手工焊接培训教材

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5-12 除锡作业注意事项
吸锡后,若残留少量锡未被完全去除,则用烙铁在零 件脚上加热,待锡熔解后,以镊子微微施力使零件脚与 锡脱离,不可用烙铁头撬零件脚.
吸锡器嘴不可接触烙铁头,靠近烙铁头时应保持 10mm距离；吸锡器嘴接触烙铁头会被烫伤。
吸锡器嘴须对准零件脚,不可伤及周围零件.
随时清理吸锡器,以免堵塞枪口或造成作业不良.
5-9 手焊接五步操作法实例 （见1-5）
1、左手拿锡丝，右手 拿电烙铁，作好随时 可焊接状态。
2、将烙铁头靠在零件 脚和焊盘之间约1秒钟, 使零件脚和焊盘表面 均能充分预热
3、零件脚和焊盘 表面充分预热后, 熔入适量的焊锡。
4、当熔入适量的焊 锡后(约1秒钟),将锡 丝移开,而此时烙铁 头继续加热.
位置:吸锡器靠近焊点,勿和烙铁头接触.
吸锡
速度:烙铁迅速移开,动作要快,同时将吸锡器嘴靠近被 熔解的焊点,再迅速按下吸锡器按钮.
5-11 正确的除锡及步骤实例 (见1-5)
1、将烙铁头 靠在焊点上 加热.
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2、持续加热使 焊点熔解.
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4、移开焊锡丝：当焊锡丝熔化一定量后（熔锡时间约1秒钟），迅速移开焊锡丝。
5、当焊锡丝充分溶解扩散到要求的范围后，迅速移开电烙铁。
5-8 烙铁头不良加热
锡流散、 浸润不良
烙铁头未对焊盘加热、焊锡直接加 在烙铁头上，焊锡在焊盘上、零件 脚上流散、浸润不良，形成包焊、 假焊。
烙铁头未对零件脚加热、焊锡直接 加在烙铁头上，焊锡在焊盘上流散、 浸润不良形成假焊，零件脚温度过 低不能上锡。
5、迅速移 开烙铁头
2、预热：烙铁头靠在零件脚和焊盘之间,预热时间约1秒.（加热时烙铁头须如图一样 紧靠零件脚及焊盘，烙铁头不良加热见下页。）
3、 加锡：锡丝加到被焊件及焊盘上熔化适量焊锡。（焊锡应加到被焊件上烙铁 头对称的一侧，而不是直接加在烙铁咀上；焊锡直接加在烙铁咀上，会造成因热 力不均焊点假焊。不良加锡见下页）
劳动 保护
辅助 焊接 工具
吸烟罩/吸烟仪:用于排除焊锡 时产生的烟.
尖嘴钳/镊子/热风枪等工具, 其帮助取放零件.
图片
温度调节旋钮
清洁海棉
2-2 数显恒温烙铁
温度显示屏
2-3 烙铁头种类
根据焊点大小和焊接零件位置选择烙铁头之类型.
种类 适用说明
大斜
面、 大平
焊接大焊点.
头
小斜 面/ 用于温度较高,零件脚 小双 位置稍密的地方. 面平 头
第三章 焊接材料认识及温度影响
3-1 焊接材料种类
种类 适用说明
锡丝 用于手焊接
锡棒
手浸锡、波峰 焊----自动焊锡
SMD零件----钢 锡膏 网上锡膏，过回
流炉加热焊接
在焊锡时,对焊接 助焊 金属表面进行清 剂 洁.
锡丝中含固体 助焊剂松香
1、常用有铅焊锡的主要组成成分为：锡Sn63%+ 铅Pb37%，其固化点为183℃，液化点为190℃。 2、常用无铅焊锡的主要组成成分为：锡Sn96.5%+ 银Ag3%+铜Cu0.5%，其固化点为217℃，液化点 为220℃。
5-3 手焊接时的握锡线方法
A
连续焊接时必须采 用此握锡法，方便 手指连续送锡。
B
点焊接时可采用 此握锡法，不需 手指连续送锡。
5-4 手焊接时的常用手法
烙铁头与锡线 间成约90°角
5-5 手焊接时的座姿
20C
OK
N
M以
G
上
焊接剂对人身体有害，焊接 时脸需离焊接处远一些。
5-6 手焊锡的基本步骤及方法一
焊接作业 方式
370+/- 按除锡步骤作 同单面板作业 按焊接步骤
380+/-100C
1.6 无铅 锡丝
较大焊点焊接.
410+/-100C
.“a”处的大焊盘选用Φ1.6mm 的锡线焊接。
.使用有铅焊锡丝焊接时烙铁头 的温度比无铅焊锡丝焊接时大约 低30℃。
.因板材、零件脚等的散热快、 慢不同，烙铁头的温度需作相应 的调整。
3-3 良好锡丝的判定
焊接的时间要短. 焊接的温度要低. 焊接物间互通性要好. 焊接时无异味,烟要少. 符合工厂及人员安全要求.
3、 同时移开烙铁和焊锡丝：当焊锡丝扩散到要求的范围后，迅速移开电烙铁和焊 锡丝。（拿开焊锡的时间不能迟于拿开烙铁的时间，否则，锡点会拉尖。）
5-7 手焊锡的基本步骤及方法二
.手工烙铁焊接时对热容量大的焊件、散热快的地方，采用 五步法进行焊接。
1、准备
2、预热
3、加锡
4、迅速移
开焊锡丝
1、准备：左手拿锡丝，右手拿电烙铁，作好随时可焊接状态。
清理吸锡器时,枪嘴须朝向工作桌外,防止锡渣污染 PCB和焊点.
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第六章 焊接返工.
返工注意事项:
除锡作业时,温控烙铁的温度不可高于零件焊接的温度, 应使
用温度规格下限温度作业。
预热时,烙铁头靠在焊点上,不可直接接触焊盘或零件脚(防止
翘皮)。
单个焊点除锡时,吸锡枪口对准焊盘与金道相连一侧(如图)。
.手工烙铁焊接时，对热容量小的焊件、散热慢的地方，采 用三步法进行焊接
焊锡丝
烙铁头
1、准备
2、加热、加锡
3、迅速移开烙铁 头及焊锡丝
1、准备：左手拿锡丝，右手拿电烙铁， 作好随时可焊接状态。
2、同时加热及加焊锡丝：在被焊件两侧同时放上烙铁头和焊锡丝，熔化适量焊锡。
（焊锡应加到被焊件上烙铁头对称的一侧，而不是直接加在烙铁咀上；焊锡直接 加在烙铁咀上，会造成因热力不均焊点假焊。）
3、将吸锡器靠 近焊点,但勿和 烙铁头接触觸.
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4、将烙铁头迅速移 开,同时吸锡器口靠 近被熔解的焊点,按 下吸锡器按钮.
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A C
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B
5、吸锡后,若锡未被完全去除 (如图A),则可用烙铁在零件脚 上加热(如图B),待锡熔解后,微 微施力使零件脚和锡完全脱离 (如图C)。
如果零件本体上有胶粘附,必须先除去粘胶再除锡。
吸锡枪口位置
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6-1.普通返工----单面PCB
基本工具
作业难 易程度
最佳温 度设定
除锡作业方式 除锡注意事项
焊接作业 方式
烙铁/吸 锡枪 /镊子等 工具
一般焊 点
表面氧 化或吃 锡不足 之焊点
细小焊 点
370+/100C
工具 工 具 说 明
烙铁
点检 工具
1、温控烙铁:1)普通调温烙铁 (如 右图,我司常使用此种烙铁) 2)数 显恒温烙铁(见下页,我司样板室使 用此烙铁) 2、普通烙铁:此种烙铁调温较麻 烦,只能通过调节烙铁头的长度进 行调温.
温度点检仪:点检烙铁温度. 万用表:点检烙铁对地电压.
除锡 工具
吸锡枪:用于除去焊点焊锡. 拆焊台:用于拆取SMD焊锡 (目前公司暂无SMD制程).
5、当烙铁继续加热 约1秒钟后,见锡已 充分熔解,移开烙铁 头。
5-10 正确的除锡及步骤
除锡目的:清除固定零件脚之焊锡,使零件脚与锡脱离.
操作步骤
操作要点
压下吸锡器
枪嘴朝向工作桌外.
预热
位置和时间:烙铁头靠在焊点上加热(放在焊盘上易造成 翘皮).
持续加热
时间:持续加热使焊点熔解,时间约1秒.
将吸锡器靠近焊 点
焊接小零件脚,零件脚
尖头
位置密的地方,如:直径 1.0mm以下零件脚焊
接.
选用原则
为了在最短的 时间内传输最 多的热量,因而 烙铁头应尽量 加大,但原则上 仍需比焊点焊 盘稍小一点,这 样能够快速加 热焊点而又不 伤到板材和浪 费锡线.
图示
E 30W/小斜面
Φ1..2MM
D 30W/平头 宽2.0MM
5-2 手焊接前的准备及确认事项
1、台面要整洁
5、抽烟扇要运行良好
6、烙铁头的温度要 在规定的范围内。
2、锡线种 类（有铅/ 无铅）、 线径符合 生产要求。
7、工艺上规定用的辅助工具 要备齐，如：镊子、斜口钳等。
3、夹具正 确，好用
4、清洁海棉浸 水适量，成自然 膨胀之状，无过 多的水溢出，无 收缩变干现象。
第一章 焊锡知识简介
1-1 焊 锡 原 理
焊接-----是在焊锡和金属之间形成一分子键,焊
锡及金属的分子相互穿入对方的分子结构,从而形成
一个坚固、完整的合金属结构.
焊锡
金属
焊接的目的----以锡丝为媒介,借加热而使两 种金属牢固接合并达到导电的目的.
第二章 手焊接工具及认识
2-1 手焊接工具介绍
不可直接接触 焊垫或零件 脚.(防止翘皮).
烙铁头应放 在零件脚与 焊盘间且靠
金道一侧.
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6-2.普通返工----双面PCB
基本工具
作业难 易程度
一般焊 点
细小铜 箔单个 烙铁/吸 焊点 锡枪/镊 子等工具
线材及 大焊点
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最佳温 度设定
除锡作业方式 除锡注意事项
370+/100C
310+/100C
按除锡步骤作 业
先给焊点加锡, 再按除锡步骤 作业.
吸锡枪口对准 焊垫与金道相 连一侧(参见上 图).
按手焊接步
1.烙铁的温度 骤作业
不可高于零件 焊接时的温度, 应使用下限值 温度作业. 2. 烙铁头预热位 置应在焊点上,
先用棉棒或 静电刷沾助 焊剂清洁两 个接触面,再 加锡焊接.
第五章 手焊接方法
5-1 如何避免手焊接的不良产生
具备正确的焊接技术及技巧:
以移动加锡方式,给焊点加锡约1秒钟才可拿开烙铁. 具备良好焊点的判定常识. 被焊物,锡丝需保持清洁,无污染. 焊接时,烙铁头不能碰到绝缘材料和润滑油. 焊点未完全凝固之前,不可移动零件. 焊锡须在风管下或通风良好的环境中作业,以免伤害人体.
3-4 正确使用锡丝的方法
➢ 锡丝不可拉出太长,以免污染锡丝及焊 点(非悬挂). ➢ 拉锡丝和握烙铁之动作需同时进行, 可节约焊锡时间. ➢ 锡丝前端拉出应在10-30mm之间. ➢ 完成焊接作业后,需洗手后方可进食.
3-5 助焊剂认识
助焊剂----助焊剂是一种能除去氧化物,并盖在金 属表面使氧化物不再形成的材料.
3-2 焊锡丝种类
以PCB零件焊盘孔径和零件脚径选择焊锡丝直径.
种类 使用说明 烙铁头最佳温度
图示、备注
0.5 无铅 锡丝
主要用于SMD零 件焊接和补焊
330+/-100C
a
0.8 细小焊点,如SMD 无铅 零件补焊,细小零 330+/-100C 锡丝 件脚焊接.
1.0无 铅锡 丝
较小零件脚,如补 焊段补焊.
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2020/11/19
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课程大纲
第一章 焊锡知识简介 第二章 手焊接所需工具及认识 第三章 焊接材料认识及温度影响 第四章 PCB各部件名称&零件焊接外观认识 第五章 手焊接方法: 1.手焊接方法.
2.除锡作业方法. 第六章 焊锡返工. 第七章 焊锡品质要求. 第八章 烙铁的保养
第四章 PCB各部件名称&焊接零件外观认识
4-1 PCB 板
定义:PCB(Printing circuit board)是一种印刷线路板. 绝缘漆: 覆盖在PCB金道面的绝缘涂料. 焊盘:沾锡的地方,即PAD. 零件孔: PCB上用于插零件的孔位. 金道:用于导电的铜箔. 零件面: 用于插零件的PCB面. 焊锡面: 用于沾锡的PCB面,也称铜箔面. 单面板: 只有焊锡面有金道的PCB板. 双面板: 零件面和焊锡面均有金道的PCB板.
助焊剂熔解温度为75-1600C,而焊锡熔解温度为183-2200C, 在焊锡熔化之前,助焊剂就开始活化了,所以可达到良好的焊接. 如果温度在4000C以上,助焊剂开始蒸发成烟,起不了助焊的作 用.
助焊剂的作用:
除去母材金属表面的氧化膜及灰尘,增加焊锡的流动性. 高温焊接时,使母材与空气隔离,防止再氧化的发生. 降低焊锡表面持有的界面间的张力.
4-2 拿PCB组件的注意事项
手拿板边 OK
手 拿 板 中 间 会 弄 脏 焊 锡 和 焊 盘
NG
4-3 放PCB组件的注意事项
NG
插件电容
贴片电容
锡点此处已开裂
PCB组件不能叠放，叠放会因板间 磨擦导致锡点损伤、贴片元件破损、 插件元件歪斜损伤。
OK NG
4-4 零件焊接前之外观要求
两个焊接面须保持清洁. PCB焊盘&零件脚无受潮,氧化,污染,无汗渍. 零件脚加工脚距符合要求. 背焊元件加工成型考虑消除焊接应力.
C 40W/小斜面
Φ2.1MM
B 40W/平头 宽3.2MM
A 40W/大斜面
Φ7.0MM
2-4 烙铁头的选择实例 a
b
F
c
40W/ 尖头
.“a”处焊盘选用以上“A”、
“B型烙铁头进行焊接。（在实 际生产中，为兼顾对“b”处焊 盘加锡的连贯性，此工位选用 “B”型烙铁头更好）
.“c”处焊盘需选用以上“F” 型烙铁头进行焊接。