PCB设计常用规则
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
PCB工艺规范及PCB设计安规原则为确保PCB（Printed Circuit Board）设计的质量和可靠性，制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。
本文将阐述PCB工艺规范及PCB设计的安规原则。
一、PCB工艺规范1.板材选择：-必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求；-必须符合应用环境的工作温度范围。
2.排布与布线：-尽量减少板上的布线长度，增加抗干扰能力；-根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线；-所有布线层之间，要合理选用必要的接地和供电是层，增强电磁兼容性。
3.参考设计规则：-依据电路功能和各器件的规格书，正确设计布线规则；-合理设置电线宽度、间隙及线距。
4.等电位线规定：-等电位线使用实线表示；-必须保证等电位线闭合，不得相互交叉。
5.电气间隙要求：-不同电压等级的电源线，必须保持一定的电气间隙，避免跳线；-电源与信号线应尽量分成两组布线；-信号线与信号线之间应保持一定距离，以减少串扰。
6.焊盘设计：-合理布局焊盘和接插件位置；-焊盘和焊孔的直径、间距等必须满足可焊性和可靠性要求。
7.线宽、间隔规定：-根据电流、信号速度和PCB层数等因素，合理决定线宽和线距；-涂阻焊层的孔内径要适应最小焊盘直径；8.焊盘过孔相关规范：-不得将NC、不焊接引脚和地板连接到焊盘；-必需焊接的引脚应通至PCB底面或RX焊盘，不得配通至其他焊盘。
二、PCB设计的安规原则1.电源输入与保护：-保证电流符合设计要求，在输入端添加过压、过流、短路等保护电路。
2.信号线与地线的安全：-信号线与地线应保持一定距离，以避免干扰和电磁辐射；-尽量避免使用跳线。
3.防静电保护：-添加ESD保护电路，提高抗静电能力；-配置合适的接地网络，减少静电影响。
4.温度管理：-避免过大的电流密度，以减少热量；-根据散热要求设计散热装置。
5.安全封装：-选择符合安全认证标准的元器件封装；-避免封装错误和元器件方向错误。
PCB设计常用规则
PCB设计常用规则1、电气规则electrical rules电气设计规则用来设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则,包括安全间距、短路、未布线网络和未连接引脚这四个方面的规则：1、安全间距规则clearance该规则用于设定在设计中,导线、过孔、焊盘、敷铜填充等对象之间的安全距离;安全距离的各项规则以树形结构形式展开,用鼠标单击安全距离规则树中的一个规则名称,如polygon clearance,则对话框的右边区域将显示这个规则使用的范围和规则的约束特性---如polygon clearance规则约束文件中的多边形敷铜与文件中其他的对象如走线、焊盘、过孔等的安全距离是;2、短路规则short-circuit该规则设定电路板上的导线是否允许短路,在该规则的约束对话框中的constraints区域中选中allow short circuit复选框,则允许短路,反之则不允许短路;---一般保持默认不改3、未布线网络规则unrouted net该规则用于检查指定范围内的网络是否布线成功,如果网络中有布线不成功的,该网络上已经布完的导线将保留,没有成功布线的将保持飞线;---一般保持默认不改4、未连接引脚规则unconnected该规则用于检查指定范围内的元器件引脚是否连接成功;默认是一个空规则,如果有需要设计有关的规则,可以添加;2、布线规则routing rules布线规则主要是与布线设置有关的规则,共有以下七类：1、布线宽度width该规则用于布线时的布线宽度的设定;用户可以为默写特定的网络设置布线宽度,如电源网络;一般每个特定的网络布线宽度规则需要添加一个规则,以便于其他网络区分;constraints区域内含有粉色框中的三个宽度约束,即：最小宽度、首选宽度和最大宽度分别为从左到右的顺序说明;该区域中还有四个可选项,即：分别检查导线/弧线的最小/最大宽度、检查敷铜连接的最小/最大宽度、特性阻抗驱动的线宽、只针对层集合中的层即可布线层分别为从上到下顺序说明;2、布线方式routing topology该规则用于定义引脚之间的布线方式;此规则有七种布线方式,从上到下的顺序依次表示布线方式为：以最短路径布线、以水平方向为主的布线方式水平与垂直比为5:1、以垂直方向为主的布线方式垂直与水平比为5:1、简易菊花状布线方式需指定起点和终点,否则与shortest方式相同、中间驱动的菊花状布线方式需指定起点和终点,否则与shortest方式相同、平衡菊花状布线方式需指定起点和终点,否则与shortest方式相同、放射状布线方式;---在自动布线时需要设置3、布线优先级别routing priority该规则用于设置布线的优先次序,优先级别高的网络或对象会被优先布线;优先级别可以设置的范围是0到100,数字越大,级别越高;可在routing priority选项中直接输入数字设置或用其右侧的增减按钮来调节;---在自动布线时需要设置4、布线板层routing layers该规则用于设置允许自动布线的板层,默认状态下其顶层为垂直走向,底层为水平走向若要改变布线方向,则可执行auto route-->set up,再单击situs routing strategies对话框中的edit layer directions按钮,打开层布线方向设置对话框来设置走线方向;---在自动布线时需要设置5、布线转角routing corners该规则用于设置自动布线的转角方式,有45°,90°和圆弧转角三种布线方式;---在自动布线时需要设置6、布线过孔类型routing via style该规则用于设置布线过程中自动放置的过孔尺寸参数,在constraints区域中设置过孔直径via diameter和过孔的钻孔直径via hole size;---在自动布线时需要设置,同时在手动布线过程中按键切换布线层时添加的过孔的大小也受此规则约束;7、扇出布线控制fanout control该规则主要用于球栅阵列,无引线芯片座等种类的特殊器件的布线控制;默认状态下,包含以下五种类型的扇出布线规则：fanout_BGA球栅阵列封装扇出布线,fanout_LCC无引脚芯片封装扇出布线,fanout_SOIC小外形封装,fanout_small 元器件引脚少于五个的小型封装,fanout_default系统默认扇出布线;以上五种类型的扇出布线规则选项的设置方法都相同,均在constraints区域：Fanout style：扇出类型,用于选择扇出过孔与SMT元器件的放置关系;有auto扇出过孔自动放置在最佳位置,inline rows扇出过孔放置成两个直线的行,staggered rows扇出过孔放置成两个交叉的行,BGA扇出重现BGA,under pads 扇出过孔直接放置在SMT元器件的焊盘下这5中选择;Fanout direction：扇出方向,用于确定扇出的方向;有disable不扇出,in only 向内扇出,out only想歪扇出,in then out先向内扇出,空间不足时再向外扇出,out then in先向外扇出,空间不足时再向内扇出,alternating in and out扇出时先内后外交替进行这6种选择;Direction from pad：焊盘扇出方向选择项;有away from center以45°向四周扇出,north-east以向北向45°扇出,south-east以东南向45°扇出,north-west以西南向45°扇出,north-west以西北向45°扇出,toward center向中心扇出这6种选择;Via placement mode：扇出过孔放置模式;有close to padfollow rules---接近焊盘和centered between pads---两焊盘之间这2个选择;---在自动布线时需要设置3、SMT规则SMT rulesSMT规则主要针对的是表贴式元器件的布线规则,共有以下三类：1、表贴式焊盘引线长度SMD to corner该规则用于设置SMD元器件焊盘与导线拐角之间的最小距离;这个距离决定了它与该焊盘相邻的焊盘的远近情况;默认时这是一个空规则,你可以根据需要添加新规则;2、表贴式焊盘与内电层的连接间距SMD to plane该规则用于设置SMD与内电层plane的焊盘或过孔之间的距离;表贴式焊盘与内电层的连接只能用过孔来实现;这个规则设置指出要离SMD焊盘中心多远才能使用过孔与内电层连接;默认时这是一个空规则,你可以根据需要添加新规则;3、表贴式焊盘引出线收缩比SMD neck down该规则用于设置SMD焊盘引出的导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系默认值为50%;默认时这是一个空规则,你可以根据需要添加新规则;4、阻焊/助焊覆盖规则mask rules阻焊/助焊覆盖规则用于设置阻焊层、锡膏防护层与焊盘的间隔规则,总共有以下两类：1、阻焊层扩展solder mask expansion通常阻焊层除焊盘或过孔外,整面都铺满阻焊剂;阻焊层的作用就是防止不该被焊上的部分被锡连接;回流焊就是靠阻焊层来实现的;阻焊层的另一个作用是提高布线的绝缘性,防氧化和美观;在制作电路板时,先使用PCB设计软件设计的阻焊层数据制作绢板,再用绢板将阻焊剂防焊漆印制到电路板上;当将阻焊剂印制到电路板上时,焊盘或过孔被空出,如果expansion输入的是正值,则焊盘或过孔空出的面积要比焊盘或过孔大一些,如果是负值,则可以将过孔盖油一般将该值设置为;2、锡膏防护层扩展paste mask expansion在焊接表贴式元器件前,先给焊盘涂一层锡膏,然后将元器件粘在焊盘上,再用回流焊机焊接;通常在大规模生产时,表贴式焊盘的涂膏时通过一个钢模完成的;钢模上对应焊盘的位置按焊盘形状镂空,涂膏时先将钢模覆盖在电路板上,再将锡膏放在钢模上,用括板来回扩,则锡膏会透过镂空的部位涂到焊盘上;PCB设计软件的锡膏层或锡膏防护层的数据就是用来制作钢模的,钢模上镂空的面积要比设计焊盘的面积小,该规则就是设置这个差值的最大值即钢模上的镂空面积与设计焊盘的面积的差值,默认值为0;5、内电层规则plane rules内电层规则用于设置电源层和覆铜层P,G的布线,主要针对电源层和覆铜层与焊盘、过孔或布线等对象的连接方式和安全间距;共有以下三类：1、电源层的连接类型power plane connect style该规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接类型;Connect style连接类型有间隙连接、直接连接和不连接三种连接类型可供选择；conductors导线数表示选择间隙连接relief connect时,焊盘与内电层或覆铜层连接线的个数,有二线或四线这两个选择；conductors width用来设置连接线的宽度；air-gap用来设置间隙连接时的间隙宽度；expansion用来设置焊盘或过孔中线钻孔到间隙内侧的距离;---在四层板或四层以上的板时可使用2、电源层安全间距power plane clearance该规则用于设置电源板层与穿过该层的焊盘或共空间的安全距离焊盘或过孔的内壁与电源层铜片的距离;---在四层板或四层以上的板时可使用3、覆铜连接方式polygon connect style该规则用于设置覆铜与焊盘、过孔和布线之间的连接方法;在constraints 区域中,connect style和conductor width的设置与电源层的连接类型中相同,连接角度有45°和91°两种;6、测试点规则testpoint rules测试点规则用于设置测试点的样式和使用方法;有裸板测试点和装配测试点两种,在设计中一般都不用,所以就不介绍;7、制造规则manufacture rules制造规则主要设置于电路板制造有关的内容;共有以下九类：1、最小环宽minimum annular ring该规则用于设置最小环形布线宽度,即焊盘或过孔与其钻孔之间的半径之差;2、最小夹角acute angle该规则用于设置具有电气特性布线之间的最小夹角,最小夹角应不小于90°,否则易在蚀刻后残留药物,导致过度蚀刻;3、钻孔尺寸hole size该规则用于设置焊盘或过孔的钻孔直径的大小;4、钻孔板层对layer pairs该规则用于设置是否允许使用钻孔板层对;5、钻孔与钻孔之间安全间距hole to hole clearance该规则用于设置钻孔之间的安全间距钻孔内壁与钻孔内壁之间的距离;勾选allow stacked micro vias时,表示允许微通孔堆叠;6、最小阻焊条minimum solder mask sliver该规则用于设置最小阻焊条的宽度,默认为10mil;7、外露元器件焊盘上的丝印silkscreen over component pads该规则用于设置元器件焊盘与丝印之间的安全间距;8、文本标注于任意元器件之间安全间距silk to silk clearance该规则用于设置文本标注与任意元器件之间的安全间距,如丝印与丝印间的安全间距;9、飞线公差net antennae该规则用于设置飞线公差,默认设置为0,这样就可以确保有以小段线线段长大于0就好多余都会汇报;。
pcb线宽线距的31条设计规则
pcb线宽线距的31条设计规则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，其设计合理与否直接影响着电子设备的性能和可靠性。
在PCB设计中，线宽线距是一个关键因素。
下面将介绍31条关于PCB线宽线距的设计规则，以帮助工程师们在设计过程中有所依据。
1. 线宽线距的选择应符合最低线宽线距要求，确保电路的可靠性和性能。
2. 严格遵循PCB厂商的最低线宽线距规定，以确保设计能够被工厂正确制造、组装。
3. 在设计过程中，合理选择线宽线距，以平衡成本、性能和可靠性。
4. 在高频电路设计中，线宽线距的选择应考虑电路信号传输速度和阻抗控制的需求。
5. 对于高速信号线，线宽线距应更宽，以避免信号串扰和传输失真。
6. 在设计高压电路时，线宽线距应更宽，以增加绝缘性能，防止电击危险。
7. 对于功率线，线宽线距应更宽，以降低电流密度和温升，确保电路的稳定性。
8. 在设计过程中，应避免线宽线距过小，以免制造过程中造成工艺上的困难和问题。
9. 在高密度PCB设计中，线宽线距应根据PCB工艺能力和装配要求进行调整。
10. 在考虑线宽线距时，还应考虑到PCB的层间绝缘能力和信号完整性。
11. 在多层板设计中，上下层线宽线距应协调一致，以确保信号传输的一致性。
12. 在相邻信号线之间保持足够的线宽线距，以避免信号干扰和串扰。
13. 在设计高密度接口板时，线宽线距应足够小，以提高电子设备的集成度。
14. 对于高速差分信号线，应采用差分线宽线距规定，以确保信号的平衡性和传输质量。
15. 对于特殊信号线，如时钟线和同步线，应采用专门的线宽线距设计规则，以确保信号的可靠性。
16. 在PCB设计中，应合理分配线宽线距资源，以满足电路板的整体需求。
17. 在设计BGA封装的PCB时，应考虑到线宽线距与BGA球之间的关系，确保连接可靠性。
18. 在选择线宽线距时，应考虑到PCB材料的热膨胀系数，以避免因温度变化引起线宽线距失配。
PCB设计规则(DRC)
PCB设计规则（DRC）
PCB设计规则（DRC）设置设计规则（DRC）（一）、PCB设计的基本原则：PCB设计规则分为10个类别1、
布局原则（1）、元件的布局要求均衡，疏密有序，避免头重脚轻。
（2）、元件布局应按照元件的关键性来进行，先布置
关键元件如微处理器、DSP、FPGA、存储器等，按照数据线和地址线的走向，就近原则布置元件。
（3）、存储器模块
尽量并排放置，以缩短走线长度。
（4）、尽可能按照信号流
向进行布局。
注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。
先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。
2、布线原则（1）、一定要确保导线的宽度达到导线的载流要求，并尽可能宽些，留出余量。
电源和地的导线要更宽，具体数值视实际情况而定。
地线＞电源线＞导线（2）、导线间最小间距是由线的绝缘电阻和击穿电阻决定的，在可能的情况下尽量定得大一些，一般不能小于12mil。
（3）、设计布线时，走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。
（4）、微处理器芯片的数据线地址线应
尽量平行布置。
（5）、输入端与输入端边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加线隔离。
两相邻的布线要相互垂直。
平行容易产生寄生耦合。
（6）、利用包地，覆铜等
工艺提高PCB的稳定性和抗干扰性。
（二）重点规则1、零件（元件）之间最小距离。
1、零件方向。
2、零件放置所在层。
3、导线的宽度。
4、导线所在层。
pcb设计规则
pcb设计规则PCB设计规则是指在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计时需要遵守的一系列规定和标准。
这些规则旨在确保PCB 的可靠性、稳定性和性能，并简化制造和组装过程。
本文将详细介绍几个常见的PCB设计规则。
1. 线宽和间距规则：线宽和间距是PCB上导线的基本参数，也是确保信号完整性和防止干扰的重要因素。
通常，线宽和间距的选择取决于电流负载、电压和信号传输速率。
较高的电流负载通常需要较宽的线宽，而较高的信号传输速率则需要较小的间距。
2. 焊盘规则：焊盘是电子元件与PCB之间的连接接点，用于电子元件的安装和连接。
焊盘的规则包括焊盘的尺寸、形状和间距。
一般来说，焊盘的直径应适当大于引脚直径，以确保焊接质量和可靠性。
3. 接地规则：接地是PCB设计中非常重要的一部分，用于提供电路的参考电平和抑制干扰。
接地规则包括接地电路的布局、接地电路与信号线的交叉方式以及接地电路与外壳的连接方式。
正确的接地布局和连接方式可以有效地减少电磁干扰和信号串扰。
4. 管理散热规则：电子器件在工作过程中会产生热量，如果不能有效地排除热量，将会影响电子器件的稳定性和寿命。
管理散热规则包括散热器的设计和布局、散热孔的设置以及散热材料的选择。
合理的散热设计可以保持电子器件的工作温度在合理范围内，提高系统的可靠性和稳定性。
5. 阻抗匹配规则：在高频电路设计中，阻抗匹配是确保信号的传输质量和稳定性的重要因素。
阻抗匹配规则包括传输线的设计和布局、差分信号线的匹配和阻抗控制。
通过合理的阻抗匹配设计，可以减少信号反射和串扰，提高信号的传输质量。
6. 设计层次规则：大型PCB设计通常会涉及多个层次的设计，包括信号层、电源层和地层等。
设计层次规则包括各个层次之间的连接方式、信号线的穿越方式以及电源和地的布局。
合理的设计层次规则可以确保信号的完整性和电源的稳定性。
7. 元件布局规则：元件布局是PCB设计中关键的一步，直接影响到电路的性能和可靠性。
印刷电路板pcb设计规则参数
印刷电路板pcb设计规则参数
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，有一些常见的设计规则参数可以帮助确保电路板的性能和可靠性。
以下是一些常见的 PCB 设计规则参数：
1.线宽和线间距（Width and Spacing）：定义PCB 上导线
（Trace）的宽度和导线之间的最小间距。
这些参数直接影响信号传输的特性和电路的电流容量。
2.孔径（Hole Size）：规定 PCB 上安装元件时孔的直径。
孔径应
与元件引脚或焊盘直径匹配，以便进行可靠的焊接和安装。
3.磨孔到线的最小距离（Minimum Distance of Plated Holes to
Traces）：规定磨孔与导线之间的最小距离，以确保在磨孔过程中不会对导线造成损害。
4.丝印（Silkscreen）：规定丝印的最小宽度和字号，以确保在
PCB 上标记的文本清晰可读。
5.焊盘（Pad）大小和间距（Size and Spacing）：定义焊盘的大
小和焊盘之间的最小间距。
这些参数影响 PCB 的可焊性和元件的正确安装。
6.禁忌区（Keep-Out Zone）：规定其他元件、金属引脚和其他
不可穿越区域与电路板布局的最小间距。
7.状态指示灯和开关的位置和布局：规定元件如状态指示灯
（LED）和开关的位置和布局，以便在设计中考虑其操作和可视性。
实际PCB 设计中可能还会根据项目的特定需求和要求进行调整。
设计规则可以通过使用专业的PCB 设计工具来定义和实施，以确保电路板设计的准确性和可靠性。
PCB工程设计规则总结
PCB工程设计规则总结PCB（Printed Circuit Board）工程设计规则是指在PCB设计过程中，为了保证电路板的可靠性和高性能，所需遵守的一系列技术要求和设计准则。
下面是关于PCB工程设计规则的总结。
1.常用的设计规则从概念设计到最终制造完成的整个PCB设计过程中，需要遵守许多常用的设计规则，如布线宽度、安全间距、最小孔径等。
这些规则是基本的设计准则，可以帮助设计师实现预期的电路性能。
2.布线规则布线规则是指将元件连接起来，使信号和电源能够在电路板上顺利地传输。
它涉及到信号的路径选择、距离的优化、电流的平衡和噪声的抑制等方面。
设计师需要注意布线的整体性和局部性，以避免信号损耗和干扰。
3.简化规则在PCB设计中，简化规则是指减少布线区域的数量和长度，从而使布线更加简单和稳定。
这有助于提高布线效率和可靠性，减少功耗和故障的可能性。
4.封装规则封装规则是指元件的封装，它包括元件的引脚间距、引脚位置、封装形状和尺寸等方面。
正确的封装规则能够提供元件的可靠性和稳定性，便于设计和制造。
5.电源规则电源规则是指对电源进行正确的配置和管理，以保证电路板的正常工作和安全性。
其中包括电源的干净和稳定、电源的输入和输出、电源的分配和继电器的使用等方面。
6.编排规则编排规则是指元件的布局和连接，以实现电路的预期性能。
它需要考虑到信号的传输距离、引脚的连接性和功能的整合。
设计师需要遵循优先级和规范，以达到良好的编排效果。
7.接地规则接地规则是指在PCB设计中正确使用和连接接地。
它涉及到信号的抑制、电源的稳定和噪声的消除等方面。
设计师需要注意接地的位置和接地的连接方式，以提高电路的可靠性和抗干扰性。
8.容差规则容差规则是指对电路板的制造和组装中存在的不确定性和偏差进行合理的考虑和规划。
这需要设计师在设计过程中预留一定的容差，并在制造和组装过程中进行相应的调整和补偿。
总之，PCB工程设计规则是保证电路板可靠性和高性能的重要准则和要求。
PCB设计布局规则与技巧
PCB设计布局规则与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计布局是电子产品设计中非常重要的一部分，合理的布局能够提高电路板性能、稳定性和可靠性。
同时，布局也会影响到电磁兼容性（EMC）和易于制造性。
下面将介绍一些常用的PCB设计布局规则和技巧。
1.尽量减少线长：线长越短，信号传输的时间越短，电路的性能越好。
因此，在进行PCB设计布局时，应尽量使信号和电源线的路径尽可能短。
2.分离高频和低频信号：高频信号容易产生干扰和耦合，所以应尽量远离低频信号线。
同时，高频信号线和低频信号线应分别布局，以减少相互之间的干扰。
3.分层设计：多层PCB可以有效地减小信号线间的干扰，并提高信号的完整性。
布局时需要根据不同功能和频率的信号进行分层布局，避免信号线交叉和干扰。
4.组织布局：把电路板上的元器件和线缆进行逻辑分组和合理布局，可以提高电路板的操作性和可靠性。
例如，将相关的器件和接口放在一起，减少线缆走线的复杂性。
5.场效应管的布局：场效应管是敏感元件，容易受到外界影响而导致不稳定。
在布局时，应尽量远离高频信号源、变压器、电机等产生辐射干扰的元件。
6.地线布局：地线是所有电路的公共回路，应该足够宽，稳定和低阻抗。
在布局时，应尽量减少地线的长度和面积，降低地线的电感和电阻。
7.高频元件布局：对于频率较高的器件和信号线，应尽量减小其长度，将其布置在靠近负载的位置，以减少传输延迟和信号损失。
8.散热布局：散热是电子产品设计中一个重要的考虑因素。
在布局时，应考虑到热源的位置，并合理布置散热器件和散热片，以提高散热效果。
9.电源布局：电源是电路正常运行的保障，应该足够稳定和可靠。
在布局时，应规划好电源线和滤波电容器的位置，减少电源噪声和泄漏。
10.细节布局：除了上述规则，还需要注意一些细节布局。
例如，尽量避免信号线相交，避免直角拐弯，避免尖锐的边缘等，以减少信号反射和辐射干扰。
总之，PCB设计布局是一个需要综合考虑各种因素的过程。
PCB设计规则及注意事项
PCB设计规则及注意事 项
PCB生产企业要求--线路
1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如 果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线 距最小是8MIL）如果设计条件许可,设计越大越 好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设 计常规在10mil左右。此点非常重要，设计一定 要考虑 2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就 是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角 度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设 计有条件的情况下，越大越好。此点非常重要， 设计一定要考虑 3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
PADS设置-线路
PCB生产企业要求—Via过孔
1. 最小过孔（VIA）孔径不小于 0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于 6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) ， 大则不限(见图3) 。此点非常重要，设计一 定要考虑 2. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不 能小于:6mil 最好大于8mil。此点非常重要， 设计一定要考虑 3，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
三层都要设
PADS设 置-Via过 孔
设外径 设内径
如何添加丝印
添加丝印，就是在电路板上印上所需要的标 示（比如姓名，日期，电路板编号，版本号 等） 目的：让每一块电路板都有自己的编号，不 会和别的电路板弄混。
如何添加丝印
1、设置，先打开自己所画的PCB文件 Setup->Display Colors->向下拉，拉到 Silkscreen Top，将Text设置为黄色(或其他)
PCB设计常用规则
PCB设计常用规则1.布局规则：-尽量把信号线距离外部干扰源保持一定的距离，例如电源线或传感器线。
-确保电源和地线的位置合理，避免产生不必要的电源噪声。
-按模拟和数字信号分类，使其互相之间的交叉干扰最小化。
-有时会需要将辐射敏感部件放在较远的位置，以降低敏感部件的辐射噪声和互相干扰。
-尽量减少思路级距离，以避免布线时的冲突。
正确的放置元件和电源是设计的基础。
2.电源规则：-为模拟和数字设计分别提供独立且稳定的电源线路。
-尽量避免共地，尤其是大电流回流路径和精密模拟电路的共地。
-采用足够大的电流轨迹和电源引脚，以确保电流正常通行。
-确保地线有足够的导电面积，以减小接地的电阻。
3.信号完整性规则：-严格控制信号和层间距离，以减少信号之间的串扰。
-控制信号线的长度，在高速传输中，尽量保持信号长度的匹配性，以降低信号传输的延迟差异。
-使用正确的终端和阻抗匹配技术来降低信号波形失真。
-对于时钟线，尽可能地短并采用分布式布局，以减少时钟偏移和抖动。
4.焊盘和引脚规则：-控制软硬连板的距离，以确保焊盘的可靠性和质量。
-使用足够大的焊盘或足够的焊盘面积，以确保良好的焊接性能。
-确保SMT元件的引脚尺寸、间距和与焊盘的配对，以确保正确的组装。
5.热管理规则：-确保散热器或冷却体与芯片之间有足够的热接触面积。
-调整散热板上的负载分布，以确保散热板的温度均匀分布。
-处理高功率芯片的散热问题时，考虑加入热沉或风扇以提高散热效果。
除了上述规则外，还有其他一些更加具体的规则需要根据具体的设计需求进行调整。
例如，高频线路的规则会更严格，需要更小的封装和更短的线路，以减少信号衰减和串扰。
模拟和数字信号的传输速率不同，需要采取不同的规则来控制布线和层间距离。
各种规则的合理应用，可以提高PCB的可靠性、稳定性和性能。
PCB布局布线的一些规则
PCB布局布线的一些规则一、布局元器件布局的10条规则：1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
8. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
9、去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
10、元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
二、布线（1）布线优先次序键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。
从单板上连线最密集的区域开始布线注意点：a、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。
必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。
保证信号质量。
b、电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
c、有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线。
（2）四种具体走线方式1 、时钟的布线：时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。
在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。
PCB的设计规则
PCB的设计规则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中非常重要的组成部分，通过将电子元件及其连接方式印制在一个非导电基板上，实现电路的功能。
在进行PCB设计时，需要遵循一系列设计规则，以确保电路板的性能、可靠性和制造质量。
下面将介绍一些常见的PCB设计规则。
1.尺寸和层次规则：PCB尺寸规则指定了电路板的长度、宽度和厚度，并确保其适配所需的外壳或机箱。
层次规则确定了PCB的层数，包括内部层、地面层和电源层等。
尺寸和层次规则通常由目标应用和制造能力来确定。
2.线宽和间距规则：线宽和间距规则决定了PCB上导线、间隙和焊盘的尺寸。
这些规则直接影响了电路板的电阻、电容和电感等特性。
根据设计的要求和制造能力，需要合理选择线宽和间距，以保证信号完整性和电气可靠性。
3.焊盘和透印规则：焊盘规则定义了焊盘的尺寸、位置和形状，以确保元件正确安装和焊接。
透印规则则规定了字符、图形和标志的位置、大小和方式，用于标识元件、连接和测试点等。
4.空隙和孔径规则：空隙规则指定了PCB上金属层和非导电层之间的间隙尺寸，以确保绝缘性能和防止电压击穿。
孔径规则规定了PCB上的开孔尺寸，包括钻孔和贴片孔，以实现元件的安装和引线。
5.引线和插针规则：引线规则决定了PCB上引线的长度、角度和位置，以便于元件的安装和焊接。
插针规则指定了插件式元件的接口尺寸和布局，以保证连接的可靠性和互换性。
6.组件布局规则：组件布局规则确定了元件的放置顺序、方向和间距，以优化信号传输、散热和制造工艺。
合理的组件布局可以减小信号串扰、交叉耦合和热点现象，提高PCB的性能和可靠性。
7.电流和功率规则：电流规则决定了PCB上各个导线和焊盘的承载电流能力，以确保电路板的稳定和可靠运行。
功率规则指定了PCB上各个元件的功率消耗和散热要求，以防止过热引起的故障和损坏。
8.信号完整性和阻抗规则：信号完整性规则涉及到信号传输中的干扰、噪声和失真问题，包括信号的强度、速度、反射和耦合等。
PCB设计常用规则
PCB设计常用规则PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最基本、最关键的部分之一，被广泛应用于电子设备的电路连接和信号传输。
在进行PCB设计之前，了解一些常用的规则和准则，可以帮助我们设计并制作出高性能和可靠的电路板。
下面是一些常用的PCB设计规则：1.设计原则：在进行PCB设计之前，需要明确设计的目标和需求。
例如，确定要放置的元器件、板层数、布线规则等。
这些原则可以指导设计者在整个设计过程中做出正确的决策。
2.元件布局：在进行PCB元件布局时，需要考虑到信号传输、散热、布线等因素。
一般来说，信号传输应尽量短，不同类型的信号应尽量分开布局，以减少互相干扰。
同时，需要注意元件之间的间距和连接的布线规则，确保元件可以正确连接。
3.管脚和引脚的布局：在进行PCB设计时，需要注意到每个元件的管脚和引脚的布局。
合理的管脚布局可以减少元器件之间的串扰和交叉，提高整个电路的性能和稳定性。
一般来说，相同功能的管脚应尽量靠近，顺序排列。
4.路径布线规则：在进行PCB布线时，需要遵守一定的布线规则，以确保信号传输的质量。
一般来说，信号线和电源线应尽量分开布线，以减少信号干扰。
同时，保持信号路径的短小和直接，减少信号传输的损耗和延迟。
对于高速信号，需要遵守匹配阻抗规则，以减少信号反射和射频辐射。
5.绝缘和过孔规则：在进行PCB设计时，需要合理设置绝缘和过孔规则。
绝缘规则是指电路板上不同电气性质的区域应有适当的绝缘间隔，以防止信号相互干扰或电气短路。
过孔规则是指在PCB上布局合适的过孔来实现电路的连接和组件的安装，同时保证良好的导电性和绝缘性。
6.温度管理：在进行PCB设计时，需要考虑到电路板的散热问题。
合理布局电路板上的元器件，保证散热器的安装和通风孔的设置，以减少电路组件的热量积聚和过热，保证电路的稳定工作。
7.焊盘和引脚大小规则：在进行PCB设计时，需要注意到焊盘和引脚的大小。
焊盘和引脚的尺寸应符合标准规范，以保证焊接的质量和可靠性。
pcb设计中的20个规则
pcb设计中的20个规则PCB 设计中的20 个规则PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成部分，它在电子元件之间传递电力和信号。
PCB 设计的质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。
要达到优质的PCB 设计，需要遵守一系列的规则和原则。
本文将逐步回答PCB 设计中的20 个主题。
1. PCB 布局规则首先，需要确定PCB 的尺寸和层数。
根据设计需求，选择适当的PCB 材料和板厚。
同时，考虑到电流流动的路径，合理布置电子元件和导线。
2. 电源和地线规则电源线和地线的布局要合理，避免交叉干扰。
电源线和地线的宽度要足够，以确保电流流动可靠。
3. 高频布局规则对于高频电路，要特别注意信号的传输和反射。
布局时要尽量缩短信号路径，降低信号的传输时间和传输损耗。
4. 信号完整性规则为了保持信号完整性和稳定性，要避免信号线上的过长导线和开关电源等干扰。
5. 差分线规则差分线是一对完全对称的信号线，用于传输差分信号。
他们的布局和长度必须保持一致，以保持信号的完整性。
6. 设备排列规则在布局时，应考虑到散热要求和组件之间的间距。
电子元件之间的间距要足够，使其易于维修和散热。
7. 分离高频和低频电路规则为了避免高频信号对低频信号产生干扰，应将高频和低频电路分开布局，并使用阻隔板进行隔离。
8. 封装规则选择适合电子元件封装的规格和尺寸，并根据元件的特性和引脚进行布局。
确保元件之间的间距和间隙足够。
9. 阻焊规则在PCB 设计中，阻焊层的设计也是非常重要的。
阻焊层可以保护电路板，增强其耐腐蚀性，并减少焊接时的短路。
10. 引脚定位规则引脚的布局应尽量按照方便焊接和维修的原则，确保引脚之间的距离足够，没有交叉干扰。
11. 信号引线规则信号引线应尽量短，以减少信号的传输时间和损耗。
同时，应避免重要信号线的并行走线和交叉走线。
12. 导线宽度规则导线宽度是根据电流流动来决定的。
需要根据电流大小和设计要求选择合适的宽度，以保证电流的正常流动。
PCB设计走线常用规则
PCB设计走线常用规则信号完整性的工作，很大一部分基于PCB走线规则的设定以及走线优化。
仿真工作或者说后仿的工作都是基于PCB设计已经定型的情况下进行的，也就是说链路的相关风险已经固定了。
所以，设定规则来管控风险比出现风险解决来得更重要。
预防管控的能力是未来信号完整性工程师的必备基础技能。
预防管控PCB走线的风险，最最基础的知识就是熟知常用走线规则。
本文的思维导图：01线长匹配 Length Matching01.总长线长匹配&分层线长匹配总长线长匹配的5 mils已经在很多产品设计中有应用，这也是很多设计准则里提到的。
分层线长匹配的概念好像没有那么普遍，差分线的走法，BGA区域打过孔到内层，内层走线打过孔到终端，内层阻抗相对容易管控和差分线走线对称性缘故，一般情况下，表层两段距离相对比较短，所以长度的匹配一般在内层进行，也就是间接实行了分层线长匹配。
很多时候，这种分层线长匹配的概念在很多产品的设计中被忽略了。
02.就近补偿当长度不匹配发生时，推荐就近补偿，防止不连续的传播。
如何就近长度匹配，产品的分类不同，要求也不同，消费类产品没有给出相关建议，只是对BREAKOUT区域以及连接器的PIN区域，给出了相关建议的数值。
就近补偿的一些走线方式：03.匹配样式常见的匹配样式有蛇形线，PAD区域内走线等，蛇形线中3W2S 原则是很多产品设计中常用的绕线方法，通过这样的操作，来达到线长匹配。
3W2S有些相互关系的，建议还是搞清楚点。
相对于3W2S故意绕线来达到线长匹配，PAD区域走线匹配的方式对匹配所带来的影响更小。
需要注意的是：线长匹配最终目的是等时。
02双带线 Dual-Stripline高速产品的轻薄化，PCB厚度限制了走线层数，就有了高速线走在相邻两层上，为了减少相互的串扰，走线的方法有间距管控（DDR 部分实现难度比较大），垂直走线（这种方法实现难度比较大），30度角走线（这种方法比较推荐）。
PCB设计技术_部分规则讲解_终极版
PCB设计技术_部分规则讲解_终极版PCB设计技术在电子产品制造中起到了至关重要的作用。
一个良好设计的PCB可以提高电路的性能和可靠性，并减少电路产生的噪声和干扰。
在进行PCB设计时，有一些重要的规则需要遵守，以确保电路的正常运行。
以下是PCB设计规则的一些重要内容。
1.线宽和间距规则：线宽和间距是PCB设计中最基本的规则之一、线宽表示导线的宽度，间距表示两条导线之间的最小距离。
一般来说，较宽的线宽可以提供更低的电阻和更高的电流容量，但也会占用更多的空间。
间距一般取决于PCB制造工艺，以确保导线之间不会发生短路或漏电的情况。
2. DRC规则检查：DRC(Design Rule Check)是PCB设计软件提供的一项功能，用于检查设计规则是否符合要求。
DRC规则主要包括线宽、间距、引脚间距、焊盘大小等方面的要求。
通过进行DRC检查，可以及时发现设计中的错误，并进行修改，以确保PCB设计的准确性和可靠性。
3.设计层次规则：PCB设计涉及多个层次的布局和连线，为了确保设计的清晰和可读性，需要遵守设计层次规则。
一般来说，不同功能的电路可以使用不同的层次进行布局，如电源电路、信号处理电路、射频电路等。
在每个层次上，需要使用合适的标号和命名规则，以便于后续的调试和维护。
4.地线规则：地线是PCB设计中非常重要的一个方面，可以有效减少电路的噪声和干扰。
在设计地线时，需要尽量保持短而直的路径，避免与其他信号线交叉，以减少串扰的发生。
同时，地线需要足够宽，以提供低阻抗路径，确保电流的顺利回流。
5.分析和模拟规则：在PCB设计之前，可以使用仿真软件对电路进行分析和模拟，以评估电路的性能和可靠性。
通过仿真可以发现电路中存在的问题，并进行相应的调整和优化。
常用的分析和模拟规则包括噪声分析、传输线特性分析、时序分析等。
6.焊盘规则：焊盘是连接元器件与PCB的重要枢纽，焊盘的设计需要遵守一定的规则。
一般来说，焊盘的直径和孔径需要根据元器件的尺寸和引脚间距来确定，以确保焊盘与元器件的连接质量。
Pcb布局规则和技巧
Pcb布局规则和技巧Pcb布局规章1、在通常状况下，全部的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。
2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般状况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布匀称、疏密全都。
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM 以上。
4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳外形为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。
Pcb布局技巧在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据其功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、根据电路的流程支配各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持全都的方向。
2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。
元器件应匀称、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量削减和缩短各元器件之间的引线和连接。
3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱简单，易于批量生产。
特别元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则：1、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法削减他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。
2一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。
高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。
3、重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。
那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。
热敏元器件应远离发热元器件。
4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求，一些常常用到的开关，在结构允许的状况下，应放置到手简单接触到的地方。
PCB设计规范大全
PCB设计规范大全PCB设计规范大全1，目的规范印制电路板（以下简称PCB）设计流程和设计原则，提高PCB设计质量和设计效率，保证PCB 的可制造性、可测试、可维护性。
2，范围所有PCB 均适用。
3，名词定义3.1原理图:电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
3.2网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
3.3布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
3.4模拟：在器件的IBIS MODEL 或SPICE MODEL 支持下，利用EDA 设计工具对PCB 的布局、布线效果进行模拟分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC 问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
3.5 SDRAM ：SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机内存）的简称，同步是指时钟频率与CPU 前端总线的系统时钟频率相同，并且内部的命令的发送数据和数据的传输都以它为准；动态是指存储数组需要不断刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性一次存储，而是自由指定地址进行数据的读写。
3.6 DDR ：DDR SDRAM 全称为Double Data Rate SDRAM ，DDR SDRAM 在原有的SDRAM 基础上改进而来。
DDR SDRAM 可在一个时钟周期内传送两次数据。
3.7 RDRAM ：RDRAM 是Rambus 公司开发的具有系统带宽的新型DRAM ，它能在很高的频率范围内通过一个简单的总线传输数据。
RDRAM 更像是系统级的设计，它包括下面三个关键部分：3.7.1 基于DRAM 的Rambus（RDRAM ）；3.7.2 Rambus ASIC cells （专用集成电路单元）；3.7.3 内部互连的电路，称为Rambus Channel（Rambus 通道）;3.8 容性耦合：即电场耦合，引发耦合电流，干扰源上的电压变化在被干扰对象上引起感应电流而导致电磁干扰。
PCB布线的基本规则与技巧
PCB布线的基本规则与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布线是电子产品设计中非常重要的一环，它涉及到电路设计的优化、信号传输的质量以及电路板的可靠性等方面。
以下是一些PCB布线的基本规则与技巧。
1.分隔高频与低频信号：在布线过程中，应将高频和低频信号分隔开来，以减少相互干扰。
可以通过增加地线、使用地层或远离干扰源等方式实现。
2.避免信号线与电源线、地线交叉：信号线与电源线、地线交叉会引起互相干扰，影响信号的传输质量。
在布线时应尽量避免信号线与其他线路的交叉，并采取合适的措施进行隔离。
3.保持信号线的相互垂直：信号线之间保持垂直可以减少信号之间的干扰。
在布线时，应尽量使信号线垂直地通过其他信号线或电源线、地线。
4.尽量缩短信号线的长度：信号线的长度会对信号传输的延迟和损耗产生影响，因此在布线时应尽量缩短信号线的长度。
对于高频信号尤为重要。
5.使用平面与过孔进行地线连接：地线是电路板中非常重要的一条线路，它可以提供整个电路的参考电平。
在布线时，可以通过使用平面层与过孔来进行地线的连接，提高地线的连续性。
6.使用平面与过孔进行电源线连接：电源线的布线也是非常重要的，尤其是对于供电要求较高的芯片或模块。
在布线时，可以通过使用平面层与过孔来进行电源线的连接，减少电源线的阻抗。
7.控制线宽和线距：PCB布线中的线宽和线距对电路的阻抗、信号的传输速度以及电流的承载能力等都是有影响的。
在布线时要根据需要选择合适的线宽和线距，保证电路的性能。
8.避免信号环路：信号环路会引起信号的反馈和干扰，影响电路的正常工作。
在布线时应尽量避免信号环路的产生，可以采取断开一部分连接或改变布线路径等方式来解决。
9.保持信号对称性：对于差分信号线或时钟信号线，应保持信号的对称性。
在布线时应尽量使信号线的路径相同，长度相等，以减少差分信号之间的干扰。
10.考虑EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）：在布线过程中应考虑到电磁干扰的问题，采取一些措施来减少电磁辐射和干扰。
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PCB设计常用规则1、电气规则(electrical rules)电气设计规则用来设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则，包括安全间距、短路、未布线网络和未连接引脚这四个方面的规则：（1）、安全间距规则(clearance)全距离。
安全距离的各项规则以树形结构形式展开，用鼠标单击安全距离规则树中的一个规则名称，如polygon clearance，则对话框的右边区域将显示这个规则使用铜与文件中其他的对象如走线、焊盘、过孔等的安全距离是0.5mm。
（2）、短路规则(short-circuit)该规则设定电路板上的导线是否允许短路，在该规则的约束对话框中的constraints区域中选中allow short circuit复选框，则允许短路，反之则不允许短路。
---一般保持默认不改（3）、未布线网络规则(unrouted net)该规则用于检查指定范围内的网络是否布线成功，如果网络中有布线不成功的，该网络上已经布完的导线将保留，没有成功布线的将保持飞线。
---一般保持默认不改（4）、未连接引脚规则(unconnected)该规则用于检查指定范围内的元器件引脚是否连接成功。
默认是一个空规则，如果有需要设计有关的规则，可以添加。
2、布线规则(routing rules)布线规则主要是与布线设置有关的规则，共有以下七类：（1）、布线宽度(width)该规则用于布线时的布线宽度的设定。
用户可以为默写特定的网络设置布线宽度，如电源网络。
一般每个特定的网络布线宽度规则需要添加一个规则，以便于其他网络区分。
constraints区域内含有粉色框中的三个宽度约束，即：最小宽度、首选宽度和最大宽度(分别为从左到右的顺序说明)。
该区域中还有四个可选项，即：分别检查导线/弧线的最小/最大宽度、检查敷铜连接的最小/最大宽度、特性阻抗驱动的线宽、只针对层集合中的层即可布线层(分别为从上到下顺序说明)。
（2）、布线方式(routing topology)该规则用于定义引脚之间的布线方式。
此规则有七种布线方式，从上到下的顺序依次表示布线方式为：以最短路径布线、以水平方向为主的布线方式(水平与垂直比为5:1)、以垂直方向为主的布线方式(垂直与水平比为5:1)、简易菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、中间驱动的菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、平衡菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、放射状布线方式。
---在自动布线时需要设置（3）、布线优先级别(routing priority)该规则用于设置布线的优先次序，优先级别高的网络或对象会被优先布线。
优先级别可以设置的范围是0到100，数字越大，级别越高。
可在routing priority 选项中直接输入数字设置或用其右侧的增减按钮来调节。
---在自动布线时需要设置（4）、布线板层(routing layers)该规则用于设置允许自动布线的板层，默认状态下其顶层为垂直走向，底层为水平走向(若要改变布线方向，则可执行auto route-->set up，再单击situs routing strategies对话框中的edit layer directions按钮，打开层布线方向设置对话框来设置走线方向)。
---在自动布线时需要设置（5）、布线转角(routing corners)该规则用于设置自动布线的转角方式，有45°，90°和圆弧转角三种布线方式。
---在自动布线时需要设置（6）、布线过孔类型(routing via style)该规则用于设置布线过程中自动放置的过孔尺寸参数，在constraints区域中设置过孔直径(via diameter)和过孔的钻孔直径(via hole size)。
---在自动布线时需要设置，同时在手动布线过程中按*键切换布线层时添加的过孔的大小也受此规则约束。
（7）、扇出布线控制(fanout control)该规则主要用于球栅阵列，无引线芯片座等种类的特殊器件的布线控制。
默认状态下，包含以下五种类型的扇出布线规则：fanout_BGA(球栅阵列封装扇出布线)，fanout_LCC(无引脚芯片封装扇出布线)，fanout_SOIC(小外形封装)，fanout_small(元器件引脚少于五个的小型封装)，fanout_default(系统默认扇出布线)。
以上五种类型的扇出布线规则选项的设置方法都相同，均在constraints区域：Fanout style：扇出类型，用于选择扇出过孔与SMT元器件的放置关系。
有auto(扇出过孔自动放置在最佳位置)，inline rows(扇出过孔放置成两个直线的行)，staggered rows(扇出过孔放置成两个交叉的行)，BGA(扇出重现BGA)，under pads(扇出过孔直接放置在SMT元器件的焊盘下)这5中选择。
Fanout direction：扇出方向，用于确定扇出的方向。
有disable(不扇出)，in only(向内扇出)，out only(想歪扇出)，in then out(先向内扇出，空间不足时再向外扇出)，out then in(先向外扇出，空间不足时再向内扇出)，alternating in and out(扇出时先内后外交替进行)这6种选择。
Direction from pad：焊盘扇出方向选择项。
有away from center(以45°向四周扇出)，north-east(以向北向45°扇出)，south-east(以东南向45°扇出)，north-west(以西南向45°扇出)，north-west(以西北向45°扇出)，toward center(向中心扇出)这6种选择。
Via placement mode：扇出过孔放置模式。
有close to pad(follow rules)---接近焊盘和centered between pads---两焊盘之间这2个选择。
---在自动布线时需要设置3、SMT规则(SMT rules)SMT规则主要针对的是表贴式元器件的布线规则，共有以下三类：（1）、表贴式焊盘引线长度(SMD to corner)该规则用于设置SMD元器件焊盘与导线拐角之间的最小距离。
这个距离决定了它与该焊盘相邻的焊盘的远近情况。
默认时这是一个空规则，你可以根据需要添加新规则。
（2）、表贴式焊盘与内电层的连接间距(SMD to plane)该规则用于设置SMD与内电层(plane)的焊盘或过孔之间的距离。
表贴式焊盘与内电层的连接只能用过孔来实现。
这个规则设置指出要离SMD焊盘中心多远才能使用过孔与内电层连接。
默认时这是一个空规则，你可以根据需要添加新规则。
（3）、表贴式焊盘引出线收缩比(SMD neck down)该规则用于设置SMD焊盘引出的导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系(默认值为50%)。
默认时这是一个空规则，你可以根据需要添加新规则。
4、阻焊/助焊覆盖规则(mask rules)阻焊/助焊覆盖规则用于设置阻焊层、锡膏防护层与焊盘的间隔规则，总共有以下两类：（1）、阻焊层扩展(solder mask expansion)通常阻焊层除焊盘或过孔外，整面都铺满阻焊剂。
阻焊层的作用就是防止不该被焊上的部分被锡连接。
回流焊就是靠阻焊层来实现的。
阻焊层的另一个作用是提高布线的绝缘性，防氧化和美观。
在制作电路板时，先使用PCB设计软件设计的阻焊层数据制作绢板，再用绢板将阻焊剂(防焊漆)印制到电路板上。
当将阻焊剂印制到电路板上时，焊盘或过孔被空出，如果expansion输入的是正值，则焊盘或过孔空出的面积要比焊盘或过孔大一些，如果是负值，则可以将过孔盖油(一般将该值设置为-1.5mm)。
（2）、锡膏防护层扩展(paste mask expansion)在焊接表贴式元器件前，先给焊盘涂一层锡膏，然后将元器件粘在焊盘上，再用回流焊机焊接。
通常在大规模生产时，表贴式焊盘的涂膏时通过一个钢模完成的。
钢模上对应焊盘的位置按焊盘形状镂空，涂膏时先将钢模覆盖在电路板上，再将锡膏放在钢模上，用括板来回扩，则锡膏会透过镂空的部位涂到焊盘上。
PCB设计软件的锡膏层或锡膏防护层的数据就是用来制作钢模的，钢模上镂空的面积要比设计焊盘的面积小，该规则就是设置这个差值的最大值(即钢模上的镂空面积与设计焊盘的面积的差值，默认值为0)。
5、内电层规则(plane rules)内电层规则用于设置电源层和覆铜层(P,G)的布线，主要针对电源层和覆铜层与焊盘、过孔或布线等对象的连接方式和安全间距。
共有以下三类：（1）、电源层的连接类型(power plane connect style)该规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接类型。
Connect style连接类型有间隙连接、直接连接和不连接三种连接类型可供选择；conductors(导线数)表示选择间隙连接(relief connect)时，焊盘与内电层或覆铜层连接线的个数，有二线或四线这两个选择；conductors width用来设置连接线的宽度；air-gap用来设置间隙连接时的间隙宽度；expansion用来设置焊盘或过孔中线钻孔到间隙内侧的距离。
---在四层板或四层以上的板时可使用（2）、电源层安全间距(power plane clearance)该规则用于设置电源板层与穿过该层的焊盘或共空间的安全距离(焊盘或过孔的内壁与电源层铜片的距离)。
---在四层板或四层以上的板时可使用（3）、覆铜连接方式(polygon connect style)该规则用于设置覆铜与焊盘、过孔和布线之间的连接方法。
在constraints区域中，connect style和conductor width的设置与电源层的连接类型中相同，连接角度有45°和91°两种。
6、测试点规则(testpoint rules)测试点规则用于设置测试点的样式和使用方法。
有裸板测试点和装配测试点两种，在设计中一般都不用，所以就不介绍。
7、制造规则(manufacture rules)制造规则主要设置于电路板制造有关的内容。
共有以下九类：（1）、最小环宽(minimum annular ring)该规则用于设置最小环形布线宽度，即焊盘或过孔与其钻孔之间的半径之差。
（2）、最小夹角(acute angle)该规则用于设置具有电气特性布线之间的最小夹角，最小夹角应不小于90°，否则易在蚀刻后残留药物，导致过度蚀刻。
（3）、钻孔尺寸(hole size)该规则用于设置焊盘或过孔的钻孔直径的大小。