软硬结合板简介
软硬结合板 用途
软硬结合板用途软硬结合板的应用软硬结合板是一种由软板和硬板组成的复合材料，具有软硬适中的特点，广泛应用于各个领域。
软硬结合板的应用可以说是非常广泛的，下面将主要介绍其在建筑、汽车制造、家具制造和电子产品等方面的应用。
软硬结合板在建筑领域中扮演着重要的角色。
软硬结合板可以用于建筑墙体、屋顶和地板的防水处理。
软板的柔软性能可以使其完全贴合墙体、屋顶和地板的曲线形状，从而达到良好的防水效果。
而硬板则能够提供足够的强度和刚度，保证墙体、屋顶和地板的稳定性和承重能力。
此外，软硬结合板还可以作为建筑结构的隔热材料，减少能量损失。
在汽车制造领域，软硬结合板也得到了广泛的应用。
软板可以用于汽车座椅的填充材料，提供舒适的坐感和支撑力。
而硬板可以用于汽车车身的加固材料，提高汽车的结构强度和安全性能。
此外，软硬结合板还可以用于汽车内饰件的制造，如车门板、仪表盘等，提供良好的触感和外观质感。
在家具制造领域，软硬结合板的应用也非常广泛。
软板可以用于家具的填充材料，如沙发、床垫等，提供舒适的坐卧感。
而硬板可以用于家具的框架和支撑结构，保证家具的稳固性和耐用性。
此外，软硬结合板还可以用于家具的表面装饰材料，如木纹板、石纹板等，提供美观的外观效果。
在电子产品制造领域，软硬结合板也发挥着重要的作用。
软板可以用于电子产品的柔性电路板制造，如手机、平板电脑等，提供灵活的连接和布线方式。
而硬板则可以用于电子产品的支撑结构，如电视机、电脑主机等，提供稳定的基座和支撑力。
此外，软硬结合板还可以用于电子产品的屏幕保护材料，提供抗震、抗摔等功能。
软硬结合板的应用领域非常广泛，涵盖了建筑、汽车制造、家具制造和电子产品等多个领域。
软硬结合板通过软板和硬板的结合，既能满足柔软性的要求，又能提供足够的强度和刚度，具有很高的应用价值。
未来随着科技的不断发展，软硬结合板的应用领域还将进一步扩大和深化，为各个行业带来更多的创新和发展机遇。
PCB软硬结合板技术详述
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Plasma/Dimension Control/ Vacuum Lamination Design Rule/Punch/ Lamination Q-Lamination/ Materials/ Clean Room
S/S, D/S-Flex for NB & hinge
TIME
Rigid-Flex Boards Currently and Future Plan
Product Tendency
COG V.S. TAB
SMT mounting
TAB
FPC
Application for Rigid-Flex
( COG + Rigid-Flex) ( To Combine with COF !! )
Product Roadmap
Technology Development
Adhesive 25 PI Film PTH 25 30
12.5 12.5 30 30
Product Structure
Single side + Single side
Coverlay FCCL Bonding Sheet FCCL Coverlay
Adhesiveless Area for Flexibility
Project Application Discussion: Process/Product Feature Status
软硬结合板书本结构
软硬结合板书本结构
软硬结合板书本结构是指一种将软质封面与硬质内页相结合的书籍结构。
这种结构通常可以灵活地将软质封面与硬质内页相结合，既有软质封面的柔软性和舒适感，又有硬质内页的稳定性和耐久性。
软硬结合板书本结构一般由以下几部分组成：
1. 封面：封面通常由软质材料制成，如纸张、布料或皮革，可以根据设计需求进行装饰和印刷。
2. 硬质内页：硬质内页一般由硬纸板或硬皮革制成，具有一定的硬度和稳定性，可以提供书籍所需的支撑和保护。
3. 连接材料：软硬结合板书本结构需要一种连接材料将封面和内页连接在一起，以确保整本书的完整性和稳定性。
常用的连接材料有胶水、线缝或铆钉等。
4. 内文字页：内文字页是书籍内容所在的部分，可以采用传统的纸张材料，如书写纸或印刷纸等。
软硬结合板书本结构的优点是可以充分利用软质封面的舒适感和硬质内页的稳定性，既能提供良好的手感，又能保护书籍内容。
这种结构广泛应用于各类图书、笔记本、手册等出版物中，可以提升书籍的品质和使用体验。
软硬结合PCB
消费性电子产品
以DSC和DV为代表。从性能上分析，软
硬板可以立体连接不同的PCB硬板和元 件，所以在相同的线路密度下可以增加 PCB的总使用面积，相对可以提高电路 承载量，并减少接点的信号传输量以及 减少组装不良率。从结构上，软硬板较 轻而薄，可以绕曲配线，可以缩小体积 却减轻重量。
汽车
在汽车内，软硬板常用于方向盘上连接
相互股份公司月产1万平方米的软硬结合板。
该公司计划提高产量，到年底达到4万平方 米。该公司于4年前开始生产软硬结合板， 主要客户是佳能、理光等数码相机制造商和 各大PCB厂商动向 安捷伦科技等。 —— 2004 年 楠梓电子已于今年第2季度送出了软硬结合 板的样片，并计划在今年第4季度进行大批 量生产。迄今为止，该公司已经投资了 3,030万美元研制软硬板。
软硬结合板特点及应用
1.特点概述
高可靠性 体积小 信号传输品质高 耐用度高
模块化设计
2.应用
工业用途
手机 消费性电子产品 汽车
工业用途
工业用途包括工业、军事及医疗所用到
的软硬板。大多数的工业零件，需要的 特性是精准、安全、不易损坏、，因此 对软硬板的要求特性是高可靠度、高精 度、低电阻损失、完整的信号传输品质、 耐用度。但因为制程的复杂性，产出的 量少且单价高。
工艺性
除此以外，压合，钻孔，Desmear的操作参数，
也和软板或是纯硬板有所差异，尤其对软板材 料中的胶层，包括Cover layer和Base film 等的 处理更是费事。由于此等胶层的组成主要由改 质环氧树脂所构成，其TG值约为40-60℃，容 易受到生产制程中化学药品的攻击，虽然可使 用Adhesiveless 的2L式材料而免除此类问题， 但除了价格较昂贵之外，而且Cover layer中所 含的胶层，亦无法完全免除，这是目前一般制 作者都会碰到的难题。
软硬结合板的设计要求
软硬结合板的设计要求1. 引言软硬结合板是一种具有软硬件结合特性的电子设备板，它将软件和硬件相结合，旨在提供更高的性能和灵活性。
本文将探讨软硬结合板的设计要求，并介绍如何满足这些要求。
2. 设计要求2.1 硬件设计要求2.1.1 硬件选择在软硬结合板的设计中，选择适当的硬件是至关重要的。
需要根据项目需求选择适当的处理器、存储器、传感器等硬件组件。
硬件应具有良好的兼容性和稳定性，以确保软硬结合板的正常运行。
2.1.2 接口设计软硬结合板通常需要与其他设备或系统进行通信。
在设计过程中需要考虑接口设计。
接口应该易于使用、可靠稳定，并且能够满足数据传输速率和容量的需求。
2.1.3 散热设计由于软硬结合板通常会产生较高的热量，在设计过程中需要考虑散热问题。
散热设计应确保设备在长时间运行时的稳定性和可靠性。
可以采用散热片、风扇等散热装置，以提高散热效果。
2.2 软件设计要求2.2.1 系统架构设计在软硬结合板的设计中，系统架构设计是至关重要的。
系统架构应该清晰明确，各个模块之间的关系和功能应该明确定义。
系统架构还应具有良好的扩展性和可维护性。
2.2.2 软件开发环境选择适当的软件开发环境对于软硬结合板的设计非常重要。
软件开发环境应具有良好的兼容性，并提供丰富的开发工具和库。
软件开发环境还应支持多种编程语言，以满足不同项目需求。
2.2.3 软件接口设计软硬结合板通常需要与其他设备或系统进行数据交互，因此需要进行软件接口设计。
软件接口应该易于使用、可靠稳定，并且能够满足数据传输速率和容量的需求。
3. 满足设计要求的方法3.1 硬件设计方法3.1.1 硬件选择方法在选择硬件时，可以根据项目需求进行评估和比较。
可以考虑处理器的性能、功耗、价格等因素，选择适合项目需求的处理器。
同样，也需要考虑存储器、传感器等硬件组件的性能和稳定性。
3.1.2 接口设计方法在接口设计中，可以使用标准接口或自定义接口。
标准接口具有广泛的兼容性和可靠性，但可能无法满足特定需求。
软硬结合板
三、我司所量产的六款软硬结合板 的良率统计表
序 号
华大料号
定单量 生产时间 生产良率
1 D2-005C001 17.085k 16天
75%
2 D2-005C007 2.02k 11天
85.4%
3 M3-008C0100 9.7k
13天
80%
4 M3-008C0119 7.92k 10天
• 3.10--其它特殊情况需要协商处理。
设计示意图
采用点状设计 菲林
七、一些不良品图片
硬板（FR-4）结构图片
讨论：
• 目前硬板流程有两种： • 一种采用激光切割， • 另外一种采用锣机锣槽开窗 • 激光切割的方式沉铜时不需要保护内层覆盖膜，
而锣槽开窗的方式沉铜时需要保护内层覆盖膜， 目前对策是贴红胶带保护，以后量大，还是要贴 红胶带作业？
• （一）、两层软硬结合板： • 华大料号：D2-005C001，D2-005C007 • D2-005C007set图
（二）、三层软硬结合板：
华大料号：M3-011C0119， M3-011C硬结合板
华大料号：M4-011C0390， M4-011C0436， M4-011C0753， M4-011C0754， M4-029C0164
• 3.4--外层线路菲林（GTL面和 GBL面）增加保护内层线路pcs 光学点保护点；
• 3.5--如遇到过渡区有金手指的 产品结构设计保护点；
设计示意图
pcs光学点保护 点
• 3.6--对于走图形电镀工艺的板, 图 形菲林导通孔孔环要比线路导通孔 单边≧0.075mm，同时要保证孔环 边最小间距≧0.075mm；
– 导通孔到产品硬板边缘（过渡区边缘）最小距 离为0.7mm以上，
软硬结合板 用途
软硬结合板用途软硬结合板在工业生产和建筑领域中具有广泛的应用。
它是一种结合了软性和硬性材料的复合板材，能够满足不同领域对于强度、柔韧性和耐用性的要求。
软硬结合板在工业生产中常用于制造各种夹具和模具。
由于软硬结合板具有较高的强度和刚性，能够承受较大的压力和重量，因此非常适合用于制造大型的夹具和模具。
这些夹具和模具广泛应用于汽车制造、航空航天、电子设备等行业，能够提高生产效率和产品质量。
在建筑领域中，软硬结合板主要用于墙体和地板的施工。
软硬结合板具有较高的抗震性能和隔音效果，能够有效减少地震对建筑物的破坏和噪音对居民的影响。
此外，软硬结合板还具有较好的防火性能，能够延缓火势蔓延，增加人员疏散时间，提高建筑物的安全性。
软硬结合板还被广泛应用于家具制造。
软硬结合板具有较好的表面平整度和抗刮擦性能，能够制作出高质量的家具。
软硬结合板的表面可以进行各种装饰，如贴饰面、喷涂等，使家具更加美观大方。
此外，软硬结合板还具有较低的含水率和较好的防潮性能，能够有效防止家具受潮发霉。
软硬结合板还常用于运动器材的制造。
由于软硬结合板具有较好的弹性和耐用性，能够承受较大的冲击力和重量，因此非常适合用于制造滑雪板、冲浪板、自行车车架等运动器材。
这些器材经过软硬结合板的加工制造，能够提供更好的操控性能和舒适性，满足运动爱好者的需求。
总结起来，软硬结合板在工业生产和建筑领域中具有广泛的应用。
它能够满足不同领域对于强度、柔韧性和耐用性的要求，提高生产效率和产品质量。
同时，软硬结合板还具有较好的防火性能和防潮性能，能够提高建筑物和家具的安全性。
此外，软硬结合板还能够制造出高质量的运动器材，提供更好的操控性能和舒适性。
因此，软硬结合板在各行各业中发挥着重要的作用。
软硬结合板材料介绍1
环氧纯胶膜-过程加工
• 预贴：预贴时注意使用定位工具的温度及时间， 以防止将离形膜熔掉而影响胶结块导致压合效果； 最好不要超过250℃/3S。同时预贴前须将保护胶 层的离形纸剥起并撕离，不可去剥及撕离形膜， 且撕纸的速度不宜过快，以免胶层从离形膜上分 层，影响胶层转移的品质；撕掉离型纸后胶会留 在化有条纹的离型膜上。 • 胶转移：将胶层转移时建议使用假压机或使用导 热性好的厚度在0.2mm以下的FR-4光板作为夹板 过塑。建议过塑温度为110℃～150℃（依产品类 型而定）。必须保证与胶层接触的PI面（或FR-4 光面）干净，清洁，避免表面有污渍或残留药水 而影响与纯胶的结合力。
第二部分
刚挠结合板材料介绍
刚挠结合板主材及要求
• 软板部分：FCCL单双面板：要求尺寸涨缩 绝对值小且波动小。 • 硬板部分： • ①覆铜FR-4：具有一定硬度； • ②PP（不流动）+Cu：由于压合过程中要 求流动性不能太大，一般要选择不流动PP • ③RCC（不流动）：一般对于希望做到更 薄，且并不要求硬度很高。
叠板要求
耐热性 触粘性 加工性 假贴方式 抗吸湿 刚性
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 好 大
覆型
相当 有 好 点焊即可 弱 小
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 良 中
环氧纯胶膜-基本性能
性能数据 性能项目 试验处理 条件 A A 288℃,5s 300℃,10s 单位 IPC标准值 ≥0.7 ≥0.5 ≥80
Tg（℃）
124 122 120 118 116 30 45 60 固化时间（min） 75 90
与竞争对手比较
型号 I A S0401N120 溢胶量(mm) 0.25-2.5 0.75-2.0 0.2-0.8 Tg（℃） 剥离强度1OZ， (N/mm) 110 130 125 1.6 1.6 2.0 阻燃性 HB V-0 V-0
软硬结合板制造工艺
软硬结合板简介减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。
软性电路板(Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电子通讯产业得到广泛的应用及重视。
近年来已有朝向软硬结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。
藉以再缩小整个系统的体积及增强其功能软硬结合板特性软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化,软硬结合印刷恰好符合此种潮流优点：–可3D 立体布线组装–可动态使用，高度挠折需求–高密度线路设计，可实现HDI–高信赖度，低阻抗损失，完整型号传输–缩短安装时间,降低安装成本,便于操作.–具有刚性板强度,起到可支撑作用.缺点–制作难度大,不光要有刚性板的制作工艺,还要有挠性的制作工艺,特别是挠性板,同时制作流程远远比刚性、挠性板多而杂.–一次性成本高,设备投入性大,既要有可供刚性板生产的,还要有供挠性板生产的设备.使用方面, 在装拆损坏后无法修复,导致其它部分一块报废软硬结合板常见叠层及工艺流程1.生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装层数结构类型叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→钻孔→沉铜→板镀→加厚铜→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→沉金→贴高温胶带（茶色）→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→E-T测试→FQC →FQA →包装层数结构类型叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注生产工艺流程：L1/2工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L3/4软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→字符→棕化L5/6软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→字符→棕化L7/8工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装。
什么是软硬结合板
什么是软硬结合板
软硬结合板是什么
FPC（软板）与PCB（硬板）的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。
因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
应用领域
软硬结合板应用广泛，譬如：高端智能手机；高端蓝牙耳机；智能穿戴设备；机器人；无人机；曲面显示器；高端工控设备；航天航空卫星等领域都能见到它的身影。
软硬结合板的优点与缺点
优点：具有PCB和FPC双方面优秀特性，既可以对折，弯曲，减少空间，又可以焊接复杂的元器件。
同时相比排线有更长的寿命，更加可靠的稳定性，不易折断氧化脱落。
缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
我司制作软硬结合板的优势
拥有高端的生产设备，质量体系完备；在线路板领域拥有多年丰厚技术积累；拥有软硬结合板领域最好的工艺专家；具有大批量供货高端多层软硬结合板的能力。
软硬结合板常见类型
板型一：软硬组合板
软板（FPC）和硬板(PCB)粘贴成一体，粘贴处无镀覆孔连接，层数多于一层。
板型二：软硬多层结合板
有镀覆孔，导线层多于两层。
软硬结合板的设计制作与品质要求
01
Min PTH Hole: 0.3mm
02
Min Line W/S: 0.125mm
03
Board Thickness: 0.45mm
04
EMI Shielding: Single side FCCL
05
Special: Air Gap
ＳＦ－ＰＣ５０００电磁波防护膜厚度的特性
软硬结合板的材料
項目
ＳＦ－ＰＣ５０００
ＳＦ－ＰＣ１０００
总厚
２2μm
３２μm
绝缘层
５μm
（热融复合）
９μm
（ＰＰＳ薄膜）
屏蔽层
０．１μm
（银蒸发附膜）
０．１μm
（银蒸发附膜）
异向导电胶层
１７μm
２３μm
重量
２０g／㎡
３８g／㎡
企业通用模板
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目 录
为何会有软硬结合板 软硬结合板的用途 软硬结合板的常见结构 软硬结合板的材料 软硬结合板的设计要点 常见结构的软硬结合板工艺流程 制作流程中要求、问题及对策 软硬结合板成品板的品质及测试要求
软板的用途
Sample Project: Mobile SIM Card - Dimple 2 layer FPC Immersion Gold Black Flexible Solder mask Top side Bottom side
软硬结合板的用途
Structure (1+1+2F+1+1) HDI 6 layered Rigid-Flex Double-sided flex inner layer core Application – MP4 iPod Nano
软硬结合板生产及工艺介绍
4层软硬结合板（R+2F+R）
6层软硬结合板（5R+F）
6层软硬结合板（2R+2F+2R）
4层HDI软硬结合板（LCD） R+2F+R）L1/L2盲孔
软硬结合板介绍
RF板生产流程简介
四层软硬板生产流程
生产流程简介
开料
生产流程简介
压膜
曝光
生产流程简介
DES
AOI
CVL 冲切
CVL 切割
流程
控制重点及注意事项
快压 等离子/棕化
叠板
压合 钻孔
管控快压参数,控制包封压不实、气泡、开口处溢胶过大不可有；
清洗板面、粗化PI表面，注意清洗效果，不可以清洗过度，影响 包封表面光泽度；
1.管控AD胶、PP叠偏，叠板时用PIN定定位； 2.控制由于FPC涨缩,造成纯胶、PP叠合偏位; 3.纯胶、PP切割时要根据软板涨缩系数进行调整；
软硬结合板介绍
1. 软硬结合简介 2. 生产流程简介 3. 流程控制重点 4. 性耐性测试
软硬结合板简介
减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增 加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维 立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。软性电路板 (Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量 轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电 子通讯产业得到广泛的应用及重视。近年来已有朝向软硬 结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB 优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。藉 以再缩小整个系统的体积及增强其功能
谢谢各位!!
流程控制重点及注意事项
软硬结合板工艺流程
软硬结合板工艺流程1. 简介软硬结合板是一种由软性材料和硬性材料组成的复合材料，具有软硬结合、柔韧性好、耐磨损等特点。
它广泛应用于电子设备、汽车、家具等领域。
软硬结合板的制作过程主要包括原材料准备、软硬结合处理、热压成型、修整加工等步骤。
2. 工艺流程2.1 原材料准备原材料包括软性材料和硬性材料。
常用的软性材料有橡胶、塑料等，常用的硬性材料有金属、玻璃纤维等。
在原材料准备阶段，需要对软硬结合板所需的软性和硬性材料进行筛选和加工。
1.筛选：根据产品要求选择符合规格要求的软性和硬性材料，并进行筛选，去除不符合要求的杂质。
2.加工：对筛选出来的材料进行加工处理，如切割、打孔等，以便后续工艺使用。
2.2 软硬结合处理软硬结合处理是软硬结合板制作的关键步骤，通过将软性材料与硬性材料结合在一起，形成软硬结合层。
1.表面处理：对硬性材料表面进行清洁处理，去除油污和杂质，以提高软硬结合的粘接强度。
2.粘接剂选择：根据软硬结合板的使用要求选择适当的粘接剂，常用的粘接剂有胶水、胶带等。
3.粘接：将粘接剂均匀涂布在硬性材料表面上，并将软性材料放置在粘接剂上。
根据需要，可以采用压力或加热等方法促使软硬材料更好地粘接在一起。
4.固化：按照粘接剂的要求和工艺参数进行固化处理，使得软硬结合层达到所需的强度。
2.3 热压成型热压成型是为了进一步增强软硬结合板的整体强度和稳定性。
通过热压成型可以使得软硬结合板更加紧密、坚固。
1.成型模具准备：根据产品要求，选择合适的成型模具，并进行清洁和涂抹模具释模剂，以便于软硬结合板的脱模。
2.板材堆叠：将软硬结合层与其他需要的材料堆叠在一起，形成整体结构。
3.进行热压：将材料堆叠放入热压机中，根据产品要求设定温度和压力参数，并进行热压处理。
在热压过程中，软硬结合板的材料会发生熔融、流动和固化等变化，从而形成坚固的整体结构。
4.冷却：完成热压后，将热压板从热压机中取出，并进行冷却处理，使得软硬结合板达到室温。
2024年软硬结合板市场前景分析
2024年软硬结合板市场前景分析引言软硬结合板是一种集成软件和硬件功能的新型电子产品，通过将软件和硬件相结合，提供更为灵活和高效的解决方案。
本文将对软硬结合板的市场前景进行分析。
市场概述随着科技的发展和应用场景的不断拓展，软硬结合板市场正逐渐崛起。
软硬结合板能够结合软件和硬件的优势，满足市场对于定制化解决方案的需求，因此在物联网、智能家居、工业自动化等领域具有广阔的市场前景。
市场驱动因素1. 物联网的快速发展随着物联网技术的成熟，越来越多的设备和系统需要连接和交互。
软硬结合板具备集成软件和硬件能力，能够快速实现设备的互联互通，满足物联网应用的需求。
2. 智能家居需求增加随着智能家居市场的快速发展，用户对于智能化、便捷化的需求不断提升。
软硬结合板作为智能家居控制中心的核心，能够集成多种功能，实现智能家居系统的统一管理，因此在智能家居领域具有广阔的市场前景。
3. 工业自动化需求推动工业自动化是提高生产效率和质量的重要手段。
软硬结合板能够集成软件和硬件功能，实现生产线的智能化和自动化控制，满足工业自动化的需求，因此在工业自动化领域有良好的市场发展前景。
市场挑战和机遇1. 技术创新和竞争压力软硬结合板市场竞争激烈，技术创新迅速。
为了在市场中占据优势地位，企业需要不断进行技术创新，提供更加高效、稳定和可靠的解决方案。
2. 标准与互操作性问题软硬结合板市场存在多样化的产品和解决方案，标准和互操作性成为市场挑战。
企业需要关注标准制定和产品互操作性，提供符合行业标准的产品和解决方案，以满足市场需求。
3. 可靠性和安全性问题软硬结合板作为关键的信息系统，其可靠性和安全性至关重要。
企业需要重视软硬结合板的可靠性设计和安全加固，确保产品的稳定运行和用户数据的安全保护。
发展趋势和建议1. 聚焦核心技术的研发为了在竞争激烈的市场中脱颖而出，企业需要聚焦核心技术的研发。
通过技术创新，提供更加高效、稳定和可靠的软硬结合板产品，满足市场需求。
PCB硬板和fpc软板和软硬结合板的区别
PCB硬板和fpc软板和软硬结合板的区别
PCB成品有软硬的区分，下面联合多层线路板的技术员就来为大家介绍不同硬度的PCB有什么区别。
1、PCB硬板
硬板是一种以PVC为原料制成的板材。
PVC硬板是工业中应用较广泛的产品，特别是应用于化工防腐行业。
PVC是一种耐酸、碱、盐的树脂，因其良好的化学性能及相对低廉的价格，广泛应用于化工、建材、轻工、机械等各行业。
2、FPC软板
软质聚氯乙烯挤出板材由聚氯乙烯树脂加入增塑剂、稳定剂等经挤出成型而制得。
主要用于耐酸、耐碱等防腐蚀设备的衬里，也可以作为一般的电气绝缘以及密封衬垫材料，使用温度为-5至+40℃，可以作为橡胶板的替代产品，用途广泛属于新型环保产品。
3、软硬结合板
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。
因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
深圳市联合多层线路板有限公司是一家高精密度PCB 多层线路板生产厂家，专注于PCB多层板、铝基板、铜基板、陶瓷板、高频板、FPC软板及软硬结合板、HDI高密度互联板、SLP类载板等。
pcb 软硬结合板应用场景
pcb 软硬结合板应用场景
PCB软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是一种结合了刚性板和柔性电路板的一种特殊类型的印制电路板。
它在某些特定的应用场景中具有以下优势：
1. 弯曲性能：Rigid-Flex PCB可以在需要弯曲或折叠的应用中提供更好的性能。
它可以根据设计要求进行弯曲，并且可以在多次弯曲后保持电气和机械性能。
2. 重量和体积：Rigid-Flex PCB相对于传统的刚性板和柔性电路板组合具有更小的尺寸和重量。
这使得它成为对体积和重量有限制的应用中的理想选择，例如便携式设备、无人机、医疗设备等。
3. 可靠性：Rigid-Flex PCB通过减少连接器和连接点来提高可靠性。
它减少了因为连接器和连接点容易出现断裂和松动而引起的故障风险，从而提高了整个系统的可靠性。
4. 电气性能：Rigid-Flex PCB可以提供更好的电气性能，包括更低的信号损耗和更好的阻抗控制。
这使得它在对高速信号传输和精确信号控制要求较高的应用中更加适用，例如通信设备、计算机主板等。
PCB软硬结合板主要适用于对重量、体积、弯曲性能和可靠性要求较高的应用，尤其是在便携式设备、无人机、医疗设备、通信设备和计算机主板等领域中具有广泛应用。
软硬结合板培训教材
焊接材料
了解焊锡、焊剂、助焊剂等焊接材 料的选用和使用方法。
焊接技巧
掌握焊接过程中的操作技巧，如焊 点形状、焊接时间、温度控制等， 以确保焊接质量和电路性能。
03 软件编程技术
编程语言与工具介绍
C/C语言
集成开发环境（IDE）
作为嵌入式系统开发的常用语言， C/C语言具有高效、灵活和可移植性 强的特点。
设备选型及参数设置
1 2
设备类型及功能介绍
介绍生产软硬结合板所需的各类设备，如切割机、 钻孔机、电镀设备、压合机等，并阐述其主要功 能和应用范围。
设备选型依据
分析设备选型的关键因素，如生产效率、加工精 度、设备稳定性等，并提供选型建议。
3
参数设置与调整
详细讲解各类设备的参数设置方法和调整技巧， 以确保生产过程中的稳定性和产品质量。
遵循电子设计自动化（EDA）工具的使用规范， 确保设计的一致性和可制造性。
元器件选型
根据实际需求选择合适的元器件，考虑性能、封 装、成本等因素。
原理图绘制及PCB设计
原理图绘制
使用EDA工具进行原理图绘制，注意信号流向、电源分配、地线连 接等。
PCB设计
根据原理图进行PCB设计，包括布局、布线、敷铜等步骤，遵循 PCB设计规范。
02 硬件基础知识
电路板类型与特点
01
02
03
单面板
只有一面有导电图形的电 路板，具有成本低、制造 简单的特点。
双面板
两面都有导电图形的电路 板，通过金属化孔实现层 间互连，适用于较复杂的 电路。
多层板
由多层导电图形与绝缘材 料层压合而成，具有更高 的组装密度和更复杂的电 路功能。
元器件选择与布局
软硬结合板(Rigid-flex PCB)介绍
软硬结合板(Rigid-flex PCB)软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到工业控制、医疗、军事设备生产商的青睐，内地的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。
目录•软硬结合板的分类•软硬结合板的物理特性•软硬结合板的优点•软硬结合板的应用•软硬结合板的基本工艺流程软硬结合板的分类若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。
但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。
软硬结合板的物理特性软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。
在材料方面，硬板的材质是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或软板间的接合问题。
在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。
软硬结合板的优点软硬结合板相较於一般PCB之优点:1.重量轻2.介层薄3.传输路径短4.导通孔径小5.杂讯少,信赖性高软硬结合板较于硬板之优点：1.具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状.2.耐高低温，耐燃.3.可折叠而不影响讯号传递功能.4.可防止静电干扰.5.化学变化稳定，安定性，可信赖度高.6.利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命.7.使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低.软硬结合板的应用1.工业用途－工业用途包含工业、军事及医疗所用到的软硬板。
2023年软硬结合板行业市场发展现状
2023年软硬结合板行业市场发展现状软硬结合板是一种新型的人造板材，是由木材颗粒、树皮、废木碎料等原材料经过加工成型的一种板材。
与传统的实木板相比，软硬结合板具有使用寿命长、强度高、抗变形性能好、防腐蚀、防潮等优点，成为了建筑、装修、家具、包装等行业的主要建材之一。
本文将从市场规模、行业竞争、技术升级、发展趋势等几方面分析软硬结合板行业市场发展现状。
一、市场规模软硬结合板作为一种新型材料，市场规模正在不断扩大。
中国人工板行业协会发布的数据显示，当前，国内人造板市场的年销售额达到了近500亿元，其中软硬结合板以其环保、防潮、防火、抗震等特点逐渐被广大消费者所接受，成为人造板市场的主流产品之一。
据有关数据显示，2019年，中国软硬结合板产量已经超过了5000万立方米，同比增长10%以上。
其中集成墙板、装饰板、地坪板等应用领域的市场需求持续增长，对软硬结合板的需求也将保持高速增长。
二、行业竞争软硬结合板行业目前面临着激烈的市场竞争。
国内的行业领军企业主要集中在华南、华东、华北等地区。
品牌竞争日益激烈，各家企业在产品质量、价格、研发等方面都在做出积极努力，以争夺市场份额。
此外，行业内还涌现出了一批专业化、系列化、区域化的中小企业，加剧了行业竞争的激烈程度。
三、技术升级随着消费者对软硬结合板产品质量、环保等要求的提高，行业内的技术升级也变得尤为重要。
目前，行业内的企业正在加强研发力度，推出更加环保、功能性更强、美观程度更高的软硬结合板产品。
另外，一些中小企业也在通过技术创新等方式来提升产品质量和降低生产成本，以更好地占据市场份额。
四、发展趋势随着我国经济的不断发展，软硬结合板行业也将迎来更加广泛、更加多样化的需求，同时行业内的竞争也将变得更加激烈。
未来软硬结合板行业的发展趋势将主要表现在以下几方面：1、环保化趋势：随着环保意识的提高，消费者对人造板材产品的环保性要求将越来越高，行业内将会更加注重开发绿色、环保、可持续性发展的产品。
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Mass Product
4R+4F+4R
Impedance
2R+4F+2R
Plus Ⅱ HDI R-F
15
R-F Technology Roadmap
Unit:um
Line/Space
75/75
65/65
PTH/Land
150/500
150/450
Via/Land
150/350
100/300
50/50 100/300 80/200
Confidential
軟 R-F硬產結品合發板展簡部介XXXX課 XX周周報
806/2/055//22000097--VVeersrsioinon1.01.0
Prepare by: Bruce Chiang
1
內容大綱
簡介 產品應用及發展趨勢 軟硬結合板製作流程 常見軟板結構/材料 設計考量重點
Confidential
Advantages: Space saving: save space without connectors Flexible design: flexible with 3D design Enhancing product reliability (without connector) Simple assembling process
Rigid-Flex Product Roadmap
Phone / COB / Consumer Electronics Sample Run
R-F Structure
1R+2F+1R
2R+2F+2R
Plus Ⅰ HDI R-F
Confidential
Phone / CMOS / Consumer Electronics
Key Message: • Cost is not a major consideration
Confidential
10
產品應用 Applicant Requirement:
3D assembly & Saving Space High Volume Mass Productivity
Confidential
DSC Module：
Confidential
Medical & Military：
7
產品應用
Confidential
Hinge Phone
Con to con
Flying Tail
Main Board R-F
Smart Phone
CMOS R-F
Hinge + Display
Camera module
R-F Spec. : •Thickness: 0.3~0.6mm •L/S: 75~100um •Via Dia. : 100~150mm •PTH Dia.: 200~250mm
12
R-F未來發展趨勢
Confidential
13
R-F未來發展趨勢
Confidential
Connectors
Key Message:
軟硬結合板作為一種特殊的互連技術，能夠減少電子産品的組裝尺寸、重 量、避免連線錯誤，實現不同裝配條件下的三維組裝，以及具有輕、薄、 短、小的特點，已經被廣泛應用於電腦、航空電子以及軍用電子設備中， 但軟硬結合板也存在工藝複雜，製作成本高以及不易更改和修復等缺點。
6
產品應用
Mobile：
Automobile：
100
Connector pitch: 400 Passive comp. : 0201 BGA pitch : 500 CSP pitch : 500
2
簡介
Name: Definition:
Confidential
軟硬結合板(Rigid-Flex Printed Board or R-F ) PCB combined flex and rigid board.
1R+2F+1R Stack
Rigid Flex Rigid
3
Confidential
Disadvantage: Design complexity Less R-F design company
4
簡介
Confidential
Key Message: • R-F can eliminate some connectors in the 3D assembly
5
簡介
Confidential
Confidential
38/38 100/300 80/200
Base Copper
Working Panel Size (mm) CVL Attachment Tolerance
S/M Registration
12 250X450
200 75
Outline Tolerance SMT Capability
簡介
減少電子產品的組裝尺寸、重量、避免連線錯誤，增加組裝靈 活性，提高可靠性及實現不同裝配條件下的三維立體組裝，是電子 產品日益發展的必然需求。軟性電路板(Flexible Printed Circuits,FPC) 結構靈活、體積小、重量輕及可撓曲的特性可滿足三維組裝需求的 互連技術，在電子通訊產業得到廣泛的應用及重視。近年來更有朝 向軟硬結合板(Rigid-Flex Board)發展之趨勢，藉以再縮小整個系統 的體積及增強其功能。
• Trend: Thinner More functional / High I/O / Lower Profile Connector • Purpose: Reduced no. of connector / High fine pitch component assembly yield
14
Key Message (End products) : Camcorder, Digital Camera, MP3, Portable Game Machine, Laptops PCs
11
產品應用
Confidential
Key Message (R-F Design Threshold ): • High-Cost / Limited Supply source
Sub board
Keypad
Keypad
8
產品應用
Portable Game
Confidential
Bar Code Rea
9
產品應用 Applicant Requirement:
High reliability 3D package Thinness Light Weight