手工焊接—从有铅到无铅
无铅手工焊接工艺分析
第一步准备施焊 中， 所要焊 接的焊 盘仍处于室温 ， 仅 是烙
焊 盘温度状 态如图 ４所示 。 度 要 比焊 料 的 熔 点 高 出 ４ Ｏ ℃， 焊 接 时保 持 这 个 温 度 ３ － ５秒 ， 其 铁头达到预设 的温度 ，
（ ３ ） 电烙铁加热设定温度。无铅焊料的焊接 ， 烙铁 的设定 温度应采用低端温度 。 温度 的设定要根据被焊元件 的耐热性、 焊接部位吸收热量成度等因素进行设定 。
２ ０ ０
Ｏ １ ２ ３ ４ ５ ６
—
胁 ｃ
。 。
Ｃ ３ ０
Ｐ Ｃ Ｂ损 坏温度 区， 温度 为 ３ ０ ０ ＂ （ ２ 左右 ， 焊点达到这个温度
１ ０ ０
会造成 Ｐ Ｃ Ｂ焊盘损坏； 元器件损坏温度 区， 温度为 ２ ６ ０ ＂ １ ２ 左右 ， 焊点 达到这个温度会造成元件损坏； 回流焊接温度 区： 虚 线为
料对整个工 艺的可操作性、 可靠性等方面起 着决定性 的作用， 工艺窗口的缩 小给工艺人员带来很大的挑战， 同时焊接温 无铅焊料与有铅焊料 Ｓ ｎ ６ ３ Ｐ ｂ ３ ７相比有 不同特性 。图 １中分 度的提 高也对焊接工艺提 出了更高的要求 。手工焊接 的主要 别是锡铅焊料与无铅焊料的手工焊 接工 艺窗 口。 工具是电烙铁 ， “ 工欲 善其事 ， 必先利其器” ， 要提 高无铅手工
焊锡熔 点温度 ； 助焊剂活化 区， 为该 区域的下半部分。
０
一
— ： 时 间 ２ ｊ ｓ
图 ２理 接 工艺窗 口
从图 ｌ 可知 ， Ｐ ｂ ． ｓ ｎ 焊料的回流焊接温度为 ２ ｌ ５ ℃． ２ ３ ０ ℃， 无 铅回流焊 接温度为 ２ ４ ５ ＂ Ｃ－ ２ ５ ５ ￣ Ｃ 左右 。若 以元器件损坏温
手工焊接工艺操作规范
手工焊接工艺操作规范一、目的规范手工焊接的工艺流程,保证产品焊接品质，降低不良品的产生，延长电烙铁的使用寿命.二、所用工具电烙铁（高温海绵）、焊台、焊锡丝、助焊剂,镊子、斜口钳、吸锡线、毛刷（或棉签)、酒精、检测设备三、电烙铁使用规范1.电烙铁握持方法焊接时一手拿烙铁,一手拿焊锡丝:焊锡丝握法如下图一所示，电烙铁握法如下图二所示。
对于小功率烙铁建议使用“握笔法”,对于比较重的大功率电烙铁可以使用“正握法"或“反握法”。
图一焊锡丝握法图二电烙铁握法2.电烙铁使用温度焊锡熔点为230℃左右，焊接温度由实际使用情况决定,每个焊点最长不要超过五秒。
一般物料电烙铁头实际温度为350℃±20℃，表面贴装物料烙铁温度为310℃±10℃。
特殊物料特别设置温度：3.电烙铁使用基本步骤手工焊接时，一半按照图三中五个步骤进行（即五步操作法），完成焊接各步骤一般在3～5秒内，对于小元件或特殊敏感元器件时间甚至更短。
（1）准备如图(a）所示，将所需要使用到的工具准备好，放置在便于操作的地方。
焊接前先将预热好的烙铁头在湿润的海绵上擦洗干净，去除氧化物与残渣。
然后把少量的焊锡丝加到清洁的烙铁头上,也就是常说的让烙铁头吃锡,使烙铁头处于可焊接状态;（2）加热如图（b）所示，将烙铁头放置在被焊接的焊接点上，是焊接点升温，烙铁头上可视情况带有少量的焊料,可是热量较快传到焊点上。
（3）加焊锡如图(c）所示,将焊接带你加热到一定温度后,用焊锡丝接触到焊接件处，融化适量焊料。
（4）去焊锡如图(d）所示,当焊锡丝适当融化后,迅速移开焊锡丝.焊锡丝的多少控制是非常重要的，在融化焊料时应注意观察和控制。
（5）去烙铁如图(d）所示，当焊接点上的流散接近饱满，助焊剂还未挥发完,迅速拿开烙铁头。
注意移开烙铁头的时机、方向和速度，都决定这焊点的质量。
4.电烙铁养护（1）在使用电烙铁时候首先把温度设置号,一般使用0.8mm和1.0mm焊锡丝的情况下，应设置在360度左右。
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别第一次去电子线路板的加工厂参观时，听到讲解员指着两天生产线说这两天线分别生产有铅和无铅的线路板，当时很不明白到底什么是有铅，什么是无铅。
回来查了各种资料总算对这个问题有了一定的了解。
下面，我把自己对这个问题的认知以及参考了部分专业资料的整合信息分享给大家，欢迎大家一起来讨论，有什么不对的地方也请指正。
1.牢固性
无铅工艺加工过程中焊料的熔点温度为217摄氏度，而有铅的产品焊料熔点温度为183摄氏度。
因为有铅的温度相比较低，对电子产品的热损坏少，所以有铅工艺加工出来的线路板比无铅的线路板表面更光亮，强度更硬，性能质量也更好。
2.成本比较
无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的成本需求，在无铅加工工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；而回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。
其他元器件成本基本保持一致。
3.安全可靠性
铅对人体是有毒性物质，长期使用对人的健康会造成危害，并且无铅的焊接温度比有铅的高，所以焊接的也就更牢固。
所以从电路板的安全可靠性方面来看，无铅更具有优势。
4.工艺窗口
无铅的工艺窗口相比有铅的工艺窗口有了大幅度的缩小，可是工艺窗口的缩小对加工工艺来说反而是一件更复杂的事。
PCBA生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书
PCBA生产加工通用操作规范要求目录1目的 (3)2范围 (3)3术语与定义 ................................................................................................ 错误!未定义书签。
4引用标准和参考资料 ................................................................................ 错误!未定义书签。
5写片要求 .................................................................................................... 错误!未定义书签。
6PCBA加工过程中辅料使用要求 ............................................................ 错误!未定义书签。
7表面贴装（SMT）工序.. (3)7.1PCB烘烤要求 (3)7.2PCB检查要求 (3)7.3丝印机及钢网制作要求 (3)7.3.1. 印刷设备的要求 (3)7.3.2. 量产产品的钢网制作要求 (3)7.4焊膏使用要求 (3)7.5贴片要求 (4)7.6回流焊接曲线制订及测试要求 (4)7.6.1. 回流焊接曲线制订 (4)7.6.2. 热电偶选用及放置要求 (4)7.6.3. 回流焊接曲线测试频率 (4)7.7炉后检查要求 (5)7.8湿敏感器件的确认、储存、使用要求 (5)8ESD防护 (7)9返修工序 (7)9.1电烙铁要求 (7)9.2BGA返修台要求 (7)9.3使用辅料要求 (7)9.4返修焊接曲线要求 (7)10物料使用要求 (8)10.1型号和用量要求 (8)10.2分光分色要求 (8)10.3插座上的附加物处理要求 (8)11元件成型 (8)11.1元件成形的基本要求 (8)11.2元器件成型技术要求 (8)11.3质量控制 (9)11.3.1. 元件成型的接收标准 (9)12波峰焊接（THT）/后焊工序 (10)12.1.1. 波峰焊接时板面温度要求 (10)12.1.2. 浸锡温度和时间要求 (10)12.1.3. 波峰焊温度曲线测试要求 (10)12.2插装器件安装位置要求 (10)12.3对于多引脚的连接器焊接工艺要求 (11)12.4分板后去除板边毛刺要求 (11)13清洗 (11)13.1超声波清洗 (11)13.1.1. 超声波清洗的注意事项 (11)13.1.2. 超声波清洗设备要求 (11)13.2水洗 (11)13.2.1. 水洗工艺的注意事项 (11)13.2.2. 清洗时间要求 (12)13.3手工清洗 (12)13.4清洗质量检查 (12)14点胶要求 (12)14.1点胶原则 (12)14.2点胶的外观要求： (13)15压接要求 (13)15.1压接设备要求 (13)15.2压接过程要求 (13)15.3压接检验 (13)16板卡上标识要求 (13)17包装要求 (13)1目的制订本通用工艺规范的目的是为明确在PCBA生产过程中必须遵循的基本工艺要求。
电子产品的无铅化组装技术(1)
一、环保与铅二、无铅化焊料三、无铅化电子组装技术概述四、无铅化波峰焊接工艺五、无铅化手工焊接工艺六、无铅化回流焊接工艺七、无铅电子产品的长期可靠性八、无铅制程的导入九、绿色设计一、环保与铅1. 铅的毒性铅是一种可以在人体内累积的有毒金属元素，人体吸收过量会导致铅中毒，少量吸收也会影响人的认识能力，甚至损伤人的神经系统。
铅已经被是国际癌症研究协会（IARC）列为2B级的危险物质，即可能有致癌性。
铅的具体危害如下：a．对肾脏具有损伤b．胎儿或发育期儿童，受铅中毒将严重损害其智力发育及神经系统c．儿童血液中的铅含量过高，将会阻碍血红蛋白的合成，导致贫血d．血液中的铅含量过高将导致低智商e. 对人体的血液系统、中枢神经系统、肾、再生系统和免疫系统具有毒副作用f. 对人体的中枢神经系统造成严重危害2. 铅的危害途径随着信息时代的到来，电子产品层出不穷，这些电子产品在造福人类的同时，也日益污染人类的身体健康和生态环境, 这是因为传统的电子产品中都含有各种有害物质，难于解决的问题在于产品废弃时如何处理其中的有害物。
电子产品中的铅高度分散在元件芯片、引脚镀层、PCB保护层、元件焊点等上面，这给回收造成很大困难。
目前在处理废弃电子产品时，在拆分到印制板级别时，通常做法是作为工业垃圾埋入地下，但随着酸雨的浸蚀，埋入地下的工业垃圾在弱酸环境下，其中的铅会析出并溶入地下水，最终造成饮用水污染。
3. 铅在电子产品中的应用使用铅及其化合物的主要工业产品如右表所列，全世界每年的铅消耗量已经由1970年的450万吨增加到2000年的700万吨，其中80%以上用于蓄电池行业，电子产品中使用的铅约占总消耗量的0.5%。
全球每年废弃的电子产品数目庞大，以日本为例，1995年的官方数据表明，每年废弃的家用电器超过2000万台，以每台含铅约10克计算，当年废弃的铅就高达200万吨。
若在制造电子产品时，不使用含铅的有害物质，那么在废弃时就不会对环境造成污染和危害，因此，无铅化电子组装开始得到广泛重视。
片式钽电容器的有铅和无铅产品的焊接区别
片式钽电容器的无铅和有铅焊接区别祁怀荣1．无铅产品和含铅产品的区别片式钽电容器的无铅化是为了控制工业制成品在生产和使用及废品回收阶段中，生产电容器使用的材料中含有的对人体和环境会造成长远危害影响的有毒成分不能超过规定。
此规定的诞生是环境学家和医学家经过长达半个世纪的跟踪和实验，被大量实际证明的，一个过去被人类忽视的有害元素的最高容许含量的极限标准。
特别是铅对人类和所有生物的毒害性过去人类一直没有基本的正确认识，只是到现代医学发达到可以精确对细胞内部生物机理进行分析后才发现的秘密。
铅对人类的毒害是缓慢而持久的，非常容易被判断为普通的器质性病变。
无铅片式钽电容器指生产片式钽使用的原材料中含有的如下物质不能超过表中的极限值；六种危害物的重量极限含量[PPM]1．RoHs[限制危害物质的使用—欧盟官方指令2002/95/EC]的标准要求。
2．ELV[车辆报废—欧盟官方指令2000/53/EC]标准要求。
北京718厂目前生产的片式钽电容器包括无铅产品和含铅产品。
如果用户没有特殊提出要求，我们一般均提供无铅产品。
由于铅具有低熔点和易腐蚀及容易和其它元素发生反应的原因，因此，铅非常容易以气态和液态及化合物的形式通过各种方式悄悄进入人类的身体，而且会在生物体内沉积不能排除。
铅对人体的神经系统有非常强的毒害性，而且非常容易导致人类致癌。
含铅的片式钽电容器使用了含铅量达到10%的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片，而且对使用的其它材料没有明确的化学杂质要求。
无铅的片式钽电容器使用了只含锡和铋及铜的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片，其中含有的铋具有和铅类似的熔点和电阻率，一样可以和金属锡形成锡铋合金。
其共晶点和铅锡合金非常相近。
焊接性能与铅锡合金基本相同。
只是熔点要高20度左右。
其中锡含量小于97%，铋含量在2%左右，铜含量小于1%。
2．含铅产品和无铅产品的焊接条件由于铅锡合金的熔点要比锡铋合金的熔点低20度左右，因此，无铅元件的峰值焊接温度要比含铅元件峰值焊接温度高20度左右。
有铅工艺和无铅工艺的区别
有铅工艺和无铅工艺的区别趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。
尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。
但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。
让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。
现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。
当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。
同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。
比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。
有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。
无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。
例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。
理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。
实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。
因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。
无铅手工焊面临的问题与解决方法
无铅手工焊面临的问题与解决方法一、无铅焊料使用时的问题点无铅手工焊接在焊料的选择上有一定的限制，譬如Sn-Zn系合金、Sn-Bi系合金的线体成形性较困难，且合金本身易氧化。
或者使用中与焊剂的反应存在问题。
一般不采纳这二种无铅焊料。
目前推举使用的是熔点在210～230℃ Sn-Cu系合金和Sn-Ag-Cu系合金焊料。
众所周知，由于无铅焊料的流淌性差，使焊接时的扩展性(润湿性)大大不如原来的63-37共晶焊料，其扩展性只有原来的三分之一程度。
这种性质的焊料在展开手工焊时，不仅会对应组装基板与元件，也会体现在焊接用烙铁头部，尽管作业中想提高一些焊接温度，但对改善焊料的扩展性作用是不大的。
无铅焊料的熔点，比原来的焊料要高出20～45℃，因此手工焊时必须提高烙铁头的温度，通常使用的焊接温度是焊料的熔点温度加上50℃左右较妥当。
考虑到焊接用烙铁头温度会由于本身功率及头部重量而存在差异，故温度的设定要比焊接温度高100℃左右。
原来63-37共晶焊料的烙铁头温度约在340℃左右，使用Sn-O.7Cu焊料时的温度约在380℃.关于手工焊接来讲,超过350℃以上时已作为界限温度，这种状态下的焊接可加快烙铁头的损耗，在超出焊剂的活性范围时易产生焊剂的碳化，降低焊剂的活性效果，这也会成为焊接中常见的焊剂或焊料飞溅的缘故。
二、手工焊接的注意点及解决方法由上所述，在采纳直接加热方式进行无铅手工焊时，稍不注意就会产生各种各样的问题。
这些问题的发生讲明了正是由于无铅焊料所具的固有特性，使用中就容易出现不良。
我们在制定焊接工艺时，能够抓住下面几个差不多要点：①烙铁头温度的治理②焊接基板、部品等表面状态的治理③焊剂的选择、效果衡量及作用另外，要做到良好的无铅手工焊，作为重要因素的使用工具方面，以下几个要点是必须考虑的。
2.1 使用热恢复性能优良的烙铁在无铅手工焊场合，烙铁头的温度势必要比焊料的熔点高出20～45℃，考虑到被焊元件本身的耐热性和稳定地进行焊接操作，烙铁温度最好设定在350℃～360℃范围，这是为了执行良好的手工焊接而采纳偏低温度的一种做法。
无铅焊接工艺
无铅合金的手工焊接手工焊接可以使用哪些无铅焊料合金和助焊剂？目前常用的无铅焊线有锡-银-铜(熔点 217-221C)，锡-银(熔点 221C) 以及锡-铜(熔点 227 C)。
三种合金全都具有免清洗、可水洗或松香配系，并能拉制成极为纤细的线径。
这些合金已用于无铅产品的手工装配，并与无铅合金相容。
无铅焊料合金需要使用温度较高的烙铁头吗？使用无铅焊线进行手工焊接并不一定需要较高的焊接温度，烙铁头温度处于 700-800 华式度之间即可进行正常焊接。
焊接人员会注意到熔湿速度比传统的 Sn63 焊料慢，此外还可能需要略长的接触时间才可以达到良好的焊接效果。
焊点终饰外观将会不同，终饰外观略为暗淡是上述无铅焊料的典型特点。
使用具有较高锡含量无铅焊料容易造成烙铁头腐蚀，因而可能需要较为频繁地更换烙铁头。
无铅 BGA 再加工时需要考虑的主要问题是什么？BGA 元件在除焊及焊接工艺流程中可经受较高的温度，锡-铅-铜的熔点为 217-221 摄式度。
局部过热可导致线路板损坏，在元器件放置时还会对 BGA 的可靠性造成损害。
应避免过度加热。
用于无铅焊接的性能优异的 BGA 再加工设备已经出现，通过在元件下方导引流量受控的空气或氮气，辅以良好的底侧，可以防止这种现象的出现。
无铅焊点再加工可以使用哪些助焊剂？无铅焊接与 Sn63 焊接并无不同。
助焊剂有免清洗、可水洗以及松香类型，可适应各种焊接和再加工工艺。
可水洗型助焊剂由于其较高的活化剂浓度而能实现更为有效的焊接，免清洗型焊剂传统上由较弱的有机酸制成，其焊接过程较慢，如果曝露于过度加热环境中则较易失活。
使用无铅焊料焊接时会产生较多的烟雾吗？用于无铅焊接并具有良好热稳定焊剂配系的新型焊剂已经出现。
这些焊剂在无铅工艺中可能采用的略高温度下并不分解。
手工焊接需要使用氮气吗？如果使用了用于无铅焊接的焊剂，则采用氮气辅助进行再加工并无必要。
优秀的焊料制造商都可以确保焊剂化学性质在较高的焊接温度下仍能保持活性。
锡膏的型号和分类
锡膏的型号和分类锡膏是一种常用的焊接辅助材料，它能提供良好的导电性和热导性，广泛应用于电子设备的焊接工艺中。
根据锡膏的不同型号和特性，可以将其分为多种分类。
本文将从锡膏的型号和分类两个方面进行详细介绍。
一、型号分类1. 焊接工艺型锡膏焊接工艺型锡膏是根据不同的焊接工艺需求而设计的，主要包括手工焊接、波峰焊接、无铅焊接等。
手工焊接型锡膏适用于手工焊接工艺，具有良好的可焊性和抗氧化性能。
波峰焊接型锡膏适用于波峰焊接工艺，能够提供稳定的焊接质量和良好的润湿性。
无铅焊接型锡膏则是为了满足环保要求而开发的，不含有害物质，适用于无铅焊接工艺。
2. 成分型锡膏成分型锡膏是根据锡膏的成分分布而进行分类的。
主要包括无铅锡膏、铅锡膏和混合型锡膏。
无铅锡膏是目前环境保护要求下的主流产品，由于不含有害物质，被广泛应用于电子设备的生产中。
铅锡膏是传统的焊接材料，具有良好的焊接性能，但由于含有铅元素，使用受到限制。
混合型锡膏是无铅锡膏和铅锡膏的混合物，可以在一定程度上兼顾二者的性能。
二、分类介绍1. 纯锡膏纯锡膏是由纯度高的锡粉制备而成，无任何添加剂。
它具有良好的导电性和热导性，适用于高精度焊接工艺，例如电路板上的微小焊点。
纯锡膏的熔点较低，易于熔化，但由于没有添加剂的润湿性较差，需要在焊接前进行表面处理。
2. 功能性锡膏功能性锡膏是在纯锡膏的基础上添加了一定的添加剂，以提高其润湿性、抗氧化性等功能。
常见的功能性锡膏包括抗氧化锡膏、高温锡膏、低温锡膏等。
抗氧化锡膏能够在焊接过程中有效抵抗氧化，提高焊点的可靠性。
高温锡膏具有较高的熔点，适用于高温环境下的焊接工艺。
低温锡膏具有较低的熔点，适用于对焊接温度要求较低的电子元器件。
3. 粘度分类根据锡膏的粘度不同，可以将其分为高粘度锡膏和低粘度锡膏。
高粘度锡膏的流动性较差，适用于焊接点较大、需要防止锡膏流动的场合。
低粘度锡膏的流动性较好，可以在较小的焊接点上形成均匀的焊锡，适用于焊接精度要求较高的场合。
无铅焊锡技术之无铅焊接工艺要求
无铅焊锡技术之无铅焊接工艺要求无铅焊丝对应的新的手工焊接工具要求1．含铅焊接材料对环境的影响：由于Pb是一种有毒的金属，对人体有害。
并且对自然环境有很大的破坏性。
2．无铅焊接的起源：由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。
日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。
欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。
据估计，中国没有多久也将采用无铅焊接。
因此，在这种情况下，电子材料开始生产无铅焊料。
例如：美国 Alpha metal焊丝：reliacore 15的主要组成成分为S nAgCu.3．焊丝的氧化速度特性示意图假设：A．焊丝在室温24℃的氧化速度的数值＝5。
B．焊丝在其他温度下的氧化速度的数值＝该温度氧化速度/室温24℃的氧化速度×5。
说明：焊料的组成成分不同，其氧化速度不一样。
如果需要详细了解焊料的氧化特性，请向贵公司的供应商联系4．有铅焊丝及无铅焊丝的区别：一：成分区别通用6337焊丝组成比例为：63％的Sn；37％的Pb。
无铅焊丝的主要组成（Alpha metal的reliacore 15一种SnAgCu为例）：96.5%Sn；3.0％Ag；0.5％Cu二：熔点及焊接温度：温度焊丝种类熔点焊接温度6337焊丝183℃ 350℃无铅焊丝220℃ 390℃5．使用无铅焊丝，采用现有焊台将产生的影响（以HAKKO936/ WES51为例）温度焊丝种类熔点焊接温度焊接速度6337焊丝183℃ 350℃ 大约4秒/个无铅焊丝220℃ 390℃ 大约6秒/个产生问题A．焊点的氧化严重，造成导电不良、焊点脱落、焊点不光泽等质量问题。
B．工厂的产能下降。
6． Weller@，Hakko @,Metcal@等主要焊台生产厂家的解决方案A． Hakko的解决方案：（代表产品：Hakko931; Hakko941）提高焊台的功率：从60W提高到100W提高焊笔的导热性能：改变焊笔的结构，将烙铁头与发热体做成整体。
pcb上焊接元器件的方法
pcb上焊接元器件的方法pcb上焊接元器件是电子产品制造中的一个重要环节，它直接关系到电路的连接质量和产品的性能稳定性。
下面将介绍几种常见的pcb焊接方法。
一、手工焊接法手工焊接法是最常见也是最基础的一种焊接方法。
它需要使用焊锡丝和焊接工具，将焊锡丝熔化后涂抹在需要焊接的引脚和焊盘上，然后用焊接工具将引脚和焊盘进行加热，使其熔化后形成焊点。
手工焊接法的优点是操作简单，适用于小批量生产和维修。
但是由于操作者的技术和经验不同，焊接质量可能存在差异。
二、波峰焊接法波峰焊接法是一种适用于大批量生产的焊接方法。
它使用波峰焊接机，将焊盘带过预热的焊锡波峰，通过瞬间加热使焊盘上的焊锡熔化，形成焊点。
波峰焊接法的优点是焊接速度快、效率高，适用于焊接大量相同元器件的情况。
但是由于焊接过程是自动化的，需要提前设置焊接参数，因此对于不同类型的元器件需要调整焊接参数，以确保焊接质量。
三、热风烙铁焊接法热风烙铁焊接法是一种适用于小型电子产品焊接的方法。
它使用热风枪和烙铁头两个部分组成，热风枪提供热风，烙铁头提供焊锡。
焊接时，先用热风枪加热焊盘和引脚，使其达到熔点，然后用烙铁头将焊锡涂抹在焊盘和引脚上，形成焊点。
热风烙铁焊接法的优点是焊接过程可控性强，可以根据不同元器件的需要调整加热温度和时间，以确保焊接质量。
四、回流焊接法回流焊接法是一种适用于表面贴装元器件的焊接方法。
它使用回流焊接炉，将整个pcb板放入炉内，通过加热使焊膏熔化，然后冷却固化形成焊点。
回流焊接法的优点是焊接速度快、效率高，可以同时焊接多个焊点，适用于大批量生产。
但是由于焊接温度较高，需要注意控制加热时间和温度，以避免焊接过热或焊点不完整。
五、无铅焊接法无铅焊接法是一种环保型的焊接方法，它使用无铅焊锡代替传统的含铅焊锡。
无铅焊接法的优点是环保无污染，符合环保要求。
但是由于无铅焊锡的熔点较高，焊接参数需要进行调整，以确保焊接质量。
总结起来，不同的pcb焊接方法适用于不同的生产情况和要求。
手工焊接材料—锡线助焊剂(精)
第
手工焊接材料—助焊剂
常见助焊剂有： 1.松香（锡线内部）
5 页
2.助焊剂（波峰焊）
3.焊锡膏（有一定腐蚀性）
Байду номын сангаас第 1 页
第
手工焊接材料—锡线
项目 有铅锡丝 无铅锡丝
2 页
图片
轴心颜色
关键区别
白色
成份中含有Pb ( 如:Sn63/PB 37) 溶点: 183 度
绿色
1.成份中未含有Pb ( 如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5) 2.有无铅标记 3.溶点: 217 度
第 3 页
1.有铅锡丝属于一种锡铅合金。锡﹕63% 铅﹕37%﹐内含松香 助焊剂。 2.熔点﹕183度 3.特点﹕与铜的结合度最高 4.作用﹕具有活性﹐增加扩散能力﹐使要结合的金属结合起来。 防止金属表面生锈。 锡丝的规格有：无铅锡丝，有铅锡丝（锡银合金锡丝 Sn96.5Ag3.5，锡银铜合金锡丝Sn96.5Ag3.0Cu0.5，锡银铜合 金无铅 锡丝Sn99Ag0.3Cu0.7等） 重量常规：900G/卷 常规线径:0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm, 特殊：2.0mm， 2.3mm,3.0mm.
¿ ü ® Æ ª º ° O ¸ ¹
*焊锡丝内 含有大量 的松香也 可以说是 助焊剂,因 为助焊剂 主要含量 为松香。
§ t ª Q ¯ × ¤ § ¿ ü ½ u
¿ ü ® Æ
¾ î å ±
ª Q »
§ t ª Q ¯ × ¤ § ¿ ü ® Æ ª º ¾ î å ± ¹ Ï ¨ Ò
第
手工焊接材料—助焊剂
助焊剂的作用
4 页
清洁作用: 以化学方法溶解除去氧化物或是污物。 防止再氧化的作用: 在焊接时由于加热之故,会使氧化急速进行, 所以必须要包覆住金属表面,使之不直接触到空气而防止其再度 氧化。 降低表面张力的作用: 会使溶锡的表面张力降低 ,促进其沾染性。 ª Q » ª º ¤ À Ã þ ª Q » ª º µ ¥ ¯ Å
手工焊接技术要求规范
⼿⼯焊接技术要求规范⼿⼯焊接技术要求规1、⽬的规在制品加⼯中⼿⼯焊接操作，保证产品质量。
2、适⽤围⽣产车间需进⾏⼿⼯焊接的⼯序及补焊等操作。
3、⼿⼯焊接使⽤的⼯具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，⽤于电⼦或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，⽤于超⼩型电⼦元件焊接。
3.2烙铁的选⽤及要求：3.2.1电烙铁的功率选⽤原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选⽤20W热式电烙铁。
2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选⽤50W热式电烙铁。
3)焊接较⼤元器件时，如⾦属底盘接地焊⽚，应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度⼀般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间需⼩于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺⼨不同请使⽤不同的烙铁嘴。
）DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接⼤功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与⼤铜箔相连，上述温度⽆法焊接时，烙铁温度可升⾼⾄360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2)⽆铅制程⽆铅恒温烙铁温度⼀般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间⼩于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回⾄设定温度。
3.2.3电烙铁使⽤注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电⽽不使⽤，这样容易使烙铁芯加速氧化⽽烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热⽽氧化，甚⾄被严重氧化后很难再上锡。
2)⼿⼯焊接使⽤的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
浅析无铅焊接工艺技术
浅析无铅焊接工艺技术无铅焊接工艺技术是一种环保、高效、可靠的焊接方法，广泛应用于电子电路、汽车制造、航空航天等行业。
本文将对无铅焊接工艺技术进行简要分析，介绍其原理、优势和应用。
一、无铅焊接工艺技术的原理传统的焊接工艺中含有大量的铅成分，而铅是一种有毒有害物质。
为了保护环境和人类健康，各国纷纷禁止或限制使用铅焊。
无铅焊接工艺技术应运而生。
无铅焊接工艺技术主要包括无铅焊料和无铅焊接设备两个方面。
1. 无铅焊料无铅焊料主要包括无铅焊丝和无铅焊膏。
无铅焊丝由不含铅的合金组成，例如Sn-Ag-Cu合金。
这种合金的润湿性好，焊接接头可靠，且不会产生铅的环境污染。
无铅焊膏也是一种环保的焊接材料，用于手工焊接或波峰焊接。
无铅焊接设备包括无铅焊接工作台、无铅烙铁、无铅热风枪等。
这些设备能够提供适宜的焊接温度和焊接环境，从而确保无铅焊料的焊接性能和可靠性。
无铅焊接工艺技术相对于传统的铅焊接工艺具有以下几个显著的优势：1. 环保性无铅焊接工艺技术是一种环保的焊接方法，不含有毒有害的铅成分。
采用无铅焊接工艺技术可以减少焊接过程中对环境的污染，对保护生态环境具有重要意义。
2. 健康性无铅焊接工艺技术不含有有毒有害的铅成分，能够有效保护工人的健康。
在焊接过程中，工人不会吸入铅蒸气或接触到铅焊剂，有利于减少职业病的发生。
3. 焊接性能无铅焊接工艺技术采用优质的无铅焊料，能够确保焊接接头的可靠性和耐久性。
无铅焊接接头的电性能、机械性能和热冲击性能均优于传统的铅焊接接头。
对于波峰焊接工艺来说，采用无铅焊接工艺技术可以避免铅焊料在波峰焊接槽中的固溶和析出问题，保证波峰焊接接头的质量。
5. 符合国际标准随着全球环保意识的提高，越来越多的国家和地区出台了对铅焊接的限制措施。
采用无铅焊接工艺技术可以使产品符合国际环保标准，便于产品出口和市场竞争。
无铅焊接工艺技术已经在多个领域得到广泛应用，尤其是在电子电路、汽车制造和航空航天等行业。
1. 电子电路无铅焊接工艺技术在电子电路领域有着广泛的应用。
焊接技术的发展
焊接技术的发展在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。
焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。
再来看看全球电子组装行业目前所面临的新挑战：全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念；全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生产已是大势所趋。
上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，这也是为什么选择性波峰焊（以下简称选择焊）在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因；当然，无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。
通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和选择焊等几种焊接技术，它们的特点各不相同，下面我们进行一下简单的介绍：手工焊接手工焊接由于具有历史悠久、成本低、灵活性高等优势，至今仍被广泛采用。
但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，由于下述原因受到相当的制约：1、烙铁头的温度难以精确控制，这是一个最根本的问题。
如果烙铁头温度过低，容易造成焊接温度低于工艺窗口的下限而形成冷焊或虚焊；同时，由于烙铁的热回复性毕竟有限，非常容易导致金属化通孔内透锡不良。
烙铁头温度过高，容易使焊接温度高于工艺窗口上限而形成过厚的金属间化合物层，从而导致焊点变脆、强度下降，并可能导致焊盘脱落使线路板报废；2、焊点质量的好坏往往受到操作者的知识、技能和情绪的影响，很难进行控制；3、劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。
虽然有上述的局限性但在实际的生产过程中由于种种的原因，手工焊接还是必不可少的。
波峰焊普通波峰焊的焊接方式：熔化的焊料（铅锡合金），经电动泵形成单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)，插件在预热之后，整个插件板经过单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)，以达到焊接目的。
手工焊接基础知识
主要用于有铅产品旳焊接。外观构成如下图：
电源指示灯
支架
烙铁主体
烙铁手柄
电源开关
控温模块
烙铁海绵
绿色5 蓝色5.5 桔黄色6 金色6.5 红色7 紫色7.5 黑8 260℃ 288℃ 315℃ 343℃ 371℃ 400℃ 426℃
内部公开
3.目前生产部采用恒温电烙铁WELLER WSD81，主要用于无铅产品旳焊接。外观构 成如下图：
内部公开
4.烙铁接地电阻点检： 烙铁接地电阻点检由白班点检员完毕点检，并填
写R M 55.07.002-04电烙铁接地电阻测试表；晚 班员工开线前应检验，如发觉烙铁在当日没有点 检接地电阻时，应告知点检员点检接地电阻，并 填写表 R M 55.07.002-04电烙铁接地电阻测试 表；生产员工到设备间领用烙铁时，设备间应同 步下发设备编号相同旳烙铁，温度点检表和接地 电阻点检表，此时发觉此烙铁在当日没有点检接 地电阻时，应告知点检员点检接地电阻，并填写 表 R M 55.07.002-04电烙铁接地电阻测试表； 生产员工把烙铁退回设备间时，应同步退回设备 编号相同旳烙铁，温度点检表和接地电阻点检表。
掌握烙铁正确旳使用措施和良好清洁保养习惯对每
位焊接都很主要.不单延长烙铁头旳寿命，还能够保
证良好旳焊接质量。
1.烙铁中海绵保持洁净，每天将海绵上旳锡渣敲到锡
渣搜集桶中；注入合适旳水分，保持海绵潮湿即可；
当烙铁头上有较多旳焊锡时，应该敲到烙铁架上旳锡
渣槽内，再在海绵上擦拭洁净。
2.在间隔使用情况下（即停止一段
a.正确 b.正确 c.错误
内部公开
6.6.焊接后形成旳润湿角0°＜θ＜90°焊接良好。实际 焊接时是以θ＜45°为焊接良好旳检验根据。
3-无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
(b) 要求低热膨胀系数CTE
当焊接温度增加时，多层结构PCB的Z轴与XY方向的层压 材料、玻璃纤维、以及Cu之间的CTE不匹配，将在Cu上产生 很大的应力，严重时会造成金属化孔镀层断裂而失效。这是 一个相当复杂的问题，因为它取决于很多变量，如PCB层数、 厚度、层压材料、焊接曲线、以及Cu的分布、过孔的几何形 状（如纵横比）等。
• 关于无铅焊点的可靠性（包括测试方法）还在最初的研究阶段。
一些研究显示：
• 在撞击、跌落测试中，用无铅焊料装配的结果比较差。
非常长期的可靠性也较不确定。
⑽ 电气可靠性（助焊剂性能与枝状结晶生长问题）
• 回流焊、波峰焊、返修形成的助焊剂残留物，在潮湿环 境和一定电压下，导电体之间可能会发生电化学反应， 引起表面绝缘电阻（SIR）的下降。如果有电迁移和枝状
⑶ 锡须
• Sn在压缩状态会生长晶须（Whisker），严重时会 造成短路（要特别关注窄间距QFP封装元件 ）。
• 晶须是直径为1~10μm，长度为数μm~数十μm的针
状形单晶体，易发生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔点
金属表面。
产生Sn须的主要机理
Sn镀层表面形成一层薄薄的SnOX氧化层，加电时在 不均匀处产生压力，把Sn挤出来形成Sn须。
(一) 无铅焊接“三要素”
• 无铅焊料合金 • PCB焊盘 • 元件焊端表面镀层
1. 目前应用最多的无铅焊料合金
• 目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶形式的 Sn-Ag-Cu焊料。Sn(3~4)wt%Ag(0.5~0.7)wt%Cu是可接受的范围， 其熔点为217℃左右。 • 美国采用Sn3.9Agwt%0.6wt%Cu无铅合金
(d) 高耐热性：二次回流PCB不变形。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
手工焊接—从有铅到无铅
来源：EM asia China电子制造中国作者：李铮铮发布时间：2007-08-03
自从电子管问世以来，为了保证元器件间形成可靠的连接，以制造出满足人们需要的电子产品，烙铁就成为了最重要和不可或缺的工具。
随着晶体管和IC的发明，以及封装技术的不断进步，THT和SMT相继问世，波峰焊接和回流焊接设备也取代烙铁，成为了完成元器件间互联的主要手段。
但是，到目前为止，烙铁仍然在生产和科研，如返工/返修等领域发挥着不可替代的作用。
RoHS法规的实施，给电子制造业界带来了一系列技术和管理上的挑战；同样，手工焊接技术也必须克服各种困难，完成向无铅的转换。
对于手工焊接来说，在实现这种转换的过程中将会面临哪些问题？都有哪些相关知识需要掌握呢？为此，本刊特邀奥科电子（北京）有限公司总经理李铮铮先生撰写了“手工焊接系列”文章，希望能对读者有所帮助。
焊点形成简介
焊接的目的是形成一个可靠的连接点,该连接点必须具备一定的机械强度和保持连续的导电通路特性。
根据MIL-STD和IPC焊接标准规定，主要是要求形成焊接点的条件要在高于焊料溶点温度40℃ 的条件下, 持续对被焊点加热2-5 秒之内形成可靠的连接点。
可靠连接点的形成是在热容量对被焊物的作用下, 通过助焊剂和焊膏之间的化学反应, 焊料向金属表面润湿，焊料与金属互相渗透(扩散)而在被焊接物体表面之间形成一个金属化合物的合金层。
因此, 焊接的过程是焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理和化学过程来完成的。
手工焊接焊点的形成过程
手工焊接的焊点形成过程：
· 通过烙铁头对焊接点上面的焊锡丝和焊接点同时加热
· 随着焊点温度升高, 在达到焊锡丝熔点之前, 助焊剂完成活化作用
· 焊接的润湿过程开始, 该过程是指已经熔化了的焊料借助物体表面张力沿被焊接金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊物表面形成附着层，使焊料与被焊接金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离
· 在焊接点温度达到高于焊锡丝溶点40℃后，保持该温度2-5秒, 伴随着润湿的进行，焊料与被焊接金属原子间的相互扩散现象开始发生。
原子活动剧烈程度随温度升高成正比, 焊料同被焊金属的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间
· 焊接是冶金结合：由于原子的相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层——金属化合物，获得良好的焊点
· 将烙铁头离开被焊接物体
无铅手工焊接
有铅到无铅焊接的转变带来了焊接工艺上的诸多改变（详见下表）：
由于无铅焊接对于焊料熔点的提高, 基于大部分传统加热方式烙铁的烙铁头闲置温度的大幅度提高，而元器件本身和PCB的耐温条件没有改变这样一个事实, 目前手工无铅焊接在质量和成本等方面面临极大的挑战,需要更加严格的工艺要求。
（见上图）
由上图可见，无铅焊接需要更多的热容量(Thermal Energy) 来形成可靠焊点：
·烙铁头温度的提高 (对于所有使用传统加热方式的烙铁而言)
·提高能量消耗
·降低烙铁头使用寿命
·提高PCB的损坏机率
·提高元器件损坏机率
·增加焊料用量
那么，如何实现有效地将热容量传递给被焊物呢？
·使用正确几何形状的烙铁头
·选择热传导效率高的烙铁确保能够在不大幅度提高烙铁头闲置温度条件下能够有效传递热能量给被焊物体
·正确使用助焊剂
无铅焊料的选择
·熔点
熔点的高低决定了有关的工艺条件。
虽然中低熔点的无铅焊料熔点比较低，但是目前因为润湿性比较差，焊接强度不理想，不耐高温，价格高等原因，大多数厂家选用的是高熔点无铅焊料。
客户在使用无铅焊接物料时，首先需要了解的是熔点，这与客户的后续使用有最直接的关系。
·可焊接特性
无铅焊料的可焊接特性都不如有铅焊料。
但是相对而言，无铅焊料的可焊接特性还是有好差之分，客户需要区别。
·可靠性
有的无铅焊料在高温下面可靠性比较差，但是在200℃以下可靠性比较好，所以客户在选择无铅焊料时，应该考虑这一因素。
一般的家用电器等产品，200℃以下的温度就可以了，但是对于很多需要进行返工的产品，必须经受200℃以上的高温。
·价格
与无铅焊料的成分与制造过程有关。
含银或者含Bi等贵重元素的价格都较高,含银的比例越高，价格越高。
如上面介绍的Sn/Ag/Cu，Sn/Ag，Sn/Ag/Bi类价格是普通有铅焊锡的2.5倍，Sn/Cu 类是普通有铅焊锡的1.5倍。
·是否为专利产品
有的无铅焊料虽然价格高一点，但是已经注册了专利，电子生产厂家以后不会遇到法律问题，所以欧美日本等电子生产厂家愿意选用此类焊料。
无铅焊接材料
传统的有铅焊料，多为63/37，铅的百分比为37%。
由于铅对环境有较严重的污染，欧盟及中
国先后颁布了法律，严禁使用有铅焊料，只允许使用无铅焊接材料。
一般认为，当铅的含量<0.1-0.2%（重量百分比）时，才可以算是无铅焊料。
目前新的无铅焊料有很多，每个客户选用的也不相同，有关的理论分析与测试分析的文章非常多，观点不大一样，有关的专利在1000种以上。
我们仅介绍其中的三种主要的无铅焊料：
::高熔点无铅焊料( 熔点在205℃以上)：
Sn/ Ag / Cu 熔点217℃，主要有3种Sn96.5Ag3.0Cu0.5(305)； Sn95.5 Ag3.8Cu0.7(387)和Sn95.5Ag4.0Cu0.5(405)。
IPC 建议用 Sn96.5Ag3.0Cu0.5, 因为材料成本最低，性能相当。
Sn/Cu熔点：227℃
Sn/Ag熔点：221℃
Sn/Ag/Cu/Bi熔点：217℃
::中熔点无铅焊料 (熔点在180℃以上 )
Sn/Ag/Cu/Bi(不同配方)熔点：200-216℃
Sn/Zn熔点：199℃
::低熔点无铅焊料 (熔点在180℃以下 )
Sn/Bi熔点：138℃
在当前市场上，综合各种因素，应用高熔点无铅焊料的比较广泛。
高熔点无铅焊料简介
::Sn/Ag/Cu——主流产品
成分Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7（387），摩托罗拉、诺基亚和爱立信等公司选用此类产品。
优点：可焊接性比较好，湿润强度、湿润速度、高温稳定性也比较好。
焊点的机械强度较好，熔点217℃，可兼用波峰焊与熔焊。
这是欧盟认定的配方。
美国iNEMI认定Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6（396）配方（用于熔焊，如果用于波峰焊，认定
Sn99.3/Cu0.7的配方）。
日本JIEDA 认定Sn95.5/Ag3.0/Cu0.5（305）配方。
一般的无铅焊料与电镀的Sn-Pb层之间往往兼容性差，但 Sn/Ag/Cu无铅焊料还不算太差。
::Sn/Cu
成分99.3Sn0.7Cu，北电、雷声(Racal)等公司采用。
优点：主要用于波峰焊。
因为不含Ag,价格略低，锡流不易氧化，浮渣也不多，熔点227℃。
但是，在焊接可靠性与焊接强度比Sn/Ag/Cu差。
有的公司为了降低成本，在SMT阶段用
Sn/Ag/Cu，在波峰焊用Sn/Cu，这种混合使用的方法，对企业的质量管理要求较高。
缺点：熔点较高。
::Sn/Ag
成分96.5Sn3.5Ag，福特、摩托罗拉和美国国家制造科学中心（NCMS）采用。
优点：机械强度好,可焊接性好。
导电性比有铅焊料好，熔点221℃。
某些日本和德国的专家认为该焊料是取代SnPb最合适的焊料，但是美国业者认为不如Sn/Ag/Cu。
缺点：价格高，润湿性较差，原因是液态表面张力比较大。
::Sn/Ag/Cu/Bi
索尼等公司采用。
优点：好的可焊接性，波峰焊与SMT焊接都可以。
加入Bi的目的是为了降低熔点，润湿性也有所改善，熔点200- 217℃。
缺点：在波峰焊通孔处发生焊点裂纹（Fillet lifting）现象，原因是无铅焊料沿X-Y方向的膨胀系数高于PCB，而 PCB沿Z方向上的膨胀系数又高于无铅焊料，特别是含Bi的无铅焊料，该缺点更为明显。
注意，在高、中熔点焊料都有此种成分。