大唐半导体各公司关系

半导体产业链细分行业梳理

半导体产业链细分行业梳理半导体产业链是世界经济的重要组成部分，在全球范围内起着重要的作用。

半导体产业的细分行业涉及许多领域，如原材料、设备、成品和服务等，其中有许多由不同的细分行业组成。

本文将对当前半导体产业链细分行业进行梳理，旨在更好地了解半导体产业细分行业的结构和功能以及它们之间的关系。

首先，半导体产业链的原材料部分包括硅原料、金属化合物和封装材料等。

硅原料是半导体制造过程中必不可少的原料，它是晶圆制造过程中最重要的原材料，能够支撑半导体产品的质量和可靠性。

金属化合物是一种特殊的原材料，它在微电子机械的制造过程中起着重要作用，能够显著改善机械结构的稳定性和可靠性，例如银锡合金。

第三，封装材料用于封装半导体产品，以确保其可靠性和长期服务寿命。

其次，半导体产业链的设备细分行业包括创新、研发、生产等。

创新是指不断开发新技术，以增强半导体产品的质量和功能。

研发是指应用新技术开发半导体产品，以提高半导体产品的性能和可靠性。

制造是指利用半导体原料等材料，加上研发的新技术，生产出满足客户需求的半导体产品。

第三，半导体产业链的成品细分行业包括微处理器、存储器、隔离器和显示器等。

微处理器是半导体产品中最重要的部件，负责提高半导体产品的可靠性，它能够提供半导体产品计算和控制等功能。

存储器是半导体产品中最重要的组件之一，它能够为半导体产品提供快速、可靠的数据存储功能。

隔离器是一种用来隔离电路元件的特殊电子元件，能够阻止一部分电流通过，提高半导体产品的可靠性。

最后，显示器是一种用于显示各种图像或文本的电子显示器，能够为半导体产品的包装提供更好的效果。

最后，半导体产业链的服务细分行业包括咨询服务、测试服务和定制服务等。

咨询服务包括研发咨询服务、市场营销咨询服务和生产咨询服务等，它们可以帮助客户更好地了解半导体产品。

测试服务是指进行半导体产品的质量检测，可以检测出半导体产品的功能。

定制服务是指根据客户的要求对半导体产品进行功能定制，以提高半导体产品的性能和可靠性。

恩智浦半导体携手大唐电信建立首家中国汽车半导体公司

．ｃｉｃｍａｇ．ｃｏｍ
括电池管理）方面的部分知识产权。合资企业中，恩智浦将持股４９％，大唐电信持股５１％。新公司将加
强恩智浦及大唐电信与政策决策者的沟通，促进与新兴本土客户及合作伙伴的交流。（来自恩智浦半
导体）
地区首次与本土合作伙伴成功应用的体现。
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ＮｅｏＢｉｔ、ＮｅｏＦｕｓｅ、ＮｅｏＥＥ与ＮｅｏＭＴＰ等单次与多次可程序嵌入式非挥发性内存技术（ｅＮＶＭ）。力旺电子与中芯国际自２００４年起展开合作，迄今成果丰硕。合作制程的类型涵盖逻辑、高压、模拟
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近期，双方联手推出ＯＴＰ解决方案，基于中芯
国际的０．１８ｍ和０．１３ＩＴＩ的电源管理制程平台为
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嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子与中芯国际
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门审核批准。
天津大学基于英飞凌的电子控制单元在高压共轨柴油机上点火成功

(完整版)国内知名芯片厂家汇总

国内知名芯片厂家汇总国芯网促进国产芯片落地使用，为民族电子信息产业发展而付出自己的一份努力！主要定位于国产芯片，其宗旨是国产芯片一站式展销平台,影响工程师的信息中心，全面梳理国产芯片型号、厂家、用户，实现国内电子元器件制造商、销售商和芯片应用商的便捷互动。

国产芯片主要产品包括精密运算放大器、高速运算放大器、通用运算放大器、超低功耗运算放大器、音频运算放大器、全差动放大器、功率运算放大器、全差分放大器、单端转差分放大器、电流感应放大器模拟输出、具有比较器的电流感应放大器、电流感应功率/电流监控器、具有集成分流的的电流感应、高功率音频放大器（>50W）、中等功率音频放大器（5-50W）、低功率音频放大器（<5W）、音频线路驱动器和接收器、麦克风/前置放大器音频产品、视频缓冲器、视频运算放大器、视频RF分路器、驱动放大器、射频增益块放大器、低噪声放大器、宽带分布式放大器、有源RF分路器、模拟控制VGA、基带可编程VGA滤波器、数字控制 VGA、隔离放大器、互阻抗放大器、跨导放大器、对数放大器、采样保持放大器、TEC/激光 PWM功率放大器、频率转换器、轨到轨放大器、零漂移放大器、精密放大器、比较器、仪表放大器、限幅放大器、精密 ADCs (<=10MSPS)、高速 ADCs (>10MSPS)、隔离式 ADCs、精密 DACs (=<10MSPS)、高速 DACs (>10MSPS)、集成型精密 ADCs 和 DACs、触摸屏控制器、音频编解码器、电容数字转换器和触摸屏控制器、自整角机数字转换器(SDC)和分解器数字转换器(RDC)、视频编解码器、电压频率转换器、电阻型触摸控制器、音频ADC、音频编解码器、音频DAC、SPDIF收发器、采样速率转换器、唇形同步延迟IC、模拟输入编码器、视频DAC、DVI、VGA、HDMI、SDI、Displayort、Camera Link、晶体振荡器、相位/频率检测器、PLL时钟产生器、压控振荡器(VCO) 、零延迟缓冲器、通用、低抖动（1psec RMS）、超低抖动（300fsec-RMS）、扩频时钟、单回路PLL、双/极联PLL、差动、单端、通用（可编程）、分频器、光耦隔离、磁隔离、隔离式RS-232、隔离式RS-485、车用音频总线、隔离式控制器区域网络 (CAN)、非隔离式控制器区域网络 (CAN)、隔离式LVDS、低压差分信号 (LVDS) 驱动器-接收器、多点低压差分信号 (M-LVDS)、接口RS-232、接口RS-485和RS-422、隔离式RS-232、隔离式RS-485、双向电压转换、方向控制电压转换、逻辑电压转换、应用特定电压转换、I2C 集线器、缓冲器、中继器、I2C IO 扩展器、I2C 多路复用器、开关、I2C 特殊功能、HDMI/DVI接口、CSI/DSI接口、显示端口、链路聚合器、FPD-Link 串行器/解串器、便携式串行器/解串器、电信和无线串行器/解串器、HDMI 收发器、HDMI接收器、通用千兆位收发器、万兆网络接口、以太网/光纤通道收发器、激光驱动器、集成激光驱动器、PCI 桥接器、PCI CardBus 控制器、PCIe 转接驱动器/中继器、PCIe 桥接器、PCIe PHY 、PCIe 数据包交换机、PCIe 信号开关、USB 2.0、USB 3.0、均衡器、转接驱动器/中继器、重定时器、缓冲器、复用缓冲器、SCSI 总线终端、SCSI 并行接口 (SPI) 、反向缓冲器/驱动器、同向缓冲器/驱动器、奇偶校验收发器、寄存收发器、标准收发器、与门、与非门、或门、或非门、XOR（异或）门、XNOR（异或非）门、组合门、可配置门、D 类触发器、J-K 触发器、D 类锁存器、其它锁存器、移位寄存器、FIFO 寄存器、通用总线驱动器 (UBD) 、通用总线交换器 (UBE)、通用总线收发器 (UBT)、模拟开关/多路复用器、缓冲模拟交叉点开关、缓冲模拟多路复用器、数字交叉点开关、故障保护开关和多路复用器、缓冲编码器和译码器、未缓冲模拟交叉点阵列、RF开关、特定于协议的开关/多路复用器、边界扫描 (JTAG) 逻辑、总线终端阵列/网络、DIMM 存储器驱动器/收发器、IEEE-1284 并行端接口 (PPI)、混合门和延迟因素、单稳多频振荡器、可编程逻辑、乘法器、计数器/算术/奇偶校验功能、压电式触觉驱动器、电机触觉驱动器、有刷直流栅极驱动器、集成 FET 的有刷直流驱动器、无刷直流栅极驱动器、集成 FET 的无刷直流驱动器、面向安全应用的无刷直流栅极驱动器、步进栅极驱动器、集成 FET 的步进栅极驱动器、低侧驱动器、半桥驱动器、单通道 LDO、多通道 LDO、LDO 控制器（外部 FET)、降压转换器（集成开关）、降压控制器（外部开关）、处理器 V 内核降压控制器、降压充电泵（无电感器）、升压转换器（集成开关）、升压控制器（外部开关）、升压充电泵（无电感器）、降压/升压、反相或分离轨转换器（集成式开关）、降压/升压或反相控制器（外部开关）、降压/升压或反相充电泵（无电感器）、降压模块、升压模块、降压/升压和负输出模块、标准砖型模块、微型模块、电池充电器 IC、电池电量监测、电池计量仪、电流保护、负载开关、电压保护、电压参考、电压监测器、离线控制器、离线稳压器、功率因数控制器、次级端控制器、电池充电控制器、电荷泵、DDR 终端稳压器、线性稳压器、N 通道 MOSFET 晶体管、P 通道 MOSFET 晶体管、功率MOSFET 模块、数字电源隔离式控制器、数字电源非隔离式控制器、数字电源控制驱动器、数字电源传动模块、功率因数校正、PWM 与谐振控制器、反激式控制器、离线式转换器、隔离式 DC/DC 转换器、同步整流器、负载均分、反馈信号发生器、固定限流开关、精密可调节限流开关、USB 充电端口控制器、含升压转换器的开关、含 LDO 的开关、USB Type-C 和电力输送、配电与蓄电、电压与电流限制保护、智能高侧开关、多路输出稳压器、开关电容变换器、开关控制器、开关稳压器、并联电压基准、电流基准、串联电压基准、数字步进衰减器、固定衰减器、电压可变衰减器、集成LO的IQ解调器、集成LO的IQ调制器、低功耗RF收发器、Mixed Signal Front Ends (MxFE)、集成PLL/VCO的RF混频器、宽带接收器、宽带发送器、I/Q 解调器、集成LO的I/Q解调器、I/Q调制器、集成LO的I/Q调制器、I/Q和镜像抑制混频器、I/Q下变频器/接收器、I/Q上变频器/发送器、集成LO的RF混频器、单/双/三平衡混频器、次谐波混频器、模拟移相器、数字移相器、矢量调制器、小数N分频PLL、整数N分频PLL、集成VCO的PLL、包络/峰值检波器、RMS响应检波器、非RMS响应功率检波器、SDLVA、基带可编程VGA和滤波器、低通和谐波、数字温度传感器、模拟温度传感器、远程/多通道温度传感器产品、温度开关/恒温器、红外和探头温度传感器、环境光传感器、触摸传感器、CMOS图像传感器、CCD图像传感器、红外图像传感器、紫外图像传感器、3D图像传感器、接触式图像传感器模块、数字霍尔效应传感器、模拟霍尔效应传感器、磁通门传感器、电容式触控 MCU、电容数字转换器、电感数字转换器、电感应触控、电感式开关、DDR4 SDRAM、DDR3 SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR SDRAM、SDRAM、RLDRAM Memory、Mobile LPDRAM、GDDR5 SDRAM、FB-DIMM、RDIMM、VLP RDIMM、VLP UDIMM、UDIMM、SODIMM、SORDIMM、VLP Mini-DIMM、LRDIMM、Mini-DIMM、NVDIMM、SLC NAND、MLC NAND、TLC NAND、串行NAND、并行NOR 闪存、串行NOR 闪存、XTRMFlash、eMMC、嵌入式USB、SSD、SATA SSD、PCIe SSD、SAS SSD、PROM、EPROM、EEPROM、铁电存储器FRAM、加密存储器、音频晶体管、数字晶体管(BRT) 、达林顿晶体管、通用晶体管、PIN二极管（包含恢复二极管FRD）、整流器、肖特基二极管及整流器、小信号开关二极管、调谐二极管、齐纳二极管（电压调整二极管）、绝缘门双极晶体管 (IGBT)、JFETs 、MOSFETs 、保护MOSFETs 、ESD保护二极管及阵列、EMI滤波器、晶闸管浪涌保护器件 (TSPD) 、无源可调谐集成电路(PTIC)、PTIC控制器、普通单色发光二极管、高亮度发光二极管、超高亮度发光二极管、变色发光二极管、闪烁发光二极管、电压控制型发光二极管、红外发光二极管、负阻发光二极管、线性电阻、非线性电阻、聚酯（涤纶）电容、聚丙烯电容、云母电容、空气介质电容、陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、小型电感器、可调电感器、阻流电感器。

高精度Sigma-Delta ADC 芯片设计研究

高精度Sigma-Delta ADC芯片设计研究刘庆一1　孙艳杰2　孙文海1　刘瑞华1　赵义强21.大唐半导体科技有限公司山东省青岛市 2661002.齐鲁工业大学（山东省科学院）山东省科学院自动化研究所　山东省济南市　250014摘要： S igma-Delta ADC利用过采样技术和噪声整形技术提升转换精度，高转换精度需要高过采样率，严重限制了电路的转换速度，本文针对高速高精度模数转换需求，提出基于高阶调制器结构、多比特量化和双采样技术的ADC结构，降低高精度转换所需的过采样率需求，提高电路的转换速度；结合带有前馈支路的单环调制器结构和多比特量化方式，大力缩减积分器输出摆幅，降低放大器设计难度和功耗，解决多级级联结构的稳定性差问题。

关键词：高精度模数转换器　Sigma-Delta调制器　5-bit SAR量化器1　引言近年来，随着传感器技术的发展，各类传感器广泛应用于工业及汽车电子产品等领域。

模数转换器（ADC）作为传感器信号数字化的重要电路单元，对其精度及速度要求较高[1,2]。

Sigma-Delta ADC利用过采样和噪声整形技术，可以提高信号的信噪比，提升转换精度[3,4]。

本文专注于高精度模数转换器芯片的设计，研究面向车规级传感器信号采集应用的16-bit高精度、低噪声微弱电信号采集和模数转换电路的架构设计技术，以及低噪声设计技术、失调消除技术、高性能信号缓冲器轨到轨输入级设计技术。

设计高精度、数据率可调Sigma-delta调制器，低通带纹波降采样滤波器设计技术，低噪声参考电压产生技术、电源和共模干扰抑制技术，实现高可靠高精度Sigma-Delta型模数转换器芯片。

2　总体方案总体架构如图1所示，由多位SigmaDelta调制器、重建滤波器、可编程抽取滤波器、FIR滤波器以及输入缓冲器、控制逻辑等构成。

片内集成基准电压驱动缓冲器以及用于输入信号缓冲、电平转换的差分放大器，形成高度集成的紧凑型数据采集器件，消除复杂模拟前端信号处理电路设计需求，简化ADC使用。

大唐微电子当选中国半导体协会集成电路设计分会常务理事单位

■ ●ｉ集ｔｉ【巾ｒｕ！国ｅｅｒ ● ｈＩ成Ｃｉｊｎｔｄｃ ■ ａｇ电ｔＣｎａ路
国内要阄
２１中国半导体行业协会集成电路０１设计分会年会西安成功举办
２１年１月１至１０１１７８日，由中国半导体行业协会、西安市科学技术局、西安高新技术产业开发区管委会、核高基” “ 国家科技重大专项总体专家组共同主办的 “０中国半导体行业协会集成电路设计２１１
在 “ＯＮＲＦＵＤＹ与工艺技术 ” 题论坛上，渊专庄
厚的科研优势，统筹东西部产业资源，培育和新技术，对于推动集成电路产业尤其是设计业，帮助本土产业构建高端交流平台和企业合作机遇，实现下一个十年跨越式发展具有重大意义。
会议由西安市科学技术局局长问向荣主持，中
方案，身份识别解决方案，金融Ｉ芯片解决方案，Ｃ卡
对这２００家公司所取得的成就，福布斯亚洲》《将举办 ” 最佳中小上市企业 ” 颁奖典礼暨晚宴。复
旦微电子总经理施雷先生获邀将参加颁奖盛典。（自复旦微电子）来
大唐微电子当选中国半导体协会
集成电路设计分会常务理事单位
在日前召开的 “０中国半导体行业协会集成２１１
电路设计分会年会 ” ，上大唐微电子当选为常务理
事单位。
司（后简称 “ 华润上华”）作为本次会议的白金赞助商参加了年会，以引人注目的展台展示、并精彩演讲
稳定传统业务，快速发展新业务。将传统产品和技

半导体公司组织机构

半导体公司组织机构半导体公司是一家专注于半导体芯片设计、制造和销售的企业。

为了顺利运营和管理公司的各个部门，公司需要建立一个合理的组织架构。

本文将介绍半导体公司的典型组织架构，包括公司高层管理、技术研发部门、市场营销部门、生产制造部门及其他支持功能部门。

一、公司高层管理半导体公司的高层管理层通常由董事长、首席执行官（CEO）、首席技术官（CTO）等核心成员组成。

他们负责制定公司的战略规划、决策和管理公司整体运营。

高层管理层在决策过程中将充分考虑公司的长期目标、市场需求和技术趋势，并与各个部门密切合作，确保公司的长期成功。

二、技术研发部门技术研发部门在半导体公司中起着至关重要的作用。

该部门通常包括芯片设计团队、工艺研发团队和测试验证团队。

芯片设计团队负责设计新产品的电路结构和功能，工艺研发团队则负责开发制造芯片所需的工艺流程，而测试验证团队负责验证产品的性能和可靠性。

技术研发部门在不断创新和改进产品方面发挥着重要作用，保持公司的技术竞争优势。

三、市场营销部门市场营销部门是连接半导体公司与市场的重要纽带。

该部门负责市场调研、产品规划、销售推广和客户支持等工作。

市场营销团队需要深入了解市场需求、竞争对手和市场趋势，将客户需求转化为产品规划和市场策略，并与研发团队紧密合作确保产品的市场适应性和竞争力。

四、生产制造部门生产制造部门是半导体公司中的核心环节。

该部门负责从设计到生产的整个制造流程，包括晶圆制备、光刻、清洗、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、封装测试等工艺。

生产制造部门需要高度关注质量控制、生产效率和成本管理，确保产品的质量可靠和交货期的准时。

五、其他支持功能部门除了核心部门外，半导体公司还需要其他支持功能部门来提供后勤支持和综合管理。

这些部门包括人力资源、财务会计、采购供应链、法务合规等。

人力资源部门负责招聘、培训和员工发展，财务会计部门负责财务管理和报表分析，采购供应链部门负责供应物料和管理供应商合作，法务合规部门负责管理企业法律事务和合规政策。

半导体公司组织架构

半导体公司组织架构半导体公司作为一个技术导向型企业，其组织架构对于公司的发展和运营非常重要。

一个合理的组织架构可以帮助公司高效地进行决策、协调各部门之间的工作以及实现公司的整体目标。

本文将介绍一个典型的半导体公司组织架构，并分析各个部门的职能和作用。

一、总裁办公室总裁办公室是半导体公司的最高决策机构，由公司总裁领导。

总裁办公室负责制定公司的战略规划和发展方向，并监督各个部门的工作进展。

总裁办公室还与公司的董事会保持沟通，向董事会汇报公司的经营情况和决策。

二、研发部门研发部门是半导体公司的核心部门，负责新产品的研发和技术创新。

该部门由技术专家和工程师组成，他们致力于不断改进和提升公司的半导体产品性能和质量。

研发部门不仅要与市场部门合作，了解客户需求，还要与生产部门合作，确保产品的可制造性。

三、市场部门市场部门是半导体公司与市场之间的桥梁，负责市场调研、产品定位和销售推广。

市场部门会与研发部门密切合作，将市场需求转化为产品研发的方向和目标。

同时，市场部门也会与客户进行良好的沟通，了解他们的需求和反馈，为公司提供有针对性的市场推广策略。

四、生产部门生产部门是半导体公司的生产线，负责将研发部门开发的产品进行量产。

生产部门需要具备先进的制造设备和技术，以保证产品的质量和产量。

该部门还负责生产计划的制定和执行，确保产品能够按时交付给客户。

五、质量控制部门质量控制部门是半导体公司的质量管理中心，负责确保产品的质量符合相关标准和要求。

该部门会制定质量检测方案和流程，并进行产品质量的监控和评估。

如果有质量问题出现，质量控制部门会与研发部门和生产部门密切合作，找出问题的原因并采取相应的措施。

六、运营部门运营部门是半导体公司的后勤保障部门，负责物流、采购、人力资源和行政管理等工作。

该部门需要确保公司的运营流程和相关资源的合理配置，以支持其他部门的工作。

此外，运营部门还承担着维护公司文化和内部沟通的重要职责。

七、客户服务部门客户服务部门是半导体公司与客户之间的重要纽带，负责处理客户的订单、投诉和售后服务等事务。

盘点全球十大半导体IP供应商

盘点全球十大半导体IP供应商时间：2014-12-25 15:58 字体大小：小中大点击：2013年全球半导体IP市场规模达24.5亿美元，较上一年增长11.5%，其中ARM以43.2%的市占率遥遥领先，稳居龙头地位，Synopsys与ImaginationTechnologies分别以13.9%与9%市占率占据二、三位。

而Cadence由于在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica与CosmicCircuits等公司，以163.7%的年增长率跃居排行榜第四位，表现十分抢眼。

下面小编为大家一一介绍全球前十大半导体IP供应商们。

NO.10、Vivante Corporation(市占率1%)VivanteCorporation(图芯技术有限公司)是嵌入式图形处理器(GPU)设计领域中的技术先行者。

公司总部位于加州森尼韦尔，为全球移动设备和家庭娱乐市场的尖端应用提供一套全面的图形处理器解决方案。

种类繁多的2D和2D/3D图形处理器，能够提供高性能和低功耗消耗。

同时，用最小的硅印模为业界标准应用程序接口(OpenGL;ES2.0和OpenGL;ES1.1OpenVG、DirectX9)提供强大支持。

图芯芯片技术，将桌面质量的图象和性能带入位于您卧室、汽车和手掌中的屏幕。

Vivante的嵌入式解决方案是可升级的，建立在业界标准之上，且优化功耗、性能和大小，因此，可以有效的区别其他产品。

NO.9、eMemory(市占率1.1%)eMemory(力旺电子)为全球最大的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术开发及矽智财供应厂商。

力旺电子与全球主要的晶圆代工厂、整合元件制造商以及专业IC设计公司有紧密的合作关系，协助这些合作夥伴导入力旺电子独特开发之矽智财(IP)。

NeoBit,NeoFuse,NeoMTP,NeoFlash与NeoEE为力旺电子之五大核心技术，目前全球已有超过120亿个IC产品，嵌入使用力旺电子所提供的核心技术，应用领域涵括消费性电子产品、工业规格、以及车用电子之领域。

大唐微电子技术有限公司

质量检测
安全运输
满足客户需求
公司概况
产品方案主要客户与合作伙伴
产品方案
智能卡安全芯片产品通信智能卡
产品种类： SIM卡、 UIM卡、 3G USIM卡业务种类： OTA卡、魅力短信卡、超级号簿卡等容量： 16K、 32K、 64K、 128K、 ……
占全国通信智能卡市场1/4份额在中国移动综合评比中连续多年
大唐微电子技术有限公司
公司概况
产品方案主要客户与合作伙伴
公司概况
关于大唐电信集团
大唐电信科技产业集团1999年由原信息产业部批准成立，系国资委直属企业，旗下设有大唐电信科技股份有限公司、大唐移动通信设备有限公司等核心企业以及科研院所。
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国资委120家央企之一直属国务院国有资产监督管理委员会管理专门从事电子信息系统装备开发、生产和销售
大唐集团自成立以来，取得了丰硕的成果
第一代移动通信，成功研制第一款国产手机
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第二代移动通信，率先实现了国产移动通信设备零的突破第三代移动通信，提出3G国际标准TD-SCDMA并被国际电信联盟（ITU）正式采纳，成为国际3G三大标准之一第四代移动通信，提出的TD-LTE-Advanced被国际电信联盟确定成为两大 4G国际标准之一
2001.03至今
公司概况
以安全芯片为核心提供综合性解决方案经营理念宗旨
自主创新
成为全球领先的安全芯片和整体解决方案提供商
以人为本
合作共赢
公司概况
企业荣誉
“中国芯”领军设计企业中国十大集成电路设计企业中国十大IC设计品牌中国智能卡10强企业国家金卡工程最佳创新奖中国集成电路设计产业优秀创业奖

中国十大芯片设计公司

中国十大芯片设计公司虽然去年全球半导体经历了严重的衰退，但中国的芯片设计行业(统计原因，不包含台湾公司)却是风景这边独好：保持了22%的高速增长。

真是不经历风雨怎么见彩虹。

或许大家会觉得和想象中的名单有些区别，这也就是为何要出一个真正芯片收入的名单，探讨产业的发展。

首先来解释下：1：按照纯IC设计公司排名;海思超过90%的芯片是卖给母公司华为的，对产业意义不大。

真正外销产值不到2亿人民币，不计入中间;2：只算纯芯片的收入，卖卡和终端产品等非芯片业务和投资公司合并报表的收入不计在内;3：对公司国籍的判定完全按照业内统一规则，所以连顺，泰景，泰鼎等公司自然是各回各家，各找各妈。

不在本名单之列。

废话少说，先上名单：春雷一声响，来看英雄榜：十大年年有，看看牛年谁更牛。

(每家公司用一首歌来简单点评一下)2009年中国十大芯片设计公司（不包含台湾公司）第一名中天联科点评歌曲：《从头再来》是的，你没看错。

去年中国大陆芯片设计公司第一名就是中天联科，真正芯片销售额最多的中国公司。

但对中天联科来说，去年可以说是“冰.火两重.天”：上半年风和日丽，下半年雷雨交加。

虽然不能说成也ABS-S，败也ABS-S，但ABS-S对中天联科来说绝对是让我欢喜让我忧。

继ABS-S市场调整后，去年中天联科和一家国字号企业谈判的出售问题也无疾而终。

昨天所有的荣誉，已变成遥远的回忆。

这样中天联科必须从头再来。

幸得中天联科有了第一桶金，再加以优秀的团队，先进的管理和客户服务理念，会使中天联科东方不亮西方亮，其已经获得国际大厂的巨大DVB-S2 芯片订单。

芯若在，梦就在。

纵然，从头容易，再来很难。

但看成败公司豪迈，只不过是从头再来!第二名锐迪科点评歌曲：《爱拼才会赢》FM，PA，蓝牙，去年锐迪科全面开花，众多的产品线保证了去年的收入超过1亿美金。

在兵家必争的手机领域，群雄四起的机顶盒市场，锐迪科都取得了令人骄傲的成绩。

在没有平台，只做周边产品的劣势下，能取得如此成绩真是“爱拼才会赢”。

2024年半导体企业组织架构和部门职能设计

一、半导体企业组织架构
1.1基本组织架构
半导体企业的企业组织架构一般采用集权组织架构，即由首席执行官（CEO）和董事会统筹决策，由中央部门布局管理、分支机构实施、从上至下的层层嵌套运作的机制。

根据企业规模，半导体企业的组织架构可以分为：
（1）CEO领导的大型企业：CEO由董事会直接任命，负责全局策略的制定和执行，直接管理财务部、行政部、研发部、人力资源部、客户服务部等核心部门。

（2）各功能部长型企业：由公司董事长和综合经理共同领导，各部门的工作目标均由董事长确定，而各部门负责人则由综合经理统筹安排完成。

财务部、行政部、研发部、人力资源部、客户服务部等核心部门则由各部长受职。

（3）成立独立营销部的中小型企业：除CEO、财务部、行政部、研发部、人力资源部、客户服务部等核心部门之外，还可以设立独立的营销部，以拓展半导体产品的市场。

1.2团队管理
半导体企业不仅要根据机构结构合理分配管理职能，还必须把握每个部门的团队管理，以汇集每个部门的智慧，使企业充分发挥各单元的积极性和创造力。

中芯国际、灿芯半导体、浙江大学创办合作实验室

们很高兴合作实验室能够这么快建立起来，合作实
验室的建立，将有助于灿芯半导体、中芯国际与浙江
大学三方在技术合作上进一步提升，也将为灿芯半
导体在工程硕士培养和选择优秀毕业生方面提供便
利。”
安全芯片经评估后荣获由国家密码管理局颁发的科
技进步二等奖荣誉证书。
展讯通信有限公司（ＳｒａｔｍｏｍｕｉｐｅｄｒＣｍｎ— ｕｃｔｎ，ｎ．ａｏｓＩｃ以下简称 “ ｉ展讯 ”，为中国的２３作Ｇ、Ｇ
开发出适用于电子商务、电子政务、电子金融等相关信息安全产品，并得到了广大用户的认可。宏思公司将为用户开发提供最好的技术支持团队，并保证大批量供货的实力。（自来宏思电子）
全ＫＹ盘、Ｅ安全ＳＤ卡、读卡器、面加密机等领桌域，执行密钥管理、数据加密解密、数字签名及认证
等任务。目前宏思公司已用该芯片与多家合作伙伴成功
展讯携手Ｍｃｏａ开拓印度ｒｍｘｉ
及新型低成本手机市场
付、社保、电信、公共安全等领域加大研发和市场投作实验室。
ｈｔｌ￣．ｉｍａｃｍ三方将以合作实验室为依托，共建世界级的优良科研环境，打造一个技术研发和学术交流的平台。
告）每季出货量超过４０万（源同上），０来。通过生产创新本土化且价格实惠的产品，ｃｏｘ建立了Ｍｉｍａｒ
中微半导体设备有限公司（以下简称 “ 中微”）

中国大陆半导体公司排名

中国大陆半导体公司排名1. 中芯国际（SMIC），中芯国际是中国大陆最大的芯片制造企业，也是全球领先的集成电路制造商之一。

公司成立于2000年，总部位于上海，并在全国多个地区设有生产基地。

2. 海思半导体，海思半导体是华为旗下的芯片设计公司，专注于移动通信和无线网络领域。

海思半导体在智能手机芯片、基带芯片、网络芯片等方面具有强大的研发实力。

3. 瑞芯微电子，瑞芯微电子是一家专注于嵌入式处理器设计的公司，主要产品包括高性能处理器、人工智能芯片等。

瑞芯微电子在物联网、智能家居、智能驾驶等领域有广泛应用。

4. 展讯通信，展讯通信是一家专注于移动通信芯片设计的公司，产品涵盖了2G、3G、4G和5G等多个移动通信标准。

展讯通信在国内外市场都有一定的市场份额。

5. 紫光国微，紫光国微是中国大陆领先的集成电路设计和制造企业之一，主要产品包括存储器芯片、传感器芯片等。

紫光国微在存储器领域具有较高的市场份额。

6. 高通中国，高通中国是全球知名的半导体公司高通在中国的分支机构，主要从事无线通信芯片的设计和销售。

高通中国在中国市场具有较高的知名度和市场份额。

7. 晶方科技，晶方科技是一家专注于光电子器件和光通信芯片的研发和生产的公司，产品广泛应用于光通信、光存储等领域。

8. 汉微科技，汉微科技是一家专注于功率半导体器件设计和制造的公司，产品主要包括功率MOSFET、IGBT等。

汉微科技在国内功率半导体市场具有一定的竞争力。

以上是目前中国大陆半导体公司的一些代表性排名，但请注意，随着行业的发展和变化，排名可能会有所变动。

2024年半导体分立器件芯片企业组织架构和部门职能

一、组织架构
1、半导体分立器件芯片企业的组织架构
半导体分立器件芯片企业的组织架构包括董事会、高管层、总经理、
技术部门、生产部门、财务部门、质量部门、销售部门、行政部门和工程
部门等部门。

董事会是企业决策者，负责制定公司的战略方向，确立公司的基本方针，指导、监督公司的运营情况，负责企业内部治理。

高管层由总经理、副总经理和总经理助理组成，负责企业日常运营管理，制定公司的战略方向，制定公司的各项工作规划和落实，负责企业的
内部治理。

技术部门是企业的核心部门，负责研发新产品、开发技术、创新技术、改进产品质量，满足客户的需求。

生产部门负责生产芯片，并按照规定的质量标准，使产品符合要求，
保证产品的质量。

财务部门负责制定公司财务政策和决策，审核公司财务报表，按照计
划管理公司资金。

质量部门负责管理质量，检查产品的质量把关，规定产品的测量标准，确保产品符合行业的质量标准。

销售部门负责开发新市场，提高销售业绩，维护客户，提供技术支持，确保按时交货，满足客户需求；。

中国半导体企业九大领军人物

中国半导体企业九大领军人物时间：2004-12-02 20:30:00 来源：21ic作者：Petrarca王芹生：打造“国家队”王芹生作为“八五”、“九五”、“十五”集成电路CAD技术研究项目的主要负责人，对稳定、培养和壮大我国ICCAD软件队伍，保证ICCAD攻关成果免于流失做出了重大贡献。

她主持了多项国家重点集成电路品种开发和应用项目(47个专题),如我国第一台高档位八位单片机、第一块智能卡(CPU)芯片及系列产品等，主持开发了具有市场引导性的产品。

王芹生主持和领导了华大“908工程”、“工程研究中心”、“909工程”项目建设,这些工程建设为华大形成规模发挥了重要作用。

1990年到2002年，华大年销售收入由52万元增至从2000年起的连续三年超过亿元；从1990年起，华大开发的集成电路设计品种400余个，进入市场的在25%以上。

王芹生实施的人才政策，不仅稳定了科技队伍，而且发现、培养和推出了一批各有专长的技术业务骨干。

华大通过软件产品走向国际市场和向国内市场推广，形成了自己的影响力和品牌效应。

王芹生不仅是这一过程的主要组织与领导者，还是身体力行的穿针引线人。

王芹生：1964年7月毕业于北京航空学院计算机系。

1988年7月至1990年8月在原机械电子工业部计算机司担任副总工程师兼处长。

1990年9月至2002年6月，担任中国华大集成电路设计中心总裁。

2002年6月至今，担任中国华大集成电路设计(集团)有限责任公司副董事长。

王国平：书写“再造”篇章王国平，无锡华润微电子有限公司的领军人物，带领一个面临严重危机的中国最大的民族微电子企业，神话般地卸掉巨额亏损包袱，走上良性发展轨道，并挺立在国内消费类集成电路和分立器件企业的首位。

1998年，面对严重亏损的公司，王国平大胆地提出了“三年再造”设想。

2002年，全球半导体市场整体趋淡，国内消费类电子产品市场竞争异常激烈。

而恰恰就在这一年,公司终于摘掉了年均亏损1.5亿元的“亏损帽子”。

大唐微电子技术有限公司可信识别芯片产品中心副总经理王勇大唐微电子:“可信芯”的数据天下

大唐微电子技术有限公司可信识别芯片产品中心副总经理王勇大唐微电子：“可信芯”的数据天下
郑昱
【期刊名称】《中国自动识别技术》
【年(卷),期】2017(0)1
【摘要】王勇,大唐微电子技术有限公司可信识别芯片产品中心副总经理,在半导体行业10年技术研发及产品管理经验,研究领域包括智能卡芯片、终端安全芯片、指纹识别芯片、物联网安全芯片及系统安全解决方案。

参与了＂核高基＂国家科技重大专项、＂新一代宽带无线移动通信网＂国家科技重大专项、国家八六三计划超大规模集成电路设计专项等多个重大科研项目。

【总页数】3页(P47-49)
【作者】郑昱
【作者单位】
【正文语种】中文
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