入下工序.10功能测试10.1使用专用工装测试装置,由专人操作严格根据测试指导书对线路板进行功能测试,LED灯光度一致,亮度均匀,LED屏、LCD屏、VFD屏显示的字体及图标必须清楚正确、亮度均匀、无缺点、无缺笔、外表无划花等现象,按键制力度适中,蜂鸣器声音清脆,详细测试方法参照相关型号的?功能测试指导书?.10.2在测试过程中,由于工装上可能带强电,操作中应预防接触带电体,注意人身平安.测试完后应先关闭电源开关,再按放电按钮,最后取下线路板.不合格品作好标记转入维修工序,合格品作好标记流入下工序.11老化试验〔根据产品及客户要求进行〕11.1根据客户要求及产品的要求对产品进行老化试验.11.2老化试验前必须根据产品的额定的工作电压进行调整,老化时间为120分钟,老化过程必须把线路板所有能开启的功能图标全部开启,老化前后的产品必须明显区分,做好记录,不合格品作好标记转入维修工序,合格品作好标记流入下工序.11.3老化试验必须在老化室进行,老化过程必须做好个人及周围的平安防护措施,放产品和收产品必须关掉电源.开老化架电源前必须检查好产品是否放好,电源夹是否正确夹在产品的正确位置上,产品与产品之间距离是否充足.没有产品的位置上,火线和零线不能碰在一起.下班时,必须把老化室的电源关掉.12维修12.1定期将所有的静电环和烙铁温度进行检查〔如有问题应妥善解决〕,并做好报表记录.12.2将经功能测试有故障的线路板进行维修,在维修过程中,尽量小心预防损环电控板,对损坏的元器件进行更换时,注意其型号及参数一致,保证板底焊点良好,无污垢、锡渣,板面干净,外观无损伤.再测试确认无误.转入外观检验工位重新检过.12.3在维修过程中,如发现大量生产中的问题〔如虚焊、连焊、插错、插反〕,应及时向组长和工艺反映.维修不太忙时间,还应配合组长做好生产治理及相关工作.12.4如生产无铅线路板,维修中所更换的元器件和使用的工具和物料必须保证是无铅的.物料工具摆放整洁,好的元器件与坏的元器件完全分开.12.5按要求做好维修记录,注明故障现象,故障原因,更换元器件.13涂防潮油〔根据产品及客户要求进行〕13.1将测试好的线路板用刷子沾少许防潮油在板底轻轻涂上一层防潮油.13.2涂油要均匀、光亮,不得有杂质,毛发等.油不能涂到预留焊接的焊盘上和板面上.13.3生产环保产品时,所使用的防潮油、油刷保证无铅.13.4板底上的防潮油应均匀、薄薄的一层,不能过多.预防防潮油太多流到板面上而沾污板面元件.14包装14.1用封箱胶将包装箱的底部封好,按要求用横、坚隔板分成小方格,14.2带有电容器及芯片的产品,焊脚不能焊点对焊点包装.以免电容器储存的电量释放而烧坏元器件.14.3将涂过油并且干了的线路板加盖当天的生产日期,盖章要清楚,字体干净,不能盖在焊点处.按要求将线路板装放入小方格内,装满箱后,贴上相应标识及成品编码〔环保产品应贴RoHSfe贴〕,放在待检区内.14.3注意去除包装箱上原有的标识并贴上相应的新标识15成品检验15.1成品检验对于生产的每种产品,及时严格根据检测要求进行检验.并对产品的质量检测情况做好QA记录、月周总结.积极反映产品的有关质量问题.配合技术部门质量举措的实施.15.2合格品盖合格印章入仓.不合格品开不合格单,注明不合格项通知生产线返工.绝对不允许有不良产品入库到客户手中,如有造成客户退货和返工,视情节对检验员给予一定的处分.对有需放宽检验的产品,要相关领导同意或签字.15.3对于新产品及拿不定主意的检验项应请教技术部门.15.4对于生产线出现的同一种质量问题造成屡次返工的,对班组长及相关人员给予一定处分.16其他要求16.1静电环在操作中,严格根据工艺指导书操作,一定佩带防静电手环,且定期进行测试,保证防静电手环处于有效工作状态.16.2工艺文件所有工位都要按要求挂相应工艺文件,严格根据工艺文件要求操作,所挂文件与生产产品严格相一致.不能有不相关之工艺文件放于流水线上.不使用的工艺文件应保存在指定位置.16.3元器件保护与损耗线路板应注意轻拿轻放,无论是放入物料框还是在线上堆放,堆放应板底对板底、板面对板面,预防元件与引脚的接触致使元件外表的刮伤、划花.散落在地面、工作台面上、流水线的元器件捡起来归类放置.保证元器件的损耗率控制在正常范围内,损耗标准详见?公司物料损耗额定制度?.所有的物料如非供应商物料本身问题的损耗,在补领时超过允许损耗值要写超额领料单.并找出损耗原因对责任人和相关人员按物料原价进行处分.16.4工作环境、环保生产操作中的残锡应全部归放于锡盒,不要掉在工作台面上和地面上,注意区分无铅〔环保〕物料和有铅〔非环保〕物料,包括烙铁、锡丝等相关辅料和工具.大家正确熟悉环保生产,重视环保生产,遵守环保生产制度.所有区域、所有物料、所有产品作好相应标识,保证工作区域的整洁.全面实行7S:整理、整顿、清洁、清扫、素养、平安、节约.16.5质量意识在产品的整个制造过程中,每一个员工都对从手中流过的每一件产品有质量把关的责任,所以每一个员工都应了解产品的技术工艺要求.都应具有高责任感的自检和互检意识,树立下工序即上工序的顾客,上工序要对下工序负责的服务理念.全面提升产品品质.。
波峰焊工艺流程以及操作规范
波峰焊工艺流程以及操作规范
1.波峰焊工艺流程图
波峰焊工艺流程
波峰焊机工艺流程分为两个部分:一个是单机式，另一个是联机式；是因为两种机子的结构不同，所以他们的工艺流程也是不一样的。
A.单机式波峰焊工艺流程
a.元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要)—插装元器件—印制板装入焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板——撕掉阻焊胶带—检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱；
b.印制板贴阻焊胶带—装入模板—插装元器件—吸塑—切脚—从模板上取下印制板—印制板装焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带—检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。
B.联机式波峰焊工艺流程
将印制板装在焊机的夹具上—人工插装元器件—涂覆助焊剂—预热—浸焊—冷却—切脚—刷切脚屑—喷涂助焊剂—预热—波峰焊—冷却—清洗—印制板脱离焊机—检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。
2.波峰焊工艺操作规范
1.波峰焊机要选派1～2名经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养
2.开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油
3.操作人员需配戴橡胶防腐手套清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物
4.操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品
5.焊机运行时，操作人员要配戴防毒口罩，同时要配戴耐热耐燃手套进行操作
6.非工作人员不得随便进入波峰焊操作间
7.工作场所不允许吸烟吃食物
8.进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服装
9.放置拐带手机以及其他电子产品，为了不影响波峰焊电脑而防范的。
浸焊切脚波峰焊作业工艺规范
8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。
9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm。
六、工作态度
1、不接收不良品、不制造不良品。
2、安全生产，做好保护措施。
3、检查好上一工位的作业内容。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.6mm，合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求
1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、助焊剂、稀在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项
1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.6mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
5、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。
波峰焊工艺要求
波峰焊工艺要求波峰焊是一种常用的焊接工艺，广泛应用于电子制造、汽车制造、航空航天等行业。
本文将从波峰焊工艺的要求和特点方面进行探讨。
一、波峰焊的工艺要求波峰焊作为一种自动化焊接工艺，在实施过程中需要满足以下要求：1.1 温度控制要求波峰焊是通过在预热区使焊接材料达到熔化温度，然后在波峰中进行焊接。
因此，对于焊接温度的控制至关重要。
一方面，焊接温度过高可能会导致焊接材料烧损或热应力过大；另一方面，焊接温度过低则无法达到良好的焊接效果。
因此，波峰焊的工艺要求中通常会规定焊接温度的范围。
1.2 焊接速度控制要求波峰焊的焊接速度是指焊接头通过波峰的速度。
焊接速度的控制直接影响焊接质量。
如果焊接速度过快，可能会导致焊接不完全或者焊接瑕疵；而焊接速度过慢，则可能会导致焊接过度，造成焊接材料的变形。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接速度的范围。
1.3 焊接时间控制要求波峰焊的焊接时间是指焊接头在波峰中停留的时间。
焊接时间的控制也是保证焊接质量的重要因素。
焊接时间过短可能导致焊接不完全，焊接时间过长则可能导致焊接过度。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接时间的范围。
1.4 焊接压力控制要求波峰焊的焊接压力是指焊接头对焊接材料的施加的压力。
焊接压力的控制对于焊接质量也有重要影响。
焊接压力过大可能导致焊接材料的损坏；焊接压力过小则可能导致焊接不牢固。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接压力的范围。
二、波峰焊的特点波峰焊相比其他焊接工艺具有以下几个特点：2.1 自动化程度高波峰焊是一种自动化的焊接工艺，通过焊接设备自动完成焊接过程，无需人工干预。
这不仅提高了焊接效率，还减少了人工操作的误差，提高了焊接质量。
2.2 焊接速度快波峰焊的焊接速度通常较快，可以在较短的时间内完成焊接任务。
这对于大批量的焊接生产具有重要意义，可以提高生产效率。
2.3 焊接质量稳定波峰焊的焊接质量相对稳定，焊接接头的质量均匀一致。
波峰焊的工艺要求及注意事项
波峰焊的工艺要求及注意事项今天咱们来聊聊波峰焊这个有趣的东西。
波峰焊就像是一场神奇的焊接大派对。
在这个派对里，有好多要求呢。
比如说，要焊接的那些小零件得摆放得整整齐齐的。
就像我们玩拼图的时候，每一块都得放在正确的地方。
如果零件放得歪歪扭扭的，那可就糟糕啦。
就像搭积木的时候，要是底层的积木没放好，整个高楼大厦都会倒下来的。
在波峰焊的时候，焊接的温度也很重要。
这个温度就像是做饭时候火的大小。
温度太高了，那些要焊接的东西就像被大火烤焦的面包，变得黑乎乎的，还可能坏掉不能用了。
温度太低呢，又像小火慢慢煮，东西怎么也煮不熟，焊接就不牢固。
我给你们讲个小故事呀。
有一次，一个叔叔在做波峰焊的时候，不小心把温度调得太高了，结果那些小零件都被烧坏了，他只能重新开始，还浪费了好多材料呢。
还有哦，波峰焊的时候，那个用来焊接的“小波浪”，也就是波峰，要保持稳定。
这就好比我们在水上划船，水要是一会儿平静一会儿波涛汹涌，船就很难平稳地前进。
如果波峰不稳定，那焊接的效果就会时好时坏。
就像我们写字，一会儿写得很整齐，一会儿又歪歪扭扭的。
那在波峰焊的时候有哪些注意事项呢？首先呀，在开始焊接之前，一定要把那些小零件清理干净。
这就像我们洗手一样，手脏脏的就拿不住东西。
要是小零件上有脏东西，就像有小沙子在胶水里面，胶水就粘不牢固啦。
比如说，有个小工厂，他们没有把零件清理干净就进行波峰焊，结果焊接好的东西老是出问题，后来发现就是因为那些脏东西捣乱呢。
而且呀，操作波峰焊机器的人要特别小心。
就像我们过马路的时候要左看看右看看。
操作机器的时候，要随时看着焊接的情况，要是发现有什么不对劲的地方，就要马上停下来。
我听说有个哥哥在操作波峰焊机器的时候，一边玩手机一边看，结果好多零件都焊接得不好，他被老板狠狠地批评了一顿呢。
波峰焊的环境也很重要哦。
周围不能太乱，就像我们的小房间，要是乱七八糟的，我们找东西都找不到。
如果波峰焊的周围到处都是杂物，可能会影响机器的正常工作，还可能会有危险。
波峰焊制程规范
波峰焊制程规范1.生产前设备机器的设置：1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA板或托盘弯曲1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业2.生产程序：2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为：基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具有生产到工装室领取2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。
2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。
2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。
2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。
2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。
3.锡成分检验3.1.对于锡槽中锡合金成分，每隔半年从锡槽中取样检测一次，其中合金锡成分比例控制在60%～65%，合金铅成分比例控制在35%～40%之间。
3.2.由于波峰焊长期的使用，锡槽内的锡中各种金属杂质会越来越多，故：对各条波峰焊线锡槽内的锡样成分，每隔半年取样送相关部门进行成分分析测试，各杂质金属含量需要控制在如下范围之内：3.3主要合金比例或杂质合金比例超过控制范围，则要立即停线通知相关技术部门处理。
国家标准-》无铅波峰焊接通用工艺规范
国家标准-》无铅波峰焊接通用工艺规范ICS 31(180L 30 备案号:23055--2008 J国中华人民共和国机械行业标准JB,T 7488—20087488—1 994 代替JB,T无铅波峰焊接通用工艺规范for lead-free General technological specification wavesoldering 2008(07(0 1实施 2008(02(0 1发布员会发布中华人民共禾口国国家发展和改革委JB，r 7488-一2008目次前言( ( ( ( (( ( ((( (( ( ( ( (( ( ( ( (( ( (( ( ( IIl1 范[1| ( ( (( ( ( ( ( (( ( (((12规范性引用文件 ( ( ((1 3术语和定义 ( ((1 4无铅波峰焊接工艺要求?? 3 4(1无铅波峰焊对无铅焊料、印制电路板等关键原材料的要求 3 4(2无铅工艺对波峰焊设备的要求一5 5无铅波峰焊接的工艺流程和工艺控制 (5 5(1无铅波峰焊接的一般工艺流程 ( ( ( 5 5(2无铅波峰焊接的工艺控制 6 6无铅波峰焊接电子组装件产品的质量检验 7 6(1 无铅波峰焊接电子组装件的焊接质量要求 7 6(2无铅波峰焊接焊点的质量要求 7 附录A(资料性附录)无铅波峰焊接常见的主要缺陷11 与对策1A(1焊料球 ( (I1A(2桥连 ( ( (( ( ( ( (1A(3漏焊(不润湿) ( ( ( 12 A(4拉尖 ( ( ( ( ( ( ( 12A(5焊缝起翘与焊盘起翘 ( ( ( ( 13 A(6表面粗糙与裂纹， 14 图1无铅波峰焊接温度曲线示意图 7 图2无铅焊点的润湿角示意图 8图4满足可接受条件的金属化孔图3满足目标条件的金属化孔填充 8填充 ((8 图5 iL壁表面的焊锡润湿不良 ( (9 图6满足目标条件一1，2，( (9 图7满足可接受条件一1，3级2，3级 10网8满足1级要求，2，3级为缺陷一10I 图A(1元件上的焊料球 (1 图A(2器件引脚间的焊料球 I】图A(3元件端头问的桥连 12 图A 4器件引脚之问的桥连 ((125 图A E?制电路板焊盘无焊料 12 图A(6元件端头无焊料 12 图A(7元件端头焊料拉尖 13 图A(8印制电路板焊盘焊料拉尖 13 图A(9焊料与焊盘问局部翘起13 图A(10 焊料与焊盘问翘起 ( 13(IB厂r 7488--20081 图A(1 焊盘与印制电路板之间分离 (13 图A(12无铅焊点表面上的粗糙与裂纹 (14 表1在电子产品生产中推荐使用下列的无铅焊料合金 3 表2无铅印制电路板焊盘表面镀(涂)( 一4 表3无铅元器件焊端表面镀层层4表4带引脚的金属化孔一焊接最低可接受条件 9 表5检查用的放大倍数(焊盘宽度) 10117488--2008 JB,T舀刚本标准代替JB,T 7488一1994《波峰焊工艺规范》。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程一、引言波峰焊是一种常见的电子产品焊接方式，它通过将插件的引脚浸入熔化的焊锡中，实现焊接与固定。
为了保证焊接质量的稳定性和一致性，有必要制定一套详尽的波峰焊操作规程。
本文将介绍波峰焊操作规程的主要内容及步骤。
二、设备准备1. 检查设备在开始波峰焊操作之前，需要检查设备的工作状态。
确保焊接机、热风机和冷却装置等设备运行正常。
2. 准备焊锡及助焊剂选择合适的焊锡丝以及助焊剂，并保证其质量符合相关标准。
焊锡丝的直径、成分和熔点应根据焊接任务而确定。
三、钢网准备1. 检查钢网确保钢网的孔径、厚度和平整度符合要求。
检查钢网是否有损坏或变形，并及时更换。
2. 调整钢网高度根据焊接任务需求，调整钢网的高度。
确保钢网与插件引脚之间的距离符合要求，通常为2-3mm。
四、波峰焊操作步骤1. 设定焊接程序根据焊接任务的要求，在焊接机上设定相应的焊接程序。
确定焊接温度、波峰高度、预热时间等参数。
2. 开始预热启动焊接机，让其进行预热。
预热时间通常为5-10分钟，待设定温度达到后方可进行下一步操作。
3. 调整波峰高度根据焊接任务的要求，调整波峰高度。
通常情况下，波峰高度应略高于插件引脚的高度。
4. 准备插件将焊锡丝和助焊剂涂抹在插件的焊盘上，确保焊点涂覆均匀。
5. 插件定位将准备好的插件放置在钢网上，并调整位置，使其与焊点对齐。
6. 开始焊接将钢网缓慢地下移，插件的引脚将被浸入焊锡中。
要保持匀速下移，以确保焊接质量的稳定性。
7. 波峰焊完成当焊点完全浸入焊锡中后，继续下移一段距离，以确保焊点形成一定的柱状形态。
待上升时，焊点会被波峰除锡剂清除。
8. 冷却焊接完成后，打开冷却装置，将焊点快速冷却。
冷却时间通常为2-3分钟。
五、注意事项1. 运行时的注意事项在进行波峰焊操作时，操作人员应站立在稳定的位置上，并戴上相应的防护设备，如防静电手套、护目镜等。
2. 设备维护定期对波峰焊设备进行维护和保养，保持其正常工作状态，清理焊接头、钢网和焊炉等部件。
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的表面贴装技术，适用于大批量电子元件的焊接。
其特点是焊接速度快、焊接质量好、自动化程度高，广泛应用于电子制造业中。
1.准备工作：先准备好焊接所需的电子元件、基板和焊接波峰设备。
电子元件应符合焊接要求，并进行分类和组织，以确保焊接的正确性和高效性。
2.基板清洁：将基板放入清洁设备中进行清洗，以去除污垢和油脂，并保证焊接的质量。
清洁设备可根据具体情况选择，如超声波清洗机和压力喷淋清洗机等。
3.涂胶：在需要保护的组件和部分区域上涂胶，以防焊接过程中的热量和锡液引起损坏。
胶涂抹可以使用手工或自动设备完成，胶涂抹的面积和位置应根据具体情况确定。
4.波峰设备准备：将焊接波峰设备预热至适当的温度，通常为220-260摄氏度。
根据焊接要求，调整设备的参数，如波峰刷盘的转速、波峰高度和延时时间等。
5.涂锡膏：使用自动喷涂设备或手工涂抹设备将焊接所需的锡膏均匀涂抹在基板上。
锡膏应选用适当的成分和颗粒度，并按照厂商的要求进行使用和储存。
6.焊接：将涂有锡膏的基板送入波峰焊设备中，使其通过预热区和焊接区。
在预热区，基板会被加热至焊接温度，以减少焊接过程中的热冲击和热应力。
然后，基板会通过焊接区，焊接区存在熔化的锡液和冷却气流，锡液会把焊接面上的焊盘液化，并在焊接面上形成波峰。
7.冷却：基板离开焊接区后，通过冷却区进行冷却。
冷却区通常通过冷却风扇或冷却装置来实现，以使焊接后的电子元件迅速冷却，并保持其焊接质量。
8.检测：对焊接后的基板进行外观检测和功能测试，以确保焊接的质量和可靠性。
外观检测可以通过目视检查或辅助工具进行，功能测试需要使用相应的测试设备。
9.清理：清除焊接过程中产生的残留物，如焊渣和焊接剩余物。
清理可以通过手工或自动设备进行，以保持焊接面和基板的干净。
以上是波峰焊工艺的一般流程，具体的工艺参数和设备配置可以根据不同的焊接要求和生产情况进行调整和优化。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，它广泛应用于电子制造业中。
波峰焊的操作规程是指在进行波峰焊焊接时需要遵守的步骤和操作要求。
本文将为大家详细介绍波峰焊操作规程。
一、焊接前的准备工作在进行波峰焊之前，必须进行充分的准备工作。
1.检查焊接设备和工具：确保焊接设备和工具的完好，包括焊接机、焊盘、焊针、焊料等。
2.清洗焊料槽：波峰焊需要通过焊料槽进行焊料的加热和润湿元器件引脚的操作，所以焊料槽必须保持清洁，没有杂质。
3.调整焊接机参数：根据焊接工艺要求，调整焊接机的参数，包括焊接温度、波峰高度、波峰宽度、波峰速度等。
4.准备元器件和PCB板：确定需要焊接的元器件和对应的PCB板，进行检查和整理，确保无损坏、无偏差、无误装现象。
二、焊接操作步骤1.预热焊料槽：开启焊接机，将焊料槽加热至设定的温度，待焊料溶化后，确保焊料处于液态状态。
2.装载PCB板：将要焊接的PCB板放置在焊盘上，确保PCB板平稳且与焊盘接触良好。
3.调整焊接机参数：根据实际焊接需求，调整焊接机参数，确保波峰焊的质量和稳定性。
4.元器件安装：将需要焊接的元器件正确插入到PCB板上，注意对应焊接点位置，避免错位或倒装。
5.焊接操作：将已插入的元器件和PCB板一同送入焊料槽中，使其完全浸入焊料中。
保持一定的停留时间，让焊料充分润湿焊接点。
6.焊接完成：将焊接完成的PCB板从焊料槽中取出，放置在过水池中冷却并清洗焊料残留。
检查焊接点的焊接质量，确保焊点形成良好的焊接状态。
7.清洁设备和工具：将焊料槽中的焊料清除，清洁焊接机和焊接工具，备用下次使用。
三、注意事项在进行波峰焊时，还需要注意以下几个事项。
1.保持焊接环境干燥清洁：焊接环境应保持干燥，避免水汽或其他杂质进入焊料槽。
同时，焊接操作者应保持双手清洁，避免油脂或灰尘污染焊点。
2.注意焊接温度：焊接温度是影响焊接质量的重要因素，需要根据不同的元器件和焊接要求设定合理的温度值。
波峰焊作业规范【范本模板】
文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第1 页共6 页1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量，合理有效的管理与管控设备，是以管制之。
2.范围：适用于PCBA组装产品的波焊制程.3.权责：工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)4.定义：由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.5.作业流程：无。
6.作业内容及说明：6-1.锡炉的安装及调整:6-1—1轨道调整:轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.6—1—2夹爪调整：A.左右两端轨道之夹爪应同步运行B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致，以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整:锡面高度量测应在波峰开启的状态下，用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第2 页共6 页制在20±2mm。
生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒。
并记录于<〈波峰焊日常保养点检表>>.6-1-4锡波高度量测:A。
用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度，平视钢尺刻度.高度应在10±3mm 以下，以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良。
B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2—2/3之间,以防溢锡或漏焊.6—1-5。
锡炉传送带测试调整：A。
新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.B。
以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度，使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度，一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于〈<波峰焊炉温与链速记录表〉>.6—1-6.输送带仰角量测：设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角，应控制在5°—7°6—1-7.锡炉熔锡温度量测：将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后，表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕，将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<〈波峰焊炉温与链速记录表〉〉上.(备注：也可以使用其它温度计进行量测)。
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波峰焊工艺规范
自动化测试与控制研究所
1. 范围
1.1 主题内容
波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB 置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB 接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB 进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB 浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
1.2 适用范围
本指导性技术文件适用于波峰焊技术。
2. 引用文件
JB/T 7488-1994 《波峰焊工艺规范》
3. 波峰焊质量控制要求
3.1 严格工艺制度
填写操作记录，每2 小时记录一次温度等焊接参数。
定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。
3.2 定期检查
根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。
3.3 经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。
4. 波峰焊操作步骤
4.1 焊接前准备
检查待焊PC（B该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴
片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接
面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，
以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐
高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB 的上表面。
将助焊剂接到喷雾器的软管上。
4.2 开炉
a. 打开波峰焊机和排风机电源。
b. 根据PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
4.3 设置焊接参数
助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊
剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观
察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘
上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区
的实际情况设定（PCB 上表面温度一般在90 －130℃，大
板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）传送带速
度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为
0.8 －1.92m/min ）焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温
度为250 ±5℃ 时的表头显示温度。
由于温度传感器在锡锅
内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－
10℃左右）测波峰高度：调到超过PCB 底面，在PCB 厚度
的2/3 处。
4.4 首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）
a. 把PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂
助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b. 在波峰焊出口处接住PCB。
c. 按出厂检验标准。
4.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
4.6 连续焊接生产
a. 方法同首件焊接。
b. 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB 装入防静电周转箱送修板后附工序。
c. 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。
如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
4.7 检验标准按照出厂检验标准
5. 波峰焊工艺参数控制要点
5.1 焊剂涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式，焊剂是密闭
在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。
关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。
5.2 印制板预热温度和时间
预热的作用：
a. 将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；
b. 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；
c. 使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。
预热温度在90－130℃（PCB 表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB 类型和组装形式的预热温度参考表1。
参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。
预热时间由传送带速度来控制。
如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB 底面的
焊剂带有粘性。
表 1 预热温度参考表
5.3 焊接温度和时间
焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。
液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。
波峰温度一般为250± 5℃（必须测打上来的实际波峰温度）。
由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和组件受热的热量随时间的增加而增加。
波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度统筹考虑进行调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3－4s。
5.4 印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为3－7℃。
是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和组件周围由焊剂产生的气体，当THC 与SMD 混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。
通过调节倾斜角度还可以调整PCB 与波峰的接触时间，倾斜角度
越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。
适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。
当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。
适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 处。
5.5 工艺参数的综合调整
工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。
焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。
焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。
综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。
双波峰焊的第一个波峰一般在235－240℃ /1s 左右，第二个波峰一般在240－260℃/3s 左右。
焊接时间＝焊点与波峰的接触长度/传输速度焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。
传输速度是影响产量的因素。
在保证质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。