液晶面板不良现象Defect Code的命名及现象简介90页PPT
合集下载
LCD电测常见不良简介
有點線或霧狀異常
GLASS H-ITO PI
PI L-ITO OC R.G.B 反射層 GLASS
PI,內污不良細項簡介
H-ITO異物,破洞 PI-膜下異物,PI刷 定向前後膜上異物 PI膜下異物,PI刷 L-ITO異物,L-ITO破洞 OC異物 CF異物,CF針孔 反射層破損 2.剖開以刮片刮異物，異物刮除後，PI層與ITO層受損，但
RGB層未損傷，而且異物周圍有一明顯凹痕 3.量測破洞深度為ITO厚度之內者 4.破洞中殘留異物之突起
圖示
剖片前
圖示
剖片後 L-ITO異物
圖示
剖片後 H-ITO異物
BM蝕刻不良
BM來料針孔
Liquid Crystal
Sealing ITO layer
Red Green Blue
Over Coat 反射板 Glass
Black Matrix BM
Polarizer
一.PI及內污不良
PI不良 現象:電測通電時,產品內出現點,線或霧狀異常,未點
燈則看不到異常
內污不良 現象:電測未通電,在擋片及背光下就可以看見產品內
PI水痕
定向後膜上異物
分析步驟： 1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時，異物周圍之PI層會產生色
差，且可發現沿定向方向之刷痕 2.未剖片前，在產品上推擠，異物會隨之移動 3.剖開產品，異物可能被沖走，再於顯微鏡下觀測時看不
到異物 4.若異物未被沖走，以刮片可刮除異物，而且PI層未受損，
即可確認為定向後膜上異物
圖示
CF異物
分析步驟： 1.以顯微鏡觀察旋，可發現異物周圍之RGB邊界變形或彎曲，而
下方之BM或反射層無變形 2.將偏光片抽出，異物周圍之RGB層會產生色差
GLASS H-ITO PI
PI L-ITO OC R.G.B 反射層 GLASS
PI,內污不良細項簡介
H-ITO異物,破洞 PI-膜下異物,PI刷 定向前後膜上異物 PI膜下異物,PI刷 L-ITO異物,L-ITO破洞 OC異物 CF異物,CF針孔 反射層破損 2.剖開以刮片刮異物，異物刮除後，PI層與ITO層受損，但
RGB層未損傷，而且異物周圍有一明顯凹痕 3.量測破洞深度為ITO厚度之內者 4.破洞中殘留異物之突起
圖示
剖片前
圖示
剖片後 L-ITO異物
圖示
剖片後 H-ITO異物
BM蝕刻不良
BM來料針孔
Liquid Crystal
Sealing ITO layer
Red Green Blue
Over Coat 反射板 Glass
Black Matrix BM
Polarizer
一.PI及內污不良
PI不良 現象:電測通電時,產品內出現點,線或霧狀異常,未點
燈則看不到異常
內污不良 現象:電測未通電,在擋片及背光下就可以看見產品內
PI水痕
定向後膜上異物
分析步驟： 1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時，異物周圍之PI層會產生色
差，且可發現沿定向方向之刷痕 2.未剖片前，在產品上推擠，異物會隨之移動 3.剖開產品，異物可能被沖走，再於顯微鏡下觀測時看不
到異物 4.若異物未被沖走，以刮片可刮除異物，而且PI層未受損，
即可確認為定向後膜上異物
圖示
CF異物
分析步驟： 1.以顯微鏡觀察旋，可發現異物周圍之RGB邊界變形或彎曲，而
下方之BM或反射層無變形 2.將偏光片抽出，異物周圍之RGB層會產生色差
LCD常见不良及原因分析 PPT
不良表现：电测全显状态下某个笔段暗划或不显示，电测机连续单声报警， 且玻璃电流偏大（普遍10UA以上）
CS不良电测现象
盒内金属物质
七、网印不良
产生原因：丝印刮刀压力过大，导致网布压伤PI层。
不良现象：在目测时可见网布印痕，常见的有圆圈状、条状、封口附近八字 型冲刷网印及大面积网印压痕。部分网印形状、位置、模号一样，则是网板本身 异常导致（网板上有杂质或者网版制作有缺陷）
三、显影不足与酸刻不足
不良现象：使玻璃产生短路、多划或导致走线外露。
产生原因：①显影液或酸刻液浓度不够 ②显影液或酸刻液温度不够 ③显影或酸刻时间不足 ④曝光光强不足（引起显影不足）
四、显影过度与蚀刻过度
不良现象：使玻璃产生大面积缺划或影响电极端子导通
产生原因：①显影液或酸刻液浓度过高 ②显影液或酸刻液温度过高 ③显影或酸刻时间过长 ④曝光光强过度（引起显影过度）
封口附近八字型冲刷网印
条状网印 点状网印
八、组合歪不良
产生原因及电测现象：两片玻璃在贴合时位置不正，导致全显时走线外露 或者字体形变。 在显微镜下观察贴合标记，一般可见圆环已相交。
贴合标记已相交
走线外露 字体形变
九、静电击伤不良
产生原因：摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未排出导走，导致静电击伤 PI层
璃在打粒或者清洗后便会开盒漏液或者装机受外力时漏液） ③ 若PI盖住银点印刷位置，则会导致银点导通不良形成缺划（即使当时未
缺划，但是银点导电性能也存在可靠性问题）
PI往边框内缘偏位导致抖面
三、PI点及PI脏点不良 PI点：目测表现为单独点状异常（点的颜色与玻璃底色差异大），贴片后呈黑色小点。 电测表现为显示时字体内有黑、白点异常 PI脏点：主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良
CS不良电测现象
盒内金属物质
七、网印不良
产生原因：丝印刮刀压力过大，导致网布压伤PI层。
不良现象：在目测时可见网布印痕，常见的有圆圈状、条状、封口附近八字 型冲刷网印及大面积网印压痕。部分网印形状、位置、模号一样，则是网板本身 异常导致（网板上有杂质或者网版制作有缺陷）
三、显影不足与酸刻不足
不良现象：使玻璃产生短路、多划或导致走线外露。
产生原因：①显影液或酸刻液浓度不够 ②显影液或酸刻液温度不够 ③显影或酸刻时间不足 ④曝光光强不足（引起显影不足）
四、显影过度与蚀刻过度
不良现象：使玻璃产生大面积缺划或影响电极端子导通
产生原因：①显影液或酸刻液浓度过高 ②显影液或酸刻液温度过高 ③显影或酸刻时间过长 ④曝光光强过度（引起显影过度）
封口附近八字型冲刷网印
条状网印 点状网印
八、组合歪不良
产生原因及电测现象：两片玻璃在贴合时位置不正，导致全显时走线外露 或者字体形变。 在显微镜下观察贴合标记，一般可见圆环已相交。
贴合标记已相交
走线外露 字体形变
九、静电击伤不良
产生原因：摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未排出导走，导致静电击伤 PI层
璃在打粒或者清洗后便会开盒漏液或者装机受外力时漏液） ③ 若PI盖住银点印刷位置，则会导致银点导通不良形成缺划（即使当时未
缺划，但是银点导电性能也存在可靠性问题）
PI往边框内缘偏位导致抖面
三、PI点及PI脏点不良 PI点：目测表现为单独点状异常（点的颜色与玻璃底色差异大），贴片后呈黑色小点。 电测表现为显示时字体内有黑、白点异常 PI脏点：主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良
LCD常见不良品解析ppt
衣袖擦伤
手指印 抽插篮划伤
四、定向不良
指摩擦异常导致的不良，常见的摩擦不良有以下几种情况： ①摩擦条纹不良（常见于VA及负显产品，正显产品条纹基本可流程） ②单面摩擦（两面玻璃其中一面未摩擦） ③摩擦视角反（电测显示部分字体模糊不清或者视角方向与图纸不符合） ④摩擦时绒布上有杂质导致划伤PI层
单面摩擦框不良 ⑥CS不良 ⑦网印不良 ⑧组合歪不良 ⑨静电击伤 ⑩原破及粉压碎不良
制盒组不良
一、内污不良
产生原因：LCD盒内有异物不良，目测台观察多为白色异物。
导致内污不良的几大原因:①杂质 ②纤维毛线 ③漏边框、银点料 ④溶剂 ⑤粉团、粉压碎 ⑥摩擦绒布毛线 ⑦PI脏点
产生原因：①显影液或酸刻液浓度过高 ②显影液或酸刻液温度过高 ③显影或酸刻时间过长 ④曝光光强过度（引起显影过度）
上图均为蚀刻不足导致的“白点”短路
显影不足
显
影
过
度
①PI印刷不均匀
PI组不良
②PI印刷偏位
③PI点及PI脏点不良
④PI层印刷过厚或过薄
一、PI印刷不均匀
产生原因：①PI凸版或者网版异常 ②设备异常（匀胶轮自身有缺陷） ③PI房温湿度异常 ④PI个体特性
LCD常见不良及原因分析
制作：李波 日期：2017-3-1
光刻组不良
①短路、多划 ②断路、缺亮 ③显影不足、显影过度 ④蚀刻不足、蚀刻过度
一、短路
定义：同一面上本不应该连在一起的的ITO走线却发生了连接导通
不良表现：电测机在分显扫描时连续2声或3声报警，并且扫描电流大。 短路不良装模组后表现为某些笔段显示淡或者不显示。
三、PI点及PI脏点不良 PI点：目测表现为单独点状异常（点的颜色与玻璃底色差异大），贴片后呈黑色小点。 电测表现为显示时字体内有黑、白点异常 PI脏点：主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良
手指印 抽插篮划伤
四、定向不良
指摩擦异常导致的不良，常见的摩擦不良有以下几种情况： ①摩擦条纹不良（常见于VA及负显产品，正显产品条纹基本可流程） ②单面摩擦（两面玻璃其中一面未摩擦） ③摩擦视角反（电测显示部分字体模糊不清或者视角方向与图纸不符合） ④摩擦时绒布上有杂质导致划伤PI层
单面摩擦框不良 ⑥CS不良 ⑦网印不良 ⑧组合歪不良 ⑨静电击伤 ⑩原破及粉压碎不良
制盒组不良
一、内污不良
产生原因：LCD盒内有异物不良，目测台观察多为白色异物。
导致内污不良的几大原因:①杂质 ②纤维毛线 ③漏边框、银点料 ④溶剂 ⑤粉团、粉压碎 ⑥摩擦绒布毛线 ⑦PI脏点
产生原因：①显影液或酸刻液浓度过高 ②显影液或酸刻液温度过高 ③显影或酸刻时间过长 ④曝光光强过度（引起显影过度）
上图均为蚀刻不足导致的“白点”短路
显影不足
显
影
过
度
①PI印刷不均匀
PI组不良
②PI印刷偏位
③PI点及PI脏点不良
④PI层印刷过厚或过薄
一、PI印刷不均匀
产生原因：①PI凸版或者网版异常 ②设备异常（匀胶轮自身有缺陷） ③PI房温湿度异常 ④PI个体特性
LCD常见不良及原因分析
制作：李波 日期：2017-3-1
光刻组不良
①短路、多划 ②断路、缺亮 ③显影不足、显影过度 ④蚀刻不足、蚀刻过度
一、短路
定义：同一面上本不应该连在一起的的ITO走线却发生了连接导通
不良表现：电测机在分显扫描时连续2声或3声报警，并且扫描电流大。 短路不良装模组后表现为某些笔段显示淡或者不显示。
三、PI点及PI脏点不良 PI点：目测表现为单独点状异常（点的颜色与玻璃底色差异大），贴片后呈黑色小点。 电测表现为显示时字体内有黑、白点异常 PI脏点：主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良
液晶显示器常见故障分析及维修方法PPT演示课件
1 不能开机的故障原因分析 液晶显示器不能正常开机的故障范围主要涉及到
电源电路和驱动板电路。
2开机亮一下，马上出现暗屏的故障原因分析 液晶显示器开机亮一下，马上出现暗屏的故障原
因主要涉及到+12V电源电路、背光灯管本身性能不 良和高压板电路。
3
3 液晶显示器出现花屏的故障原因分析
液晶显示器出现花屏故障现象时的背光正常，只不过 液晶显示器产生水平条纹且有彩色的竖条纹；液晶显示 器可能会出现显示模糊的现象。出现花屏的故障原因主 要涉及到+5V电压输出不正常、驱动板电路工作不正常 、信号线的输入和屏线输出接口不良、液晶驱动电路板 故障和液晶屏本身损坏等。
当滤波电容损坏后往往表 现烧开关管、损坏开关电 源控制模块或造成有时能 启动有时不能启动。 。
8
③ 开关电源控制模块损坏后表现的故障特点
当开关电源控制模块因电 流过大而击穿后，通常会 造成保险管被炸，导致整 机电路不能工作 。
9
④ 开关变压器损坏后表现的故障特点
开关变压器内部线圈短路 或不良就会导致开关电源 无电压输出的故障，液晶 显示器无法开机。
20
③ VGA接口损坏后表现的故障特点
当VGA接口损坏后导致液 晶显示器无法输入，显 示器出现指示灯亮，但 无图像显示。
21
④ 微处理器和数字图像处理芯片损坏后表现的故障特点
当微处理器芯片损坏后就会导致显 示器无法开机、控制失灵等故障现 象；当数字图像处理芯片损坏后导 致液晶显示器白屏、花屏及无图像 显示灯故障现象。
22
⑤ 晶体振荡器损坏后表现的故障特点
该器件损坏后导致微 处理器芯片无法工作， 使液晶显示器出现无 法开机的故障现象
23
⑥ 电源稳压器损坏后表现的故障特点
电源电路和驱动板电路。
2开机亮一下，马上出现暗屏的故障原因分析 液晶显示器开机亮一下，马上出现暗屏的故障原
因主要涉及到+12V电源电路、背光灯管本身性能不 良和高压板电路。
3
3 液晶显示器出现花屏的故障原因分析
液晶显示器出现花屏故障现象时的背光正常，只不过 液晶显示器产生水平条纹且有彩色的竖条纹；液晶显示 器可能会出现显示模糊的现象。出现花屏的故障原因主 要涉及到+5V电压输出不正常、驱动板电路工作不正常 、信号线的输入和屏线输出接口不良、液晶驱动电路板 故障和液晶屏本身损坏等。
当滤波电容损坏后往往表 现烧开关管、损坏开关电 源控制模块或造成有时能 启动有时不能启动。 。
8
③ 开关电源控制模块损坏后表现的故障特点
当开关电源控制模块因电 流过大而击穿后，通常会 造成保险管被炸，导致整 机电路不能工作 。
9
④ 开关变压器损坏后表现的故障特点
开关变压器内部线圈短路 或不良就会导致开关电源 无电压输出的故障，液晶 显示器无法开机。
20
③ VGA接口损坏后表现的故障特点
当VGA接口损坏后导致液 晶显示器无法输入，显 示器出现指示灯亮，但 无图像显示。
21
④ 微处理器和数字图像处理芯片损坏后表现的故障特点
当微处理器芯片损坏后就会导致显 示器无法开机、控制失灵等故障现 象；当数字图像处理芯片损坏后导 致液晶显示器白屏、花屏及无图像 显示灯故障现象。
22
⑤ 晶体振荡器损坏后表现的故障特点
该器件损坏后导致微 处理器芯片无法工作， 使液晶显示器出现无 法开机的故障现象
23
⑥ 电源稳压器损坏后表现的故障特点
液晶面板不良现象Defec Code的命名及现象简介课件
檢測畫面︰L255 畫面 。 現象敘述︰ 40度側視明顯可見波浪狀痕跡。
液晶面板不良现象Defec Code的命名及现象简介
DB34 角Mura(Horn Mura)
成因：1背光板膜片設計不良 2.背光板內的膜片在燈管兩側週邊補償印刷太過
檢測畫面︰L0 畫面 。 現象敘述︰畫面四角出現偏亮白色的色塊但輪廓不明顯，
四.组装类------------------------------------------DM
五.POL类------------------------------------------DP 六.Function类-----------------------------------TM&FS
2.其閃爍的速度不定有的快有的慢。 3.通常為完整一顆的Sub pixel。
液晶面板不良现象Defec Code的命名及现象简介
DA112 压力点 (Press Point)
成因：1. Array金屬殘留 2.Cell段導電性突起物 3.Cell段導電性突起物Repair Fail
檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1.因為觸碰產品表面而出現的50公分可見的紅色、綠
2. 任何三顆相鄰亮點者皆稱之。
液晶面板不良现象Defec Code的命名及现象简介
DA114 微亮点 (small bright dot)
成因： 1.Array元件特性不良; 2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage
檢測畫面︰ L0階(黑畫面)。 現象敘述︰裸视可见, 50公分正视不可见,放大镜看占满整个subpixel
液晶面板不良现象Defec Code的命名及现象简介
液晶面板不良现象Defec Code的命名及现象简介
DB34 角Mura(Horn Mura)
成因：1背光板膜片設計不良 2.背光板內的膜片在燈管兩側週邊補償印刷太過
檢測畫面︰L0 畫面 。 現象敘述︰畫面四角出現偏亮白色的色塊但輪廓不明顯，
四.组装类------------------------------------------DM
五.POL类------------------------------------------DP 六.Function类-----------------------------------TM&FS
2.其閃爍的速度不定有的快有的慢。 3.通常為完整一顆的Sub pixel。
液晶面板不良现象Defec Code的命名及现象简介
DA112 压力点 (Press Point)
成因：1. Array金屬殘留 2.Cell段導電性突起物 3.Cell段導電性突起物Repair Fail
檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1.因為觸碰產品表面而出現的50公分可見的紅色、綠
2. 任何三顆相鄰亮點者皆稱之。
液晶面板不良现象Defec Code的命名及现象简介
DA114 微亮点 (small bright dot)
成因： 1.Array元件特性不良; 2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage
檢測畫面︰ L0階(黑畫面)。 現象敘述︰裸视可见, 50公分正视不可见,放大镜看占满整个subpixel
液晶面板不良现象Defec Code的命名及现象简介
手机液晶屏点灯不良图示学习ppt课件
精选编1辑5ppt
16
不良名称
线相关不良
不良图片
主要发生原因 检查画面 备注
1.Y白线:在L0 L63、L127画面可见，横 向发白的一条细线
由于Array的 particle引起
L0画面
2.X薄亮线:单色画面与L63画面均可见， 发亮的一条细线
3.暗线:R、G、B单色画面下观察为一条 黑 色的线
3.自身带的毛屑
正视角 看发黑
2.B/L 白点：点灯时能看到比底 色还要白的白点
1.B/L 原资材不良
2.B/L 被压(Signal Cable）其他 器具
正视或立视 看，比底色 白
3.B/L 划伤：因B/L表面划伤而 发生的不良，正视或立视比底色 白，呈线状
4.亮度 MURA：B/L的亮度不均一， 侧视角呈水波纹状
用目镜观 察
L63/L127画面
9
Cell相关不良
不良名称
不良图片
检查画面
9.Rubbing Mura:两条以上等距且平行的线组成 Mura
L63/L127画面
10.斜线Mura:大部分布满整个Panel，线距离不 定,角度也不固定
L63/L127画面
备注
1.Rubbing A横向(L0) 2.Rubbing B竖向（L0 )
3.横竖交叉 DGS
19
功能性相关不良
不良名称
不良图片
检查画面
备注
1.残像:指由一个画面切换到另一个画面或 关闭电 源时仍然残留上个画面影像的残影 不良
无固定检查画 面
不良只存在于切换画 面或关闭电源时（CO F)
2.FLICKER:指画面闪烁，调节时以画面中心 （5区）不闪烁为基准
液晶面板不良现现象介绍ppt
• 點燈檢查關機後,畫面殘留關機前最後畫面得影像。
Image Sticking {影像殘留}
• 高溫通電在畫面上無法除去影像殘留得現象。(殘留時間較短) • Pattern切換至下一畫面時,畫面殘留上一畫面得影像
A
BA
CB
Line – Mura {線狀Mura}
• 點燈檢查時出現線狀得色差現象。
• 面板光學量測檢測值異常。
BL INTERNAL Dimming NG {BL內部調光NG}
• BL內部調光NG。
BL EXTERNAL Dimming NG {BL外部調光NG}
• BL外部調光NG。
EDID VERIFY NG {EDID比對 NG}
EDID code經由設備確認無法判讀或空值等相關異常者。
• 點燈時在階調畫面出現斷續得線。
Panel Source Broken {PS斷線}
• 點燈時出現1條或數條全亮或全暗得直線,且確斷線。
Gate Line Defect {G Line欠陷}
• 點燈時出現1條或數條全亮或全暗得完整橫線 。
Panel Gate broken {PG斷線}
• 點燈時出現1條或數條全亮或全暗得橫線,且確定為斷線 。
Gate Unapparent Line {G弱線}
• 點燈時出現1條或數條不明顯得完整橫線。
Gray Scale Defect {階調不良}
• 只在所有階調畫面下有顏色異常、階調順序錯誤、Line欠陷、 雜訊等,而其她畫面不顯示。
Color Shift {畫面偏色}
• 單一或全畫面點燈檢測顏色有色偏現象。 (偏R、G、B、、等顏色差異) 。
• 點燈檢查(全白)時可見有異物位於B/L各層。 • 包含:B/L白點、B/L異物、B/L白斑、B/L髒污。
Image Sticking {影像殘留}
• 高溫通電在畫面上無法除去影像殘留得現象。(殘留時間較短) • Pattern切換至下一畫面時,畫面殘留上一畫面得影像
A
BA
CB
Line – Mura {線狀Mura}
• 點燈檢查時出現線狀得色差現象。
• 面板光學量測檢測值異常。
BL INTERNAL Dimming NG {BL內部調光NG}
• BL內部調光NG。
BL EXTERNAL Dimming NG {BL外部調光NG}
• BL外部調光NG。
EDID VERIFY NG {EDID比對 NG}
EDID code經由設備確認無法判讀或空值等相關異常者。
• 點燈時在階調畫面出現斷續得線。
Panel Source Broken {PS斷線}
• 點燈時出現1條或數條全亮或全暗得直線,且確斷線。
Gate Line Defect {G Line欠陷}
• 點燈時出現1條或數條全亮或全暗得完整橫線 。
Panel Gate broken {PG斷線}
• 點燈時出現1條或數條全亮或全暗得橫線,且確定為斷線 。
Gate Unapparent Line {G弱線}
• 點燈時出現1條或數條不明顯得完整橫線。
Gray Scale Defect {階調不良}
• 只在所有階調畫面下有顏色異常、階調順序錯誤、Line欠陷、 雜訊等,而其她畫面不顯示。
Color Shift {畫面偏色}
• 單一或全畫面點燈檢測顏色有色偏現象。 (偏R、G、B、、等顏色差異) 。
• 點燈檢查(全白)時可見有異物位於B/L各層。 • 包含:B/L白點、B/L異物、B/L白斑、B/L髒污。
LCD异常相关知识简体中文PPT教案
外部机构件与模铁框机 构干涉.
外力压迫Cell造成pad mura 与取放模块过程不当动作 强相关
Minor Defect--Mura
COG Mura
Corner Mura
ButterflyMura
COG Mura:COG制程过程,因TFT基板上各薄膜材料热膨胀系数之差异, 将
mura
会产生内部应力,造成局部区域产生CELLGAP的变异,形成
Corner Mura:模块经过高温测试后,因背光模块内之光学film材产生翘曲, 因而
26
形成mura.
Minor Defect--BLU异物
BLU异物的来源主要是模块零件/材料本身(胶框,silicon胶…)与 模块生产之外部环境(环境中的微尘,人员身上的微尘,皮屑毛发,). 此外,模块机构设计也会影响BLU异物的产生,例如当设计不当,导 光板与灯管反射罩产生摩擦时,亦会产生碎屑….
LCD异常相关知识简体中文
会计学
1
引言
本讲义内容均为群创光电这几年碰到关于 LCD模块异常现象的真实案例.将此机密资 料介绍给各位,希望对大家在工作上有所帮 助….
群创光电 面板策略采购 面板工程 陈丕夫
2
大纲
TFT-LCD Defect分类
❖Major Defect
line, No display, Half-display, abnormal display, Glass broken, up/down revise fail….
21
337
30
18
AbnormalDisplay—VR坏损
异常画面
正常画面
可调电阻VR201已经损坏.
VR201损坏而断路,所以造成Vcom电压升高,使panel的基准电压升高,从而造成 显示画面异常
6.TFT-LCD不良现象及成因.
电线lamp housing间有时会短路 因为客人不当操作及客户系统导致
.. B/L unit中有异物
光直接由不规则的B/L unit中照射出来
光经过B/L unit内的 sheet产生折射,造成亮 度不均
…… ……
Label screw
Etc. Failure
标签错误破损 螺丝未锁或未锁紧
END Thank you！
Panel 不良分类
1. TCP Failure 2. Panel or Polarizer Failure 3. Circuit Failure 4. Mechanical or B/L Failure 5. Etc.
TCP Failure
不良现象
垂直或水平整块区域不良
垂直或水平线条 表现为永暗或永亮
在偏光镜内有异物,通常为 线形或点状
Panel or Polarizer Failure
产生原因
.
..
..
Dot Defect
Panel内的TFT功能不全
.
Polarizer
Bubble
在上层玻璃及偏光镜间有气泡
Polarizer Scratch
尖/硬物造成
.. F/M
inside
偏光镜内有异物
Polarizer
Circuit Failure
White Screen
不良现象
LCD在B/L正常的情形下 只显示白画面
Black Screen
Flicker
LCD在B/L正常的情形下 只显示黑画面
LCD在特别pattern下 闪烁
Crosstalk
交替亮度不同
Circuit Failure
产生原因
.. B/L unit中有异物
光直接由不规则的B/L unit中照射出来
光经过B/L unit内的 sheet产生折射,造成亮 度不均
…… ……
Label screw
Etc. Failure
标签错误破损 螺丝未锁或未锁紧
END Thank you！
Panel 不良分类
1. TCP Failure 2. Panel or Polarizer Failure 3. Circuit Failure 4. Mechanical or B/L Failure 5. Etc.
TCP Failure
不良现象
垂直或水平整块区域不良
垂直或水平线条 表现为永暗或永亮
在偏光镜内有异物,通常为 线形或点状
Panel or Polarizer Failure
产生原因
.
..
..
Dot Defect
Panel内的TFT功能不全
.
Polarizer
Bubble
在上层玻璃及偏光镜间有气泡
Polarizer Scratch
尖/硬物造成
.. F/M
inside
偏光镜内有异物
Polarizer
Circuit Failure
White Screen
不良现象
LCD在B/L正常的情形下 只显示白画面
Black Screen
Flicker
LCD在B/L正常的情形下 只显示黑画面
LCD在特别pattern下 闪烁
Crosstalk
交替亮度不同
Circuit Failure
产生原因
显示屏缺陷术语定义之介绍
坏点（Defect Dot）
——当点的缺陷部分大于整个单元点格面积 的1/2，被定义为一个坏点
主目录
亮点
亮点——黑色画面 下的可视亮点
注意:此处亮点定 义为单个亮点
主目录
黑点/暗点
黑点/暗点——白色 画面下的可视黑点/ 暗点
注意:此处亮点定 义为单个亮点
主目录
两连点（亮点）
两连点（亮点）
jinghualuofeb10th2011显示组件构成介绍fpc玻璃棱镜片扩散片bl线导光板小尺寸显示屏显示组件构成介绍大尺寸显示屏pcbabl线显示屏常见显示屏常见外观缺陷外观缺陷fpc受损bl线不良铁框生锈铁框变形pcba插座受损偏光片线材pcbafpc玻璃气泡保护膜偏振片刮花以前俗称为花屏主目录铁框变形铁框变形即显示屏外包铁框出现明显形变或扭曲主目录铁框生锈铁框生锈即显示屏外包铁框出现明显锈迹或大面积锈斑主目录fpc受损fpc受损即fpc金手指处出现断裂或线身部分出现断裂主目录bl线不良bl线不良背光连接线断裂线端脱落线端无法插到位芯线外露等物理性不良blbacklight写即为背光源线端脱落线端未插到位主目录芯线外露bl线不良bl线插头受损背光源连接线插头明显缺损主目录pcba插座受损pcba插座受损pcba板上连接插座受损主目录屏破液晶玻璃面板受损以前俗主目录气泡气泡表面保护膜粘合不平整内部存在大面积气泡如粘合平整无气泡存在主目录欠手撕位保护膜边角位置没有预主目录显示屏常见显示屏常见显示功能缺陷显示功能缺陷亮点太阳斑背光有异物漏光黑点暗点彩色滤光片缺陷背光连接线缺陷显示功能测试画面介绍显示功能测试画面介绍blackblue纯色画面检验灰阶画面检验像素pixel由rgb红绿蓝三种颜色的单元点格组成一个像素
显示屏缺陷术语定义之介绍
TFT屏电测不良
◆ 画面中可见垂直亮线贯穿整个画面， 目镜下可见为1dot宽度
D-暗线
全画面
◆ 画面中可见垂直暗线贯穿整个画面， 目镜下可见为1dot宽度
电测不良现象识别
不良名称 不良现象 检出画面 Байду номын сангаас细内容
G-亮线多发
全画面
◆ 2条或多条水平亮线
G-暗线多发
全画面
◆ 2条或多条水平暗线
D-亮线多发
全画面
◆ 2条或多条垂直亮线贯穿整 个画面
有RGB颜色
黑色、灰 色 白色
有RGB颜色
黑色、RGB、 RGB、白色 灰阶
黑色
黑色
电测不良现象识别
不良名称 不良现象 检出画面 详细内容
G亮线
全画面
◆ 画面中可见水平亮线贯穿整个画面， 目镜下可见为1dot宽度
G暗线
全画面
◆ 画面中可见水平暗线贯穿整个画面， 目镜下可见为1dot宽度
D-亮线
全画面
D-暗线多发
全画面
◆ 2条或多条垂直暗线贯穿整 个画面
电测不良现象识别
不良名称 不良现象 检出画 面 详细内容
D半线
全画面
◆ 垂直方向出现一截长短不一的半线
G半线
全画面
◆ 水平方向出现一截长短不一的半线
交叉线
全画面
◆ 水平、垂直方向同时出现贯穿整个 画面的亮线
常见不良标准
★亮点
暗点
Φ：代表直径；dot：代表像素的意思,即每个R、G、B
项目 暗 点 亮 点 1/2 dot ≤ Φ ≤ 1 dot 1/2 dot ≤ Φ ≤ 1 dot 总计 I区 2 0 2 O区 3 2 4 总计 4 2 5
亮、暗点
不良现象解析介绍图画板
1.點燈可見S側或G側短截亮線， 皆自面板邊緣起始，向面內延 伸5~15顆畫素長度 2.G側Shift越向面內延伸，亮度 差異與正常畫素越不明顯
顯微鏡檢視面 板
面內不良
前製程面內異 物、靜電所致
不良位置/現象說明
G-Line
解析手法 解析成因 可能根因
點燈可見一條水平線橫 貫全面板
1.點燈後指壓IC 相關位置檢視畫 面變化 2.顯微鏡檢視亮 線位置之IC本壓 與對位狀態 3.顯微鏡檢視面 內相同位置之畫 素起點狀態 4.沿畫素起點向 面內檢視5顆畫 素 5.循面內導線往 面外IC導線檢視 導線完整性
1.PWB本壓溫 度壓力離異 2.PWB原材厚 度離異 3.原因不明
1.實裝機台參 數離異 2.原材厚度均 一性不佳 3.工程師待解 析
不良位置/現象說明
S-IC動作不良
解析手法 解析成因 可能根因
1.指壓畫面不會變化 2.不良區域包含全顆IC區塊，或大 於 10條S側亮線，已無法辨識線條顏 色之區塊顯示異常。
1.點燈後指壓IC 相關位置檢視畫 面變化 2.顯微鏡檢視亮 線位置之IC本壓 與對位狀態 3.顯微鏡調至透 射背光， 尋找異物 4.循面內導線往 面外IC導線檢視 導線完整性
1.面板側本壓 異物造成短路 2.面板側對位 偏移 3.IC引腳斷裂 或IC破損
1.實裝機台塵 粒或IC金型殘 屑異物 2.實裝機台偶 發性偏移 3.實裝機台干 涉或組立作業 性不良
不良位置/現象說明
S-Line
解析手法 解析成因 可能根因
點燈可見一條垂直線橫 貫全面板
1.點燈後指壓IC相 關 位置檢視畫面變化 2.顯微鏡檢視亮線 位 置之IC本壓與對位 狀 態 3.顯微鏡檢視面內 相 同位置之畫素起點 狀 態 5.沿畫素起點向面 內 檢視5顆畫素 6.循面內導線往面 外 IC導線檢視導線完 整 性 7.如為指壓亮線， 可 向面內全線檢視
顯微鏡檢視面 板
面內不良
前製程面內異 物、靜電所致
不良位置/現象說明
G-Line
解析手法 解析成因 可能根因
點燈可見一條水平線橫 貫全面板
1.點燈後指壓IC 相關位置檢視畫 面變化 2.顯微鏡檢視亮 線位置之IC本壓 與對位狀態 3.顯微鏡檢視面 內相同位置之畫 素起點狀態 4.沿畫素起點向 面內檢視5顆畫 素 5.循面內導線往 面外IC導線檢視 導線完整性
1.PWB本壓溫 度壓力離異 2.PWB原材厚 度離異 3.原因不明
1.實裝機台參 數離異 2.原材厚度均 一性不佳 3.工程師待解 析
不良位置/現象說明
S-IC動作不良
解析手法 解析成因 可能根因
1.指壓畫面不會變化 2.不良區域包含全顆IC區塊，或大 於 10條S側亮線，已無法辨識線條顏 色之區塊顯示異常。
1.點燈後指壓IC 相關位置檢視畫 面變化 2.顯微鏡檢視亮 線位置之IC本壓 與對位狀態 3.顯微鏡調至透 射背光， 尋找異物 4.循面內導線往 面外IC導線檢視 導線完整性
1.面板側本壓 異物造成短路 2.面板側對位 偏移 3.IC引腳斷裂 或IC破損
1.實裝機台塵 粒或IC金型殘 屑異物 2.實裝機台偶 發性偏移 3.實裝機台干 涉或組立作業 性不良
不良位置/現象說明
S-Line
解析手法 解析成因 可能根因
點燈可見一條垂直線橫 貫全面板
1.點燈後指壓IC相 關 位置檢視畫面變化 2.顯微鏡檢視亮線 位 置之IC本壓與對位 狀 態 3.顯微鏡檢視面內 相 同位置之畫素起點 狀 態 5.沿畫素起點向面 內 檢視5顆畫素 6.循面內導線往面 外 IC導線檢視導線完 整 性 7.如為指壓亮線， 可 向面內全線檢視
LCD电测常见不良简介演示教学
PI,內污不良製程責任層別
無核：無法判斷為CS或CF側 CS：包括SPACER聚集、定向後膜上異物、PI刷、水痕、
PI膜下異物 CF：包括OC異物、CF異物、CF針孔與刮傷、BM來料針孔、
BM蝕刻不良 ITO：包括ITO異物與ITO破洞 3F反射板：包括反射層殘留、反射層破洞、反射層刮傷
Spacer聚集
刮傷
OC異物
分析步驟： 1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時，可發現兩層暈開的異物且周圍
之PI層會產生色差 2.將偏光片抽出，異物周圍之RGB層未有色差 3.未剖片前，在產品上推擠，異物不會隨之移動 4.剖開產品以刮片刮異物，若PI層與ITO層皆損傷，異物仍然存
在，異物周圍圍繞光暈，且RGB邊界、BM或反射層無變形，即 為O.C.異物
玻璃基板刮
ITO膜刮
外觀爲線路有橫斷過整條線的缺口，而造成整條線路斷線,ITO 的線路的缺口較平整
ITO異物
光阻塗佈不良
玻璃表面殘留水膜、洗劑未洗淨造成光阻附著不良，顯影時光 阻剝落，蝕刻時將須留下的ITO蝕去，造成缺口。特徴是無固
定位置、形狀及範圍
光阻塗佈異物
玻璃表面塗布前異物附著造成光阻附著不良，顯影時光阻剝落 ，蝕刻時將須留下的ITO蝕去，造成缺口
顯微鏡圖片
機械刮傷
人為刮傷
四.框彩
框膠
GLASS
ＩＴＯ，Ｔ／Ｃ及ＰＩ
框彩的發生為GAP不均造成,一般以正常的產品CELL GAP來 看應是一樣，但當邊框即框膠區的上下片膜厚不同時就會
有框彩的現象產生
五.未定向
現象：以偏光片調整角度,可看出產品上火山口現象
不良原因：1.前製程未定向 2.定向毛輪未下壓至適當深度
缺失不良製程責任層別
SMT常见不良代码 PPT
發生起泡,分層區域不超過鍍覆孔,或內部導線間距25%
❖ PCB常見不良
板翹Twist board)
PCB四個角不在同一平面上
❖ PCB常見不良
Pad沾綠油(Soldermask on Pad)
Pad 上沾有綠油,影響正產焊接
❖ PCB常見不良
絲印不良(Defect silkscreen)
絲印重影,造成不可辨識
焊點面或孔內未沾有錫.
❖ SMT常見焊接不良
偏位(Off Pad)
偏零件突出焊盤位置
大家学习辛苦了，还是要坚持
继续保持安静
❖ SMT常見焊接不良
Pad翹起(Lifted Pad)
焊盤於基材分離.(>小於1個Pad厚度)
❖ SMT常見焊接不良
少件(Missing Part)
依工程資料之規定應安裝的零件漏裝.
❖ SMT常見焊接不良
少錫(Insufficient Solder)
任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%
❖ SMT常見焊接不良
立碑(Tombstone)
矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就 称为曼哈顿现象 ,也叫立碑
❖ SMT常見焊接不良
虛焊(Unsoldered&Nonwetting)
焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在 急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本
产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对 SMD的冲击应力。弯曲应力
❖ SMT常見焊接不良
短路(bridging)
焊不同兩點間電阻值為0,或不應導通兩點導通
❖ SMT常見焊接不良
PCB絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔
❖ PCB常見不良
板翹Twist board)
PCB四個角不在同一平面上
❖ PCB常見不良
Pad沾綠油(Soldermask on Pad)
Pad 上沾有綠油,影響正產焊接
❖ PCB常見不良
絲印不良(Defect silkscreen)
絲印重影,造成不可辨識
焊點面或孔內未沾有錫.
❖ SMT常見焊接不良
偏位(Off Pad)
偏零件突出焊盤位置
大家学习辛苦了，还是要坚持
继续保持安静
❖ SMT常見焊接不良
Pad翹起(Lifted Pad)
焊盤於基材分離.(>小於1個Pad厚度)
❖ SMT常見焊接不良
少件(Missing Part)
依工程資料之規定應安裝的零件漏裝.
❖ SMT常見焊接不良
少錫(Insufficient Solder)
任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%
❖ SMT常見焊接不良
立碑(Tombstone)
矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就 称为曼哈顿现象 ,也叫立碑
❖ SMT常見焊接不良
虛焊(Unsoldered&Nonwetting)
焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在 急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本
产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对 SMD的冲击应力。弯曲应力
❖ SMT常見焊接不良
短路(bridging)
焊不同兩點間電阻值為0,或不應導通兩點導通
❖ SMT常見焊接不良
PCB絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔
相关主题