软硬结合线路板生产流程
软硬结合板
软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐，我国的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。
软硬结合板的分类若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。
但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。
软硬结合板的物理特性软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。
在材料方面，硬板的材质是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或软板间的接合问题。
在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。
软硬结合板的优点软硬结合板相较於一般P.C.B之优点:1. 重量轻2. 介层薄3. 传输路径短4. 导通孔径小5. 杂讯少,信赖性高软硬结合板较于硬板之优点：1. 具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状.2. 耐高低温，耐燃.3. 可折叠而不影响讯号传递功能.4. 可防止静电干扰.5. 化学变化稳定，安定性，可信赖度高.6. 利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命.7. 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低.软硬结合板的厂商分析全球软硬结合板的生产区域，集中于欧美和日本，且有产量集中于少数生产者的现象。
软硬结合板做法
FPCB板的常规做法以及特例分析常规做法：软板（单双面板、多层板）和软硬结合板。
软板（单双面板、多层板）一.单面板：普通单面板和单面双接触板1.普通单面板：有胶基材和无胶基材叠构：①有胶基材②无胶基材基本流程：下料→化学清洗→贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→下料→贴补强→层压→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET →钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。
2.单面双接触板⑴上下保护膜开口在同一区域时的做法：CC+CU+CC（纯铜箔+保护膜）。
此时镂空处线宽不能小于8mil；且为防止飘线，CC要压住线路至少20mil；另外要注意上下保护膜错开防止断线。
叠构：纯铜箔+保护膜基本流程：下料→钻孔包装→钻孔→首检/每小时抽检→下料→贴下保护膜→层压→首检/每小时抽检→化学清洗→两面贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET→钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。
⑵上下保护膜开口不在同一区域时的做法：CU+CC（无胶基材+保护膜）。
此时CC的胶只能用环氧胶，不可用压克力胶；是走蚀刻PI线。
叠构：无胶基材+保护膜基本流程：下料→化学清洗→贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→化学清洗→两面贴抗KAPTON ETCH干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→预浸→蚀刻KAPTON→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET→钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。
FPCB工艺制造流程介绍
蚀刻
1-1 RTR单面显影蚀刻 1-2 RTR双面显影蚀刻 1-3 RTS双面显影蚀刻
1-4 STS双面显影蚀刻
二.FPC的生产工序简介
蚀刻： 利用腐蚀技术将显影后的板子将线 路以外多余的铜腐蚀掉得到有线路 的半成品
去膜： 利用强碱将时刻后残留在板面上的 干膜溶解剥离掉
二.FPC的生产工序简介
叠层
RTR蚀刻
补强快压
补强
快压
RTR靶冲
RTR假贴
表面处理
电测
冲裁
FQC/FQA
包装
FQC/FQA
功能测试
冲裁2
SMT
普通双面板（片材生产）
计划投料
开料
靶冲
快压
钻孔 叠层
补强
补强快压
表面处理
装配
冲裁2
功能测试
FQC/FQA
SMT
包装
黑孔
蚀刻
VCP镀铜
光致
文字
电测
FQC/FQA
冲裁
普通双面板（RTR化生产）
补强厚度：小于0.3mm； 贴合精度：偏移100um内； 贴合效率：0.15S/贴次
二.FPC的生产工序简介
电测： 通过测试治具以及电测机，将不符合
客户电气性能要求的线路板挑选出 来报废处理
二.FPC的生产工序简介
外形加工： 通过精密的模具，将客户需要的零件
外形冲制出来 加工方式：
模具+冲床 激光机切割
1- 3 STS开料
剪成单片
二.FPC的生产工序简介
已钻OK的产品
局部大
钻咀/钻头
钻孔：
① 双面板以及多
层板通孔的加工
② 辅料工具孔的 加工
软硬结合板制造工艺
软硬结合板简介减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。
软性电路板(Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电子通讯产业得到广泛的应用及重视。
近年来已有朝向软硬结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。
藉以再缩小整个系统的体积及增强其功能软硬结合板特性软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化,软硬结合印刷恰好符合此种潮流优点：–可3D 立体布线组装–可动态使用，高度挠折需求–高密度线路设计，可实现HDI–高信赖度，低阻抗损失，完整型号传输–缩短安装时间,降低安装成本,便于操作.–具有刚性板强度,起到可支撑作用.缺点–制作难度大,不光要有刚性板的制作工艺,还要有挠性的制作工艺,特别是挠性板,同时制作流程远远比刚性、挠性板多而杂.–一次性成本高,设备投入性大,既要有可供刚性板生产的,还要有供挠性板生产的设备.使用方面, 在装拆损坏后无法修复,导致其它部分一块报废软硬结合板常见叠层及工艺流程1.生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装层数结构类型叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→钻孔→沉铜→板镀→加厚铜→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→沉金→贴高温胶带（茶色）→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→E-T测试→FQC →FQA →包装层数结构类型叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注生产工艺流程：L1/2工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L3/4软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→字符→棕化L5/6软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→字符→棕化L7/8工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装。
软硬结合板的设计与生产工艺
软硬结合板的设计与生产工艺（论文）1. 前言工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。
特别是高密度互连结构（HDI）用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。
同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的市场份额。
由于韩国、台湾地区有大量手机厂商，因此这些厂商主导了软硬结合板市场。
据台湾电路板协会(TPCA)的数据，目前该地区约有200家PCB生产商。
香港地区也有少数企业在生产软硬结合板，但大约有不到五家企业具备良好的生产技术。
在中国大陆，这类产品在总体PCB市场中所占比例不大，台湾地区工业技术研究院(IEK)估计仅占2%左右。
但大陆的生产份额正不断增长，厂商们都意识到，软硬结合板既轻且薄，而且紧凑，特别适合最新式的便携电子和高端医疗及军事设备——这些终端产品目前都在推升大陆软硬结合板的产量。
因此，业内人士预计软硬结合板将在未来几年超越其它类型的P CB。
产品虽好，制造门槛有些高，在所有类型的PCB中，软硬结合板对于恶劣应用环境的抵抗力最强，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐。
软硬结合板兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力。
中国大陆的企业正在提高此类PCB占总体产量的比例，以充分利用需求不断增长的大好机会。
减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互连技术，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。
软硬结合板生产及工艺介绍
4层软硬结合板（R+2F+R）
6层软硬结合板（5R+F）
6层软硬结合板（2R+2F+2R）
4层HDI软硬结合板（LCD） R+2F+R）L1/L2盲孔
软硬结合板介绍
RF板生产流程简介
四层软硬板生产流程
生产流程简介
开料
生产流程简介
压膜
曝光
生产流程简介
DES
AOI
CVL 冲切
CVL 切割
流程
控制重点及注意事项
快压 等离子/棕化
叠板
压合 钻孔
管控快压参数,控制包封压不实、气泡、开口处溢胶过大不可有；
清洗板面、粗化PI表面，注意清洗效果，不可以清洗过度，影响 包封表面光泽度；
1.管控AD胶、PP叠偏，叠板时用PIN定定位； 2.控制由于FPC涨缩,造成纯胶、PP叠合偏位; 3.纯胶、PP切割时要根据软板涨缩系数进行调整；
软硬结合板介绍
1. 软硬结合简介 2. 生产流程简介 3. 流程控制重点 4. 性耐性测试
软硬结合板简介
减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增 加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维 立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。软性电路板 (Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量 轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电 子通讯产业得到广泛的应用及重视。近年来已有朝向软硬 结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB 优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。藉 以再缩小整个系统的体积及增强其功能
谢谢各位!!
流程控制重点及注意事项
fpc工艺制成流程
fpc工艺制成流程FPC工艺制成流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种具有弯曲性能的柔性印刷电路板，广泛应用于各种电子产品。
以下是FPC工艺制成流程的简要概述：1.材料准备•选择合适的基材，如聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等•准备导电材料，如铜箔•准备绝缘材料，如覆铜层2.制版设计•设计FPC的电路图•确定线宽、线距和孔径等参数•考虑机械性能和电气性能的需求3.制版制作•制作光绘膜，用于印刷电路图•制作钻孔膜，用于指导钻孔位置4.操作前准备•清洁基材表面•预处理基材，提高表面粗糙度以增强附着力5.覆铜•通过压合或滚压将铜箔紧密贴合到基材上•选择适当的方法，如电解镀铜、化学镀铜等，以增加铜箔的厚度6.图形转移•将电路图通过光绘膜转移到覆铜层上•应用光敏胶或干膜光阻，制作光阻膜7.蚀刻•使用蚀刻液去除多余的铜箔，形成所需的电路图形•清洗蚀刻后的电路板，去除残留的蚀刻液8.钻孔•根据钻孔膜在指定位置钻孔•对孔壁进行处理以提高导电性能，如镀铜9.焊盖•在电路板上涂覆防焊剂，保护非焊接区域•通过热固化或紫外光固化等方法，使防焊剂固化10.表面处理•选择适当的表面处理方式，如镀金、镀锡等，以提高导电性能和防腐蚀性能•清洗表面，去除残留的处理液11.路线剪切•按照设计要求，将电路板切割成所需形状•对切割边缘进行抛光处理12.组件安装•按照电路设计，安装电子元器件•使用焊接或导电胶等方法，固定元器件13.测试与质量检测•对FPC进行电气性能和机械性能的测试•检查焊点、孔径和线宽等参数，确保满足设计要求14.包装与出货•将合格的FPC进行包装，防止运输过程中的损坏•准备出货，按照客户要求进行送货以上便是FPC工艺制成流程的概述。
该流程涉及多种工艺和技术，需要精确控制各个环节，以确保最终产出的FPC性能达标。
FPC工艺制成流程的关键技术和挑战在FPC工艺制成流程中，有一些关键技术和挑战需要特别关注以保证产出的FPC性能和质量。
PCB线路板生产流程工序
PCB线路板生产流程工序
线路板（PCB）作用：完成第一层次的原件和其他电子电路零件接合将其组装成一个具有特定功能的模块或产品。
PCB以在材料、层数、制程上的多样化来适合不同电子产品及其特殊需求。
通常我们用以下几种区别方法来定义PCB的分类以及它的制造工艺：
①以材料分：有机材料(酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等)
②以成品软硬区分：硬板、软板、软硬结合板等
③以结构分：单面板、双面板、多层板等。
单面板和双面板工艺流程简单如下：
单面板：开料→打磨→印线路→蚀刻→洗油墨板→钻孔→印字→烘干。
双面板：原板→材料切断→材料整面（钻孔）→化学处理（镀铜）→贴干膜→曝光→碱性显影→蚀刻→碱性剥离→干燥→整面→Coverlav film贴合→Coverlay临时压著→热压→表面处理（电镀）→外形加工（钻孔）→加工防锈处理→检查→捆包、出货。
以PCB多层板工艺流程为例，其详细流程如下：
1、基板
2、内层线路制作
3、电镀
4、外层线路制作
5、表面加工成型
表面成型工艺段1
表面成型工艺段2
6、成品。
FPCB工艺制造流程介绍
二.FPC的生产工序简介
沉铜： 利用氧化还原方法在孔内及板面沉积上 上一层薄铜，通过孔壁上的铜连接两面 铜皮
沉铜线
二.FPC的生产工序简介
黑孔线
黑孔：
在孔壁上沉积上一层导电的 碳膜，通过碳膜的导电性，实 现电镀
二.FPC的生产工序简介
龙门镀铜线
环形镀铜线
镀铜：
利用电化学反应方法在孔内及板 面电镀上铜。增加铜面及孔壁金 属厚度
1- 3 STS开料
剪成单片
二.FPC的生产工序简介
已钻OK的产品
局部放大
钻咀/钻头
钻孔：
① 双面板以及多
层板通孔的加工
② 辅料工具孔的 加工
③ 工装治具的加 工
二.FPC的生产工序简介
CO2 LASER原理： 利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有 机物的熔点、燃点或沸点时，则有机物分子的相互作用力或束缚 力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或游离态，由于 激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃 烧而成为二氧化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的 红外光束来加工的，因而形成微小孔。
计划投料
开料
RTR光致
RTR蚀刻
补强快压
补强
快压
RTR靶冲
RTR假贴
表面处理
电测
冲裁
FQC/FQA
包装
FQC/FQA
功能测试
冲裁2
SMT
普通双面板（片材生产）
计划投料
开料
钻孔
靶冲
快压
叠层
补强
补强快压
表面处理
装配
冲裁2
功能测试
FQC/FQA
软硬结合板流程
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软硬结合线路板生产流程
软硬结合线路板（Rigid-flex PCB）是将硬质板和柔性线路板通过某种特殊的设
计和工艺结合在一起的电路板。
其具有柔性线路板的优点和硬质板的机械强度，适用于一些较为苛刻的应用环境。
本文将介绍软硬结合线路板的生产流程。
第一步：原材料采购
软硬结合线路板的生产需要采购不同材料进行组合。
常用的硬板材料有FR-4
玻璃纤维胶片和金属基板，而柔性线路板的材料则为聚酰亚胺（PI）薄膜。
另外，软硬结合线路板需要使用到耐热胶、电镀液、化学试剂等一系列材料。
采购过程需要考虑材料的质量、价格等因素。
第二步：硬板加工
硬板加工主要包括板料切割、打孔、开槽、铣槽、压印等工序。
其中，切割是
将整块大板材切割成需要的小板材，打孔和开槽是为了排线和安装电子元件，铣槽和压印则是为了在硬板上预留柔性线路板的折弯空间。
硬板加工完毕后，需要进行外层线路图图层的压印。
第三步：柔性线路板制作
柔性线路板制作主要包括涂布、印刷、光刻、蚀刻等工序。
首先，将聚酰亚胺
薄膜与底材层压在一起形成基板，然后涂布光敏覆铜膜，进行镀铜后，通过光刻和蚀刻去掉不需要的铜层，形成柔性线路图。
最后，在柔性线路板上进行外层线路图的压印。
第四步：软硬结合
将柔性线路板与硬板进行组装。
这里需要通过热压技术将两个电路板进行结合，同时也需要将柔性线路板在硬板上预留的折弯空间折弯固定。
同时，需要将钻好孔的硬板和敷铜、打孔的柔性线路板通过导通等几种方式进行连接，使整个软硬结合线路板成为一个完整的电路系统。
第五步：表面处理
在软硬结合线路板生产的过程中，通常也会涉及到表面处理。
这是为了保护线
路板，提高电路板的性能和使用寿命。
常见的表面处理方法有喷锡、喷金、化学沉积，以及表层防腐等。
第六步：检验和测试
软硬结合线路板生产完毕后，还需要进行检验和测试。
这里需要通过目视检查、测试电性能、功能测试等多种方法，对电路板进行全面的检验。
仅当线路板达到规定的标准和要求，才能出厂。
结束语
软硬结合线路板的生产工艺相对于传统硬线路板生产工艺更复杂，需要涉及到
多个不同的工序和原材料。
然而，其成品的优点也是显而易见的。
一方面，其具有更好的机械强度；另一方面，也具有更好的柔性和可塑性。