第六章 电子产品的安装工艺

• 当需要连接面平整时，要选用沉头螺钉。选择的沉 头大小合适时，可以使螺钉与平面保持同高，并且使连 接件较准确定位。
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀钢螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉， 为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
第六章 电子产品的安装工艺
本章重点：电子产品安装工具的使用 电子产品元部件的安装 电子产品的其他安装方法 电子产品的整机安装
本章难点：电子产品安装工具的使用 电子产品元部件的安装
目录
6.1 电子产品安装工具的使用 ; 6.2 电子产品元部件的安装; 6.3 电子产品的其他安装方法； 6.4 电子产品的整机安装 ; 本章小节
图6.11 小功率三极管的安装 图6.9 元件受高度限制时的安装 图6.10 采用支架固定安装
电子元器件安装时要遵循一些基本原则：
• （1）元器件安装的顺序：先低后高，先小后大，先轻 后重；
• （2）元器件安装的方向：电子元器件的标记和色码部 位应朝上，以便于辩认；水平安装元件的数值读法应保 证从左至右，竖直安装元件的数值读法则应保证从下至 上；
图6.5 已接好的扁平电缆组件
图6.6 扁平连接线
6．屏蔽线缆的安装
• 常用的屏蔽线缆有聚氯乙烯屏蔽线，常用于500V以 下信号的传输电气线，在屏蔽层内可有一根或多根 导线。主要类型有：
• 护套聚氯乙烯屏蔽线 • 这种屏蔽线多为同轴电缆，在屏蔽层内可有一根或
多根软导线，常用于电子设备内部和外部之间低电 平的电气连线，在音频系统也常采用这种屏蔽线； • 300欧姆阻抗平衡型射频电缆，这种屏蔽线一般为扁 平电缆，用于传输高频信号； • 65欧姆阻抗不平衡型射频电缆，这种屏蔽线多为同 轴电缆，用于传输高频信号。 • 屏蔽线缆如常用的音频电缆一般都是焊接到接头座 上，特别是对移动式电缆如耳机和话筒的电缆线， 必须注意线端的固定。
• （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两 者之间接触良好。
• （2）在器件和散热器的接触面上加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角
线轮流紧固的方法，防止贴合不良。
如图6.2所示是常见功率器件的安装。
图6.2 功率器件的安装
4．集成电路的安装
• 集成电路在大多数应用场合都是直接焊装到 PCB上，但不少产品为了调整、升级、维护方 便，常采用先焊装IC座再安装集成电路的安装 方式。计算机中的CPU、ROM、RAM和 EPROM等器件，引线较多，安装时稍有不慎， 就有损坏引脚的可能。对集成电路的安装还可 以选择集成电路插座，因为集成电路的引线有 单列直插式和双列直插式，管脚的数量也不相 同，所以要选择合适的集成电路插座。
3．整机安装的原则
• 整机安装的目的是利用合理的安装工艺， 实现预定的各项技术指标。整机安装的 基本原则是：先轻后重、先铆后装、先 里后外、先高后低、先小后大、易碎后 装，上道工序不得影响下道工序的安装。
压接的连接机理是：
• 在压力的作用下，端子发生塑性变形，紧紧挤 压导线；
• 压接操作因使用不同的机械而有各自的 压接方法。一般的操作过程如下：
• 剥线 • 调整工具 • 压线
二、绕接
• 绕接是直接将导线缠绕在接线柱上，形 成电气和机械连接的一种连接技术。由 于绕接有独特的优点，在通信设备等要 求高可靠性的电子产品中得到广泛使用， 成为电子装配中的一种基本工艺。
1.绕接的机理
（3）匀施力
• 安装集成电路在对准方位后要仔细地让 每一条引线都与插座口一一对应，然后 均匀施力将集成电路插入插座。对采用 DIP封装形式的集成电路，其两排引线之 间的距离都大于插座的间距，可用平口 钳或用手夹住集成电路在金属平面上仔 细校正。现在已有厂商生产专用的IC插 拔器，给装配集成电路的工作带来很大 方便。
电流范围 选用螺钉
<5A M3~M4
5~10A M4
10~20A 20~50A 50~100A 100~150A 150~300A
M5
M6
M8
M10
M12
6. 2 电子产品元部件的安装
• 1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装 • 2．仪器面板零件的安装 • 3．大功率器件的安装 • 4．集成电路的安装 • 5． 扁平电缆线的安装
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种，可 以根据具体安装的对象选用。
• （1）加装垫圈 • （2）使用双螺母 • （3）使用防松漆
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉，需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造， 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
表6.1 黄铜螺钉的导电能力
图6.4 扁平电缆
• 扁平电缆的连接大都采用穿刺卡接方式或用插 头连接，接头内有与扁平电缆尺寸相对应的U 形接线簧片，在压力作用下，簧片刺破电缆绝 缘皮，将导线压入U形刀口，并紧紧挤压导线， 获得电气接触。这种压接需要有专用压线工具。 图6.5是压好的扁平电缆组件。
• 另外还有一种扁平连接电缆，导线的间距为 2.54㎜，芯线为单股或2~3根线绞合。这种连接 线一般是用在印制版之间的连接，常用锡焊方 式连接，如图6.6所示。
2．仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等，通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈，特别 要注意保护面板，防止在紧固螺母时划 伤面板。
3．大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
2.常用紧固件及选用
• 1).螺钉的结构和适用范围 • 2).螺钉的材料和表面选择 • 3).螺钉防松的方法 • 4).导电螺钉的使用
1).螺钉的结构和适用范围
• 如图6.1所示，是电子装配常用的各种螺钉，这些螺钉 在结构上有一字槽与十字槽两种。由于十字槽具有对中 性好、安装时螺丝刀不易划出的优点，使用日益广泛。
2. 整机安装的方式
• 整机安装的装配方式以整机结构来分， 可分为整机装配和组合件装配两种。整 机装配是把零、部、整件通过各种连接 方式安装在一起，组合成为一个不可分 的整体，具有独立工作的功能。例如： 收音机、电视机等。对于组合件装配， 整机是若干个组合件的组合体，每个组 合件都具有一定的功能，而且随时可以 拆卸，例如：大型电气操作控制台等。
• 绕接需要使用专用的绕接器，也称作绕枪。绕枪 由旋转驱动部分和绕接机构（绕头、绕套等）组 成。绕头有大小不同的规格，要根据接线柱不同 的尺寸及接线柱之间的距离来选用。
• 绕接的操作很简单：选择好适当的绕头及绕套， 准备好导线并剥去一定长度的绝缘皮，将导线插 入导线槽，并将导线弯曲后嵌在绕套缺口后，即 可将绕枪对准接线柱，开动绕线驱动机构（电动 或手动），绕线即旋转，将导线紧密绕接在接线 柱上，整个绕线过程仅需0.1~0.2秒。
1.压接机理
• 压接通常是将导线压到接线端子中，在 外力的作用下使端子变形挤压导线，形 成紧密接触，如图6.12所示。连接
图6.12 压接示意图
2.压接端子及工具
• 压接端子主要有图6.13（a）所示的几种 类型，压接的过程如图6.13（b）所示。
图6.13 压接端子类型和压接过程
3.压接作业
集成电路的安装要点如下
（1）防静电 • 大规模IC大都采用CMOS工艺，属电荷敏感型
器件，而人体所带的静电有时可高达上千伏。 工业上的标准工作环境虽然采用了防静电系统， 但也要尽可能使用工具夹持IC，并且通过触摸 大件金属体（如水管，机箱等）等方式释放人 体所带的静电。 • （2）找方位 • 无论何种IC在安装时都有个方位问题，通常IC 插座及IC片子本身都有明显的定位标志。
1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低，容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫，在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫， 如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形，应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时，螺钉的旋入深度不和电气装联两部 分。具体地说，总装就是将各零部件、 整件（如各机电元件、印制电路板、底 座、面板以及在它们上面的元件），按 照设计要求，安装在整机上不同的位置， 组合成一个整体，再用导线（或线扎） 将元器件、部件进行电气连接，完成一 个具有一定功能的完整机器，以便进行 整机调整和测试。
4.绕接点质量标准
• 良好的绕接点要求导线排列紧密，不得 有重绕，导线不留尾。如果因绕接点的 不合格或线路变动需要退绕时，可使用 专门的退绕器。由于在绕接时导线会产 生刻痕，所以退绕后的导线不能再使用。
6．4 电子产品的整机安装
• 1、整机安装的内容 • 2. 整机安装的方式 • 3．整机安装的原则
一、压接 • 1.压接机理 • 2.压接端子及工具 • 3.压接作业 二、绕接 • 1.绕接的机理 • 2．绕接的特点 • 3.绕接工具的使用 • 4.绕接点质量标准
一、压接
• 与其他连接方法相比，压接有其特殊的 优点：温度适应性强、耐高温也耐低温、 连接机械强度高、无腐蚀、电气接触良 好，在导线的连接中应用最多。
• 绕接所用的材料是接线端子和导线，接 线端子（或称接线柱、绕线杆）通常由 铜或铜合金制成，截面一般为正方、矩 形等带棱边的形状，如图6.14所示。导线 则一般采用单股铜导线。
图6.14 绕接材料及形式
2．绕接的特点
• 绕接的特点主要是可靠性高，一是工作 寿命长，二是工艺性好。
3.绕接工具的使用
• （3）元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离 不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给引 线套上绝缘套管。对水平安装的元器件，应使元器件贴 在印制板上，元件离印制板的距离要保持在0.5mm左右； 对竖直安装的元件，元器件离印制板的距离应在3～ 5mm左右；