无铅手工焊接培训材料
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无铅手工焊接技巧培训课件
无铅手工焊接技巧培训
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无铅手工焊接技巧培训
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无铅手工焊接技巧培训
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无铅手工焊接技巧培训
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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无铅手工焊接技巧培训
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无铅手工焊接技巧培训
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无铅手工焊接技巧培训
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无铅手工焊接技巧培训
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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无铅手工焊接技巧培训
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无铅手工焊接技巧培训
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无铅手工焊接培训教材
• 人选－具备一定的焊接技能，需要有一定的思考能力 • 专业的培训－公司应该建立一套完整的机制，在合适的时候为相关人
员提供相应的培训
• 耐心－要想获得好的结果，一定不能操之过急我们公司一块线路板制 造出来，已经花费了很大的成本，我们必需耐心谨慎的修理它，这样 可以为公司挽救成本，降低报废率！
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
•
导线的剥皮与预上锡
背景：导线的剥皮会使导线暴露在环境中，就 会发生氧化。导线的上锡对于保证焊点的质量 极为重要。多股线上锡后还可以再进行必要的 弯曲整形时降低对导线损伤的可能性。
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
•
导线的剥皮
股线损伤会导致性能降低 一根导线内被损伤(刮伤、刻痕或断开)的股线
无铅手工焊接培Βιβλιοθήκη 教材路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
2020年4月5日星期日
培训日程表－第1天
•09:00-10:00 公司介绍，手工焊接习惯问卷摸底 •10:00-11:00 手工焊接中的不良习惯的分析、讲解和纠正，包括：焊
接时用力过大，焊接热桥如何建立，如何选择烙铁头尺寸，如 何设定焊接温度，如何适用助焊剂，转移焊接手法，不必要 的返工，如何选择锡线尺寸；摸底问卷讲评 •11:00-12:00 烙铁的使用及维护保养方法,增加实际动手维护的操作&
片式元件拆卸和安装方法的讲解，练习 •13:00-14:30 导线剥皮与上锡以及外观检验 •14:30-15:00 通孔元件的预成型讲解（成形受力支点、角度等） •15:00-16:30 通孔元件的安装流程讲解、演示练习和考评
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
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培训日程表－第2天
员提供相应的培训
• 耐心－要想获得好的结果，一定不能操之过急我们公司一块线路板制 造出来，已经花费了很大的成本，我们必需耐心谨慎的修理它，这样 可以为公司挽救成本，降低报废率！
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路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
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导线的剥皮与预上锡
背景：导线的剥皮会使导线暴露在环境中，就 会发生氧化。导线的上锡对于保证焊点的质量 极为重要。多股线上锡后还可以再进行必要的 弯曲整形时降低对导线损伤的可能性。
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导线的剥皮
股线损伤会导致性能降低 一根导线内被损伤(刮伤、刻痕或断开)的股线
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2020年4月5日星期日
培训日程表－第1天
•09:00-10:00 公司介绍，手工焊接习惯问卷摸底 •10:00-11:00 手工焊接中的不良习惯的分析、讲解和纠正，包括：焊
接时用力过大，焊接热桥如何建立，如何选择烙铁头尺寸，如 何设定焊接温度，如何适用助焊剂，转移焊接手法，不必要 的返工，如何选择锡线尺寸；摸底问卷讲评 •11:00-12:00 烙铁的使用及维护保养方法,增加实际动手维护的操作&
片式元件拆卸和安装方法的讲解，练习 •13:00-14:30 导线剥皮与上锡以及外观检验 •14:30-15:00 通孔元件的预成型讲解（成形受力支点、角度等） •15:00-16:30 通孔元件的安装流程讲解、演示练习和考评
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
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培训日程表－第2天
手工焊接培训资料
保持焊接角度稳定，避免因角度变化 导致焊接不牢或焊点不良。
管材焊接
管材特性
了解管材的材质、厚度和规格， 以便选择合适的焊接方法和焊料。
预处理
对管材进行清洁和预处理，去除油 污、锈迹等杂质，以提高焊接质量 和可靠性。
焊接顺序
按照合理的焊接顺序进行焊接，以 保证管材的整体结构和强度。
05 常见问题与解决方案
焊接防护用品
焊接面罩
使用焊接面罩保护眼睛和面部皮肤， 防止飞溅和弧光伤害。
手套
佩戴耐高温的手套，防止手部被烫伤 和长时间接触焊件。
鞋
穿着防砸、防滑的焊接专用鞋，保护 脚部安全。
工作服
穿着合适的工作服，避免皮肤暴露， 减少烫伤和飞溅伤害的风险。
焊接事故处理与预防
了解事故原因
定期检查
对于发生的焊接事故，应进行详细调查， 了解事故发生的原因，采取相应的预防措 施。
焊接的应用领域
制造业
汽车、航空、造船、电 子等制造业中广泛应用
焊接技术。
建筑业
钢结构、钢筋混凝土等 建筑结构的连接需要焊
接。
电力工业
输电线路中的塔架、电 线杆等需要焊接。
管道工程
石油、化工、城市供气 供热等管道的连接需要
焊接。
02 手工焊接技能
焊接工具与材料
焊接工具
包括电烙铁、焊台、焊铁头、辅助工具（如钢丝刷、夹具等 ）。
清洁焊件
去除焊件表面的污垢、油渍和 氧化物，以确保焊接质量。
焊接操作
按照焊接规范进行操作，控制 焊接参数，如电流、电压和焊 接速度。
准备焊料和工具
确保焊料质量合格，工具齐全 且性能良好。
预热焊件
根据材料类型和厚度，对焊件 进行适当的预热处理，以降低 焊接裂纹的风险。
无铅手工焊接培训材料课件
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•无铅手工焊接培训材料
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•无铅手工焊接培训材料
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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无铅焊接制程培训内容
1.減少電子電器設備廢棄物所帶來環境衝擊並限制有害物質的使用。 2.確保電子電器設備廢棄物能更有效地被回收循環性再利用，以減少廢棄物的處理。 3.改進有關電子電器產品生命週期的所有操作人員(生產者、銷售商、消費者)之環保 行為。
適用範圍： ※ 適用範圍：
1.直流電小於1500V、交流電小於1000V。 2.與成員國有安全利益相關的設備、武器、軍需品、戰爭物質、鎢絲燈泡、大型固 定式工業器具則不受本指令規範。
● 16
五.無鉛產品之製造 ─ 2.品質管理 無鉛產品之製造 2.品質管理
─ 無鉛焊接產品之製程管制方式 無鉛焊接產品之製程管制方式─ 製程別
原物料電子 零件 (供應商端 供應商端) 供應商端
管理方式
1.以生產Date code來區隔。 。 2.屬無鉛電子零件者，建準另以專用之料號來區隔， 供應商以專用料號來納入。 1.接獲SMT加工用之訂購單，其品名/規格欄若有註記 “GN”者。例如：5015-4MS.L(AR)12V GN 2.設立無鉛專用之生產線，如SMT、修補工作區、倉 儲區…等 3.無鉛PCBA零組件在PCB有印刷型號(如:4028-4I9.N) 或料號(如:0608742330)之板面，選取未有焊接電子 零件之打曠處以紫色奇異筆畫一點記號。 4. 外包商之無鉛製程產品識別記號，於包裝容器現品 票上蓋印紅色正三角型“L.F”戳記。
擔當部門
品質驗 証 OK 客戶承認 or 發行ECN App . 機型料號 追加"GN" 區隔
分析 & 對策
பைடு நூலகம்
Reject
＊經驗証合格者，發行ECN通知客戶，並 確立可開始量產或交貨時程。
研發 業務
＊向研管中心申請機型料號追加“GN”，以 利與有鉛焊接之製程區隔。
適用範圍： ※ 適用範圍：
1.直流電小於1500V、交流電小於1000V。 2.與成員國有安全利益相關的設備、武器、軍需品、戰爭物質、鎢絲燈泡、大型固 定式工業器具則不受本指令規範。
● 16
五.無鉛產品之製造 ─ 2.品質管理 無鉛產品之製造 2.品質管理
─ 無鉛焊接產品之製程管制方式 無鉛焊接產品之製程管制方式─ 製程別
原物料電子 零件 (供應商端 供應商端) 供應商端
管理方式
1.以生產Date code來區隔。 。 2.屬無鉛電子零件者，建準另以專用之料號來區隔， 供應商以專用料號來納入。 1.接獲SMT加工用之訂購單，其品名/規格欄若有註記 “GN”者。例如：5015-4MS.L(AR)12V GN 2.設立無鉛專用之生產線，如SMT、修補工作區、倉 儲區…等 3.無鉛PCBA零組件在PCB有印刷型號(如:4028-4I9.N) 或料號(如:0608742330)之板面，選取未有焊接電子 零件之打曠處以紫色奇異筆畫一點記號。 4. 外包商之無鉛製程產品識別記號，於包裝容器現品 票上蓋印紅色正三角型“L.F”戳記。
擔當部門
品質驗 証 OK 客戶承認 or 發行ECN App . 機型料號 追加"GN" 區隔
分析 & 對策
பைடு நூலகம்
Reject
＊經驗証合格者，發行ECN通知客戶，並 確立可開始量產或交貨時程。
研發 業務
＊向研管中心申請機型料號追加“GN”，以 利與有鉛焊接之製程區隔。
手工焊接培训资料
手工焊接具有操作灵活、适用范围广、成本低等优点，但也 存在焊接质量不稳定、速度慢等缺点。
手工焊接的基本工具和材料
焊台
提供热源和稳定的焊接电流，一般 采用低压直流电或交流电。
焊锡
用于连接金属部件，一般采用有铅 或无铅的合金。
助焊剂
帮助去除金属表面的氧化物，提高 焊接质量。
清洁剂
用于清洁焊接后的残留物。
提高手工焊接技能和质量的途径和建议
• 提高手工焊接技能和质量需要从多个方面入手，包括以下几个方面 • 掌握正确的焊接姿势和操作步骤，遵循安全规范。 • 练习焊接基本功，包括焊点的形成、焊锡的涂抹、焊接速度的控制等。 • 学习并掌握各种焊接技巧和方法，如平焊、立焊、回焊等。 • 注意焊接工具的选择和使用，选用合适的焊锡和助焊剂，根据实际情况选择合适的焊接工具。 • 提高手工焊接技能和质量还需要注意以下几点 • 避免在高温、高湿等不良环境下进行焊接。 • 遵循先点焊后移动焊的原则，先固定各元器件的位置，再完成全部焊接。 • 注意保持工具的清洁和锋利，及时清理焊渣和更换损坏的工具。
清洁焊点
用镊子夹住棉球，沾上助焊剂 ，轻轻擦拭电路板焊点和零件 脚。
焊接操作
将烙铁头接触焊点，加热零件 脚和焊点，然后在焊点上送入 适量焊锡，形成完美的焊点。
准备工具和材料
包括焊机、焊锡、松香、电烙 铁、镊子等。
零件预热
将电烙铁加热至适当温度，用 锡丝涂抹在烙铁头上，形成一 层薄而均匀的焊锡。
焊接检查
对焊接人员进行技能培训，提高操作技能水 平，确保焊接过程中的规范性和准确性。
材料质量控制
结构设计和检验
对进场材料进行严格检查和控制，确保材料 的质量和规格符合要求。
合理设计焊接结构，并制定相应的检验方法 ，确保焊接结构的合理性和可靠性。
手工焊接的基本工具和材料
焊台
提供热源和稳定的焊接电流，一般 采用低压直流电或交流电。
焊锡
用于连接金属部件，一般采用有铅 或无铅的合金。
助焊剂
帮助去除金属表面的氧化物，提高 焊接质量。
清洁剂
用于清洁焊接后的残留物。
提高手工焊接技能和质量的途径和建议
• 提高手工焊接技能和质量需要从多个方面入手，包括以下几个方面 • 掌握正确的焊接姿势和操作步骤，遵循安全规范。 • 练习焊接基本功，包括焊点的形成、焊锡的涂抹、焊接速度的控制等。 • 学习并掌握各种焊接技巧和方法，如平焊、立焊、回焊等。 • 注意焊接工具的选择和使用，选用合适的焊锡和助焊剂，根据实际情况选择合适的焊接工具。 • 提高手工焊接技能和质量还需要注意以下几点 • 避免在高温、高湿等不良环境下进行焊接。 • 遵循先点焊后移动焊的原则，先固定各元器件的位置，再完成全部焊接。 • 注意保持工具的清洁和锋利，及时清理焊渣和更换损坏的工具。
清洁焊点
用镊子夹住棉球，沾上助焊剂 ，轻轻擦拭电路板焊点和零件 脚。
焊接操作
将烙铁头接触焊点，加热零件 脚和焊点，然后在焊点上送入 适量焊锡，形成完美的焊点。
准备工具和材料
包括焊机、焊锡、松香、电烙 铁、镊子等。
零件预热
将电烙铁加热至适当温度，用 锡丝涂抹在烙铁头上，形成一 层薄而均匀的焊锡。
焊接检查
对焊接人员进行技能培训，提高操作技能水 平，确保焊接过程中的规范性和准确性。
材料质量控制
结构设计和检验
对进场材料进行严格检查和控制，确保材料 的质量和规格符合要求。
合理设计焊接结构，并制定相应的检验方法 ，确保焊接结构的合理性和可靠性。
【VIP专享】无铅手工焊接与维修培训
无铅手工焊接与维修培训培训目的：随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题,世界各国纷纷展开了关于无铅焊接材料、无铅焊接设备、无铅焊接技术的研制与开发.手工焊接作为一种最基础的焊接方法,在当今的电子组装中仍然起着不可缺少的作用.本课程针对以前的焊接过程中所发生的众多问题，锡焊的基本概念原理、手工焊接操作工艺的技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、焊点的验收标准等方面理论与实际相结合，重点阐述焊接工具及材料的选择、手工焊接的步骤并纠正以往手焊时不正当的操作方法。
培训方式：此次培训将以讲座、研讨、互动交流相结合的方式进行，紧密结合实际工作的需求，通过大量实例加深学员对概念的理解和应用能力，培养解决实际问题的能力。
【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司培训对象：操作人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产部门领导、工艺技术人员、工艺管理及操作人员、焊丝和焊接工具销售人员和所有涉及到使用无铅焊接工艺的技术人员。
理论 + 实操第一天理论知识一、WEEE和RoHS介绍二、焊接原理介绍1. 焊接合金过程2. 润湿含义3. 无铅焊接的特点4. 有铅和无铅工艺的比较三、焊接工具及材料介绍1.焊接工具介绍2.电烙铁及烙铁头的正确选择3.热风枪及风嘴的正确选择4.返修机台设备的选择5.无铅锡线的选择6.无铅锡膏的储存及处理7.无铅工艺对助焊剂的要求8.焊接辅材介绍四、焊接的正确步骤及方法1.焊接前的准备（预热）2.烙铁/焊剂的选择3.焊接工具的正确操作方法4.锡线的进线及放置方法5.无铅手工焊接温度和时间6.焊接完成和清洗7.自我检查五、涂敷的处理及介绍六、点胶的处理及介绍七、无铅手焊中的错误操作八、无铅手焊的要点九、手工焊接中ESD防护要点十、手工焊接元器件的处理十一、IPC-7711/7721介绍第二天允收标准介绍及手工焊接演练十二、焊点验收标准1.通用焊点验收标准（支撑孔、非支撑孔）2.SMT焊点验收方法十三、手工焊接过程练习演练通孔元件· 轴向引脚· 径向引脚SMT元件· 1．3．5端面器件· 欧翼型引脚· “J”型引脚· 圆柱型器件十四、老师考评老师介绍：赵松涛IPC-A-610D和IPC-7711/7721授权认证培训师。
手工焊接工艺培训资料
假焊：由于元件脚、铜片氧化而不易上锡或因加锡不够， 或加锡时间不够造成的上锡不良
少锡： 由于锡量不足被结合部位不上锡多于铜片的25%或双面板的錫凹入超过板厚的25%.
02
锡桥：
起铜皮：
线路断裂后刮开绿油用锡渣 连接或线路与线路间有锡
铜皮从板离起或翘起
零件脚在板底超过2.3mm或影响装配正常操作时易造成潜伏性短路
烙铁座摆放应远离物料兜(间距为2.5CM)，防止锡渣飞溅于物料兜中
十八、焊接特殊元件注意事項：
a)焊接模块时，加锡不能太多
凝固后方可移动PCB,防止未凝固而甩锡、变形
手握紧导线
导线焊接时应用手紧握导线，待锡点冷却后才能松手，防止因锡未冷却导线变形造成锡飞溅； 焊接元器件后，需焊接后檢查焊接元器件四周上是否粘有锡渣、锡珠；
十七、焊接操作方法
加锡：
先放烙铁进行预热 送锡线时不可过快，避免锡线不能及时完全熔化，造成爆 锡溅于PCB板上或零件上
然后再送锡线
焊接完毕后，先移走锡线后移开烙铁咀， 防止用力拉动锡线造成铜皮翘起；
先移开锡线
章节一Leabharlann 焊接：01焊接：
02
电阻、电容、晶体管和集成电路的插装应使标记和色码朝上，易于辨认。
十四、电烙铁的处理：
十五、电烙铁焊接温度控制：
焊接温度过高，会导致焊锡氧化严重，烙铁头损耗增加3-5倍。
理论上焊接温度高于焊料熔点30℃左右即可，但手工焊接中操作时间短，，为了提高焊接效率而提高温度。一般高于熔点150℃。但具体要根据产品贴点来定： 热敏感元件设定为320℃ 电阻装配中最长使用370℃ 大焊点使用425℃ 无铅锡线最高温度不超过380℃
手工焊锡工艺培训资料
制 作：喻 琦 日 期：2012年4月28日
无铅焊接培训教材
⒈锡膏的一个重要特性是其粘度具有流变特性，即在剪 切作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复， 从而在回流焊之前起到固定电子元器件的作用。
２．锡膏焊料合金粉末主要有三个性能参数：粒度/粉末 颗粒直径、球形度和含氧量
注：粉末颗粒长宽比应小于1.5，含氧量应小于1500ppm。
焊锡膏使用权规则：
多溴联苯 – Polybrominated diphenyl ethers (PBDE’s).
多溴联苯醚 最高限量指标仍在确定中，但很可能是：
镉：0.01%（100 ppm); 铅、汞、六价铬，多溴联苯，多溴联苯醚：0.1% (1000 ppm).
Pb 铅
主要存在形式： 包装材料、焊锡、电镀、树脂安定剂、塑胶材料 （含橡胶）的安定剂、添加剂、橡胶配合剂、颜料、 染料、涂料、油墨、着色剂、润滑剂、光学材料、 铅蓄电池、X线遮断材料、电子陶瓷部品、各种合 金材料等。
产生背景 - WEEE及RoHS指令介绍
无铅焊接 - 定义 - 要求 - 焊料的选择 - 注意事项 - 技术特点
环境污染-当今世界环境的主要问题
全球气候变化
• 臭氧层的破坏和消耗
酸雨
• 土地沙漠化
水资源危机
• 森林被破坏
生物多样性锐减
• 海洋资源的破坏和污染
持久性的有机污染物的污染
对无铅回流焊设备的要求： 1.要有均匀的温度分布 2.尽可能小的△T 3.温度曲线的良好再现性 4.足够的润湿时间
标准 J-STD-
温区
020B
预热温度 150~200 ℃/60~180S
IEC600682-58 2CD
150~180 ℃/60~120S
温度保持 217℃/ 60~150S
230℃/25± 5S
２．锡膏焊料合金粉末主要有三个性能参数：粒度/粉末 颗粒直径、球形度和含氧量
注：粉末颗粒长宽比应小于1.5，含氧量应小于1500ppm。
焊锡膏使用权规则：
多溴联苯 – Polybrominated diphenyl ethers (PBDE’s).
多溴联苯醚 最高限量指标仍在确定中，但很可能是：
镉：0.01%（100 ppm); 铅、汞、六价铬，多溴联苯，多溴联苯醚：0.1% (1000 ppm).
Pb 铅
主要存在形式： 包装材料、焊锡、电镀、树脂安定剂、塑胶材料 （含橡胶）的安定剂、添加剂、橡胶配合剂、颜料、 染料、涂料、油墨、着色剂、润滑剂、光学材料、 铅蓄电池、X线遮断材料、电子陶瓷部品、各种合 金材料等。
产生背景 - WEEE及RoHS指令介绍
无铅焊接 - 定义 - 要求 - 焊料的选择 - 注意事项 - 技术特点
环境污染-当今世界环境的主要问题
全球气候变化
• 臭氧层的破坏和消耗
酸雨
• 土地沙漠化
水资源危机
• 森林被破坏
生物多样性锐减
• 海洋资源的破坏和污染
持久性的有机污染物的污染
对无铅回流焊设备的要求： 1.要有均匀的温度分布 2.尽可能小的△T 3.温度曲线的良好再现性 4.足够的润湿时间
标准 J-STD-
温区
020B
预热温度 150~200 ℃/60~180S
IEC600682-58 2CD
150~180 ℃/60~120S
温度保持 217℃/ 60~150S
230℃/25± 5S
无铅制程教育训练
限用物质
Cadmium 镉及其化合物 Lead 铅及其化合物 Mercury 汞及其化合物 Hexavalent Chromium PBB聚溴联苯 PBDE溴联苯醚
欧盟
100 1,000 1,000 1,000 1,000
Dell
50 100 5 100 5
IBM
10 1,000 1,000 1,000 1,000
无铅制程的相关要求
锡须：纯锡表面容易受到自然晶体增长的攻 击。锡须可以在焊锡几年之后开始增长, 锡须增长取决于温度与湿度，其形成的 条件在50℃以上，相对湿度50%。为了 避免锡须，在焊接工艺中引入的温度应 该尽可能低，这也是采用直线升温 回流曲线的另一个理由。还有，锡的含 量是很重要的；锡纯度水平越高，形成 锡须的机会就越大。
推行无铅制程的紧迫性
日本制造商早在2001年开始就对“无铅制 造”采取方针，根据计划，日本制造商将从 2003年到2005年全面实现在电子整机和相关组 装件中实现无铅的目标。 欧洲电子电气设备指导法令（WEEE Directive)规定:成员国将在2005年8月13日后， 使投放于市场的电子或电气器具的生产者在器 具上印有清楚标志 。
6.电气和电子工具 ：旋盘、研磨盘、割草机、手工
具等 7.玩具、休闲和运动设备 ：电动车、电视游乐器等 8.医用设备 ：呼吸器、X光机、核能设备等 9.监视和控制装置 ：侦烟器、家用或工场之仪校设 备等 10.自动分配机 ：自动取款机 、冷热瓶或者罐头自 动售货机等
国际知名企业及组织的管制指标-WEEE
无铅制程的相关要求
元件：有害物质含量符合RoHS之规定，而且 元件焊接引脚镀层也要无铅。应RoHS 指令，可采用材料取代的方式，以不受 限制的材料来取代指令中禁用的材质。 由于无铅焊料比Sn63/Pb37的熔点焊料 高，所以要求元件必须耐高温。 PCB：要求PCB板的基础材料耐更高温，焊接 后不变形，表面镀覆的无铅合金材料与 组装焊接用无铅焊料兼容，而且要考虑 低成本。
Cadmium 镉及其化合物 Lead 铅及其化合物 Mercury 汞及其化合物 Hexavalent Chromium PBB聚溴联苯 PBDE溴联苯醚
欧盟
100 1,000 1,000 1,000 1,000
Dell
50 100 5 100 5
IBM
10 1,000 1,000 1,000 1,000
无铅制程的相关要求
锡须：纯锡表面容易受到自然晶体增长的攻 击。锡须可以在焊锡几年之后开始增长, 锡须增长取决于温度与湿度，其形成的 条件在50℃以上，相对湿度50%。为了 避免锡须，在焊接工艺中引入的温度应 该尽可能低，这也是采用直线升温 回流曲线的另一个理由。还有，锡的含 量是很重要的；锡纯度水平越高，形成 锡须的机会就越大。
推行无铅制程的紧迫性
日本制造商早在2001年开始就对“无铅制 造”采取方针，根据计划，日本制造商将从 2003年到2005年全面实现在电子整机和相关组 装件中实现无铅的目标。 欧洲电子电气设备指导法令（WEEE Directive)规定:成员国将在2005年8月13日后， 使投放于市场的电子或电气器具的生产者在器 具上印有清楚标志 。
6.电气和电子工具 ：旋盘、研磨盘、割草机、手工
具等 7.玩具、休闲和运动设备 ：电动车、电视游乐器等 8.医用设备 ：呼吸器、X光机、核能设备等 9.监视和控制装置 ：侦烟器、家用或工场之仪校设 备等 10.自动分配机 ：自动取款机 、冷热瓶或者罐头自 动售货机等
国际知名企业及组织的管制指标-WEEE
无铅制程的相关要求
元件：有害物质含量符合RoHS之规定，而且 元件焊接引脚镀层也要无铅。应RoHS 指令，可采用材料取代的方式，以不受 限制的材料来取代指令中禁用的材质。 由于无铅焊料比Sn63/Pb37的熔点焊料 高，所以要求元件必须耐高温。 PCB：要求PCB板的基础材料耐更高温，焊接 后不变形，表面镀覆的无铅合金材料与 组装焊接用无铅焊料兼容，而且要考虑 低成本。
PCB资料无铅焊管理培训教材
如未烘干，则温度较低，焊接时间延长，通过 锡峰的时间不足；如烘得过干，则助焊剂性能 降低，起不到去除氧化层的作用；
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波峰焊工艺条件控制
1，助銲劑比重。 2．預熱溫度。 3．輸送機速度。 4．噴流嘴與基板之距離。 5．銲錫浸潤度。 6．銲錫溫度。
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1．助銲劑比重:
為了防止冷銲，故最適的比重範田為 0.830~0.850。 它含左右固體含有量之流動性。 ．當助銲劑的比重高時，則基板上之助銲用殘量增加， 因銲錫波尾部助銲劑不足，導致產生鍚橋現象。 ．當助銲劑本身的固體含有量多時，則妨礙銲鍚之流 動而引起冷銲現象。 ．為了銲鍚要有良好的濡潤性起見，必須要有一定量 以上的助銲劑固體含有量，為了防止冷銲， 故使用濡潤性良好程度的助銲劑量。相反的若固體含 有且過多的話，則產生反效果，故必須在最適的比重 範圍內使用。
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4.0波峰焊工艺条件控制
对于不同的波峰焊机，由于其波峰南的宽窄不 同，必须调节印制板的传送速度，使焊接时间 大于2.5秒。 预热温度与焊剂比重的控制
控制一定的焊剂比重和预热温度，使印制板进 入锡锅时，焊剂中的溶剂挥发得差不多，但又 不太干燥，便能最大限度地起到助焊剂性作用， 即使零交时间最短，润湿力最大。
1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之 用,通常會在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非 常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生 問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫 不良.
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波峰焊錫作業中問題點與改善方法
1-3.常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發 生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良, 過二次錫或可解決此問題. 1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓 不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使 基板部分沒有沾到助焊劑. 1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良, 因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通 常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間, 沾錫總時間約3秒.
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波峰焊工艺条件控制
1，助銲劑比重。 2．預熱溫度。 3．輸送機速度。 4．噴流嘴與基板之距離。 5．銲錫浸潤度。 6．銲錫溫度。
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1．助銲劑比重:
為了防止冷銲，故最適的比重範田為 0.830~0.850。 它含左右固體含有量之流動性。 ．當助銲劑的比重高時，則基板上之助銲用殘量增加， 因銲錫波尾部助銲劑不足，導致產生鍚橋現象。 ．當助銲劑本身的固體含有量多時，則妨礙銲鍚之流 動而引起冷銲現象。 ．為了銲鍚要有良好的濡潤性起見，必須要有一定量 以上的助銲劑固體含有量，為了防止冷銲， 故使用濡潤性良好程度的助銲劑量。相反的若固體含 有且過多的話，則產生反效果，故必須在最適的比重 範圍內使用。
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4.0波峰焊工艺条件控制
对于不同的波峰焊机，由于其波峰南的宽窄不 同，必须调节印制板的传送速度，使焊接时间 大于2.5秒。 预热温度与焊剂比重的控制
控制一定的焊剂比重和预热温度，使印制板进 入锡锅时，焊剂中的溶剂挥发得差不多，但又 不太干燥，便能最大限度地起到助焊剂性作用， 即使零交时间最短，润湿力最大。
1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之 用,通常會在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非 常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生 問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫 不良.
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波峰焊錫作業中問題點與改善方法
1-3.常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發 生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良, 過二次錫或可解決此問題. 1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓 不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使 基板部分沒有沾到助焊劑. 1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良, 因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通 常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間, 沾錫總時間約3秒.