PCB焊盘工艺分类
pcb 板焊锡工艺定义
pcb 板焊锡工艺定义
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的焊锡工艺是指在PCB上连接电子元器件的一系列步骤，包括焊锡点的设计、焊接工艺参数的设定以及焊接质量的控制。
以下是焊锡工艺的一般定义和步骤：
1.焊锡点的设计：在PCB上确定需要进行焊接的位置，即焊锡点的设计。
这通常涉及到元器件的引脚与PCB焊盘的设计，确保焊接点的准确性和可靠性。
2.元器件安装：将电子元器件按照设计要求安装到PCB上，确保元器件的正确位置和方向。
3.焊锡膏的涂布：在需要焊接的位置涂布焊锡膏。
焊锡膏包含了焊锡粉末、助焊剂等成分，用于形成焊接连接。
4.过孔或非过孔焊接：
5.过孔焊接：通过过孔连接，焊锡会穿过元器件引脚和PCB焊盘，形成连接。
6.非过孔焊接：在表面元器件焊盘上直接涂覆焊锡膏，然后通过加热，焊接元器件。
7.加热和融化焊锡：使用热源，如烙铁、烘箱或波峰焊机，加热焊锡膏，使之融化。
融化的焊锡与元器件引脚和PCB焊盘形成连接。
8.冷却和固化：在焊接完成后，等待焊点冷却和固化。
确保焊接点在不同温度下保持稳定连接。
9.清洗和检查：清洗PCB以去除残留的焊锡膏和其他杂质。
随后进行焊接质量的检查，确保焊接点的完整性和可靠性。
10.修补：如果在检查中发现焊接点存在问题，可能需要进行修补，例如重新加热并添加适量的焊锡。
总体而言，焊锡工艺是PCB制造中至关重要的一步，直接关系到电路板的性能和可靠性。
合理的焊锡工艺能够确保焊接点的良好连接，避免因焊接不良而引起的电路故障。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
PCB焊盘工艺分类
PCB焊盘工艺分类1. 概述PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的重要组成部分之一，而焊盘则是PCB上用于焊接元器件的金属接触点。
焊盘的质量和焊接工艺的良好选择直接影响着PCB的性能和可靠性。
在PCB制造过程中，根据不同的需求和使用环境，可以采用不同的焊盘工艺分类。
2. 焊盘工艺分类根据焊盘的形状、尺寸和制作工艺的不同，我们可以将焊盘工艺分为以下几类：2.1. 通孔焊盘（PTH）通孔焊盘是最常见的焊盘类型之一，用于焊接通过孔（Through Hole）的元器件。
通孔焊盘可以分为以下几种工艺分类：•插装PTH：插装PTH焊盘适用于手工插件，适合于低密度和较大尺寸的元器件。
工艺简单，操作灵活，但适用性相对较低。
•波峰焊PTH：波峰焊PTH焊盘适用于批量生产，采用波峰焊接工艺。
通过将PCB板面平行地浸入预热的焊锡波中，从而实现焊接。
波峰焊能够保证焊盘的质量和一致性，但需要在PCB设计时增加锡峰尺寸和间距，以确保焊盘质量。
•回流焊PTH：回流焊PTH焊盘适用于高精度焊接，通常需要更高的可靠性要求。
焊接过程中，通过预热熔化的焊锡涂层，在短时间内加热并冷却，从而实现焊接。
回流焊可以使焊接更均匀，减少焊接应力和冶金反应影响。
2.2. 表面贴装焊盘（SMD）表面贴装焊盘是目前电子产品制造中主要采用的焊盘类型，用于焊接表面贴装元器件（Surface Mount Device）。
表面贴装焊盘可以分为以下几种工艺分类：•印刷式SMD：印刷式SMD焊盘通过印制的焊膏来实现焊接。
焊膏是由焊锡和助焊剂组成的混合物，通过印刷在PCB的焊盘位置上。
焊接时，元器件在正确的位置放置到焊盘上，然后进行热处理，使焊膏熔化并粘合元器件和PCB。
•红外热熔焊SMD：红外热熔焊SMD焊盘采用红外热源作为能量来源进行焊接。
通过在适当的温度下，将焊盘加热至焊锡熔点，从而实现元器件与PCB的粘结。
红外热熔焊能够实现快速、高效的焊接，但对PCB材料和元器件的热敏感性较高。
PCB_焊盘工艺设计规范分解
PCB_焊盘工艺设计规范分解
一、引言
焊盘工艺设计，是每一个PCB制作的重要环节，它是针对电子产品需
求进行设计，使焊盘正确定位，确保每一种元件在PCB板上的位置准确，
且保证焊盘的性能满足使用要求，为了提高焊盘的完美性，每一个电子产
品的焊盘都应该遵循相应的设计规范。
二、焊盘工艺设计的主要目的
1.确保焊料流量的合理。
2.保证焊盘设计的稳定性，确保每一个焊盘都能够达到一定质量标准。
3.提升焊盘结构的可靠性，降低可靠性故障。
4.确保搭建良好的电路连接结构，为后期检测提供可靠的参考。
5.确保焊盘安装的零件数量准确，确保板子正确定位，保障装配准确。
三、PCB焊盘工艺设计要求
1.尺寸要求：焊盘宽度应小于数据线宽度的1.5倍，厚度要求3.5mm，各角度要求为45°，上下表面金属导电层要求不小于2mm，外部框线面积
不宜小于3mm2；
2.位置要求：焊盘位置要求要与板子的精度相匹配，保证在设计后，
裁剪后，或进行其他加工后，焊盘的位置不受影响；
3.电阻要求：焊盘与金属导电层之间的电阻值必须在1Ω以内，即使
长期在不同条件下改变，也要保持其绝缘性、导电稳定性；
4.弹性要求：焊盘的材料弹力要求要较高。
PCB设计工艺标准系列 焊接工艺标准
深圳创维－R G B电子有限公司企业标准 Q/SCWB2006.1-2006PCB设计工艺标准系列焊接工艺标准2006-07-05发布 2006-07-10实施 深圳创维－RGB电子有限公司 发布Q/SCWB2006.1-2006目 次前言 (II)1．范围 (1)2．PCB尺寸 (1)3．PCB板边 (1)4．IC及多位插座排版方向 (2)5．PCB设置支撑标识 (2)6．PCB标识过波峰方向 (2)7．装焊的元件焊盘要开阻焊槽 (3)8．白油线阻焊 (3)9．偷锡焊盘 (4)10．接地螺钉孔焊盘 (4)前 言本标准是为了规范、统一深圳创维－RGB电子有限公司所有电子产品的PCB设计工艺标准中有关的焊接工艺，使PCB的设计满足波峰焊接的工艺性，从而提高焊接质量。
本标准是深圳创维－RGB电子有限公司标准委员会制定的内部产品技术标准，适用于深圳创维－RGB电子有限公司内所有电子产品的PCB设计工艺。
本标准由深圳创维－RGB电子有限公司标准委员会提出并归口。
本标准起草单位：深圳创维－RGB电子有限公司制造总部工程部。
本标准主要起草人：陈立志、朱凯坤、邱立波、姚林、霍勇、杨军治。
本标准批准人：吴慧云本标准首次发布日期：2006年7月5日PCB 设计工艺标准体系焊接工艺标准1 范围本标准规定了深圳创维-RGB 电子有限公司内进行PCB 板设计的焊接工艺要求。
本标准适用于公司内所有电子产品的PCB 设计工艺，以及PCB 工艺性的评审。
2 PCB 尺寸2.1 采用机插、波峰焊接工艺的单面PCB 板的最大面积为：508×330mm；最小面积(包括拼板后的面积) 为：90×60mm。
（现波峰焊机的最大宽度为330mm，故PCB 板宽不能超过330mm）2.2 采用机贴、回流焊接工艺的多层PCB 板的最大面积为：460×350mm；最小面积(包括拼板后的面积) 为：50×50mm。
pcb常用元件焊盘尺寸
pcb常用元件焊盘尺寸PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，它上面布满了许多焊盘。
焊盘是用来连接电子元件和PCB电路板的重要部分，其尺寸的选择对于电路的可靠性和性能起着至关重要的作用。
本文将介绍PCB常用元件焊盘的尺寸及其相关知识。
一、焊盘的尺寸分类根据焊盘的用途和元件的封装形式，焊盘的尺寸可以分为以下几类：1. 通孔元件焊盘通孔元件是指通过PCB两侧的焊盘与PCB相连接的元件，如插座、开关等。
通孔元件焊盘的尺寸一般较大，以确保焊接的可靠性和稳定性。
2. 表面贴装元件焊盘表面贴装元件是指直接焊接在PCB表面的元件，如芯片元件、电解电容等。
表面贴装元件焊盘的尺寸相对较小，通常是通过对焊盘设计的形状和尺寸进行优化，以实现更高的集成度和更好的电路性能。
3. 焊盘阵列尺寸焊盘阵列是指多个焊盘按照一定规律排列组成的形式，如BGA （Ball Grid Array）封装中的焊球阵列。
焊盘阵列尺寸的设计需要考虑到焊点的间距、尺寸、形状等因素，以确保焊盘之间的电气连接和机械强度。
二、焊盘尺寸的影响因素焊盘尺寸的选择需要综合考虑以下几个因素：1. 元件封装形式不同的元件封装形式对应不同的焊盘尺寸要求。
通孔元件一般要求较大的焊盘尺寸，而表面贴装元件一般要求较小的焊盘尺寸。
2. 焊接工艺焊盘尺寸的选择还需考虑焊接工艺的要求，包括焊接方式（手工焊接、波峰焊接、回流焊接等）、焊接温度、焊接时间等。
合适的焊盘尺寸可以提高焊接的可靠性和效率。
3. PCB设计要求PCB设计要求也会对焊盘尺寸的选择产生影响。
例如，如果PCB板上有较多的焊盘，为了节省空间，可以选择较小的焊盘尺寸。
另外，焊盘的形状（圆形、矩形、椭圆形等）也需要根据实际需求进行选择。
三、常用焊盘尺寸规范根据实际应用和行业标准的要求，常用的焊盘尺寸有一定的规范，下面列举几个常见的尺寸范围：1. 通孔元件焊盘通孔元件焊盘的尺寸一般为直径1.0mm~3.0mm，焊盘直径与元件引脚直径之间的间隙一般为0.4mm~0.6mm。
PCB_焊盘工艺设计规范分解
PCB_焊盘工艺设计规范分解焊盘工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产过程中，对焊盘的设计和加工要求的规范。
通过合理的焊盘工艺设计，可以确保焊盘的质量和可靠性，提高PCB的性能和可靠性。
下面将焊盘工艺设计规范进行分解说明：一、焊盘形状设计规范焊盘形状设计是决定焊接方式和焊接质量的关键。
一般焊盘可以分为圆形、方形、椭圆形、矩形等多种形状。
在设计时需要根据元件封装类型、焊接方式、焊接工艺等因素来确定焊盘的形状。
同时，需要考虑焊盘的尺寸大小、间距、焊盘间隙、端子与焊盘的连接等问题。
二、焊盘布局设计规范焊盘布局设计是指焊盘在PCB上的分布和排列。
合理的焊盘布局可以提高元器件的密集度、避免焊接间隙过小和相互干扰等问题。
在布局设计时需要考虑焊盘之间的间距、端子与焊盘之间的间隔、焊盘与其他元器件之间的间距等因素。
三、焊盘间隙设计规范焊盘间隙是指焊盘与焊盘之间的间距。
合理的焊盘间隙可以避免相邻焊盘之间的短路或者过接问题。
焊盘间隙的设计需要根据焊接工艺、焊料类型、焊盘尺寸等因素来确定。
通常，大尺寸焊盘的间隙可以较小，而小尺寸焊盘的间隙则需要适当增大。
四、焊盘涂覆设计规范焊盘涂覆是指在焊盘上涂覆一层焊接助剂，用于提高焊接的质量和可靠性。
合理的焊盘涂覆设计可以提高焊盘的润湿性和耐腐蚀性，同时也能够减少焊接过程中的气泡和其他缺陷。
在涂覆设计时需要考虑涂覆层的厚度、均匀性、涂覆方式等因素。
五、焊盘刚化设计规范焊盘刚化是指通过改变焊盘的材料或者结构来提高焊盘的刚度和稳定性。
焊盘刚化设计需要考虑焊盘的材料选择、厚度、形状等因素。
一般情况下，大功率焊盘需要更高的刚度和稳定性。
六、焊盘检测规范焊盘检测是指对焊盘进行质量检测和可靠性验证。
焊盘检测需要使用相关的测试设备和工具，对焊盘的焊接质量、焊盘与元器件的连接可靠性、焊盘与PCB的连接质量等进行检测。
同时还需要制定相应的测试标准和流程，确保焊盘的质量符合要求。
PCB焊盘处理工艺说明
Grandstream Networks, IncPage 1 of 1 Ver:1.0B No.: GS-QR-P008-000-009 无铅PCB 焊盘处理工艺说明1. 化学镍金也称为沉金：基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI 水洗，烘干）。
沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀层，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH 值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。
优点：沉金工艺板卡抗氧化性最好，最为稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，PCB 可以长期使用不会有氧化问题，可焊接性，稳定程度和散热效果最为良好，因工艺对生产设备要求较高，和对板卡环保要求严格，而成本也是最高的。
缺点：沉镍金生产过程很难控制经常出现问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，导致漏镀，金层不均匀，铜上面镍的结合力太差（出现黑垫效应：无法实际焊上，即使看上去焊上了也是虚焊），镀层粗糙等问题。
2. 无铅喷锡:是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。
锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。
主要的功能是促使电路板表面的传热均匀，同时防止电路板止焊漆区域沾上残锡，另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。
适用于焊垫较大的板件，而对于相对布线密度较大的BGA 贴装的板件则不建议采用。
优点:制程简单价格理论上较低,喷锡厚度较厚，焊盘表面比较不易受污染,刮伤或者氧化。
缺点:焊盘表面虽然焊锡较厚,可保护铜铂表面,但是整体平整度不易控制,容易影响喷后的光学校正点,容易产生误判.3. 镀金：是用不锈钢板抛光成镜面基础上用大型真空镀膜设备镀上一层高耐磨、耐腐蚀的金黄色氮化钛金层。
优点:焊盘及光学校正点正整度好,有利于锡膏印刷及光学校正点之应用.缺点:镀金前需镀镍制程较为麻烦,如果控制不好易造成焊盘发黑,镀金层太薄容易受损,或污染等影响焊接效果.镀金板成本高.4. 化银：与沉金类似，但金是重金属，其元素的不活泼表现出化学性质的稳定。
PCB焊盘工艺分类
特点
优点
缺点
主要应用于表面贴装元器件的 焊接，如片式电容、电阻、电 感等。
一般为圆形或椭圆形，表面镀 有金属（如金、银等）以提高 焊接可靠性，焊盘间距较小， 通常在0.65mm以下。
节省空间，提高PCB组装密度 ，可靠性高。
对焊接设备和操作要求较高， 不适合大型或重型元器件。
THT焊盘特点
传统焊接技术焊盘（THT）
特殊工艺焊盘
特殊工艺焊盘是指采用特殊工 艺制作的焊盘，如激光打孔焊 盘、镀金焊盘等。
特殊工艺焊盘通常用于特殊要 求的PCB设计和制造，如高密 度、高可靠性、高集成度等。
特殊工艺焊盘的焊接质量主要 取决于特殊工艺的制作质量和 焊接温度的控制。
03 各类焊盘特点
SMT焊盘特点
表面贴装技术焊盘（SMT）
金、银
铜是最常用的焊盘材料，具有良好的 导电性和耐腐蚀性。
金和银具有优异的抗氧化性能，能够 提高焊盘的使用寿命。
镍
镍在铜的基础上增加了一层保护层， 增强了焊盘的耐腐蚀性。
02 焊盘工艺分类
表面贴装焊盘(SMT)
表面贴装焊盘主要用于表面贴装元器 件的焊接，如片式电阻、电容、电感 等。
表面贴装焊盘的焊接质量主要取决于 焊膏的印刷质量和焊接温度的控制。
特点
适用于体积较大、无法使用SMT工艺的元 器件。
一般为长条形或矩形，焊盘间距较大，一 般在0.65mm以上。
优点
适合大型元器件，焊接强度高。
缺点
占用空间较大，组装密度较低，可靠性相 对较差。
特殊工艺焊盘特点
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其他特殊工艺焊盘
如激光焊接、超声波焊接等。
特点
根据具体工艺和应用需求而定 ，焊盘形状和材料多样化。
PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB设计工艺规范1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。
2．性能等级(Class)在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。
设计要求决定等级。
在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。
第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。
第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。
第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。
设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。
2.1组装形式PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。
设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。
因此，必须慎重考虑。
针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。
表1 PCB组装形式组装形式示意图PCB设计特征I、单面全SMD单面装有SMDII、双面全SMD双面装有SMDIII、单面混装单面既有SMD又有THCIV、A面混装B面仅贴简单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMDV、A面插件B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD3. PCB材料3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。
选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。
3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。
3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。
PCB板焊接工艺（通用标准）
PCB板焊接⼯艺（通⽤标准）PCB板焊接⼯艺（通⽤标准）1.PCB板焊接的⼯艺流程1.1PCB板焊接⼯艺流程介绍PCB板焊接过程中需⼿⼯插件、⼿⼯焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的⼯艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的⼯艺要求2.1元器件加⼯处理的⼯艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进⾏处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距⼀致。
2.1.3元器件引脚加⼯的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的⼯艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后⾼，先⼩后⼤，先轻后重，先易后难，先⼀般元器件后特殊元器件，且上道⼯序安装后不能影响下道⼯序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的⽅向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、⽴体交叉和重叠排列；不允许⼀边⾼，⼀边低；也不允许引脚⼀边长，⼀边短。
2.3PCB板焊点的⼯艺要求2.3.1焊点的机械强度要⾜够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表⾯要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产⽣静电的地⽅要防⽌静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护⽅法3.2.1泄漏与接地。
对可能产⽣或已经产⽣静电的部位进⾏接地，提供静电释放通道。
采⽤埋地线的⽅法建⽴“独⽴”地线。
3.2.2⾮导体带静电的消除：⽤离⼦风机产⽣正、负离⼦，可以中和静电源的静电。
4.电⼦元器件的插装电⼦元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应⽅便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、⼆极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
PCB设计中焊盘的种类及设计标准
PCB设计中焊盘的种类及设计标准在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。
不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。
今天来了解下焊盘的种类，以及在PCB设计中焊盘的设计标准。
焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
焊盘用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。
PCB焊盘的种类一、常见焊盘1、方形焊盘印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。
在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。
2、圆形焊盘广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。
若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。
3、岛形焊盘焊盘与焊盘间的连线合为一体。
常用于立式不规则排列安装中。
4、多边形焊盘用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。
5、椭圆形焊盘这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。
6、开口形焊盘为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。
二、特殊焊盘1、梅花焊盘梅花焊盘通常用在大的过孔接地的位置，这样设计有以下几点原因：1）固定孔需要金属化和GND相连，如果该固定孔是全金属化的，在回流焊的时候容易将该孔堵住。
2）采用内部的金属螺孔可能由于安装或多次拆装等原因，造成该接地处于不良的状态。
而采用梅花孔焊盘，不管应力如何变化，均能保证良好的接地。
2、十字花焊盘十字花焊盘又称热焊盘、热风焊盘等。
其作用是减少焊盘在焊接中向外散热，以防止因过度散热而导致的虚焊或PCB起皮。
1）当你的焊盘是地线时候。
十字花可以减少连接地线面积，减慢散热速度，方便焊接。
2）当你的PCB是需要机器贴片，并且是回流焊机，十字花焊盘可以防止PCB起皮（因为需要更多热量来融化锡膏）。
3、泪滴焊盘当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。
这种焊盘常用在高频电路中。
PCB设计中焊盘的设计标准一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准1、所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
PCB贴片焊接的要素及焊点质量标准
PCB贴片焊接的要素及焊点质量标准焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。
焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。
优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。
一、PCB贴片焊接的分类及特点焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
熔焊:是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。
如电弧焊、气焊等。
接触焊:在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。
如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。
钎焊:电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。
使用焊料的熔点高于4500C 的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C 的焊接称软钎焊。
二、PCB贴片焊接的原理电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。
熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。
所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。
从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。
1. 润湿(横向流动) 又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。
浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。
金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。
流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。
2. 扩散(纵向流动) 伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。
PCB板设计工艺标准第5部分：孔径焊盘工艺标准
深圳创维－R G B 电子有限公司企业标准 Q/SCWB 2006.5-2012PCB 设计工艺标准第 5 部分：孔径焊盘工艺标准2012-01-04 发布 2012-01-04 实施目次前言 (3)1 范围 (4)2 术语和定义 (4)2.1插件孔型 (4)2.2插件孔径 (4)2.3插件焊盘 (4)2.4插件焊盘形状和尺寸 (4)2.5机贴焊盘 (4)2.6机贴焊盘形状和尺寸 (4)2.7反贴孔 (4)2.8开凿孔 (4)2.9插件焊盘环宽 (4)2.10 过孔 (4)2.11散热焊盘 (4)2.12 MARK点 (5)3 要求 (5)3.1 插件孔、PCB板上开孔及其它孔工艺要求 (5)3.2插件焊盘、散热焊盘工艺要求 (8)3.3异型焊盘工艺要求 (10)3.4接地螺钉孔焊盘工艺要求 (10)3.5 偷锡焊盘工艺要求 (11)3.6 机贴焊盘形状和尺寸要求 (12)附录A 常用几种元器件引脚对应焊盘形状和尺寸设计值 (17)附录B 常见异型焊盘设计图及其设计参数要求 (28)附录C 常用几种贴片元器件焊盘形状和尺寸设计值 (30)前言Q/SCWB 2006《PCB 设计工艺标准》为系列标准，其中第 1 部分：焊接工艺标准，第 2 部分：机插工艺标准，第3部分：SMT工艺标准，第4部分：丝印工艺标准，本部分为第5部分，是为了规范、统一公司所有电子产品的PCB设计工艺标准中有关孔径焊盘的工艺要求。
本标准由深圳创维－RGB电子有限公司总工程师办公室提出并归口。
本标准起草单位：深圳创维－RGB电子有限公司工程技术部。
本标准主要起草人：郭时俨、吴秀兰、田若兵、王秀芹、龚贵妃、朱其盛。
本标准批准人：吴伟。
本标准首次发布日期：2012年1月4 日。
PCB设计工艺标准第5部分：孔径焊盘工艺标准1 范围本标准规定了深圳创维-RGB电子有限公司内进行PCB设计的孔径焊盘工艺要求。
本标准适用于公司内所有电子产品的PCB设计工艺，以及PCB工艺性的评审。
PCB焊接技术及工艺
装配工具及方法（资料中需要你们重点看的东西我用红色的字体标注，其他的只要了解就OK！）装配、焊接是电子设计制作中最重要的环节，关系到作品的成功与否，性能指标的优劣。
装配工具1.电烙铁电烙铁是焊接的主要工具，作用是把电能换成热能对焊接点部位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡润湿被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。
（1）电烙铁的类型与结构电烙铁的类型与结构主要有内热式电烙铁、外热式电烙铁、吸锡器电烙铁和恒温式电烙铁等类型。
①内热式电烙铁由连杆，手柄弹簧夹，铁芯，烙铁头（也称铜头）5个部件组成。
烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85%~90%以上），故称为内热式电烙铁。
烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4KΩ左右。
常用的内热式电烙铁的工作温度如表1所示。
表1 电烙铁头的工作温度烙铁芯是可更换的，换烙铁芯时注意不要将引线接错，一般电烙铁有三个接线柱，中间一个为地线，另外两个接烙铁芯的两条引线。
接线柱外接电源线可接220V交流电压。
一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。
焊接集成电路、印制电路板等较小体积的元器件时，一般可选用20W内热式电烙铁。
使用烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二极管，三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5~4S内完成。
②外热式电烙铁一般由烙铁头，烙铁芯，外壳，手柄，插头等部分所组成。
烙铁芯是用镍铬电阻丝在薄云母片绝缘的的筒子上（或绕在一组瓷管上），烙铁头安装在烙铁芯里面，故称外热式电烙铁。
烙铁头的长短也是可以调整的（烙铁头越短，烙铁头的温度越高），且有凿式，尖锥形，圆面形，圆尖锥形和半圆钩形等不同的形状，以适应不同焊接物面的需要。
电阻丝断路后也可重新修复或更换。
烙铁头采用热传导性好的以铜为基体的铜—锑，铜—铍，铜—铬—锰—及铜—镍—铬等铜合金材料制成。
PCB板焊接工艺流程图
PCB板焊接工艺通用标准1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验;1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整;2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡;2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致;2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度;2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装;2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出;2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装;2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高,一边低；也不允许引脚一边长,一边短;2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠,保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内;3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放;3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地;对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道;采用埋地线的方法建立“独立”地线;3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电;4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固;同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热;4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管,变压器,插排线、座,导线,紧固件等归类;4.2元器件引脚成形4.2.1元器件整形的基本要求●所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5mm以上;●要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置;4.2.2元器件的引脚成形手工加工的元器件整形,弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形;4.3插件顺序手工插装元器件,应该满足工艺要求;插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔;4.4元器件插装的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的;5.焊接主要工具手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术,正确选用焊料和焊剂,根据实际情况选择焊接工具,是保证焊接质量的必备条件;5.1焊料与焊剂5.1.1焊料能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料;常用的锡铅焊料中,锡占%,铅占%;这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃,可以由液态直接冷却为固态,不经过半液态,焊点可迅速凝固,缩短焊接时间,减少虚焊,该点温度称为共晶点,该成分配比的焊锡称为共晶焊锡;共晶焊锡具有低熔点,熔点与凝固点一致,流动性好,表面张力小,润湿性好,机械强度高,焊点能承受较大的拉力和剪力,导电性能好的特点;5.1.2助焊剂助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下：●去除氧化膜;●防止氧化;●减小表面张力;●使焊点美观;常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等;焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝,也称为松香焊锡丝5.2焊接工具的选用5.2.1普通电烙铁普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用;如焊接导线、连接线等;恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置,使得焊接温度稳定,用来焊接较精细的PCB板;5.2.2吸锡器吸锡器实际是一个小型手动空气泵,压下吸锡器的压杆,就排出了吸锡器腔内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮,弹簧推动压杆迅速回到原位,在吸锡器腔内形成空气的负压力,就能够把熔融的焊料吸走;5.2.3热风枪热风枪又称贴片电子元器件拆焊台;它专门用于表面贴片安装电子元器件特别是多引脚的SMD集成电路的焊接和拆卸;5.2.4烙铁头当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头;如图中—1：当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头;如图中—2：当焊接多脚贴片IC时可以选用刀型烙铁头;如图中—3：当焊接元器件高低变化较大的电路时,可以使用弯型电烙铁头;6.手工焊接的流程和方法6.1手工焊接的条件●被焊件必须具备可焊性;●被焊金属表面应保持清洁;●使用合适的助焊剂;●具有适当的焊接温度;●具有合适的焊接时间6.2手工焊接的方法6.2.1电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2.2手工焊接的步骤●准备焊接;清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连,为焊接做好前期的预备工作;●加热焊接;将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟;若是要拆下PCB板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下;●清理焊接面;若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉注意不要烫伤皮肤,也不要甩到PCB板上,然后用烙铁头“沾”些焊锡出来;若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊;●检查焊点;看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象;6.2.3手工焊接的方法●加热焊件;恒温烙铁温度一般控制在280至360℃之间,焊接时间控制在4秒以内;部分原件的特殊焊接要求：器件SMD器件DIP器件项目焊接时烙铁头温度：320±10℃330±5℃焊接时间：每个焊点1至3秒2至3秒拆除时烙铁头温度：310至350℃330±5℃备注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴当焊接大功率TO-220、TO-247、TO-264等封装或焊点与大铜箔相连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件LED、CCD、传感器等温度控制在260至300℃焊接时烙铁头与PCB板成45°角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热;移入焊锡丝;焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间;加热焊件移入焊锡●移开焊锡;当焊锡丝熔化要掌握进锡速度焊锡散满整个焊盘时,即可以450角方向拿开焊锡丝;●移开电烙铁;焊锡丝拿开后,烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒,当焊锡只有轻微烟雾冒出时,即可拿开烙铁,拿开烙铁时,不要过于迅速或用力往上挑,以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等,同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动,否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象;移开焊锡移开电烙铁6.3导线和接线端子的焊接6.3.1常用连接导线●单股导线;●多股导线;●屏蔽线;6.3.2导线焊前处理●剥绝缘层导线焊接前要除去末端绝缘层;拨出绝缘层可用普通工具或专用工具;用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线,多股线及屏蔽线不断线,否则将影响接头质量;对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状,一般采用边拽边拧的方式;●预焊预焊是导线焊接的关键步骤;导线的预焊又称为挂锡,但注意导线挂锡时要边上锡边旋转,旋转方向与拧合方向一致,多股导线挂锡要注意“烛心效应”,即焊锡浸入绝缘层内,造成软线变硬,容易导致接头故障;6.3.3导线和接线端子的焊接●绕焊绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈,用钳子拉紧缠牢后进行焊接,绝缘层不要接触端子,导线一定要留1～3mm为宜;●钩焊钩焊是将导线端子弯成钩形,钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊;●搭焊搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊;绕焊钩焊搭焊7.PCB板上的焊接7.1PCB板焊接的注意事项7.1.1电烙铁一般应选内热式20～35W或调温式,烙铁的温度不超过400℃的为宜;烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式,目前PCB板发展趋势是小型密集化,因此一般常用小型尖嘴式烙铁头;7.1.2加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚,对较大的焊盘直径大于5mm焊接时可移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动,以免长时间停留一点导致局部过热;7.1.3金属化孔的焊接;焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充;因此金属化孔加热时间应长于单面板,7.1.4焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能,而要靠表面清理和预焊; 7.2PCB板的焊接工艺7.2.1焊前准备按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求;焊接人员带防静电手腕,确认恒温烙铁接地;7.2.2装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件是先小后大;7.2.3对元器件焊接的要求●电阻器的焊接;按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置,并要求标记向上,字向一致;装完一种规格再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致;焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去;●电容器的焊接;将电容器按元器件清单装入规定位置,并注意有极性的电容器其“+”与“－”极不能接错;电容器上的标记方向要易看得见;先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器;●二极管的焊接;正确辨认正负极后按要求装入规定位置,型号及标记要易看得见;焊接立式二极管时,对最短的引脚焊接时,时间不要超过2秒钟;●三极管的焊接;按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置;焊接时间应尽可能的短些,焊接时用镊子夹住引脚,以帮助散热;焊接大功率三极管时,若需要加装散热片,应将接触面平整、光滑后再紧固;●集成电路的焊接;将集成电路插装在线路板上,按元器件清单要求,检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求;焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接;焊接时,烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量,烙铁头先接触印制电路的铜箔,待焊锡进入集成电路引脚底部时,烙铁头再接触引脚,接触时间以不超过3秒钟为宜,而且要使焊锡均匀包住引脚;焊接完毕后要查一下,是否有漏焊、碰焊、虚焊之处,并清理焊点处的焊料;7.3焊接质量的分析及拆焊7.3.1焊接的质量分析构成焊点虚焊主要有下列几种原因：●被焊件引脚受氧化；●被焊件引脚表面有污垢；●焊锡的质量差；●焊接质量不过关,焊接时焊锡用量太少；●电烙铁温度太低或太高,焊接时间过长或太短；●焊接时焊锡未凝固前焊件抖动;7.3.2手工焊接质量分析手工焊接常见的不良现象焊点缺陷外观特点危害原因分析虚焊焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限,焊锡向界限凹陷设备时好时坏,工作不稳定1．元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化2．印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好焊料过多焊点表面向外凸出浪费焊料,可能包藏缺陷焊丝撤离过迟焊料过少焊点面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面机械强度不足1．焊锡流动性差或焊锡撤离过早2．助焊剂不足3．焊接时间太短焊点缺陷外观特点危害原因分析过热焊点发白,表面较粗糙,无金属光泽焊盘强度降低,容易剥落烙铁功率过大,加热时间过长冷焊表面呈豆腐渣状颗粒,可能有裂纹强度低,导电性能不好焊料未凝固前焊件抖动拉尖焊点出现尖端外观不佳,容易造成桥连短路1．助焊剂过少而加热时间过长2．烙铁撤离角度不当桥连相邻导线连接电气短路1．焊锡过多2．烙铁撤离角度不当铜箔翘起铜箔从印制板上剥离印制PCB板已被损坏焊接时间太长,温度过高7.3.3拆焊工具在拆卸过程中,主要用的工具有：电烙铁、吸锡器、镊子等;7.3.4拆卸方法●引脚较少的元器件拆法：一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点,一手用镊子夹着元器件,待焊点焊锡熔化时,用夹子将元器件轻轻往外拉;●多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸锡器逐个将引脚焊锡吸干净后,再用夹子取出元器件;●双列或四列IC的拆卸用热风枪拆焊,温度控制在3500C,风量控制在3～4格,对着引脚垂直、均匀的来回吹热风,同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上,待所有引脚焊锡熔化时,用镊子尖轻轻将IC挑起;杭州中衡电气部2019-04-09。
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离型膜
保护层 绝缘层 金属层 导电层
离型膜
5.补强板： 补强板，顾名思义作用在于给FPC补强，为的是能够顺利在FPC上面贴装 元器件，补强板有维持FPC外形稳定性的作用； 补强板材质一般可分为：FR4、PI、钢片等； FR4材质也可分为有卤和无卤材质，一般FPC采用冲压成型，FR4边缘易产生 毛刺不良，部分改良产品可较好改善此不良； PI补强一般用于ZIF金手指位补强，为了便于金手指插入连接器内部； 补强钢片一般采用SUS304材质，此种材质具有以下两个特点： a.弱磁性，不会对我司AF产品马达产生影响；
b.不锈性，表面光亮，不会氧化变色；
补强钢片一般可分为：普通补强钢片、镀镍补强钢片； 普通补强钢片用于一般产品，无补强接地要求的产品； 镀镍补强钢片用于有接地要求的产品，镍稳定性好，能够保证较低的电阻值；
三.关键性能参数及测试方法： 1.外观： 因为我司所用FPCB均是用于摄像模组相关，外观上要求较为严格， 外观测试方法为：40X显微镜下观察，要求： a.油墨不易产生粉尘，以免造成污点不良； b.邦定PAD表面颜色一致，不能有任何可见不良； c.冲切或铣边边缘不能有毛刺等不良；
三.关键性能参数及测试方法： 4.其它：
其它测试还包括如：环保、镀层厚度、孔铜厚度等测试；
环保测试需要根据客户需求，对样品按照相应的环保级别进行测试 镀层厚度测试需到PCB部使用专用仪器测试；
镀层厚度，孔铜厚度因需到其它部门测试，所以一般在客户指定
需要的情况下才进行测试。 环保测试：分为A、B、C类等级要求；
…… …… …… 2.尺寸： 尺寸为通用测试中最为重要的一点，因为FPCB尺寸直接影响IC搭载精度、 Holder搭载精度、金手指接触精度、成品全尺寸等数据。 尺寸测试方法为：对照冲模图测量所有重点尺寸； 使用工具主要有：游标卡尺、千分尺、投影仪、STM6等 尺寸要求不能超上下公差，部分三星型号要求长宽厚的Cpk值必须>1.33
表面处理方式对比表
项目 可焊性 打金线 好 否 OSP 优 否 一般 1年 喷锡 好 好 一般 半年 沉金 镀金 一般 一般 一般 半年 镍钯金 一般 好 一般 半年 好 否 较严 1年 沉银
储存条件 严格 储存时间 <1年
可焊性要求 插拔金手指 焊锡点较多 细小焊点， 适用于 成本较低 适用范围 较高，焊点 外观要求较 电脑主板等 打金线要求 打金线要求 密封性良好 较多 高 价格 较高 便宜 最贵 较高 较便宜 较便宜
FPCB材料知识
(张腾飞 V.1—2012-5-28)
1.FPCB常用单位换算 2.FPCB常用表面处理方式 3.FPCB结构 4.关键性能参数和测试方法 5.工序中的FPCB 6.FPCB供应商情况简介
一、FPCB常用单位换算
1.FPCB常用单位可分为公制和英制两种： 公制： 英制： dm 分米 ft cm 厘米 in mm 毫米 mil um 微米 uin 2.换算进制： 1dm = 10cm 1cm = 10mm 1mm = 1000um 3.公制英制互换进制： 1in = 2.54cm = 25.4mm = 25400um 1mil = 0.0254mm 1mm = 39.37mil 英尺 英寸 密尔 微英寸
常用铜箔厚度会用分数表示：
1/2 oz = 17.5um = 0.7mil 1/3 oz = 11.7um = 0.5mil 1/4 oz = 8.8um = 0.35mil 注：目前Truly常用铜箔为1/2 oz
二、FPCB常用表面处理方式
表面处理作用：防止铜面氧化，保持表面的可接合性。 • FPCB常用表面处理方式主要有以下几种： • • • • • • • 1.OSP（Organic Surface Protection） 2.喷锡（Hot Air Solder Leveling） 3.沉金（Immersion Gold） 4.镀金（Plating Gold） 5.镍钯金（Ni-Pd-Au） 6.沉银（Immersion Silver） 7.直接镀金：应该是新技术，只听说过，没有见过。
4.屏蔽膜： 屏蔽膜主要用在FPC中，起到电磁屏蔽的作用，防止线路信号受到电磁干扰； 屏蔽膜一般要求接地处理，只有进行接地处理，才能将屏蔽产生的电荷导出 不至于影响正常信号； 电磁屏蔽膜主要有：绝缘保护层、金属层、导电层三部分构成； 绝缘保护层作用在于保护金属层不被外力损坏； 金属层用于屏蔽外部电磁干扰； 导电层用于导出电荷；
2.FPC分类及区别： FPC根据在我司的作用可分为以下类型： a.CSP类型： 主要用于CSP封装类型模组，特点是CSP类型IC直接焊接，因此FPC头部 会有BGA焊盘区域。 焊盘表面处理要求较低，尺寸、可焊性OK即可； b.COB类型： COB类型FPC主要用于热压结构模组，特点是头部无补强钢片，尾部一 般是BTB类型或ZIF类型连接器PIN； 要求主要有两点：1.头部透光性好，不能影响热压对位； 2.头部弯折性好，热压后不能发生断裂； c.COF类型： 此类FPC直接用于金线邦定，因此对FPC性能要求较高，特点是FPC头部 设置有打金线的PAD点； 要求：1.PAD点金线邦定情况良好，厚金>0.3um，镍钯金>0.05um； 2.FPC头部表面平整，不能影响IC搭载及Holder搭载；
我司多使用的是PI介质层，PET难以加工，一般不会使用；
FPC基材厂家主要有：新扬、新日铁、台虹、生益等；
2.PCB基材： PCB基材主要可以按以下分类： 根据介质层分类：普通FR4、高TG FR4、BT基材等； 我司使用高TG材料较多，因为金线邦定时会产生高温，TG值较低的基材会 软化变形，不利于生产； 随着电子产品的要求日益严格，高TG材料的应用也在逐渐增多； BT基材是小日本研发的一种材质，性能优异，强度很好，TG值高，但同时价 格也很高，除非特殊产品，一般不会使用； 根据环保分类：有卤、无卤；
通过电镀的方式，先镀上镍层，再镀金层。
优点：金层致密、金层表面光亮、可用于插拔金手指； 缺点：可焊性不如沉金； 镀金可分为：镀软金和镀硬金，区别在于软金镀的是纯金，硬金镀的 是金和钴的合金；软金（可焊性良好）主要应用于焊接、金线邦定， 硬金（耐磨）主要应用于插拔金手指； 镀软金和镀硬金我司都有应用。 不管是沉金还是镀金，都需要有镍层作屏障层，否则金直接跟铜接触 后会迁移，金层在1小时之内就会消失。
镀层厚度：根据客户需求，一般我司按照10~15um管控；
孔铜厚度：我司要求>10um；
四.工序使用情况介绍： FPCB不仅属于主材，而且是基础材料，如果把整个模组看做是一个
埋孔 L1 L2 L3 L4 L5 L6 盲孔 通孔
FPCB原材料介绍： 1.FPC基材：
FPC基材主要有以下几种：
根据铜箔分类：电解铜、压延铜； 电解铜适合精细线路制作，压延铜适合有动态弯折要求的产品；
根据铜箔与胶的结合方式：有胶基材、无胶基材；
有胶基材较硬，不适合弯折，无胶基材较软，透明度好，适合热压 根据介质层分类：PI、PET；
二.FPCB的结构： 1.FPC结构： 一般常见FPC外观如下图所示： 1PCS
IC焊盘 定位孔
微连点
白字油 SMT行进方向 Mark点 连接器 焊盘
两层FPC切片如下图所示： 主要材料有： 基材、铜箔、覆盖膜、油墨、屏蔽膜、补强(FR4、SUS钢片、PI)等：
线路
导通孔 胶 PI基材 PI覆盖膜 热固胶 补强钢片
• 5.镍钯金（Ni-Pd-Au）： 镍钯金属于化学沉积方式生产。 优点：价格便宜、可用于COB金线邦定； 缺点：工艺复杂、国内仅少数厂家有做； 镍钯金是一种新的表面处理方式，它的出现主要为了解决COB厚金 价格偏高问题，COB厚金需要的金层厚度规格为≥0.3um，而镍钯金 的金层厚度要求仅为：≥0.05um，可以节省很多成本。 目前此种表面处理方式我司的板也有使用。 • 6.沉银（Immersion Silver）： 沉银是一种落后工艺，基本已被淘汰。
我司产品所使用FPCB均是精密线路，此种不适合我司使用，且鉴于 焊接性能、可靠性等原因，我司FPCB所使用的表面处理材料大多为 金。
• 3.沉金（ENIG）： 先在铜面上化学沉积一层镍磷层，再通过置换反应增加一层金层。 优点：可焊性好、可以进行COB金线邦定； 缺点：价格最高、制程控制困难；
沉金是化学反应，存在反应速率不一致的问题，如果沉金药水活性太 高，药水会攻击镍磷层，导致金层与镍层之间结合力变小，SMT后产 生黑焊盘不良。
b.接地：补强钢片、屏蔽膜接地电阻值<5Ω
c.可焊性：260℃锡炉，浸泡3~5秒，要求95%以上润湿； d.附着力：3M600#胶带粘贴后垂直拉起，油墨、镀层无脱落；
弯折测试简要介绍： 所谓FPC，就是Flexible Print Circuit（柔性印刷电路） 因此，FPC是肯定有弯折要求的，我司内部的弯折测试方法如下所示：
3.PCB结构： 一般常见PCB外观如下图所示：
邦定PAD
Mark点
行进方向
切片结构与FPC类似，不再赘述。 电容PAD
PCB同样可分为CSP和COB类型，但CSP类型较少使用； 另根据PCB的叠层结构，可以把PCB分为：普通型和HDI型； 普通型PCB指的是仅仅包含通孔的PCB，一般用于较简单线路设计； 所谓HDI类型，指的就是High Density Interconnect（高密度互联） 直观来说就是包含埋孔和盲孔的PCB，如下图所示：
按照行业内要求，0.08um以下称为薄金，0.3um以上称为厚金；
一般不会采用在0.08~um之间的厚度值，
薄金主要用于焊盘、热压金手指、插拔金手指等，作用主要是防止铜 面氧化，增加焊盘表面的可焊性； 厚金主要用于金线邦定，增加金线与PAD点之间的结合力；
• 4.镀金（Plating Gold）：
1ft = 12in 1in = 1000mil 1mil = 1000uin 1mil = 25.4um 1uin = 0.0254um 1um = 39.37uin