不同材料在软硬结合板制作中的运用
PCB设计之Rigid-flex刚柔结合板应用
PCB设计之Rigid-flex刚柔结合板应用PCB设计趋势是往轻薄小方向发展。
除了高密度的电路板设计之外，还有软硬结合板的三维连接组装这样重要而复杂的领域。
软硬结合板又叫刚柔结合板。
随着FPC 的诞生与发展，刚柔结合线路板（软硬结合板）这一新产品逐渐被广泛应用于各种场合。
因此，软硬结合板，就是柔性线路板与传统硬性线路板，经过诸多工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的同时具有FPC特性与PCB特性的线路板。
它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
柔性板的材料俗话说：工欲善其事，必先利其器，所以在考虑一个软硬结合板的设计及生产工艺时，做好充分的准备是非常重要的。
但这需要一定专业知识以及对所需物料特性的了解，软硬结合板所选用的材料直接影响后续生产工艺及其性能。
对于硬板（Rigid）的材料大家都比较熟悉，经常会用到FR4类型的材料。
但用于软硬结合的硬板材料也需要考虑到诸多要求。
需要宜于粘牢，良好的耐热性，以保证受热后刚挠结合部分伸缩度一致而不变形。
一般厂商采用树脂系列的刚性板材料。
对于软板（Flex）材料，选择尺寸涨缩较小的基材和覆盖膜。
一般采用较硬的PI制造的材料，也有直接使用无胶基材进行生产的。
软板材料如下所示：基材（Base Material）：FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)聚酰亚胺PI。
Polymide：Kapton(12.5um/20um/25um/50um/75um)。
柔曲度好，耐高温（长期使用温度为260C，短期内耐400C），高吸湿性，良好的电气特性和机械特性，抗撕裂性好。
耐气候性和化学药品性好，阻燃性好。
聚酯亚胺(PI)的使用最广泛。
其中80%都是美国DuPont公司制造。
聚酯PET。
Polyester(25um/50um/75um)。
廉价，柔曲度好，抗撕裂。
软硬结合板 用途
软硬结合板用途软硬结合板的应用软硬结合板是一种由软板和硬板组成的复合材料，具有软硬适中的特点，广泛应用于各个领域。
软硬结合板的应用可以说是非常广泛的，下面将主要介绍其在建筑、汽车制造、家具制造和电子产品等方面的应用。
软硬结合板在建筑领域中扮演着重要的角色。
软硬结合板可以用于建筑墙体、屋顶和地板的防水处理。
软板的柔软性能可以使其完全贴合墙体、屋顶和地板的曲线形状，从而达到良好的防水效果。
而硬板则能够提供足够的强度和刚度，保证墙体、屋顶和地板的稳定性和承重能力。
此外，软硬结合板还可以作为建筑结构的隔热材料，减少能量损失。
在汽车制造领域，软硬结合板也得到了广泛的应用。
软板可以用于汽车座椅的填充材料，提供舒适的坐感和支撑力。
而硬板可以用于汽车车身的加固材料，提高汽车的结构强度和安全性能。
此外，软硬结合板还可以用于汽车内饰件的制造，如车门板、仪表盘等，提供良好的触感和外观质感。
在家具制造领域，软硬结合板的应用也非常广泛。
软板可以用于家具的填充材料，如沙发、床垫等，提供舒适的坐卧感。
而硬板可以用于家具的框架和支撑结构，保证家具的稳固性和耐用性。
此外，软硬结合板还可以用于家具的表面装饰材料，如木纹板、石纹板等，提供美观的外观效果。
在电子产品制造领域，软硬结合板也发挥着重要的作用。
软板可以用于电子产品的柔性电路板制造，如手机、平板电脑等，提供灵活的连接和布线方式。
而硬板则可以用于电子产品的支撑结构，如电视机、电脑主机等，提供稳定的基座和支撑力。
此外，软硬结合板还可以用于电子产品的屏幕保护材料，提供抗震、抗摔等功能。
软硬结合板的应用领域非常广泛，涵盖了建筑、汽车制造、家具制造和电子产品等多个领域。
软硬结合板通过软板和硬板的结合，既能满足柔软性的要求，又能提供足够的强度和刚度，具有很高的应用价值。
未来随着科技的不断发展，软硬结合板的应用领域还将进一步扩大和深化，为各个行业带来更多的创新和发展机遇。
软硬结合线路板生产流程
软硬结合线路板生产流程软硬结合线路板（Rigid-flex PCB）是将硬质板和柔性线路板通过某种特殊的设计和工艺结合在一起的电路板。
其具有柔性线路板的优点和硬质板的机械强度，适用于一些较为苛刻的应用环境。
本文将介绍软硬结合线路板的生产流程。
第一步：原材料采购软硬结合线路板的生产需要采购不同材料进行组合。
常用的硬板材料有FR-4玻璃纤维胶片和金属基板，而柔性线路板的材料则为聚酰亚胺（PI）薄膜。
另外，软硬结合线路板需要使用到耐热胶、电镀液、化学试剂等一系列材料。
采购过程需要考虑材料的质量、价格等因素。
第二步：硬板加工硬板加工主要包括板料切割、打孔、开槽、铣槽、压印等工序。
其中，切割是将整块大板材切割成需要的小板材，打孔和开槽是为了排线和安装电子元件，铣槽和压印则是为了在硬板上预留柔性线路板的折弯空间。
硬板加工完毕后，需要进行外层线路图图层的压印。
第三步：柔性线路板制作柔性线路板制作主要包括涂布、印刷、光刻、蚀刻等工序。
首先，将聚酰亚胺薄膜与底材层压在一起形成基板，然后涂布光敏覆铜膜，进行镀铜后，通过光刻和蚀刻去掉不需要的铜层，形成柔性线路图。
最后，在柔性线路板上进行外层线路图的压印。
第四步：软硬结合将柔性线路板与硬板进行组装。
这里需要通过热压技术将两个电路板进行结合，同时也需要将柔性线路板在硬板上预留的折弯空间折弯固定。
同时，需要将钻好孔的硬板和敷铜、打孔的柔性线路板通过导通等几种方式进行连接，使整个软硬结合线路板成为一个完整的电路系统。
第五步：表面处理在软硬结合线路板生产的过程中，通常也会涉及到表面处理。
这是为了保护线路板，提高电路板的性能和使用寿命。
常见的表面处理方法有喷锡、喷金、化学沉积，以及表层防腐等。
第六步：检验和测试软硬结合线路板生产完毕后，还需要进行检验和测试。
这里需要通过目视检查、测试电性能、功能测试等多种方法，对电路板进行全面的检验。
仅当线路板达到规定的标准和要求，才能出厂。
结束语软硬结合线路板的生产工艺相对于传统硬线路板生产工艺更复杂，需要涉及到多个不同的工序和原材料。
软硬结合板做法
FPCB板的常规做法以及特例分析常规做法：软板（单双面板、多层板）和软硬结合板。
软板（单双面板、多层板）一.单面板：普通单面板和单面双接触板1.普通单面板：有胶基材和无胶基材叠构：①有胶基材②无胶基材基本流程：下料→化学清洗→贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→下料→贴补强→层压→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET →钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。
2.单面双接触板⑴上下保护膜开口在同一区域时的做法：CC+CU+CC（纯铜箔+保护膜）。
此时镂空处线宽不能小于8mil；且为防止飘线，CC要压住线路至少20mil；另外要注意上下保护膜错开防止断线。
叠构：纯铜箔+保护膜基本流程：下料→钻孔包装→钻孔→首检/每小时抽检→下料→贴下保护膜→层压→首检/每小时抽检→化学清洗→两面贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET→钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。
⑵上下保护膜开口不在同一区域时的做法：CU+CC（无胶基材+保护膜）。
此时CC的胶只能用环氧胶，不可用压克力胶；是走蚀刻PI线。
叠构：无胶基材+保护膜基本流程：下料→化学清洗→贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→化学清洗→两面贴抗KAPTON ETCH干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→预浸→蚀刻KAPTON→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET→钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。
软硬结合板书本结构
软硬结合板书本结构
软硬结合板书本结构是指一种将软质封面与硬质内页相结合的书籍结构。
这种结构通常可以灵活地将软质封面与硬质内页相结合，既有软质封面的柔软性和舒适感，又有硬质内页的稳定性和耐久性。
软硬结合板书本结构一般由以下几部分组成：
1. 封面：封面通常由软质材料制成，如纸张、布料或皮革，可以根据设计需求进行装饰和印刷。
2. 硬质内页：硬质内页一般由硬纸板或硬皮革制成，具有一定的硬度和稳定性，可以提供书籍所需的支撑和保护。
3. 连接材料：软硬结合板书本结构需要一种连接材料将封面和内页连接在一起，以确保整本书的完整性和稳定性。
常用的连接材料有胶水、线缝或铆钉等。
4. 内文字页：内文字页是书籍内容所在的部分，可以采用传统的纸张材料，如书写纸或印刷纸等。
软硬结合板书本结构的优点是可以充分利用软质封面的舒适感和硬质内页的稳定性，既能提供良好的手感，又能保护书籍内容。
这种结构广泛应用于各类图书、笔记本、手册等出版物中，可以提升书籍的品质和使用体验。
软硬结合板工艺流程
软硬结合板工艺流程软硬结合板工艺流程是一种先进的生产技术，通过将软硬结合板与其他材料进行结合，使其具备软板的柔韧性和硬板的稳定性。
下面将介绍软硬结合板的工艺流程。
首先，准备材料。
软硬结合板的材料主要包括软板、硬板和粘合剂。
软板可以选择弹性好且具有较高韧性的材料，如橡胶或塑料。
硬板可以选择具有较高强度和稳定性的材料，如钢板或木板。
粘合剂可以选择耐高温和耐水的胶水。
其次，制备软板。
软板的制备可以通过模压、注塑或挤出等工艺进行。
模压是将熔化的橡胶或塑料注入模具中，然后经过冷却硬化，最后取出软板。
注塑是将熔化的橡胶或塑料通过喷嘴注射到模具中，在模具中冷却硬化，最后取出软板。
挤出是将熔化的橡胶或塑料通过挤出机挤出成型，然后在模具中冷却硬化，最后取出软板。
然后，制备硬板。
硬板的制备可以通过切割、冲压或焊接等工艺进行。
切割是将钢板或木板按照需要的尺寸剪切出来。
冲压是将钢板加工成所需的形状，使用冲床进行冲击加工。
焊接是将钢板通过焊接工艺进行连接，使其成为一个整体。
接下来，进行软硬结合。
将软板和硬板放在一起，根据需求使用粘合剂将其粘合在一起。
粘合剂可以选择双面胶、环氧胶或热熔胶等。
将粘合剂涂抹在软板和硬板的接触面上，然后将两个板材压合在一起，使粘合剂充分粘合，形成软硬结合板。
可以通过加热或施加压力来加快粘合剂的固化。
最后，进行后续处理。
制备好的软硬结合板可以进一步进行后续处理。
例如，可以进行修整、打磨、喷漆或贴膜等工艺，使软硬结合板的表面更加光滑、美观。
总结起来，软硬结合板的工艺流程包括准备材料、制备软板、制备硬板、软硬结合和后续处理。
这种工艺结合了软板的柔韧性和硬板的稳定性，可以广泛应用于汽车、家具、电子产品等领域。
相信随着技术的发展，软硬结合板的工艺流程将会不断完善，为各行各业提供更多的应用可能。
软硬结合板 用途
软硬结合板用途软硬结合板在工业生产和建筑领域中具有广泛的应用。
它是一种结合了软性和硬性材料的复合板材，能够满足不同领域对于强度、柔韧性和耐用性的要求。
软硬结合板在工业生产中常用于制造各种夹具和模具。
由于软硬结合板具有较高的强度和刚性，能够承受较大的压力和重量，因此非常适合用于制造大型的夹具和模具。
这些夹具和模具广泛应用于汽车制造、航空航天、电子设备等行业，能够提高生产效率和产品质量。
在建筑领域中，软硬结合板主要用于墙体和地板的施工。
软硬结合板具有较高的抗震性能和隔音效果，能够有效减少地震对建筑物的破坏和噪音对居民的影响。
此外，软硬结合板还具有较好的防火性能，能够延缓火势蔓延，增加人员疏散时间，提高建筑物的安全性。
软硬结合板还被广泛应用于家具制造。
软硬结合板具有较好的表面平整度和抗刮擦性能，能够制作出高质量的家具。
软硬结合板的表面可以进行各种装饰，如贴饰面、喷涂等，使家具更加美观大方。
此外，软硬结合板还具有较低的含水率和较好的防潮性能，能够有效防止家具受潮发霉。
软硬结合板还常用于运动器材的制造。
由于软硬结合板具有较好的弹性和耐用性，能够承受较大的冲击力和重量，因此非常适合用于制造滑雪板、冲浪板、自行车车架等运动器材。
这些器材经过软硬结合板的加工制造，能够提供更好的操控性能和舒适性，满足运动爱好者的需求。
总结起来，软硬结合板在工业生产和建筑领域中具有广泛的应用。
它能够满足不同领域对于强度、柔韧性和耐用性的要求，提高生产效率和产品质量。
同时，软硬结合板还具有较好的防火性能和防潮性能，能够提高建筑物和家具的安全性。
此外，软硬结合板还能够制造出高质量的运动器材，提供更好的操控性能和舒适性。
因此，软硬结合板在各行各业中发挥着重要的作用。
软硬结合板材料介绍1
环氧纯胶膜-过程加工
• 预贴：预贴时注意使用定位工具的温度及时间， 以防止将离形膜熔掉而影响胶结块导致压合效果； 最好不要超过250℃/3S。同时预贴前须将保护胶 层的离形纸剥起并撕离，不可去剥及撕离形膜， 且撕纸的速度不宜过快，以免胶层从离形膜上分 层，影响胶层转移的品质；撕掉离型纸后胶会留 在化有条纹的离型膜上。 • 胶转移：将胶层转移时建议使用假压机或使用导 热性好的厚度在0.2mm以下的FR-4光板作为夹板 过塑。建议过塑温度为110℃～150℃（依产品类 型而定）。必须保证与胶层接触的PI面（或FR-4 光面）干净，清洁，避免表面有污渍或残留药水 而影响与纯胶的结合力。
第二部分
刚挠结合板材料介绍
刚挠结合板主材及要求
• 软板部分：FCCL单双面板：要求尺寸涨缩 绝对值小且波动小。 • 硬板部分： • ①覆铜FR-4：具有一定硬度； • ②PP（不流动）+Cu：由于压合过程中要 求流动性不能太大，一般要选择不流动PP • ③RCC（不流动）：一般对于希望做到更 薄，且并不要求硬度很高。
叠板要求
耐热性 触粘性 加工性 假贴方式 抗吸湿 刚性
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 好 大
覆型
相当 有 好 点焊即可 弱 小
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 良 中
环氧纯胶膜-基本性能
性能数据 性能项目 试验处理 条件 A A 288℃,5s 300℃,10s 单位 IPC标准值 ≥0.7 ≥0.5 ≥80
Tg（℃）
124 122 120 118 116 30 45 60 固化时间（min） 75 90
与竞争对手比较
型号 I A S0401N120 溢胶量(mm) 0.25-2.5 0.75-2.0 0.2-0.8 Tg（℃） 剥离强度1OZ， (N/mm) 110 130 125 1.6 1.6 2.0 阻燃性 HB V-0 V-0
软硬结合板的设计与生产工艺
软硬结合板的设计与生产工艺1.前言工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本计算机、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。
特别是高密度互连结构（HDI）用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。
同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的市场份额。
由于韩国、台湾地区有大量手机厂商，因此这些厂商主导了软硬结合板市场。
据台湾电路板协会(TPCA)的数据，目前该地区约有200家PCB生产商。
香港地区也有少数企业在生产软硬结合板，但大约有不到五家企业具备良好的生产技术。
在中国大陆，这类产品在总体PCB市场中所占比例不大，台湾地区工业技术研究院(IEK)估计仅占2%左右。
但大陆的生产份额正不断增长，厂商们都意识到，软硬结合板既轻且薄，而且紧凑，特别适合最新式的便携电子和高端医疗及军事设备——这些终端产品目前都在推升大陆软硬结合板的产量。
因此，业内人士预计软硬结合板将在未来几年超越其它类型的PC B。
产品虽好，制造门槛有些高，在所有类型的PCB中，软硬结合板对于恶劣应用环境的抵抗力最强，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐。
软硬结合板兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力。
中国大陆的企业正在提高此类PCB占总体产量的比例，以充分利用需求不断增长的大好机会。
减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互连技术，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。
软硬结合板的设计制作与品质要求
01
Min PTH Hole: 0.3mm
02
Min Line W/S: 0.125mm
03
Board Thickness: 0.45mm
04
EMI Shielding: Single side FCCL
05
Special: Air Gap
ＳＦ－ＰＣ５０００电磁波防护膜厚度的特性
软硬结合板的材料
項目
ＳＦ－ＰＣ５０００
ＳＦ－ＰＣ１０００
总厚
２2μm
３２μm
绝缘层
５μm
（热融复合）
９μm
（ＰＰＳ薄膜）
屏蔽层
０．１μm
（银蒸发附膜）
０．１μm
（银蒸发附膜）
异向导电胶层
１７μm
２３μm
重量
２０g／㎡
３８g／㎡
企业通用模板
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目 录
为何会有软硬结合板 软硬结合板的用途 软硬结合板的常见结构 软硬结合板的材料 软硬结合板的设计要点 常见结构的软硬结合板工艺流程 制作流程中要求、问题及对策 软硬结合板成品板的品质及测试要求
软板的用途
Sample Project: Mobile SIM Card - Dimple 2 layer FPC Immersion Gold Black Flexible Solder mask Top side Bottom side
软硬结合板的用途
Structure (1+1+2F+1+1) HDI 6 layered Rigid-Flex Double-sided flex inner layer core Application – MP4 iPod Nano
软硬结合板的设计与生产工艺
软硬结合板的设计与生产工艺（论文）1. 前言工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。
特别是高密度互连结构（HDI）用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。
同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的市场份额。
由于韩国、台湾地区有大量手机厂商，因此这些厂商主导了软硬结合板市场。
据台湾电路板协会(TPCA)的数据，目前该地区约有200家PCB生产商。
香港地区也有少数企业在生产软硬结合板，但大约有不到五家企业具备良好的生产技术。
在中国大陆，这类产品在总体PCB市场中所占比例不大，台湾地区工业技术研究院(IEK)估计仅占2%左右。
但大陆的生产份额正不断增长，厂商们都意识到，软硬结合板既轻且薄，而且紧凑，特别适合最新式的便携电子和高端医疗及军事设备——这些终端产品目前都在推升大陆软硬结合板的产量。
因此，业内人士预计软硬结合板将在未来几年超越其它类型的P CB。
产品虽好，制造门槛有些高，在所有类型的PCB中，软硬结合板对于恶劣应用环境的抵抗力最强，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐。
软硬结合板兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力。
中国大陆的企业正在提高此类PCB占总体产量的比例，以充分利用需求不断增长的大好机会。
减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互连技术，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。
软硬结合板工艺流程
软硬结合板工艺流程1. 简介软硬结合板是一种由软性材料和硬性材料组成的复合材料，具有软硬结合、柔韧性好、耐磨损等特点。
它广泛应用于电子设备、汽车、家具等领域。
软硬结合板的制作过程主要包括原材料准备、软硬结合处理、热压成型、修整加工等步骤。
2. 工艺流程2.1 原材料准备原材料包括软性材料和硬性材料。
常用的软性材料有橡胶、塑料等，常用的硬性材料有金属、玻璃纤维等。
在原材料准备阶段，需要对软硬结合板所需的软性和硬性材料进行筛选和加工。
1.筛选：根据产品要求选择符合规格要求的软性和硬性材料，并进行筛选，去除不符合要求的杂质。
2.加工：对筛选出来的材料进行加工处理，如切割、打孔等，以便后续工艺使用。
2.2 软硬结合处理软硬结合处理是软硬结合板制作的关键步骤，通过将软性材料与硬性材料结合在一起，形成软硬结合层。
1.表面处理：对硬性材料表面进行清洁处理，去除油污和杂质，以提高软硬结合的粘接强度。
2.粘接剂选择：根据软硬结合板的使用要求选择适当的粘接剂，常用的粘接剂有胶水、胶带等。
3.粘接：将粘接剂均匀涂布在硬性材料表面上，并将软性材料放置在粘接剂上。
根据需要，可以采用压力或加热等方法促使软硬材料更好地粘接在一起。
4.固化：按照粘接剂的要求和工艺参数进行固化处理，使得软硬结合层达到所需的强度。
2.3 热压成型热压成型是为了进一步增强软硬结合板的整体强度和稳定性。
通过热压成型可以使得软硬结合板更加紧密、坚固。
1.成型模具准备：根据产品要求，选择合适的成型模具，并进行清洁和涂抹模具释模剂，以便于软硬结合板的脱模。
2.板材堆叠：将软硬结合层与其他需要的材料堆叠在一起，形成整体结构。
3.进行热压：将材料堆叠放入热压机中，根据产品要求设定温度和压力参数，并进行热压处理。
在热压过程中，软硬结合板的材料会发生熔融、流动和固化等变化，从而形成坚固的整体结构。
4.冷却：完成热压后，将热压板从热压机中取出，并进行冷却处理，使得软硬结合板达到室温。
(完整版)软硬结合板软板线路设计规范
版本：R-FPCB 软板线路设计规范页码：第 1 页 共 5 页1.0目的：制定软硬结合板软板线路设计指引，为其设计制作提供规范，以保证产品品质符合客户要求。
2.0适用范围：适用于软硬结合板之中软板的制作。
3.0材料类型定义： 3.1 RF-- 软硬结合板 3.2 LPI-- 内层湿膜涂布 3.3 DES-- 显影/蚀刻/剥膜 3.4 SES-- 退膜/蚀刻/退锡 4.0工艺规范：4.1 内层线路菲林制作规范：4.1.1 内层菲林板边需倒角R=5mm ，防止在湿制程卷角卡板；PE 冲孔处的板边需保留铜，增加强度，防止压合Bonding 套PIN 时崩孔，遭成偏位。
4.1.2内层软板贴合加强片、胶带、单PCS 或条贴Cover lay 需在成型区外制作标识线，标识线宽度为 8mil ，对标识线中心贴合；整PNL 或SET 套板贴合需制作贴合对位mark 点，Cover lay 钻出比mark 点直径大0.2mm 的孔。
R=5mmPE 冲孔处保留侗白色为贴合标识线单PCS 或条贴： SET 或PNL 贴合:绿色为Coverlay 钻孔的圆 绿色为Coverlay proflie 棕色为对位贴合mark 点对位处版本：R-FPCB 软板线路设计规范页码：第 2 页 共 5页4.1.3内层软板有插接手指需设计手指成型偏位检验线，公差依客户要求，如没要求，按0.15mm 设计。
4.1.4进行防撕裂。
1、绿色为Coverlay 窗口2、白色为成型 Profile手指偏位检验线挠折区域边缘无大铜箔连线时，可采用如上图白色补强铜设计挠折区域边缘有大铜箔连线时，可采用如上图白色补强大铜箔连线弯折处设计。
版本：R-FPCB软板线路设计规范页码：第 3 页共 5 页4.1.5内层软板需设计导气条，正、反面需错开2mm，单元边的上下层工艺边需错开0.5mm ，用于Cover lay及PP压合时层间导气，防止气泡产生爆板。
刚柔结合板叠层结构建议
刚柔结合板叠层结构建议刚柔(软硬)结合板叠层结构是一种常见的建筑结构设计方法，它将刚性和软性材料组合在一起，以达到更好的结构性能和功能。
这种结构设计方法在建筑领域广泛应用于多种类型的建筑，包括住宅、商业建筑和公共建筑等。
下面是一些建议，帮助你构建刚柔(软硬)结合板叠层结构。
1.材料选择：在刚柔(软硬)结合板叠层结构中，选择合适的刚性和软性材料非常重要。
例如，可以使用钢板或混凝土板作为刚性材料，以提供足够的强度和刚性。
而在板叠层结构中加入软性材料，如橡胶或弹性体，可以增加结构的吸能能力和减震性能。
2.结构布局：在刚柔(软硬)结合板叠层结构中，通过合理的结构布局来实现刚柔的组合。
刚性材料可以用于构造主体框架或牵引系统，而软性材料则可以用于填充空隙或连接刚性材料。
3.连接方式：刚柔(软硬)结合板叠层结构中的连接方式也非常重要。
例如，在刚性和软性材料之间使用粘合剂或螺栓连接可以提供良好的连接效果。
另外，还可以使用夹层或接缝来增加结构的柔性和可调性。
4.可持续性考虑：在刚柔(软硬)结合板叠层结构中，可持续性因素也应该考虑在内。
例如，选择可再生材料或回收材料作为结构材料，可以减少环境负荷。
此外，考虑能源效率和管道（例如雨水收集系统）可以进一步提高结构的可持续性。
5.结构分析和优化：在设计刚柔(软硬)结合板叠层结构时，进行结构分析和优化非常重要。
通过使用现代结构分析软件，您可以评估结构的性能和响应，并对其进行优化。
例如，可以通过改变刚性和软性材料的分布或厚度来优化结构的刚柔特性。
6.试验验证：在设计阶段，进行试验验证是至关重要的。
通过在实验室或现场进行各种型号的试验，可以评估刚柔(软硬)结合板叠层结构的性能和可靠性。
此外，试验还可以帮助改进和优化结构设计。
7.维护和保养：刚柔(软硬)结合板叠层结构的维护和保养也应得到足够的重视。
例如，定期检查结构的刚柔连接部位是否存在裂缝或松动情况，以确保结构的稳定性和安全性。
PCB硬板和fpc软板和软硬结合板的区别
PCB硬板和fpc软板和软硬结合板的区别
PCB成品有软硬的区分，下面联合多层线路板的技术员就来为大家介绍不同硬度的PCB有什么区别。
1、PCB硬板
硬板是一种以PVC为原料制成的板材。
PVC硬板是工业中应用较广泛的产品，特别是应用于化工防腐行业。
PVC是一种耐酸、碱、盐的树脂，因其良好的化学性能及相对低廉的价格，广泛应用于化工、建材、轻工、机械等各行业。
2、FPC软板
软质聚氯乙烯挤出板材由聚氯乙烯树脂加入增塑剂、稳定剂等经挤出成型而制得。
主要用于耐酸、耐碱等防腐蚀设备的衬里，也可以作为一般的电气绝缘以及密封衬垫材料，使用温度为-5至+40℃，可以作为橡胶板的替代产品，用途广泛属于新型环保产品。
3、软硬结合板
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。
因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
深圳市联合多层线路板有限公司是一家高精密度PCB 多层线路板生产厂家，专注于PCB多层板、铝基板、铜基板、陶瓷板、高频板、FPC软板及软硬结合板、HDI高密度互联板、SLP类载板等。
软硬结合板(Rigid-flex PCB)介绍
软硬结合板(Rigid-flex PCB)软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到工业控制、医疗、军事设备生产商的青睐，内地的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。
目录•软硬结合板的分类•软硬结合板的物理特性•软硬结合板的优点•软硬结合板的应用•软硬结合板的基本工艺流程软硬结合板的分类若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。
但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。
软硬结合板的物理特性软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。
在材料方面，硬板的材质是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或软板间的接合问题。
在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。
软硬结合板的优点软硬结合板相较於一般PCB之优点:1.重量轻2.介层薄3.传输路径短4.导通孔径小5.杂讯少,信赖性高软硬结合板较于硬板之优点：1.具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状.2.耐高低温，耐燃.3.可折叠而不影响讯号传递功能.4.可防止静电干扰.5.化学变化稳定，安定性，可信赖度高.6.利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命.7.使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低.软硬结合板的应用1.工业用途－工业用途包含工业、军事及医疗所用到的软硬板。
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SUB：不同材料在软硬结合板制作中的运用测试报告
熊显宝前言：为了使本公司软硬结合板在制作初期的选材、以及搭配方面做到合理配比，保障一次打样成功，并满足客户品质要求，因此，由工艺部对目前本公司常用的主要原材料进行不同的配比组合，并对其进行一系列的破坏性测试，观察对功能性的影响程度，找出最佳的材料搭配组合。
一、 实验目的
1、找出最佳的材料搭配组合，做到合理配比，保障一次打样成功，并满足客户品质要求。
2、实验不同纯胶在多次高温锡炉极限值的冲击下，其内层以及孔铜的物理性能变化。
二、 原材料的选用：
1、分别采用环氧胶系（台虹）、丙烯酸胶系（华弘）25um纯胶。
2、分别采用台虹1mil/1/2oz双面有胶压延铜、新杨1mil/1/3oz双面无胶电解铜、新日铁
1/2mil/1/3oz双面无胶电解铜做内层软板。
3、分别采用台虹0515、0525覆盖膜。
4、统一采用0.2mm1/2ozFR4做外层硬板。
三、 原材料的配比
1、华弘纯胶+台虹基材+0515覆盖膜。
2、华弘纯胶+台虹基材+0520覆盖膜。
3、华弘纯胶+新杨基材+0515覆盖膜。
4、华弘纯胶+新杨基材+0520覆盖膜。
5、华弘纯胶+新日铁基材+0515覆盖膜。
6、华弘纯胶+新日铁基材+0520覆盖膜。
7、台虹纯胶+台虹基材+0515覆盖膜。
8、台虹纯胶+台虹基材+0520覆盖膜。
9、台虹纯胶+新杨基材+0515覆盖膜。
10、台虹纯胶+新杨基材+0520覆盖膜。
11、台虹纯胶+新日铁基材+0515覆盖膜。
12、台虹纯胶+新日铁基材+0520覆盖膜。
四、 实验型号及工艺流程
1、实验型号：144168四层软硬结合板。
2、工艺流程：
孔铜金相切片。
五、 制作过程
1、内层按软硬结合板工艺流程控制。
2、外层压合外发加工传压，按软硬结合板的摆板方式以及压合参数。
3、压合后对每种胶系的材料各整板蚀刻一张，观察是否压实，并做288℃*10S*3次的热冲击测试，观察是否爆板。
4、外层沉镀铜采用在公司内过手动PI 调整，再在通用加工沉镀铜。
5、沉镀铜后对每种材料的组合作金相切片，观察孔铜连接情况。
6、沉镀铜后对导通孔部位做288℃*10S*3次的热冲击测试，再做金相切片，观察孔内是否有爆孔现象，以及孔铜连接状况。
六、 测试结果
1、外层传压后整板蚀刻观察压合状况；
华弘纯胶，软硬结合区未出现压不实状况 台虹纯胶，软硬结合区未出现压不实状况
2、经过288℃*10S*3次的高温冲击测试，观察是否分层爆板。
华弘纯胶，未出现爆板分层状况
台虹纯胶，未出现爆板分层状况
3、金相切片图
外层镀铜后金相切片图288℃*10S*3次热冲击后金相切片图
华弘纯胶+台虹基材+0515覆盖膜
华弘纯胶+台虹基材+0520覆盖膜
华弘纯胶+新杨基材+0515覆盖膜
华弘纯胶+新杨基材+0520覆盖膜
华弘纯胶+新日铁基材+0515覆盖膜
华弘纯胶+新日铁基材+0520覆盖膜
台虹纯胶+台虹基材+0515覆盖膜
台虹纯胶+台虹基材+0520覆盖膜
台虹纯胶+新杨基材+0515覆盖膜
台虹纯胶+新杨基材+0520覆盖膜
台虹纯胶+新日铁基材+0515覆盖膜
台虹纯胶+新日铁基材+0520覆盖膜
4、不同的纯胶在多次高温冲击后孔铜金相切片图
华弘纯胶在不同次数的高温冲击后金相切片图
288℃*10S*6次后，面铜及孔铜完好
288℃*10S*8次后，面铜及孔铜完好
288℃*10S*10次后，面铜及孔铜完好
在经过288℃*10S*12次后，面铜已被熔掉，但孔铜完好。
在经过288℃*10S*14次后，面铜已被熔掉，但孔铜完好。
台虹纯胶在经过不同次数的高温冲击后金相切片图
288℃*10S*6次后，面铜及孔铜完好
288℃*10S*8次后，面铜及孔铜完好
288℃*10S*10次后，面铜及孔铜完好
288℃*10S*12次后，面铜及孔铜完好
在经过288℃*10S*14次后，有部分面铜已被熔掉，但孔铜完好
4、不同纯胶在抗高温锡炉的极限次数的情况对比
七、 测试结论
1、华弘丙烯酸与台虹环氧胶系的纯胶在使用软硬结合板参数压合后能完全压实。
2、压合后的产品经过288℃*10S*3次的高温冲击后，未出现爆板和分层现象，满足品质要求。
3、两种纯胶压合后的产品表面在经过288℃*10S*4次后，废料区有气泡现象，但单元内完好。
4、两种纯胶在配比新日铁、新杨、台虹基材以及不同厚度的覆盖膜，在经过288℃（实测温度300℃）*10S*3次的高温冲击后，金相切片孔铜完好，未出现爆孔现象。
废料区域有气泡现象，单单元内完好废料区域有气泡现象，单元内完好
5、两种纯胶分别在经过288℃（实测温度300℃）*10S*3次、6次、10次、12次、14次
的高温冲击后，金相切片孔铜观察：在经过10次冲击后，两种纯胶的孔铜以及面铜均完好，在经过12次冲击后，华弘纯胶的面铜已经被完全熔掉，但孔铜完好，台虹纯胶的面铜以及孔铜均完好，在经过14次的高温冲击后，华弘纯胶的面铜已经被完全熔掉，但孔铜完好，台虹纯胶的面铜有部分被熔掉，但孔铜均完好。
6、测试表明，面铜（总厚度40um）最多能抗击300℃*10S*12次的高温冲击，面铜就会
熔掉。
7、华弘丙烯酸与台虹环氧胶系的纯胶，孔铜（厚度20um）能抗击300℃*10S*14次以上
的高温冲击。
八、最终结论
1.华弘丙烯酸以及台虹环氧胶系的纯胶在品质上均能满足制作软硬结合板的要求，但台
虹纯胶对流程控制较严格。
2.台虹1mil/1/2oz双面有胶压延铜、新杨1mil/1/3oz双面无胶电解铜、新日铁1/2mil/1/3oz
双面无胶电解铜均能满足软硬结合板的品质要求。
3.两种纯胶压合后的产品在相同次数的耐高温冲击下没有明显区别，在抗击4次高温锡
炉冲击后，单元内仍然完好。
4.两种纯胶在过手动PI调整、采用通用PCB沉铜、电镀后，孔铜的厚度、孔壁的质量
均能满足品质要求，且没有明显区别。
8、两种纯胶孔铜均能抗击300℃*10S*14次以上的高温锡炉冲击。
9、在软硬结合板的材料搭配上，以上5种材料均能满足品质要求。