软硬结合板简介及关键参数介绍

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软硬结合PCB

作为台湾地区较大的软体板制造商之一，嘉联
益科技股份有限公司正与联能科技有限公司合作开发软硬结合板。据了解，嘉联益已于今年第2季度开始大批量生产软硬结合PCB，初始的月产能为8,000平方米，主要用于手机和笔记本电脑。雅新实业股份有限公司则可能是台湾地区最大的软硬结合板供应商，月产能达9,300平方米，大多数用于手机和数码相机。随着需求增加，该公司计划在明年扩大产能。目前在雅新的销售额中，软硬结合板只占10%，该公司预计明年该比例将升至15%。该公司还已与日本夏普签订了协议，使用夏普的软硬结合PCB技术。
工艺性
除此以外，压合，钻孔，Desmear的操作参数，
也和软板或是纯硬板有所差异，尤其对软板材料中的胶层，包括Cover layer和Base film 等的处理更是费事。由于此等胶层的组成主要由改质环氧树脂所构成，其TG值约为40-60℃，容易受到生产制程中化学药品的攻击，虽然可使用Adhesiveless 的2L式材料而免除此类问题，但除了价格较昂贵之外，而且Cover layer中所含的胶层，亦无法完全免除，这是目前一般制作者都会碰到的难题。
都是成本惹的祸
什么样的产品会用软硬板？
对于目前的一般的消费性电子产品，多数还是
以折叠区域的多寡以及空间的限制为主要考量。只要是折叠式的电子产品，其折弯区域空间不足时，就有可能采用软硬结合板的设计。而目前在附有相机的手机，也有相当比例使用软硬结合板的设计，其主要的考量也是以空间受限为重要因素。从未来的角度看，凡是高价、超薄等等的产品会是最有可能使用软硬结合板的产品。
2003年全球软硬板生产国别分布（依产值比例）
其他 3% 日本 36% 北美及欧洲 49%

HDI、软硬结合板

HDI板软硬结合板HDI板软硬结合板工艺控制原理培训人﹕XX2010-3-22P.C.B&H.D.I之比較H.D.I相較於一般P.C.B之優點:1. 重量輕2. 介層薄3. 傳輸路徑短4. 導通孔徑小5. 雜訊少,信賴性高!軟板&硬板之比較軟板較于硬板之優點﹕1. 具高度曲撓性﹐可立體配線﹐依空間限制改變形狀。

2. 耐高低溫﹐耐燃。

3. 可折疊而不影響訊號傳遞功能。

4. 可防止靜電干擾。

5. 化學變化穩定﹐安定性﹐可信賴度高。

6. 利于相關產品之設計﹐可減少裝配工時及錯誤﹐并提高有關產品之使用壽命。

7. 使應用產品體積縮小﹐重量大幅減輕﹐功能增加﹐成本降低。

H.D.I印制電路板z H.D.I结构z H.D.I制作流程BGA焊接一阶HDI 的BGA 一阶HDI 的第二层二阶HDI的BGA二阶HDI的第三层二阶HDI的第二层软硬结合板z F.P.C结构z软硬结合工艺控制一.铜箔基材Copper Clad Laminate由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。

1. 铜箔Copper Foil在材料上区争为压延铜箔(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜箔(ELECTRODEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜箔之机械性较佳有挠折性要求时大部份均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz(0.7mil)1oz,2oz等三种一般均使用1oz.2. 基材Substrate在材料上区分为PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Film两种PI之价格较高但其耐燃性较佳﹐PET价格较低但不耐热﹐因此若有焊接需求时大部份均选用PI材质厚度上则区分为1mil,2mil两种。

胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种最常使用Expoxy胶厚度上由0.4~1mil均有﹐一般使用1mil胶厚。

软硬结合板

• M4-011C0949set图
三、我司所量产的六款软硬结合板的良率统计表
序号
华大料号
定单量生产时间生产良率
1 D2-005C001 17.085k 16天
75%
2 D2-005C007 2.02k 11天
85.4%
3 M3-008C0100 9.7k
13天
80%
4 M3-008C0119 7.92k 10天
• 3.10--其它特殊情况需要协商处理。
设计示意图
采用点状设计菲林
七、一些不良品图片
硬板（FR-4）结构图片
讨论：
• 目前硬板流程有两种： • 一种采用激光切割， • 另外一种采用锣机锣槽开窗 • 激光切割的方式沉铜时不需要保护内层覆盖膜，
而锣槽开窗的方式沉铜时需要保护内层覆盖膜，目前对策是贴红胶带保护，以后量大，还是要贴红胶带作业？
• （一）、两层软硬结合板： • 华大料号：D2-005C001，D2-005C007 • D2-005C007set图
（二）、三层软硬结合板：
华大料号：M3-011C0119， M3-011C硬结合板
华大料号：M4-011C0390， M4-011C0436， M4-011C0753， M4-011C0754， M4-029C0164
• 3.4--外层线路菲林（GTL面和 GBL面）增加保护内层线路pcs 光学点保护点；
• 3.5--如遇到过渡区有金手指的产品结构设计保护点；
设计示意图
pcs光学点保护点
• 3.6--对于走图形电镀工艺的板, 图形菲林导通孔孔环要比线路导通孔单边≧0.075mm，同时要保证孔环边最小间距≧0.075mm；
– 导通孔到产品硬板边缘（过渡区边缘）最小距离为0.7mm以上，

软硬结合板材料介绍1

环氧纯胶膜-过程加工
• 预贴：预贴时注意使用定位工具的温度及时间，以防止将离形膜熔掉而影响胶结块导致压合效果；最好不要超过250℃/3S。同时预贴前须将保护胶层的离形纸剥起并撕离，不可去剥及撕离形膜，且撕纸的速度不宜过快，以免胶层从离形膜上分层，影响胶层转移的品质；撕掉离型纸后胶会留在化有条纹的离型膜上。 • 胶转移：将胶层转移时建议使用假压机或使用导热性好的厚度在0.2mm以下的FR-4光板作为夹板过塑。建议过塑温度为110℃～150℃（依产品类型而定）。必须保证与胶层接触的PI面（或FR-4 光面）干净，清洁，避免表面有污渍或残留药水而影响与纯胶的结合力。
第二部分
刚挠结合板材料介绍
刚挠结合板主材及要求
• 软板部分：FCCL单双面板：要求尺寸涨缩绝对值小且波动小。 • 硬板部分： • ①覆铜FR-4：具有一定硬度； • ②PP（不流动）+Cu：由于压合过程中要求流动性不能太大，一般要选择不流动PP • ③RCC（不流动）：一般对于希望做到更薄，且并不要求硬度很高。
叠板要求
耐热性触粘性加工性假贴方式抗吸湿刚性
覆型+排气
无弱铆钉定位好大
覆型
相当有好点焊即可弱小
覆型+排气
无弱铆钉定位良中
环氧纯胶膜-基本性能
性能数据性能项目试验处理条件 A A 288℃,5s 300℃,10s 单位 IPC标准值 ≥0.7 ≥0.5 ≥80
Tg（℃）
124 122 120 118 116 30 45 60 固化时间（min） 75 90
与竞争对手比较
型号 I A S0401N120 溢胶量(mm) 0.25-2.5 0.75-2.0 0.2-0.8 Tg（℃）剥离强度1OZ， (N/mm) 110 130 125 1.6 1.6 2.0 阻燃性 HB V-0 V-0

软硬结合板制造工艺

软硬结合板简介减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。

软性电路板(Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电子通讯产业得到广泛的应用及重视。

近年来已有朝向软硬结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。

藉以再缩小整个系统的体积及增强其功能软硬结合板特性软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化,软硬结合印刷恰好符合此种潮流优点：–可3D 立体布线组装–可动态使用，高度挠折需求–高密度线路设计，可实现HDI–高信赖度，低阻抗损失，完整型号传输–缩短安装时间,降低安装成本,便于操作.–具有刚性板强度,起到可支撑作用.缺点–制作难度大,不光要有刚性板的制作工艺,还要有挠性的制作工艺,特别是挠性板,同时制作流程远远比刚性、挠性板多而杂.–一次性成本高,设备投入性大,既要有可供刚性板生产的,还要有供挠性板生产的设备.使用方面, 在装拆损坏后无法修复,导致其它部分一块报废软硬结合板常见叠层及工艺流程1.生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装层数结构类型叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→钻孔→沉铜→板镀→加厚铜→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→沉金→贴高温胶带（茶色）→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→E-T测试→FQC →FQA →包装层数结构类型叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注生产工艺流程：L1/2工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L3/4软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→字符→棕化L5/6软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→字符→棕化L7/8工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装。

软硬结合板FPCB的优缺点介绍

软硬结合板FPCB的优缺点介绍FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB 生产设备。

首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC 产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制成了软硬结合板。

很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。

它最大的缺点就是“软硬结合板”的价钱比较贵，有可能会多出原来单纯“软板+硬板”的价钱将近一倍之多，但如果扣除掉连接器的价钱或是HotBar的费用，其价钱则有可能趋向一致，详细的费用可能还得再精算才会有较清楚的轮廓。

另一个缺点是打件及过炉都可能需要使用托盘（carrier）来支撑软板的部份，这无形中增加了SMT的组装费用。

但它拥有很多优点如下：1. 可以有效节省电路板上的空间并省去使用连接器或是HotBar的制程因为FPCB软硬结合板已经结合在一起了，所以原本需要使用连接器或是HotBar制程的空间就可以省掉了，这对一些有高密度需求的电路板板子来说，少掉一个连接器的空间就像捡到一块宝一样。

这样子连带的也就省掉了使用连接器的零件费用或是HotBar制程的费用。

另外，两片板子之间的空间也会因为省去了连接器而变得可以更紧密。

2. 讯号传递的距离缩短、速度增加，可以有效改善可靠度传统透过连接器的讯号传递为“电路板→连接器→软板→连接器→电路板”，而软硬复合。

软硬结合板生产及工艺介绍

3
4层软硬结合板（R+2F+R）
6层软硬结合板（5R+F）
6层软硬结合板（2R+2F+2R）
4层HDI软硬结合板（LCD） R+2F+R）L1/L2盲孔
软硬结合板介绍
RF板生产流程简介
四层软硬板生产流程
生产流程简介
开料
生产流程简介
压膜
曝光
生产流程简介
DES
AOI
CVL 冲切
CVL 切割
流程
控制重点及注意事项
快压等离子/棕化
叠板
压合钻孔
管控快压参数,控制包封压不实、气泡、开口处溢胶过大不可有；
清洗板面、粗化PI表面，注意清洗效果，不可以清洗过度，影响包封表面光泽度；
1.管控AD胶、PP叠偏，叠板时用PIN定定位； 2.控制由于FPC涨缩,造成纯胶、PP叠合偏位; 3.纯胶、PP切割时要根据软板涨缩系数进行调整；
软硬结合板介绍
1. 软硬结合简介 2. 生产流程简介 3. 流程控制重点 4. 性耐性测试
软硬结合板简介
减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。软性电路板 (Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电子通讯产业得到广泛的应用及重视。近年来已有朝向软硬结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB 优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。藉以再缩小整个系统的体积及增强其功能
谢谢各位!!
流程控制重点及注意事项

PCB硬板和fpc软板和软硬结合板的区别

PCB硬板和fpc软板和软硬结合板的区别
PCB成品有软硬的区分，下面联合多层线路板的技术员就来为大家介绍不同硬度的PCB有什么区别。

1、PCB硬板
硬板是一种以PVC为原料制成的板材。

PVC硬板是工业中应用较广泛的产品，特别是应用于化工防腐行业。

PVC是一种耐酸、碱、盐的树脂，因其良好的化学性能及相对低廉的价格，广泛应用于化工、建材、轻工、机械等各行业。

2、FPC软板
软质聚氯乙烯挤出板材由聚氯乙烯树脂加入增塑剂、稳定剂等经挤出成型而制得。

主要用于耐酸、耐碱等防腐蚀设备的衬里，也可以作为一般的电气绝缘以及密封衬垫材料，使用温度为-5至+40℃，可以作为橡胶板的替代产品，用途广泛属于新型环保产品。

3、软硬结合板
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

深圳市联合多层线路板有限公司是一家高精密度PCB 多层线路板生产厂家，专注于PCB多层板、铝基板、铜基板、陶瓷板、高频板、FPC软板及软硬结合板、HDI高密度互联板、SLP类载板等。

软硬结合板培训教材

焊接材料
了解焊锡、焊剂、助焊剂等焊接材料的选用和使用方法。
焊接技巧
掌握焊接过程中的操作技巧，如焊点形状、焊接时间、温度控制等，以确保焊接质量和电路性能。
03 软件编程技术
编程语言与工具介绍
C/C语言
集成开发环境（IDE）
作为嵌入式系统开发的常用语言， C/C语言具有高效、灵活和可移植性强的特点。
设备选型及参数设置
1 2
设备类型及功能介绍
介绍生产软硬结合板所需的各类设备，如切割机、钻孔机、电镀设备、压合机等，并阐述其主要功能和应用范围。
设备选型依据
分析设备选型的关键因素，如生产效率、加工精度、设备稳定性等，并提供选型建议。
3
参数设置与调整
详细讲解各类设备的参数设置方法和调整技巧，以确保生产过程中的稳定性和产品质量。
遵循电子设计自动化（EDA）工具的使用规范，确保设计的一致性和可制造性。
元器件选型
根据实际需求选择合适的元器件，考虑性能、封装、成本等因素。
原理图绘制及PCB设计
原理图绘制
使用EDA工具进行原理图绘制，注意信号流向、电源分配、地线连接等。
PCB设计
根据原理图进行PCB设计，包括布局、布线、敷铜等步骤，遵循 PCB设计规范。
02 硬件基础知识
电路板类型与特点
01
02
03
单面板
只有一面有导电图形的电路板，具有成本低、制造简单的特点。
双面板
两面都有导电图形的电路板，通过金属化孔实现层间互连，适用于较复杂的电路。
多层板
由多层导电图形与绝缘材料层压合而成，具有更高的组装密度和更复杂的电路功能。
元器件选择与布局

软硬结合板制程简介

Preferred Minimum CVL A PSR B C CVL PSR CVL PSR 0.2mm 0.08mm 0.2mm 0.08mm 0.3mm 0.3mm 0.15mm 0.064mm 0.15mm 0.064mm 0mm 0mm
.
Cover film HD punch dimension-1
.
一般性軟板製程問題
--- 基材( PI )的厚度價格、厚度及吸濕性，以1 mil 及 2 mil 為佳： --- 1 mil 適合於覆構膜 --- 2 mil 適合於 FCCL 基材 --- 3 mil 適合於補強板 --- 材料管理匹配問題：廠牌、Tg、CTE、尺寸安定、接著力、繞曲性儲存問題： 5℃ 以下溫、溼度控制，半年內用畢
L1 L2 L3 L4 L5 L6
L1 L2 L3
L4 L5 L6
Drilling and plated
Exposed and developed
.
6 層軟硬結合板製造流程圖
L1 L2 L3
L4 L5 L6 L1 L2 L3
L4
L5 L6
Outerlayer etched
Breakout milled, removed
Coating removed
L3
L3
L4
L4
Flexlayer Exposed and Developed
Coverlay lamination
.
6 層軟硬結合板製造流程圖
L1 L2 L1 L2
L5
L5
Rigidlayer copperclads materials
L6
Groove milled
L1 L2 L3 L4 L5 L6

软硬结合板(Rigid-flex PCB)介绍

软硬结合板(Rigid-flex PCB)软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到工业控制、医疗、军事设备生产商的青睐，内地的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。

目录•软硬结合板的分类•软硬结合板的物理特性•软硬结合板的优点•软硬结合板的应用•软硬结合板的基本工艺流程软硬结合板的分类若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。

但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。

软硬结合板的物理特性软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。

在材料方面，硬板的材质是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或软板间的接合问题。

在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。

软硬结合板的优点软硬结合板相较於一般PCB之优点:1.重量轻2.介层薄3.传输路径短4.导通孔径小5.杂讯少,信赖性高软硬结合板较于硬板之优点：1.具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状.2.耐高低温，耐燃.3.可折叠而不影响讯号传递功能.4.可防止静电干扰.5.化学变化稳定，安定性，可信赖度高.6.利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命.7.使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低.软硬结合板的应用1.工业用途－工业用途包含工业、军事及医疗所用到的软硬板。

什么是FPC软硬结合板

什么是FPC软硬结合板随着柔性PCB的生产比例越来越高，以及刚挠结合PCB的应用和普及，现在常见的是加上软性、硬性或刚挠结合PCB说是多层FPC。

一般用软性绝缘基板制作的FPC称为软性FPC或软性FPC，刚-柔PCB称为刚-柔PCB。

它满足了当今电子产品高密度、高可靠性、小型化、轻量化的需求，也满足了严格的经济要求和市场、技术竞争的需要。

在国外，60年代初开始广泛使用柔性PCB。

在中国，生产和应用始于60年代中期。

近年来，随着全球经济一体化、市场开放和引进技术的推广，其使用量不断增加。

一些中小型刚性FPC工厂瞄准这一机遇，采用软硬制造技术，利用现有设备改进工装和工艺，改造生产软性印制板，以满足日益增长的软性印制板使用需求。

为了进一步了解PCB，这里探索性的介绍一下软性PCB技术。

一、软性PCB的分类及其优点1.柔性印刷电路板的分类根据导体的层数和结构，软性PCB通常分为以下几类:1.1单面柔性PCB单面柔性PCB，只有一层导体，表面可以覆盖也可以不覆盖。

所用的绝缘基底材料因产品的应用而异。

常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软环氧玻璃布等。

单面柔性PCB可进一步分为以下四类:1)无覆盖层的单面连接这种柔性PCB的导体图案在绝缘基板上，导体表面没有覆盖层。

就像普通的单面刚性FPC。

这种产品是最便宜的一种，通常用于非关键和环保的应用。

通过钎焊、焊接或压力焊接实现互连。

它常用于早期的电话。

2)具有覆盖层的单侧连接与前一类相比，该类仅根据客户要求在导体表面增加一层包覆层。

覆盖时，焊盘应暴露在外，末端区域可以不覆盖。

如果需要，可以使用间隙孔。

它是应用最广泛的单面柔性PCB之一，广泛应用于汽车仪表和电子仪器中。

3)无覆盖层的双面连接这种连接焊盘接口可以连接在电线的正面和背面。

为了实现这一点，在焊盘处的绝缘衬底中形成通孔，并且该通孔可以在绝缘衬底的期望位置通过冲压、蚀刻或其他机械方法制成。

用于两面安装元件和器件，以及需要焊接的场合。

软硬结合板书本结构

软硬结合板书本结构
软硬结合板书本结构是指一种将软质封面与硬质内页相结合的书籍结构。

这种结构通常可以灵活地将软质封面与硬质内页相结合，既有软质封面的柔软性和舒适感，又有硬质内页的稳定性和耐久性。

软硬结合板书本结构一般由以下几部分组成：
1. 封面：封面通常由软质材料制成，如纸张、布料或皮革，可以根据设计需求进行装饰和印刷。

2. 硬质内页：硬质内页一般由硬纸板或硬皮革制成，具有一定的硬度和稳定性，可以提供书籍所需的支撑和保护。

3. 连接材料：软硬结合板书本结构需要一种连接材料将封面和内页连接在一起，以确保整本书的完整性和稳定性。

常用的连接材料有胶水、线缝或铆钉等。

4. 内文字页：内文字页是书籍内容所在的部分，可以采用传统的纸张材料，如书写纸或印刷纸等。

软硬结合板书本结构的优点是可以充分利用软质封面的舒适感和硬质内页的稳定性，既能提供良好的手感，又能保护书籍内容。

这种结构广泛应用于各类图书、笔记本、手册等出版物中，可以提升书籍的品质和使用体验。

软硬结合板常见结构

软硬结合板常见结构
软硬结合板是一种常见的建筑材料，常见的结构包括以下几种：
1. 钢筋混凝土结构，软硬结合板的一种常见结构，主要由混凝
土和钢筋构成。

混凝土提供了压缩强度，而钢筋则提供了拉伸强度，两者结合起来能够充分发挥各自的优势，使得软硬结合板具有较强
的承载能力和抗震性能。

2. 钢结构，软硬结合板也可以采用钢结构，主要由钢材构成。

钢结构具有重量轻、施工速度快、可回收利用等优点，因此在一些
特殊场合也被广泛应用于软硬结合板的结构中。

3. 木结构，在一些轻型建筑中，软硬结合板也可以采用木结构，主要由木材构成。

木结构软硬结合板具有重量轻、隔热性能好等优点，适用于一些低层建筑和临时建筑。

4. 复合结构，软硬结合板也可以采用多种材料的复合结构，例
如钢-混凝土复合结构、玻璃-钢复合结构等，这些结构能够充分发
挥各种材料的优点，提高软硬结合板的性能和功能。

总的来说，软硬结合板常见的结构包括钢筋混凝土结构、钢结构、木结构和复合结构等，不同的结构在不同的场合都具有各自的优势和适用性。