手工焊接PCB板培训

目录

一、课程目标

二、介绍手工焊接工具

三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法

四、不良焊点的种类

五、注意事项

六、用于分辨组件类别的大写字母

七、手工焊锡技朮要点

八、焊接原理及焊接工具

九、PCB&PCBA可接受标准的基本认识

一课程目标

通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术.

二介绍手工焊接工具

电烙铁、焊锡丝、助焊剂、酒精、清洁布、钢刷、吸锡器、镊子.

平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位.

1 .使用电烙铁须知

1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分内热式﹔外热式﹔手枪式﹔

吸锅式等恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等

1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般

设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率.

1.3烙铁的使用及保养﹕

a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。正常使用情况下，绿灯亮；若出现红灯现象，立

即关闭电源，检查原因.一般情况下因为烙铁头没有安装牢固或根本没有安装烙铁头.尽量使用

烙铁头温度较高，受热面积较大的部分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上.

b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅.

c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分.

d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减

免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命.

e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具.

f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头

g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹

取）

2.海绵的清洗

a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗.

b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态).

3.助焊剂的作用

助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂.

(包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液)

助焊剂的作用﹕

a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质.

4.焊锡丝（线）

焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线)

5.酒精

6.镊子

一般用来夹持小螺丝帽﹐在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹

大东西.

三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介：

1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别.

a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和

连接器.

---手上的油渍和污迹会阴碍顺利的焊接

----焊点的周围将被氧化，最外层将被损害

---手指印对组件，焊点有腐蚀的危险

b. 对静电敏感的PCB﹔组件等要戴静电环﹐并保证静电环的有效性.

2. 焊接方法

1. 测试腕环，焊接前把腕环带好. 并保证静电环的有效性.

2. 座椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势端正，两腿正放在桌面下，身体不要

靠在座椅上

3. 焊接前或焊接过程中都要随时清洁烙铁头的焊锡残渣.

4. 焊接时，不能用力按压烙铁，否则，焊盘和烙铁头会受到损坏.

5. 吸锡绳的使用以及如何节省吸锡绳（练习内容：过孔，焊盘）

a.将烙铁头在海绵上舔干凈.

b.加助焊剂，并在助焊剂挥发以前吸焊盘.

c.将烙铁头放到吸锡绳上，待焊锡溶化后从焊盘的一端向另一端拖拉.

d.如果吸蟓绳与焊盘粘在一起（吸锡绳与烙铁没有同时离开焊盘），加助焊剂后重新加热.

e.面对焊盘，避免碰到焊盘以外的其它组件.

f.吸锡绳与焊盘平行，用烙铁头温度较高的位.

6. 电容，电阻的点焊方法

a.预加锡：在焊盘一边加少量焊锡

b.定位：用镊子将组件放在正确位置

c.检查：确定组件放正并紧贴PCB板（组件要对称放在两个焊盘中间）

d.预热：预热时烙铁头不要使焊锡接触到烙铁头

e.冷却：在焊接冷却阶段不要移动组件

f.完美焊点标准：表面光滑亮洁，焊锡充满整个焊盘.焊点高度为组件高度的一半，并

形成一个内凹的孤度.（焊锡量适当）

g.其它及不规则组件的焊接.（接插件不能加助焊剂，因其影响一次通过率）.

h.拿取组件及组件的吹焊方法.（工具：热吹风，电烙铁）

7. IC集成块的拉焊方法

a.注意：焊锡充满整个焊盘，管腿后面也应有焊锡，芯片应紧贴PCB板，加热时间不

能过长.拉焊时﹐烙铁头要接地.

b.PCB检验

c.了解表面贴装（SMD）组件检验标准, 表面贴装（SMD）组件不良焊点的种类及其产

生原因

表面贴装组件SMD贴装问题描述

注意：工作中应及时注意自我保护，不要穿短裙，短裤、并戴手套以免烫伤

8. 完美焊点标准﹕表面光滑亮洁﹐焊锡充满整个焊盘﹐焊点高度为为无件高度的一半﹐

并形成一个内凹的弧度.

四不良焊点的种类：

1. 手工焊接：

a.焊桥/虚焊

b.焊盘掉/歪