英飞凌单片机产品列表

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英飞凌单片机选型

24 / 30/40
最多10 1 1 4 最多2 QFP 144 / 176
16 / 24
最多8 0 1 4 QFP 64/100 / 144 - 40°C to +125°C
16 / 24
最多6 0 1 4 QFP 100 / 144 - 40°C to +125°C
9 / 16
最多6 0 1 2 QFP 64 / 100
程序 [PSRAM]
数据 [DSRAM] 双端口[DPRAM]
SB RAM CAN ADC Standby 通道数通道数 8 最多3 最多24 最多6 0 1 最多4 可选 QFP 100 / 144 - 40°C to +125°C
112
24 2 8 3 24 8 0 1 4 2 通道 QFP 144 - 40°C to +125°C
XC874
Vector Computer
XC878
Vector Computer
52kB
XC874
Vector Computer
XC878
Vector Computer
32kB
XC886
Vector Computer
XC888
Vector Computer
XC886
XC888
Vector Computer
工作温度 (T环境)
- 40°C to +125°C
- 40°C to +125°C
-40°C to +125°C
* **
USIC: CCU:
可配置成UART, LIN, SPI/QSPI, IIC, IIS 用于PWM, D/A
04.05.2012

如何下载英飞凌单片机相关资料中英文用户手册、数据手册、应用笔记

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*顺便介绍一个有用的搜索application notes的方法-1
刚才的页面中，点击“Application Notes Selector” (见下图)
如何下载英飞凌单片机相关资料？
中英文用户手册、数据手册、应用笔记等
第一步
进入英飞凌官网主页
主页上找到Product Categories下Microcontroller,点击”+”,找到需要的单片机类型（8-Bit/16-Bit）（见下图），点击进入
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第二步
以8-Bit Microcontroller为例, 点击选择XC800 I-Family (Industrial & Multimarket)（见下图）
点击选择需要了解的系列
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第三步
以XC87x-Series为例，进入XC87x-Series页面后，页面下拉，点击选择 “Document”（见下图）
点击下载需要的资料
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英飞凌单片机选型

英飞凌单片机选型引言概述：单片机是嵌入式系统领域最常用的集成电路之一，广泛应用于工业自动化、消费电子、通信设备等领域。

在选择单片机时，相对于其他品牌的产品，英飞凌的单片机以其出色的性能、可靠性和适应性备受认可。

本文将对英飞凌单片机选型进行详细阐述，帮助读者理解不同系列单片机的特点与应用场景，从而为项目的设计与开发提供有效的指导。

正文内容：I.英飞凌单片机系列介绍A.XMC系列单片机1.特点1：高性能和低功耗2.特点2：丰富的外设接口3.特点3：完善的开发工具链B.XC800系列单片机1.特点1：紧凑和简单的架构2.特点2：适用于低成本应用3.特点3：广泛的应用支持C.16位单片机系列1.特点1：高性能和可扩展性2.特点2：丰富的外设接口3.特点3：灵活的存储器选项II.英飞凌单片机选型指南A.应用需求分析1.项目类型与规模2.功能与性能需求3.软硬件资源限制B.可选择的单片机系列评估1.XMC系列的适用场景2.XC800系列的适用场景3.16位单片机系列的适用场景C.性能比较与评估1.性能参数分析2.功能对比与优势3.单片机可靠性评估III.英飞凌单片机选型实例A.工业自动化应用实例1.控制任务需求分析2.XMC系列单片机选型实例3.XC800系列单片机选型实例B.消费电子应用实例1.功能与性能需求分析2.XMC系列单片机选型实例3.16位单片机系列选型实例C.通信设备应用实例1.通信任务需求分析2.XMC系列单片机选型实例3.16位单片机系列选型实例IV.英飞凌单片机选型策略指导A.强大的技术支持与生态系统B.深入了解英飞凌单片机产品线C.根据应用场景选择合适的单片机系列V.总结在进行英飞凌单片机选型时，针对不同的应用需求和设计要求，我们可以根据项目规模、功能性能需求和软硬件资源限制等因素进行分析与评估。

本文介绍了不同系列英飞凌单片机的特点与适用场景，并提供了实例与选型指导，以帮助读者更好地选择合适的单片机系列。

英飞凌MCU新手入门应用笔记中文版

新手导1. 82.163.32声明：英飞凌社区应用笔记部分资料内容来源英飞凌社区请来信告知。

本人尊重原创作者。

2012/6新手导航中文版位单片机介绍位单片机介绍位单片机介绍凌社区热心网友奉献资料整理和网络，应用笔记心得整理，内容仅供参考。

如果侵犯Infineon （MCU 新手门篇）英飞凌社区新导航笔记 Ken2012/6/3 果侵犯你的版权，新手入社区新手关于英飞凌总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。

2010财年（截止到9月30日），公司实现销售额40亿欧元，在全球拥有约26,000名雇员。

英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代号：IFNNY）挂牌上市英飞凌在中国英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。

自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有1300多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。

英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

☺☞Infineon XC800系列8位元MCU（8位单片机）超级耐高温150℃工业级 8位MCU XC800专为汽车应用设计XC800 150℃系列是汽车产品的理想之选，例如涡轮增压器、发动机风扇、节流阀或阀控制装置、EPS、燃料/燃油传感器以及水/机油/燃油泵等。

潜在的工业应用包括加热控制装置、锅炉系统或电机内部的电子控制系统等。

AEC-Q100是由汽车电子设备委员会（AEC）制定的可靠性压力测试标准。

测试表明，英飞凌全新推出的系列高温微控制器，经过符合AEC-Q100 Grade 0 （-40℃至150℃）标准要求的测试和认证。

英飞凌IGBT模块型号参数大全

EasyPACK 750 EasyPACK 750 EasyPACK 750 EasyPACK 1B EasyPACK 1B EasyPACK 1B EasyPACK 750 EasyPACK 750 EasyPACK 750 EconoPACK 2B EasyPACK 1B EasyPACK 1B EasyPACK 1B EasyPACK 1B EasyPACK 750 EconoPACK 2B EconoPACK 2B EasyPACK 1B EasyPACK 1B EconoPACK 2B EconoPACK 2B EconoPACK 2B EconoPACK 2B EconoPACK 2B EconoPACK 2B EconoPACK 2B EconoPACK 3B EconoPACK 3B EconoPACK 3B
点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看点击查看
FS150R06KE3 FS150R06KE3_B4 BSM200GD60DLC FS200R06KE3 FS400R06A1E3 FS400R07A1E3 FS800R06A2E3 FS800R07A2E3 FS200R07N3E4R FS200R07N3E4R_B1 1 FP50R06W2E3 BSM10GP60 BSM15GP60 BSM20GP60 BSM30GP60 BSM50GP60 BSM50GP60G BSM75GP60 BSM100GP60 FP10R06KL4 FB10R06KL4G FB15R06KL4 FB15R06KL4B1 FB20R06KL4 FB20R06KL4_B1 FP10R06KL4_B3 FP10R06W1E3 FP10R06YE3 FP10R06YE3_B4

英飞凌 ICE5QRxx80BG 第五代准谐振集成电源IC 数据表

采用 DSO-12 封装的准谐振 800 V CoolSET ™产品亮点• 集成 800 V CoolMOS ™，雪崩能力强 • 创新型准谐振操作，其专有设计可降低 EMI• 可选进入和退出待机功率电平的增强型主动突发模式 • 主动突发模式，最低待机功率可小于 100 mW • 借助共源共栅配置实现快速启动 • 数字降频模式，提高整体系统效率 • 支持输入过压和欠压保护的可靠线路保护 • 完善的保护机制•无铅电镀、无卤模塑化合物，符合 RoHS 标准特性• 集成 800 V CoolMOS ™，雪崩能力强• 显著缩小高低压线路间的开关频率差，实现高效率和良好的 EMI 性能• 可选进入和退出待机功率电平的增强型主动突发模式 • 主动突发模式，最低待机功率可小于 100 mW • 借助共源共栅配置实现快速启动 • 数字降频技术，过零点可达 10 个 • 内置数字软启动 • 逐周期峰值电流限制• 最大导通/关断时间限制，以避免在启动和断电时产生噪音 • 支持输入过压和欠压保护的可靠线路保护•针对 VCC 过压、VCC 欠压、过载/开路、输入/输出过压及过温状况的自动重启模式保护• 受限的 VCC 短接至地的充电电流• 无铅电镀、无卤模塑化合物，符合 RoHS 标准应用• 适用于家用电器/白色家电、电视、电脑及服务器的辅助电源• 蓝光播放器、机顶盒和 LCD/LED 显示器描述准谐振 CoolSET ™ - (ICE5QRxx80BG) 是第五代准谐振集成电源 IC ，支持共源共栅配置，并针对离线开关模式电源进行了优化。

产品在单一封装中搭载了两个独立芯片，分别为控制器芯片和高压 MOSFET 芯片。

借助经改善的数字降频技术和专有的创新型准谐振操作，IC 可在实现低 EMI 效果时兼顾更高效率。

而增强型主动突发模式更是为待机功率范围的选择提供了灵活性。

此外， ICE5QRxx80BG 有宽的供电电压工作范围 (10.0～25.5 V)，功耗较低。

英飞凌开发工具的使用(DAvE Keil FLOAD MEMTOOL)[1]

开发工具的使用英飞凌XC800系列单片机写在前面本篇内容为英飞凌科技有限公司（Infineon Technologies CO., LTD.）的XC800系列单片机的基础篇之一。

如无特别说明，所指的产品为XC800系列单片机中的首款型号：XC866。

由于后续芯片会有更多的改进／增加措施，如需要关注其它产品，需要再结合相应的产品数据手册（Data Sheet）和用户手册（User Manual）！由于版本更新等原因，可能会出现各版本间的资料说法有略微差异，请以英飞凌网站公布的最新英文版本的产品数据手册（Data Sheet）和用户手册（User Manual）为准！内容英飞凌8位单片机硬件的连接基本的硬件连接方式DAvE的安装与使用DAvE软件用于配制项目文件，设置端口，定时器工作方式等 Keil软件的安装与使用Keil软件编辑（插入）用户代码实现用户目标功能编译源文件，生成目标代码软件仿真下载工具的安装与使用FLOAD软件下载程序到目标芯片MEMTOOL软件下载程序到目标芯片硬件的连接XC866评估板（Starter Kit）结构图：直流：8~18V/300mA硬件连接连接步骤将串口和电脑串口连接连接电源。

当连接好电源时，电源指示灯点亮OCDS接口的连接XC866使用16针的标准JTAG接口。

信号排列如下：JTAG 接信号线定义：接地信号线GNDOCDS 配置（XC800中不使用）OCDSE保留（留作特殊应用时使用）RCAP1/2电源VCC测试系统复位信号TRST目标系统复位信号RESET测试时钟TCK测试机时钟CPU_CLOCK测试数据串行输入TDI测试数据串行输出TDO测试模式选择TMS在连接OCDS调试接口时，需要注意，应该将箭头端连接到开发板上针脚1处。

使用OCDS调试接口，同样能够下载程序到单片机，不一定需要通过串口下载程序到目标机，再进行调试。

为了方便学习，下面介绍一个程序的基本流程。

Infineon单片机详解

开发板电路图

CPU部分电源部分 JTAG接口与启动配置串行接口电路 CAN接口电路 LIN接口电路 LED 电路 EEPROM电路
非屏蔽中断辅助晶振
CPU部分
主晶振
带上划线符号为低电平有效复位引脚片选信号异步/同步串行接口
地址/数据总线
比较/捕获模块
定时器引脚输入
数据存储区地址映射
程序存储区
XC167中有两个片上程序存储区，用于代码/数据存储 256KB程序FLASH/ROM，C0‘0000H…C3‘FFFFH存储代码和常量数据。FLASH可以通过软件（反复）编程，ROM只能在工厂掩模编程 6KB程序SRAM（PSRAM）E0‘0000H…E0‘17FFH存储临时代码和其它数据，比如高级引导加载程序可写在PRAM中，继而执行该程序对片上存储器进行编程
XC167CI实验板功能模块介绍
XC167-CI实验板
XC167CI简装开发板的特点

英飞凌系列的XC167CI采用的是TQFP144 的封装形式板上的双重电源可以为XC167CI提供5V伏 / 2点6伏的电压。高速的CAN收发器，LIN 收发器，EPROM， URAT（RS232串口） 8位低功耗的LED
第三章：体系结构

存储器组织中央处理器
XC167CI芯片模块框图双端口RAM
可编程FLASH 片上调试支持实时控制看门狗定时器晶振/锁相环中断和外围事件控制器程序RAM 程序管理单元数据管理单元
数据 RAM
异步/同步 AD转换器串行接口
高速同步串行接口
外围总线控制比较/捕获单元 TwinCAN 模块

英飞凌各代IGBT模块技术详解

英飞凌各代IGBT模块技术详解IGBT 是绝缘门极双极型晶体管（Isolated Gate Bipolar Transistor）的英文缩写。

它是八十年代末，九十年代初迅速发展起来的新型复合器件。

由于它将 MOSFET 和 GTR 的优点集于一身，既有输入阻抗高，速度快，热稳定性好，电压驱动（MOSFET 的优点，克服 GTR 缺点）；又具有通态压降低，可以向高电压、大电流方向发展（GTR 的优点，克服 MOSFET 的缺点）等综合优点，因此 IGBT 发展很快，在开关频率大于 1KHz，功率大于 5KW 的应用场合具有优势。

随着以 MOSFET、IGBT 为代表的电压控制型器件的出现，电力电子技术便从低频迅速迈入了高频电力电子阶段，并使电力电子技术发展得更加丰富，同时为高效节能、省材、新能源、自动化及智能化提供了新的机遇。

英飞凌／EUPEC IGBT 芯片发展经历了三代，下面将具体介绍。

一、IGBT1－平面栅穿通（PT）型 IGBT （1988 1995）西门子第一代 IGBT 芯片也是采用平面栅、PT 型 IGBT 工艺，这是最初的 IGBT 概念原型产品。

生产时间是 1990 年－ 1995 年。

西门子第一代 IGBT 以后缀为“DN1” 来区分。

如 BSM150GB120DN1。

图 1.1 PT-IGBT 结构图PT 型 IGBT 是在厚度约为 300－500μm 的硅衬底上外延生长有源层，在外延层上制作IGBT 元胞。

PT-IGBT 具有类 GTR 特性，在向 1200V 以上高压方向发展时，遇到了高阻、厚外延难度大、成本高、可靠性较低的障碍。

因此，PT-IGBT 适合生产低压器件，600V 系列 IGBT 有优势。

二、IGBT2－第二代平面栅 NPT-IGBT西门子公司经过了潜心研究，于 1989 年在 IEEE 功率电子专家会议（PESC）上率先提出了 NPT－IGBT 概念。

由于随着 IGBT 耐压的提高，如电压VCE≥1200V，要求 IGBT 承受耐压的基区厚度dB>100μm，在硅衬底上外延生长高阻厚外延的做法，不仅成本高，而且外延层的掺杂浓度和外延层的均匀性都难以保证。

英飞凌16_32位单片机一级JTAG连接引脚配置

Application Note
5
V2.2.1, 2003-07
AP24001 OCDS Level1 JTAG Connector
Low Cost EVA Board Connector
4
Low Cost EVA Board Connector
The Infineon StarterKit boards are equipped with a low cost DB25 printer port connector. The JTAG Signals are mapped to the following Printer-Port signals. It is not recommended to use a DB25 connector in customer applications since the onboardwiggler would eat up additional board space & power.
Controller Area Network (CAN): License of Robert Bosch GmbH
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英飞凌单片机选型手册

XC166 40 MHz, Single Cycle
XC164CS Mid-range
XC164CM Low-end
XC167 High-end Motor Ctrl
XC161 High-end
C500 20 MHz, 12 Cycle
C505 44 Pin, CAN
C515 80 Pin, CAN
with 2 Nodes
–
MultiCAN with 2 Nodes
✓
✓
3 + 1-ch
✓
2
✓
✓
✓
PG-TQFP-64
✓
–
✓
✓
3 + 1-ch
✓
2
✓
✓
✓
PG-TQFP-64
✓
MultiCAN with 2 Nodes
✓
✓
3 + 1-ch
✓
2
✓
✓
✓
PG-TQFP-64
32-bit Microcontrollers
8
8-bit Microcontrollers
C505CA
10
C515C
12
C868
14
XC866
16
XC886/888CLM
18
XC886/888LM
20
Starter Kits for 8-bit Microcontrollers
22
16-bit Microcontrollers
C161K/O
24
✓
2
✓
✓
✓
PG-TQFP-48
✓
–
✓
✓
3 + 1-ch

英飞凌 FS75R12N2T7_B15 EconoPACK 2 模块数据表

EconoPACK ™2 模块采用第七代沟槽栅/场终止IGBT7和第七代发射极控制二极管带有温度检测NTC 特性•电气特性-V CES = 1200 V-I C nom = 75 A / I CRM = 150 A -沟槽栅IGBT7-低 V CEsat-过载操作达175°C•机械特性-高功率循环和温度循环能力-集成NTC 温度传感器-铜基板-低热阻的三氧化二铝 Al 2O 3 衬底-焊接技术-标准封装可选应用•辅助逆变器•电机传动•伺服驱动器产品认证•根据 IEC 60747、60749 和 60068 标准的相关测试，符合工业应用的要求。

描述FS75R12N2T7_B15EconoPACK ™2 模块内容描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1可选应用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1产品认证 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1内容 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 1封装 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 2IGBT, 逆变器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 3二极管,逆变器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 4负温度系数热敏电阻 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6 5特征参数图表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7 6电路拓扑图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 7封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13 8模块标签代码 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14修订历史 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15免责声明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .161封装表 1绝缘参数特征参数代号标注或测试条件数值单位绝缘测试电压V ISOL RMS, f = 50 Hz, t = 1 min 2.5kV 模块基板材料Cu内部绝缘基本绝缘 (class 1, IEC 61140)Al2O3爬电距离d Creep端子至散热器10.0mm 电气间隙d Clear端子至散热器7.5mm 相对电痕指数CTI>200相对温度指数 (电)RTI封装140°C 表 2特征值特征参数代号标注或测试条件数值单位最小值典型值最大值杂散电感,模块L sCE17nH 模块引线电阻,端子-芯片R CC'+EE'T C=25°C, 每个开关 3.3mΩ储存温度T stg-40125°C 模块安装的安装扭距M根据相应的应用手册进行安装M5, 螺丝36Nm 重量G180g 注:The current under continuous operation is limited to 50A rms per connector pin.2IGBT, 逆变器表 3最大标定值特征参数代号标注或测试条件数值单位集电极－发射极电压V CES T vj = 25 °C1200V 连续集电极直流电流I CDC T vj max = 175 °C T C = 100 °C75A 集电极重复峰值电流I CRM t P = 1 ms150A 栅极－发射极峰值电压V GES±20V表 4特征值特征参数代号标注或测试条件数值单位最小值典型值最大值集电极－发射极饱和电压V CE sat I C = 75 A, V GE = 15 V T vj = 25 °C 1.55 1.80VT vj = 125 °C 1.69T vj = 175 °C 1.77栅极阈值电压V GEth I C = 1.28 mA, V CE = V GE, T vj = 25 °C 5.15 5.80 6.45V 栅极电荷Q G V GE = ±15 V, V CE = 600 V 1.25µC 内部栅极电阻R Gint T vj = 25 °C2Ω输入电容C ies f = 100 kHz, T vj = 25 °C, V CE = 25 V, V GE = 0 V15.1nF 反向传输电容C res f = 100 kHz, T vj = 25 °C, V CE = 25 V, V GE = 0 V0.053nF 集电极-发射极截止电流I CES V CE = 1200 V, V GE = 0 V T vj = 25 °C0.014mA 栅极-发射极漏电流I GES V CE = 0 V, V GE = 20 V, T vj = 25 °C100nA开通延迟时间(感性负载)t don I C = 75 A, V CE = 600 V,V GE = ±15 V, R Gon = 5.6 ΩT vj = 25 °C0.164µs T vj = 125 °C0.178T vj = 175 °C0.185上升时间(感性负载)t r I C = 75 A, V CE = 600 V,V GE = ±15 V, R Gon = 5.6 ΩT vj = 25 °C0.048µs T vj = 125 °C0.053T vj = 175 °C0.057关断延迟时间(感性负载)t doff I C = 75 A, V CE = 600 V,V GE = ±15 V, R Goff = 5.6 ΩT vj = 25 °C0.300µs T vj = 125 °C0.380T vj = 175 °C0.420下降时间(感性负载)t f I C = 75 A, V CE = 600 V,V GE = ±15 V, R Goff = 5.6 ΩT vj = 25 °C0.120µs T vj = 125 °C0.200T vj = 175 °C0.270开通损耗能量 (每脉冲)E on I C = 75 A, V CE = 600 V,Lσ = 35 nH, V GE = ±15 V,R Gon = 5.6 Ω, di/dt =1200 A/µs (T vj = 175 °C)T vj = 25 °C7.96mJ T vj = 125 °C10.8T vj = 175 °C12.3关断损耗能量 (每脉冲）E off I C = 75 A, V CE = 600 V,Lσ = 35 nH, V GE = ±15 V,R Goff = 5.6 Ω, dv/dt =3200 V/µs (T vj = 175 °C)T vj = 25 °C 5.02mJ T vj = 125 °C7.68T vj = 175 °C9.46(待续)表 4(续) 特征值特征参数代号标注或测试条件数值单位最小值典型值最大值短路数据I SC V GE≤ 15 V, V CC = 800 V,V CEmax=V CES-L sCE*di/dt t P≤ 8 µs,T vj=150 °C260At P≤ 7 µs,T vj=175 °C250结－外壳热阻R thJC每个 IGBT0.475K/W 外壳－散热器热阻R thCH每个 IGBT, λgrease= 1 W/(m*K)0.141K/W 允许开关的温度范围T vj op-40175°C注:T vj op > 150°C is allowed for operation at overload conditions. For detailed specifications, please refer to AN2018-14.3二极管,逆变器表 5最大标定值特征参数代号标注或测试条件数值单位反向重复峰值电压V RRM T vj = 25 °C1200V 连续正向直流电流I F75A 正向重复峰值电流I FRM t P = 1 ms150A I2t-值I2t t P = 10 ms, V R = 0 V T vj = 125 °C1150A²sT vj = 175 °C740表 6特征值特征参数代号标注或测试条件数值单位最小值典型值最大值正向电压V F I F = 75 A, V GE = 0 V T vj = 25 °C 1.72 2.10VT vj = 125 °C 1.59T vj = 175 °C 1.52反向恢复峰值电流I RM V R = 600 V, I F = 75 A,V GE = -15 V, -di F/dt =1200 A/µs (T vj = 175 °C)T vj = 25 °C43A T vj = 125 °C56T vj = 175 °C65(待续)表 6(续) 特征值特征参数代号标注或测试条件数值单位最小值典型值最大值恢复电荷Q r V R = 600 V, I F = 75 A,V GE = -15 V, -di F/dt =1200 A/µs (T vj = 175 °C)T vj = 25 °C 4.94µC T vj = 125 °C10.2T vj = 175 °C13.7反向恢复损耗（每脉冲）E rec V R = 600 V, I F = 75 A,V GE = -15 V, -di F/dt =1200 A/µs (T vj = 175 °C)T vj = 25 °C 1.45mJ T vj = 125 °C 3.32T vj = 175 °C 4.62结－外壳热阻R thJC每个二极管0.708K/W 外壳－散热器热阻R thCH每个二极管, λgrease= 1 W/(m*K)0.153K/W 允许开关的温度范围T vj op-40175°C注:T vj op > 150°C is allowed for operation at overload conditions. For detailed specifications, please refer to AN2018-14.4负温度系数热敏电阻表 7特征值特征参数代号标注或测试条件数值单位最小值典型值最大值额定电阻值R25T NTC = 25 °C5kΩR100偏差ΔR/R T NTC = 100 °C, R100 = 493 Ω-55%耗散功率P25T NTC = 25 °C20mW B-值B25/50R2 = R25 exp[B25/50(1/T2-1/(298,15 K))]3375K B-值B25/80R2 = R25 exp[B25/80(1/T2-1/(298,15 K))]3411K B-值B25/100R2 = R25 exp[B25/100(1/T2-1/(298,15 K))]3433K 注:根据应用手册标定4 负温度系数热敏电阻6电路拓扑图图 17封装尺寸图 28 模块标签代码8模块标签代码图 3修订历史修订历史修订版本发布日期变更说明1.002021-12-16Final datasheet商标所有参照产品或服务名称和商标均为其各自所有者的财产。

英飞凌CAN功能系列MCU介绍

收发器 CAN未规定必须使用哪种收发器
¬ 由于有许多不同类型的CAN收发器，因此微控制器未集成收发器
通常使用双绞线有些CAN收发器使用单线，有些CAN收发器具有容错能力
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EMI
40m / 130 ft @ 1 Mbps
120 Ohm
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如何将CAN嵌入到系统中 ---硬件要求
CAN控制器硬件处理位时序、CRC检查和产生、位填充、错误计数器、重新同步、错误帧产生等。可作为微控制器的片上外设或独立器件
¬ 提示信息：英飞凌公司不再提供独立的CAN控制器，可用新型低成本XC800 微控制器家族CAN衍生产品来替代。
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源总线速度A
节点A
无需
MultiCAN/TwinCAN
节点B
CP U干预
目标总线速度B
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至FIFO 对象n
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至FIFO 对象n+1
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2x Bosch CAN
C164CM C164CI C505CA C515C C164CL C167CR C167CS

Infineon单片机详解

微型计算机的组成框图（由多个IC芯片组装在一个主电路板上）
所有单元都组装在一个IC芯片上
Infineon单片机分类

根据每种型号的存储器的类型分类

无ROM型：C167CR-LM ROM型：C167CR-16RM OTP型：C164CI-8EM FLASH型：XC167CI-32F

9针RS-232串口（DB9） 1－－CD载波侦测（Carrier Detect） 2 －－ RXD接收数据（Receive） 3 －－ TXD发送数据（Transmit） 4 －－ DTR数据终端准备（Data Terminal Ready） 5 －－ GND地线（Ground） 6 －－ DSR数据准备好（Data Set Ready） 7 －－ RTS请求发送（Request To Send） 8 －－ CTS清除发送（Clear To Send） 9 －－ RI振铃指示（Ring Indicator）
第二部分：XC167CI实验板简介

XC167-CI单片机简介
XC167-CI单片机特性

XC167-CI实验板功能模块介绍
XC167CI芯片外部资源
主晶振 8.0MHZ 辅助晶振 32.768KHZ 内部集成PLL，可以倍频到40MHZ
103个可位寻址的I/O
调试接口
XC167CI的引脚配置图
数据存储区
XC167中有两个片上RAM区，用于数据存储 2KB双端口（Dual Port ）RAM （DPRAM） 00‘F600H…00‘FDFFH可用于存储全局寄存器组（GPR）、系统堆栈、变量和其它数据，尤其用于存储MAC操作数 4KB数据（Data）SRAM（DSRAM） 00‘C000H…00‘CFFFH可用于存储系统堆栈（推荐使用）、变量和其它数据注：数据也可以存储在PRAM中，但是访问数据存储区的速度最快。代码不能在DPRAM,DSRAM中执行

HT32F65230 HT32F65240 32位BLDC单片机产品规格书说明书

HT32F65230/HT32F65240产品规格书带Arm® Cortex®-M0+内核以及1 MSPS ADC、CMP、OPA、USART、UART、SPI、I2C、MCTM、GPTM、SCTM、BFTM、CRC、RTC、WDT、DIV和PDMA高达 64 KB Flash和8 KB SRAM的32-Bit BLDC单片机版本: V1.30 日期: 2022-04-20目录目录1 简介 (6)2 开发工具 (7)3 特性 (7)内核 (7)片上存储器 (7)Flash 存储器控制器 – FMC (7)复位控制单元 – RSTCU (8)时钟控制单元 – CKCU (8)电源控制单元 – PWRCU (8)外部中断 / 事件控制器 – EXTI (8)模数转换器 – ADC (9)运算放大器 – OPA (9)比较器 – CMP (9)输入 / 输出端口 – GPIO (9)马达控制定时器 – MCTM (10)通用功能定时器 – GPTM (10)单通道定时器 – SCTM (10)基本功能定时器 – BFTM (11)看门狗定时器 – WDT (11)实时时钟 – RTC ..................................................................................................................................11内部集成电路 – I 2C . (11)串行外设接口 – SPI (12)通用异步收发器 – UART (12)通用同步异步收发器 – USART (12)循环冗余校验 – CRC (13)外设直接存储器访问 – PDMA (13)硬件除法器 – DIV (13)调试支持 (14)封装和工作温度 (14)4 概述 (15)单片机信息 (15)方框图 (16)存储器映射 (17)时钟结构 (20)目录5 引脚图 (21)6 电气特性 (26)极限参数 (26)建议直流工作条件 (26)片上LDO稳压器特性 (26)功耗 (27)复位和电源监控特性 (28)外部时钟特性 (29)内部时钟特性 (30)系统PLL特性 (30)存储器特性 (31)I/O端口特性 (31)A/D转换器特性 (32)比较器特性 (33)运算放大器特性 (34)MCTM/GPTM/SCTM特性 (34)I2C特性 (35)SPI特性 (36)7 封装信息 (38)48-pin LQFP (7mm×7mm) 外形尺寸 (39)表列表表列表表 1. 特性及外设列表 (15)表 2. 寄存器映射 (18)表 3. 引脚复用功能分配 (22)表 4. 引脚描述 (24)表 5. 极限参数 (26)表 6. 建议直流工作条件 (26)表 7. LDO 特性 (26)表 8. 功耗特性 .........................................................................................................................................................27表 9. V DD 电源复位特性 (28)表 10. LVD/BOD 特性 (28)表 11. 外部高速时钟 (HSE) 特性 (29)表 12. 外部低速时钟 (LSE) 特性 (29)表 13. 内部高速时钟 (HSI) 特性 (30)表 14. 内部低速时钟 (LSI) 特性 (30)表 15. 系统PLL 特性 (30)表 16. Flash 存储器特性 (31)表 17. I/O 端口特性 (31)表 18. A/D 转换器特性 (32)表 19. 比较器特性 (33)表 20. 运算放大器特性 (34)表 21. MCTM/GPTM/SCTM 特性..........................................................................................................................34表 22. I 2C 特性 (35)表 23. SPI 特性 (36)图列表图列表图 1. 方框图 (16)图 2. 存储器映射 (17)图 3. 时钟结构图 (20)图 4. 48-pin LQFP引脚图 (21)图 5. A/D转换器采样网络模板 (33)图 6. I2C时序图 (35)图 7. SPI时序图 – SPI主机模式 (37)图 8. SPI时序图 – SPI从机模式(CPHA = 1) (37)1 简介1 简介Holtek 单片机HT32F65230/HT32F65240是基于Arm ® Cortex ®-M0+处理器内核的32-bit 高性能低功耗单片机。

英飞凌CAN功能系列MCU介绍

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CAN出现之前 – 点对点连线
空调引擎控制防抱死制动照明电控门锁
仪表盘气囊电控车窗
变速箱控制
主动悬架
电控座椅
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CAN总线拓扑图
空调引擎控制 CAN 高速防抱死制动 CAN CAN 仪表盘 CAN 照明 CAN CAN 低速 CAN CAN 变速箱控制 CAN 主动悬架电控座椅 CAN 电控车窗 CAN 气囊电控门锁 CAN
收发器 CAN未规定必须使用哪种收发器
¬ 由于有许多不同类型的CAN收发器，因此微控制器未集成收发器
通常使用双绞线有些CAN收发器使用单线，有些CAN收发器具有容错能力
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源总线速度A
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无需
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CP U干预
目标总线速度B
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英飞凌 XC800系列单片机控制器局域网络(CAN)控制器说明书

控制器局域网络（CAN）控制器英飞凌XC800系列单片机写在前面本篇内容为英飞凌科技有限公司（Infineon Technologies CO., LTD.）的XC800系列单片机的基础篇之一。

本篇所述内容为XC800系列单片机中的XC886/888和XC878子系列提供CAN外设。

如无特别说明，所指的产品为上述XC800子系列单片机中的XC886CLM 单片机。

由于后续芯片会有更多的改进／增加措施，如需要关注其它产品，需要再结合相应的产品数据手册（Data Sheet）和用户手册（User Manual）！由于版本更新等原因，可能会出现各版本间的资料说法有略微差异，请以英飞凌网站公布的最新英文版本的产品数据手册（Data Sheet）和用户手册（User Manual）为准！本篇内容CAN总线原理Infineon MultiCANMultiCAN的组成MultiCAN的运用实战练习：LED灯控实验（报文的发送／接收）CAN总线原理BOSCH CANCAN（Controller Area Network）为局域网控制总线，符合国际标准ISO11898。

CAN总线最初是由德国的BOSCH公司为汽车的监测、控制系统设计的，属于总线式通讯网络。

CAN总线规范了任意两个CAN节点之间的兼容性，包括电气特性及数据解释协议。

CAN协议分为两层：物理层和数据链路层。

物理层用于决定实际位传送过程中的电气特性。

在同一网络中，所有节点的物理层必须保持一致，但可以采用不同方式的物理层。

CAN的数据链路层功能则包括帧组织形式、总线仲裁和检错、错误报告及处理、对要发送信息的确认以及确认接收信息并为应用层提供接口等。

其主要特点是：能够以多主方式工作，网络上的任意节点均可成为主节点，并可向其它节点传送信息。

非破坏性总线仲裁和错误界定，总线冲突的解决和出错界定可由控制器自动完成，且能区分暂时和永久性故障并自动关闭故障节点。

CAN节点可被设定为不同的发送优先级。

基于英飞凌TC264的烟雾精灵设计与实现

基于英飞凌 TC264的烟雾精灵设计与实现摘要：本文基于英飞凌TC264单片机设计开发了一款集有害气体检测、报警、处理于一体的智能产品。

利用MQ系列气体传感器对室内空气进行检测。

主要用于家庭、酒店等密闭空间场所，避免气体中毒事件的发生，保障人们的生命财产安全。

关键词：智能检测、智能报警、智能处理引言目前，我国还有相当大的一部分人口居住在农村，2021年 5 月 11 日，第七次全国人口普查主要数据公布，居住在乡村的人口为 50979 万人，占 36.11%。

农村冬季取暖的途径中，烧煤炉取暖、做饭，占相当大的比例。

据国家统计在中国每年死于煤气中毒的人数为 1500 人左右，由于冬季寒冷，而门窗也很严密，尤其是次品煤或者燃烧不尽，在夜里人们熟睡中慢性中毒而死。

而除去农村取暖问题外，城市居民厨房煤气爆炸、各类气体中毒事件屡见不鲜。

以及工厂生产过程中的有机物分解产生的硫化氢等各类有毒气体致人死亡的事件，屡见不鲜。

因此，对于及时发现和解决有毒气体含量超标的问题迫在眉睫。

1.总体技术框架本项目是利用英飞凌TC264单片机作为MCU，使用 CO、C02、CH4 等多种气体传感器对室内空气进行检测，使用屏幕对各种检测到的参数进行显示，使用两个电机进行通风，蜂鸣器、语音模块进行报警。

当室内有毒气体含量超标时，传感器检测并发出信号到MCU，MCU接收信号并发出信号驱动被控装置。

蜂鸣器报警，语音播报模块进行有害气体超标报警。

同时会发送信号驱动电机进行转动。

电机转动方向相反，使室内外空气流通。

从而降低室内有害气体浓度，保障人们的生命财产安全。

解决了传统烟雾报警器只能报警而无法处理的问题。

2.硬件设计及搭建2.1供电方式方式一：使用220V市电供电，由AC-DC降压模块降压至12V。

优点：1.电压稳定2.不会因为忘记更换电池而导致设备无法正常工作。

方式二：使用12V电池组进行供电。

优点：独立工作，不受外界影响。

供电方案；市电降压电压或电池组电压向主板供电，主板向驱动供电，传感器由主板进行供电。

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-
20/16x4
8 7-ch 32/16x4
12
28/16x4
-
-
56/16x4
32
4-ch 56/16x4
ASC + SSC + I²C + J1850 ASC + SSC
ASC + SSC + I²C ASC + SSC ASC + SSP
20MHz
100ns
!
4MB 63
-
2KB
20/25MHz
100/80ns
-
20MHz PLL / Prescaler / Direct
100ns
!
Input
25MHz 20MHz
80ns
-
100ns
!
20/25MHz PLL / Prescaler / Direct 100/80ns
-
Input
PLL / Prescaler / Direct
USART + UART
-
29-ch !
8
!
-
3
15 / 4
USART + SSC
!
4-ch
-
8 !!!!
3 12 / 4 USART -
4-ch
-
1
-!
P-MQFP-44 Bare Die
P-MQFP-80 P-MQFP-64 P-SDIP-64 P-MQFP-100
P-MQFP-80
P-LCC-68
P-DSO-28 (SMD) P-TSSOP-38 (SMD)
High sophisticated pulse generation unit (CAPCOM6E) for motor control and lamp ballast
3
14 / 4
UART SSC
- 6+1-ch. -
2
-!
P-TSSOP-38
80ns
-
60ns
32KB Rit
25MHz
80ns
PLL/ Prescaler / Direct
-
Input
33MHz
60ns
40MHz 16Mhz
50ns
125ns
!
-
32KB ROM
-
32K ROM
-
32K ROM -
16MB 111
9
11KB
24/10Bit
XC167 XC167CI-32F20F/-32F40F XC167CI-16F20F/-16F40F
20MHz PLL / Prescaler / Direct
100ns
256KB ROM/ -
10KB 16MB 93 12/10Bit
9
Input
20MHz
100ns
-
1KB
3
20/25MHz Prescaler / Direct Input 100/80ns
ASC + SSC
ASC + SSC ASC + SSC + IOM-z/PCM + USB
ASC + SSC + IOM-z/PCM
UART + SSC
! -
!
-
-
2xCAN -
yes + Power Saving Modes
!
-
-
!
!
yes + Power Saving Modes
!
-
-
!
!-
-
Enhanced power saving modes; Low EMI
LCD Driver on-chip 128 segments; RTC with 32kHz subclock CCU für CD motor control, PLL (10mHz ext. Clock), 2 Port with 10mA Sinking Current CMOS / TTL Ports Bootstrap-Loader
Capture Compare Channels (ext.Int./PWM)
dedicated PWM Interrupt Vectors / Priorities Serial I/O Real Time Clock HDLC CAN Interface 2.0B active OCDS / JTAG Hardware Power Down Watch-dog Timer Ocs Watch-dog On-Chip Bootstrap Loader Packaging
C167CS-4R40M C167CS-L16M 3V
XC166 Family
XC161 XC161CS-32F20F/-32F40F XC161CJ-16F20F/-16F40F
XC164
XC164CM-8F20F-/-8F40F XC164CS-32F20F/-32F40F XC164CS-16F20F/-16F40F XC164CS-16R20F/-16R40F XC164CS-8F20F/-8F40F XC164CS-8R20F/-8R40F
16MB 99 12/10Bit
9
8KB
6KB
47
12KB
16MB
14/10Bit
11
79
8KB
32
-
74/16x8
23
7-ch. 75/16x8 32
12KB
16MB 103 16/10bit
11
8KB
32
7-ch. 77/16x8
2xASC + 2xSSC + I²C 2xASC + 2xSSC + I²C + J1850
3 12 / 4 USART -
4-ch
-
8
-!
P-MQFP-44
Enhanced power saving modes; Low EMI
3 12 / 4 USART ! 4-ch
-
8
-!
3 12 / 4 USART -
4-ch
-
8
-!
3 19 / 4 USART -
11-ch
-
8
-!
5
19 / 4
C163-LF / -L25F
C164
C164CI-LM/-L25M C164CI-8EM/-8E25M C164CI-4RM/-4R25M C164CI-8RM/-8R25M C164CL-4RM/-4R25M C164CL-8RM/-8R25M C164SI-8RM/-8R25M C164CM-4EF/-4E25F C164CM-4RF/-4R25F C164SM-4RF/-4R25F C164SV-2RF
24MHz 500ns
-
18MHz 667ns
-
40MHz 300ns
8K 8K 8K SRAM 8K SRAM
26,67 MHz
75/150 ns
12K Flash
4K
512 32
8/10Bit
1028 34
8/10Bit
1028 34
8/10Bit
512 46
8/10Bit
1280 48
8/10Bit
20/40MHz
PLL / Prescaler / Direct Input
50/25ns
-
265k Flash 128k Flash
64k Flash 256k Flash 128k Flash 128k ROM 64k Flash 64k ROM
256k Flash 128k Flash
12KB
Low Power, Low EMI
Compatible with SAB 80C515
4
17 / 4
USART + UART
-
21-ch !
8
!!
3 14 / 3 UART
- 6+1ch -
8
-!
P-MQFP-80
Compatible with SAB 80C517A
P-DSO-28 (SMD) P-TSSOP-38 (SMD)
C166 Family
C161 C163
C161CS/JC/JI-32R/-L
C161 K-LM C161O-LM/-L25M C161O-LM 3V C161PI-LM / -L25M C161PI-LF / -L25F C161PI-LM 3V C161PI-LF 3V C161S-L25M C161S-LM 3V
2KB 64KB 50 8/12Bit
16KB OTP
1KB
20MHz
100ns

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