微星MS主板电路图工厂资料
MSI MS-1022 - REV 0B
Cap must close to thermal sensor
THERMDC 31 T_CRIT_CPUT_CRIT_CPUTHERMTRIPRB37 RB35 0_NC 0
CB63 2200PF T_CRIT_A_CPU-
2 3 4
D
LM86_MSOP8 CB66 0.1UF_0402
D
Close to CPU socket
Full ON S1M(Power On Suspend)
A
HIGH HIGH LOW LOW LOW
HIGH HIGH HIGH LOW LOW
HIGH HIGH HIGH HIGH LOW
ON ON ON ON ON
ON ON ON ON ON
ON ON OFF OFF OFF
keep high
U2EB5B #D0 #D1 #D2 #D3 #D4 #D5 #D6 #D7 #D8 #D9 #D10 #D11 #D12 #D13 #D14 #D15 DSTBN0# DSTBP0# DINV0# #D16 #D17 #D18 #D19 #D20 #D21 #D22 #D23 #D24 #D25 #D26 #D27 #D28 #D29 #D30 #D31 DSTBN1# DSTBP1# DINV1# PSI# BSEL0 BSEL1 NC1 NC2 RSVD2 RSVD3 RSVD [GTLREF3] RSVD [GTLREF1] GTLREF0 #D32 #D33 #D34 #D35 #D36 #D37 #D38 #D39 #D40 #D41 #D42 #D43 #D44 #D45 #D46 #D47 DSTBN2# DSTBP2# DINV2# #D48 #D49 #D50 #D51 #D52 #D53 #D54 #D55 #D56 #D57 #D58 #D59 #D60 #D61 #D62 #D63 DSTBN3# DSTBP3# DINV3# COMP0 COMP1 COMP2 COMP3 Y26 AA24 T25 U23 V23 R24 R26 R23 AA23 U26 V24 U25 V26 Y23 AA26 Y25 W25 W24 T24 AB25 AC23 AB24 AC20 AC22 AC25 AD23 AE22 AF23 AD24 AF20 AE21 AD21 AF25 AF22 AF26 AE24 AE25 AD20 P25 P26 AB2 AB1 G1 B7 C19 E4 A6 C5 F23 HD-32 HD-33 HD-34 HD-35 HD-36 HD-37 HD-38 HD-39 HD-40 HD-41 HD-42 HD-43 HD-44 HD-45 HD-46 HD-47 HDSTBN-2 HDSTBP-2 DBI-2 HD-48 HD-49 HD-50 HD-51 HD-52 HD-53 HD-54 HD-55 HD-56 HD-57 HD-58 HD-59 HD-60 HD-61 HD-62 HD-63 HDSTBN-3 HDSTBP-3 DBI-3 HCOMP0 HCOMP1 HCOMP2 HCOMP3 H_DPRSTPH_DPSLPH_DPWRCPU_PWRGD CPUSLPRB31 RB24 1K_NC 1K_NC VTT
微星笔记本电脑1226电路图
D
C
C
B
B
POWER STATES
SIGNAL STATE S0( Full ON) S1M(Power On Suspend) S3( Suspend to RAM) S4( Suspend to Disk) S5 / Soft OFF SLP_S3# SLP_S4# SLP_S5# +V*ALWAYS +V*SUS +V*RUN Clocks
Control Signal
VHCORE VTT +1_5VRUN +1_1VRUN_GFX +3VRUN +5VRUN SMDDR_VTERM +1_8VDIMM +1_8VRUN +3VSUS +5VSUS +3VALW +5VALW ADD5V +VGFX_CORE
VR_ON RUN_ON RUN_ON GPU_PWRGD RUN_ON RUN_ON RUN_ON DIMM_ON RUN_ON SUS_ON SUS_ON PWR_SRC PWR_SRC +5VRUN GFX_VR_EN
Page 39
LDO
+1_1VRUN_GFX
D
PWR_SCR
LVDS Page 21 CRT Page 21
C
LVDS
+1_8VDIMM/+1_8VGA SC412
Page 42
RGB
ATI M82-S
Page 14 ~ 19
PCI_E X16
NORTH BRIDGE
INTEL CANTIGA
Dual Channel DDRII 667/800 MHZ
USB 4 Page 27
微星MS-7519上电时序
第一部分，纽扣电池（此时不插电源线）BAT经过双二极管D16以及跳线为南桥COMS电路提供基本供电，32.768起振。
同时BAT还链接到F71882，用于检测电池电量。
第二部分，接上电源线（不点击开机按钮）接上电源线后，5VSB通过UP7706稳压模块产生3VSB,为南桥和IO（F71882)提供待机电压。
当此电压稳定以后IO输出RSMRST#（高电平）到南桥意思是告诉南桥电源线已插入3.3VSB输出稳定。
至此待机部分结束！第三部分（之一），点击开机键之开机电路出发开机按钮后产生PWRBTIN （有5VSB上拉电压）送给IO的80脚，IO 受到这个跳变信号后发出81脚PWRBTN#（低电平有效）给南桥，南桥接收到这个信号后如果之前送给南桥的RSMRST#无问题，南桥将陆续送出SLP_S5#，SLP_S4#，和SLP_S3#。
其中SLP_S3#这个信号送到IO的82脚，当IO收到这个信号后从83脚PSON#拉低ATX电源插座的绿色线。
3.3V,5V,12V发出。
开机完成.第三部分（之二）全板电压的产生UP7501的作用是产生全板的第一个电压5VDIMM，并且提供基准电压的开启信号。
S3#,S5#此时早已送到芯片的5脚6脚，但此时1脚还没有得到VCC5供电所以此时芯片不能产生5VDRV1。
因为1脚和Q53的D极相连，此时Q53的G极接5VSB此管导通（N沟道场馆G极电压大于S极电压导通）拉低了UP7501一脚的电压，要想使U1得到VCC5供电Q53必须截止，Q53受控于Q52，Q52受控于VCC3的正常输出，也就是说VCC3正常发出并稳定以后，经过R296,R299的电阻分压将使Q52导通，Q53截止从而使U1的1脚得到供电，从而产生5VDRV1。
5VDRV1的作用有2个，其一是提升5VDIMM和3VSB的输出功率，其二是开启基准电压产生芯片和作为USB供电开启信号的开启条件之一。
作用一：5VDRV1加到Q10的控制极使其导通这样VCC5和5VSB经过Q10（有上拉12V）和Q11共同产生5VDIMM提升输出功率。
微星主板电路MS-7245-950105-0B
PCI EXPRESS X16 Connector Analog Video Out
PCI EXPRESS X16 DDRII RGB
4 DDR II DIMM Modules
Broadwater GMCH
533/667/800 MHz
IDE
C
C
CL
VT6410 RAID IDE PCI Slot 2 PCI Slot 1 (Extender)
B
A
ATX Connector front panel GPIO & JUMPER SETTING POWER/PWROK/RESET MAP /Manual Parts
5 4
30 31
Title
MICRO-START INT'L CO.,LTD.
COVER SHEET
Size Date:
3 2
32~35
4 H_IERR# 4,15 H_FERR# 15 H_STPCLK# 15 H_INIT# 6 H_DBSY# 6 H_DRDY# 6 H_TRDY# H_ADS# 6 H_LOCK# 6 H_BNR# 6 H_HIT# 6 H_HITM# 6 H_BPRI# 6 H_DEFER# 6
R339
CPU_GTLREF1 TP_GTLREF_SEL MCH_GTLREF_CPU H_BPM#5 H_BPM#4 H_BPM#3 H_BPM#2 H_BPM#1 H_BPM#0 PECI H_REQ#4 H_REQ#3 H_REQ#2 H_REQ#1 H_REQ#0 H_TESTHI12 H_TESTHI11 H_TESTHI10 H_TESTHI9 H_TESTHI8 PECI
5
4
3
(完整版)主板供电电路图解说明
主板供电电路图解说明主板的CPU供电电路最主要是为CPU提供电能，保证CPU在高频、大电流工作状态下稳定地运行，同时也是主板上信号强度最大的地方，处理得不好会产生串扰cross talk效应，而影响到较弱信号的数字电路部分，因此供电部分的电路设计制造要求通常都比较高。
简单地说，供电部分的最终目的就是在CPU 电源输入端达到CPU对电压和电流的要求，满足正常工作的需要。
但是这样的设计是一个复杂的工程，需要考虑到元件特性、PCB板特性、铜箔厚度、CPU插座的触点材料、散热、稳定性、干扰等等多方面的问题，它基本上可以体现一个主板厂商的综合研发实力和经验。
主板上的供电电路原理图1图1是主板上CPU核心供电电路的简单示意图，其实就是一个简单的开关电源，主板上的供电电路原理核心即是如此。
+12V是来自A TX电源的输入，通过一个由电感线圈和电容组成的滤波电路，然后进入两个晶体管（开关管）组成的电路，此电路受到PMW Control（可以控制开关管导通的顺序和频率，从而可以在输出端达到电压要求）部分的控制输出所要求的电压和电流，图中箭头处的波形图可以看出输出随着时间变化的情况。
再经过L2和C2组成的滤波电路后，基本上可以得到平滑稳定的电压曲线（Vcore，现在的P4处理器Vcore=1.525V），这个稳定的电压就可以供CPU“享用”啦，这就是大家常说的“多相”供电中的“一相”。
单相供电一般可以提供最大25A的电流，而现今常用的处理器早已超过了这个数字，P4处理器功率可以达到70~80W，工作电流甚至达到50A，单相供电无法提供足够可靠的动力，所以现在主板的供电电路设计都采用了两相甚至多相的设计。
图2就是一个两相供电的示意图，很容易看懂，其实就是两个单相电路的并联，因此它可以提供双倍的电流，理论上可以绰绰有余地满足目前处理器的需要了。
图2但上述只是纯理论，实际情况还要添加很多因素，如开关元件性能、导体的电阻，都是影响Vcore的要素。
主板开机电路的构成及工作原理图
主板开机电路的构成及工作原理图核心提示：一、开机电路的构成及工作原理PWR：主机上的电源开关原理：在按下PWR开关之前，主机上只有紫线和绿有电，紫线为5VSB（待机电压）。
南桥或I/O内部集成了开机触发电路，所有的开机触发电路都是舜间低电平有效（除83627系列I/O），按下PWR开关后会产生舜间的一、开机电路的构成及工作原理PWR：主机上的电源开关原理：在按下PWR开关之前，主机上只有紫线和绿有电，紫线为5VSB（待机电压）。
南桥或I/O内部集成了开机触发电路，所有的开机触发电路都是舜间低电平有效（除83627系列I/O），按下PWR开关后会产生舜间的低电平，南桥开机触发电路工作后发输出迟续的高电平，I/O内部的开机触发电路工作后输出迟续的低电平。
一些厂家的主板上集成了自己的开机复位芯片，不通过南桥或I/O开机，原理是一样的。
二、开关的三种方式常见主板开机电路图一、开机线路图1、VIA大多由南桥开机，有83977EFI/O的由I/O开机2、inter主板较，83627高进高出，8702、8712低进低出3、SIS开机电路4、VIA多，370、462主板常见故障现象：无法软关机，开机不稳定时好时坏，多为门电路坏二、I/O开机图1、132门电路容易损坏2、83627I/O中第67脚有3.3V高电平（点PWR不机，且67脚有3.3V电压为I/O坏，少数为南桥坏）3、83627第67脚为0V，查南桥待机电压，拆下I/O测4、83627第67脚为0V-1V，I/O坏5、83627I/O损坏的故障现象：不开机、能开机不能关机、复位灯常亮第一种两针短接后为低电平，第二种两短接后都为低电平，第三种两针短接后都为高电平三、开机电路检修流程1.查PWR开关处是否有3.3V左右的高电平。
（查开关到紫线之间的线路）2.按下PWR开关时测量是否有瞬间低电平触发南桥或I/O。
3.查绿线到南桥或I/O之间的线路。
故障现象：开机后通下电，马上断电按PWR无反应，这种现象称为电源保护，多为黄、红线短路，用断路法逐个断开与短路电压相关的元件。
微星MS7309主板上电时序
微星MS7309主板上电时序微星MS7309主板时序第一部分:等待开机待机有三个条件:3VSB、25M晶振、PWRGD_SB。
一、纽扣电池供电:纽扣电池(此时不插电源线)BAT经过双二极管D22以及D28为桥(PBGA692)提供基本供电VBAT，25M晶振起振。
同时BAT还通过双二极管D22和电阻R699产生VBAT0链接到F71882的82脚，用于检测电池电量。
- 1 -VBAT通过R6产生信号COPEN#送到I/O(F71889ED的83脚，使该脚为高电平。
二、插入ATX电源，+5SB为主板供电1、5VDRV1的产生:当插入ATX电源，+5VSB为主板的部分电路供电，I/O的71脚(VCCGATE)为高电平，通过Q41产生5VDRV1.它的主要作用控制Q37 - 2 -的导通，提升3VDUAL的输出功率(用UP7704产生);应用在3VSB_WAKE 产生电路，同样提升3VSB_WAKE的功率。
- 3 -2、VCC_5SB的产生:当插入ATX电源，+5VSB通过Q110转换成VCC_5SB，主要是把电流从4A降低到2A。
5VSBDRV1的产生:IO的72脚产生DUALGATE信号，VCC5_SB经电阻R465和R466分压，产生此信号。
3、+3.3VDUAL的产生:产生方式可以有两种，一是通过1117来产生，二是通- 4 -过UP7501来产生。
(1)、通过U28(RC117S)产生:通过(2)通过UP7704产生，其2脚受控于信号sys5VSB_OFF，这个信号由IO的47脚产生，同时控制USB接口和5vSB POWER SWITH。
4、VSB3V的产生:3VDUAL(1.2A)通过D32产生VSB3V为IO的65脚供电。
- 5 -5、POWER GOOD_SB的产生条件正常的情况下，由81脚发出RSMRST#到桥的H6端(PWRGD_SB)IO在工作通知桥电源准备好，DUAL电源稳定后该信号为高电平，同时加到Q80的G极，使Q80导通，3VDUAL代替CMOS电池为IO供电。
计算机主板各供电电路图解
计算机主板各供电电路图解主板上的供电电路常见有CPU供电电路，内存供电电路，AGP、PCI、ISA供电电路以及I/O供电电路等，这些电源电路一种是开关电源，由双场效应管(MOSFT管)和电感线圈、电解电容组成；另一种是低压差线性调压芯片组成的调压电路。
这两种电路都能够为主板上不同的芯片和组件提供精密的电源电压。
1、CPU供电电路为了降低CPU制造成本，CPU核心电压变得越来越低，于是把ATX电源供给主板的12V、5V和3.3V直流电通过CPU的供电电路来进行高直流电压到低直流电压转换。
（1）CPU供电电路组成由于CPU工作在高频、大电流状态，它的功耗非常大。
因此，CPU供电电路要求具有非常快速的大电流响应能力，同时干扰少。
CPU供电电路使用开关电源，该电源由控制（电源管理）芯片、场效应管、电感线圈和电解电容等元件组成，其中控制芯片主要负责识别CPU供电幅值，振荡产生相应的矩形波，推动后级电路进行功率输出（控制芯片的型号常见有：HIP630l、CS5301、TL494、FAN5056等），场效应管起开关控制作用，电感线圈和电解电容起滤波作用。
主板的CPU供电电路框图如图1所示。
主板的CPU供电电路框：图1 CPU供电电路框图开机后，当控制芯片获得ATX电源输出的+5V或+12V供电后，为CPU提供电压，接着CPU电压自动识别引脚发出电压识别信号VID 给控制芯片，控制芯片通过控制两个场效应管导通的顺序和频率，使其输出的电压与电流达到CPU核心供电要求，为CPU提供工作需要的供电。
CPU的供电方式又分为许多种，有单相供电电路、两相供电电路、多相供供电电路。
（2）CPU供电电路原理图2是主板上CPU核心供电电路的简单示意图，其实就是一个简单的开关电源。
+12V是来自ATX电源的输入，通过一个由电感线圈L1和电容C1组成的滤波电路，然后进入两个开关管（场效应管）组成的电路，此电路受到PMW控制芯片控制（可以控制开关管导通的顺序和频率，从而可以在输出端达到电压要求）部分的输出所要求的电压和电流，再经过L2和C2组成的滤波电路后，基本上可以得到平滑稳定的电压曲线，这就是“多相”供电中的“一相”，即单相。
微星主板维修资料
CPU 电压异常如何维修 a. 先查 CPU 电压,电源管理芯片及其 MOS 管有无短路及烧坏现象 b. 查 VID0-VID5 信号是否正常 c. 提供给电源管理芯片的 5V,12V 电压是否正常 d. 部分主板有 VID-GD 信号,查其是否异常
音效不良维修方法 1 抓不住音效如何维修
a. 首先检查 24.576 的晶振是否起振,如不起振再查供电 5V,3.3V 电压是否异常 音效芯片
4. 全板无复位 a 查基本供电电压和频率是否正常 b 查南桥复位信号有无输出到 MS_5T 第 2 脚(3V 复位电压) c 查 MS-5 3.4.5 脚 电压是否正常,有无短路 d 南桥是否本体不良 e 查开关上的 FP-RST 信号是否有 3V 电压 一般连往 MS-5,时钟,网络芯片,MS-3 f 查 MS-5 的 POWER GOOD 42 脚 和 PWR-OK 46 脚 信号是否正常 g 查 MS-7 的第 4 脚 POWERGOOD 信号和第 7 脚 POWERGOOD 信号有无输出 4 入 7 出 h 查 VCC2.5V 和 1.25V 是否短路 短路则北桥坏
电 ,排容漏容电 2. COM1. COM2 TEST FAIL a. 查 75232 的+12V,-12V,+5V 是否正常,所连接的保护二极管是否不良 b. 查南桥到 ISA SLOT 的 IRQ3(COM2)及 IRQ4(COM1)信号是否正常 c. 查 I/O CHIP 至 75232 和 2 接口至 75232 线路是否正常 d. 查 2 所接电容,排容是否漏电 3. LPT TEST FAIL a. 查南桥至 ISA SLOT 的 IRQ7 信号是否正确 b. 查 I/O CHIP 83627 及 83697 至接口线路是否正确 c. 查 I/O CHIP 83627 及 83697 所接的电阻,排阻,(电容,排容是否正常) 4. USB TEST FAIL a. 查 USB 接口所连接的 VCC.GND 是否正常 b. 查 USB 接口所接的 USBP0+, USBP0-, USBP1+,USBP1-到南桥的线路是否 OPEN OR SHORT c. 查 USB 接口所连接之电阻,电感,电容有无不良 d. 查 CLOCK CHIP 之 48MHZ 是否输出到南桥,频率是否正确 5. GAME PORT TEST FAIL a. 查 GAME 接口所连接之 VCC,GND 是否不良 b. 查 I/O CHIP 至 GAME 接口之线路是否不良 c. 查 I/O CHIP 所连接的电阻,电感,电容是否不良或漏电 6. HDD TEST FAIL a. 清除 CMOS 看是否正常 b. 查 HDD 接口是否缺 PIN 或不良 c. 查南桥至 HDD 接口之 IRQ14(IDE1), IRQ15(IDE2)及相关电路不良 d. 查南桥至 HDD 所连接的电阻,排阻,线路是否正常 7. FDD 不读 A,读 A 档的维修方法: a. 清除 CMOS 看是否正常 b. 查南桥(I/O)至 FDD 接口之线路及电路有无不良 c. 查 ISA SLOT 相关线路是否正常 d. 查 CLOCK CHIP 输出至南桥(I/O)各时钟是否正确 8. HARD MONITOR 功能 a. 判断为侦测电路问题 b. 电压异常,则查输出电压至侦测元件(南桥,I/O)之线路元件是否异常 c. 转速异常,则查 FAN 接第 3PIN 至侦测元件(南桥,I/O)之线路 d. 温度异常,则查热敏电阻至侦测元件(南桥,I/O)之线路
(完整版)主板供电电路图解说明
主板供电电路图解说明主板的CPU供电电路最主要是为CPU提供电能，保证CPU在高频、大电流工作状态下稳定地运行，同时也是主板上信号强度最大的地方，处理得不好会产生串扰cross talk效应，而影响到较弱信号的数字电路部分，因此供电部分的电路设计制造要求通常都比较高。
简单地说，供电部分的最终目的就是在CPU 电源输入端达到CPU对电压和电流的要求，满足正常工作的需要。
但是这样的设计是一个复杂的工程，需要考虑到元件特性、PCB板特性、铜箔厚度、CPU插座的触点材料、散热、稳定性、干扰等等多方面的问题，它基本上可以体现一个主板厂商的综合研发实力和经验。
主板上的供电电路原理图1图1是主板上CPU核心供电电路的简单示意图，其实就是一个简单的开关电源，主板上的供电电路原理核心即是如此。
+12V是来自A TX电源的输入，通过一个由电感线圈和电容组成的滤波电路，然后进入两个晶体管（开关管）组成的电路，此电路受到PMW Control（可以控制开关管导通的顺序和频率，从而可以在输出端达到电压要求）部分的控制输出所要求的电压和电流，图中箭头处的波形图可以看出输出随着时间变化的情况。
再经过L2和C2组成的滤波电路后，基本上可以得到平滑稳定的电压曲线（Vcore，现在的P4处理器Vcore=1.525V），这个稳定的电压就可以供CPU“享用”啦，这就是大家常说的“多相”供电中的“一相”。
单相供电一般可以提供最大25A的电流，而现今常用的处理器早已超过了这个数字，P4处理器功率可以达到70~80W，工作电流甚至达到50A，单相供电无法提供足够可靠的动力，所以现在主板的供电电路设计都采用了两相甚至多相的设计。
图2就是一个两相供电的示意图，很容易看懂，其实就是两个单相电路的并联，因此它可以提供双倍的电流，理论上可以绰绰有余地满足目前处理器的需要了。
图2但上述只是纯理论，实际情况还要添加很多因素，如开关元件性能、导体的电阻，都是影响Vcore的要素。
主板显卡显示器各个代工厂资料全集（仅供参考）
主板显卡显示器各个代工厂资料全集（仅供参考）主板显卡显示器各个代工厂资料全集（仅供参考）仅供参考，收集难免错误什么是同德卡？什么是通路商？这个问题，很多人搞不清楚。
也有很多人一知半解。
在这里我解释一下什么是同德卡，什么是通路货。
当然也发表一下自己的看法。
我以显卡为例子，世界上生产显卡的厂商很多。
但是研发、设计、制作显卡核心的主要只有两家。
一家是游戏显卡世界的老大：nVIDIA 。
它目前生产的游戏显卡是GeForce 系列。
另一家奋起直追的是：ATI 。
它目前生产的游戏显卡以Radeon 系列来命名。
这两家打得不亦乐乎。
但是它们自己的生产规模太小了，于是他们把自己研发出来的显示核心卖给其它板卡厂商，这些厂商再按照规格再加上电路板、电容、显存等等，于是一块完整的显卡才生产出来了。
为了更好的与对手竞争。
nVIDIA和ATI都必须把好质量关。
于是他们对生产自己研发出来的显卡的生产厂商有一定的要求。
nVIDIA的A IC（核心合作伙伴）在全球有19家。
ATI的AIB（认证最高级别合作伙伴）有10家，还有3个专做ATI的厂商蓝宝（柏能）、迪兰恒进（撼讯）、技嘉。
只有这些厂商，才有合格的生产基地，才能生产上述两家的显卡。
于是，一些没有生产基地不能生产或者达不到出货量要求的厂家，只有找这19+13家的厂商帮它做。
这就叫代工。
再来说一下什么是同德卡。
同德就是T台W湾同德(Palit)电子股份有限公司。
总部设在T台W湾。
作为T台W湾最大的显卡OEM厂商，同德(Palit)显卡一直被称做国内非公版显卡阵营的“军火供应商”，它是nVIDIA的AIC（nVIDIA核心合作伙伴），又是ATI的AIB（ATI 认证最高级别合作伙伴）。
两家的显卡它都做，但是这个厂很特别。
它不做自己的品牌，专们帮别人代工。
由它代工生产出来的显卡就叫同德卡。
该厂以擅长控制成本著称（说难听点就是有点偷工减料），生产的成本较低，因此成为国内贴牌厂商们最喜爱的合作伙伴。
电脑主板各部件详细图解
电脑主板各部件详细图解！管理提醒：本帖被詆調执行锁定操作(2010-03-03)一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetr ansfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
MSI915主板电路图
AD19 AD20 AD21
PCICLK_F2 PCICLK_F2 PCI3
9 9 3
C
PCI LAN GPO23 GPIO24
PCI_REQ#6 PCI_GNT#6
AD22
PCI0
54
SIO
GPIO Pin GP43 GP33 GP45 GP35 GP50 GP51 Type O O O O O I/O Function
5 4 3 2
Document Number
MS-7058
Monday, April 26, 2004
1
Rev 1.0 2 of 35
Sheet
5
4
3
2
1
ICH5
GPIO Pin GPIO 0 GPIO 1 GPIO 2 GPIO 3 GPIO 4 GPIO 5 GPIO 6 GPIO 7 GPIO 8 GPIO 9 GPIO 10 GPIO 11 GPIO 12 GPIO 13 GPIO 14 GPIO 15 GPIO 16 GPIO 17 GPIO 18 GPIO 19 GPIO 20 GPIO 21 GPIO 22 GPIO 23 GPIO 24 GPIO 25 GPIO 26 GPIO 27 GPIO 28 GPIO 29 GPIO 30 GPIO 31 GPIO 32 GPIO 33 GPIO 34 GPIO 40 GPIO 41 GPIO 48 GPIO 49 Type I I I I I I I I I I I I I I I I O O O O O O N/A O I/O I/O I I/O I/O I I I I/O I/O I/O I I O OD Function PREQ#6 PREQ#5 PIRQ#E PIRQ#F PIRQ#G PIRQ#H JAUD2_EN GPI7 GPI8 OC4# OC5# SMBALERT# PS_DETECT SIO_PME# OC#6 OC#7 PGNT#6 PGNT#5 GPO18 BIOS_WP# FAN_CTRL DLED1 N/A RAID_EN 1394_EN GPIO25 GPI26 MAR_EN LAN_EN2 GPI29 GPI30 GPI31 DLED2 DLED3 DLED4 PREQ#4 GPI41 PGNT#4 CPUPWRGD Power well 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3VSB 3VSB 3VSB 3VSB 3.3V 3VSB 3VSB 3VSB 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V N/A 3.3V 3VSB 3VSB VCC3 3VSB 3VSB 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V VTT_OUT 5V 5V 5V 5V 5V 5V tolerant tolerant tolerant tolerant tolerant tolerant
微星MS-7519上电时序
第一部分，纽扣电池（此时不插电源线）BAT经过双二极管D16以及跳线为南桥COMS电路提供基本供电，32.768起振。
同时BAT还链接到F71882，用于检测电池电量。
第二部分，接上电源线（不点击开机按钮）接上电源线后，5VSB通过UP7706稳压模块产生3VSB,为南桥和IO（F71882)提供待机电压。
当此电压稳定以后IO输出RSMRST#（高电平）到南桥意思是告诉南桥电源线已插入3.3VSB输出稳定。
至此待机部分结束！第三部分（之一），点击开机键之开机电路出发开机按钮后产生PWRBTIN （有5VSB上拉电压）送给IO的80脚，IO 受到这个跳变信号后发出81脚PWRBTN#（低电平有效）给南桥，南桥接收到这个信号后如果之前送给南桥的RSMRST#无问题，南桥将陆续送出SLP_S5#，SLP_S4#，和SLP_S3#。
其中SLP_S3#这个信号送到IO的82脚，当IO收到这个信号后从83脚PSON#拉低ATX电源插座的绿色线。
3.3V,5V,12V发出。
开机完成.第三部分（之二）全板电压的产生UP7501的作用是产生全板的第一个电压5VDIMM，并且提供基准电压的开启信号。
S3#,S5#此时早已送到芯片的5脚6脚，但此时1脚还没有得到VCC5供电所以此时芯片不能产生5VDRV1。
因为1脚和Q53的D极相连，此时Q53的G极接5VSB此管导通（N沟道场馆G极电压大于S极电压导通）拉低了UP7501一脚的电压，要想使U1得到VCC5供电Q53必须截止，Q53受控于Q52，Q52受控于VCC3的正常输出，也就是说VCC3正常发出并稳定以后，经过R296,R299的电阻分压将使Q52导通，Q53截止从而使U1的1脚得到供电，从而产生5VDRV1。
5VDRV1的作用有2个，其一是提升5VDIMM和3VSB的输出功率，其二是开启基准电压产生芯片和作为USB供电开启信号的开启条件之一。
作用一：5VDRV1加到Q10的控制极使其导通这样VCC5和5VSB经过Q10（有上拉12V）和Q11共同产生5VDIMM提升输出功率。
INTEL芯片组上电电路的检修(以微星MS7345讲解)
INTEL芯片组上电电路的检修（以微星MS7345讲解）本人原创主板维修系列:INTEL芯片组上电电路的检修（以微星MS7345讲解）CPU主供电电路即无VCORE的维修（以ECS 945PL-A解讲）主板无复位的维修（以微星MS7345为例讲解）主板频率分布及维修（以富士康945M03主板为例）主板内存不过的维修（以富士康945M03主板为例讲解）谈谈主板档D0的看法及维修思路上电电路的故障大多为不上电（也叫不开机，不触发，不加电等），今天我们为微星MS7345主板来讲解一下不上电的维修一、首先检查CMOS跳冒是否正常（是否丢失或是否跳反）二、插上ATX电源，测量CMOS跳线中间一根针是否有3V电压(RTCRST#)，如果没有检查跳冒是否断开，检查电池旁的双二极管是否损坏三、测量3VSB及5VSB电压是否正常，如不正常，摸网卡声卡COM口芯片及南桥是否发烫，一般哪个芯片发烫就是哪个芯片出了问题（注意有些主板南桥需要，如果这个电压没有，南桥也会欠压发烫）四、测量IO(该板IO采用的是F71882FG-RH)的85脚RSMRST#，看是否有3V左右的电压，如果没有查给RSMRST#提供上拉的两个分压电阻，然后更换IO，更换南桥（有些主板RSMRST#会通过一个O欧母电阻接到网卡芯片上，所以测到这点没电压或偏低时建议把网卡芯片拆掉）五、测量晶振是否起振，如果没有先更换晶振再更换南桥六、测量开机排针上是否有3V或5V的高电平，如果无追线（该电压是由3VSB或5VSB经过472或822的电阻供给）七、用镊子短接开机排针，同时测量IO的80脚(PWRBTIN)看有从3V跳到0V然后再起来的过程,如果没有查开机排针接地的那针接地是否良好，查开机排针到IO的80脚间是否断线(有些主板这两点间会接有一个100欧或470欧或其他的电阻）八、还是用镊子短接开机排针，同时测量IO的81脚(PWRBTN#)看是否有从3V跳到0V然后再起来的过程，如果没有更换IO九、测量IO的82脚SLP_S3#是否有3V左右的电压，如果无先更换南桥再更换IO十、测量IO的83脚PSON#是否为以下的低电平，如果无更换IO十一、测里ATX接口的14PIN是否为以下的低电平，如果无查IO的83PIN与ATX的14PIN间的电路以上就是整个上电流程了，如果这些都正常了还不上电，那就是被动式不上电了，查12V4P，12V -12V 5V 3V 是否有短路，这些电压如果有短路就会造成，主板已发出触发信号，但电源保护不输出的情况。
电脑主板各部件详细图解[P]
![电脑主板各部件详细图解[P]](https://img.taocdn.com/s3/m/175271368e9951e79b892764.png)
电脑主板各部件详细图解[21P]大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
微星MS7525主板说明书汇总
电脑型号惠普惠普康柏dx2390 Microtower 台式电脑操作系统Windows 7 专业版32位SP1 ( DirectX 11 )处理器英特尔Pentium(奔腾) 双核E5800 @ 3.20GHz主板微星2A78h (英特尔P35/G33/G31/P31 Express - ICH7) 内存 4 GB ( 金士顿DDR2 800MHz / 三星DDR2 800MHz ) 主硬盘日立HDT721032SLA380 ( 320 GB / 7200 转/分)显卡Nvidia Geforce 9600 GT ( 512 MB / 七彩虹)显示器三星SAM03E1 SyncMaster ( 19.1 英寸)光驱日立-LG DVD-RAM GH40L DVD刻录机声卡瑞昱ALC662 @ 英特尔82801G(ICH7) 高保真音频网卡瑞昱RTL8101E Family PCI-E Gigabit Ethernet NIC / 惠普--------[ 主板]----------------------------------------------------------------------------------主板型号微星2A78h芯片组英特尔P35/G33/G31/P31 Express - ICH7BIOS Phoenix Technologies, LTD 5.31制造日期10/06/2010--------[ 处理器]--------------------------------------------------------------------------------处理器英特尔Pentium(奔腾) 双核E5800 @ 3.20GHz速度 3.25 GHz (203 MHz x 16.0) / 前端总线: 800 MHz处理器数量核心数: 2 / 线程数: 2核心代号Wolfdale生产工艺45 纳米插槽/插座Socket 775 (FC-LGA6)一级数据缓存 2 x 32 KB, 8-Way, 64 byte lines一级代码缓存 2 x 32 KB, 8-Way, 64 byte lines二级缓存 2 MB, 8-Way, 64 byte lines特征MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, EIST--------[ 硬盘]----------------------------------------------------------------------------------产品日立HDT721032SLA380大小320 GB转速7200 转/分缓存7058 KB硬盘已使用共2969 次，累计10381 小时固件ST2OA3BB接口SATA II数据传输率300 MB/秒特征S.M.A.R.T, 48-bit LBA, NCQ--------[ 内存]----------------------------------------------------------------------------------DIMM 0: 三星DDR2 800MHz 2GB制造日期2009 年07 月型号CE M3 78T5663EH3-CF7 3E(d序列号: 64AFC8B7模块位宽: 64 Bits模块电压: SSTL 1.8VDIMM 2: 金士顿DDR2 800MHz 2GB制造日期2009 年08 月型号7F98序列号: 19CCAF7D模块位宽: 64 Bits模块电压: SSTL 1.8V--------[ 显卡]----------------------------------------------------------------------------------主显卡Nvidia Geforce 9600 GT显存512 MB制造商七彩虹BIOS日期02/10/09驱动版本9.18.13.1106驱动日期1-18-2013--------[ 显示器]--------------------------------------------------------------------------------产品三星SAM03E1 SyncMaster制造日期2009 年01 月屏幕尺寸19.1 英寸(41 厘米x 26 厘米)显示比例宽屏16 : 10分辨率1440 x 900 32 位真彩色Gamma 2.35电源管理Active-Off--------[ 光驱]----------------------------------------------------------------------------------产品日立-LG DVD-RAM GH40L DVD刻录机缓存/固件: 2048 KB / RB02(2008-11-25)--------[ 声卡]---------------------------------------------------------------------------------- 声卡瑞昱ALC662 @ 英特尔82801G(ICH7) 高保真音频--------[ 网卡]----------------------------------------------------------------------------------网卡瑞昱RTL8101E Family PCI-E Gigabit Ethernet NIC制造商惠普--------[ PCI设备]-------------------------------------------------------------------------------设备P35/G33/G31/P31 Express DRAM Controller设备ID 29C0h制造商Intel制造商ID 8086h类别Bridge / PCI to HOST子系统制造商Hewlett-Packard子系统ID 2A78103Ch设备P35/G33/G31/P31 Express PCI Express Root Port设备ID 29C1h制造商Intel制造商ID 8086h类别Bridge / PCI to PCI设备82801G(ICH7) HD Audio Controller设备ID 27D8h制造商Intel制造商ID 8086h类别Multimedia / Hi-definition Audio子系统制造商Hewlett-Packard子系统ID 2A78103Ch设备N10/ICH7 PCI Express Root Port设备ID 27D0h制造商Intel制造商ID 8086h类别Bridge / PCI to PCI设备N10/ICH7 USB Universal Host Controller设备ID 27C8h制造商Intel制造商ID 8086h类别Serial / USB (UHCI)子系统制造商Hewlett-Packard子系统ID 2A78103Ch设备N10/ICH7 USB Universal Host Controller设备ID 27C9h制造商Intel制造商ID 8086h类别Serial / USB (UHCI)子系统制造商Hewlett-Packard子系统ID 2A78103Ch设备N10/ICH7 USB Universal Host Controller设备ID 27CAh制造商Intel制造商ID 8086h类别Serial / USB (UHCI)子系统制造商Hewlett-Packard子系统ID 2A78103Ch设备N10/ICH7 USB Universal Host Controller设备ID 27CBh制造商Intel制造商ID 8086h类别Serial / USB (UHCI)子系统制造商Hewlett-Packard子系统ID 2A78103Ch设备N10/ICH7 USB2 Enhanced Host Controller设备ID 27CCh制造商Intel制造商ID 8086h类别Serial / USB 2.0 (EHCI)子系统制造商Hewlett-Packard子系统ID 2A78103Ch设备82801GB(ICH7 A1 step) Hub Interface to PCI Bridge 设备ID 244Eh制造商Intel制造商ID 8086h类别Bridge / PCI to PCI (Subtractive Decode)设备ICH7 LPC Interface Controller设备ID 27B8h制造商Intel制造商ID 8086h类别Bridge / PCI to ISA子系统制造商Hewlett-Packard子系统ID 2A78103Ch设备N10/ICH7 Serial ATA Storage Controller设备ID 27C0h制造商Intel制造商ID 8086h类别Storage / IDE (ATA)子系统制造商Hewlett-Packard子系统ID 2A78103Ch设备N10/ICH7 SMBus 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设备]----------------------------------------------------------------------------------硬件ID: root\umbus设备类别: 4d36e97d-e325-11ce-bfc1-08002be10318设备名称: UMBus Root Bus Enumerator硬件ID: ACPI\PNP0800设备类别: 4d36e97d-e325-11ce-bfc1-08002be10318设备名称: System speaker硬件ID: IDE\DiskHitachi_HDT721032SLA380_________________ST2OA3BB 设备类别: 4d36e967-e325-11ce-bfc1-08002be10318设备名称: 磁盘驱动器硬件ID: ROOT\vdrvroot设备类别: 4d36e97d-e325-11ce-bfc1-08002be10318设备名称: Microsoft 虚拟驱动器枚举器驱动程序硬件ID: ACPI\PNP0A08设备类别: 4d36e97d-e325-11ce-bfc1-08002be10318设备名称: PCI bus硬件ID: PCI\VEN_8086&DEV_27CA&SUBSYS_2A78103C&REV_01设备类别: 36fc9e60-c465-11cf-8056-444553540000设备名称: Intel(R) 82801G (ICH7 Family) USB Universal Host Controller - 27CA硬件ID: Intel-27c0设备类别: 4d36e96a-e325-11ce-bfc1-08002be10318设备名称: IDE 通道硬件ID: root\VMUSBCONNECTOR设备类别: aed279d9-7dd0-49ab-8024-4f65418531fb设备名称: USB 虚拟化连接器驱动程序硬件ID: ACPI\PNP0B00设备类别: 4d36e97d-e325-11ce-bfc1-08002be10318设备名称: System CMOS/real time clock硬件ID: Intel-27c0设备类别: 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MHz（取决于处理器）处理器升级信息插槽类型：775主板支持以下处理器升级：•Core 2 Duo酷睿2 双核E4xxx (65W)•Core 2 Duo酷睿2 双核E7xxx (65W)•Pentium Dual Core奔腾双核E2xxx 系列(65W)•Celeron Dual Core赛扬双核E1xx0 系列(65W) •Celeron赛扬4xxx 系列(35W)内存升级信息双通道内存架构2 个240 针DDR2 DIMM 插槽支持的DIMM 类型：PC2-5300 (667 MHz)PC2-6400 (800 MHz)仅限非ECC 内存，不带缓存支持2GB DDR2 DIMM在32 位电脑上，最高支持 4 GB*注:*实际可用内存可能小于该值显卡Intel GMA 3100 集成显卡* 如果已经安装了显卡，则集成显卡不可用。