FPC工艺
fpc线路板工艺流程
fpc线路板工艺流程
《fpc线路板工艺流程》
在现代电子工业中，柔性印刷电路板（FPC）越来越受到重视，它具有轻薄、柔软、可弯曲、可折叠等特点，被广泛应用于手机、平板电脑、汽车、医疗器械等领域。
FPC线路板的工艺流程非常复杂，下面将介绍其主要工艺流程。
一、基材挥发性物质去除
FPC的基材主要是聚酯薄膜，首先需要通过高温处理将其表面的挥发性物质去除，这一步骤非常关键，直接影响到后续的加工质量。
二、表面处理
经过去除挥发性物质后，需要对基材进行表面处理，通常采用化学铜镀或者激光开孔等方式，将提供良好的导电表面。
三、图形制作
接下来就是图形制作，通过光刻技术将线路图形、导电图形等图形制作到FPC基材上。
四、钻孔
FPC线路板需要进行导电孔、定位孔等孔洞加工，通常采用机械钻孔或者激光钻孔技术。
五、铜箔压合
铜箔是FPC线路板的导电层，需要通过压合工艺将其压合到
基材上，形成完整的导电层。
六、图层成型
通过光刻、蚀刻等工艺将图形层、导电层等成型，确保FPC
线路板的导电性能和形状。
七、金属化孔
FPC线路板需要进行金属化处理，将导电孔、定位孔等孔洞进行金属化，提高其导电性能。
八、覆盖层制作
最后一步是覆盖层制作，通过涂覆、热压等工艺将覆盖层形成，保护FPC线路板不受外部环境影响。
以上就是FPC线路板的工艺流程，每一步都非常关键，需要
严格控制每一个环节，确保最终产品的质量和性能。
随着电子产品的不断发展，FPC线路板的工艺流程也在不断创新和完善，以满足越来越复杂的应用需求。
fpc工艺制成流程(一)
fpc工艺制成流程(一)FPC工艺制成流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性电路板，由于其特殊的柔性和可弯曲性，被广泛应用于手机、电子书、汽车、医疗设备等领域。
下面就是FPC工艺制成的详细流程。
原材料准备制造FPC的原材料主要包括基材、导电铜箔、蚀刻胶等材料。
在进行制造前，需要准备好这些原材料，并按照要求进行切割和处理。
印制制模印制制模可以理解为模板，用于在基材上涂覆导电铜箔。
制作印制制模的主要步骤包括制造底材、制备图形化张纸、导电胶细线图形化、照排和打洞。
涂覆导电铜箔使用印制制模将导电胶涂覆在基材上，然后用化学法将导电胶渲染成导电铜箔。
这个过程需要经过清洗、粘纸、压接、镀铜等多个步骤。
工艺蚀刻FPC的蚀刻是决定其精度和质量的关键环节。
先在覆铜箔上制定负片传导图案，再通过机械钻孔进行穿板，随后采用化学蚀刻法进行加工。
翻折成型在蚀刻完成后，将FPC放入模具中，经过加热和压制，使其呈现出预定的三维空间形状。
通过翻折成型，FPC就具有了一定的弹性和柔性，可以按照需要进行弯曲和展开。
表面涂覆通过表面涂覆后，FPC的抗腐蚀能力会得到很大提高。
表面涂覆主要有金属喷涂、镀金和喷漆等工艺，这样可以让FPC具备更灵活的应用领域。
最终检验在FPC制作完成后，还需要进行最终的全面检测。
通过将FPC连接到测试机上，检测其通电性、信号传输性、柔性和抗压性等性能。
在确认质量符合要求后，FPC制品才能进行下一步的生产和使用。
结语以上就是FPC制作的全部流程，每个环节都需要严格按照要求进行操作，才能制成优质的FPC制品。
附加工艺除以上主要工艺外，还有一些次要或辅助工艺：焊接工艺在FPC的制作过程中，需要进行焊接工艺，将FPC与其他设备或元器件进行连接。
常用的焊接方式包括热风烙铁焊接、热风热缩管焊接、激光焊接等。
淋镀工艺FPC制作中还有一个重要的工艺——淋镀。
淋镀是在FPC表面涂上保护性材料的一种处理工艺，能抵御外部环境中的氧化和化学腐蚀，提高FPC的使用寿命。
FPC生产工艺流程
FPC生产工艺流程
一、前处理过程
1.清洗过程
清洗过程主要是把再生纤维板进行清洗，首先用机械挤出机将再生纤维板切成薄、小的片材，然后进行清洗。
清洗的方法有机械刮抹清洗法和气动密封清洗法。
清洗机采用气动密封清洗法，该方法的优点在于易于操作，流程简单，不易发生水污染，清洗效果好；但是设备的费用比较高。
2.研磨过程
研磨过程是将清洗后的再生纤维板进行研磨，以满足FPC生产要求的光洁度。
一般采用手动研磨或机械研磨方法，机械研磨效率比较高，但需要增加研磨液，可以实现高效磨薄研磨，但也存在一定的水污染问题。
手动研磨方法可以做到精细研磨，但效率较低，不过也能避免水污染问题。
3.染色过程
染色处理是在研磨过程后进行的，主要是为了给FPC表面添加一层颜色，以增强FPC的外观效果和抗老化性能。
现在FPC颜色有多种，比如黑色、白色、银色、金色等，一般采用热变色过程，也有采用溶剂染色的情况，但溶剂染色需要经过提取回收溶剂等工序，增加了工艺难度。
二、冲压过程
1.切料过程
切料过程是把染色后的再生纤维板切割成符合FPC要求尺寸的片材。
fpc的工艺流程
fpc的工艺流程FPC(柔性印制电路板)是一种可以弯曲和折叠的电路板，广泛应用于移动设备、电子产品、汽车电子等领域。
本文将介绍FPC的工艺流程。
1. 材料准备：FPC的基材通常选择聚酯薄膜，如聚酯薄膜，需要根据设计要求进行裁切。
另外，还需要准备导电材料(如铜箔)、绝缘材料(如胶粘剂)和保护材料(如聚酰胺)。
2. 铜箔粘贴：将铜箔粘贴在聚酯薄膜上，并通过高温和压力进行固化。
这一步骤的目的是形成FPC的导电路径。
3. 图案绘制：使用光刻技术，在铜箔上涂覆光刻胶，并通过暴光和显影将电路图案转移到铜箔上。
4. 金属蚀刻：将未覆盖光刻胶的铜箔进行蚀刻，以去除不需要的部分。
这样就形成了电路图案。
5. 绝缘层覆盖：在电路图案上覆盖一层绝缘材料，以保护电路并隔离相邻电路之间的干扰。
6. 焊盘制造：通过在电路图案上附加焊盘，以便将FPC与其他电子组件连接。
7. 成型：根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。
8. 表层涂覆：在FPC表面涂覆一层保护材料，以增加其机械强度和耐温性能。
9. 热处理：将FPC加热，以去除残留的溶剂和提高其导电性能。
10. 电性能测试：通过测试电阻、导通性和绝缘性能等指标，确保FPC的质量符合要求。
11. 包装和交付：将FPC进行包装，以确保其在运输和使用过程中不受损坏，并按照客户要求进行交付。
总结：FPC的工艺流程包括材料准备、铜箔粘贴、图案绘制、金属蚀刻、绝缘层覆盖、焊盘制造、成型、表层涂覆、热处理、电性能测试以及包装和交付。
这一系列步骤确保了FPC的质量和功能性能，使其能够广泛应用于各种电子产品中。
fpc生产工艺流程
fpc生产工艺流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种灵活的印刷电路板，由柔性基材和电路元件组成，可以在弯曲和弯折的情况下工作。
FPC广泛应用于手机、平板电脑、电子书、汽车电子等领域。
下面将介绍FPC的生产工艺流程。
首先是基材的准备。
FPC的基材一般使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，这些薄膜具有良好的耐高温性能和机械强度。
基材需要经过切割、清洗和干燥等工序进行准备。
接下来是薄膜涂覆。
将基材薄膜放入涂布机中，通过涂布头将粘合剂涂布在薄膜表面。
涂布完成后，需要通过干燥机将基材薄膜上的粘合剂干燥，以便后续的铜箔覆盖。
然后是铜箔的覆盖。
将铜箔加热到一定温度，使其保持柔软性。
然后将基材薄膜拉伸到一定程度，将铜箔贴附在基材上。
这个过程需要保持一定的温度和压力，以确保铜箔与基材的牢固连接。
接下来是图案的印刷。
将预先制作好的印刷模版放置在铜箔上，通过印刷机将导电油墨印刷在铜箔上。
导电油墨只在需要形成导电路径的区域印刷，以便之后的电路连接。
然后是表面处理。
通过化学方法将导电油墨印刷的铜箔表面进行镀金或镀锡处理，以提高电路的导电性和耐腐蚀性。
接下来是图案的切割。
根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。
这需要使用激光切割或冲孔机进行。
然后是表面保护。
在FPC的表面涂覆一层保护膜，以保护电路不受外界环境的影响，同时还可以提高电路的可靠性和耐用性。
最后是成品的检验和包装。
对FPC的电路连通性、尺寸和外观进行检查，确保符合质量要求。
合格的FPC经过包装后，可以出厂销售或供应给下游的电子制造商进行组装。
以上就是FPC的生产工艺流程。
通过这一系列的工序，FPC 可以制成具备弯曲和弯折功能的电路板，为电子产品的开发和制造提供了重要的支持。
FPC制作工艺与材料
FPC制作工艺与材料FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印制电路板，由于其可弯曲、可折叠、可卷曲等特点，被广泛应用于电子产品中。
FPC的制作工艺和材料在保证电路性能的同时，还要满足柔性和可靠性的要求。
FPC的制作工艺主要包括以下几个步骤：1.基材准备：FPC的基材通常为聚酰亚胺（PI）薄膜，因其具有良好的耐高温和隔热性能。
在制作FPC之前，首先需要将PI薄膜裁剪成所需的尺寸。
2.铜箔蚀刻：在PI薄膜上涂布一层铜箔，并通过光刻技术将不需要的铜箔区域进行蚀刻，留下所需的电路图案。
3.孔加工：在蚀刻后的铜箔上打孔，用于连接不同层次的电路。
4.表面处理：经过蚀刻和孔加工后，需要对FPC进行表面处理以增加其焊接性能。
常用的表面处理方法包括镀金、喷锡等。
5.接触焊接：将所需的元器件通过热熔或超声波焊接的方式与FPC进行连接。
6.检测和测试：在制作完成后，需要对FPC进行检测和测试，以确保电路的正常工作。
FPC的制作工艺需要使用一系列特殊的材料来实现柔性和可靠性。
以下是常见的FPC材料：1.聚酰亚胺（PI）薄膜：作为FPC的基材，聚酰亚胺薄膜具有良好的抗热性、抗化学腐蚀性和机械强度，可以承受高温和高压环境下的工作。
2.铜箔：用于电路图案的导电层，通常为电解铜箔或镀铜薄膜。
3.耐高温胶粘剂：用于将不同层次的FPC层叠在一起，并保持其柔性特性。
4.表面处理剂：如金、锡等，用于提高焊接性能。
5.保护膜：用于保护FPC的表面，防止化学腐蚀和机械磨损。
FPC制作工艺和材料的选择对于电路性能和可靠性至关重要。
合理的工艺和优质的材料可以确保FPC具有良好的导电性、可靠性和抗干扰能力，并且能够适应各种环境条件下的工作。
随着电子产品的不断发展和创新，FPC制作工艺和材料也在不断进步和改进，以满足更高的需求和挑战。
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC,即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是以薄膜基材为主要材料制成的一种灵活的电路板。
它具有轻薄、柔软、耐弯曲等特点，在现代电子产品中得到越来越广泛的应用。
本文将详细介绍FPC的生产方式及工艺流程。
一、FPC生产方式和分类1.传统铜箔法：传统的FPC生产方式主要通过将铜箔贴合在薄膜基材上，然后进行化学腐蚀和镀铜等工艺步骤来制作电路。
该方法生产的FPC 具有较高的导电性和机械强度，但薄膜基材较薄，易受环境的影响，不适用于高温、高湿等特殊环境下的应用。
2.全膜法：全膜法是一种较为新的FPC生产方式，它是在薄膜基材上直接印刷电路图案，然后进行成型和修边工艺。
该方法生产的FPC具有较高的柔性和可靠性，适用于各类环境下的应用。
根据FPC的用途和结构，它可以分为单面FPC、双面FPC、多层FPC 和刚性-柔性组合FPC等多种类型。
二、FPC生产工艺流程FPC的生产工艺流程一般包括薄膜基材准备、表面处理、电路制作、固化与镀铜、成型和修边、测试和检验以及最终包装等步骤。
下面将详细介绍每个环节的具体操作。
1.薄膜基材准备：选择合适的薄膜基材，并根据产品要求进行裁切和清洗处理，确保基材表面光洁以便于后续的印刷。
2.表面处理：对薄膜基材进行表面处理，包括去除氧化物、增加表面粗糙度和涂覆化学物质等，以提高电路图案在基材上的附着力。
3.电路制作：使用印刷工艺将电路图案印刷在薄膜基材上，包括油墨调配、网版印刷、UV固化等步骤。
根据不同的需求，可以选择单面印刷、双面印刷或多层印刷。
4.固化与镀铜：对印刷完成的电路图案进行固化处理，以增加附着力和耐磨性。
然后通过化学镀铜或真空镀铜等工艺，使电路线路变得导电性好且耐腐蚀。
5.成型和修边：根据产品的要求，采用压力成型或热压成型等工艺将FPC进行整形和成型，使其具有所需的形状和曲率。
然后进行修边处理，去除多余材料，使FPC产生光滑的边缘。
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，经过电子线路制作工艺加工而成的柔性电路板。
相比传统的刚性电路板，FPC具有体积小、重量轻、可折迭、可弯曲等优点，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。
FPC的生产方式包括单面贴片、双面贴片和多层贴片三种，下面将详细介绍每种生产方式的工艺流程。
1.单面贴片生产方式：（1）刷膜：将聚酰亚胺薄膜放在滚筒上，通过刷涂胶水的方式将胶水均匀地涂布在薄膜上。
（2）固化：将刷涂胶水的聚酰亚胺薄膜放入固化炉中，经过高温固化，使胶水变为固态。
（3）表面处理：使用化学方法将聚酰亚胺薄膜表面进行粗糙化处理，增加与线路层的粘附力。
（4）印刷：将图纸上的线路图案通过丝网印刷的方式印制到聚酰亚胺薄膜上。
（5）电镀：将印制好的线路薄膜浸入电镀槽中，进行金属电镀，使线路形成导电层。
（6）固定：将电镀好的线路薄膜放在模具中，通过热压或胶合的方式将导线固定在聚酰亚胺薄膜上。
（7）加工：对固定好的线路薄膜进行裁剪、穿孔等加工工艺，使其符合设计要求。
（8）测试：对加工好的FPC进行电气测试，确保各个线路连接正常。
（9）质检：对测试合格的FPC进行外观检查，确保产品质量。
（10）包装：将质检合格的FPC进行包装，以便运输和销售。
2.双面贴片生产方式：双面贴片生产方式在单面贴片的基础上增加了第二层线路，使FPC具有更高的线路密度和更复杂的功能。
（1）刷膜：同单面贴片生产方式。
（2）固化：同单面贴片生产方式。
（3）表面处理：同单面贴片生产方式。
（4）印刷：同单面贴片生产方式。
（5）电镀：同单面贴片生产方式。
（6）固定：将第一个线路薄膜和第二个线路薄膜按照设计要求进行层间定位和胶合，固定在一起。
（7）加工：同单面贴片生产方式。
（8）测试：同单面贴片生产方式。
（9）质检：同单面贴片生产方式。
（10）包装：同单面贴片生产方式。
FPC工艺简介
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高 强度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强 度为 15,000~30,000PSI。
显影
工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照 射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。
蚀刻
工程目的：以蚀铜液去除未受干膜保护之铜箔，受干膜保护之铜箔则形 成线路。
剥离干膜 工程目的：去除已反应之干膜。
AOI检测和微蚀 工程目的：检查电路是否完整，去除表面的毛刺和异物，为贴膜做准备。
利用光学定位原理,将定位孔冲成通孔,便于 后续单片板外形冲切。
补强板贴合 工程目的：增加手指拔插端硬度，增加零件区的支撑力。
外形冲压 工程目的：去除边料，使产品成型。
外形冲压 工程目的：去除边料，使产品成型。
外观检验 工程目的：挑除不良品。
FPC发展
基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区 的大型企业都已经在中国设厂。
导通孔电镀铜 工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。
干膜贴合
工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产 生化学反应以完成保护铜箔。
曝光
UV
光
工程目的：将底片上之线路运用光阻方式(如冲洗相片)成形在铜箔基上。 负型光阻配合负片底片，运用UV光，将底片线路转移至干膜上。
显影
工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照 射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。
fpc线路板工艺流程
fpc线路板工艺流程FPC线路板（Flexible Printed Circuit）是一种柔性电子电路板，其特点是具有良好的柔性和可折叠性能，适用于一些特殊环境中需要弯曲和受力的电子设备。
本文将介绍FPC线路板的工艺流程。
首先是制作基材。
FPC线路板的基材通常是聚酰亚胺薄膜，该薄膜具有良好的柔性和耐高温性能。
在制作过程中，需要选用高质量的聚酰亚胺薄膜，并使用特殊的设备进行粘接和加热处理，确保基材的质量和稳定性。
接下来是图形设计。
根据电路设计要求，需要使用CAD软件绘制FPC线路板的电路图，确定连接线路和电子元件的排列方式。
在图形设计过程中，需要考虑线路的长度、宽度、间距等参数，并进行合理的优化。
然后是蚀刻金属箔。
根据图形设计，使用光刻技术将电路图案转移到金属箔上，并利用酸性溶液对金属箔进行蚀刻，将多余的金属部分去除，保留出所需的线路图案。
蚀刻过程中需要严格控制温度、浓度和时间等参数，以确保金属箔的质量和精度。
接着是钻孔和开槽。
根据所需的连接方式和布局要求，在FPC线路板上钻孔和开槽，为后续的焊接和组装工艺做好准备。
钻孔和开槽过程中需要使用高精度的数控设备，以确保孔径大小和位置的准确性。
然后是沉铜和覆铜。
通过在表面沉积一层铜，可以增加线路的导电性能和耐腐蚀性能。
沉铜过程中需要使用化学方法或电化学方法，将铜离子沉积在基材的表面。
覆铜是在沉铜的基础上，再覆盖一层厚度适当的铜箔，以增强线路的承载能力和稳定性。
最后是剥蚀和表面处理。
剥蚀是将覆铜中多余的铜去除，保留出所需的线路和金属孔。
剥蚀过程中需要使用酸性或碱性溶液，对覆铜进行腐蚀，达到去铜的目的。
表面处理是对FPC线路板的表面进行特殊处理，以增加线路与电子元件的焊接性能和可靠性。
以上是FPC线路板的工艺流程，每个步骤都需要严格控制和优化，以确保线路板的质量和稳定性。
随着电子设备对柔性电路板的需求增加，FPC线路板的制造技术也在不断发展，为电子设备的发展提供了更多可能性。
fpc工艺制成流程
fpc工艺制成流程FPC工艺制成流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种具有弯曲性能的柔性印刷电路板，广泛应用于各种电子产品。
以下是FPC工艺制成流程的简要概述：1.材料准备•选择合适的基材，如聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等•准备导电材料，如铜箔•准备绝缘材料，如覆铜层2.制版设计•设计FPC的电路图•确定线宽、线距和孔径等参数•考虑机械性能和电气性能的需求3.制版制作•制作光绘膜，用于印刷电路图•制作钻孔膜，用于指导钻孔位置4.操作前准备•清洁基材表面•预处理基材，提高表面粗糙度以增强附着力5.覆铜•通过压合或滚压将铜箔紧密贴合到基材上•选择适当的方法，如电解镀铜、化学镀铜等，以增加铜箔的厚度6.图形转移•将电路图通过光绘膜转移到覆铜层上•应用光敏胶或干膜光阻，制作光阻膜7.蚀刻•使用蚀刻液去除多余的铜箔，形成所需的电路图形•清洗蚀刻后的电路板，去除残留的蚀刻液8.钻孔•根据钻孔膜在指定位置钻孔•对孔壁进行处理以提高导电性能，如镀铜9.焊盖•在电路板上涂覆防焊剂，保护非焊接区域•通过热固化或紫外光固化等方法，使防焊剂固化10.表面处理•选择适当的表面处理方式，如镀金、镀锡等，以提高导电性能和防腐蚀性能•清洗表面，去除残留的处理液11.路线剪切•按照设计要求，将电路板切割成所需形状•对切割边缘进行抛光处理12.组件安装•按照电路设计，安装电子元器件•使用焊接或导电胶等方法，固定元器件13.测试与质量检测•对FPC进行电气性能和机械性能的测试•检查焊点、孔径和线宽等参数，确保满足设计要求14.包装与出货•将合格的FPC进行包装，防止运输过程中的损坏•准备出货，按照客户要求进行送货以上便是FPC工艺制成流程的概述。
该流程涉及多种工艺和技术，需要精确控制各个环节，以确保最终产出的FPC性能达标。
FPC工艺制成流程的关键技术和挑战在FPC工艺制成流程中，有一些关键技术和挑战需要特别关注以保证产出的FPC性能和质量。
fpc阻焊工艺流程
fpc阻焊工艺流程FPC阻焊工艺流程FPC（Flex Printed Circuit）即柔性印制电路板，是一种采用柔性基材制造的电路板，具有弯曲性和可塑性。
阻焊工艺是FPC制造过程中的关键步骤之一，它能够提高FPC的可靠性和稳定性。
本文将介绍FPC阻焊工艺流程的具体步骤和注意事项。
一、准备工作在进行FPC阻焊工艺之前，需要准备以下材料和设备：FPC基材、阻焊油墨、印刷机、烘箱、UV曝光机等。
同时，还需要准备工作台和一些辅助工具，如刮刀、溶剂、清洁布等。
二、基材准备将FPC基材切割成所需尺寸，并进行清洁处理。
清洁过程可以使用溶剂和清洁布进行，确保基材表面干净无尘。
三、涂覆阻焊油墨将阻焊油墨倒入印刷机的油墨槽中，调整印刷机的参数，如油墨厚度和印刷速度。
然后，将FPC基材放置在工作台上，使用印刷机将阻焊油墨均匀地涂覆在基材上。
涂覆完成后，用刮刀将多余的油墨刮除，使其与基材表面齐平。
四、烘干将涂覆完阻焊油墨的FPC基材放入烘箱中，设置适当的温度和时间，进行烘干。
烘干的目的是使阻焊油墨在基材上形成均匀的薄膜，并将其固化。
五、曝光将烘干后的FPC基材放入UV曝光机中，设置适当的光照强度和曝光时间。
曝光的目的是将阻焊油墨中的光敏剂暴露在紫外线下，使其固化。
六、显影将曝光后的FPC基材放入显影机中，浸泡在显影液中。
显影液会将未固化的阻焊油墨溶解掉，暴露出基材上的铜箔，形成阻焊层。
显影时间要控制好，避免过长或过短造成质量问题。
七、清洗将显影后的FPC基材放入清洗槽中，使用溶剂和清洁布清洗表面的显影液残留物。
清洗的目的是确保阻焊层的质量和粘附性。
八、烘干将清洗后的FPC基材放入烘箱中，进行二次烘干。
这一步骤可以去除清洗液的残留，同时使阻焊层更加牢固。
九、完成经过以上步骤，FPC阻焊工艺流程就完成了。
此时的FPC基材上形成了一层均匀的阻焊层，可以保护铜箔不受外界环境的侵蚀，提高电路的可靠性。
在进行FPC阻焊工艺流程时，需要注意以下事项：1. 操作人员要穿戴防静电服，避免静电对FPC基材的影响。
fpc生产工艺流程
fpc生产工艺流程
FPC（柔性印刷电路板）是一种可弯曲、可弯曲和可折叠的薄
膜电路板。
其生产工艺流程如下：
1. 原材料准备：准备铜箔、聚腈薄膜、胶黏剂、覆铜液等原材料。
2. 板材制备：将聚腈薄膜剪裁成所需尺寸的板材。
根据设计要求，在聚腈薄膜上涂覆胶黏剂。
3. 冷热压：将覆铜液预涂在铜箔上，然后将覆铜液覆盖在带有胶黏剂的聚腈薄膜上，经过冷压和热压处理，使胶黏剂与铜箔牢固结合。
4. 微蚀与制版：将经过冷热压处理后的板材进行图案处理，采用化学蚀刻技术去除覆铜液以外的铜箔，形成所需的电路图案。
5. 检测与修补：检测制作的电路图案，如果出现缺陷或短路等问题，需要进行修补或重新制作。
6. 焊接：将需要连接的电子元件与FPC板进行焊接，使用焊
盘或别针连接电子元件与FPC板上的导线。
7. 表面整平：将对接框焊盘或别针剪断，然后将板材放入真空平整机中，通过高压加热处理，使电路板的表面平整。
8. 涂覆保护层：为了保护电路图案和连接线，需要在FPC板
表面涂覆保护层，防止电路腐蚀、短路和老化。
9. 检测与质量控制：对制作好的FPC板进行严格的检测，包括导通测试、绝缘测试、可靠性测试等，以确保产品质量符合标准要求。
10. 切割与成品加工：根据设计需要，将FPC板切割成所需的大小和形状，然后进行成品加工，如孔洞打孔、焊盘涂锡等。
11. 包装与出货：对成品进行清洁和包装，然后进行验收，最后出货给客户。
以上就是FPC生产工艺流程的大致步骤，每个步骤都需要严格控制和操作，以确保最终产品的质量和可靠性。
不同的制造商可能会在细节上有所不同，但整体流程是相似的。
FPC制造工艺介绍
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三、FPC的材料
基材——粘结材料 1.聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘结材料 2.丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亚胺基材的粘结材料 3.环氧树脂(EPOXY)----其热膨胀系数较丙烯酸小利于保 证金属化孔(其厚度在0.05MM以下时）性能较丙烯酸好 当然，无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点: 1.热稳定性差，与基材的热稳膨胀系数相差较大。 2.粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了FPC的挠性 和减少了挠曲寿命。 常见粘结材料厚度：0.5mil、1.0mil
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三、FPC的材料
基材——软性材料
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三、FPC的材料
基材——软性材料 聚酯(POLYESTER)----通常说成PET，价格低廉，电气和 物理性能与聚先亚氨相似，较 耐潮湿，其厚度通常为 1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差， 决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件 的产品上。 FPC板上 2.聚先亚氨(POLYIMIDE)----通常说成PI，它具 有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260 ℃、20sec，几 乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易 吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~5MIL。
常见FPC品质问题
皱折：油墨皱折和FPC皱折 露铜 对位不良：贴合不良和裁切不良 毛边 开短路
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背胶——双面胶 背胶的作用是将FPC板部分或整个固定在 机体表面上，目前市场常用背胶型号为： 3M467（胶厚50um）和3M468（胶厚 125um）。 FPC背胶双面胶厚度为20-50um。
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四、FPC常用的制造工艺流程
fpc rtr生产工艺
fpc rtr生产工艺FPC（柔性印刷电路板）RTR（卷对卷）生产工艺是一种用于生产柔性电路板的先进生产工艺。
这种工艺可以大大提高生产效率和产品质量。
本文将介绍FPC RTR生产工艺的流程和优势。
首先，FPC RTR生产工艺的流程如下：设计电路板原图-制作印刷板材-嵌孔-贴合-切割成型-质检-包装。
设计电路板原图是整个工艺的第一步。
设计师根据产品的需求和要求绘制电路原图，包括电路线路和组件位置。
这个原图会被转化为制作印刷板材的数据。
制作印刷板材是制造电路板的关键步骤。
这个过程通过将电路原图转化为印刷板的图片。
制造商将暴露光在印刷板上，然后通过化学腐蚀和镀铜等方法制作电路线路图。
嵌孔是将电路板上的引脚连接到电路板下方的器件的过程。
生产商使用钻孔机将孔钻到电路板上，并确保孔尺寸准确无误。
这样，电路板和器件之间可以通过这些孔连接。
贴合是将硬质电路板（如PCB）与柔性电路板（FPC）相结合的过程。
贴合是使用特殊的胶黏剂将硬电路板和柔性电路板粘合在一起。
这样就可以为柔性电路板提供稳定的支撑，并保护电路线路不被损坏。
切割成型意味着将贴合后的电路板切成所需的形状和尺寸。
这通常通过机械切割或激光切割完成。
切割成型的过程需要非常精确，以确保产品符合规格。
质检是生产中至关重要的环节。
产品的质量检查包括检查电路线路的连接性、孔的位置和尺寸、切割成型的精度等。
只有通过了质检的产品才能被认为是合格的。
最后，经过包装后的产品可以出厂销售。
包装是将产品放入适当的容器或包装中，以确保其在运输和使用过程中不受损坏。
FPC RTR生产工艺的优势有以下几点：首先，该工艺大大提高了生产效率。
由于该工艺采用卷对卷的生产方式，无需进行人工操作和人工翻板，生产速度更快。
减少了因人工操作引起的工时损失及生产效率低下的问题。
其次，该工艺减少了产品的损坏率。
相比传统的切割板型生产工艺，FPC RTR生产工艺在切割成型环节中采用了机械或激光切割，减少了人工操作的不准确性，从而大大降低了产品的损坏率。
fpc单面板工艺流程
fpc单面板工艺流程FPC单面板工艺流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由柔性基材和导电层组成。
相比传统刚性印刷电路板，FPC可以实现曲线运动、折叠和弯曲等特殊形状，广泛应用于电子产品和汽车电子领域。
下面将介绍FPC单面板的工艺流程。
第一步：材料准备制作FPC单面板所需要的基材一般是聚酰亚胺薄膜（PI薄膜），导电层可以使用铜箔。
首先，将PI薄膜切割成所需大小的片段，同时准备好铜箔。
第二步：洗净基材将PI薄膜浸泡在清洁液中，除去表面的污垢和杂质，确保基材的表面洁净。
第三步：涂敷胶粘剂在PI薄膜的一侧涂敷胶粘剂，胶粘剂可以帮助固定铜箔。
第四步：烘烤处理将涂有胶粘剂的PI薄膜放入烘烤箱中进行烘烤处理，使胶粘剂干燥并与PI薄膜结合。
第五步：负片曝光将铜箔覆盖在已烘烤处理过的PI薄膜上，并使用遮光膜覆盖不需要曝光的区域。
然后将整个FPC样板与曝光机连接，将其曝光在紫外光源下。
曝光时，遮光膜将不需要曝光的区域屏蔽，而铜箔所覆盖的区域则会得到曝光，形成图案。
第六步：显影清洗将曝光后的FPC样板放入显影液中，使得曝光区域的胶粘剂溶解，铜箔暴露出来。
然后，将样板放入清洗槽中，去除显影液残留和化学物质。
第七步：蚀刻处理将显影清洗后的样板放入蚀刻槽中，进行蚀刻处理。
蚀刻液会将暴露的铜箔腐蚀掉，留下所需的导电线路。
处理时间和蚀刻液的浓度需要控制好，以确保印刷线路的精确度和质量。
第八步：去除胶粘剂将经过蚀刻处理的样板放入溶剂中，去除胶粘剂残留。
同时，为了保护印刷线路，可以在样板上覆盖保护膜。
第九步：丝印如果需要在FPC单面板上添加标识、文字或图案，可以进行丝印工艺。
使用丝网印刷机将墨浆印刷在样板上，形成所需图案。
第十步：成品检验将制作完成的FPC单面板送往质量检验部门进行检验。
检测项目包括导电线路的连通性、线路宽度和间距的精确度、外观质量等。
第十一步：包装运输通过检验合格的FPC单面板进行包装，并进行物流运输，以确保产品安全并及时交付给客户。
SMT(FPC)工艺流程
优化焊接工艺
通过调整焊接温度、时间等工艺参数，提高 焊接质量稳定性。
提高生产效率
通过加强设备维护、优化工艺参数等方式， 提高生产效率。
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感谢您的观看
对焊接温度、时间、压力等工艺参数进行 精确控制，确保焊接质量可靠，防止工艺参数
根据实际生产情况，对工艺参数进行 优化调整，提高生产效率和产品质量。
改进设备与工具
不断改进和更新设备与工具，提高生 产自动化程度和精度，降低人为因素 对产品质量的影响。
加强员工培训
陷和故障。
材料
电子元件
包括电阻、电容、电感、二极管等，是构成电子产品的基本元件。
PCB板
是电子元件的载体，提供电路连接和支撑作用。
焊膏和胶水
用于将电子元件固定在PCB板上，是焊接和粘接过程中必不可少的材料。
辅助材料
包括防护材料、包装材料等，用于保护和运输PCB板和电子元件。
04 SMT(FPC)工艺流程中的 质量控制与优化
03 SMT(FPC)工艺流程中使 用的设备与材料
设备
贴片机
用于将电子元件贴装到PCB板 上，是SMT工艺流程中的核心
设备。
印刷机
用于将焊膏或胶水印刷到PCB 板上，以确保电子元件能够准 确贴装。
回流焊炉
用于将贴装好的PCB板加热， 使焊膏熔化并完成电子元件的 焊接。
检测设备
包括光学检测设备和功能检测 设备，用于检测PCB板上的缺
定期对员工进行培训和考核，提高员 工的技能水平和质量意识，确保生产 过程中的质量控制。
持续改进与创新
鼓励员工提出改进意见和创新方案， 不断优化生产工艺和流程，提高生产 效率和产品质量。
柔性电路板(FPC)工艺介绍
FPC压合工艺介绍1.层压工艺流程:叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序2.叠层操作指示:A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序.3.注意事项:叠层时操作必须戴手套或手指套叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.4.层压操作指示:A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序生产材料配置:名称规格钢板550*500mm硅胶500*500mm离型膜500*500mm5.工艺说明:A.叠层:在叠层台面上放一块钢板\硅胶\离型膜\软板\离型膜\硅胶\钢板\按此顺序以此类推.叠+层为一个开口B.上料:由两人站在两侧,前后一起抓住叠好的10层(一个开口)的板,轻轻慢慢地抬起放到压合机前每一个开口的边缘,慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层钢板或只推一块钢板,防止钢板\硅胶\软板\离型膜错位及滑动.叠层结构：钢板------------------------------------------硅胶**************************离型膜------------------------------------------软板++++++++++++++++++++++++++离型膜------------------------------------------硅胶**************************钢板------------------------------------------C.压合:将叠层好的板逐个开口放好后,在机台控制面板上按“闭模”键,模板上开到顶部时,会自动停止并进入预压状态.预压10-15分钟后,须将压力调到所压之型号的工艺参数,详见<压制参数一览表>,此时进入成型压合状态.D.冷却:当成型压合时间到了之后,就将控制面板上的冷却水开关打开,进水管的四个阀门也打开,以及加热开关关闭.将温度降至80℃以下后方可下料.并将冷却水开关及进水开关全部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.E.下料:冷却时间足够后,按开模键.压机开始卸压,模板下降到底部时,戴好厚手套,两个人侧分开站好,分别抬出各个开口的10层板.将钢板\硅胶\离型膜一层层掀开,且把钢板\硅胶摆放齐.废离型膜扔到垃圾桶里.压好的软板用PP膠片隔放好.6.工艺控制:A.压合机在压合之前须检查机器台面是否干净,钢板有无变形,硅胶有无破损,离型膜有无皱折.确认好之后方可生产.B.参数设定：温度时间压力175±10℃传压30-60min 10-15MP固化温度时间150±10℃1-2h7.工艺维护、开关机操作和设备维护A.快压\传压开关机a.合上电源总开关,将开关拨到“ON”位臵.电气柜上电源指示灯亮b. 选择手动操作,按下闭模按钮.油泵电机运转,闭模指示灯亮.柱塞在液压作用下带动热板上开\合模,继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限时,油泵开始工作.至最上限时泵止.从而完成闭模动作.B.成型结束后,按下开模按钮,电机运转指示灯亮,既开模.当柱塞下降时,撞到触动行开关时,泵停止.C.加热控制系统温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上的调节气器读出,下排是设定温度,上排是实际温度显示.面板上的“OUT/ON键控制加热温度的启动与停止.D.烘箱\开关机a.设定温度及时间,然后按下“启动”键加热器开始加热.b.待加热到设定温度,带上防高温手套,打开烘箱门,把软板放入烘箱内,将烘箱门关上.c.当设定时间到达时,警报器响.这时只需将“电热”键关上,待温度降到50℃以下,方可将软板取出.d.如需重新工作,只要将“电热”键开启即可.8.检验:A.压不实:即包封膜压不结实,紧密.1.线路导体须有0.13mm以上的间距.2.导体之间的压不实面积超过线距的20%时作返压处理.3.压不实区域长度超过0.13mm时作返工处理.B.气泡:即包封与铜箔之间充有空气,形状凸起.1.气泡长度≥10mm时判定为NG2.气泡横跨两导体时判定为NG3.气泡接触处形时判定为NGC.线路扭曲1.线路扭曲,扭折现象不允许D.溢胶:包封膜的胶溢出Cu面1.溢胶面积≤0.2mm时判定为OK.带孔的焊盘溢胶量≤1/4焊盘面积判定OK.孔边焊盘最小可焊量不小于0.1mm.E.孔内残胶:不允许孔内有残胶F.折痕\压痕\压伤(压断线,造成线路受损作报废处理)a.FPC表面伤痕长度L≥20mm,且深度明显,不允许其它轻微的可通过U A I处理.G.可靠性能测试:a.剥离程度测试b.热冲击性能测试。
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双面FPC的制造工艺目录01 FPC所使用的材料02 设计注意事项03 开料04 孔加工05 孔金属化06 图形转移07 蚀刻08 覆盖膜加工09 端子加工10 外形加工11 增强板加工12 检查13 包装01 FPC 所使用的材料1.1 市场选择了聚酰亚胺（PI ）符合 FPC 要求的材料，有很多种，出众点的，有四种。
但由于性能、价格、 生产技术、专利、易用性等方面的因素影响，最后，杜邦开发的聚酰亚胺（PI ） “KAPTTON-H ”独霸了天下。
据统计，目前其已占到整个 FPC 材料的 80％。
我们惯常所说的 PI ，是指在聚酰亚胺薄膜上涂上环氧树脂或丙烯酸类粘接 剂，制成覆铜板或覆盖膜。
各种软性材料性能对比聚酰亚胺聚酯 聚砜 聚四氟乙烯 比重 1.42 21.5 701.38～1.41 1.24～1.252.1～2.2 1.1～3.2 100～350 — 抗拉强度 14.0～24.5 60～1655.9～7.5 64～110 4.2～4.3 （kg/mm ） 2拉伸率（％）边缘抗撕裂强度（kg/mm2）917.9～53.6 抗拉裂（传播） 0.32，0.5～ 0.4，0.5 0.4～3.9 — 强度（kg/mm2） 耐热性（℃） 1.1 400 150 易燃 优 180 自熄 优 260 不燃烧 优 燃烧性 自熄 优 耐有机溶剂性 耐强酸性 良 良 优 优 耐强碱性 差 良 优 优 吸水性（％） 2.7 ＜0.8 0.22 ＜0.01 介电常数 3 3.2 3.07 2.0～2.1 （1kMz ） 介质损耗因数 （1kMz ） 0.0021 275 0.005 300 0.0008 300 0.0002 17 耐电压（Kv/mm) 体积电阻率(Ω -cm ）5×1017 1×1018 5×1010 1×10101.2 FPC所用主要材料一览FPC使用主要材料规格一览材料名称厚度规格聚酰亚胺膜12.5，25，50，75，125um15unm～50um基材粘结剂铜箔层膜层（12），18，35，70um 12.5，25，50，75，125um 15unm～50um保护膜粘合剂粘结剂层压敏胶热固胶电解25um～100um12.5，25，50um（12），18，35，70um18，35，70um铜箔压延电镀导体（1），5，10，15，18，35um10um～20um涂覆油墨层光致阻焊DF 型油墨型薄膜25um 50um10um～20um12.5 ，25，50，75，100，125，188um 0.1～2.4mmFR4增强板PET 25um～250um金属板酚醛纸板：没有特别限制0.5～2.5mm粘接片备注：12.5，25，40，50，75um（）是指特殊规格加工，需要定制的厚度这只是大体的材料划分，细致部分，有很多需要注意的点：比如电解铜箔有高延展性铜箔和普通电镀铜箔，比如压敏胶有三明治式和纯胶型等，在此就不一一赘述了，待得有空，另开篇幅专题来讲。
1.3 FPC的主材料组成和结构FPC所使用的材料众多，无法在这里一一展开了讲，但是，其主材料覆铜板（PI）和保护膜（PI），还是需要在这里讲讲的。
在此，为了方便初识者易于理解，所以以极其简单的图示来表达，待得理解了基本组成和结构后，如有兴趣，可另觅更深层次的材料钻研。
材料组成1. 覆盖膜聚酰亚胺粘合剂(Bonding sheet):粘合剂2. 单/双面覆盖膜(Bonply): 聚酰亚胺粘合剂3. 粘合剂粘合剂铜箔4. 单面结构: 粘合剂聚酰亚胺铜箔粘合剂5. 单/双结构:聚酰亚胺粘合剂铜箔常用组成结构18um铜箔1.单/单面压合: 12.5um 粘合剂12.5um 聚酰亚胺35um 铜箔20um 粘合剂25um 聚酰亚胺18um 铜箔12.5um粘合剂12.5um 聚酰亚胺12.5um粘合剂18um 铜箔2. 单/双面压合:35um 铜箔20um 粘合剂25um 聚酰亚胺20um 粘合剂35um铜箔3. 覆盖膜: 15um 粘合剂(Bonding sheet) 12.5um 聚酰亚胺25um 粘合剂25um 聚酰亚胺15um 粘合剂4. 单/双面覆盖膜Coverlay:(Bonply) 12.5um 聚酰亚胺15um 粘合剂25um 粘合剂25um 聚酰亚胺25um 粘合剂02 设计注意事项2.1 制前设计流程绝大多数FPC工厂，几乎是OEM，也就是受客户委托制作空板（或制作空板+SMT贴装），因此，在这里只讲接收客户资料后的故事。
一般的制前设计流程如下：客户资料提供客户资料审查工厂制前设计AOIPanelizationArtwork Electrical Test NetlistNC Drilling ProgramNC Routing Program2.2柔性板设计的基本项目接收订单，下表资料制前设计中必备的项目。
也许，有的客户会提供实物样品，或者零件图等。
但这些其实属于额外资料，可靠性是大打折扣的。
如果公司是处于市场战略需要，或者其它商机需要，则可酌情接收。
但工程设计部门要抖擞起百般精神来应对。
在这里，差之毫厘，可真是谬以千里的。
柔性板设计基本项目单、双、多结构（如线路悬空等）孔（有无通孔） 覆盖层 层的结构增强板 铜箔层压板 覆盖层材料粘结剂 增强板电镀、OSP 、HAL 等 形状、尺寸精度 线宽/线隙 插接头及焊盘表面电路密度尺寸精度2.3 主要材料选用FPC 的布线、尺寸等很多地方设计，与 PCB 类似。
主要不同处材料上。
下 面，我将着重讲 5个方面的材料及相关特性对比，供设计、工艺人员参考。
2.3.1 覆盖层及其与教材的匹配性FPC 的覆盖层，一般包含保护膜、丝印型覆盖层和光致型覆盖层三种。
三种 覆盖层不同，其性能也不同。
覆盖层可加工性对比耐 可 材 加最小 孔径孔可加 工精度孔位 精度弯 生 料 工 曲 产 成 成 性 性 本 本高 低 高 中 类型厚度保护 先开孔① 后开孔② 30um ～160um Φ0.5mm 30um ～160um Φ0.05mm ±0.2mm ±0.01mm ±0.2mm ±0.03mm ±0.03mm±0.3mm ±0.05mm ±0.5mm ±0.05mm ±0.05mm膜高 低 高 高 中 高 低 低 低 中 中 中 中 高 低 低丝印 10um ～25um 25um ～50um 10um ～25umΦ0.8mm Φ0.1mm Φ0.07mm光致 型干膜型 液态型备注：①所谓先开孔，是指在进行保护膜定位层压前，先在保护膜上加工孔。
②所谓后开孔，是指把保护膜全部层压的 FPC 上之后，再做孔加工。
保护膜和基材的组合搭配匹配性基材有胶基材 无胶基材 保护膜PI 基底 ● PET 基底 PI 基底 ○ 有胶PET 基底○ ● × ○ ● × ● × ● ×保护膜PI 基底 × ○ 无胶PI 基底 PET 基× ● ● × 丝印类 覆盖层环氧树脂基 PI 树脂基 液态环氧液态PI ○ ○ × ● × ● × ● 光致型 覆盖层DF 型丙烯酸类 DF 型PI× ● ×●●匹配性良好 ○基本可以 ×不匹配2.3.2 增加板在前面的材料介绍中，我已经有涉及到增强板及粘结胶的规格，这里主要给 出增强板的性能对比，供参考：增加板用材料及性能比较环氧玻璃布板酚醛板PET PI 金属板厚度（mm）耐浮焊性实用温度机械强度热固胶0.6～2.4可0.1～2.4良好0.025～0.25 0.0425～0.125 没有特别限制不可～50℃小良好～130℃小良好～130℃大～70℃大～110℃大不可可不可可可自燃性UL94V-0可 UL94V-0可UL94V-0可低UL94V-0可高UL94V-0可中成本中高■ 有些厂家能达到UL94V-0阻燃级别，有些达不到增强板用粘接剂比较压敏胶热固胶厚度25um～100um 25um～50um粘接强度蠕变特性耐药品性耐浮焊性生产率中低高良好高低良好高良好低材料成本加工成本低低低高2.3.3 表面处理接触端和焊盘表面的处理，因客户的需求不同，也有所不同。
下面，给出了适合各种用途的表面处理列表：接触端表面处理厚度用途机械连接不处理－OSP处理单分子层～2um（HAL）5um～15um 预焊，防蚀防触，焊接焊接SMT，FC,连接器回流焊15um～25um～0.1um（闪镀）～0.5um 焊接用（镍）/金（硬）（镍）/金（软）防蚀用，连接器插入用连接器用（高可靠性）压接用0.5um～1.0um0.5um～2.0um焊盘表面处理厚度单分子层～5um用途预焊，防蚀焊接用OSP处理HAL电镀金～0.1um（闪镀）20um～50um5um～10um～1um 防蚀/焊接用防蚀/压焊用焊接用电镀Sn/Pb化学镀Sn氧化锡焊接用化学镀金～0.1um 防蚀用，焊接用当然，客户实际的需求可能比这个更复杂，以上表格中数据，仅作为一个速查索引，供参考。
2.3.4 孔及尺寸变化问题2.3.5线路及尺寸变化问题03 开料FPC的材料绝大部分都是卷材，而带通孔的双面FPC都无法用RTR工艺，所以需要对材料进行片状开料加工。
FPC的材料非常薄，因此也非常脆弱。
所以开料时特别需要注意对材料的防护。
如果量小，可采用手工裁剪。
如果量大，就需要自动切片机来切了。
开好的料，最好能用采用设备自动叠放整齐，这样可以有效减少压坑、折痕、褶皱的问题的发生。
如果需要手工叠，记得一定要采用不易掉纤维的手套，最好是采用乳胶之类的手套，防止材料表面污染。
如果所裁切的材料是覆铜板，还需要注意压延铜的压延方向。
一般的裁切机，可确保裁切尺寸精度达到±0.3mm之内。
需要注意的是，在制前设计，或者后续加工中，千万不要采用开料边框当做后工序的定位基准。
04 钻孔FPC基材孔的加工方法有NC钻，机械冲，激光钻，等离子蚀刻、化学蚀刻等。
理论上，NC钻机目前可钻出0.1mm以下的孔来。
但从生产角度考虑，孔小于0.25mm时，成本就会大幅度上升，如果孔小于0.15mm时，其生产成本相当高，工艺难度大，不适于量产。
机械冲孔不是新技术，但有两个问题制约着它：1）批量冲孔仅限于0.6～0.8mm；2）开料后加工孔阶段，材料都很大，模具也大，费用太高，成本仍然太高。
模具冲目前主要还是用在加工保护膜开窗和胶开窗方面。
其余的孔加工法，目前对于普通FPC厂的来说，尚属于“天方夜谭”，所以这里就不细谈了。