常用的电平转换方案
电平转换方法
5V-3.3V电平转换方法在实际电路设计中，一个电路中会有不同的电平信号。
方案一：使用光耦进行电平转换首先要根据要处理的信号的频率来选择合适的光耦。
高频(20K~1MHz)可以用高速带放大整形的光藕，如6N137/TLP113/TLP2630/4N25等。
如果是20KHz以下可用TLP521。
然后搭建转换电路。
如将3.3V信号转换为5V信号。
电路如下图：CP是3.3V的高速信号，通过高速光耦6N137转换成5V信号。
如果CP接入的是5V 的信号VCC=3.3V，则该电路是将5V信号转换成3.3V信号。
优点：电路搭建简单，可以调制出良好的波形，另外光耦还有隔离作用。
缺点：对输入信号的频率有一定的限制。
方案二：使用三极管搭建转换电路三极管的开关频率很高，一般都是几百兆赫兹，但是与方案一相比，电路搭建相对麻烦，而且输出的波形也没有方案一的好。
电路如下图：其中C1为加速电容，R1为基极限流电阻，R2为集电极上拉电阻，R3将输入端下拉到地，保证在没有输入的情况下，输出端能稳定输出高电平。
同时在三极管截止时给基区过量的电荷提供泄放回路缩短三极管的退饱和时间。
优点：开关频率高，在不要求隔离，考虑性价比的情况下，此电路是很好的选择。
缺点：输出波形不是很良好。
方案三：电阻分压这里分析TTL电平和COMS电平的转换。
首先看一下TTL电平和CMOS电平的区别。
TTL电平：输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。
在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2。
最小输入高电平>=2.0V,输入低电平<=0.8,噪声容限是0.4V。
CMOS电平：1逻辑电平电压接近于电源电压，0逻辑电平接近于0V。
而且有很宽的噪声容限。
下面的电路是将5V的TTL电平转换成3V的TTL电平不考虑5V器件输出内阻以及3V器件输入内阻,VL=R2*VS/(R2+R1)，选择合适的R1和R2,使得电压匹配。
优点：电路实现简单。
电平转换计算公式
电平转换计算公式在电子电路中，经常会遇到需要进行电平转换的情况，比如将高电平转换为低电平，或者将低电平转换为高电平。
这种情况下，我们就需要使用电平转换电路来完成这一转换过程。
在设计电平转换电路时，我们需要首先明确输入输出的电平范围和逻辑电平标准，然后根据实际需求选择合适的电平转换电路。
电平转换计算公式是设计电平转换电路时必不可少的工具之一，它可以帮助我们快速准确地计算出所需的电阻值或其他元件数值，从而满足电路设计的要求。
本文将介绍几种常见的电平转换计算公式，并结合实际例子进行说明，希望能够帮助读者更好地理解和应用电平转换计算公式。
1. 电平转换计算公式。
在电子电路中，常见的电平转换方式有两种，一种是将高电平转换为低电平，另一种是将低电平转换为高电平。
下面分别介绍这两种情况下的电平转换计算公式。
1.1 高电平转换为低电平。
当需要将高电平转换为低电平时，常用的电平转换电路是电阻分压电路。
电阻分压电路由两个电阻组成，输入信号通过这两个电阻形成一个电压分压，从而实现电平转换。
电阻分压电路的计算公式如下：Vout = Vin (R2 / (R1 + R2))。
其中，Vout为输出电压，Vin为输入电压，R1和R2分别为两个电阻的阻值。
根据这个公式，我们可以通过调整R1和R2的数值来实现不同的电平转换比例，从而满足不同的电路设计需求。
1.2 低电平转换为高电平。
当需要将低电平转换为高电平时，常用的电平转换电路是三极管放大电路。
三极管放大电路通过对输入信号进行放大，从而实现电平转换。
三极管放大电路的计算公式如下：Vout = Vin (1 + R2 / R1)。
其中，Vout为输出电压，Vin为输入电压，R1和R2分别为输入和输出端的电阻。
通过调整R1和R2的数值，我们可以实现不同的电平转换倍数，从而满足不同的电路设计需求。
2. 实际例子。
下面通过一个实际例子来说明如何应用电平转换计算公式进行电路设计。
假设我们需要将一个3.3V的高电平信号转换为1.8V的低电平信号，我们可以使用电阻分压电路来实现这一转换过程。
6种电平转换的优缺点
6种电平转换的优缺点电平转换是一种将其中一电平信号转换为另一种电平信号的技术。
电平转换广泛应用于各行各业，例如电子设备间的通信、数字电路的设计等。
不同的电平转换方式各有优缺点，下面将介绍6种常见的电平转换方式以及其优缺点。
1.共集电平转换：共集电平转换器是将输入信号通过NPN晶体管等器件进行电平转换的方式。
它常用于信号放大、隔离、匹配等应用中。
优点：(1)输入输出具有相同的电平；(2)输入端与输出端的电阻可以不相等，有很大的灵活性；(3)输入阻抗较高，输出阻抗较低，能够匹配不同电路之间的阻抗差异。
缺点：(1)输出电压下降约0.6V，因晶体管的饱和压降导致；(2)放大倍数相对较低，不适合要求高放大倍数的应用。
2.共射电平转换：共射电平转换器是将输入信号通过NPN晶体管等器件进行电平转换的方式。
它常用于信号放大、缓冲、驱动等应用中。
优点：(1)输出电压较高，适合需要高电平输出的应用；(2)放大倍数相对较高，适合需要高放大倍数的应用。
缺点：(1)输出电压与输入电压之间没有确定的关系；(2)输出端存在一定的电流噪声。
3.共射共集电平转换：共射共集电平转换器是将输入信号通过两级晶体管共同作用进行电平转换的方式。
它常用于信号放大、隔离、驱动等应用中。
优点：(1)既具有共集电平转换的优点，又具有共射电平转换的优点；(2)输入输出具有相同的电平；(3)放大倍数较高。
缺点：(1)外部电路复杂，对器件和参数的匹配要求较高。
4.非反相器电平转换：非反相器电平转换是将输入信号经过一个非反相的放大电路，通过放大转换成输出信号的方式。
它常用于信号放大、反相、驱动等应用中。
优点：(1)不改变输入输出信号的相位；(2)可以将输入信号放大一定倍数。
缺点：(1)输出电压与输入电压之间没有确定的关系，根据电路参数的不同可能出现放大或衰减的情况；(2)输入阻抗较低，需要适配输入设备。
5.反相器电平转换：反相器电平转换是将输入信号经过一个反相的放大电路，通过放大转换成输出信号的方式。
常用电平标准及转换方案
电路中的各电平标准简明介绍电路中有各种电平标准，下面总结一下。
和新手以及有需要的人共享一下^_^.现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等，还有一些速度比较高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。
下面简单介绍一下各自的供电电源、电平标准以及使用注意事项。
TTL：Transistor-Transistor Logic 三极管结构。
Vcc：5V；VOH>=2.4V；VOL<=0.5V；VIH>=2V；VIL<=0.8V。
因为2.4V与5V之间还有很大空闲，对改善噪声容限并没什么好处，又会白白增大系统功耗，还会影响速度。
所以后来就把一部分“砍”掉了。
也就是后面的LVTTL。
LVTTL又分3.3V、2.5V以及更低电压的LVTTL(Low Voltage TTL)。
3.3V LVTTL（Low Voltage TTL）：Vcc：3.3V；VOH>=2.4V；VOL<=0.4V；VIH>=2V；VIL<=0.8V。
2.5V LVTTL：Vcc：2.5V；VOH>=2.0V；VOL<=0.2V；VIH>=1.7V；VIL<=0.7V。
更低的LVTTL不常用就先不讲了。
多用在处理器等高速芯片，使用时查看芯片手册就OK了。
TTL使用注意：TTL电平一般过冲都会比较严重，可能在始端串22欧或33欧电阻；TTL电平输入脚悬空时是内部认为是高电平。
要下拉的话应用1k以下电阻下拉。
TTL输出不能驱动CMOS输入。
CMOS：Complementary Metal Oxide Semiconductor PMOS+NMOS。
Vcc：5V；VOH>=4.45V；VOL<=0.5V；VIH>=3.5V；VIL<=1.5V。
相对TTL有了更大的噪声容限，输入阻抗远大于TTL输入阻抗。
常用的电平转换方法
项目过程中，经常出现电平不匹配的问题，就需要进行电平匹配。
本文介绍几种常用的低速信号电平匹配方法1、 三极管+上拉电阻法，如下图是VCC1V8转VCC3V3：RESET_REQ_B 信号是CPU 发出的信号，电平为1.8V ，而APX811的MR_N 信号高电平要求3.3V ，故通过一个NPN 三极管进行电平转换。
如上图，当RESET_REQ_B 为high 的时候，三极管关断，此时MR_N 电平为上拉VCC_3V3，当RESET_REQ_B 为low 的时候，三极管导通，MR_N 信号为低，实现了电平转换。
但运用此电路的时候，一定要正确使用三极管，如下是某项目中设计的一个3.3V 转1.8V 的电平转换电路。
实际测量过程中发现不管BT_RSTn 电平如何变化，BT_RST_N 的电平都是2.5V ，该电路是由NPN 三极管时序1.8V 转3.3V ，由于PN 结的原因，BC 之间导通，三级管的基级电压VCC_3V3通过BC 之间的的PN 结直接到集电极，查看规格书，PN 结电压大约在0.8V 左右，故集电极BT_RST_N 的电压一直为2.5V 左右。
NPN 三极管使用中，一定要保证VC>VB ，如下为三极管工作的四种状态。
2、 电阻分压法RESET_REQ_B5RESET54.7KohmBT_RSTn10电阻分压法只能用于高电平转低电平的电路中，如上中3.3V 转1.8V(VDDS)电路，可以通过电阻分压法进行电平转换。
如下是修改后的电路：3、 使用串阻方法该方法也只适用于高电平转低电平电路，如下：高逻辑电平驱动低逻辑电平时，可串联50Ω~330Ω电阻实现电平的转换，串联电阻的阻值需要根据I/O 口动态电流计算。
4、 使用OD/OC 门芯片+上拉电阻如下图，采用了一个输出为OD 门的buffer 芯片，实现1.8V 转1.35V 的电平转换5、 电平转换芯片专用电平转换芯片主要用于信号速率较高，对信号要求延时等由要求的电路中，如下是MDC/MDIO （SMI ）使用的电平转换芯片。
分享几个低成本电平转换电路
一、什么是电平转换比如两个芯片之间的供电电压不一样，一个是5V，另一个是3.3V，那么在两者之间进行通讯建立连接关系时，就需要进行电平转换。
以TTL 5V和CMOS 3.3V为例，他们的高低电平范围不一样，如果不进行电平转换，逻辑则是混乱的。
二、电平转换电路举例2.1、单向电平转换电路上面数据传输方向是从右到左，即TXD-2传到RXD-1①当TXD-2为低电平时，D1导通，RXD-1被拉低；②当TXD-2为高电平5V时，D1截止，RXD-1被拉高到3.3V高电平；下面数据传输方向是从左到右，即TXD-1传到RXD-2③当TXD-1为低电平时，Q1导通，RXD-2被拉低；④当TXD-1为高电平3.3V时，Q1截止，RXD-2被拉高到5V高电平。
2.2、双向电平转换电路①当DAT1为高电平3.3V时，Q2截止，DAT2被上拉到5V高电平；②当DAT1为低电平时，Q2导通，DAT2被拉低；③当DAT2为高电平5V时，Q2不通，DAT1被上拉到3.3V高电平；④当DAT2为低电平时，MOS管里的体二极管把DAT1拉低到低电平，此时Vgs约等于3.3V，Q2导通，进一步拉低了DA1的电压。
三、注意事项①上拉电阻的取值上拉就是要把VCC的电压上拉给I/O口使用，同时起到限流的作用。
一般取值为10K、5.1K、4.7K。
阻值越小，可以提供更大的电流驱动能力，速率越高，但功耗也越高。
在满足电路性能的前提下，用阻值更大的电阻，功耗更低。
②MOS选型Vgs(th)阈值电压。
MOS管Vgs电压过高会导致MOS管烧坏，过低也会导致MOS管打不开。
实际使用时为保证完全导通，设计上要多预留余量。
MOS管常用2N7002，便宜可靠。
小结：二极管，三极管和MOS管组成的电平转换电路，优点是价格便宜，缺点是要求使用在信号频率较低的条件下。
选型时，尽量选用结电容小、开关速率高的管子。
集成IC组成的电平转换电路，优点是速率高，通常可以用在几十MHz 信号的电平转换中。
电平转换方案
电平转换方案1. 引言在电子设备和电路设计中，电平转换是一个常见的问题。
不同设备或电路之间可能采用不同的电平标准，如5V、3.3V、2.5V等，为了确保正确的信号传输和兼容性，需要进行电平转换。
本文将介绍电平转换的背景知识、常见的电平转换方案以及各种方案的优缺点。
2. 背景知识2.1 电平标准不同设备或电路常采用不同的电平标准，主要包括：•TTL（Transistor-Transistor Logic）电平：常见的电压标准为0V~5V，适用于许多数字电路。
•CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）电平：常见的电压标准为0V3.3V或0V5V，适用于许多数字电路。
•LVCMOS（Low Voltage CMOS）电平：常见的电压标准为0V1.8V或0V3.3V，适用于低功耗数字电路。
•LVTTL（Low Voltage TTL）电平：常见的电压标准为0V~3.3V，适用于低功耗数字电路。
2.2 电平转换的目的电平转换主要是为了实现不同电平标准之间的互联互通，确保信号能够正确传输。
常见的应用场景包括：•不同电平标准的设备之间的通信。
•不同电平标准的外设与主控芯片之间的连接。
3. 常见的电平转换方案3.1 使用电平转换芯片常见的电平转换方案之一是使用专门的电平转换芯片。
这些芯片通常包含了输入电平和输出电平之间的转换电路，能够在不同电平标准之间实现电平的转换。
优点：•专用芯片，性能稳定可靠。
•可以实现多个通道的电平转换。
•部分芯片提供了自动方向控制功能，简化了硬件设计。
缺点：•芯片成本较高。
•大部分芯片需要外部电源供电。
•需要占用额外的PCB空间。
3.2 使用电平转换电路除了使用专用的电平转换芯片，也可以使用离散的电平转换电路来实现电平转换。
这些电路通常由离散的电阻、晶体管等器件组成，在具有一定电路设计能力的情况下，可以实现相对简单的电平转换功能。
优点：•成本较低，只需要少量的离散器件。
常用的电平转换方案
常用的电平转换方案TTL、CMOS、ECL等电路的高低电平阀值不同，他们之间逻辑连接需要电平转换；还有，就是接口与接口之间的，如RS232与485之间，USB与串口之间等等，由于这些接口协议里面定义的电平不同，所以也需要电平转换。
1. 常用的电平转换方案(1) 晶体管+上拉电阻法就是一个双极型三极管或MOSFET，C/D极接一个上拉电阻到正电源，输入电平很灵活，输出电平大致就是正电源电平。
图1. 电阻-二极管拓扑，是在同一根信号线上实现双向转换的可选技术之一图2. 分立/数字晶体管是实现双向转换的另外一种选择(数据入和数据出也被称为主入从出(MISO)和主出从入(MOSI)。
SPI能够使用超过20Mbp的时钟信号，使用CMOS推挽逻辑。
由于SPI是单向的，没有必要在同一根信号线上实现双向转换。
这使电平转换变得简单一些，因为可以采用电阻与二极管(图1)或分立/数字晶体管(图2)等简单方案。
I2C、SMBusTM和1-Wire 接口为双向、漏极开路拓®扑。
I2C有3个速度范围：≤ 100kbps的标准模式，≤ 400kbps的快速模式，≤ 3.4Mbps的高速模式。
双向总线的电平转换更加困难，因为必须在同一根数据线上进行双向转换。
基于电阻-二极管或集电极/漏极开路的单级晶体管转换器的简单拓扑由于固有的单向性，无法满足要求。
)(2) OC/OD 器件+上拉电阻法跟1) 类似。
适用于器件输出刚好为OC/OD 的场合。
(3) 74xHCT系列芯片升压(3.3V→5V)凡是输入与5V TTL 电平兼容的5V CMOS 器件都可以用作 3.3V→5V 电平转换。
——这是由于3.3V CMOS 的电平刚好和5V TTL电平兼容（巧合），而CMOS 的输出电平总是接近电源电平的。
廉价的选择如74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...) 系列(那个字母T就表示TTL 兼容)。
电平转换1.8v转3.3v
电平转换1.8v转3.3v一、电平转换的基本概念电平转换，是指在电子电路中，将某一电压级别的信号转换为另一电压级别的信号。
在电子设备间传输数据时，由于供电电压不同，需要进行电平转换以保证数据的正确传输。
本文将重点介绍如何实现1.8v转3.3v的电平转换。
二、1.8v转3.3v电平转换的必要性随着电子产品的小型化、低功耗发展趋势，很多设备的供电电压逐渐降低。
在这种情况下，原先使用3.3v电压的器件可能不再适用于较低电压环境。
进行1.8v转3.3v电平转换，可以解决电压不匹配的问题，保证设备正常工作。
三、1.8v转3.3v电平转换的方法1.采用升压稳压器升压稳压器可以将输入电压提升到目标电压，适用于1.8v转3.3v的电平转换。
在选择升压稳压器时，应注意输入电压、输出电压、电流等参数，以确保匹配设备需求。
2.采用线性稳压器线性稳压器具有转换效率低、发热严重的缺点，但在某些特定场景下，如电源电压变化范围较小的情况下，可以实现1.8v转3.3v的电平转换。
3.采用开关稳压器开关稳压器具有转换效率高、体积小等优点，适用于对体积和效率有较高要求的场合。
开关稳压器可以通过调整开关频率、变压器等参数，实现1.8v转3.3v的电平转换。
四、电平转换器的应用领域1.嵌入式系统：电平转换器在嵌入式系统中应用广泛，如处理器、FPGA、SoC等，用于接口电压匹配。
2.通信设备：在通信领域，电平转换器用于实现不同电压级别的设备之间的信号传输。
3.电源管理系统：电平转换器在电源管理系统中起到关键作用，如电池充放电管理、负载调整等。
五、注意事项和常见问题解决1.选择合适的电平转换器：根据设备接口电压、电流等参数，选择合适的电平转换器。
2.注意电平转换器的稳定性：电平转换器在长时间运行过程中，可能会出现稳定性问题，如输出电压波动、噪声等，需要关注。
3.散热处理：开关稳压器在转换过程中会产生较多热量，需注意散热处理，以免影响设备性能和寿命。
gpio电平转换
gpio电平转换
在嵌入式系统或单片机中，GPIO（通用输入输出）引脚的电平转换通常涉及到将引脚的电压从一个电平（例如高电平）转换为另一个电平（例如低电平）或相反。
这通常需要使用逻辑门、电阻网络、或者特定的芯片来实现。
以下是一些常见的方法：
1. 电平转换电路：
•电平转换器芯片：一些芯片专门设计用于电平转换，例如TXB0108，TXS0108，或者使用 MOSFET 的 TXS系列。
•电阻分压：通过使用两个电阻分压电路，可以将高电平转换为低电平。
这通常涉及两个电阻，将 GPIO 引脚连接到电阻分压电路，以降低电平。
2. 双向电平转换：
•双向电平转换芯片：一些芯片不仅可以将高电平转换为低电平，还能实现双向转换，例如 TXB0108。
•双向电平转换电路：使用 MOSFET 或双向电平转换芯片可以实现双向转换。
3. 逻辑门：
•反向器（NOT门）：通过使用反向器电路，可以将高电平转换为低电平，或反之。
这可以通过一个简单的晶体管和电阻来实现。
请注意，具体的电平转换方法取决于你的应用、系统和硬件。
在设计电平转换电路时，请仔细阅读相关芯片的数据手册，确保你的设
计符合芯片的规格要求。
此外，注意电平转换可能引入延迟，因此在高速应用中要格外小心。
典型电平转换电路方案分析
典型电平转换电路方案分析英联半导体电平转换芯片产品线低成本UM2001 1Ch UM2002 2Ch UM3212 2Ch通用型(应用于Push-Pull/Open-Drain端口)UM3202 2ChUM3204 4Ch高速(应用于Push-Pull端口 )UM3301 1ChUM3302 2ChUM3304 4ChUM3308 8Ch2种外部端口形式(a) push-pull推挽输出(b) open-drain开漏输出电平转换方案1：分立MOSFET工作原理分析：（1）两端均不被总线拉低时，VGS=0，管子截止分别被上拉至不同电平，实现高电平的双向传输； （2）An 端首先被总线拉低，VGS=VCCA ，管子导通，Bn 被拉低，实现An 到Bn 低电平传输； （3） Bn 端首先被总线拉低，通过寄生二极管，An 被瞬间拉低，VGS 变高，管子导通，An 最终被Bn 拉低至相同的低电平，实现Bn 到An 低电平传输。
低电压端高电压端优点：• 比较灵活，通道数量随意；• 价格较低；缺点：• 速率低：一般推荐在几百KHz 频率以下使用；• 可靠性一般：噪声容限差，延时较大，通道间一致性不好；• 大部分MOSFET 无ESD 防护性能； • PCB 占用面积较大；高电压端信号隔离原理分析：•若VCCB 断电，Q3Q4截止，Bn 信号被隔离开出来，An 端通讯不受影响；电平转换方案2：分立MOSFET （隔离）低电压端高电压端优点：• 比较灵活，通道数量随意；• 支持高电压端断电隔离；缺点：• 速率低：一般推荐在几百KHz 频率以下使用； • 可靠性一般：噪声容限较差，延时较大，通道间一致性不好；•大部分MOSFET 无ESD 防护性能； • 元件数量多，BOM 成本、贴片成本较高； • PCB 占用面积较大，布线复杂；电平转换方案3： UM2002低电压端 高电压端优点：• 两侧可高阻隔离：EN 置低； • 高速率：最高可达5MHz 以上；• 高可靠性：噪声容限好，延时极小，通道间一致性好； • 内置ESD 防护电路：4KV HBM ； • 封装形式多种：TSSOP8、SOP8； • 元件数量少，PCB 走线简单，节省面积；方案3 BOMComment Qty 价格(RMB)U1 UM2002 1 0.29 C1 0.1uF 1 0.03 R1 200K 1 0.02 R2,R3060320.02*20.04(贴片费)合计50.42Comment Qty 价格(RMB)Q1,Q2Si230220.1*2R1,R2,R3,R40603 4 0.02*4 0.04(贴片费)合计60.32方案1 BOMComment Qty 价格(RMB)Q1,Q2,Q3,Q4Si230240.1*4R1,R2,R3,R4 0603 4 0.02*4 0.05(贴片费)合计 8 0.53方案2 BOM方案1、2、3成本比较信号质量比较（分离MOSFET-方案1）: 1.8V to 3.3Vf=100KHz5uS/DivAn (1V/Div)->Bn (1V/Div)->f=100KHz ，Rup=10Kf=400KHz1uS/Divf=400KHz ，Rup=4.7Kf=1MHz500nS/DivAn (1V/Div)->Bn (1V/Div)->f=1MHz ，Rup=3.3Kf=3.4MHz ，Rup=1K！！信号质量比较（UM2002-方案3）: 1.8V to 3.3Vf=100KHz ，Rup=10KAn (1V/Div)->Bn (1V/Div)->f=400KHz ，Rup=4.7Kf=1MHz ，Rup=3.3KAn (1V/Div)->Bn (1V/Div)->f=3.4MHz ，Rup=1KUM2002 典型应用框图UM200x,UM3212 简介• 通用双向电平转换芯片；• 自动方向识别，无需额外方向控制引脚；•通道一致性好，nS 级传输延时； • 适用于Push-Pull 、Open-Drain 应用；• 适用于各类单双向电平转换及I2C-bus 、SMBus 、SPI 等总线电平转换；UM200x内部电路工作原理分析：（1）内部包含1个参考管与多个通道管，所有管子的栅极连接在一起；（2）GPIO=0V，参考管与通道管都截止，An与Bn间为高阻，等同于隔离；（3）GPIO=3.3V，VG=VCCA+VGS（其中VGS=0.6V~1V），通道管工作于饱和状态，即VAn=VS=VG-VGS=（VCCA+VGS）-VGS ≈ VCCA。
常用的电平转换方案
常用的电平转换方案1，TTL电平(什么是TTL电平)：输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。
在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。
最小输入高电平和低电平：输入高电平>=2.0V，输入低电平<=0.8V，噪声容限是0.4V。
2，CMOS电平：1逻辑电平电压接近于电源电压，0逻辑电平接近于0V。
而且具有很宽的噪声容限。
3，电平转换电路：因为TTL和COMS的高低电平的值不一样（ttl 5v<＝＝>cmos 3.3v），所以互相连接时需要电平的转换：就是用两个电阻对电平分压，没有什么高深的东西。
哈哈4，OC门，即集电极开路门电路，OD门，即漏极开路门电路，必须外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。
否则它一般只作为开关大电压和大电流负载，所以又叫做驱动门电路。
5，TTL和COMS电路比较：1）TTL电路是电流控制器件，而coms电路是电压控制器件。
2）TTL电路的速度快，传输延迟时间短(5-10ns)，但是功耗大。
COMS电路的速度慢，传输延迟时间长(25-50n s),但功耗低。
COMS电路本身的功耗与输入信号的脉冲频率有关，频率越高，芯片集越热，这是正常现象。
3）COMS电路的锁定效应：COMS电路由于输入太大的电流，内部的电流急剧增大，除非切断电源，电流一直在增大。
这种效应就是锁定效应。
当产生锁定效应时，COMS的内部电流能达到40mA以上，很容易烧毁芯片。
防御措施：1）在输入端和输出端加钳位电路，使输入和输出不超过不超过规定电压。
2）芯片的电源输入端加去耦电路，防止VDD端出现瞬间的高压。
3）在VDD和外电源之间加线流电阻，即使有大的电流也不让它进去。
4）当系统由几个电源分别供电时，开关要按下列顺序：开启时，先开启COMS电路得电源，再开启输入信号和负载的电源；关闭时，先关闭输入信号和负载的电源，再关闭COMS电路的电源。
6，COMS电路的使用注意事项1）COMS电路时电压控制器件，它的输入总抗很大，对干扰信号的捕捉能力很强。
常用高速电平转换
常用高速电平转换
常用高速电平转换的方法主要有以下几种：
使用晶体管转换电平：使用2个NPN三极管，将输入信号电平VL和转换为输出电平VH，使用2个三极管的目的是将输入和输出信号同相。
这种方法的优点是便宜且驱动能力强，但速度相对较慢，一般只能用于100K以内的信号转换。
使用专用电平芯片转换电平：使用专用的电平转换芯片，分别给输入和输出信号提供不同的电压，转换由芯片内部完成。
这种方法的优点是驱动能力强、漏电流几乎为0、路数较多且速率高，但成本较高。
使用电阻分压转换电平：通过电阻分压来实现电平转换，适用于低速应用。
该方法的优点是便宜且容易实现，但速度和驱动能力有限。
使用电阻限流转换电平：通过电阻限流来实现电平转换，适用于低速、低成本应用。
该方法的优点是便宜且容易实现，但同样存在速度和驱动能力有限的问题。
使用二极管钳位转换电平：通过二极管钳位来实现电平转换，适用于特定场合。
该方法的优点是漏电流小且容易实现，但速度和适用范围有限。
综上所述，常用高速电平转换的方法有多种，各有其优缺点。
在实际应用中，需要根据具体需求选择合适的方法。
常用电平介绍及相互转换
LDVS 输出结构：电路输出阻抗为 1 Nhomakorabea0ohm
LDVS 输入结构
输入差分阻抗为 100Ω， 为适应共模电压宽范围内的变化， 输入级还包括一个自动电平调整电路， 该电路将共模电压调整为一固定值，该电路后面是一个 SCHMITT 触发器。SCHMITT 触发器为防止不 稳定，设计有一定的回滞特性，SCHIMTT 后级是差分放大器
TTL：Transistor-Transistor Logic 三极管结构
因为 2.4V 与 5V 之间还有很大空闲，对改善噪声容限并没什么好处，又会白白增大系统功耗，还 会影响速度。所以后来就把一部分“砍”掉了。也就是后面的 LVTTL。 LVTTL 又分 3.3V、2.5V 以及更低电压的 LVTTL(Low Voltage TTL)。 TTL 使用注意：TTL 电平一般过冲都会比较严重，可能在始端串 22 欧或 33 欧电阻； TTL 电平输 入脚悬空时是内部认为是高电平。要下拉的话应用 1k 以下电阻下拉。TTL 输出不能驱动 CMOS 输入。 另外，I/O 為 OC 門時，由於只能吸收大電流而不能向外部提供電流，需要外部上拉或者外部電 源。
ECL 电路的最大特点是其基本门电路工作在非饱和状态，因此 ECL 又称为非饱和性逻辑。也正因为如 此，ECL 电路的最大优点是具有相当高的速度。这种电路的平均延迟时间可达几个 ns 数量级甚至更 少。传统的 ECL 以 VCC 为零电压，VEE 为-5.2 V 电源，VOH=VCC-0.9 V=-0.9 V，VOL=VCC-1.7 V=-1.7 V，所以 ECL 电路的逻辑摆幅较小（仅约 0.8 V） 。当电路从一种状态过渡到另一种状态时，对寄生电 容的充放电时间将减少，这也是 ECL 电路具有高开关速度的重要原因。另外，ECL 电路是由一个差分 对管和一对射随器组成的， 所以输入阻抗大， 输出阻抗小， 驱动能力强， 信号检测能力高， 差分输出，
常用的电平转换方法
项目过程中，经常出现电平不匹配的问题，就需要进行电平匹配。
本文介绍几种常用的低速信号电平匹配方法1、 三极管+上拉电阻法，如下图是VCC1V8转VCC3V3：RESET_REQ_B 信号是CPU 发出的信号，电平为1.8V ，而APX811的MR_N 信号高电平要求3.3V ，故通过一个NPN 三极管进行电平转换。
如上图，当RESET_REQ_B 为high 的时候，三极管关断，此时MR_N 电平为上拉VCC_3V3，当RESET_REQ_B 为low 的时候，三极管导通，MR_N 信号为低，实现了电平转换。
但运用此电路的时候，一定要正确使用三极管，如下是某项目中设计的一个3.3V 转1.8V 的电平转换电路。
实际测量过程中发现不管BT_RSTn 电平如何变化，BT_RST_N 的电平都是2.5V ，该电路是由NPN 三极管时序1.8V 转3.3V ，由于PN 结的原因，BC 之间导通，三级管的基级电压VCC_3V3通过BC 之间的的PN 结直接到集电极，查看规格书，PN 结电压大约在0.8V 左右，故集电极BT_RST_N 的电压一直为2.5V 左右。
NPN 三极管使用中，一定要保证VC>VB ，如下为三极管工作的四种状态。
2、 电阻分压法RESET_REQ_B5RESET54.7KohmBT_RSTn10电阻分压法只能用于高电平转低电平的电路中，如上中3.3V 转1.8V(VDDS)电路，可以通过电阻分压法进行电平转换。
如下是修改后的电路：3、 使用串阻方法该方法也只适用于高电平转低电平电路，如下：高逻辑电平驱动低逻辑电平时，可串联50Ω~330Ω电阻实现电平的转换，串联电阻的阻值需要根据I/O 口动态电流计算。
4、 使用OD/OC 门芯片+上拉电阻如下图，采用了一个输出为OD 门的buffer 芯片，实现1.8V 转1.35V 的电平转换5、 电平转换芯片专用电平转换芯片主要用于信号速率较高，对信号要求延时等由要求的电路中，如下是MDC/MDIO （SMI ）使用的电平转换芯片。
TTL电平与CMOS电平兼容和转换各种方法
1. 常用的电平转换方案(1) 晶体管+上拉电阻法就是一个双极型三极管或 MOSFET，C/D极接一个上拉电阻到正电源，输入电平很灵活，输出电平大致就是正电源电平。
(2) OC/OD 器件+上拉电阻法跟 1) 类似。
适用于器件输出刚好为 OC/OD 的场合。
(3) 74xHCT系列芯片升压(3.3V→5V)凡是输入与 5V TTL 电平兼容的 5V CMOS 器件都可以用作 3.3V→5V 电平转换。
——这是由于 3.3V CMOS 的电平刚好和5V TTL电平兼容(巧合)，而 CMOS 的输出电平总是接近电源电平的。
廉价的选择如 74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...) 系列 (那个字母 T 就表示 TTL 兼容)。
(4) 超限输入降压法 (5V→3.3V, 3.3V→1.8V, ...)凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件，都可以用作降低电平。
这里的"超限"是指超过电源，许多较古老的器件都不允许输入电压超过电源，但越来越多的新器件取消了这个限制 (改变了输入级保护电路)。
例如，74AHC/VHC 系列芯片，其 datasheets 明确注明"输入电压范围为0~5.5V"，如果采用 3.3V 供电，就可以实现5V→3.3V 电平转换。
(5) 专用电平转换芯片最著名的就是 164245，不仅可以用作升压/降压，而且允许两边电源不同步。
这是最通用的电平转换方案，但是也是很昂贵的 (俺前不久买还是￥45/片，虽是零售，也贵的吓人)，因此若非必要，最好用前两个方案。
(6) 电阻分压法最简单的降低电平的方法。
5V电平，经1.6k+3.3k电阻分压，就是3.3V。
(7) 限流电阻法如果嫌上面的两个电阻太多，有时还可以只串联一个限流电阻。
某些芯片虽然原则上不允许输入电平超过电源，但只要串联一个限流电阻，保证输入保护电流不超过极限(如 74HC 系列为 20mA)，仍然是安全的。
6种电平转换的优缺点
6种电平转换的优缺点电平转换是将一个电压的信号转换为另一个电压的信号的过程。
在电子领域，电平转换非常常见和重要，因为不同电子设备或系统之间可能使用不同的电平标准。
以下是6种常见的电平转换方法及其优缺点：1.电阻分压电平转换：这是最简单和最常见的电平转换方法之一、它使用两个电阻分压器将高电平信号转换为较低电平信号。
优点是成本低，电路简单易实现。
缺点是精度受电阻值的影响，且不适用于转换高速信号。
2.稳压器电平转换：稳压器被广泛用于将高电平转换为低电平。
它通过将电源电压降至较低水平来实现。
优点是输出电平稳定，适用于转换较高功率信号。
缺点是效率相对较低，产生的热量可能导致散热问题。
3.逻辑门电平转换：逻辑门电平转换使用逻辑门电路将高电平转换为低电平，或反之。
这种方法适用于数字信号转换。
优点是速度快，适用于高速信号转换。
缺点是受限于逻辑门的输入电平范围。
4.隔离器电平转换：隔离器电平转换使用隔离器件或隔离变压器将高电平转换为低电平或反之。
优点是能够隔离输入和输出之间的电路，使其相对独立。
缺点是成本较高，对于大功率信号可能需要较大的隔离器件。
5.驱动电平转换：驱动电平转换主要用于模拟信号的转换。
通过使用电流放大器或电压放大器，将低电平信号放大到较高电平，或反之。
优点是能够在不同的电平范围之间传递模拟信号。
缺点是对放大器的性能和稳定性要求较高。
6.数模转换器电平转换：数模转换器（DAC）和模数转换器（ADC）可以实现高精度的电平转换。
DAC将数字信号转换为模拟信号，而ADC将模拟信号转换为数字信号。
优点是能够实现高精度和快速的电平转换。
缺点是成本较高，对于大功率信号可能需要较大的转换器。
综上所述，不同的电平转换方法各有其优缺点。
在选择电平转换方法时，需要根据具体的应用需求来决定哪种方法最适合。
分享几种常用的电平转换方案
分享几种常用的电平转换方案前段时间在设计NB-IOT模块与STM32的硬件通讯时用到了电平转换。
当主控芯片引脚电平与外部连接器件电平不匹配的时候就需要用电平转换电路来进行转换。
这几乎是每一个电子工程师都会遇到的一个问题。
今天我就总结一下几种常用的电平转换方案，希望对大家有所帮助。
1.使用电平转换芯片这可能是所有方案里面最稳定可靠省事的了，给转换芯片两侧供需要转换的两个电源，然后在芯片的输入输出接上需要转换的输入输出信号就OK了，所有转换部分都由芯片内部完成。
下图为德州仪器的TXB0108双向电平转换器。
TXB0108这种方案的优点很多，上面的这款转换器在VccA供电电压2.5V 以上的时候最高可以达到100Mbps，速度非常快。
除此之外还有驱动能力强、使用简单等优点。
当然缺点也是有的，最主要就是价格上毫无优势，在需要控制成本的项目上就很难使用了。
2.三极管或MOS管转换电平这是一种比较常用的方案，我所使用的NB-IOT模块的datasheet 上面就有推荐这种方案。
如下图所示，当TXD端为高电平时，NPN三极管处于截止状态，RXD端被上拉到其电源电压；当TXD端为低电平时NPN三极管导通，RXD端被拉低到低电平，完成电平转换。
三极管也可以使用MOS管替换。
这种方案最大的优点莫过于成本低廉，比第一种方案不知便宜了多少倍；再一个就是布局简单，可以根据电路板的尺寸进行合理布局。
这种方案的缺点也是很明显，就是速度有限制，上面提到的datasheet里面给出的数据是不适合波特率超过460800bps的应用。
3.使用电阻分压转换电平这种方案应该是最便宜的一种了，只使用了电阻这一种器件，如下图所示。
我们分析一下这个电路，当3.3V电平模块向右侧发送数据的时候只通过限流电阻，到达右侧时的电平在客户端的接收范围内。
当5V电平客户端向左侧发送数据时通过两个电阻分压，左侧接收端电压5V*2K/(1K+2K)≈3.3V。
5v转3.3电平转化电路
5v转3.3电平转化电路
将5V转换为3.3V的电平转化电路通常可以使用电平转换器或者电压调节器来实现。
以下是两种常见的方法：
1. 使用电平转换器：
电平转换器是一种简单且有效的方法，通常使用双向电平转换器芯片，例如TXS0102或者SN74LVC8T245。
这些芯片可以将5V 的输入信号转换为3.3V的输出信号，并且也可以将3.3V的输入信号转换为5V的输出信号。
通过连接正确的引脚和提供适当的电源，可以轻松地实现电平转换。
2. 使用电压调节器：
另一种方法是使用线性稳压器或者DC-DC转换器来将5V转换为3.3V。
例如，可以使用LM317线性稳压器或者LM2596 DC-DC 转换器。
这些器件可以通过调节电阻或者电压来实现输出电压的调节，从而将5V稳定地转换为3.3V。
无论使用哪种方法，都需要注意以下几点：
确保选择的器件能够处理所需的电流和频率范围。
确保连接正确的引脚和提供适当的电源。
在电路设计中考虑到信号的延迟、噪声和功耗等因素。
在实际应用中，需要对转换后的信号进行测试和验证，以确保符合预期的要求。
总的来说，无论选择使用电平转换器还是电压调节器，都需要根据具体的应用需求和电路设计来选择合适的器件，并进行充分的测试和验证。
希望这些信息能够帮助你理解如何将5V转换为3.3V 的电平转化电路。
不同电压域的电平转换
不同电压域的电平转换
电平转换是指将一个电路的电压信号转换成另一个电路所需的电压信号。
在不同电压域的电平转换中，我们通常会涉及到将高电平信号转换成低电平信号或者将低电平信号转换成高电平信号。
以下是一些常见的电平转换方法：
1. 电阻分压器：电阻分压器是一种简单的电平转换方法，通过串联的两个电阻将高电平信号分压成低电平信号。
这种方法适用于将高电平信号转换成微控制器或其他数字电路所需的低电平信号。
2. 比较器：比较器是一种电路元件，可以将输入的模拟电压信号与参考电压进行比较，并输出高电平或低电平信号。
比较器可以用于将模拟信号转换成数字信号或将不同电压范围的信号进行转换。
3. 电平转换芯片：有一些专门设计用于电平转换的集成电路芯片，可以将不同电压范围的信号进行转换，例如将3.3V的信号转换成5V的信号，或将5V的信号转换成3.3V的信号。
这种芯片通常具有多个通道，可以同时进行多路信号的转换。
4. 逻辑电平转换器：逻辑电平转换器是专门用于将不同逻辑电平（例如TTL和CMOS）进行转换的电路，可以将高电平信号和低电平信号之间进行转换。
在进行电平转换时，需要注意信号的稳定性、延迟和功耗等因素，以确保转换后的信号能够准确可靠地被接收电路所识别。
在选择电平转换方法时，需要根据实际应用需求和电路特性进行综合考虑。
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常用的电平转换方案TTL、CMOS、ECL等电路的高低电平阀值不同，他们之间逻辑连接需要电平转换；还有，就是接口与接口之间的，如RS232与485之间，USB与串口之间等等，由于这些接口协议里面定义的电平不同，所以也需要电平转换。
1. 常用的电平转换方案(1) 晶体管+上拉电阻法就是一个双极型三极管或MOSFET，C/D极接一个上拉电阻到正电源，输入电平很灵活，输出电平大致就是正电源电平。
图1. 电阻-二极管拓扑，是在同一根信号线上实现双向转换的可选技术之一图2. 分立/数字晶体管是实现双向转换的另外一种选择(数据入和数据出也被称为主入从出(MISO)和主出从入(MOSI)。
SPI能够使用超过20Mbp的时钟信号，使用CMOS推挽逻辑。
由于SPI是单向的，没有必要在同一根信号线上实现双向转换。
这使电平转换变得简单一些，因为可以采用电阻与二极管(图1)或分立/数字晶体管(图2)等简单方案。
I2C、SMBusTM和1-Wire 接口为双向、漏极开路拓®扑。
I2C有3个速度范围：≤ 100kbps的标准模式，≤ 400kbps的快速模式，≤ 3.4Mbps的高速模式。
双向总线的电平转换更加困难，因为必须在同一根数据线上进行双向转换。
基于电阻-二极管或集电极/漏极开路的单级晶体管转换器的简单拓扑由于固有的单向性，无法满足要求。
)(2) OC/OD 器件+上拉电阻法跟1) 类似。
适用于器件输出刚好为OC/OD 的场合。
(3) 74xHCT系列芯片升压(3.3V→5V)凡是输入与5V TTL 电平兼容的5V CMOS 器件都可以用作 3.3V→5V 电平转换。
——这是由于3.3V CMOS 的电平刚好和5V TTL电平兼容（巧合），而CMOS 的输出电平总是接近电源电平的。
廉价的选择如74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...) 系列(那个字母T就表示TTL 兼容)。
(4) 超限输入降压法(5V→3.3V, 3.3V→1.8V, ...)凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件，都可以用作降低电平。
这里的"超限"是指超过电源，许多较古老的器件都不允许输入电压超过电源，但越来越多的新器件取消了这个限制(改变了输入级保护电路)。
例如，74AHC/VHC 系列芯片，其datasheets 明确注明"输入电压范围为0~5.5V"，如果采用 3.3V 供电，就可以实现5V→3.3V 电平转换。
(5) 专用电平转换芯片最著名的就是164245，不仅可以用作升压/降压，而且允许两边电源不同步。
这是最通用的电平转换方案，但是也是很昂贵的(俺前不久买还是￥45/片，虽是零售，也贵的吓人)，因此若非必要，最好用前两个方案。
(6) 电阻分压法最简单的降低电平的方法。
5V电平，经1.6k+3.3k电阻分压，就是3.3V。
(7) 限流电阻法如果嫌上面的两个电阻太多，有时还可以只串联一个限流电阻。
某些芯片虽然原则上不允许输入电平超过电源，但只要串联一个限流电阻，保证输入保护电流不超过极限(如74HC 系列为20mA)，仍然是安全的。
(8) 无为而无不为法只要掌握了电平兼容的规律。
某些场合，根本就不需要特别的转换。
例如，电路中用到了某种5V 逻辑器件，其输入是3.3V 电平，只要在选择器件时选择输入为TTL 兼容的，就不需要任何转换，这相当于隐含适用了方法3)。
(9) 比较器法算是凑数，有人提出用这个而已，还有什么运放法就太恶搞了。
2. 电平转换的"五要素"(1) 电平兼容解决电平转换问题，最根本的就是要解决逻辑器件接口的电平兼容问题。
而电平兼容原则就两条：VOH > VIHVOL < VIL再简单不过了！当然，考虑抗干扰能力，还必须有一定的噪声容限：|VOH-VIH| > VN+|VOL-VIL| > VN-其中，VN+和VN-表示正负噪声容限。
只要掌握这个原则，熟悉各类器件的输入输出特性，可以很自然地找到合理方案，如前面的方案(3)(4)都是正确利用器件输入特性的例子。
(2) 电源次序多电源系统必须注意的问题。
某些器件不允许输入电平超过电源，如果没有电源时就加上输入，很可能损坏芯片。
这种场合性能最好的办法可能就是方案(5)——164245。
如果速度允许，方案(1)(7)也可以考虑。
(3) 速度/频率某些转换方式影响工作速度，所以必须注意。
像方案(1)(2)(6)(7)，由于电阻的存在，通过电阻给负载电容充电，必然会影响信号跳沿速度。
为了提高速度，就必须减小电阻，这又会造成功耗上升。
这种场合方案(3)(4)是比较理想的。
(4) 输出驱动能力如果需要一定的电流驱动能力，方案(1)(2)(6)(7)就都成问题了。
这一条跟上一条其实是一致的，因为速度问题的关键就是对负载电容的充电能力。
(5) 路数某些方案元器件较多，或者布线不方便，路数多了就成问题了。
例如总线地址和数据的转换，显然应该用方案(3)(4)，采用总线缓冲器芯片(245,541,16245...)，或者用方案(5)。
(6) 成本&供货前面说的164245就存在这个问题。
"五要素"冒出第6个，因为这是非技术因素，而且太根本了，以至于可以忽略。
传统逻辑电平转换方法及其优缺点表1：传统逻辑电平转换方法及优缺点。
常见双电源逻辑电平转换包括单向转换、带方向控制引脚的双向转换、自动感测双向转换(推挽型输出)及用于漏极开路应用(如I2C)的自动感测双向转换等，结构示意图如图2所示。
图2：几种双电源逻辑电平转换器的结构示意图。
RS232的电平是多少呢？RS232电平发送器为+5V～+15V为逻辑负，-5V～-15V为逻辑正接收器典型的工作电平在+3～+12V与-3～-12V。
由于发送电平与接收电平的差仅为2V至3V左右，所以其共模抑制能力差，再加上双绞线上的分布电容，其传送距离最大为约15米，最高速率为20kb/s。
RS-232是为点对点（即只用一对收、发设备）通讯而设计的，其驱动器负载为3～7kΩ。
所以RS-232适合本地设备之间的通信。
RS485的电平是多少呢？发送驱动器A、B之间的正电平在+2～+6V，是一个逻辑状态1，负电平在-2～-6V，是另一个逻辑状态0。
（具体数值可能有误，回头测试一下！）当在收端AB之间有大于+200mV的电平时，输出正逻辑电平，小于-200mV时，输出负逻辑电平。
接收器接收平衡线上的电平范围通常在200mV至6V之间。
TTL电平是多少呢？TTL电平为2.0V～5V为逻辑正，0～0.8V为逻辑负CMOS电路的电平是多少？CMOS电平：输出逻辑1电平电压接近于电源电压，逻辑电平0接近于0V。
而且具有很宽的噪声容限。
输入逻辑1电平电压大于电源电压的1/2 VCC～VCC；输入逻辑0电平电压小于电源电压的1/2 VCC～gnd；高电平低电平是什么意思逻辑电平的一些概念要了解逻辑电平的内容，首先要知道以下几个概念的含义：1：输入高电平（Vih）：保证逻辑门的输入为高电平时所允许的最小输入高电平，当输入电平高于Vih时，则认为输入电平为高电平。
2：输入低电平（Vil）：保证逻辑门的输入为低电平时所允许的最大输入低电平，当输入电平低于Vil时，则认为输入电平为低电平。
3：输出高电平（Voh）：保证逻辑门的输出为高电平时的输出电平的最小值，逻辑门的输出为高电平时的电平值都必须大于此Voh。
4：输出低电平（Vol）：保证逻辑门的输出为低电平时的输出电平的最大值，逻辑门的输出为低电平时的电平值都必须小于此Vol。
5：阀值电平(Vt)：数字电路芯片都存在一个阈值电平，就是电路刚刚勉强能翻转动作时的电平。
它是一个界于Vil、Vih之间的电压值，对于CMOS电路的阈值电平，基本上是二分之一的电源电压值，但要保证稳定的输出，则必须要求输入高电平> Vih，输入低电平<Vil，而如果输入电平在阈值上下，也就是Vil～Vih这个区域，电路的输出会处于不稳定状态。
对于一般的逻辑电平，以上参数的关系如下：Voh > Vih > Vt > Vil > Vol。
6：Ioh：逻辑门输出为高电平时的负载电流（为拉电流）。
7：Iol：逻辑门输出为低电平时的负载电流（为灌电流）。
8：Iih：逻辑门输入为高电平时的电流（为灌电流）。
9：Iil：逻辑门输入为低电平时的电流（为拉电流）。
门电路输出极在集成单元内不接负载电阻而直接引出作为输出端，这种形式的门称为开路门。
开路的TTL、CMOS、ECL门分别称为集电极开路（OC）、漏极开路（OD）、发射极开路（OE），使用时应审查是否接上拉电阻（OC、OD门）或下拉电阻（OE门），以及电阻阻值是否合适。
对于集电极开路（OC）门，其上拉电阻阻值RL应满足下面条件：（1）：RL < （VCC－Voh）/（n*Ioh＋m*Iih）（2）：RL > （VCC－Vol）/（Iol＋m*Iil）其中n：线与的开路门数；m：被驱动的输入端数。
：常用的逻辑电平?逻辑电平：有TTL、CMOS、LVTTL、ECL、PECL、GTL；RS232、RS422、LVDS等。
?其中TTL和CMOS的逻辑电平按典型电压可分为四类：5V系列（5V TTL和5V CMOS）、3.3V系列，2.5V系列和1.8V系列。
?5V TTL和5V CMOS逻辑电平是通用的逻辑电平。
?3.3V及以下的逻辑电平被称为低电压逻辑电平，常用的为LVTTL电平。
?低电压的逻辑电平还有2.5V和1.8V两种。
?ECL/PECL和LVDS是差分输入输出。
?RS-422/485和RS-232是串口的接口标准，RS-422/485是差分输入输出，RS-232是单端输入输出。
LVTTL电平的输入输出是多少呢？3.3V及以下的逻辑电平被称为低电压逻辑电平，常用的为LVTTL电平；LVTTL电平的输入输出是多少呢？74LSXX电路的工作电压范围是多少？4.75V~5.25V。