PCB焊盘工艺分类
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按照行业内要求，0.08um以下称为薄金，0.3um以上称为厚金；
一般不会采用在0.08~0.3um之间的厚度值，
薄金主要用于焊盘、热压金手指、插拔金手指等，作用主要是防止铜 面氧化，增加焊盘表面的可焊性； 厚金主要用于金线邦定，增加金线与PAD点之间的结合力；
• 4.镀金（Plating Gold）：
…… …… …… 2.尺寸： 尺寸为通用测试中最为重要的一点，因为FPCB尺寸直接影响IC搭载精度、 Holder搭载精度、金手指接触精度、成品全尺寸等数据。 尺寸测试方法为：对照冲模图测量所有重点尺寸； 使用工具主要有：游标卡尺、千分尺、投影仪、STM6等 尺寸要求不能超上下公差，部分三星型号要求长宽厚的Cpk值必须>1.33
镀层厚度：根据客户需求，一般我司按照10~15um管控；
孔铜厚度：我司要求>10um；
四.工序使用情况介绍： FPCB不仅属于主材，而且是基础材料，如果把整个模组看做是一个
此类处理方式适合于板子整体要求较为一致的情况，因我司FPCB各 部分要求不一样，有些部位需要厚金打线，有些部分需要硬金插拔， 所以供应商操作难度较大，不适用。
• 2.喷锡（HASL）：
将整块板浸入锡炉中，然后用热空气通过风刀整平，后清洁水洗。
优点：可焊性好、工艺简单； 缺点：价格较高、平整度不高； 喷锡（又称：热风整平）属粗放式处理，仅适用于较大线路间距的产 品，如电脑主机板、电视板等，不适合精密线路处理。
我司产品所使用FPCB均是精密线路，此种不适合我司使用，且鉴于 焊接性能、可靠性等原因，我司FPCB所使用的表面处理材料大多为 金。
• 3.沉金（ENIG）： 先在铜面上化学沉积一层镍磷层，再通过置换反应增加一层金层。 优点：可焊性好、可以进行COB金线邦定； 缺点：价格最高、制程控制困难；
沉金是化学反应，存在反应速率不一致的问题，如果沉金药水活性太 高，药水会攻击镍磷层，导致金层与镍层之间结合力变小，SMT后产 生黑焊盘不良。
三.关键性能参数及测试方法： 3.性能：
性能测试也是FPCB测试中非常重要的一部分，它决定着使用性能上
的一些性质，如：弯折、接地、可焊性、附着力等； 测试方法为：使用专用工具进行测试；
使用的工具有：弯折测试仪、万用表、锡炉、3M600#胶带等；
以上功能测试标准，我司内部要求主要如下： a.弯折：0.5mm弯折半径，30次无断裂；
我司多使用的是PI介质层，PET难以加工，一般不会使用；
FPC基材厂家主要有：新扬、新日铁、台虹、生益等；
2.PCB基材： PCB基材主要可以按以下分类： 根据介质层分类：普通FR4、高TG FR4、BT基材等； 我司使用高TG材料较多，因为金线邦定时会产生高温，TG值较低的基材会 软化变形，不利于生产； 随着电子产品的要求日益严格，高TG材料的应用也在逐渐增多； BT基材是小日本研发的一种材质，性能优异，强度很好，TG值高，但同时价 格也很高，除非特殊产品，一般不会使用； 根据环保分类：有卤、无卤；
• 1.OSP（有机可焊保护膜）： 将铜面清洗干净后，通过化学反应方法，在铜面上生成一种有机膜， 通过隔离空气来保护铜面不被氧化。 优点：价格便宜、厚度薄、表面平整； 缺点：低活性助焊剂难以破坏其表面、存储条件较严； 但其环境亲和性好，因为是水基保护膜，不会污染环境，另外也有 其缺点，不能过多次回流焊。
二.FPCB的结构： 1.FPC结构： 一般常见FPC外观如下图所示： 1PCS
IC焊盘 定位孔
微连点
白字油 SMT行进方向 Mark点 连接器 焊盘
两层FPC切片如下图所示： 主要材料有： 基材、铜箔、覆盖膜、油墨、屏蔽膜、补强(FR4、SUS钢片、PI)等：
线路
导通孔 胶 PI基材 PI覆盖膜 热固胶 补强钢片
离型膜
保护层 绝缘层 金属层 导电层
离型膜
5.补强板： 补强板，顾名思义作用在于给FPC补强，为的是能够顺利在FPC上面贴装 元器件，补强板有维持FPC外形稳定性的作用； 补强板材质一般可分为：FR4、PI、钢片等； FR4材质也可分为有卤和无卤材质，一般FPC采用冲压成型，FR4边缘易产生 毛刺不良，部分改良产品可较好改善此不良； PI补强一般用于ZIF金手指位补强，为了便于金手指插入连接器内部； 补强钢片一般采用SUS304材质，此种材质具有以下两个特点： a.弱磁性，不会对我司AF产品马达产生影响；
有卤基材主要是添加了卤素阻燃剂，但燃烧时会产生致癌物质，因此被欧盟
禁用，无卤基材添加的是非卤素阻燃剂，燃烧时不会产生致癌物质。 为适合欧盟的要求，无卤基材的使用也在日益增多； 根据玻纤密度：1080、2160等； PCB基材厂家主要有：建滔、南亚、生益等；
3.铜箔： 铜箔主要用于多层板制造，多层板在生产过程中会使用铜箔进行压合增层， 所以，多层板也叫：增层板或积层板； 单纯的铜箔一般都是电解铜薄，分为光面和毛面，光面用于线路蚀刻制作， 毛面主要用于增强铜箔与介质层的结合力；
• 5.镍钯金（Ni-Pd-Au）： 镍钯金属于化学沉积方式生产。 优点：价格便宜、可用于COB金线邦定； 缺点：工艺复杂、国内仅少数厂家有做； 镍钯金是一种新的表面处理方式，它的出现主要为了解决COB厚金 价格偏高问题，COB厚金需要的金层厚度规格为≥0.3um，而镍钯金 的金层厚度要求仅为：≥0.05um，可以节省很多成本。 目前此种表面处理方式我司的板也有使用。 • 6.沉银（Immersion Silver）： 沉银是一种落后工艺，基本已被淘汰。
FPCB材料知识
(张腾飞 V.1—2012-5-28)
1.FPCB常用单位换算 2.FPCB常用表面处理方式 3.FPCB结构 4.关键性能参数和测试方法 5.工序中的FPCB 6.FPCB供应商情况简介
一、FPCB常用单位换算
1.FPCB常用单位可分为公制和英制两种： 公制： 英制： dm 分米 ft cm 厘米 in mm 毫米 mil um 微米 uin 2.换算进制： 1dm = 10cm 1cm = 10mm 1mm = 1000um 3.公制英制互换进制： 1in = 2.54cm = 25.4mm = 25400um 1mil = 0.0254mm 1mm = 39.37mil 英尺 英寸 密尔 微英寸
通过电镀的方式，先镀上镍层，再镀金层。
优点：金层致密、金层表面光亮、可用于插拔金手指； 缺点：可焊性不如沉金； 镀金可分为：镀软金和镀硬金，区别在于软金镀的是纯金，硬金镀的 是金和钴的合金；软金（可焊性良好）主要应用于焊接、金线邦定， 硬金（耐磨）主要应用于插拔金手指； 镀软金和镀硬金我司都有应用。 不管是沉金还是镀金，都需要有镍层作屏障层，否则金直接跟铜接触 后会迁移，金层在1小时之内就会消失。
埋孔 L1 L2 L3 L4 L5 L6 盲孔 通孔
FPCB原材料介绍： 1.FPC基材：
FPC基材主要有以下几种：
根据铜箔分类：电解铜、压延铜； 电解铜适合精细线路制作，压延铜适合有动态弯折要求的产品；
根据铜箔与胶的结合方式：有胶基材、无胶基材；
有胶基材较硬，不适合弯折，无胶基材较软，透明度好，适合热压 根据介质层分类：PI、PET；
表面处理方式对比表
项目 可焊性 打金线 好 否 OSP 优 否 一般 1年 喷锡 好 好 一般 半年 沉金 ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ金 一般 一般 一般 半年 镍钯金 一般 好 一般 半年 好 否 较严 1年 沉银
储存条件 严格 储存时间 <1年
可焊性要求 插拔金手指 焊锡点较多 细小焊点， 适用于 成本较低 适用范围 较高，焊点 外观要求较 电脑主板等 打金线要求 打金线要求 密封性良好 较多 高 价格 较高 便宜 最贵 较高 较便宜 较便宜
常用铜箔厚度会用分数表示：
1/2 oz = 17.5um = 0.7mil 1/3 oz = 11.7um = 0.5mil 1/4 oz = 8.8um = 0.35mil 注：目前Truly常用铜箔为1/2 oz
二、FPCB常用表面处理方式
表面处理作用：防止铜面氧化，保持表面的可接合性。 • FPCB常用表面处理方式主要有以下几种： • • • • • • • 1.OSP（Organic Surface Protection） 2.喷锡（Hot Air Solder Leveling） 3.沉金（Immersion Gold） 4.镀金（Plating Gold） 5.镍钯金（Ni-Pd-Au） 6.沉银（Immersion Silver） 7.直接镀金：应该是新技术，只听说过，没有见过。
4.屏蔽膜： 屏蔽膜主要用在FPC中，起到电磁屏蔽的作用，防止线路信号受到电磁干扰； 屏蔽膜一般要求接地处理，只有进行接地处理，才能将屏蔽产生的电荷导出 不至于影响正常信号； 电磁屏蔽膜主要有：绝缘保护层、金属层、导电层三部分构成； 绝缘保护层作用在于保护金属层不被外力损坏； 金属层用于屏蔽外部电磁干扰； 导电层用于导出电荷；
b.接地：补强钢片、屏蔽膜接地电阻值<5Ω
c.可焊性：260℃锡炉，浸泡3~5秒，要求95%以上润湿； d.附着力：3M600#胶带粘贴后垂直拉起，油墨、镀层无脱落；
弯折测试简要介绍： 所谓FPC，就是Flexible Print Circuit（柔性印刷电路） 因此，FPC是肯定有弯折要求的，我司内部的弯折测试方法如下所示：
2.FPC分类及区别： FPC根据在我司的作用可分为以下类型： a.CSP类型： 主要用于CSP封装类型模组，特点是CSP类型IC直接焊接，因此FPC头部 会有BGA焊盘区域。 焊盘表面处理要求较低，尺寸、可焊性OK即可； b.COB类型： COB类型FPC主要用于热压结构模组，特点是头部无补强钢片，尾部一 般是BTB类型或ZIF类型连接器PIN； 要求主要有两点：1.头部透光性好，不能影响热压对位； 2.头部弯折性好，热压后不能发生断裂； c.COF类型： 此类FPC直接用于金线邦定，因此对FPC性能要求较高，特点是FPC头部 设置有打金线的PAD点； 要求：1.PAD点金线邦定情况良好，厚金>0.3um，镍钯金>0.05um； 2.FPC头部表面平整，不能影响IC搭载及Holder搭载；
三.关键性能参数及测试方法： 4.其它：
其它测试还包括如：环保、镀层厚度、孔铜厚度等测试；
环保测试需要根据客户需求，对样品按照相应的环保级别进行测试 镀层厚度测试需到PCB部使用专用仪器测试；
镀层厚度，孔铜厚度因需到其它部门测试，所以一般在客户指定
需要的情况下才进行测试。 环保测试：分为A、B、C类等级要求；
1ft = 12in 1in = 1000mil 1mil = 1000uin 1mil = 25.4um 1uin = 0.0254um 1um = 39.37uin
4.铜箔厚度单位换算： 铜箔厚度常用单位：oz（Ounce 盎司）重量单位 1oz定义为：1平方英尺面积上单面覆盖重量1oz（28.35g）的铜箔厚度 1 oz = 35um = 1.35mil 2 oz = 70um = 2.7 mil
b.不锈性，表面光亮，不会氧化变色；
补强钢片一般可分为：普通补强钢片、镀镍补强钢片； 普通补强钢片用于一般产品，无补强接地要求的产品； 镀镍补强钢片用于有接地要求的产品，镍稳定性好，能够保证较低的电阻值；
三.关键性能参数及测试方法： 1.外观： 因为我司所用FPCB均是用于摄像模组相关，外观上要求较为严格， 外观测试方法为：40X显微镜下观察，要求： a.油墨不易产生粉尘，以免造成污点不良； b.邦定PAD表面颜色一致，不能有任何可见不良； c.冲切或铣边边缘不能有毛刺等不良；
3.PCB结构： 一般常见PCB外观如下图所示：
邦定PAD
Mark点
行进方向
切片结构与FPC类似，不再赘述。 电容PAD
PCB同样可分为CSP和COB类型，但CSP类型较少使用； 另根据PCB的叠层结构，可以把PCB分为：普通型和HDI型； 普通型PCB指的是仅仅包含通孔的PCB，一般用于较简单线路设计； 所谓HDI类型，指的就是High Density Interconnect（高密度互联） 直观来说就是包含埋孔和盲孔的PCB，如下图所示：
一般不会采用在0.08~0.3um之间的厚度值，
薄金主要用于焊盘、热压金手指、插拔金手指等，作用主要是防止铜 面氧化，增加焊盘表面的可焊性； 厚金主要用于金线邦定，增加金线与PAD点之间的结合力；
• 4.镀金（Plating Gold）：
…… …… …… 2.尺寸： 尺寸为通用测试中最为重要的一点，因为FPCB尺寸直接影响IC搭载精度、 Holder搭载精度、金手指接触精度、成品全尺寸等数据。 尺寸测试方法为：对照冲模图测量所有重点尺寸； 使用工具主要有：游标卡尺、千分尺、投影仪、STM6等 尺寸要求不能超上下公差，部分三星型号要求长宽厚的Cpk值必须>1.33
镀层厚度：根据客户需求，一般我司按照10~15um管控；
孔铜厚度：我司要求>10um；
四.工序使用情况介绍： FPCB不仅属于主材，而且是基础材料，如果把整个模组看做是一个
此类处理方式适合于板子整体要求较为一致的情况，因我司FPCB各 部分要求不一样，有些部位需要厚金打线，有些部分需要硬金插拔， 所以供应商操作难度较大，不适用。
• 2.喷锡（HASL）：
将整块板浸入锡炉中，然后用热空气通过风刀整平，后清洁水洗。
优点：可焊性好、工艺简单； 缺点：价格较高、平整度不高； 喷锡（又称：热风整平）属粗放式处理，仅适用于较大线路间距的产 品，如电脑主机板、电视板等，不适合精密线路处理。
我司产品所使用FPCB均是精密线路，此种不适合我司使用，且鉴于 焊接性能、可靠性等原因，我司FPCB所使用的表面处理材料大多为 金。
• 3.沉金（ENIG）： 先在铜面上化学沉积一层镍磷层，再通过置换反应增加一层金层。 优点：可焊性好、可以进行COB金线邦定； 缺点：价格最高、制程控制困难；
沉金是化学反应，存在反应速率不一致的问题，如果沉金药水活性太 高，药水会攻击镍磷层，导致金层与镍层之间结合力变小，SMT后产 生黑焊盘不良。
三.关键性能参数及测试方法： 3.性能：
性能测试也是FPCB测试中非常重要的一部分，它决定着使用性能上
的一些性质，如：弯折、接地、可焊性、附着力等； 测试方法为：使用专用工具进行测试；
使用的工具有：弯折测试仪、万用表、锡炉、3M600#胶带等；
以上功能测试标准，我司内部要求主要如下： a.弯折：0.5mm弯折半径，30次无断裂；
我司多使用的是PI介质层，PET难以加工，一般不会使用；
FPC基材厂家主要有：新扬、新日铁、台虹、生益等；
2.PCB基材： PCB基材主要可以按以下分类： 根据介质层分类：普通FR4、高TG FR4、BT基材等； 我司使用高TG材料较多，因为金线邦定时会产生高温，TG值较低的基材会 软化变形，不利于生产； 随着电子产品的要求日益严格，高TG材料的应用也在逐渐增多； BT基材是小日本研发的一种材质，性能优异，强度很好，TG值高，但同时价 格也很高，除非特殊产品，一般不会使用； 根据环保分类：有卤、无卤；
• 1.OSP（有机可焊保护膜）： 将铜面清洗干净后，通过化学反应方法，在铜面上生成一种有机膜， 通过隔离空气来保护铜面不被氧化。 优点：价格便宜、厚度薄、表面平整； 缺点：低活性助焊剂难以破坏其表面、存储条件较严； 但其环境亲和性好，因为是水基保护膜，不会污染环境，另外也有 其缺点，不能过多次回流焊。
二.FPCB的结构： 1.FPC结构： 一般常见FPC外观如下图所示： 1PCS
IC焊盘 定位孔
微连点
白字油 SMT行进方向 Mark点 连接器 焊盘
两层FPC切片如下图所示： 主要材料有： 基材、铜箔、覆盖膜、油墨、屏蔽膜、补强(FR4、SUS钢片、PI)等：
线路
导通孔 胶 PI基材 PI覆盖膜 热固胶 补强钢片
离型膜
保护层 绝缘层 金属层 导电层
离型膜
5.补强板： 补强板，顾名思义作用在于给FPC补强，为的是能够顺利在FPC上面贴装 元器件，补强板有维持FPC外形稳定性的作用； 补强板材质一般可分为：FR4、PI、钢片等； FR4材质也可分为有卤和无卤材质，一般FPC采用冲压成型，FR4边缘易产生 毛刺不良，部分改良产品可较好改善此不良； PI补强一般用于ZIF金手指位补强，为了便于金手指插入连接器内部； 补强钢片一般采用SUS304材质，此种材质具有以下两个特点： a.弱磁性，不会对我司AF产品马达产生影响；
有卤基材主要是添加了卤素阻燃剂，但燃烧时会产生致癌物质，因此被欧盟
禁用，无卤基材添加的是非卤素阻燃剂，燃烧时不会产生致癌物质。 为适合欧盟的要求，无卤基材的使用也在日益增多； 根据玻纤密度：1080、2160等； PCB基材厂家主要有：建滔、南亚、生益等；
3.铜箔： 铜箔主要用于多层板制造，多层板在生产过程中会使用铜箔进行压合增层， 所以，多层板也叫：增层板或积层板； 单纯的铜箔一般都是电解铜薄，分为光面和毛面，光面用于线路蚀刻制作， 毛面主要用于增强铜箔与介质层的结合力；
• 5.镍钯金（Ni-Pd-Au）： 镍钯金属于化学沉积方式生产。 优点：价格便宜、可用于COB金线邦定； 缺点：工艺复杂、国内仅少数厂家有做； 镍钯金是一种新的表面处理方式，它的出现主要为了解决COB厚金 价格偏高问题，COB厚金需要的金层厚度规格为≥0.3um，而镍钯金 的金层厚度要求仅为：≥0.05um，可以节省很多成本。 目前此种表面处理方式我司的板也有使用。 • 6.沉银（Immersion Silver）： 沉银是一种落后工艺，基本已被淘汰。
FPCB材料知识
(张腾飞 V.1—2012-5-28)
1.FPCB常用单位换算 2.FPCB常用表面处理方式 3.FPCB结构 4.关键性能参数和测试方法 5.工序中的FPCB 6.FPCB供应商情况简介
一、FPCB常用单位换算
1.FPCB常用单位可分为公制和英制两种： 公制： 英制： dm 分米 ft cm 厘米 in mm 毫米 mil um 微米 uin 2.换算进制： 1dm = 10cm 1cm = 10mm 1mm = 1000um 3.公制英制互换进制： 1in = 2.54cm = 25.4mm = 25400um 1mil = 0.0254mm 1mm = 39.37mil 英尺 英寸 密尔 微英寸
通过电镀的方式，先镀上镍层，再镀金层。
优点：金层致密、金层表面光亮、可用于插拔金手指； 缺点：可焊性不如沉金； 镀金可分为：镀软金和镀硬金，区别在于软金镀的是纯金，硬金镀的 是金和钴的合金；软金（可焊性良好）主要应用于焊接、金线邦定， 硬金（耐磨）主要应用于插拔金手指； 镀软金和镀硬金我司都有应用。 不管是沉金还是镀金，都需要有镍层作屏障层，否则金直接跟铜接触 后会迁移，金层在1小时之内就会消失。
埋孔 L1 L2 L3 L4 L5 L6 盲孔 通孔
FPCB原材料介绍： 1.FPC基材：
FPC基材主要有以下几种：
根据铜箔分类：电解铜、压延铜； 电解铜适合精细线路制作，压延铜适合有动态弯折要求的产品；
根据铜箔与胶的结合方式：有胶基材、无胶基材；
有胶基材较硬，不适合弯折，无胶基材较软，透明度好，适合热压 根据介质层分类：PI、PET；
表面处理方式对比表
项目 可焊性 打金线 好 否 OSP 优 否 一般 1年 喷锡 好 好 一般 半年 沉金 ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ金 一般 一般 一般 半年 镍钯金 一般 好 一般 半年 好 否 较严 1年 沉银
储存条件 严格 储存时间 <1年
可焊性要求 插拔金手指 焊锡点较多 细小焊点， 适用于 成本较低 适用范围 较高，焊点 外观要求较 电脑主板等 打金线要求 打金线要求 密封性良好 较多 高 价格 较高 便宜 最贵 较高 较便宜 较便宜
常用铜箔厚度会用分数表示：
1/2 oz = 17.5um = 0.7mil 1/3 oz = 11.7um = 0.5mil 1/4 oz = 8.8um = 0.35mil 注：目前Truly常用铜箔为1/2 oz
二、FPCB常用表面处理方式
表面处理作用：防止铜面氧化，保持表面的可接合性。 • FPCB常用表面处理方式主要有以下几种： • • • • • • • 1.OSP（Organic Surface Protection） 2.喷锡（Hot Air Solder Leveling） 3.沉金（Immersion Gold） 4.镀金（Plating Gold） 5.镍钯金（Ni-Pd-Au） 6.沉银（Immersion Silver） 7.直接镀金：应该是新技术，只听说过，没有见过。
4.屏蔽膜： 屏蔽膜主要用在FPC中，起到电磁屏蔽的作用，防止线路信号受到电磁干扰； 屏蔽膜一般要求接地处理，只有进行接地处理，才能将屏蔽产生的电荷导出 不至于影响正常信号； 电磁屏蔽膜主要有：绝缘保护层、金属层、导电层三部分构成； 绝缘保护层作用在于保护金属层不被外力损坏； 金属层用于屏蔽外部电磁干扰； 导电层用于导出电荷；
b.接地：补强钢片、屏蔽膜接地电阻值<5Ω
c.可焊性：260℃锡炉，浸泡3~5秒，要求95%以上润湿； d.附着力：3M600#胶带粘贴后垂直拉起，油墨、镀层无脱落；
弯折测试简要介绍： 所谓FPC，就是Flexible Print Circuit（柔性印刷电路） 因此，FPC是肯定有弯折要求的，我司内部的弯折测试方法如下所示：
2.FPC分类及区别： FPC根据在我司的作用可分为以下类型： a.CSP类型： 主要用于CSP封装类型模组，特点是CSP类型IC直接焊接，因此FPC头部 会有BGA焊盘区域。 焊盘表面处理要求较低，尺寸、可焊性OK即可； b.COB类型： COB类型FPC主要用于热压结构模组，特点是头部无补强钢片，尾部一 般是BTB类型或ZIF类型连接器PIN； 要求主要有两点：1.头部透光性好，不能影响热压对位； 2.头部弯折性好，热压后不能发生断裂； c.COF类型： 此类FPC直接用于金线邦定，因此对FPC性能要求较高，特点是FPC头部 设置有打金线的PAD点； 要求：1.PAD点金线邦定情况良好，厚金>0.3um，镍钯金>0.05um； 2.FPC头部表面平整，不能影响IC搭载及Holder搭载；
三.关键性能参数及测试方法： 4.其它：
其它测试还包括如：环保、镀层厚度、孔铜厚度等测试；
环保测试需要根据客户需求，对样品按照相应的环保级别进行测试 镀层厚度测试需到PCB部使用专用仪器测试；
镀层厚度，孔铜厚度因需到其它部门测试，所以一般在客户指定
需要的情况下才进行测试。 环保测试：分为A、B、C类等级要求；
1ft = 12in 1in = 1000mil 1mil = 1000uin 1mil = 25.4um 1uin = 0.0254um 1um = 39.37uin
4.铜箔厚度单位换算： 铜箔厚度常用单位：oz（Ounce 盎司）重量单位 1oz定义为：1平方英尺面积上单面覆盖重量1oz（28.35g）的铜箔厚度 1 oz = 35um = 1.35mil 2 oz = 70um = 2.7 mil
b.不锈性，表面光亮，不会氧化变色；
补强钢片一般可分为：普通补强钢片、镀镍补强钢片； 普通补强钢片用于一般产品，无补强接地要求的产品； 镀镍补强钢片用于有接地要求的产品，镍稳定性好，能够保证较低的电阻值；
三.关键性能参数及测试方法： 1.外观： 因为我司所用FPCB均是用于摄像模组相关，外观上要求较为严格， 外观测试方法为：40X显微镜下观察，要求： a.油墨不易产生粉尘，以免造成污点不良； b.邦定PAD表面颜色一致，不能有任何可见不良； c.冲切或铣边边缘不能有毛刺等不良；
3.PCB结构： 一般常见PCB外观如下图所示：
邦定PAD
Mark点
行进方向
切片结构与FPC类似，不再赘述。 电容PAD
PCB同样可分为CSP和COB类型，但CSP类型较少使用； 另根据PCB的叠层结构，可以把PCB分为：普通型和HDI型； 普通型PCB指的是仅仅包含通孔的PCB，一般用于较简单线路设计； 所谓HDI类型，指的就是High Density Interconnect（高密度互联） 直观来说就是包含埋孔和盲孔的PCB，如下图所示：