英飞凌单片机选型

英飞凌单片机选型
英飞凌半导体微控制器（MCU）具有8位、16位、32位全系列产品。

实现高性能的电机驱动控制，在严酷环境下（高温、EMI、振动）具有极高的可靠性。

一．8位单片机（XC800系列）
图1-1 XC800系列单片机命名规则
上图的外设类型中，C指CAN总线通信模块，L指LIN总线通信，M指片上集成的快速乘除法模块，主要是为了方便乘除法运算，提高单片机运算速度和控制质量。

1.1 XC864系列
XC864系列片内Flash，可以防止用户代码被读出，保护知识产权，同时具有编程和擦除保护防止数据丢失，还支持在应用编程（IAP）和在系统编程（ISP）。

另外，还有一个产生PWM信号用于电机控制的输入捕捉/比较单元（CCU6），一个10位A/D转换单元，一个片上调试支持单元（OCDS），大多数器件还有由扩展UART支持的低成本串行本地通信网络（LIN）和LIN的低层次驱动。

片内集成10M晶振和锁相环（PLL）。

1.2 XC866系列
XC866系列的基本特性与XC864相似，改进的地方有外部端口数目增加，ADC的转换通道由4增为8，片上Flash存储单元分为程序存储单元（P-Flash）和数据存储单元（D-Flash），其大小也有多种可选。

可用片内10M晶振或外接4-12M晶振。

表1-2 XC866系列器件参数表
1.3 XC886系列
XC886的功能与XC864相似，改进的地方有，增加外部端口的数目，增加CAN通信功能，增加乘除法单元（MDU）以增强实时运算和控制能力，增加协调旋转数字计算器/矢量计算（CORDIC）用来协调计算三角、线性和混合的高速运算，增加16位定时/计数器Timer21，另外增加一个UART通信接口。

此外在存储器方面，Boot ROM由8K增加的12K，XRAM 由512B增加到1.5K，Flash也有24K和32K两种可选。

片内9.6M晶振或外接4-12M晶振。

表1-3 XC886系列器件参数表
1.4 XC888系列
XC888的功能和XC886相同，只是外部I/O端口的数目由34增加到48，相应地外部引脚的数目由48增加到64。

表1-4 XC888系列器件参数表
XC858的功能与XC888基本相同，只是I/O数目最高为40，Boot ROM与XC866相同只有8K，但是XRAM增加到3K。

此外Flash容量也有36/52/64K三种可选。

片内集成4M 晶振，外部可接2-20M晶振。

此外，片内没有乘除法单元（MDU）和协调旋转数字计算器（CORDIC）。

表1-5 XC858系列器件参数表
1.6 XC878系列
XC878和XC888功能相同，只是Boot ROM为8K，而XRAM增加到3K，Flash有52和64两种可选，外部可用I/O端口为40。

片内集成4M晶振，外部可接2-20M晶振。

表1-6 XC878系列器件参数表
1.7 XC82x系列
XC82x供电电压为3-5V，16脚或20脚封装，最多可用I/O数为17，片内8K Boot ROM，256B XRAM和256B RAM，4K Flash。

外设丰富，有三个16位定时/计数器，一个实时时钟，一个四通道10位A/D，捕捉/比较单元（CCU6），乘除法单元（MDU），一个UART。

此外，有特色的是有I2C接口以及LED和触摸屏传感器控制单元，方便实际应用。

片内集成了48M 和75K两种晶振。

表1-7 XC82x系列器件参数表
XC83x 和XC82x 功能类似，Flash 有4K 和8K 两种可选，外部I/O 端口增加到25个，可以大电流和上拉输出，增加协调旋转数字计算器（CORDIC ），ADC 增加到8通道。

有XC835和XC836两种型号，前者为24脚封装，后者为28脚封装。

XC82x 和XC83x 是XC800系列的重要补充，用于电机驱动、照明及空调等领域，大幅改进产品的能效（最高节能潜力达到40%或以上），很好地满足低成本和高能效的双重要求。

二．16位单片机（XC16x 系列）
随着嵌入式控制系统的复杂度日益增长，新型高端嵌入式控制系统对微控制器提出了更高要求，它必须具备比传统8 位微控制器更高的CPU 性能和更强大的外设功能。

英飞凌16 位CMOS 微控制器系列的体系架构继续沿用流行的英飞凌8 位微控制器系列中成熟的硬件和软件概念，但是不考虑与先前8 位微控制器系统的兼容性。

主要改善的性能有：MAC 单元加入DSP 功能处理数字滤波器算法，缩短了乘除运算的时间；五级流水线结构；大多数指令为单周期指令；可遍寻地址空间的PEC 传送。

可通过片上调试支持单元（OCDS ）对目标系统进行调试。

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图2-1 XC16x 系列单片机命名规则
上图为16位单片机的命名规则，其中特殊性能最为关键，不同系列的芯片，其外设不同，因此性能也不同。

2.1 XC161系列
XC161CJ 具有2KB 双口RAM （DPRAM ），用于存储变量、寄存器组和堆栈， 4KB 的高速数据SRAM （DSRAM ），用于存储变量和堆栈，2KB 高速程序/数据SRAM （PSRAM ），用于存储代码和数据，128/256 KB 片上Flash 程序存储器，用于存储指令或常量。

12通道ADC （10位或8位），两个输入捕捉/比较单元（CCU ），两个多功能通用定时器单元（GPT ），两个异步/同步串行通道（USARTs ），两个高速同步串行通道（SPI ），控制器局
域网（TwinCAN）模块，闹钟中断的实时时钟（RTC），看门狗定时器（WDT），刷新时间间隔可编程，引导程序加载器，用于进行灵活的系统初始化系统配置和控制寄存器的保护管理。

多达99个具有独立位寻址功能的I/O引脚。

表2-1 XC161系列器件参数表
XC161CS系列中还分为Standard Devices和Grade A Devices两种，是根据对Flash的读写时间进行分类的。

其中，Grade A Devices的读写时间较短。

2.2 XC164系列
XC164系列有XC164CM和XC164CS两种。

XC164CM为64脚封装，具有2KB 双口RAM（DPRAM），2KB高速数据SRAM（DSRAM），2KB高速程序/数据SRAM（PSRAM），128/64/32 KB 片上Flash 程序存储器。

表2-2-1 XC164CM系列器件参数表
表2-2-2 XC164CS系列器件参数表
2.3 XC167系列
XC167为144脚封装，16个ADC转换通道，有128/256K两种Flash可选，有多大103个I/O端口，也有Grade A Devices。

表2-3 XC167CI系列器件参数表
2.4 XE162xN系列
XE162xN属于增强型XE166_N系列，采用64脚封装，有多达40个I/O端口。

表2-4 XE162xN系列器件参数表
2.5 XE164xN系列
XE164xN为100脚封装，有76个I/O端口。

表2-5 XE164xN系列器件参数表
2.6 XE164x系列
XE164x属于增强型XE166_M系列，采用100脚封装，有75个I/O端口。

表2-6 XE164x系列器件参数表
2.7 XE167x系列
XE167x也属于增强型XE166_M系列，采用144脚封装，有118个I/O端口。

表2-7 XE167x系列器件参数表
2.8 XE162xM系列
XE162xM属于增强型XE166_M系列，采用64脚封装，有多达40个I/O端口。

表2-8 XE162xM系列器件参数表
2.9 XE164xM系列
XE164xM为100脚封装，有76个I/O端口。

表2-9 XE164xM系列器件参数表
2.10 XE167xM系列
XE167xM也属于增强型XE166_M系列，采用144脚封装，有119个I/O端口。

表2-10 XE167xM系列器件参数表
XE166_N和XE166_M系列均为增强型系列，它们对应型号的性能相似，只是在存储器结构、外设上有很小的差别。

它们比较有特色、也是值得注意的一点就是具有多路通用串行接口可以配置成UART、LIN、SSC/SPI/QSPI、I2C或I2S等任一种通信方式，方便灵活的设计系统通信方案。