手工焊接工艺培训资料.pptx
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手工焊接培训课件
焊点明亮、 4 光滑、内
凹
评价
备注：75分钟完成焊接，焊接数量25PCS，考核分数60-69合格 70-89良 90以上优（每PCS转接板4分）考核不合格进行补考，连 续3次不合格调离岗位
12
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焊接工艺
焊接工艺的重要性： 焊接时转接板制作工艺中非常重要的环节，焊接
的质量直接影响产品的质量，如果没有掌握好的焊 接要领，容易产生拉尖、露铜、少锡粗糙等不良 现 象 致使制作出来的转接板对产品存在隐患。
焊点拉尖
漏铜
少锡
标准焊盘
1
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焊接原理
通过对焊件加热，并使焊料融化后，在焊件和焊料 之间产生扩散，待凝固后，在其交界面上形成一层 结合层，该结合层有良好的导电性。
4
Page5
五、手工焊接基本操作 1、焊接操作姿势
电烙铁拿法有三种，工装焊接使用握笔法。
5
焊接工艺技能
Page6
五、手工焊接基本操作 2、焊锡丝一般有两种拿法。
6
焊接工艺技能
Page7
五、手工焊接基本操作 3、焊接五步法（焊接前放适量助焊剂）
焊
加
溶
移
移
接
热
1-2 化
3-4 开
5
开
准
焊
焊
锡
烙
备
件
五、手工焊接基本操作
元器件焊接标准
先选一个焊盘端面进行镀锡（红 色），然后进行焊接定位。
理想的焊点表面光 洁形如弯月
11
焊接工艺技能
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六、考核标准
序号 质量标准
1
元件安装 位置正确
2
焊点外观 浸润4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25
手工焊接培训工艺[整理版]精选文档PPT课件
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的牢固结合。利用焊接的
方法进行连接而形成的接
点叫作焊点。
3
浸润→扩散→界面层的结晶与凝 固
晶包
4
二、工具和材料
5
6
1.焊接工具
内热式电烙铁
7
外热 8
电烙铁的结构图
9
2.焊接材料（焊料和焊剂）
n 手工焊接所使用的焊 料为锡铅合金。
n 熔点低 n 机械强度高 n 表面张力小 n 抗氧化能力强
焊接
1.常用连
接2. 导导线线焊
前处理
剥绝
缘层、预
焊
20
3.导线焊接 （1）导线同接线端子的 连接有三种基本形式
绕焊 钩焊 搭焊 （2）导线与导线的连接 导线之间的连接以绕焊为主 21
1）去掉一定长度绝缘皮。 （2）端子上锡，穿上合适 套管。 （3）绞合，施焊。 （4）趁热套上套管，冷却 后套管固定在接头处。
22
4. 屏蔽线末端 处理
屏蔽线或同 轴电缆末端连接 对象不同处理方 法也不同。
无论采用何
23
六、几种典型焊 点的焊法
1.环形焊件焊接 法
2.片状焊 件的焊接方法
24
3.在金 属板上
焊导 线
4.槽形 、板形 、柱形
25
七、拆焊
n 加热焊点－时间适当 n 吸焊点焊锡 n 移去电烙铁和吸锡器 n 用镊子拆去元器件
You Know, The More Powerful You Will Be
31
谢谢大家
荣幸这一路，与你同行
It'S An Honor To Walk With You All The Way
演讲人：XXXXXX
时 间：XX年XX月XX日
手工焊接技术知识培训教材.pptx
锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料 共同加热到锡焊温度，在焊件部溶化的情况下，焊料熔化并 浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。其主要特征 有以下三点： ①焊料熔点低于焊件； ②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊 料熔化而焊件部熔化； ③焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面， 由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙，形成一 个结合层，从而实现焊件的结合。
通常采用松香助焊剂。一般，是用酒精将松香溶解成 松香水使用。
1. 测试腕环，焊接前把腕环带好. 并保证静电环 的有效性.
2. 座椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势 端正，两腿正放在桌面下，身体不要靠在座椅 上
3.将烙铁接上电源进行加热。 4.将吸水棉加烙铁水（用手挤压海绵无水份流出为
最佳状态 ）
电烙铁的选用，根据手工焊接技术要求，在选用电烙 铁时，应注意下列要求：
1、必须满足焊接时所需的热量。升温快，热效率高，在 连续操作时能保持一定的温度。（300+/-10度）。
2、烙铁头的形状要适合焊接空间的要求。 3、电气、机械性能安全可靠。质量小，操作舒适，工作
寿命长，维修方便
焊 焊料料
焊料是一种熔点比被焊金属低，在被焊金属不熔化的 条件下能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的 物质。通常锡焊的被焊金属为铜，焊料是锡铅合金。焊料 的种类很多，按其组成成分，焊料有锡铅焊料、银焊料和 铜焊料。按其熔点可分为软焊料（熔点在450度以下）和 硬焊料（熔点在450度以上）。电子产品装配中，一般都 选用锡铅焊料，它是一种软焊料。在手工焊接时，为了方 便，常将焊锡制成管状，中空部分注入由特级松香和少量 活化剂组成的助焊剂，这种焊锡称为焊锡丝。有时在焊锡 丝中还添加1%~2%的锑，可适当增加焊料的机械强度。
手工焊接技术培训ppt课件
技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚 烙铁头与焊盘成30°～60 °角
2021/4/11
11
四、焊接步骤
第3步：在加热了的位置上送入适量焊锡丝 方法：在烙铁头对面加锡，忌在烙铁头上加锡 第4步：移走焊锡丝。 方法：当锡线熔化一定量后，立即向左45 °角方向移开锡丝 第5步：移走烙铁头
2021/4/11
2021/4/11
14
六、不良焊点认知
不良焊点： 1. 形成锡球，锡不能散布到整个焊盘
可能原因： 1.1 烙铁温度过低 1.2 烙铁头太小 1.3 焊盘氧化
2021/4/11
15
六、不良焊点认知
2. 拿开烙铁时形成锡尖 原因： 2.1 烙铁温度过低，助焊剂没熔化不起作用 2.2 烙铁温度过高，助焊剂挥发太快 2.3 焊接时间太长，助焊剂早已挥发掉
2021/4/11
27
PCBA的拿取方法
七、电路板的拿取与放置
2021/4/11
28
PCBA的放置
七、电路板的拿取与放置
2021/4/11
29
KUWE Technology Co.,
电子产品生产现场经验
1. 机种：JK217海马雨刮开关 、中兴威虎主机 2. 不良现象：PCBA乱摆、堆放在静电框内 3. 原因分析：员工未对PCBA进行有序摆放 4. 对策：应整齐摆放在静电框或静电盒内，PCBA之间不可叠放
虚焊/假焊/空焊：焊点表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固定住，只有少量锡被 焊上，造 成接触不良，时通时断，
原因：焊件表面没有清除干净
修补： 1. 加锡 2. 必要时加助焊剂 3. 用刀片清除表面氧化物后再烙铁加锡
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不良焊点引发机理
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四、焊接步骤
第3步：在加热了的位置上送入适量焊锡丝 方法：在烙铁头对面加锡，忌在烙铁头上加锡 第4步：移走焊锡丝。 方法：当锡线熔化一定量后，立即向左45 °角方向移开锡丝 第5步：移走烙铁头
2021/4/11
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六、不良焊点认知
不良焊点： 1. 形成锡球，锡不能散布到整个焊盘
可能原因： 1.1 烙铁温度过低 1.2 烙铁头太小 1.3 焊盘氧化
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六、不良焊点认知
2. 拿开烙铁时形成锡尖 原因： 2.1 烙铁温度过低，助焊剂没熔化不起作用 2.2 烙铁温度过高，助焊剂挥发太快 2.3 焊接时间太长，助焊剂早已挥发掉
2021/4/11
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PCBA的拿取方法
七、电路板的拿取与放置
2021/4/11
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PCBA的放置
七、电路板的拿取与放置
2021/4/11
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KUWE Technology Co.,
电子产品生产现场经验
1. 机种：JK217海马雨刮开关 、中兴威虎主机 2. 不良现象：PCBA乱摆、堆放在静电框内 3. 原因分析：员工未对PCBA进行有序摆放 4. 对策：应整齐摆放在静电框或静电盒内，PCBA之间不可叠放
虚焊/假焊/空焊：焊点表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固定住，只有少量锡被 焊上，造 成接触不良，时通时断，
原因：焊件表面没有清除干净
修补： 1. 加锡 2. 必要时加助焊剂 3. 用刀片清除表面氧化物后再烙铁加锡
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不良焊点引发机理
手工焊接培训ppt课件
性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
33
焊接中常见的不良现象：
34
35
36
焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
32
8、常见的不良类型
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
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焊接中常见的不良现象：
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焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
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8、常见的不良类型
手工焊接培训资料(ppt 20页)
• 镊子 • 管脚擦 • 尖锥 • 助焊剂 • 缺陷标签 • 无水酒精
2020/7/16
焊锡
•焊锡的组成 Sn63/Pb37 •焊锡的熔点 183ºC •焊锡的熔化 •浸润
2020/7/16
助焊剂
一个肮脏的表面不可能产生一个好的焊点 。
• 什么是助焊剂 • 助焊剂的作用 • 助焊剂的种类 R;RMA;RA;RSA
没有人能比你自己更关心你的 健康
2020/7/16
规则与管理
• 在焊接过程中时时注意遵守ESD防范规则 • 不要在工作台上放置任何私人物品 • 禁用润滑剂、润手霜等易产生金属污染的
物品 • 在需要时戴手套
2020/7/16
常用工具和材料
• ESD手环 • 焊接台 • 7X放大镜 • 吸锡带 • 平剪钳 • ESD的硬毛刷
原因
1. 在焊锡固化前移动了电烙铁 2. 在焊点没有形成前，助焊剂已经 挥发掉了。
在焊接时，通孔中有潮湿气 体溢出 电烙铁使用不当或过热
焊球、焊锡飞 濺 润湿不良
不润湿
在焊点的周围有焊球或焊锡珠 焊接时有潮湿气体放出
重复熔化的锡堆积在焊点上， 焊盘或引脚上杂质没有清除
形成不规则的形状
干净
熔化的锡部分粘着在焊接面上。 焊盘或引脚上杂质没有清除 干净
2020/7/16
电烙铁
• 电烙铁的功率
➢ 小型：(20~30 W)，用于对热敏感的元件或板块 ➢ 中型：(30~45 W)，常用于印刷线路板装配中 ➢ 大型：(60~100 W)，用于较薄的多层板或较大
的连接点
➢可控温型电烙铁：温度事先设定
电烙铁必须电气接地
2020/7/16
电烙铁
• 烙铁嘴温度设定：
手焊工艺培训PPT课件
手焊工艺培训
1
第一章、 焊接的基本理论 知识
1.1 电气接合与焊接
• 焊接属于电气结合的一种。电气零件的结合必须满足以下三个要素：
① .电的导通。 ② .有足够的机械强度。 ③ .不因时间的变化而劣化。
以上三要素若有1个不安定，都将很容易影响它的质量。
1.2 手焊接作业的四个要素
中间媒介
洗净作业
助溶剂
浸润性不好·温度余力…少 ●问题点①溶融温度有铅共晶对比 约 30℃上升②价格－高价（Ag地金价格影 响）③慢慢冷却时－引来巢发生④混载 时装－界面剥离现象 影响…无 人体影响…少
便宜
高价
14
1.13 无铅焊接对铬铁头的影响
以Sn-Pb共晶焊接为基准，烙铁头温度400℃，Sn-3.5Ag-0.7Cu焊锡约有2.8倍的侵蚀量。 在使用无铅化焊锡的时候，烙铁头侵蚀量增加是由于和烙铁头表面易反应的含锡合金中 的锡含有量变多的原因。 无铅化焊锡的融点高且硬，和Sn-Pb共晶焊锡相比始熔状态不好，锡线摩擦、磨耗烙铁 头，也是其中的原因之一。
①Sn-3.5Ag-0.6Cu、Sn-3～4Ag-1Cu、Sn-3.4～4.1Ag-0.45～0.9Cu ②Sn-3.4Ag-4.8Bi ③ Sn-3.5Ag 特别是Sn-Ag-Cu系的三元系中被注目的海外专利有美国衣阿华州立大学，三迪奥公司申请的 USP5,527,628三种，焊锡的组成为Sn-3. 5~7. 7Ag-1.0~4.0Cu。 在Sn-Ag-Cu系里添加了Bi、In、Sb、Ni等的4元系和在Sn-Ag-Bi系里添加了In等的4元系也被申请为专 利。不管哪一种加上Sn-Ag系的机械强度等的优点，可以改善焊锡的浸润性、融点的低下等。一般 来讲，Sn-Ag系的缺点是，由于焊锡的融点高，要求实装的电子部品等比以前有更高的耐热温度。 高融点系除了Sn-Ag系还有Sn-Cu系和Sn-Sb系组成的焊锡。特别是Sn-Cu被使用于浸泡焊接，Sn-0.7Cu 具有227℃的融点。由于组成单纯所以提供性良好。Sn-Cu系在250～255℃的时候，可以实现3～4秒 的焊接。缺点是，容易发生由于不快而导致的连锡状、角状和未焊接状等焊接不良。具有代表性的 组成有，①Sn-0.7Cu②Sn-0.7Cu-Ni、在Sn-Cu系里添加了Ni的Sn-Cu-Ni焊锡由于和Sn-Pb共晶焊锡一 样，具有浸润性和机械强度等焊锡特性，所以受到了非常的关注。NEMI(National Electronics Manufaturing Initiative)也鼓励Sn-Cu系焊锡用于波峰焊接。
1
第一章、 焊接的基本理论 知识
1.1 电气接合与焊接
• 焊接属于电气结合的一种。电气零件的结合必须满足以下三个要素：
① .电的导通。 ② .有足够的机械强度。 ③ .不因时间的变化而劣化。
以上三要素若有1个不安定，都将很容易影响它的质量。
1.2 手焊接作业的四个要素
中间媒介
洗净作业
助溶剂
浸润性不好·温度余力…少 ●问题点①溶融温度有铅共晶对比 约 30℃上升②价格－高价（Ag地金价格影 响）③慢慢冷却时－引来巢发生④混载 时装－界面剥离现象 影响…无 人体影响…少
便宜
高价
14
1.13 无铅焊接对铬铁头的影响
以Sn-Pb共晶焊接为基准，烙铁头温度400℃，Sn-3.5Ag-0.7Cu焊锡约有2.8倍的侵蚀量。 在使用无铅化焊锡的时候，烙铁头侵蚀量增加是由于和烙铁头表面易反应的含锡合金中 的锡含有量变多的原因。 无铅化焊锡的融点高且硬，和Sn-Pb共晶焊锡相比始熔状态不好，锡线摩擦、磨耗烙铁 头，也是其中的原因之一。
①Sn-3.5Ag-0.6Cu、Sn-3～4Ag-1Cu、Sn-3.4～4.1Ag-0.45～0.9Cu ②Sn-3.4Ag-4.8Bi ③ Sn-3.5Ag 特别是Sn-Ag-Cu系的三元系中被注目的海外专利有美国衣阿华州立大学，三迪奥公司申请的 USP5,527,628三种，焊锡的组成为Sn-3. 5~7. 7Ag-1.0~4.0Cu。 在Sn-Ag-Cu系里添加了Bi、In、Sb、Ni等的4元系和在Sn-Ag-Bi系里添加了In等的4元系也被申请为专 利。不管哪一种加上Sn-Ag系的机械强度等的优点，可以改善焊锡的浸润性、融点的低下等。一般 来讲，Sn-Ag系的缺点是，由于焊锡的融点高，要求实装的电子部品等比以前有更高的耐热温度。 高融点系除了Sn-Ag系还有Sn-Cu系和Sn-Sb系组成的焊锡。特别是Sn-Cu被使用于浸泡焊接，Sn-0.7Cu 具有227℃的融点。由于组成单纯所以提供性良好。Sn-Cu系在250～255℃的时候，可以实现3～4秒 的焊接。缺点是，容易发生由于不快而导致的连锡状、角状和未焊接状等焊接不良。具有代表性的 组成有，①Sn-0.7Cu②Sn-0.7Cu-Ni、在Sn-Cu系里添加了Ni的Sn-Cu-Ni焊锡由于和Sn-Pb共晶焊锡一 样，具有浸润性和机械强度等焊锡特性，所以受到了非常的关注。NEMI(National Electronics Manufaturing Initiative)也鼓励Sn-Cu系焊锡用于波峰焊接。
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圆柱形 K型
斜面椭圆型，用斜面部分进行焊锡，传热时间较长，较耐用
1、多锡量焊接 2、焊接面积大 3、粗端子、焊垫大
刀型部位焊接，竖立式，拉焊式均可使用，传递热量较多
1、密集焊点 2、修正连焊
有铅锡线
有铅锡线的合金成分为锡（60％）+铅（40％），是最优秀的焊接 剂，由于锡、铅合金溶液的流动性好，奇合金就有了熔点低（183℃）、 强度高、濡性好（熔态）、导电性强等优点
选择正确的烙铁头尺寸和形状非常重要，烙铁头的选择对焊锡影响很大
烙铁头形状
特点
使用范围
I型
烙铁头尖端幼细，热容量较小
圆锥形
烙铁头无方向性，整个前段均可焊锡，热容量较大
一字批咀型 用批咀部分进行焊接，传递热量较多
1、精细焊接 2、焊接空间狭小 3、修正焊接芯片连焊
1、一般焊锡 2、焊点大小均可
1、多锡量焊接 2、焊接面积大 3、粗端子、焊垫大
a) 检查电源线、插头有无破损，外壳有无变形、破裂，电位 器有无断裂、损(936型)；
b) 檢查 烙铁枪电源线、手柄有无破损，五芯插头內五个插 销有无断及变形，护套有无破损；
c) 接通电源把烙铁枪接好，看电源指示灯及温控指示灯有无 亮，当达到一定的温度时，温粉指示灯有无闪亮(恒温)， 然后调动电位器温度，控制旋扭看能否调温；
a)在使用前先通电给烙铁头 “ 上锡 ”
首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状， 然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁 头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡， 如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一 层锡便可使用了。
b) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁 芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头 因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃 锡”。
发热体是电阻丝缠绕是密闭陶瓷制成，发热体直接插在烙铁头里面。
主要规格： 20W，30W, 35W, 50W等
主要特点： 绝缘电阻高、漏电小，热效率高升温快，发热体制造复杂，烧断后无法
修复，一把标称为20W的内热式电烙铁，相当于25W-45W的外热式电烙铁 产生的温度。
主要用途： 印制电路板上元器件的焊接。
短时间内完成焊接，快速移走烙铁头还可防止锡 尖等缺陷。
焊接时，需依据焊盘大小，元件性质和烙铁功率 制定焊接时间。
先放烙铁进行预热
然后再送锡线
送锡线时不可过快，避免锡线不能及时完全熔 化，造成爆 锡溅于PCB板上或零件上
2)焊接完毕后，先移走锡线后移开烙铁咀， 防止用力拉动锡线造成铜皮翘起；
先移开锡线
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离 烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至 少不少于30cm，通常以40厘米时为宜。
电位器 (936型)
烙铁枪 烙铁座
电源线
烙铁海绵
a) 电位器(936型)：电源控制开关、电源指示灯、温度旋扭 b) 烙铁座：用于放置烙铁枪、放置烙铁海绵槽； c) 烙铁枪：由发热芯、烙铁咀、手柄、电源线组成； d) 烙铁海绵：用于清洁烙铁咀、烙铁海绵含水量饱和为最佳 e) 电源线：用于电源的导通。
① 电阻、电容、晶体管和集成电路的插装应使标记和 色码朝上，易于辨认。
② 有极性的元气件有极性标记方向决定插装方向。
③ 插装顺序应该先轻后重、先里后外 ] 先低后高。
④ 元气件间的间距不能小于 1mm ，引线间 隔要大于 2mm 。
导线同接线端子的链接有三种基本形式
① 线材线芯处需完全被焊锡覆盖，不能外露。 ②焊接时间＜3S，并且不能烫坏线材线皮 ③ L处＜1mm，避免线材损伤。
a)外热式和内热式电洛铁的主要区域在于:
热传导方式不一样 ➢外热式电烙铁烙铁芯发出的热量是从外向里传导给烙铁头 ➢内热式电烙铁烙铁芯发出的热量是从里向外传导给烙铁头
b)对点烙铁功率的选择的注意
➢焊接较精密或小型元器件，宜选用20W内热式＆25-45W外热式电烙铁 ➢对连续焊接、热敏元件焊接，应选用功率偏大电烙铁 ➢对大型焊点及金属接地焊片，宜选用100W及以上的外热式电烙铁
有铅锡线
铅是一种金属，且在使用过程中容易流失，长期接触对人体有害， 为了保护环境，很多国际知名公司已将逐步用无铅焊锡代替有钱焊锡。 无铅焊锡一般由锡、银、铜组成，由于无铅焊锡中各成分共温条件比较 苛刻，故其焊接熔点（220~230℃）和流动性比不上有铅焊锡。
注意
由于焊锡成分中，铅占一定比例。众所周知铅是对人体有害的重金 属，因此操作时应戴手套或者操作后洗手，避免食入。
在操作完一道工序后必须將烙铁 多锡及与周围的元件短路，影响焊接质量；
c)使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。不能 用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证 烙铁头挂上一层薄锡。
理论上焊接温度高于焊料熔点30℃左右即可， 但手工焊接中操作时间短，，为了提高焊接效率而 提高温度。一般高于熔点150℃。但具体要根据产品 贴点来定：
a)、热敏感元件设定为320℃
a) 外热式 b) 内热式 c) 其他烙铁：恒温式、吸锡式、气焊烙铁
发热体是电阻丝缠绕在云母材料上制成，而烙铁头式插入发热体内的。
主要规格： 20W，25W, 30W, 50W,
75W, 100W, 150W等
主要特点： 绝缘电阻低、漏电大，热效率低升温慢，体积大，结构简单，价格便宜
主要用途： 用于导线，接地线，形状较大的器件焊接
d) 检查烙铁海绵含水量是否饱和。
① 反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大 功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。
② 正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也 用此法。
③ 握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功 率电烙 铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板 及其维修等。
b)、电阻装配中最长使用370℃
c)、大焊点使用425℃
d）、无铅锡线最高温度不超过380℃
焊接温度过高，会导致焊锡氧化严重，烙铁头损 耗增加3-5倍。
PCB板上高可靠性焊接时间一般不超过3秒，否 则高温易损伤被焊件及导线绝缘层，且产生过热现 象导致通孔内铜箔开裂，造成焊点表面粗糙、发黑、 不亮和扩展性不好等缺陷。