PVD工艺特点
pvd电镀工艺
pvd电镀工艺PVD电镀工艺是指物理化学气相沉积工艺（英文全称PhysicalVaporDeposition），它是在真空状态下，以物体表面为反应器，以低能量的离子、电子、原子流实现对金属、非金属物质表面的沉积，从而形成膜层。
该工艺是能够在低温、短时间内实现沉积，可以获得具有极高质量的涂层，关键技术在于真空环境和物质离子源选择。
PVD电镀用途PVD电镀技术主要用于涂层金属和非金属，如涂层钛合金、钴合金，也可以用于涂层非金属如碳等等，目的是增加涂层的耐磨性和耐腐蚀性，而且它可以获得低厚度的涂层。
PVD电镀优势PVD电镀是一种技术，具有节能、环保、持久耐用的特点。
它的沉积速度高，有较强的抗腐蚀性，对大多数金属和非金属具有极好的生物相容性，耐磨性能好，沉积后不会变形，耐高温解法材料，可用于高精度表面涂层及薄膜制备。
PVD电镀原理PVD电镀原理是在真空环境中，以电位较低能量的离子、原子等电子流，向待涂层物料表面沉积，实现涂层。
PVD电镀中，待涂层物料表面涂层前，使用无机物质或以合成无机物质为基础的合成气体，利用热沉积作用，在待涂层物料表面沉积涂层。
PVD电镀技术发展随着工业发展，PVD技术不断改进，PVD电镀技术已经发展到结构微观尺度，具有分离控制、降低破坏和改善耐久性的技术特点。
传统的PVD电镀技术虽然可实现涂层，但是仍然存在一定的缺陷，如涂层的质量不稳定，涂层的形貌不稳定，涂层的厚度不均匀，涂层的分子结构不稳定等等。
总结PVD电镀工艺是一种物理化学气相沉积工艺，可以实现涂层金属和非金属，它具有节能、环保、持久耐用的特点，传统的PVD电镀技术也由于不断的发展，具有分离控制、降低破坏和改善耐久性的技术特点。
但是仍然存在一定的缺陷，如涂层的质量不稳定，涂层的形貌不稳定，涂层的厚度不均匀，涂层的分子结构不稳定等等。
pvd涂层工艺
pvd涂层工艺PVD涂层工艺是一种常见的表面处理技术，用于在各种材料上形成薄膜涂层。
PVD是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）的缩写，主要包括蒸发、溅射和离子镀等技术。
PVD涂层工艺的基本原理是利用物理方法将固态材料转化为气态，然后通过沉积在工件表面形成一层薄膜。
首先，将待处理的材料作为靶材放置在真空腔室中，然后通过加热或者离子轰击等方式将靶材转化为气态，形成蒸汽。
接着，将工件放置在腔室的靶材正对位置，通过离子轰击或者磁控溅射等方式将蒸汽沉积在工件表面，形成均匀而致密的薄膜涂层。
PVD涂层工艺具有许多优点。
首先，由于是在真空环境下进行，因此可以避免氧化和污染等问题，从而提高了涂层的质量和附着力。
其次，PVD涂层可以在各种材料上进行，如金属、陶瓷、玻璃等，具有广泛的应用范围。
此外，PVD涂层具有较高的硬度、耐磨性和耐腐蚀性，可以提高材料的使用寿命和性能。
根据不同的需求，PVD涂层可以选择不同的工艺。
其中，蒸发是最常见的一种工艺，通过加热靶材使其蒸发，然后在工件表面形成涂层。
溅射是另一种常用的工艺，通过离子轰击靶材使其溅射，然后沉积在工件表面。
此外，还有离子镀、磁控溅射等工艺，可以根据具体需要选择合适的工艺。
在实际应用中，PVD涂层工艺具有广泛的应用领域。
例如，在汽车行业中，PVD涂层可以用于改善汽车零部件的耐磨性和耐腐蚀性，提高汽车的整体质量和使用寿命。
在电子行业中，PVD涂层可以用于生产显示屏、太阳能电池等产品，提高其光学性能和耐候性。
此外，PVD涂层还可以应用于航空航天、医疗器械、机械制造等领域，为各种材料赋予特殊的功能和性能。
然而，PVD涂层工艺也存在一些挑战和限制。
首先，PVD涂层的设备和工艺较为复杂，需要高度的技术和设备支持。
其次，涂层的厚度和均匀性受到一定的限制，无法在大面积和复杂形状的工件上实现均匀的涂层。
此外，PVD涂层的成本相对较高，不适合大规模生产。
PPVD退镀工艺介绍完全版
PPVD退镀工艺介绍完全版PPVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）是一种常用的薄膜制备技术，可以在材料表面形成均匀、致密、具有高附着力的薄膜。
该工艺使用了物理过程，如蒸发和溅射，而不需要化学反应，因此得名物理气相沉积。
PPVD工艺包括以下主要步骤：薄膜源材料的蒸发或溅射、通过惰性气体将蒸汽或粒子输送到基板表面、在基板上沉积形成薄膜。
下面将详细介绍每个步骤。
首先是薄膜源材料的蒸发或溅射。
蒸发是将固态材料加热至其沸点，使其转变成蒸汽。
通常，薄膜源材料被加热至高温状态，进而蒸发。
溅射是利用电弧放电、离子束等方法，将源材料击打出固体表面，使其形成粒子状态。
这些粒子或蒸汽化合物则被用来形成薄膜。
接下来是物质输送过程。
蒸汽或溅射的材料通过惰性气体，如氩气，输送到基板表面。
这种气体的作用是将蒸汽或粒子保持在运动状态，并将其引向基板，形成均匀的沉积。
最后是沉积过程。
蒸汽或粒子达到基板后，它们会凝结并附着在基板表面，形成薄膜。
这个过程中，基板通常被加热以提高薄膜的结晶度和附着力。
薄膜的厚度和性质可以通过调节蒸发源的温度、惰性气体的流量和沉积时间等参数来控制。
PPVD工艺具有许多优点。
首先，它可以在不同的基板上沉积薄膜，包括金属、绝缘体和半导体材料。
其次，薄膜沉积速度较快，可以在较短的时间内形成均匀的薄膜。
此外，PPVD工艺能够沉积非晶态或纳米晶薄膜，这些薄膜具有许多特殊性质，例如低摩擦、高硬度和超导性等。
总之，PPVD工艺是一种非常有用的薄膜制备技术，广泛应用于微电子、光学、太阳能电池、涂层保护等领域。
PPVD （Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）是一种常用的薄膜制备技术，可以在材料表面形成均匀、致密、具有高附着力的薄膜。
该工艺使用了物理过程，如蒸发和溅射，而不需要化学反应，因此得名物理气相沉积。
PPVD技术被广泛应用于微电子、光学、太阳能电池、涂层保护等众多领域。
pvd设备及工艺简介
脉冲激光沉积设备及工艺流程
• 高功率脉冲激光器：脉冲激光沉积设备中最重要的部分是高 功率脉冲激光器，用于产生高能脉冲激光。
• 靶材：靶材是放置在真空室中的，由要沉积的材料制成。 • 基板：基板是放置在真空室中的，用于接收激光束照射靶材
高精度控制
pvd技术对工艺参数的控制要求较高，如真空度、温度、电流等，需要精确控制这些参数 以确保薄膜的质量和稳定性。
薄膜性能的改善
尽管pvd技术在制备薄膜方面具有很多优点，但仍然需要不断提高薄膜的性能和稳定性， 以满足不同领域的应用需求。
设备成本与维护
pvd设备的前期投入和后期维护成本较高，成为制约其广泛应用的一个因素。需要降低设 备成本并提高设备的可靠性和稳定性，以推广pvd技术的应用范围。
作和维护。
适用范围有限
03
PVD技术对于一些特殊材料和复杂形状的制品加工有
一定的难度和限制。
06 pvd技术的发展 趋势与挑战
pvd技术的发展趋势
01 02
向高效节能方向发展
随着环保要求的提高，pvd设备正朝着更加节能、环保、高效的方向发 展，如采用新型电源技术、优化真空系统和控制系统等，以提高设备运 行效率和降低能源消耗。
，提高其性能和稳定性。
光学制造
PVD技术可用于制造高透光 率、高反射率的薄膜，如太阳
能电池、光学镜片等。
其他领域
PVD技术还可应用于航空航 天、汽车制造、医疗器械等领
域。
pvd技术的发展趋势
多元化应用
随着科技的不断进步，PVD技术的应用领域越来越广泛，未来将会有更多领域应用PVD技术。
高性能材料
物理气相沉积(PVD)
控制镀料成分：A1B25, 保证：P A :P B 1: 0 2 0 5 4 :1 A4B1膜料成分 若：一次性加料，A消耗快； ∴ 连续加料，保证熔池料为 A1B25, 从而膜料成分为A4B1；
dP Lv dT TV
（1）
∵ ∴
积分：
VV汽V固 、液V汽P 1R， T
dP dT
PLV RT 2
lnp ALV 1 RT
（2）
图8.2.2 几种材料的蒸气压——温度曲线
（3）蒸发速率和凝结速率
① 蒸发速率Ne：
——热平衡条件下，单位时间内，从蒸发源每单位 面积上射出的平均原子数。
N e1 4n 2 P m k3 .5 T1 13 20 2M P（T 1/cm2·s） (3)
设：物质含A，B成分，MA、MB，PA、PB， 则由（3）式，得 ：
NA CA PA MB NB CB PB MA
(14)
改进工艺：
1）选择基片温度，使之有利于凝聚而不是分凝；
2）选用几个蒸发源，不同温度下分别淀积，但控制困难； 3）氧化物，可采用反应蒸镀法，引入活性气体。
4. 蒸发源类型
（1）电阻加热蒸发源
70年代，在阴极溅射基础上发展起来，能有效克服溅射速 率低，电子碰撞使基片温度升高的弱点。
（1）基本原理
在阴极靶面上加一环行磁场，使 BE , 控制二次电子运动轨迹，
电子运动方程： d e (EB)
(16)
dt m
运动轨迹为一轮摆线，电子在靶面上沿着垂直于E、B的方向前进，电 子被束缚在一定的空间内，减少了电子在器壁上的复合损耗；同时，延长 了电子路径，增加了同工作气体的碰撞几率，提高了原子的电离几率，使
PVD镀膜工艺简介
PVD镀膜工艺简介PVD镀膜（Physical Vapor Deposition）是一种利用物理气相沉积的技术，在高真空环境下，通过蒸发、溅射等方式将金属、合金、化合物等材料以薄膜的形式沉积到基材表面的一种工艺。
PVD镀膜工艺被广泛应用于各个领域，如光学、电子、机械、汽车、建筑等。
蒸发是PVD镀膜中最早应用的一种工艺。
通过加热源将材料加热至蒸发温度，使其转变为气态，然后在真空室内的基板上形成薄膜。
蒸发工艺可以通过电阻加热、电子束加热等方式来进行。
这种工艺的特点是操作简单，成本较低，但适用于蒸发温度较低的材料。
溅射是PVD镀膜中应用较广泛的一种工艺。
通过高能粒子的轰击使靶材表面的原子或离子脱落，然后被沉积在基板表面上形成薄膜。
溅射工艺一般可分为直流溅射、射频溅射、磁控溅射等不同方式。
这种工艺具有较高的沉积速率和较好的膜层均匀性，适用于多种材料的沉积。
离子镀是一种利用离子轰击作用在基材表面上形成薄膜的工艺。
通过向沉积膜层的材料供应高能离子，使其在基板表面发生化学反应并沉积形成薄膜。
离子镀工艺能够提高薄膜的致密性和附着力，适用于复杂形状的基板和高精密要求的镀膜。
在PVD镀膜过程中，需要注意以下几个关键环节。
首先，要确保真空室内的气压稳定，并保持高真空状态，以避免杂质对薄膜质量的影响。
其次，镀膜前需对基材进行表面处理，如清洗、抛光等，以提高薄膜的附着力。
再次，镀膜材料的纯度和均匀性对薄膜性能起着重要影响，因此需要对材料进行精细的处理和选择。
最后，要通过适当的加热、冷却以及离子轰击等方式，使沉积的薄膜具有良好的致密性和均匀性。
PVD镀膜工艺具有许多优点。
首先，它可以在室温下进行，避免了高温对基材产生的热应力和变形。
其次，沉积的薄膜具有较高的质量和均匀性，具有良好的机械性能和化学稳定性。
再次，PVD镀膜可用于多种材料的沉积，如金属、合金、化合物等，具有较大的灵活性和可扩展性。
此外，PVD镀膜还具有低污染性、无溶剂使用、高效节能等环保优势。
pvd电镀工艺
pvd电镀工艺PVD电镀工艺摘要：PVD（Physical Vapor Deposition）电镀工艺是一种新型的电镀技术，它通过将材料以固态的形式加热，使其转化为气相，然后在材料表面形成薄膜。
PVD电镀工艺具有很多优势，如高度均匀的薄膜质量、较高的附着力、较低的工件变形以及对环境的友好等。
本文将重点介绍PVD电镀工艺的原理、应用以及未来的发展方向。
第一部分：PVD电镀工艺的原理PVD电镀工艺的原理是利用高能粒子（离子、原子或分子）对材料表面进行沉积而形成薄膜。
PVD电镀工艺通常包括以下几个步骤：1. 蒸发：将金属材料以固态形式加热，使其转化为气相。
这个过程通常发生在真空环境中，以防止杂质的存在。
2. 沉积：将蒸发的金属材料沉积到待镀件表面。
沉积过程中，高能粒子会与金属材料表面发生反应，形成均匀的薄膜。
3. 附着：通过控制沉积条件，使薄膜附着在待镀件表面。
PVD电镀工艺通常具有很好的附着力，可以在各种形状和材料的表面形成均匀的薄膜。
4. 后处理：经过沉积和附着后，薄膜需要进行一些后处理步骤，如退火、抛光等，以提高膜层的性能。
第二部分：PVD电镀工艺的应用PVD电镀工艺由于其优秀的性能，在许多领域得到广泛应用。
以下是一些常见的PVD电镀工艺应用：1. 防腐蚀镀膜：PVD电镀工艺可以镀制出高硬度、高耐磨、高附着力的膜层，能够有效延长物件的使用寿命，提高物件的耐腐蚀能力。
2. 装饰镀膜：PVD电镀工艺可以通过调整沉积条件，制备出具有不同颜色、光泽度和纹理的膜层，用于制作高档家居产品、手表、珠宝等。
3. 刀具涂层：PVD电镀工艺可以制备出高硬度、高刚度的涂层，用于制作刀具，提高刀具的切削性能和耐磨性。
4. 光学薄膜：PVD电镀工艺可以制备出具有特殊光学性能的薄膜，如折射率控制膜、反射膜、透明导电膜等，广泛应用于光学器件和显示器件中。
第三部分：PVD电镀工艺的发展方向随着科技的不断发展和社会对环境友好和可持续发展的需求，PVD 电镀工艺也在不断进步和改进。
是pvd处理工艺_概述说明
是pvd处理工艺概述说明1. 引言1.1 概述本文旨在对PVD处理工艺进行概述说明。
PVD，即物理气相沉积（Physical Vapor Deposition），是一种常用于材料表面涂层的工艺。
通过将固体材料加热至高温后，使其蒸发成气态，并在真空环境下沉积到待处理的基底表面上，形成均匀、致密的薄膜涂层。
1.2 文章结构本文按如下结构展开对PVD处理工艺的概述：首先引言部分给出了整个文章的概述和目标；然后介绍了PVD处理工艺的定义、背景和基本原理；接着详细描述了PVD处理工艺的工艺流程；随后讨论了PVD处理工艺在制造业、光电子学以及非金属材料涂层加工等领域的应用；之后列举了PVD处理工艺的优点和缺点；最后进行总结回顾并展望未来发展方向。
1.3 目的通过本文对PVD处理工艺进行全面而系统地介绍，旨在让读者对这一技术有一个清晰的认识。
同时，希望读者能够了解PVD处理工艺的基本原理和工艺流程，并认识到其在制造业、光电子学和非金属材料涂层加工等领域的广泛应用。
此外，我们也将分析和讨论PVD处理工艺的优点和缺点，以期为相关领域的研究人员和实践者提供参考，促进该技术的进一步发展。
以上是“1. 引言”部分内容的详细清晰撰写。
2. PVD处理工艺：PVD（物理气相沉积）是一种常用的表面涂层加工技术，它通过在真空环境中将固体材料蒸发或溅射成薄膜，将其沉积在待加工物体的表面上。
PVD处理工艺具有广泛的应用领域和重要的实际意义。
2.1 定义与背景：PVD处理工艺是一种以物理方式将材料从源头转移到待加工表面的技术。
其背景可以追溯到20世纪60年代，当时科学家们开始研究如何利用低压下的物理机制来制造具有优异性能和特殊功能的薄膜。
通过高纯度材料的蒸发和溅射过程，在无需化学反应的情况下形成薄膜沉积。
这种技术以其高效、环保等特点越来越受到关注。
2.2 基本原理：PVD处理工艺基于几种主要原理，包括热蒸发、电子束枪石墨棒石雾传输（EB-PVD）、直流磁控溅射（DC Sputtering）和射频磁控溅射（RF Sputtering）。
PVDCVD工艺参数
PVDCVD工艺参数PVD（Physical Vapor Deposition）和CVD（Chemical Vapor Deposition）是两种常用的表面涂层工艺，用于为材料表面添加附着性、耐磨性、耐腐蚀性等功能薄膜。
下面将详细介绍PVD和CVD的工艺参数，以及它们各自的特点和应用。
PVD工艺参数：1.作用气体：PVD过程通常使用惰性气体，如氩气，用于提供等离子体和清除反应生成物。
2.工作压力：标准PVD系统通常在0.1-1Pa的真空范围内工作，以减少气体碰撞和增加薄膜的纯度。
3.沉积速率：沉积速率取决于多个因素，包括材料的性质、沉积温度、工艺参数等。
一般来说，PVD的沉积速率较低，通常在几纳米到几十纳米每分钟。
4.沉积温度：PVD可以在较低的温度下进行，通常在室温到几百摄氏度之间。
较低的沉积温度使得PVD可以用于对温度敏感的基底材料。
5.靶材料：PVD将以所需物质构成的靶材放置在真空腔室中，并使用极性放电和磁控制来释放蒸汽，并形成薄膜。
PVD的特点和应用：1.高纯度薄膜：PVD薄膜具有高纯度和致密性，能够提供优异的耐磨、耐腐蚀和美观性能。
2.可控薄膜厚度：通过调整沉积时间和速率，可以精确控制薄膜的厚度和均匀性，以满足不同的应用需求。
3.易于制备复杂形状薄膜：PVD可以在复杂形状的基底表面上均匀沉积，适用于制备微细结构、凹凸不平的薄膜表面。
4.应用广泛：PVD在很多领域得到应用，如太阳能电池板、LED光源、汽车零部件、钟表、饰品等。
CVD工艺参数：1.反应气体：CVD过程通常使用易于分解的反应气体，如氨、硅烷、四氯化钛等。
反应气体的选择和纯度对薄膜的品质和成分有重要影响。
2.工作压力：CVD系统通常需要较高的工作压力，以保持反应气体在腔体中的适当浓度，并促进分解和沉积。
3.沉积温度：CVD需要较高的沉积温度，通常在数百到上千摄氏度之间。
高温可以促进气体分解和反应的进行，形成致密的薄膜。
4.沉积速率：CVD的沉积速率通常较高，可以达到几微米到几十微米每小时，因此适用于快速生长较厚的薄膜。
PVD工艺特点范文
PVD工艺特点范文1.原理简单：PVD工艺是通过将源材料在真空环境下蒸发或溅射，然后将其沉积在基材表面形成薄膜。
整个过程中不需要添加任何化学试剂。
2.真空环境：PVD工艺需要在真空环境下进行，以避免杂质和气体对薄膜质量的影响。
高真空条件有助于提高薄膜的致密性和附着力。
3.高温处理：一些PVD工艺需要在高温下进行，以增强薄膜的结晶性、致密性和硬度。
高温处理还有助于提高薄膜与基材之间的结合力。
4.多种沉积方法：PVD工艺有多种不同的沉积方法，包括蒸发、离子束沉积和磁控溅射等。
每种方法都有其适用的材料和特定的应用领域。
5.多样化的材料：PVD工艺可以应用于各种不同的材料，包括金属、合金、陶瓷和有机材料等。
每种材料都有其独特的性质和应用。
6.均匀覆盖性：PVD薄膜具有良好的均匀覆盖性，可以在各种形状的基材表面上形成均匀的薄膜层。
这使得PVD工艺非常适用于具有复杂形状的零件。
7.厚度可控：通过控制源材料的蒸发或溅射速率，可以在基材上获得具有不同厚度的薄膜。
这种可控性使得PVD工艺可以应用于各种不同的应用领域。
8.优良的物理性能：PVD薄膜具有优良的物理性能，如硬度、耐磨性、耐腐蚀性、导电性和导热性等。
这使得PVD工艺广泛应用于涂层、金属加工和电子器件等领域。
9.环保和节能：相比于其他涂层技术，PVD工艺更加环保和节能。
由于PVD工艺中不需要使用有机溶剂和其他化学试剂，它对环境的污染更小。
10.适用于多种应用领域：PVD薄膜广泛应用于各种领域，如汽车制造、工具涂层、生物医学、光学器件和太阳能电池等。
它可以提供从防腐蚀到装饰性的各种不同功能。
综上所述，PVD工艺具有原理简单、多样的材料选择、优良的物理性能、均匀覆盖性和环保节能等特点。
这些特点使得PVD工艺成为一种理想的表面涂层技术，被广泛应用于各种不同的应用领域。
PVD镀膜工艺简介
生物医疗
用于制造具有生物相容性和耐 腐蚀性能的医疗器械和人工关
节等。
02
PVD镀膜工艺流程
前处理
清洗
去除工件表面的污垢、油脂和杂 质，确保工件清洁，以便进行后 续镀膜。
干燥
将清洗后的工件进行干燥处理， 以去除残留的水分，避免对镀膜 效果产生影响。
真空镀膜
蒸发源选择
根据需要镀制的膜层材料，选择相应 的蒸发源，如电子束蒸发、激光脉冲 蒸发等。
PVD镀膜工艺简介
目 录
• PVD镀膜技术概述 • PVD镀膜工艺流程 • PVD镀膜材料 • PVD镀膜工艺的特点与优势 • PVD镀膜工艺的应用实例
Байду номын сангаас1
PVD镀膜技术概述
PVD镀膜技术的定义
物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，简称PVD）是一 种表面处理技术，利用物理方法将固体材料转化为气态原子或 分子，并将其沉积在基材表面形成薄膜。
类金刚石镀膜
具有极高的硬度和优良的 耐磨性，常用于机械零件、 光学元件、医疗器械等领 域的表面处理。
碳化物镀膜
具有高硬度、高耐磨性等 特点，常用于切削工具、 模具等领域的表面处理。
复合镀膜材料
氧化铝/氮化钛镀膜
氧化锆/类金刚石镀膜
具有高硬度、优良的耐磨性和耐腐蚀 性等特点，广泛用于切削工具、刀具 等领域的表面处理。
适用范围广
PVD镀膜工艺适用于各种金属材料， 如不锈钢、钛、铝、钴等，也可应用 于陶瓷、玻璃等非金属材料。
优良的结合力
PVD镀膜层与基材之间具有优良的结 合力，不易剥落，提高了产品的可靠 性和安全性。
长寿命
PVD镀膜层具有较长的使用寿命，可 大幅减少维修和更换的频率，降低生 产成本。
真空镀膜(PVD)工艺介绍
编撰：张学章真空镀膜(PVD)工艺介绍真空镀膜(PVD)工艺知识介绍2010年01月20日拟订:张玉立讲解:刘红彪目录1. 真空镀膜技术及设备发展;2. 真空镀膜的工艺基本流程;3.真空镀膜的工艺特性;4.真空镀膜工艺对素材的适镀性及要求;5.真空镀膜工艺关键技术与先进性;6.真空镀膜新工艺展示;7.东莞劲胜精密组件股份有限公司PVD专利介绍；前言真空镀膜行业兴起背景；随着欧盟RoHS指令的实施及各国针对环保问题纷纷立法。
传统高污染之电镀行业已不符合环保要求，必将被新兴环保工艺取代。
而真空镀膜没有废水、废气等污染，在环保上拥有绝对优势，必将兴起并普及。
1：真空镀膜技术及设备发展1. 制膜(或镀膜)方法可以分为气相生成法、氧化法、离子注入法、扩散法、电镀法、涂布法、液相生成法等。
气相生成法又可分为物理气相沉积法（简称PVD法）化学气相沉积法和放电聚合法等。
我们今天主要介绍的是物理气相沉积法。
由于这种方法基本都是处于真空环境下进行的，因此称它们为真空镀膜技术。
惰性气体等离子状态Ar+2：真空镀膜的工艺基本流程素材检检组装治具擦拭产品底涂上下料喷底涂、IR镀膜上下料镀膜（PVD)喷面漆、IR（颜色）下治具检验包装IR 烘烤不导电真空上料PVD 技术操作简易流程图片技术操作简易流程图片：塑胶件采用专用的UV 涂料，用自动涂装线喷涂，对素材进行封闭、增加基材平整性。
高纯度锡金属作为蒸发材料进行物理气相沉积镀膜，镀层金属膜层厚度为纳米级（30-50NM ）金属原子微观上不连接，从而保证不导电性能，同时具备较强的金属质感。
塑胶件采用专用的UV 涂料，用自动涂装线喷涂，对素材进行封闭、增加基材平整性。
UV 涂层膜厚，表面硬度（IR 烤箱温度、UV 紫外光固化能量、波峰值）精确控制，严格测试。
通过制程各项工程参数（如真空度、电流、电压、时间、膜材用量）的精确控制及严格的品质监测流程、设备（镀层阻抗测量、网络分析仪RF 射频测试）确保制程品质稳定。
PVD简介
2020/7/26
7
磁控溅射
磁控溅射:
电子在电场E、磁场B中将受到洛仑
兹力作用
F=-q(E+vB)
若E、B相互垂直，则电子的轨迹将是既
沿电场方向加速，同时绕磁场方向螺旋
前进的复杂曲线。即靶表面垂直E方向的
磁力线可将电子约束在靶表面附近，延 长其运动轨迹，提高其参与气体电离过 程的几率，降低溅射过程的气体压力， 提高溅射效率
2020/7/26
5
DC-SPUTTER
直流溅射:
特点：结构简单，可以获得大面积 均匀薄膜
控制参数：功率、电压、压力、电 极间距等
缺点
a.溅射参数不易独立控制，放电电
流岁电压和气压变化，工艺重复性
Ar
较差
b.真空系统多采用扩散泵，残留气 体对膜层污染较严重，纯度较差
ห้องสมุดไป่ตู้
c.基片温度升高，淀积速率低
d.靶材必须是良导体
特点： 1.在阴极靶的表面形成一个正交的电
磁场 2.电离效率高 3.可以再低真空下实现高速溅射 4.低温、高速
2020/7/26
8
Target
磁控溅射
2020/7/26
9
磁控溅射
• 以矩形target为例：其磁场和电子的运动轨迹如图：电子运动路径变长， 与Ar原子碰撞几率增加，提高溅射效率。
2020/7/26
接地
-V(DC)
至真空泵
2020/7/26
6
AC-SPUTTER
交流溅射: 特点： 1.电子与工作气体分子碰撞电离 几率，击穿电压和放电电压显著 降低，比直流溅射小一个数量级 2.能淀积包括导体、半导体、绝 缘体在内的几乎所有材料 3.溅射过程不需要次级电子来维 持放电 缺点： 当离子能量高时，次级电子数 量增大，有可能成为高能电子轰 击衬底，导致发热，影响薄膜质 量
PVD原理及技术特点
惰性气体或反应气体电离为气体离子，气体离子因靶（所谓靶是IP电镀的消耗材料）的负电位形成定向运动，轰击固体靶材表面进行能量交换，使靶材获得能量溅射出靶原子或分子，在电场加速运动下产生物理气象沉积（PVD）于所电镀产品表面，形成电镀层。
PVD表面处理特点是：1、光泽度好2、无镍环保3、延长基本寿命1~2年真空镀膜技术及其特点在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发（或溅射），使其沉积在被涂覆的物体（称基片、基板或基体）上的方法称为真空镀膜法。
在材料表面上，镀上一层薄膜，就能使该种材料具有许多新的物理和化学性能。
过去在物体表面上镀膜作为物体表面改性的一种方法，多采用湿式镀膜法，即电镀法和化学镀法。
电镀法中被电解的离子镀到作为电解液另一个电极的基体表面上。
因此，这种镀膜的基体应是良导体，而且膜层厚度难于控制，化学镀法是应用化学还原原理，使镀膜材料（称膜材）溶液迅速参加还原反应，沉积在基体上。
这两种方法不但膜的附着强度差，膜层厚度不均，而且还会产生大量的废液而造成公害。
因此它们在薄膜制备工艺上受到了很大的限制。
真空镀膜法是一种新的镀膜工艺，由于薄膜制备工艺是在真空条件下进行的，故称真空镀膜法。
亦称干式镀膜法。
它与湿式镀膜相比较具有如下特点：1、真空下制备薄膜，环境清洁，膜不易受污染，可获得致密性好、纯度高、膜厚均匀的涂层。
2、膜材和基体材料有广泛的选择性，薄膜厚度可进行控制，可以制备各种不同的功能性薄膜。
3、膜与基体附着强度好，膜层牢固。
4、不产生废液，可避免对环境的污染。
PVD为什么要采用真空腔体？真空镀膜中的溅射利用了辉光放电原理，因为有电场的存在，驱动空气中的电子和正离子运动，电子向正极运动，正离子向阴极运动。
离子与电子在运动过程中动能量不断增加，与空气分子碰撞就会不断地产生更多的离子与电子，就造成了辉光的持续放电。
但是辉光放电是有限制的，非真空状态或者真空度过低，就是空气中的分子过多，电子与离子频繁与分子碰撞而积聚不起能量而无法电离分子，所以溅射要求在一定的真空压力下才能实现，必须要采用真空腔体。
《PVD工艺特点》课件
可再生能源
太阳能电池板是可再生能源 领域的重要组成部分，PVD 工艺有助于提升其性能。
环保
薄膜太阳能电池板制造过程 中使用的PVD工艺不会产生 有害物质，对环境友好。
结语
PVD工艺是一种非常重要的材料加工工艺，应用于多个领域的制造工作中。我们相信，在不久的 将来，PVD工艺将会在更多的领域中得到广泛应用。
半导体器件加工
1 高精度
2 低损耗
PVD工艺可以制备具 有高精度电子器件所 需的导电层和隔离层。
利用PVD工艺制备的 膜层具有低损耗和优 良的电性能。
3 耐用性
PVD制备的膜层具有 出色的耐久性，可满 足半导体器件长期稳 定工作的需求。
薄膜太阳能电池板制造业
高效能
PVD工艺制备的膜层能提高 薄膜太阳Байду номын сангаас电池板的能量转 换效率。
无需化学剂
相比其他材料加工技术，PVD工艺过程中不会产生任何有害物质。
PVD的应用领域
硅片制造业
在硅片制造业中，PVD工艺 广泛应用于制备高质量的 涂层。
显示器制造业
PVD工艺可用于制备透明导 电膜，应用于液晶显示器 等产品。
光学涂层加工
光学涂层加工中，PVD工艺 可以提供高透过率和抗反 射性能的涂层。
PVD工艺特点
PVD工艺是一种采用物理气相沉积技术的材料加工工艺。通过物理方法将材料 蒸发成气体，再沉积在基物表面，具有膜层质量高、成分可控、无需化学剂 等特点。
PVD的工艺特点
均匀致密
所制备的膜层十分均匀、致密、硬度高且质量优良。
膜层成分可控
通过对蒸发源材料种类和沉积环境的控制，可以得到精确的膜层成分。
PVD工艺
PVD工艺真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术，在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。
与传统化学镀膜方法相比，真空镀膜有很多优点：如对环境无污染，是绿色环保工艺；对操作者无伤害；膜层牢固、致密性好、抗腐蚀性强，膜厚均匀。
真空镀膜技术中经常使用的方法主要有：蒸发镀膜（包括电弧蒸发、电子枪蒸发、电阻丝蒸发等技术）、溅射镀膜（包括直流磁控溅射、中频磁控溅射、射频溅射等技术），这些方法统称物理气相沉积（Physical Vapor Deposition），简称为PVD。
与之对应的化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition）简称为CVD技术。
行业内通常所说的“IP”（ion plating）离子镀膜，是因为在PVD技术中各种气体离子和金属离子参与成膜过程并起到重要作用，为了强调离子的作用，而统称为离子镀膜。
在真空离子镀膜加工行业中，森科位居前列。
Vacuum plating is a surface treatment process where a coating is formed on a met alsubstrate. Coating can be metal (such as titanium or gold) or non-metallic material (graphite or crystal ) and is applied by sputtering, evaporation or ion-plating in a vacuum. Vacuumplating offers many advantages compared with traditional chemical pla ting. It isenvironmentally friendly, non polluting, and not hazardous to operators. Vacuum plated films are stable, dense, uniform, and corrosion resistant.There are two vacuum plating methods. One is CVD (Chemical Vapor Deposition). The other is PVD (Physical Vapor Deposition). PVD includes evaporation plating (arc, electronic gun and resistance wire) and sputtering plating (DC magnetron Mid-frequency and RF). Gas ions and metal ions play an important role in coating formation. In order to emphasize t he ion function, PVD is generally referred to as IP (Ion Plating).Tritree is one of the leaders in the IP industryPVD加工工艺流程一、前处理工艺:1.来料抽检2.电镀件过碱去油,清水清洗.4.过酸表面洁化,清水清洗5.丙酮+滑石粉清洗6.擦洗二、上挂三、PVD处理工艺: 1.烘烤:80摄食度 2.镀膜: 真空抽到4.5-2帕保持真空度2.8-1帕成膜四、出炉五、下挂六、全检PVD简介1. PVD的含义—PVD是英文Physical Vapor Deposition的缩写，中文意思是“物理气相沉积”，是指在真空条件下，用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。
PVD(物理气相沉积)
PVD(物理气相沉积)简介1. PVD简介PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。
2. PVD技术的发展PVD技术出现于二十世纪七十年代末，制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。
最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时，也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。
与CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响；薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层；PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。
目前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。
PVD技术不仅提高了薄膜与刀具基体材料的结合强度，涂层成分也由第一代的TiN发展为TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta－C等多元复合涂层。
3. 星弧涂层的PVD技术增强型磁控阴极弧：阴极弧技术是在真空条件下，通过低电压和高电流将靶材离化成离子状态，从而完成薄膜材料的沉积。
增强型磁控阴极弧利用电磁场的共同作用，将靶材表面的电弧加以有效地控制，使材料的离化率更高，薄膜性能更加优异。
过滤阴极弧：过滤阴极电弧(FCA)配有高效的电磁过滤系统，可将离子源产生的等离子体中的宏观粒子、离子团过滤干净，经过磁过滤后沉积粒子的离化率为100%，并且可以过滤掉大颗粒，因此制备的薄膜非常致密和平整光滑，具有抗腐蚀性能好，与机体的结合力很强。
磁控溅射：在真空环境下，通过电压和磁场的共同作用，以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击，致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。
真空镀膜(PVD)工艺知识介绍
真空镀膜（PVD）工艺知识介绍简介真空镀膜（Physical Vapor Deposition，简称PVD）是一种常用于表面修饰和功能改善的工艺。
通过在真空环境中蒸发或溅射物质来形成薄膜，将薄膜沉积在基材上，以改变基材的性质和外观。
本文将介绍PVD工艺的原理、应用和优势。
PVD工艺原理在PVD工艺中，基材和目标材料被放置在真空环境中。
通过热蒸发或物理溅射的方式，目标材料从固态转化为气态。
这些气体分子会沉积在基材上，形成一层薄膜。
PVD工艺常用的方法有热蒸发和物理溅射。
热蒸发是将目标材料加热至其沸点以上，使其转化为气态，然后沉积在基材上。
而物理溅射则是通过向目标材料表面轰击高能粒子，将其击打下来沉积在基材上。
PVD工艺的应用PVD工艺在多个领域得到了广泛应用。
装饰性涂层PVD工艺可以制备具有不同颜色、质感和光泽度的涂层，用于装饰各种产品，如钟表、珠宝、手袋、饰品等。
常见的装饰性涂层有黄金色、玫瑰金色、银色和黑色等。
防腐蚀涂层PVD工艺可以形成陶瓷涂层、金属涂层或复合涂层，这些涂层具有良好的耐腐蚀性能，可保护基材免受化学腐蚀、氧化和磨损的影响。
这些涂层常用于汽车、航空航天、电子产品等领域。
功能性涂层PVD工艺还可以制备具有特殊功能的涂层，如光学涂层、导电涂层和磁性涂层。
光学涂层可用于改善光学性能，导电涂层可用于制作导电膜，磁性涂层可用于制造磁性材料。
PVD工艺的优势相比其他表面处理工艺，PVD工艺具有以下几个优势：高质量涂层PVD工艺可以制备高质量的涂层，具有高硬度、低摩擦系数、耐磨损和耐腐蚀等特性。
这些特性使得PVD涂层在各种应用中表现出色。
环保节能PVD工艺不需要使用有机溶剂和其他有害化学物质，对环境友好。
同时，PVD 涂层具有较高的附着力和耐用性，可延长基材的使用寿命，减少资源消耗。
精密控制PVD工艺可以实现对涂层厚度、成分和结构的精确控制。
通过调整工艺参数，可以得到所需的涂层特性，以满足不同应用的需求。
pvd工艺技术
pvd工艺技术PVD工艺技术是表面涂层技术中的一种重要方法，也是当前工业制造中广泛应用的一种技术。
PVD是Physical Vapor Deposition（物理汽相沉积）的缩写，它通过在真空环境下将固态材料转变为蒸气态，并将其沉积在工件表面，形成一层薄膜。
PVD工艺技术具有很多优点，首先是涂层的均匀性。
由于蒸气沉积过程是在真空环境下进行的，所以涂层能够均匀地分布在工件表面，保证了涂层的均一性。
其次，PVD工艺技术能够提高工件的硬度和耐磨性。
PVD涂层具有很高的硬度和耐磨性，可以延长工件的使用寿命。
此外，PVD工艺技术还可以改善工件的摩擦系数，减少摩擦损失。
PVD工艺技术适用于各种材料的表面处理，包括金属、陶瓷、塑料等。
常见的PVD涂层有金属涂层（如铬、锌、铝等）、合金涂层（如钛合金、铬钴合金等）和陶瓷涂层（如氮化硅、氧化锆等）。
通过选择不同的材料组合和工艺参数，可以得到不同性能的涂层，以满足不同工件的需求。
PVD工艺技术在多个领域有广泛应用。
在机械制造行业中，PVD涂层可以用于刀具、模具等工件的表面处理，提高其磨损、腐蚀和疲劳等性能。
在电子行业中，PVD涂层可以用于半导体器件、光学器件和显示屏等的制造，提高其导电性、光学性能和耐用性。
在汽车行业中，PVD涂层可以用于汽车零部件的制造，提高其耐腐蚀和抗磨损性能。
PVD工艺技术还可以用于装饰行业，制作高档钟表、首饰和工艺品等。
PVD工艺技术虽然有很多优点，但也存在一些挑战。
首先是设备成本高昂。
PVD涂层设备的设备投资和运营成本都较高，对于一些中小型企业来说可能难以承担。
其次是工艺技术还需要进一步改进。
虽然PVD工艺技术已经非常成熟，但仍然存在一些技术难题需要解决，如提高涂层的附着力、提高涂层的均匀性等。
总之，PVD工艺技术是一种先进的表面涂层技术，具有涂层均匀、硬度高和应用范围广等优点。
随着技术的不断改进和设备成本的不断降低，PVD工艺技术将在更多的领域得到应用，为工业制造带来更多的创新和发展。
pvd真空镀膜
PVD真空镀膜简介PVD（Physical Vapor Deposition）真空镀膜是一种常用的表面涂层技术，通过在真空环境中将固体材料转变成蒸汽或离子态，将其沉积在基材表面上进行涂层。
PVD镀膜技术具有高附着力、优异的质量性能、较长的使用寿命等优点，被广泛应用于自动化设备、汽车、电子器件、建筑装饰等领域。
工艺过程PVD真空镀膜的工艺过程包括蒸发、溅射、离子镀等步骤。
1.蒸发：在真空腔室中加热固体材料，使其转变成蒸汽状态。
蒸发材料通常为金属或合金，如铝、铜、钛等。
这些金属材料通常具有较高的沉积速率和较好的光学性能。
2.溅射：通过电弧或磁控溅射等方法将固体材料的离子或原子从靶材表面释放，进而沉积到基材表面上。
溅射技术可以实现材料的复杂合金结构涂层，具有较高的镀膜均匀性和较好的附着力。
3.离子镀：利用离子源将离子束引导到基材表面，在表面形成均匀的离子沉积层。
离子镀技术可用于增强涂层材料的致密性和硬度，提高涂层的耐磨性和抗腐蚀性能。
应用领域PVD真空镀膜技术在多个行业和领域得到广泛应用。
以下是一些常见的应用领域：汽车PVD镀膜广泛应用于汽车行业，主要用于改善汽车外观和提高其耐腐蚀性能。
常见的应用包括车轮、车门把手、排气管等，通过PVD镀膜技术使其表面具有金属光泽、抗刮擦和抗腐蚀等特性。
建筑装饰PVD镀膜技术在建筑装饰领域被广泛应用于不锈钢表面处理，使其呈现出不同颜色和纹理，提高装饰效果和耐腐蚀性能。
常见的应用包括不锈钢门、窗户、护栏等。
电子器件PVD镀膜技术在电子器件领域被广泛应用于制作涂层薄膜和改善器件性能。
常见的应用包括显示屏保护膜、光学镜片、太阳能电池板等。
其他PVD镀膜技术还可应用于其他领域，如机械零件、医疗设备、航空航天等。
通过PVD镀膜技术改善材料的表面性能，提高其耐磨性、耐高温性、抗腐蚀性等。
优势和挑战PVD真空镀膜技术具有以下优势：1.高附着力：PVD涂层与基材表面结合紧密，具有较高的附着力，不易剥落或脱落。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
? 硬度：2800HV
涂膜厚度： 2-4微米
A
14
? 热稳定性： 550 oC或1000 oF
? 氮化碳钛（ TiCN）
? 氮化碳钛（ TiCN）涂膜呈中灰色或古铜色，表 面硬度接近 90洛氏硬度，摩擦系数约为 3。氮化 碳钛（TiCN）涂层的热稳定性可达 750 oF 。涂布 氮化碳钛涂层的刀具，其防止研磨料、易胶粘料 以及难加工材料（如：铸铁、铝合金、工具钢、
空及航天科技的应用
A
13
? 涂膜的类型及应用氮化钛（ TiN）
? 氮化钛（TiN）
? 涂膜呈金黄色，表面硬度接近 81洛氏硬度，摩擦系数 约为4。氮化钛（ TiN）涂层是现金最常见的气相沉积 （PVD）硬质涂层。它既有艳丽的外表又有不错的性 能品质，而且十分安全（达到了美国食品及药物管理 局有关植入人体器件以及食品接触用具的安全标准）。 氮化钛涂层具有良好的防腐蚀、热转移、防磨损等功 用，能应用在很多种类的材料上，包括铁、硬化钢、 不锈钢等。 在成型操作中，对要处理的工件进行氮化钛（ TiN） 涂膜可改善其表面性能，从而减少工件材料发生卡滞 和咬焊现象。对刀具进行氮化钛（ TiN）涂膜，可使其 寿命延长 3至8倍，同时提高了进给速度和进给量。当 然了，延长刀具寿命和提高进给速度、进给量也和其 它一些因素有关，比如具体的操作类型、冷却剂类型 等。
Business Communications Company, Inc. （总公司：康州），调查分析了物理气相沉积
法的全球市场后，出版了一本综合报告书
停票楳慣?慖潰?敄潰楳楴湯?噐?
。报告书
内容包括：沉积技术与未来趋势概要、 PVD 的
应用与特性、需求趋势评估与对 PVD 的影响、
各行业的市场牵引力、沉积材料、至 2010 年的
类金刚石涂层 (DLC)---Ti+DLC 涂层具有良好硬 度及低摩擦系数，适用于耐磨性表面、铸模、冲
模、冲头及电机原件； Cr+DLC涂层为不含氢的固 体润滑溅射涂层，适用于汽车部件、纺织工业、
讯息储存及潮湿环境。
含MoS2 的金属复合固体润滑涂层 —适用于铣 刀、钻头、轴承、及极低磨擦需求的环境、如航
膜被认为最具市场价值 。它的基本原理是：在真
空室中利用弧光放电将镀料（钛等金属或合金）
熔化并蒸发离化生成等离子体，通过电场进行加
速并与反应气体生成金属化合物（如 TiN ），最后 沉积在工件表面。 与其它真空镀膜方法相比 ,电弧 镀膜具有离化率高，可镀多种膜层，膜层质量好，
成膜效率高，靶可以任意方向放置，可制造大型
各市场预测、全球产业结构调查分析等等。全
书含 138 幅图表共 21A5 页。
2
? 建霖PVD工艺流程:
? 2.1上挂 ? 2.2清洗 ? 2.3镀膜 ? 2.4下挂、细检 ? 2.5包装、装箱
A
3
? 2.3.1镀膜原理及设备介绍
? 离子镀膜技术是一种的在真空中进行的物理气相 沉积（ PVD ），包括电弧镀膜、空心阴极镀膜、 磁控溅射、离子束镀膜等许多方法，其中电弧镀
A
10
? PVD 技术目前在装饰镀膜与工具镀膜两方面得到 广泛应用 ： 一、超硬薄膜 应用于工业的超硬薄膜，要求硬度而且耐磨的 产品，例如 :冲、压、挤等之模具及精密模具。所 有表面需耐磨、抗腐蚀、需要润滑之机械等零件。 提高了产品寿命（ 2—10倍），提高了切削速度 和工件表面的光洁度。
? 二、裝飾薄膜 ? 应用于生活用品的装饰薄膜，要求表面装饰美观
设备，可在较大范围内控制温度等优点，使其成
为工业化生产的首选镀膜方法。其典型涂层有
TiN,TiC,ZrN,TiCN,TiAlN,CrN,Ti,Cr,Ni 等，主要用
于各种材料的装饰镀膜和A 工膜具功能镀膜。
4
A
5
A
6
A
7
A8ຫໍສະໝຸດ A9? PVD镀种及应用 ? 3.1锆化合物 ? 锆的氮化物除了稳定的 ZrN 外，还有Zr3N2 ，
PVD工艺特点
----ＰＶＤ制程查核重点管控 及重点镀槽的维护周期、注 意事项
2006.9.12
A
1
? PVD的发展前景
? 2005 年全球物理气相沈积法（ PVD）的市场规 模达到 52 亿美元，未来则将以 10.1％ 的年成 长率持续扩展至 2010 年的 84 亿美元左右。
? 擅长多领域市调分析，著重成长市场的
铜、钛合金等）的磨损作用加强了。对刀具进行 氮化碳钛（ TiCN）涂膜，可使其寿命延长 8倍之 多，同时提高了进给速度和进给量。当然了，延
长刀具寿命和提高进给速度、进给量也和其它一 些因素有关，比如具体的操作类型、冷却剂类型
多种超硬薄膜包括氮化钛（ TiN）、碳化钛 （TiC）、氮碳化钛（ TiCN）、氮化锆（ ZrN）、 氮化铬（CrN）、氮化铝钛（ TiAlN），MoS2等。
?
A
12
? PVD氮化鉻超硬陶瓷薄膜具高硬度 (Hv21002400), 抗蝕性強, 耐高溫氧化 (800℃),超高附著力 及可在中、低溫範圍 (200-400 ℃)加工處理之特性 , 非常適合作模具表面加工。
产品，例如：钟表、首饰、灯饰各种门把、锁、 餐具类、body piercing卫浴设备、五金 .、镜架、 眼镜配配件等装饰物。颜色有 枪色、蓝枪色、钛 金色、红钛金色、锆金色 .香槟色、钛灰色等不同 的颜色，还有根据客户需要设计推荐极具市场争 力的色种。
A
11
? 3.3镀种 ? 已稳定在装饰镀膜与工具镀膜两方面上被覆处理
Zr3N4 ，Zr2N2 和Zr3N8 ，氧化物有 Zr2O3 （绿色） 和 ZrO（紫色）
? 3.2 PVD 技术应用 ? 真空阴极弧物理蒸发过程包括将高电流，低电压的
电弧激发于靶材之上，并产生持续的金属离化。被 离化的金属离子以 60至100eV平均能量蒸发出来形 成高度激发的离子束，在含有惰性气体或反应气体 的真空环境下沉积在被镀工件表面。真空阴极弧物 理蒸发靶材的离化率在 90%左右，所以与磁控离子 溅射相比，沉积薄膜具有更高的硬度和更好的结合 力。然而，由于阴极弧蒸发 过程非常激烈，与蒸 发过程较为平和的磁控离子溅射相比，阴极弧蒸发 过程中会产生较多的有害杂质颗粒，这限制了真空 阴极弧物理蒸发在要优质表面质量场合的应用。