手工焊接PCB板培训
PCB电路板的手工焊接技术培训课件
手工锡焊技术要点
(7) 焊件要固定
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别是镊孖夹住焊件时一 定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根 据结晶理论，在结晶期间受到外力会期改变结晶条件，导致晶体粗大 ，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结 构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。
2. 锡条供应的时间: 加热后 1~2秒 焊锡部位大小判断
3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同 锡量特别判断
4. 加热终止的时间: 焊锡扩散状态确认判断
5. 焊锡是一次性结束
全面Ⅳ品-2管1/2﹐3 持續改進﹐提升品質
達威電子股份有限公司
（1）准备（掌握）
1、烙铁通电后，先将烙铁温度调到200-250 度，进行预热
(×) 只有部品加热
铜箔
铜箔 PCB
(×) 只有铜箔加热
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(○)
(○)
被焊部品与铜箔一起加热
铜箔 铜箔 PCB
(×)
部品加热 铜箔少锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
铜箔加热 部品少锡
(×)
烙铁重直方向 提升
铜箔 铜箔 PCB
铜箔 铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
烙铁头清洗
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
模板PCB电路板的手工焊接技术.ppt
焊接的主要内容
手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 Nhomakorabea 注意事项
演示课件
焊接工具和材料
演示课件
焊接工具
内热式电烙铁 演示课件
外热式电烙铁
演示课件
电烙铁的结构图
演示课件
焊接材料
焊料分为焊料和焊剂 焊料为易熔金属，手
工焊接所使用的焊料 为锡铅合金。 具有熔点低、机械强 度高、表面张力小和 抗氧化能力强等优点。
演示课件
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
演示课件
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
演示课件
手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
演示课件
手工焊接的基本操作
3.元件的插放
卧式插法
立式插法
演示课件
手工焊接的基本操作
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
送焊丝
PCB电路板的手工焊接技术
武汉工业学院 电气与电子工程学院
通信工程教研室
演示课件
目录
什么是焊接？ 焊接的主要内容 焊接材料 手工焊接的基本操作 注意事项
演示课件
什么是焊接？
焊接是使金属连接的一 种方法。它利用加热手段，在 两种金属的接触面，通过焊接 材料的原子或分子的相互扩散 作用，使两种金属间形成一种 永久的牢固结合。利用焊接的 方法进行连接而形成的接点叫 焊点。
移焊丝
移烙铁
演示课件
注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙 上进行印制板的焊接： 铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
演示课件
手工焊接的基本操作
PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
手工焊接培训(PCB)
•
焊接五步骤法：
•
擦拭烙铁头
•
加热源于焊接点
•
加焊锡丝
•
移去焊锡丝
•
移去热源
整理ppt
焊接原则：
•
迅速加锡丝于被焊金属及零件上（2-3秒）；
•
使用适当的焊锡；
•
焊接时，烙铁应尽可能远离绝缘材料；
•
在焊接点未完全凝固前不可移动零件；
•
焊接角度一般为45°。
整理ppt
焊接条件：
•
保持两焊接面之清洁；
烫伤焊接点或其附近的绝缘体及零件；
•
焊接时移动零件，造成冷焊；
•
锡量过多使接触角加大，既浪费焊接时间及锡丝，又防碍目视检验；
整理ppt
•
使用规定的焊锡丝及使用量；
•
正确焊锡器具之使用及保养；
•
正确之焊接时间（一般为2-3秒）；
•
冷却前勿移动被焊物，以免造成焊点结晶不良，导致高电阻。
整理ppt
不该做的动作：
•
把锡加在烙铁头上使它流下来以作焊接；
•
焊接时间过长或过短；
•
过热使多股线把焊锡往上吸，而造成电线脆弱或热敏感零件时，应加上锡衣、放回烙铁架内，不可随意摆放，以免误伤人、物；
•
使用前，应检查电源线有否破损、露股等；
IPC J-STD-001D手工焊接标准培训教材20190808-精品文档
烙铁头选择2
1.形状 i) 焊接元件的种类
不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。
iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。
正确的姿势
危险的姿势
焊接时正确的姿势
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势
•锡丝握法
单独作业时
连续作业时
锡丝露出50~60mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时
盘子排线作业(小物体)
锡丝露出 30~50mm
盘子排线作业(大物体)
基板手持的方法
Good
NG
不要污染焊接部和焊点
TW-200-L(尖形)
烙铁头使用实例
烙铁头的清洗1
清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵. 若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
手工焊接培训教材 IPC J-STD-001D标准培训
目录
一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法 四、导线和接线柱连接 五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
焊接时正确的姿势
正确的姿势是上身挺直， 头部离开作业面20～ 30cm
20—30cm
女性作业者应注意 不要使前面的头发 垂下来
PCB工艺流程培训教材
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
曝光注意事项：
高度清洁对贴膜和曝光是极其重 要的，所以曝光房是属洁净房，工艺 要求人、板、底片和机器都要清洁， 房中的东西样样都要清洁，才能有效 地减少开路，操作员必须穿防尘衣和 带手套。
洁净房，线路板洁净房一般标准 是在每立方米空中，粒径大于0.5微 米的尘埃含量不可超过10,000粒（属 一万级的），且干净房要求的温度为 18-22℃ ，相对湿度为50-60%。
2、钻孔能力： * 最小钻孔径：一般机械孔最小为0.2mm） * 孔位置公差（一般为±3mil） * 孔径公差（一般为+0/-1mil）
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 4.DES
显影 蚀刻
退膜
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
显影目的 显影是将没有经过UV光照射的油墨
以显影药水（1—3%NaCO3溶液）溶解 掉，留下已曝光的图形。
蚀刻目的 通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显
影后露在外面的铜溶解掉， 初步形成线 路图形。
注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳 酸
，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；
烤板参数:120℃±5℃×120 min。
二、PCB流程解析
压合- Pressing
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
手工焊接培训ppt课件
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
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焊接中常见的不良现象：
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焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
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8、常见的不良类型
印制电路板的手工焊接练习
P4M1.5 IPC-A-610D简介
5.未涉及的条件
除非被认定对最终用户所规定的产品完整、安装和功能产生影
响，拒收条件和过程警告条件以外那些未涉及的情况均被认为
可接收。
P4M1.5 IPC-A-610D简介
Association Connecting Electronics Industries
P4M1.5 IPC-A-610D简介
• IPC制定了数以千计的标准和规范。其中IPC-A-610即 《 Acceptable of Electronic Assemblies 》《电子组件的可 接受条件》作为生产现场电子组装件外观质量的目视检验规范, 已成为电子制造企业界使用最广泛的工艺标准。 • IPC-A-610是有关描述PCB或电子组件的各种高于产品最低接
如何选用烙铁头
• 考虑所需的焊接温度
• 焊接元件的种类与元件引脚大的尺寸大小
• 选择正确的系列 • 在焊接前，用焊锡预焊TIP可改进TIP的传热性
P4M1.3 手工焊接设备的选用 与维护
METCAL烙铁的维护
• 新的烙铁第一次使用要上锡
• 烙铁长时间不用，一定要上锡
• 关闭电源前，一定要给烙铁上锡 • 烙铁尖上的多余焊锡不要甩掉，要在海绵上刮掉 • 海绵每次使用都要清洗，要给海绵加纯净水
P4M1.5 IPC-A-610D简介
3.缺陷条件
指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。
这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、修理、报
废或“照章处理”，其中“照章处理”须取得用户的认可。
4.过程警示条件
MSI电路PCB焊锡培训教程
MSI电路PCB焊锡培训教程PCB(PCB-Printed Circuit Board)是一种使用印刷技术制作的电子线路板，是电子元件的支持体和连接器。
而焊锡是在PCB上对元器件进行接线连接的一种重要方法。
MSI(Machine Soldering Instruction)是一种电路PCB焊锡培训教程，它教导使用机器来进行焊接，提高焊接效率和质量。
下面将介绍MSI电路PCB焊锡培训教程的内容，并详细描述焊锡的操作步骤和注意事项。
一、MSI电路PCB焊锡培训教程的内容1.焊接工具和材料介绍：教学生如何正确使用焊锡工具，比如焊锡枪、焊锡丝、焊锡垫等。
2.焊锡原理介绍：介绍焊锡的基本原理和作用，以及焊锡与电路板的连接方式。
3.焊锡技术和操作：教学生如何正确使用焊锡进行焊接，包括焊接温度、焊接时间和焊接压力等。
4.焊锡实战练习：通过实际的焊锡操作练习，让学生掌握焊接技巧和经验。
5.焊接质量检验和修正：教学生如何检查焊锡质量，以及如何修正不良的焊接。
二、焊锡操作步骤和注意事项1.准备焊锡材料和工具：首先需要准备好焊锡枪、焊锡丝、焊锡垫等焊接工具和材料。
2.清洁电路板：使用清洁剂清洁电路板，确保焊接表面无尘无油。
3.安装元器件：将元器件插入到PCB上的对应位置，并用胶带固定好。
4.焊接准备：打开焊锡枪，等待温度升高。
将焊锡丝对准焊接点。
5.开始焊接：用焊锡枪轻轻按压焊接点，等待焊锡熔化并充分涂覆焊接点。
6.脱焊：等待焊锡冷却凝固后，检查焊接点是否坚固，如果需要重新焊接可以用脱焊工具。
7.清理电路板：用刷子擦拭电路板，清除焊锡残留。
8.质量检验：检查焊接点是否坚固，没有虚焊和短路等问题。
在进行焊接操作时，需要注意以下事项：-避免过度加热焊接点，以免损坏PCB和元器件。
-确保焊接工具和材料的质量，以免影响焊接质量。
-注意焊接的环境卫生，避免灰尘和杂物污染焊接点。
-遵守安全操作规程，避免因焊接操作而造成人身伤害。
电路板焊接培训计划
电路板焊接培训计划一、培训目标通过本次培训，学员能够掌握电路板焊接的基本原理和技术，能够熟练操作焊接设备，保证焊接质量，提高生产效率和产品质量。
二、培训对象本次培训对象为公司新入职的电路板焊接工人和现有电路板焊接工人需要接受培训提高技术水平的员工。
三、培训内容1. 电路板焊接原理a. 电路板焊接的定义和概念b. 电路板焊接的作用和意义c. 电路板焊接的分类和特点d. 电路板焊接的主要工艺参数2. 电路板焊接材料a. 电路板焊锡b. 电路板焊接剂c. 电路板基板3. 电路板焊接设备a. 电路板焊接设备的种类和特点b. 电路板焊接设备的操作方法c. 电路板焊接设备的维护保养4. 电路板焊接工艺a. 电路板焊接的准备工作b. 电路板焊接的操作步骤c. 电路板焊接的质量控制5. 电路板焊接质量检测a. 电路板焊接质量检测的方法和步骤b. 电路板焊接质量检测的标准和要求c. 电路板焊接质量检测的常见问题和处理方法四、培训方式本次培训采用理论学习和实际操作相结合的方式进行。
理论学习部分由公司内部专业技术人员授课，实际操作部分由工厂生产线上的老师进行指导。
五、培训时间本次培训将分为两个阶段进行，第一阶段为理论学习阶段，为期三天；第二阶段为实际操作阶段，为期五天。
六、培训教材公司将准备相关的电路板焊接教材供学员学习和参考，在培训结束后，学员可带回教材继续学习。
七、培训考核在培训结束后，将对学员进行考核，考核内容包括理论知识考核和实际操作考核，合格者将颁发电路板焊接技术培训证书。
八、培训后续公司将定期组织电路板焊接技术培训班，持续提高员工技术水平和生产效率。
以上为本次电路板焊接培训计划，希望通过本次培训，能够提高员工的技术水平，推动公司的生产和发展。
PCBA培训教材(完整版)
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◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
色环电阻分四环和五环，通常 误差在1%以下的为精密电阻， 用五色环表示。
四色环： 第一、二色环为有效数值； 第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差 五色环： 第一、二、三色环为有效数值； 第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色 第一色 第二色 第三色 1 1 1 棕 2 2 2 红 3 3 3 橙 4 4 4 黄 5 5 5 绿 6 6 6 蓝 7 7 7 紫 8 8 8 灰 9 9 9 白 0 0 0 黑 金 银 无 倍数 误差 10 ± 1%(F) 100 ± 2%(G) 1K 10K 100K ± 0.5%(D) 1M ± 0.25%(C) 10M ± 0.1%(B)
数 数数 0 误 字 字字 的 差 环 环环 个 数
范例 ：Ｄ ＤＤＭ ± T 1)红紫 绿 红 棕 2 7 5 00 1% 27.5k±1％ 2)紫绿 棕 黑 棕 7 5 1 0 1% 751±1％ 3)棕红紫 金 红 1 2 7 10－１ 2% 12.7±2％
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◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
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◎ 常见电子元件识别
三. 二极管
二极管种类有很多， 按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。 根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。 按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管
负极
正极
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◎ 静电防护
一.静电和静电放电的定义和特点
（接 摩触 擦分 起离 电 ）
感 应 起 电
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◎ 静电防护
三、静电对电子产品损害有哪些形式?
静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这 三种特性能对电子元件的三种影响： 1．静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻（缩短寿命）。 2．静电放电破坏，使元件受损不能工作(完全破坏)。 3．静电放电电场或电流产生的热，使元件受伤（潜在损伤）。 4．静电放电产生的电磁场幅度很大（达几百伏/米）频谱极宽（从几十兆到几千 兆），对电子产器造成干扰甚至损坏（电磁干扰）
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
PCB工艺流程之软硬结合PCB基础知识培训
PCB工艺流程之软硬结合PCB基础知识培训PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件，实现电路的连接和功能的实现。
在PCB的制造过程中，软硬结合是一种常用的工艺流程，它能够兼顾软件设计和硬件制造的要求，提高PCB的性能和可靠性。
下面我们将介绍软硬结合PCB的基础知识及其制造工艺流程。
软硬结合PCB的基础知识：1.PCB的基本结构：PCB通常由基板、线路、焊盘和元器件四个部分组成。
基板是PCB的基础材料，通常采用玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）材料；线路是导电的线路图案，连接各个元器件；焊盘用于安装和连接元器件；元器件是放置在焊盘上的电子元件，如芯片、电容、电阻等。
2.PCB的层次结构：PCB通常分为单面板、双面板和多层板三种类型。
单面板只有一层线路，双面板有两层线路，多层板有三层及以上线路。
多层板能够提供更复杂的线路布局和更高的集成度。
3.PCB的制造工艺：PCB的制造工艺包括准备工作、线路图案生成、成型、蚀刻、钻孔、覆膜、焊盘和元器件焊接等步骤。
其中，软硬结合PCB还需要添加软硬结合板的制作，即软板和硬板的组合。
软硬结合PCB的制造工艺流程：1.准备工作：准备PCB的基板材料和相应的线路图案设计文件。
基板材料选择需要根据实际应用场景和要求进行选择，常用的材料包括FR-4、高频板材、金属基板等。
线路图案设计文件包括PCB板的尺寸、元器件布局、线路连接等信息。
3.成型：将基板材料剪裁成符合尺寸要求的形状。
4.蚀刻：将线路图案通过化学腐蚀或激光蚀刻技术，将多余的金属材料去除，以留下所需的线路。
5.钻孔：根据设计要求，在焊盘位置和元器件位置打孔，用于后续的焊接和安装。
6.覆膜：在PCB板的表面涂覆一层保护层，用于保护线路和元器件，防止电路短路和腐蚀。
7.焊盘和元器件焊接：将焊盘和元器件焊接到PCB板上，形成电路的连接。
焊接方法可以采用传统的手工焊接、波峰焊接或表面贴装技术。
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目录一、课程目标二、介绍手工焊接工具三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法四、不良焊点的种类五、注意事项六、用于分辨组件类别的大写字母七、手工焊锡技朮要点八、焊接原理及焊接工具九、PCB&PCBA可接受标准的基本认识一课程目标通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术.二介绍手工焊接工具电烙铁、焊锡丝、助焊剂、酒精、清洁布、钢刷、吸锡器、镊子.平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位.1 .使用电烙铁须知1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分内热式﹔外热式﹔手枪式﹔吸锅式等恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率.1.3烙铁的使用及保养﹕a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。
正常使用情况下，绿灯亮；若出现红灯现象，立即关闭电源，检查原因.一般情况下因为烙铁头没有安装牢固或根本没有安装烙铁头.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上.b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅.c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分.d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命.e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具.f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹取）2.海绵的清洗a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗.b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态).3.助焊剂的作用助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂.(包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液)助焊剂的作用﹕a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质.4.焊锡丝（线）焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线)5.酒精6.镊子一般用来夹持小螺丝帽﹐在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西.三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介：1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别.a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和连接器.---手上的油渍和污迹会阴碍顺利的焊接----焊点的周围将被氧化，最外层将被损害---手指印对组件，焊点有腐蚀的危险b. 对静电敏感的PCB﹔组件等要戴静电环﹐并保证静电环的有效性.2. 焊接方法1. 测试腕环，焊接前把腕环带好. 并保证静电环的有效性.2. 座椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势端正，两腿正放在桌面下，身体不要靠在座椅上3. 焊接前或焊接过程中都要随时清洁烙铁头的焊锡残渣.4. 焊接时，不能用力按压烙铁，否则，焊盘和烙铁头会受到损坏.5. 吸锡绳的使用以及如何节省吸锡绳（练习内容：过孔，焊盘）a.将烙铁头在海绵上舔干凈.b.加助焊剂，并在助焊剂挥发以前吸焊盘.c.将烙铁头放到吸锡绳上，待焊锡溶化后从焊盘的一端向另一端拖拉.d.如果吸蟓绳与焊盘粘在一起（吸锡绳与烙铁没有同时离开焊盘），加助焊剂后重新加热.e.面对焊盘，避免碰到焊盘以外的其它组件.f.吸锡绳与焊盘平行，用烙铁头温度较高的位.6. 电容，电阻的点焊方法a.预加锡：在焊盘一边加少量焊锡b.定位：用镊子将组件放在正确位置c.检查：确定组件放正并紧贴PCB板（组件要对称放在两个焊盘中间）d.预热：预热时烙铁头不要使焊锡接触到烙铁头e.冷却：在焊接冷却阶段不要移动组件f.完美焊点标准：表面光滑亮洁，焊锡充满整个焊盘.焊点高度为组件高度的一半，并形成一个内凹的孤度.（焊锡量适当）g.其它及不规则组件的焊接.（接插件不能加助焊剂，因其影响一次通过率）.h.拿取组件及组件的吹焊方法.（工具：热吹风，电烙铁）7. IC集成块的拉焊方法a.注意：焊锡充满整个焊盘，管腿后面也应有焊锡，芯片应紧贴PCB板，加热时间不能过长.拉焊时﹐烙铁头要接地.b.PCB检验c.了解表面贴装（SMD）组件检验标准, 表面贴装（SMD）组件不良焊点的种类及其产生原因表面贴装组件SMD贴装问题描述注意：工作中应及时注意自我保护，不要穿短裙，短裤、并戴手套以免烫伤8. 完美焊点标准﹕表面光滑亮洁﹐焊锡充满整个焊盘﹐焊点高度为为无件高度的一半﹐并形成一个内凹的弧度.四不良焊点的种类：1. 手工焊接：a.焊桥/虚焊b.焊盘掉/歪c.毛刺/洞焊---锡毛刺产生的原因是焊锡加热时间过长，烙铁头移动的方向不对d.焊锡多/少e.焊锡球/残留f.干/冷焊点g.组件倾斜/破损h.管腿歪/翘起i.焊锡不浸润j.组件丢失k.组件错误l.贴装错误m.无焊膏n.焊桥o.焊接不良p.组件机械性损伤五注意事项：a.使用吸锡绳清洁焊盘时用力要轻.b.注意组件极性.c.表面贴装组件应紧贴PCB板.d.绝缘空间应无毛刺，无焊锡球及多余的金属片残留.e.IC组件应在显微镜下用钩子检查.f.相同形状的组件有可能内部功能不同，不要混淆.g.使用烙铁焊接组件和用热吹风枪吹下组件时，避免影响被焊组件周围的其它组件.h.焊接后清洁板面.i.工作台光线充足.六用于分辨组件类别的大写字母：Y-晶振 R-电阻 C-电容V-晶体管 D-二极管 J-跳线L-电感 Z-滤波器 U-通用的集成电路七手工焊锡技朮要点﹕作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术,以下各点对学习焊接技术是必不可少的.1.锡焊基本条件a.焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接.一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊.b.焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量.再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的.c.焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂.对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求.还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊.d.焊点设计合理合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善.图二表示印制板上通孔安装组件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响.2.锡焊要点以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性.掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求.在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化.（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质.（3）元器件受热后性能变化甚至失效.（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化.结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好.b.保持合适的温度如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象.结论：保持烙铁头在合理的温度范围.一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜.理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法.用烙铁头对焊点施力是有害的烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的.很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效.3.锡焊操作要领a.焊件表面处理手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子组件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质.手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法.b.预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等.称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程─—焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡.预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的,下图表示组件引线预焊方法.c.不要用过量的焊剂适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好.过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关组件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良.合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到组件面或插座孔里（如IC插座）.对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂.d.保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用.因此要随时在烙铁架上蹭去杂质.用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法.e.加热要靠焊锡桥非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头.要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥.所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁.显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多.f.焊锡量要合适过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度.更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路.但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落.g.焊件要牢固在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。