第六章电子产品的安装工艺
电子产品的安装工艺培训课程PPT(共 42张)
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
பைடு நூலகம்子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀钢螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉， 为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
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2．仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等，通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈，特别 要注意保护面板，防止在紧固螺母时划 伤面板。
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3．大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
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3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种，可 以根据具体安装的对象选用。
• （1）加装垫圈 • （2）使用双螺母 • （3）使用防松漆
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4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉，需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造， 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
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1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低，容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫，在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫， 如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形，应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时，螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。
电子产品装配工艺培训教材
1把 1把 若干 1只 1套
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电阻 共13
R1 100k 棕黑黄 R2 2k 红黑红
R6 62k 蓝红橙 R7 51Ω 绿棕黑 R8 1k 棕黑红
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω 红红棕 R13 24k 红黄橙
R3 100Ω 棕黑棕 R4 20k 红黑橙
R9 680Ω 蓝灰棕 R10 51k 绿棕橙
电子工艺与技能实训教程
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（11）音量调节开关与双联的安装与焊接 1）安装前先用刀片将引脚上氧化物刮除，且音量调节开关的引脚上镀上 焊锡。 2）两者均采用贴紧电路板安装，且双联电容的引脚弯折与焊盘紧贴。 3）焊装双联电容时焊接时间要尽量短，否则，该器件可能损坏。 （12）HX108-2型收音机电路成品板整体检查 1）首先检查电路成品板上焊接点是否有漏焊、假焊、虚焊、桥连等现象。 2）接着检查电路成品板上元器件是否有漏装，有极性的元器件是否装错 引脚，尤其是二极管、三极管、电解电容器等元器件要仔细检查。 3）最后检查PCB板上印制条、焊盘是否有断线、脱落等现象。 4） HX108-2型收音机各类元器件安装实物图如下图所示：
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3）然后再插装且识读方向应是从上往下；二极管要注意正、负极性。 4）在焊接方面，由于二极管属于玻璃封装，则要求焊接要迅速，以免损 坏。 （8）电解电容器的整形、安装与焊接 1）电解电容器采用立式贴紧安装，在安装时要注意其极性。 2）在焊接方面按平常焊接要求为准。 （9）振荡线圈与中周的安装与焊接 1）安装前先将引脚上氧化物刮除。 2）由于振荡线圈与中周在外形上几乎一样，则安装时一定要认真选取。 【注1】：不同线圈是以磁帽不同的颜色来加以区分的。B2 → 振荡线圈 （红磁芯）、B3 → 中周1（黄磁芯）、B4 → 中周2（白磁芯）、B5 → 中周3（黑磁芯）。 【注2】：所有中周里均有槽路电容，但振荡线圈中却没有。 【注3】：所谓“槽路电容”，就是与线圈构成的并联谐振时的电容器， 由于放置在中周的槽路中，故称这为“槽路电容”。
电子产品工艺课后答案第六章 SMT(贴片)装配焊接技术
思考题：1、⑴试简述外表安装技术的发生布景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产物，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产物遍及存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不不变等问题，不竭地向有关方面提出定见，迫切但愿电子产物的设计、出产厂家能够采纳有效办法，尽快克服这些短处。
工业畅旺国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使本身的产物能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了底子共识——必需对当时的电子产物在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产物存在的问题进行针对性攻关。
颠末一段艰难的搜索研制过程，外表安装技术应运而生了。
⑵试简述外表安装技术的开展简史。
答：外表安装技术是由组件电路的制造技术开展起来的。
早在1957年，美国就制成被称为片状元件〔Chip Components〕的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的外表上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究外表安装技术〔SMT〕获得成功，引起世界各畅旺国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为〔英寸〕、取名叫“Paper〞的超薄型收音机，引起颤动效应，当时，松下公司把此中所用的片状电路组件以“混合微电子电路〔HIC，Hybrid Microcircuits〕〞定名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产物，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产物制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标识表记标帜着电子产物装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的开展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段〔1970～1975年〕这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路〔我国称为厚膜电路〕的出产制造之中。
电子产品的装配工艺课件
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5.2 调试中常用的仪器仪表
1. 直流电源
2. 函数发生器
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3. 万用表 4 . 示波器
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5. 逻辑分析仪（对数字电路）
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5.3 调试一般流程如下：
外观检查； 结构调试； 通电前检查； 通电后检查； 电源调试； 整机统调； 整机技术指标测试； 整机技术指标复测； 例行试验；
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1 . 常规检测方法
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（2）焊剂(助焊剂)
焊剂的作用: 去除被焊金属表面的氧化物，防止 焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面 的张力，有助于焊接。
常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂
松香类焊剂（电子产品的焊接中常用）。
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（3）阻焊剂
阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保 护印制电路板上不需要焊接的部位。
Байду номын сангаас12
（2）剥线钳
（3）尖嘴钳
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（4）斜口钳
（5）镊子
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3. 焊料、焊剂、阻焊剂等材料
（1）焊料
焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不 熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处 形成合金层的物质。
电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊 料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐 蚀性能好的特点。
电子产品的安装工艺
知识一 安装概述
5．铆接
铆接是指用各种铆钉将零件或部件连接在一起的操作过程。
有冷铆和热铆两种方法。在电子产品装配中，常用铜或铝制
作的各种铆钉，采用冷铆进行铆接。铆接的特点是安装坚固
、可靠、不怕震动。铆钉有半圆头铆钉、平锥头铆钉、沉头
铆钉等几种。如图汽动拉帽枪。
铆枪
铆钉
知识一 安装概述
6．粘接 粘接也称胶接，是将：电弧焊、
保护气体
电渣焊、气焊、电子束焊、
焊料
激光焊等。最常见的电弧
焊渣
焊又可以进一步分为：手 焊滴
工电弧焊（焊条电弧焊）、
气体保护焊、埋弧焊、等
离子焊等。如图手工电弧焊。
熔滴
焊缝
母材
知识一 安装概述
（2）电阻焊
电阻焊是将焊件压紧于两电极之间，并通以电流，利用
电流流经焊件接触面
压力
及其邻近区域所产生的
列和传递。
知识一 安装概述
一. 安装工艺中的紧固和连接 电子产品的元器件之间，元器件与机板、机架以及
与外壳之间的紧固连接方式主要有焊接、压接、插装、 螺装、铆接、粘接、卡口扣装等。 1．焊接
在产品安装中，使用较多的焊接方法主要有熔焊、 电阻焊和钎焊3类。
知识一 安装概述
（1）熔焊
熔焊，又叫熔化焊，是一种最常见的焊接方法。它是利用 高温热源将需要连接处的金属局部加热到熔化状态，使它们 的原子充分扩散，冷却凝固后连接成一个整体的方法。
电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一 种，主要用锡、铅等低熔点合金做焊料，因此俗称“锡 焊”。
锡焊焊接的条件是：焊件表面应是清洁的，油垢、锈 斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性， 对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊剂， 先对焊件表面进行镀锡浸润后，再进行焊接；要有适当的 加热温度，使焊锡料具有一定的流动性，才可以达到焊牢 的目的，但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影 响焊接质量。
电子产品组装操作规程
电子产品组装操作规程一、操作准备在进行电子产品组装之前，应做好以下准备工作：1. 确保工作区域整洁干净，无杂物和灰尘；2. 确保使用的工具齐全，如螺丝刀、扳手、焊接工具等；3. 查验所需组装零件和材料是否齐全；4. 检查组装操作区域是否符合安全规范，如有必要，佩戴防静电手套。
二、电子产品组装步骤根据具体产品的组装要求，按照以下步骤进行操作：1. 解决方案选择与准备：根据定制要求和产品规格，选择适用的电子元器件和配件，将其准备好，并按照工艺要求进行分类和编号。
2. 老化测试：部分电子产品需要进行老化测试，以确保其质量和可靠性。
根据产品规范，设置老化时间和条件，并在专用老化测试台上进行测试。
3. PCB板组装：根据电路设计图，将元器件精确焊接在PCB板上。
在操作过程中，应注意以下事项：a. 检查组装过程中的元器件位置和方向，确保正确并精确；b. 在焊接过程中，采取防静电措施，避免对电子元器件造成静电损害；c. 使用合适的焊接温度和焊接时间，确保焊接质量；d. 确保焊点质量良好，无冷焊、虚焊等问题。
4. 外壳组装：将组装好的电路板和其他配件装入产品的外壳或机箱中，操作步骤如下：a. 按照产品外壳的设计和规格，正确安装电路板、按键、接口等部件；b. 检查各部件的安装位置和连接线路，确保牢固可靠；c. 使用螺丝和固定件将外壳封装好，确保外壳紧固，无松动现象。
5. 功能测试：组装完成后的电子产品需进行功能测试，以确保其各项功能正常。
测试步骤如下：a. 接通电源，检查产品的开关、指示灯等功能；b. 按照产品说明书操作，测试各项功能的正常；6. 清理与包装：在组装完成后，进行以下清理和包装工作：a. 清理组装现场，将组装过程中产生的垃圾和废料清理干净；b. 将组装好的产品进行整理和包装，确保产品外观完好。
三、操作注意事项1. 在组装过程中应注意防静电措施，避免电子元器件受到静电损害；2. 操作过程中，应仔细核对产品规格和设计图，确保组装正确；3. 焊接过程中，应注意使用合适的焊接温度和时间，避免焊接质量问题；4. 在进行功能测试时，应按照产品规范和说明书进行，保证测试结果的准确性；5. 组装完成后，应及时清理现场，确保工作区域的整洁和安全。
电子产品装配步骤【精选】
整机组装1. 组装特点电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：(1)组装工作是由多种基本技术构成的。
如元器件的筛选与引线成形技术；线材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。
(2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。
2. 组装技术要求（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。
若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。
（2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。
（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。
（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。
不允许斜排、立体交叉和重叠排列。
（6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。
（7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。
发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。
6.1.2组装方法1.功能法功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。
2.组件法组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。
3.功能组件法功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
6.1.3连接方法电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。
6.1.4布线及扎线1.配线电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。
选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。
电子产品组装生产标准化流程
电子产品组装生产标准化流程第一章：生产准备 (2)1.1 生产计划的制定 (2)1.2 原材料与辅料的准备 (3)1.3 生产线设备的调试 (3)第二章：电子元器件检测 (3)2.1 元器件进货检验 (3)2.2 元器件功能测试 (4)2.3 元器件筛选与分类 (4)第三章：SMT贴片工艺 (5)3.1 贴片机操作规范 (5)3.2 贴片材料准备与存放 (5)3.3 贴片质量检查与修正 (5)第四章：插件工艺 (6)4.1 插件设备操作流程 (6)4.2 插件材料准备与存放 (6)4.3 插件质量检查与修正 (6)第五章：焊接工艺 (7)5.1 焊接设备操作规范 (7)5.1.1 设备启动与调试 (7)5.1.2 设备操作注意事项 (7)5.2 焊接材料准备与存放 (7)5.2.1 焊接材料准备 (7)5.2.2 焊接材料存放 (8)5.3 焊接质量检查与修正 (8)5.3.1 焊接质量检查 (8)5.3.2 焊接质量修正 (8)第六章：组装工艺 (8)6.1 组装流程设计 (8)6.2 组装材料准备与存放 (9)6.3 组装质量检查与修正 (9)第七章：功能测试 (9)7.1 测试设备操作规范 (10)7.1.1 设备准备 (10)7.1.2 设备操作 (10)7.2 测试流程与方法 (10)7.2.1 测试流程 (10)7.2.2 测试方法 (10)7.3 测试结果分析与应用 (10)7.3.1 测试结果分析 (10)7.3.2 测试结果应用 (11)第八章：老化测试 (11)8.1 老化设备操作规范 (11)8.1.1 设备准备 (11)8.1.2 设备操作 (11)8.1.3 设备维护 (11)8.2 老化测试流程与方法 (11)8.2.1 测试流程 (11)8.2.2 测试方法 (12)8.3 老化测试结果分析与应用 (12)8.3.1 结果分析 (12)8.3.2 结果应用 (12)第九章：包装与发货 (13)9.1 包装材料准备与存放 (13)9.1.1 材料准备 (13)9.1.2 材料存放 (13)9.2 包装流程与要求 (13)9.2.1 包装流程 (13)9.2.2 包装要求 (13)9.3 发货流程与要求 (13)9.3.1 发货流程 (13)9.3.2 发货要求 (14)第十章：生产管理与持续改进 (14)10.1 生产进度监控 (14)10.1.1 进度监控原则 (14)10.1.2 监控内容与方法 (14)10.1.3 进度异常处理 (14)10.2 质量管理措施 (14)10.2.1 质量管理理念 (14)10.2.2 质量管理体系 (14)10.2.3 质量控制措施 (14)10.3 持续改进与优化 (15)10.3.1 改进理念与方法 (15)10.3.2 改进内容 (15)10.3.3 改进实施与评估 (15)10.3.4 改进机制建设 (15)第一章：生产准备1.1 生产计划的制定生产计划的制定是保证电子产品组装生产标准化流程顺利实施的关键步骤。
电子行业电子设备装配工艺
电子行业电子设备装配工艺1. 引言电子行业作为现代工业的重要组成部分，其发展日益迅猛。
电子设备作为电子行业中的重要产品，其装配工艺的合理性和高效性对于产品质量和生产效率起着至关重要的作用。
本文将介绍电子行业电子设备装配的一般流程和常见的工艺方法，并就其中涉及的重要环节进行详细说明。
2. 电子设备装配流程电子设备的装配流程主要包括以下几个环节：2.1 元器件采购与检验在电子设备装配的开始阶段，首先需要对所使用的元器件进行采购。
元器件采购的质量和效率将直接影响到最终产品的质量和生产周期。
因此，对于采购的元器件需要进行严格的检验，包括元器件的尺寸、外观、性能等方面的检查。
2.2 元器件贴装元器件贴装是电子设备装配的核心环节之一。
在元器件贴装过程中，需要根据设备的设计要求，将各个元器件精确地贴装到相应的位置上。
常用的贴装方法包括贴片式贴装和插件式贴装两种。
贴片式贴装是将元器件直接粘贴在印刷电路板（PCB）的表面上，通过贴片机实现自动化贴装。
这种方法可以提高贴装速度和精度，适用于小型电子设备的生产。
插件式贴装是将元器件通过插针或插座的方式连接到PCB上。
这种方法适用于大型或特殊元器件的贴装，例如大功率电阻、大容量电容等。
2.3 焊接焊接是将元器件与PCB之间的电气连接稳固地固定在一起的过程。
常用的焊接方法包括手工焊接、波峰焊接和回流焊接。
手工焊接是通过手工操作焊台、焊丝等工具，将焊锡熔化后涂抹在焊接点上，实现焊接。
这种方法适用于少量和小型电子设备的生产。
波峰焊接是将PCB通过传送带送入预热区、焊接区和冷却区的焊接设备中，通过浸泡在焊锡池中的波头将焊锡涂抹在焊接点上。
这种方法适用于大批量电子设备的生产。
回流焊接是将预先涂有焊膏的PCB和元器件组合，通过加热使焊膏熔化，实现焊接。
这种方法适用于小批量电子设备的生产，具有焊接速度快、效果好的优点。
2.4 测试与调试在电子设备装配完成后，需要进行测试和调试，以确保设备的正常运行。
电子产品组装工艺流程
电子产品组装工艺流程电子产品组装工艺流程电子产品组装工艺流程是指将已经生产好的电子元件和部件进行组装，形成完整的电子产品的一系列操作步骤。
电子产品组装工艺流程的实施对于保证产品的品质和提高生产效率具有至关重要的作用。
下面将从工艺流程的准备工作、元器件的装配和测试、产品的调试和包装等方面介绍电子产品组装的具体流程。
首先，准备工作是电子产品组装工艺流程中的重要环节。
在进行组装工作之前，需要对所需的物料和设备进行准备。
物料准备包括对电子元器件进行分类和编码，将其按照生产需求进行索取和准备。
设备准备包括对组装线和相关工具进行检查和维护，以确保其正常运行。
接下来，是元器件的装配和测试环节。
在这一环节中，需要根据产品的设计要求和电路原理图，将各种电子元器件进行正确的安装和焊接。
装配工作需要严格按照工艺要求进行，包括焊接温度、焊接时间和焊接方法等。
在装配过程中，还需要对部分元器件进行测试以确保其质量。
对于需要测试的元器件，可以使用测试仪器进行电性能测试和可靠性测试，以评估其工作状态和性能指标。
然后，是产品的调试和包装环节。
在电子产品组装完成之后，需要对其进行调试以确保其正常工作。
调试工作包括检查焊接是否牢固、电路连接是否正确、是否有干扰信号等。
如果发现问题，需要及时进行修复和调整。
调试完成后，将产品进行包装，以保护其免受外界环境的损害。
包装的方式可以根据产品的特点和市场需求而定，可以采用防静电包装、气泡包装和纸箱包装等。
最后，是产品的质量检验和入库环节。
在电子产品组装工艺流程的最后，需要对组装好的产品进行质量检验。
质量检验包括外观检查、尺寸检查、电性能测试和可靠性测试等。
如果产品经过检验合格，就可以将其入库，等待发往市场。
如果产品在质量检验中有问题，需要进行修复或重新组装，直到合格为止。
总的来说，电子产品组装工艺流程是一个复杂而严谨的操作过程。
只有依照工艺要求和质量标准进行组装，才能确保产品的品质和性能。
通过合理的准备工作、元器件的装配和测试、产品的调试和包装、质量检验和入库等环节，可以提高电子产品的组装质量和生产效率，同时也能为用户提供高质量的电子产品。
电子产品装配工艺
别太短
立式插法的 元件只要弯 一边
元 件 的 插 放
卧式插法
立式插法
HX-2 108收音机 的安装,采用立式 插法
立式插法的注意点
大约1~2mm
向左倾斜 15-20o
元件脚大 约折弯30o
剪去多余 的元件脚
5瓷介电容器的整形、安装与焊接 1所有瓷介电容器均采用立式安装,高度距离印制板为2mm. 2由于无极性,故标称值应处于便于识读的位置. 3在插装时,由于外形都一样,则参数值应选取正确. 4在焊接方面按平常焊接要求为准. 6三极管的整形、安装与焊接 1所有三极管采用立式安装,高度距离印制板为2mm. 2在型号选取方面要注意的是VT5为9014、VT6和VT7为9013、其余为9018. 3三极管是有极性的,故在插装时,要与印制板上所标极性进行一一对应. 4由于引脚彼此较近,在焊接方面要防止桥连现象. 7电阻器、二极管的整形、安装与焊接 1所有电阻器和二极管均采用立式安装,高度距离印制板为2mm. 2在安装方面,首先应弄清各电阻器的参数值.
4元器件整形、安装与焊接
清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体,右手用锯条轻刮元件脚的表面,左手慢慢地转动,直到表面氧化层全部去除
元 件 脚 的 弯 制 成 形 1
直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形
6.1.2 组装特点与方法 1 ．组装特点 2 ．组装方法 1功能法 2组件法 3功能组件法
6.1.3 组装技术的发展 随着新材料、新器件的大量涌现,必然会促进组装工艺技术有新的进展.目前,电子产品组装技术的发展具有如下特点： 1 ．连接工艺的多样化 2 ．工装设备的改进 3 ．检测技术的自动化 4 ．新工艺新技术的应用 6.2 电路板组装 电子设备的组装是以印制电路板为中心而展开的,印制电路板的组装是整机组装的关键环节.它直接影响产品的质量,故掌握电路板组装的技能技巧是十分重要的. 6.2.1 元器件加工 1．元器件引线的成形 元器件引线成形示意图 如图所示：
SMT表面组装技术电子产品工艺课后答案第六章SMT贴片装配焊接技术
思考题：1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳定等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。
工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识——必须对当时的电子产品在PCB的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。
经过一段艰难的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。
⑵试简述表面安装技术的发展简史。
答：表面安装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。
早在1957年，美国就制成被称为片状元件（Chipponents）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，HybridMicrocircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的发展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。
[通信电子]电子产品设备的安装、焊接操作规程
![[通信电子]电子产品设备的安装、焊接操作规程](https://img.taocdn.com/s3/m/2c937dc50c22590102029d9f.png)
5.9绝缘导线穿过机座时，孔上要安装绝缘圈（橡皮圈、塑料圈、胶木圈等），防止磨损导线的绝缘层。
5.10螺钉的拧入深度和螺孔深度：对于钢、青铜类结构件，对于M2.5以下的螺钉其拧入深度不小于其直径的1.2~1.4倍，螺孔深度为直径的2倍；对于M3以上的螺钉其拧入深度为直径的1倍以上，螺孔深度为直径的1.6倍以上；对于轻合金、塑料类结构件对M2.5以下的螺钉其拧入深度不小于直径的1.5倍，螺孔深度为直径的2.5~3倍；对于M3以上的螺钉其拧入深度为直径的1.5倍以上，螺孔深度为直径的2倍以上；
安装较粗的瓷棒、瓷管时，在卡紧的位置可垫一层薄铅皮垫。铅皮不滑，亦不老化，比塑料件更好。
3.2大功率管安装散热器
大功率管（包括功放管、大功率二极管、大功率场效应管、大功率IC等）一般都安装在散热器上，有些大功率管在出厂时已经带有散热器，有些则要在车间安装散热器。安装时，散热器与功率管的接触面应接触良好，表面要平滑清洁并均匀地涂上硅油以提高散热效率。如果二者之间要加云母片加以绝缘，应注意云母片的厚度要求均匀。云母片两侧也要涂些硅油，可以使接触面密合，提高散热效率。
观查法估计烙铁温度：烙铁头温度的高低，一般可以根据助焊剂发烟状态粗略估计：温度越低，冒烟越小，持续时间越长；温度高则反之。
实际使用时，根据情况灵活应用。需要指出的是不要以为烙铁功率越小，越不会烫坏元器件。小烙铁焊大元件时，烙铁同元件接触后不能很快供上足够的热，因焊点达不到焊接温度而不得不加长烙铁停留的时间，这样热量将传递到整个元件并使元件内部的温度有可能达到损坏的程度。相反，用较大功率的烙铁，则很快可使局部温度达到焊接温度而不会使整个元件承受长时间的高温，因而不易损坏元器件。当然过大功率的烙铁，由于不易掌握烙铁停留在元件上的时间长短，同样容易损坏元件。
电子器件安装施工工艺
电子器件安装施工工艺
前言
本文档旨在介绍电子器件安装施工工艺的基本流程及注意事项。
工艺流程
电子器件安装施工工艺包含以下流程：
1. 设计图纸确认：确认电子器件的设计图纸和数量。
2. 原材料准备：准备好用于电子器件安装的各种材料。
3. 加工制作：根据设计图纸要求进行加工制作。
4. 安装组装：按照设计图纸指导进行电子器件的安装组装。
5. 启动调试：对安装好的电子器件进行启动调试，确保其正常
运行。
6. 立项验收：完成电子器件的安装后进行立项验收，确认其符合设计要求。
注意事项
1. 严格按照设计图纸进行操作，避免出现偏差。
2. 使用合格的电子器件和材料，确保安全可靠。
3. 加工制作时需注意材料的精度和质量。
4. 安装组装时需确保每个部件的位置正确，严禁出现漏装、错装等情况。
5. 启动调试前需保证所有连接已牢固可靠。
6. 立项验收前需进行充分测试，确保其符合设计要求。
结论
通过本文档的介绍，我们了解了电子器件安装施工工艺的基本流程和注意事项，希望能对读者在实际操作中有所帮助。
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图6.5 已接好的扁平电缆组件
图6.6 扁平连接线
第六章电子产品的安装工艺
6．屏蔽线缆的安装
• 常用的屏蔽线缆有聚氯乙烯屏蔽线，常用于500V以 下信号的传输电气线，在屏蔽层内可有一根或多根 导线。主要类型有：
• 护套聚氯乙烯屏蔽线
• 这种屏蔽线多为同轴电缆，在屏蔽层内可有一根或 多根软导线，常用于电子设备内部和外部之间低电 平的电气连线，在音频系统也常采用这种屏蔽线；
• （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两 者之间接触良好。
• （2）在器件和散热器的接触面上加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角
线轮流紧固的方法，防止贴合不良。
第六章电子产品的安装工艺
如图6.2所示是常见功率器件的安装。
图6.2 功率器件的安装
第六章电子产品的安装工艺
4．集成电路的安装
第六章电子产品的安装工艺
1.紧固工具及紧固方法
• 1．紧固工具 • 紧固螺钉所用的工具有普通螺丝刀（又名螺丝起子、改锥）、力矩螺丝刀、
固定搬手、活动搬手、力矩搬手、套管搬手等。其中螺丝刀又有一字头和十 字头之分。 • 工业生产中都使用力矩工具，以保证每个螺钉都以最佳力矩紧固。大批量工 业生产中均使用电动或气动紧固工具，并且都有力矩控制机构。 • 2．最佳紧固力矩 • 每种尺寸的螺钉都有固定的最佳紧固力矩，使用力矩工具很容易达到要求， 但使用一般的工具，则要靠实践经验才能达到最佳紧固力矩。 • 3．紧固方法 • 使用普通螺丝刀紧固要领；先用手指尖握住手柄拧紧螺钉，再用手掌拧半圈 左右即可。紧固有弹簧垫圈的螺钉时，要求把弹簧垫圈刚好压平即可。对成 组的螺钉紧固，要采用对角轮流紧固方法，先轮流将全部螺钉预紧（刚刚拧 上为止），再按对角线的顺序轮流将螺钉紧固。
表6.1 黄铜螺钉的导电能力
电流范围 选用螺钉
ห้องสมุดไป่ตู้
<5A M3~M4
5~10A M4
10~20A 20~50A 50~100A 100~150A 150~300A
M5
M6
M8
M10
M12
第六章电子产品的安装工艺
6. 2 电子产品元部件的安装
• 1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装 • 2．仪器面板零件的安装 • 3．大功率器件的安装 • 4．集成电路的安装 • 5． 扁平电缆线的安装
第六章电子产品的安装工艺
3.绕接工具的使用
• 绕接需要使用专用的绕接器，也称作绕枪。绕枪 由旋转驱动部分和绕接机构（绕头、绕套等）组 成。绕头有大小不同的规格，要根据接线柱不同 的尺寸及接线柱之间的距离来选用。
• 绕接的操作很简单：选择好适当的绕头及绕套， 准备好导线并剥去一定长度的绝缘皮，将导线插 入导线槽，并将导线弯曲后嵌在绕套缺口后，即 可将绕枪对准接线柱，开动绕线驱动机构（电动 或手动），绕线即旋转，将导线紧密绕接在接线 柱上，整个绕线过程仅需0.1~0.2秒。
• （3）元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离 不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给引 线套上绝缘套管。对水平安装的元器件，应使元器件贴 在印制板上，元件离印制板的距离要保持在0.5mm左右； 对竖直安装的元件，元器件离印制板的距离应在3～ 5mm左右；
第六章电子产品的安装工艺
6.3电子产品的其他安装方法
• 集成电路在大多数应用场合都是直接焊装到 PCB上，但不少产品为了调整、升级、维护方 便，常采用先焊装IC座再安装集成电路的安装 方式。计算机中的CPU、ROM、RAM和 EPROM等器件，引线较多，安装时稍有不慎， 就有损坏引脚的可能。对集成电路的安装还可 以选择集成电路插座，因为集成电路的引线有 单列直插式和双列直插式，管脚的数量也不相 同，所以要选择合适的集成电路插座。
• 电子元器件的安装是指将已经加工成型 后的元器件的引线插入印制电路板的焊 孔。安装的方法根据元件性质和电路的 要求有多种。
第六章电子产品的安装工艺
如图6.7所示是元件直立安装的例子，图6.8 所示是元件水平安装的例子。
图6.7 元件直立安装
图6.8 元件水平安装
第六章电子产品的安装工艺
当元件的安装高度受到限制时，可 采用埋头安装或折弯安装，如图6.9所示； 当元件比较重时，要采用支架安装，如 图6.10所示。对于小功率三极管的安装， 如图6.11所示。
图6.4 扁平电缆
第六章电子产品的安装工艺
• 扁平电缆的连接大都采用穿刺卡接方式或用插 头连接，接头内有与扁平电缆尺寸相对应的U 形接线簧片，在压力作用下，簧片刺破电缆绝 缘皮，将导线压入U形刀口，并紧紧挤压导线， 获得电气接触。这种压接需要有专用压线工具。 图6.5是压好的扁平电缆组件。
• 另外还有一种扁平连接电缆，导线的间距为 2.54㎜，芯线为单股或2~3根线绞合。这种连接 线一般是用在印制版之间的连接，常用锡焊方 式连接，如图6.6所示。
一、压接 • 1.压接机理 • 2.压接端子及工具 • 3.压接作业 二、绕接 • 1.绕接的机理 • 2．绕接的特点 • 3.绕接工具的使用 • 4.绕接点质量标准
第六章电子产品的安装工艺
一、压接
• 与其他连接方法相比，压接有其特殊的 优点：温度适应性强、耐高温也耐低温、 连接机械强度高、无腐蚀、电气接触良 好，在导线的连接中应用最多。
第六章电子产品的安装工艺
2.常用紧固件及选用
• 1).螺钉的结构和适用范围 • 2).螺钉的材料和表面选择 • 3).螺钉防松的方法 • 4).导电螺钉的使用
第六章电子产品的安装工艺
1).螺钉的结构和适用范围
• 如图6.1所示，是电子装配常用的各种螺钉，这些螺钉 在结构上有一字槽与十字槽两种。由于十字槽具有对中 性好、安装时螺丝刀不易划出的优点，使用日益广泛。
第六章电子产品的安装工艺
集成电路的安装要点如下
（1）防静电 • 大规模IC大都采用CMOS工艺，属电荷敏感型
器件，而人体所带的静电有时可高达上千伏。 工业上的标准工作环境虽然采用了防静电系统， 但也要尽可能使用工具夹持IC，并且通过触摸 大件金属体（如水管，机箱等）等方式释放人 体所带的静电。 • （2）找方位 • 无论何种IC在安装时都有个方位问题，通常IC 插座及IC片子本身都有明显的定位标志。
• 当需要连接面平整时，要选用沉头螺钉。选择的沉 头大小合适时，可以使螺钉与平面保持同高，并且使连 接件较准确定位。
图6.1 电子装配常用的各种螺钉 第六章电子产品的安装工艺
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀钢螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉， 为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
第六章电子产品的安装工艺
1.绕接的机理
• 绕接所用的材料是接线端子和导线，接 线端子（或称接线柱、绕线杆）通常由 铜或铜合金制成，截面一般为正方、矩 形等带棱边的形状，如图6.14所示。导线 则一般采用单股铜导线。
图6.14 绕接材料及形式
第六章电子产品的安装工艺
2．绕接的特点
• 绕接的特点主要是可靠性高，一是工作 寿命长，二是工艺性好。
第六章电子产品的安装工艺
2．仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等，通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈，特别 要注意保护面板，防止在紧固螺母时划 伤面板。
第六章电子产品的安装工艺
3．大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
第六章电子产品的安装工艺
1、整机安装的内容
• 整机安装包括机械装联和电气装联两部 分。具体地说，总装就是将各零部件、 整件（如各机电元件、印制电路板、底 座、面板以及在它们上面的元件），按 照设计要求，安装在整机上不同的位置， 组合成一个整体，再用导线（或线扎） 将元器件、部件进行电气连接，完成一 个具有一定功能的完整机器，以便进行 整机调整和测试。
第六章电子产品的安装工艺
1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低，容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫，在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫， 如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形，应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时，螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。
第六章电子产品的安装工艺
如图6.3所示，但有些IC的封装定 位表示不明显，必须查阅说明书。
图6.3 常见集成电路的方位标志
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5． 扁平电缆线的安装
• 目前常用的扁平电缆是导线芯为6×0.1㎜ 2的多股软线，外皮材料为聚氯乙烯，导 线的间距为1.25㎜，导线的根数为20~60 不等有各种规格，颜色多为灰色和灰白 色，在一侧最边缘的线为红色或其他的 不同颜色，作为接线顺序的标志，如图 6.4所示。
第六章电子产品的安装工艺
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种，可 以根据具体安装的对象选用。
• （1）加装垫圈 • （2）使用双螺母 • （3）使用防松漆
第六章电子产品的安装工艺
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉，需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造， 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
第六章电子产品的安装工艺
4.绕接点质量标准
• 良好的绕接点要求导线排列紧密，不得 有重绕，导线不留尾。如果因绕接点的 不合格或线路变动需要退绕时，可使用 专门的退绕器。由于在绕接时导线会产 生刻痕，所以退绕后的导线不能再使用。