芯片封装类型图解

芯片封装类型图解

本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。

SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基

本相同。ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节

距等特征也与DIP基本相同。S-DIP是收缩双列直插式封装，

引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高

于DIP。SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。PGA是针栅阵列插入

式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为

2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大

规模和超大规模集成电路。

SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子

从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，

引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有

向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从

封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。

SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的

一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂

直安装，实装占有面积很小。其引脚节距为0.65mm和0.5mm。LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊

盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。PLCC是一种

无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。BGA是一种球栅阵列封装，其在PCB的背面布置二维阵列的

球形端子，而不采用针脚引脚，焊球的节距通常为1.5mm、

1.0mm和0.8mm。与PGA相比，不会出现针脚变形问题。CSP是一种超小型表面贴装型封装，其引脚也是球形端子，节距为0.8mm、0.65mm和0.5mm等。TCP是一种带载封装，其

在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片，并与布线相连接的封装。

与其他表面贴装型封装相比，芯片更薄，引脚节距更小，达0.25mm，而引脚数可达500针以上。

在基本元件类型方面，盒形片状元件包括电阻和电容，而小型晶体管包括三极管和二极管。Melf类元件是一种圆柱形的元件，而SOP元件是一种小外形封装。TSOP元件是一种薄形封装，而SOJ元件是一种具有丁形引线的小外形封装。QFP 元件是一种方形扁平封装，而PLCC元件是一种塑料有引线芯片载体。BGA是一种球脚陈列封装，而CSP是一种芯片尺寸封装。

特殊元件类型包括钽电容(Tantalium Capacitor)。

___

Variable Resistor

Bin Grid Array (BGA) with Needle Display Packaging

Connector

IC Card Connector

Types of BGA Packaging

APBGA – Plastic BGA

BCBGA – Ceramic BGA

CCCGA – Ceramic Column Grid Array

DTBGA – ___ BGA

EMBGA – ___ BGA

Note: ___ changes。from DIP。QFP。PGA to CSP。and now MCM。Each n has ___。such as the chip-to-package area。ing closer to 1.higher frequency capabilities。better temperature resistance。more pins with ced pin spacing。ced weight。improved reliability。and greater convenience of use.

Multi Chip Module (MCM)

English-___

Surface Mount Technology (SMT)

Surface Mounting Devices (SMD)

Surface Mounting Printed Circuit Board (SMB)

Dual-In-Line Package (DIP)

___ (THT)

Printed Circuit Board (PCB)

___)

Plastic Quad Flat Package (PQFP)

Small Scale Integrated Circuit (SOIC)

Large Scale n (LSI)

Note: The development of packaging has gone through the following stages: DIP packaging in the 70s。SMT technology in the 80s (___)。BGA packaging in the 90s。and CSP/MCM for

___。and finally to plastic。The pin shape has changed from long through-hole pins to short or no-lead surface-mount pins to ball-shaped bumps。The assembly method has ___-hole ___ mounting to direct ___.

1.___ Packaging

TO是晶体管外形的缩写，早期的封装规格包括TO-92、TO-92L、TO-220、TO-252等，都是插入式封装设计。但随着

表面贴装市场需求的增大，TO封装也发展到表面贴装式封装，其中TO252和TO263是表面贴装封装，也称为D-PAK和

D2PAK。

D-PAK封装的MOSFET有3个电极：栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而