第5章电子产品装连工艺
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
电子产品的安装工艺培训课程PPT(共 42张)
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
பைடு நூலகம்子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀钢螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉， 为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
电子产品工艺与实训
2．仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等，通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈，特别 要注意保护面板，防止在紧固螺母时划 伤面板。
电子产品工艺与实训
3．大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
电子产品工艺与实训
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种，可 以根据具体安装的对象选用。
• （1）加装垫圈 • （2）使用双螺母 • （3）使用防松漆
电子产品工艺与实训
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉，需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造， 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
电子产品工艺与实训
1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低，容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫，在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫， 如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形，应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时，螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。
《电子产品工艺与实训》课程标准
《电子产品工艺与实训》课程标准一．课程信息课程名称：电子产品工艺与实训课程类型：电子信息专业必修课课程代码：授课对象：工科类专业学分：4学分先修课：电工电子，数字电路，模拟电路学时：64学时后续课：电子测量，电子线路板制定人：制定时间：年月日二．课程性质、任务和目的《电子产品工艺与实训》是电子信息工程技术专业课程体系中的一门主干课程，本课程的任务是通过对学生进行电子产品制造工艺的理论和实践一体化教学，使学生掌握必要的电子设备结构的一般基础理论和简单结构工艺知识，对电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念，增强学生综合应用线路知识与结构工艺知识的能力。
本课程的课程目标是使学生掌握电子产品生产工艺流程和工艺规范，增强实际动手能力，学生学习完本课程后应达到的具体能力目标为：三．课程设计本课程的设计思路是以就业为导向。
从学生自动动手出发，掌握一定操作技能并亲手制作几种实际电子产品为特色。
以岗位技能要求为中心，组成相关教学项目；每个以项目、任务为中心的教学单元都结合实际，目的明确。
教学过程的实施采用“理实一体”的模式。
理论知识遵循“够用为度”的原则，将考证和职业能力所必需的理论知识点有机地融入各教学单元中。
边讲边学、边学边做，做中学、学中做，使学生提高了学习兴趣，加深了对知识的理解，同时也加强了可持续发展能力的培养。
（一）．课程目标设计（1）能力目标通过本课程的学习，可以使学生掌握电子元件、电子器件的识别与检测，集成电路的分类、应用及检测，手工焊接技术，电子产品装调等方面的技能，有利于学生将来更深入的学习。
本课程培养学生吃苦耐劳，爱岗敬业,团队协作的职业精神和诚实，守信，善于沟通与合作的良好品质，为发展职业能力奠定良好的基础。
（2）知识目标本课程的课程目标是使学生掌握电子产品生产工艺流程和工艺规范，增强实际动手能力，学生学习完本课程后应达到的具体能力目标为：1、了解常用电子元器件、原材料和工具的基本性能和使用，学会选用元器件。
电子产品制造工艺规范
前言
电子产品制造工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉， 使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。
电子产品制造工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各 主要环节：SMT 锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊 接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握 电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。
根据 GBJ 73-84 的要求，工作现场内必须干净、整洁，空气洁净度达到 100,000 级。 4.3 工作环境照明
根据 GB/T 19247.1－2003 的要求，室内应有良好的照明条件，其照明度为 800 lx～1000 lx 。 5 锡膏的选型 5.1 锡膏的成份 锡膏的主要成分包括：焊料粉、助焊剂。 5.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为 Sn63/Pb37；无铅焊料粉主要由锡银铜合 金组成，一般比例为 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 或 Sn95.5/Ag4/Cu0.5。 5.1.2 一般选用 3 号颗粒，325 目的 63/37 型锡膏。 5.2 助焊剂 5.2.1 助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的 溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂 IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂 OA)、中等腐蚀性 的(天然松香助焊剂 RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。免洗型锡膏选用 R 型助焊剂（非 活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用 RSA 助焊剂（强活化性），以 增强焊接湿润性。具体详见附录 A。 5.2.2 根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。 5.2.2.1 水洗型锡膏 5.2.2.1.1 金属含量 89%，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距的要求。 5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。 5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为 4 小时。 5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在 60℃的无皂化剂条件下，能达到极好的清 洗效果。 5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净。 5.2.2.2 免洗型锡膏 5.2.2.2.1 金属含量 90％，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距要求。 5.2.2.2.2 含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。
电子信息产品与设备制造作业指导书
电子信息产品与设备制造作业指导书第1章产品与设备基础知识 (4)1.1 电子产品概述 (4)1.2 设备制造基本工艺 (4)1.3 电子信息产品分类及特点 (4)第2章电子元器件选用与检验 (5)2.1 常用电子元器件介绍 (5)2.1.1 电阻器 (5)2.1.2 电容器 (5)2.1.3 电感器 (5)2.1.4 晶体管 (5)2.1.5 集成电路 (5)2.2 电子元器件的选用原则 (5)2.2.1 功能指标 (6)2.2.2 可靠性 (6)2.2.3 质量等级 (6)2.2.4 成本效益 (6)2.2.5 供应商信誉 (6)2.3 电子元器件的检验方法 (6)2.3.1 外观检查 (6)2.3.2 参数测试 (6)2.3.3 功能测试 (6)2.3.4 环境适应性测试 (6)2.3.5 老化测试 (6)第3章电路设计及PCB制作 (7)3.1 电路设计基本流程 (7)3.1.1 需求分析 (7)3.1.2 搭建原理图 (7)3.1.3 仿真分析 (7)3.1.4 设计评审 (7)3.1.5 设计迭代 (7)3.2 电子元器件布局与布线 (7)3.2.1 元器件布局 (7)3.2.2 布线 (7)3.3 PCB设计规范与审查 (8)3.3.1 设计规范 (8)3.3.2 审查要点 (8)第4章电子装配与焊接工艺 (8)4.1 电子装配工艺流程 (8)4.1.1 元器件准备 (8)4.1.2 元器件插装 (8)4.1.3 焊接前的检查 (9)4.1.4 焊接 (9)4.1.5 焊后检查 (9)4.1.6 功能测试 (9)4.1.7 装配 (9)4.2 焊接技术与操作要点 (9)4.2.1 焊接方法 (9)4.2.2 焊接材料 (9)4.2.3 焊接设备 (9)4.2.4 焊接操作要点 (9)4.3 质量控制与缺陷处理 (9)4.3.1 质量控制 (10)4.3.2 缺陷处理 (10)第5章整机装配与调试 (10)5.1 整机装配工艺 (10)5.1.1 装配前的准备工作 (10)5.1.2 装配顺序与方法 (10)5.1.3 装配过程中的质量控制 (10)5.1.4 装配后的检查 (10)5.2 调试工艺及方法 (10)5.2.1 调试前的准备工作 (10)5.2.2 调试流程与方法 (10)5.2.3 调试过程中的问题处理 (11)5.3 故障分析与排除 (11)5.3.1 故障诊断 (11)5.3.2 故障分析 (11)5.3.3 故障排除 (11)5.3.4 故障记录与分析 (11)第6章产品结构与外观设计 (11)6.1 结构设计基本原理 (11)6.1.1 结构设计概述 (11)6.1.2 结构设计基本要求 (11)6.1.3 结构设计流程 (12)6.2 外观设计原则与方法 (12)6.2.1 外观设计概述 (12)6.2.2 外观设计原则 (12)6.2.3 外观设计方法 (12)6.3 设计与制造工艺衔接 (13)6.3.1 设计与制造工艺衔接的重要性 (13)6.3.2 设计与制造工艺衔接的主要内容 (13)6.3.3 设计与制造工艺衔接的注意事项 (13)第7章产品可靠性测试与评价 (13)7.1 可靠性测试方法 (13)7.1.1 概述 (13)7.1.2 测试方法 (13)7.2 产品环境适应性测试 (14)7.2.1 概述 (14)7.2.2 测试内容 (14)7.3 产品寿命评估与改进 (14)7.3.1 概述 (14)7.3.2 评估方法 (14)7.3.3 改进措施 (14)第8章产品质量控制与生产管理 (15)8.1 质量管理体系构建 (15)8.1.1 质量政策与目标 (15)8.1.2 质量组织结构 (15)8.1.3 质量手册与程序文件 (15)8.1.4 质量策划 (15)8.1.5 质量改进 (15)8.2 生产过程控制与优化 (15)8.2.1 生产流程规划 (15)8.2.2 工艺控制 (15)8.2.3 在线检测与监控 (15)8.2.4 生产数据分析 (15)8.2.5 持续改进 (16)8.3 供应链管理 (16)8.3.1 供应商选择与评价 (16)8.3.2 供应链协同 (16)8.3.3 物流管理 (16)8.3.4 质量追溯与召回 (16)8.3.5 供应链风险管理 (16)第9章产品安全与环保要求 (16)9.1 安全标准与认证 (16)9.1.1 安全标准概述 (16)9.1.2 安全认证 (16)9.2 环保法规与材料选用 (16)9.2.1 环保法规概述 (17)9.2.2 材料选用原则 (17)9.3 电子产品回收与处理 (17)9.3.1 回收体系建立 (17)9.3.2 回收处理方法 (17)9.3.3 环保处理要求 (17)第10章案例分析与未来发展 (17)10.1 成功案例分析 (17)10.2 行业趋势与发展方向 (18)10.3 创新技术与设备制造应用展望 (18)第1章产品与设备基础知识1.1 电子产品概述电子产品是指运用电子技术，将电子元器件、电路板、集成电路等组装成具有一定功能的设备。
电子元器件的插装与焊接
松香焊锡丝
五.五.二 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的？？
一.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用？？功率一般为二0~五0W？？内热式电烙铁的发热元器件装在烙 铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁？？它具有发热 快!!热效率达到八五～九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点？？
五.三.二 元器件引脚成形
一．元器件整形的基本要求 【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上？？因为制 造工艺上的原因!!根部容易折断？？ 【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一～二倍？？ 【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置？？
二．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下： 【一】去除氧化膜？？其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原 反应!!从而除去氧化膜？？反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面？？ 【二】防止氧化？？液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化？？ 助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化？？ 【三】减小表面张力？？增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散？？ 【五】使焊点美观？？合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽？？ 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等？？
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
电子产品生产工艺流程手册
电子产品生产工艺流程手册第一章引言 (3)1.1 编写目的 (4)1.2 适用范围 (4)1.3 生产工艺概述 (4)3.1 设计阶段：根据产品需求，设计电路原理图、PCB板图、结构图等。
(4)3.2 原材料准备：采购符合设计要求的电子元器件、电路板、结构件等。
(4)3.3 加工阶段：包括SMT贴片、插件、焊接等工艺。
(4)3.4 装配阶段：将加工好的电路板、元器件、结构件等组装在一起。
(4)3.5 调试阶段：对组装好的产品进行功能测试，保证产品功能指标达到设计要求。
(4)3.6 包装阶段：对合格产品进行包装，为销售、运输等环节做好准备。
(4)3.7 售后服务：对产品使用过程中出现的问题进行处理，提供技术支持。
(4)第二章设计与开发 (4)2.1 设计原则 (4)2.2 设计流程 (5)2.3 设计审查 (5)第三章材料采购与检验 (6)3.1 材料选型 (6)3.2 采购流程 (6)3.3 材料检验 (6)第四章零部件加工 (7)4.1 加工工艺 (7)4.2 加工设备 (7)4.3 加工质量控制 (7)第五章组装工艺 (8)5.1 组装流程 (8)5.1.1 零部件准备 (8)5.1.2 零部件安装 (8)5.1.3 连接线路 (8)5.1.4 功能测试 (8)5.1.5 结构组装 (8)5.2 组装方法 (8)5.2.1 手工组装 (8)5.2.2 半自动化组装 (9)5.2.3 全自动化组装 (9)5.3 组装质量控制 (9)5.3.1 零部件质量控制 (9)5.3.2 装配过程控制 (9)5.3.3 功能测试控制 (9)5.3.4 出厂检验 (9)5.3.5 质量改进 (9)第六章调试与测试 (9)6.1.1 预调试准备 (9)6.1.2 调试步骤 (10)6.2 测试方法 (10)6.2.1 功能测试 (10)6.2.2 功能测试 (10)6.2.3 可靠性测试 (10)6.3 测试结果分析 (10)6.3.1 测试数据分析 (10)6.3.2 故障诊断与处理 (11)6.3.3 改进措施 (11)第七章包装与运输 (11)7.1 包装要求 (11)7.1.1 包装材料 (11)7.1.2 包装结构 (11)7.1.3 包装标识 (11)7.1.4 包装完整性 (11)7.2 运输流程 (11)7.2.1 运输方式选择 (11)7.2.2 运输计划制定 (12)7.2.3 产品装箱 (12)7.2.4 运输途中监控 (12)7.2.5 产品卸货 (12)7.3 运输安全 (12)7.3.1 遵守运输规定 (12)7.3.2 防范交通 (12)7.3.3 防范自然灾害 (12)7.3.4 防范人为破坏 (12)第八章质量管理 (12)8.1 质量控制体系 (12)8.1.1 质量控制体系概述 (12)8.1.2 质量策划 (13)8.1.3 质量控制 (13)8.1.4 质量保证 (13)8.1.5 质量改进 (13)8.2 质量改进 (13)8.2.1 质量改进概述 (13)8.2.2 数据分析 (13)8.2.3 问题解决 (13)8.2.4 持续改进 (13)8.3 质量问题处理 (14)8.3.1 质量问题分类 (14)8.3.2 质量问题处理流程 (14)8.3.3 问题报告 (14)8.3.5 制定改进措施 (14)8.3.6 实施改进措施 (14)8.3.7 跟踪验证 (14)第九章环境保护与安全 (14)9.1 环保要求 (14)9.1.1 概述 (14)9.1.2 废水处理 (14)9.1.3 废气处理 (15)9.1.4 固废处理 (15)9.1.5 噪音控制 (15)9.1.6 节能减排 (15)9.2 安全生产 (15)9.2.1 概述 (15)9.2.2 安全培训 (15)9.2.3 设备安全 (15)9.2.4 作业现场管理 (15)9.2.5 应急预案 (15)9.3 应急处理 (16)9.3.1 概述 (16)9.3.2 报告 (16)9.3.3 调查 (16)9.3.4 处理 (16)9.3.5 总结 (16)第十章生产管理 (16)10.1 生产计划 (16)10.1.1 市场需求分析 (16)10.1.2 资源配置 (16)10.1.3 生产任务下达 (16)10.1.4 生产计划执行与调整 (16)10.2 生产调度 (17)10.2.1 生产任务分配 (17)10.2.2 生产进度控制 (17)10.2.3 资源调配 (17)10.2.4 生产协调 (17)10.3 生产统计分析 (17)10.3.1 数据收集 (17)10.3.2 数据整理 (17)10.3.3 数据分析 (17)10.3.4 统计报告撰写 (17)第一章引言1.1 编写目的电子产业的快速发展，电子产品生产工艺流程的规范化、标准化显得尤为重要。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
检验测试工装介绍
（2）工艺规程。
（3）工装设计任务书、工装图样、工装制造工艺、通用技术条件及工装使用 说明书。
2.工艺装备验证结论
电子产品检验实习（第5章）
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5．2 典型电子产品性能指标测试工装的原理和使用方法
5．2．1 测试工装的基本原理和结构
图6.1（a）收音机性能指标测试工装结构示意图
电子产品检验实习（第5章）
5．1．2检验测试工装的设计
工艺装备的设计是工艺工作的主要内容之一。工艺装备设计图样作为工艺文件的一种 表现形式，在测试工作中发挥着重要作用。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
1．检验测试工装的设计依据
2．检验测试工装的设计原则
3．检验测试工装的设计程序
电子产品检验实习（第5章）
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5．1 生产环境测试工装的概念
5．1．3 检验测试工装的验证
电子产品检验实习（第5章）
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工艺装备设计完成后，为保证检验测试工作的质量和验证工装的可靠性、合
理性和安全性，以保证检验工作的顺利进行，应进行工装的验证。验证范围一 般是首次设计制造的工装、经重大修改设计的工装以及复杂、精密的工装。验 证分为重点验证、一般验证和简单验证。
1.工艺装备的验证依据
（1）产品零、部件设计图样及技术要求。
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本章小结
本章主要介绍生产环境测试工装的概念和典型电子产品性能指标测试工装的原 理和使用方法。
检验测试工装指产品检验测试过程中所用的各种工具的总称。检验质量和效率 的提高，除了人的因素外，还取决于测试工装的先进性。
目前，专用于电子产品调试和检测的工装有各种夹具、测试针床、专用信号源、 专用测试仪器等。测试模板是目前电子产品整机性能指标测试生产线上普遍采用 的形式。
电子产品设计与制作实训》教案
《电子产品设计与制作实训》教案第一章：电子产品设计与制作概述1.1 教学目标让学生了解电子产品设计与制作的基本概念、流程和原则。
使学生掌握电子产品的分类、特点和应用领域。
培养学生对电子产品设计与制作的兴趣和热情。
1.2 教学内容电子产品设计与制作的定义和意义电子产品的分类、特点和应用领域电子产品设计与制作的流程和原则电子产品设计与制作的要求和注意事项1.3 教学方法讲授法：讲解电子产品设计与制作的基本概念、流程和原则。
案例分析法：分析典型的电子产品设计案例，让学生了解电子产品设计与制作的过程和技巧。
讨论法：引导学生探讨电子产品设计与制作中的问题和解决方案。
1.4 教学评估课堂问答：检查学生对电子产品设计与制作的基本概念和流程的理解。
小组讨论：评估学生在讨论中的表现和对电子产品设计与制作的认识。
第二章：电子元器件的选择与检测2.1 教学目标让学生了解电子元器件的种类、功能和特点。
使学生掌握电子元器件的选择原则和检测方法。
培养学生对电子元器件识别和使用的技能。
2.2 教学内容电子元器件的种类和功能电子元器件的选择原则电子元器件的检测方法常用电子元器件的识别和使用2.3 教学方法讲授法：讲解电子元器件的种类、功能和特点。
实践操作法：引导学生进行电子元器件的检测和识别实践。
案例分析法：分析具体的电子元器件选择和使用案例。
2.4 教学评估课堂问答：检查学生对电子元器件的种类和功能的了解。
实践操作：评估学生在电子元器件检测和识别实践中的表现。
第三章：电子产品电路图设计3.1 教学目标让学生了解电子产品电路图的设计原则和方法。
使学生掌握电路图的绘制工具和技巧。
培养学生对电子产品电路图设计和修改的能力。
3.2 教学内容电子产品电路图的设计原则电路图的绘制工具和技巧电子产品电路图的修改和优化典型电子产品电路图的设计案例3.3 教学方法讲授法：讲解电子产品电路图的设计原则和方法。
实践操作法：引导学生进行电路图的绘制和修改实践。
第5章 收音机的安装与调试
第5章收音机的安装与调试实训目的学生通过调频/调幅收音机基本工作原理、装配工艺与调试、维修知识的学习和741型中波收音机的实际安装、调试与检测训练，应达到以下目标：1.知识目标⑴了解收音机的分类，熟悉超外差式收音机的基本组成和工作原理。
⑵了解电子技术文件和电子电路图的种类，掌握电原理图的识读方法。
⑶掌握收音机安装与调试的工艺知识、检修程序和检修方法。
2.技能目标⑴能够读懂收音机电路图和一般产品的装接工艺文件。
⑵熟练使用有关仪器仪表，能够正确测试电子元器件。
⑶能够按照工艺要求正确安装、调试和检测分立件中波收音机。
⑷具备收音机典型故障分析和检修的初步能力。
5.1收音机概述收音机是一种普及率很高的典型电子整机设备，其任务是将电台以电磁波形式发射的广播信号接收下来，经过放大和处理后还原声音。
随着电子技术和声音广播技术的发展，作为接收无线电广播的收音机也不断更新换代。
自1896年，马可尼发明了无线电发送、接收装置以来，收音机的发展经历了矿石收音机、电子管收音机、晶体管收音机、集成电路收音机的变化历程，其功能日趋增多，质量日益提高。
现代晶体管收音机又向着电路的高度集成化、功能的多样化、频率显示和调谐的数字化、波段的扩大化、控制的电脑化，结构的小型化和音响的优质化方向发展。
5.1.1 收音机的分类收音机可以从不同的角度来分类：根据结构和使用器件的不同，可分为电子管收音机、晶体管收音机、集成电路收音机和晶体管、集成电路混合式收音机；根据接收原理和放大方式不同，可分为直接放大式收音机和超外差是收音机；根据接收的广播制式不同，可分为调幅收音机（AM）、调频收音机（FM）和调频/调幅（FM/AM）收音机；根据接收的波段不同，可分为短波收音机、中波收音机、中短波收音机、中波超短波收音机、长中短波收音机、全波段收音；根据外形和体积不同可分为微型式收音机、袖珍式收音机、便推式156收音机和台式（或落地式）收音机；根据使用电源不同，可分为交流收音机、直流收音机和交直流两用收音机；根据规格和档次不同，可分为特级、一级、二级、三级、四级收音机；根据用途和功能不同，可以分为普通收音机、收扩两用机、收录两用机和汽车收音机等；根据声源不同，可分为单声道收音机、立体声收音机。
《现代电子装联质量管理》课件第5章
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(1) J-STD-001：Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies(电子、电气组装技术要求)；
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图5.1 插装焊点的判别要素
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2．分级
IPC-A-610根据产品的性能要求把电子产品划分为三级， 即通用类电子产品(1级)、专用服务类电子产品(2级)和高性 能电子产品(3级)等三级。1级产品包括消费类电子产品、 部分计算机及其外围设备。2级产品包括通信设备，复杂的 商业机器，高性能、长寿命要求的仪器。这类产品需要持 久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许 有缺陷。3级产品包括持续运行或严格按照指令运行的设备 和产品。这类产品在使用中不能出现中断，如飞行控制系 统、救生设备等。
冒形端电极的焊点主要从位移和润湿两方面进行评判。 主要的检查点有宽度方向位移、长度方向位移、最小焊缝、 润湿情况，如图5.3所示。
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图5.3 冒形端电极焊点的质量要求
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2．翼形引线(典型封装如QFP、SOP)
翼形引线焊点的检查点主要有引线侧位移、引线方向 位移、焊缝宽度和焊缝长度，如图5.4所示。
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分级的目的是为了更科学地评价装焊质量。不同级的 产品其可靠性不同，对装焊的质量要求也不同。在IPC-A610中，验收条件是依据产品分级而确定的，因此，在使用 IPC-A-610时，首先必须了解产品的可靠性级别。
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3．可接受条件
IPC-A-610对各级产品均分为四级验收条件：目标条件、 可接受条件、缺陷条件和过程警告条件，其文本格式如图 5.2所示。
装联工艺及整机装配
４.３ 表面贴装技术
• ４.手工贴装 • 焊接可采用２０～２５ Ｗ 的电烙铁， 电烙铁头选用尖锥形， 焊接贴
片元器件的技术要求比插装元器件高， 在焊接时要掌握好焊接的时 间、电烙铁的温度， 以及适当的焊锡或焊剂量。
• ４.３.５ 表面贴装波峰焊
• 表面贴装波峰焊流程如下。 • １.制作丝网及漏印黏合剂 • 首先制作丝网， 按照各贴片元器件在印制电路板上的位置， 制作一
• ４.３.１ 表面贴装工艺
• １.表面安装组件（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ａｓｓｅｍｂ ｌｙ， ＳＭＡ） 的安装
• １） 全表面安装（Ⅰ型） • 全部采用表面安装元器件，图４.４ 所示。
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４.３ 表面贴装技术
• ２） 双面混装（Ⅱ型） • 表面安装元器件和有引线元器件混合使用， 印制电路板是双面板，
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４.２ 无锡连接方法
• 压接有冷压接和热压接两种， 目前冷压接使用较多。压接的主要特 点如下：
• １） 压接的优点 • （１） 操作简便。将导线端头放入压接接触脚或端头焊片， 用压接
钳或其他工具用力夹紧即可。 • （ ２） 适宜在任何场合进行操作。 • （３） 生产效率高、成本低、无污染。压接与锡焊相比， 省去了浸
一块的金属器件进行压接。 • 图 ４.２ 所示为网线钳压接网线图。
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４.２ 无锡连接方法
• ２.螺纹连接 • 螺纹连接是指用螺纹件（或被连接件的螺纹部分） 将被连接件连成
一体的可拆连接。常用的螺纹连接件有螺栓、螺柱、螺钉和紧定螺钉 等， 多为标准件（见标准紧固件）。 • 采用螺栓连接时， 无须在被连接件上切制螺纹， 不受被连接件材料 的限制， 构造简单、装拆方便， 但一般情况下需要在螺栓头部和螺 母两边进行装配。螺栓连接是应用很广的连接方式， 它分为紧连接 和松连接。紧连接用于载荷变化或有冲击振动， 要求连接紧密或具 有较大刚性的场合。根据传力方式的不同， 螺栓连接分为受拉连接 和受剪连接。前者制造和装拆方便、应用广泛； 后者杆孔配合精密 ， 可兼有定位作用。
电子产品结构工艺第5章电子产品装联技术课件
第5章 电子产品装联技术
5．螺栓连接
第5章 电子产品装联技术
6．螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
8．紧定螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
5.1.2 铆装技术 铆装就是用铆钉等紧固件，把各种零部 件或元器件连接起来的连接方式。目前，在 小部分零部件及产品中仍然在使用。
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
图5.3.8 压接的操作过程
第5章 电子产品装联技术
3．绕接
绕接是直接将导线缠绕在接线柱 上，形成电气和机械连接的一种技术。 是利用金属的塑性，将一金属缠绕在另 一金属表面上或互相缠绕形成的连接。
（1）绕接机理 对两个金属表面施加足够的压力， 使之产生塑性变形，让两金属表面原子 层产生强力结合，达到牢固连接的目的。
1．螺钉 （1）螺钉的结构
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
（2）螺钉的选择 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀锌螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉，为 增加美观和防止生锈，可以选择镀铬或镀镍 的螺钉。紧固螺钉由于埋在元件内，所以只 需选择经过防锈处理的螺钉即可。对要求导 电性能比较高的连接和紧固，可以选用黄铜 螺钉或镀银螺钉。
第5章 电子产品装联技术
形成良好粘接的三要素是：选择适宜的 粘合剂、处理好粘接表面和选择正确的固化 方法。
第5章 电子产品装联技术
5.2.1 粘合机理
由于物体之间存在分子、原子间作用力，种类不同的 两种材料紧密靠在一起时，可以产生粘合（或称粘附）作 用，这种粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。本征 粘合表现为粘合剂与被粘工件表面之间分子的吸引力；机 械粘合则表现为粘合剂渗入被粘工件表面孔隙内，粘合剂 固化后被机械地镶嵌在孔隙中，从而实现被粘工件的连接。 作为对粘合作用的理解，也可以认为机械粘合是扩大了本 征粘合接触面的粘合作用，这种作用类似于锡焊的作用， 具有浸润、扩散、结合三个过程。
电子电工焊接基础知识
焊接知识讲座已经很长时间没有和大家见面了。
这段时间我考虑了很多，想来DIY爱好者最应该快速提高的不是电路原理，而应该是焊接技术和万用表的使用等安装调试技能。
所以，今天的这一讲我们来讨论焊接的有关知识。
因为焊接技术每个人有自己习惯的方法，所以在焊接的具体操作方面我的方法大家可以讨论。
但是在没有更好的方法前，请大家相信我的方法是正确的。
1、焊接的前提条件电子元件的焊接是一种焊料熔化而焊件不熔化的焊接方法（称为钎焊），这不同于其它的焊接方式。
以下的“焊接”均是指这种焊接方式。
在讲焊接方法以前，首先应该知道的是焊接的条件。
那么焊接需要满足什么条件呢？第一是可焊。
可焊就是想焊接在一起的两种材料必须是可以焊接的。
比如，木头和水泥等都是不可焊接的，而铝等活泼金属可焊性不好，不容易焊接。
可焊材料中铜、锡、金、银等金属的可焊性比较好。
焊接的前提条件的第二是表面的清洁。
可以想象，即使是容易焊接的材料，如果表面沾满油污或者是锈蚀严重的话也很难焊接。
这相当于被不可焊接的物质给隔离开了。
第三是焊锡和助焊剂的合理选择。
这点应该多说点。
我们的焊接是元件和电路板（PCB）的焊接以及导线和电路板之间的焊接等。
我们关心的主要问题应该是什么？第一应该是导电性良好，第二应该是温度应该尽量低一些以免过高的温度使电子元件损坏，第三是焊点之间的绝缘要求和焊接材料的腐蚀作用要小，最后才是适当的强度要求。
所以，我们在选择焊锡，助焊剂和电烙铁时都是围绕着以上要求来进行的。
首先，我们应该选择焊接电子元件用的焊锡，选好了焊锡以后，电烙铁应该和所选焊锡对应。
我们焊接的场合，推荐选择30W或者35W的尖头外热式电烙铁。
焊接电子元件的焊锡现在都做成成卷的焊锡丝，直径有0.5、0.8、1.0、2.0（mm）等多种。
这种焊锡丝的剖面都是管状的，内装有助焊剂。
所以正确的焊接是没有必要再使用助焊剂的。
这一点容易被大家批判，呵呵。
因为很多人都使用松香做助焊剂。
（想批判我的朋友请看完我的分析再批判我。
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第5章 电子产品装连工艺
锡焊的要求
1.焊点机械强度要足够。因此要求焊点要有足够的机械强度。 用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法可增加机械强 度。 ２.焊接可靠，保证导电性能。为使焊点有良好的导电性能， 必须防止虚焊，虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构， 只是简单地依附在被焊金属的表面上，如下图所示:
第5章 电子产品装连工艺
接焊:
用加热加压或其它方法使两种金属原子相互作 用形成合金的过程
四川第信5息章职电业子技产术品学装院连●工电艺子工程系
第5章 电子产品装连工艺
锡焊的条件
1.被焊件必须是具有可焊性。可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的 金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在 金属材料中、金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之， 铝的可焊性最差。 2.被焊金属表面应保持清洁。氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被 焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。 3.使用合适的助焊剂。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和 焊接方法来选取。 4.具有适当的焊接温度。温度过低，则难于焊接，造成虚焊。温度过高 会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会 导致印制板上的焊盘脱落。 5.具有合适的焊接时间。应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊 接时间。过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。
第5章 电子产品装连工艺
烙铁头的形状
四川第信5息章职电业子技产术品学装院连●工电艺子工程系
第5章 电子产品装连工艺
电烙铁的使用：
1.焊接印制电路板元件时般选用25W的外热式或2OW的 内热式电烙铁 2.装配时必须用有三线的电源插头 3.烙铁头一般用紫铜制作 4.电烙铁在使用一段时间后，应及时将烙铁头取出， 去掉氧化物再重新配使用
四川第信5息章职电业子技产术品学装院连●工电艺子工程系
第5章 电子产品装连工艺
普通浸锡炉
是在一般锡锅的基础上加焊锡 滚动装置和温度调节装置构成 的，如图所示。
•它既可用于对元器件引线、导线端头、焊片等进行 浸锡，也适用于小批量印制焊接. •为了保证浸锡质量，应根据锅内焊料消耗情况，及 时增添 焊料，并及时清理锡渣和适当补充焊剂。
第5章 电子产品装连工艺
表 面 安工 装作 使原 用理 的和 波性 峰能 焊表 接 机
四川第信5息章职电业子技产术品学装院连●工电艺子工程系
第5章 电子产品装连工艺
再流焊接机
1.再流焊接是精密焊接，热应力小，适用于全表 面贴装元件的焊接。
2.常用的再流焊接技术有：用于整件再流焊的红 外线再流焊、气相再流焊、热板再流焊；用于局 部再流焊的专用加热工具、激光束、红外光束和 热气流等。
第5章 电子产品装连工艺
五步焊接操作法
1.准备 将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架等放置在便于操作的地方。
2.加热被焊件 将烙铁头放置在被焊件的焊接点上，使接点上升温。
3.熔化焊料 将焊接点加热到一定温度后，用焊锡丝触到焊接处，熔化适量的焊 料。焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入，而不是直接加在烙铁头上。
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第5章 电子产品装连工艺
锡焊的要求(续)
3.焊点上焊料应适当。过少机械强度不够、过多 浪费焊料、并容易造成焊点短路。 4.焊点表面应有良好时光泽。主要跟使用温度和 助焊剂有关 5.焊点要光滑、无毛刺和空隙。 6.焊点表面应清洁。
四川第信5息章职电业子技产术品学装院连●工电艺子工程系
3.应用最多的是红外再流焊、热风再流焊和气相 再流焊。
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第5章 电子产品装连工艺
再流焊的原理和性能表
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第5章 电子产品装连工艺
再流焊的原理和性能表(续)
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第5章 电子产品装连工艺
本课主要内容
常用手工焊接工具及正确使用
➢电烙铁
常用焊接设备
➢普通浸锡炉 ➢波峰焊接机 ➢表明安装使用的波峰焊接机 ➢再流焊接机
焊接工艺
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第5章 电子产品装连工艺
教学目的：
1.掌握常用焊接工具和设备的使用和维护。 2.了解锡铅焊接的基本知识。 3.掌握手工踢铅悍接和拆悍的步骤和方法。 4.掌握自动锡铅焊的工艺过程及要求。
4.移开焊锡丝 当焊锡丝适量熔化后，迅速移开焊锡丝。
5.移开烙铁 当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊 接点上的温度最适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速拿开 烙铁头。移开烙铁头的时机、方向和速度，决定着焊接点的焊接质 量。正确的方法是先慢后快，烙铁头沿45°角方向移动，并在将要离 开焊接点时快速往回一带，然后迅速离开焊接点。
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第5章 电子产品装连工艺
表面安装使用的波峰焊
•是在传统波峰焊的基础上进行重大革新， 以适应高密度组装的需要。 •主要改进在波峰上，有双峰、峰、喷身式 峰和气泡峰等新型波峰，形成湍流波，以 提高渗透性，焊接时间3s～4s。
四川第信5息章职电业子技产术品学装院连●工电艺子工程系
四川第信5息章职电业子技产术品学装院连●工电艺子工程系
第5章 电子产品装连工艺
波峰焊接机
由涂助焊剂装置，预热装置，焊料槽， 冷却风扇，传送装置等组成
圆周式 焊接机的有关装置沿圆周 排列，台车运行一周完成 一块印制板的焊接任务
直线式 传送带安装在焊接机的两侧， 印制板可用台车传送
波峰焊是印制电路板的主要焊接方法
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第5章 电子产品装连工艺
教学重点： 1. 常用焊接工具使用和维护。 2. 手工焊接的步骤和方法。
教学难点： 自动锡铅焊的工艺过程及要求
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第5章 电子产品装连工艺
电烙铁的外形
外热式电烙铁
内热式电烙铁 四川第信5息章职电业子技产术品学装院连●工电艺子工程系