软硬结合板简介
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Advantages: Space saving: save space without connectors Flexible design: flexible with 3D design Enhancing product reliability (without connector) Simple assembling process
100
Connector pitch: 400 Passive comp. : 0201 BGA pitch : 500 CSP pitch : 500
2
簡介
Name: Definition:
Confidential
軟硬結合板(Rigid-Flex Printed Board or R-F ) PCB combined flex and rigid board.
1R+2F+1R Stack
Rigid Flex Rigid
3
Confidential
軟硬結合板作為一種特殊的互連技術，能夠減少電子産品的組裝尺寸、重 量、避免連線錯誤，實現不同裝配條件下的三維組裝，以及具有輕、薄、 短、小的特點，已經被廣泛應用於電腦、航空電子以及軍用電子設備中， 但軟硬結合板也存在工藝複雜，製作成本高以及不易更改和修復等缺點。
6
產品應用
Mobile：
Automobile：
DSC Module：
Confidential
Medical & Military：
7
產品應用
Confidential
Hinge Phone
Con to con
Flying Tail
Main Board R-F
Smart Phone
CMOS R-F
Hinge + Display
Camera module
Sub board
Keypad
Keypad
8
產品應用
Portable Game
Confidential
Bar Code Reader
MP3
CCD Camera
9
產品應用 Applicant Requirement:
High reliability 3D package Thinness Light Weight
簡介
減少電子產品的組裝尺寸、重量、避免連線錯誤，增加組裝靈 活性，提高可靠性及實現不同裝配條件下的三維立體組裝，是電子 產品日益發展的必然需求。軟性電路板(Flexible Printed Circuits,FPC) 結構靈活、體積小、重量輕及可撓曲的特性可滿足三維組裝需求的 互連技術，在電子通訊產業得到廣泛的應用及重視。近年來更有朝 向軟硬結合板(Rigid-Flex Board)發展之趨勢，藉以再縮小整個系統 的體積及增強其功能。
• Trend: Thinner More functional / High I/O / Lower Profile Connector • Purpose: Reduced no. of connector / High fine pitch component assembly yield
14
Confidential
軟 R-F硬產結品合發板展簡部介XXXX課 XX周周報
806/2/055//22000097--VVeersrsioinon1.01.0
Prepare by: Bruce Chiang
1
內容大綱
簡介 產品應用及發展趨勢 軟硬結合板製作流程 常見軟板結構/材料 設計考量重點
Confidential
Mass Product
4R+4F+4R
Impedance
2R+4F+2R
Plus Ⅱ HDI R-F
15
R-F Technology Roadmap
Unit:um
Line/Space
75/75
65/65
PTH/Land
150/500
150/450
Via/Land
150/350
100/300
50/50 100/300 80/200
R-F Spec. : •Thickness: 0.3~0.6mm •L/S: 75~100um •Via Dia. : 100~150mm •PTH Dia.: 200~250mm
12
R-F未來發展趨勢
Confidential
13
R-F未來發展趨勢
Confidential
wenku.baidu.com
Connectors
Key Message:
Confidential
38/38 100/300 80/200
Base Copper
Working Panel Size (mm) CVL Attachment Tolerance
S/M Registration
12 250X450
200 75
Outline Tolerance SMT Capability
Key Message (End products) : Camcorder, Digital Camera, MP3, Portable Game Machine, Laptops PCs
11
產品應用
Confidential
Key Message (R-F Design Threshold ): • High-Cost / Limited Supply source
Rigid-Flex Product Roadmap
Phone / COB / Consumer Electronics Sample Run
R-F Structure
1R+2F+1R
2R+2F+2R
Plus Ⅰ HDI R-F
Confidential
Phone / CMOS / Consumer Electronics
Disadvantage: Design complexity Less R-F design company
4
簡介
Confidential
Key Message: • R-F can eliminate some connectors in the 3D assembly
5
簡介
Confidential
Key Message: • Cost is not a major consideration
Confidential
10
產品應用 Applicant Requirement:
3D assembly & Saving Space High Volume Mass Productivity
Confidential
100
Connector pitch: 400 Passive comp. : 0201 BGA pitch : 500 CSP pitch : 500
2
簡介
Name: Definition:
Confidential
軟硬結合板(Rigid-Flex Printed Board or R-F ) PCB combined flex and rigid board.
1R+2F+1R Stack
Rigid Flex Rigid
3
Confidential
軟硬結合板作為一種特殊的互連技術，能夠減少電子産品的組裝尺寸、重 量、避免連線錯誤，實現不同裝配條件下的三維組裝，以及具有輕、薄、 短、小的特點，已經被廣泛應用於電腦、航空電子以及軍用電子設備中， 但軟硬結合板也存在工藝複雜，製作成本高以及不易更改和修復等缺點。
6
產品應用
Mobile：
Automobile：
DSC Module：
Confidential
Medical & Military：
7
產品應用
Confidential
Hinge Phone
Con to con
Flying Tail
Main Board R-F
Smart Phone
CMOS R-F
Hinge + Display
Camera module
Sub board
Keypad
Keypad
8
產品應用
Portable Game
Confidential
Bar Code Reader
MP3
CCD Camera
9
產品應用 Applicant Requirement:
High reliability 3D package Thinness Light Weight
簡介
減少電子產品的組裝尺寸、重量、避免連線錯誤，增加組裝靈 活性，提高可靠性及實現不同裝配條件下的三維立體組裝，是電子 產品日益發展的必然需求。軟性電路板(Flexible Printed Circuits,FPC) 結構靈活、體積小、重量輕及可撓曲的特性可滿足三維組裝需求的 互連技術，在電子通訊產業得到廣泛的應用及重視。近年來更有朝 向軟硬結合板(Rigid-Flex Board)發展之趨勢，藉以再縮小整個系統 的體積及增強其功能。
• Trend: Thinner More functional / High I/O / Lower Profile Connector • Purpose: Reduced no. of connector / High fine pitch component assembly yield
14
Confidential
軟 R-F硬產結品合發板展簡部介XXXX課 XX周周報
806/2/055//22000097--VVeersrsioinon1.01.0
Prepare by: Bruce Chiang
1
內容大綱
簡介 產品應用及發展趨勢 軟硬結合板製作流程 常見軟板結構/材料 設計考量重點
Confidential
Mass Product
4R+4F+4R
Impedance
2R+4F+2R
Plus Ⅱ HDI R-F
15
R-F Technology Roadmap
Unit:um
Line/Space
75/75
65/65
PTH/Land
150/500
150/450
Via/Land
150/350
100/300
50/50 100/300 80/200
R-F Spec. : •Thickness: 0.3~0.6mm •L/S: 75~100um •Via Dia. : 100~150mm •PTH Dia.: 200~250mm
12
R-F未來發展趨勢
Confidential
13
R-F未來發展趨勢
Confidential
wenku.baidu.com
Connectors
Key Message:
Confidential
38/38 100/300 80/200
Base Copper
Working Panel Size (mm) CVL Attachment Tolerance
S/M Registration
12 250X450
200 75
Outline Tolerance SMT Capability
Key Message (End products) : Camcorder, Digital Camera, MP3, Portable Game Machine, Laptops PCs
11
產品應用
Confidential
Key Message (R-F Design Threshold ): • High-Cost / Limited Supply source
Rigid-Flex Product Roadmap
Phone / COB / Consumer Electronics Sample Run
R-F Structure
1R+2F+1R
2R+2F+2R
Plus Ⅰ HDI R-F
Confidential
Phone / CMOS / Consumer Electronics
Disadvantage: Design complexity Less R-F design company
4
簡介
Confidential
Key Message: • R-F can eliminate some connectors in the 3D assembly
5
簡介
Confidential
Key Message: • Cost is not a major consideration
Confidential
10
產品應用 Applicant Requirement:
3D assembly & Saving Space High Volume Mass Productivity
Confidential