印制电路板的分类
PCB板材分类总结印制电路板
PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。
根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。
下面将对主要的PCB板材分类进行总结。
1.基础材料分类：- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。
这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。
- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。
FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。
- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。
- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。
2.高频板分类：-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。
-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。
-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。
3.高频有源器件应用板材分类：-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。
-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识PCB（Printed Circuit Board），中文名为印制电路板，是用于连接和支持各种电子元器件的一种基础组件。
PCB的设计是电子产品开发中非常重要的一部分，对于电路的性能、布局和可靠性都有很大的影响。
1.PCB的类型：PCB的类型主要分为单面板、双面板和多层板。
单面板只有一面可以进行电路布线，适合简单的电路设计；双面板则可以在两面都进行布线，适合复杂的电路设计；多层板则可以在多个电路层中进行布线，适合高密度的电路设计。
2.PCB的材料：PCB的主要材料包括基板、铜箔和覆盖层。
基板一般使用玻璃纤维增强的环氧树脂，有良好的绝缘性能和机械强度；铜箔用于制作导线和焊盘，一般有不同的厚度选择；覆盖层主要用于保护电路，常见的有有机胶覆盖层和漆覆盖层。
3.PCB的设计流程：PCB的设计流程包括原理图设计、库封装设计、PCB布局、布线、制造文件输出等步骤。
原理图设计是将电路设计成符号图，使用软件进行绘制；库封装设计是将元器件设计成符合标准的封装，也可以使用软件进行绘制；PCB布局是将元器件按照一定的规则摆放在基板上，并考虑电磁兼容性和散热等因素；布线是在布局的基础上进行线路的连接，保证良好的信号传输和阻抗匹配；制造文件输出是将设计好的PCB文件输出成Gerber文件等格式，用于制造。
4.PCB的布局原则：PCB的布局需要考虑电路性能、可靠性和成本等多方面的因素。
常见的布局原则包括：将主要的功能单元放在一起，减少连接线的长度；将高频和低频信号分离布局，减少干扰；注意散热和线路的位置关系，保证散热效果；避免并联的线路交叉，减少串扰等。
5.PCB的布线技巧：布线是PCB设计中非常关键的一步，直接影响电路的性能和可靠性。
常用的布线技巧包括：避免信号线和电源线的交叉，减少干扰；避免信号线和地线的平行布线，减少串扰；注意差分线对的长度保持一致，保证信号的相位一致；注意信号线的走向，避免过长和过曲；保证信号线的阻抗匹配，减少反射和损耗。
第五章 印制电路板
5.5 其他种类电路板
5.5.1 金属夹层电路板 金属夹层电路板由于具有金属夹层，因此能提供良好的 能提供良好的 热传导性、机械强度与电防护特性 热传导性、机械强度与电防护特性，对高操作温度的电 子元器件封装是理想的基板材，但是它有重量与价格高、 导孔制作较为困难、镀膜厚度不均匀时易发生卷屈等缺 点，这使得金属夹层电路板在微电子工业中使用的程度 不如以树脂玻璃纤维为基材的印制电路板。
Zr2O
3
系 数
价格
E-玻璃 （%） S-玻璃 （%） D-玻璃 （%）
15～ 25 ＜0.01 0～2 —
0～6 10～ 12 0～2 —
8～13
— ＜ 0.1 — —
5.8 4.5 2 3.9 5 3.7 8
1～5 5～10 10～ 20 30～ 40
＜0.01 0.10 18～ 21 — — —
材料种类 环氧树脂 硅胶树脂 聚亚硫胺 BT树脂 苯并环丁 烯 铁氟隆 聚脂类 丙烯树脂 氨基甲酸 脂
玻璃转移温度 （℃） 100～175 <−20 >260 >275 >350 NA 175 114 —
热膨胀系数 （ppm/℃） >20 >200 50 50 35～36 70～120 36 135 —
5.4.3 PCB基板制作的新技术 基板制作的新技术
（1）薄和超薄铜箔的采用。 ）薄和超薄铜箔的采用。 （2）小孔钻削技术。 ）小孔钻削技术。 （3）小孔金属化技术。 ）小孔金属化技术。 （4）深孔电镀技术。 ）深孔电镀技术。 （5）精细线条的图形刻蚀技术。 ）精细线条的图形刻蚀技术。 （6）真空层压技术。 ）真空层压技术。 （7）先进的表面涂复处理技术。 ）先进的表面涂复处理技术。
EDA第4讲印制电路板基本知识
元器件面
焊接面
如果要将两块印制电路板相互连接，一般都会用到金手指 (Gold Finger)的边接头(Edge Connector)。使连接器(Connector)弹 片之间连接，进行压迫接触而导电互连。通常连接时，将其中一 片印制电路上的金手指插进另一片印制电路上合适的插槽上(一般 叫做扩充槽S1ot)。由于金导电性好，在低温和高温下不会被直接 氧化，不会生锈，而且电镀加工也非常容易，外观也好看，故电 子工业的接点表面几乎都要选择电镀金。在计算机中，内存、图 形显示卡、声卡、网卡或是其他类似的界面卡，都是借助金手指 来与主机板连接的。
在多层印制电 路板中，整个层都 直接连接地线与电 源。所以将各层分 类为信号层 (Signal)，电源层 (Power)或是地线层 (Ground)。
SMD表面贴装器 件(Surface Mounted Devices)
多层板的制作
3. 印制电路历史
1942年，英国人Paul Eisler博士于采用印刷后进行铜箔腐蚀的 方法生产印制板，第一次用印制板制造出了收音机。因此Paul Eisler博士又被称为“印制电路之父”。 1953年，从铜箔腐蚀法成为印制电路的主要生产方法，出现 了两面互连的双面印制板。 1960年出现了多层板。 近些年，由于超大规模集成电路的发展，印制电路的技术不 断更新，整个印制电路行业得到了蓬勃的发展。
刚柔性印制板
载芯片印制板 是指尚未封装的集成电路芯片直接与印制电路相连，装 载在基板上的印制板。这类印制板是具有完整功能的独立组 件，体积小、成本低，较多用于电子表、游戏卡、计算器、 照相机和汽车电话等。 载芯片印制板与普通印制板相比，主要是导线密度高， 线宽在0.1mm左右；图形位置尺寸精度极高，基板厚度小于 0.5mm，耐热性、高频特性和尺寸稳定性好；导线表面常镀 上一层镍、金或其他贵金属。载芯片印制板加工工艺精细， 有的载芯片印制板要求铣孔，在基板上加工出凹部，使芯片 能沉人凹部，并且引线与印制图形对准，可靠地贴合在基板 上。
印制电路板的种类有哪些_印制电路板布线要求
印制电路板的种类有哪些_印制电路板布线要求印制电路板分类印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。
大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。
因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
简述印制电路板的结构和分类
简述印制电路板的结构和分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用来支持和连接电子元件的载体，其结构和分类对于电子产品的性能和功能具有重要影响。
一、结构：1. 基材（Substrate）：PCB的基材是电子元件的支撑材料，常见的基材有玻璃纤维布基板（FR4）、多层聚酯薄膜基板（PET）等。
基材决定了PCB的机械强度、热稳定性和电气性能。
2. 导电层（Conductive Layer）：导电层是PCB上的导电路径，用于支持和连接电子元件。
通常使用铜层铺设在基材上，其中导线和组件之间的连接通过电化学沉积、化学蚀刻等处理方式进行。
3. 阻焊层（Solder Mask Layer）：阻焊层是一种覆盖在导电层上的绝缘薄膜，用于保护导线和元件不被外界环境腐蚀，同时也起到阻燃和外观美化的作用。
常见的阻焊材料有丙烯酸、氯化聚苯乙烯等。
4. 焊接层（Solder Layer）：焊接层用于连接电子元件和PCB的导线，通常使用焊锡进行固定。
焊接层可以分为表面焊（SMT）和插针焊（THT）两种方式，根据元件结构和要求进行选择。
5. 标识层（Silkscreen Layer）：标识层是印刷在PCB上来显示重要信息的一层，如元件的位置、电路说明、生产日期等。
常用的标识方式有印刷字母和数字、贴纸和激光刻字。
二、分类：根据电子产品的不同需求，PCB可以根据不同的特性和结构进行分类。
1. 单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单的PCB结构，其上只有一层导电层，适用于简单的电子产品。
它的制造成本低，但连接功能有限。
2. 双面板（Double-sided PCB）：双面板具有两层导电层，通过通过导孔将两层导线连接起来，可以提供更多的连接点，适用于中等复杂度的电子产品。
3. 多层板（Multilayer PCB）：多层板具有多于两层的导电层，每层之间通过绝缘层隔开，并通过导孔连接。
PCB板材分类总结,印制电路板
PCB板材分类总结,印制电路板按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94⼀VO、UL94⼀V1级)和⾮阻燃型(UL94⼀HB级)两类板。
近⼀⼆年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中⼜分出⼀种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿⾊型阻燃cCL”。
随着电⼦产品技术的⾼速发展，对cCL有更⾼的性能要求。
因此，从CCL的性能分类，⼜分为⼀般性能CCL、低介电常数CCL、⾼耐热性的CCL(⼀般板的L 在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(⼀般⽤于封装基板上)等类型。
随着电⼦技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从⽽，促进覆铜箔板标准的不断发展。
⽬前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准⽬前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以⽇本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
②其他国家标准主要标准有：⽇本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿⼤的CSA标准，澳⼤利亚的AS标准，前苏联的FOCT 标准，国际的IEC标准等，详见表印制板常⽤材料刚性CCL板⼀、覆铜板（CCL）1、分类刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材料基板、特殊型A、纸基板B、环纤布基板D、特殊型2、基板材料（1）主要⽣产原材料a、通常使⽤电⼦级的⽆碱玻璃布，常⽤型号有1080、2116、7826等。
b、浸渍纤维纸c、铜箔按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35 um（1OZ）和70 um（2OZ）另外现已有12 um（1/3OZ）及⾼厚度铜箔投放市场（2）纸基板常⽤的有FR-1、FR-2、FR-3等型号（3）玻璃布基最常⽤的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配⽅是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂，以多元胺类为促进剂，是⽬前PCB⽣产中⽤量最⼤的原材料。
简述印制电路板的结构和分类
简述印制电路板的结构和分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种常见的电子元器件，被广泛应用在电子设备中。
它具有简单、灵活、可靠、高效、便宜等优点，是现代电子技术中不可或缺的重要部分。
本文将对印制电路板的结构和分类进行简述。
一、印制电路板的结构印制电路板是由绝缘基板、导电层、印制电路图案等组成的。
其主要结构包括以下几个部分：1. 绝缘基板（Substrate）：绝缘基板是PCB的基础材料，通常采用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）作为材料。
绝缘基板的作用是支撑和隔离导电层，保证电路板的稳定性和可靠性。
2. 导电层（Conductive Layer）：导电层是印制电路板上形成电路连接的部分，一般使用铜箔材料。
导电层可以分为铜箔层和板内层，铜箔层是指铜箔粘贴在绝缘基板表面，通过蚀刻去除不需要的铜箔形成电路图案；板内层是指在整个电路板的内部将铜箔粘贴在层间绝缘层上，形成多层结构。
3. 印刷电路图案（Printed Circuit Pattern）：印刷电路图案是印制在绝缘基板上的金属线路，用于连接电子元器件。
印刷电路图案可以通过蚀刻、覆铜、喷锡等工艺进行制作，通常使用化学催化法或机械压制法完成。
4. 焊接面（Solder Mask）：焊接面是印制电路板上的一层覆盖物，用于隔离和保护印刷电路图案。
焊接面通常为绿色，也可以是红色、蓝色等其他颜色。
5. 焊接点（Solder Joint）：焊接点是用于连接电子元器件和印制电路板的部分，通过焊接技术实现。
常见的焊接技术有手工焊接、波峰焊接、表面贴装技术等。
二、印制电路板的分类印制电路板可以根据不同的标准进行分类。
下面主要依据其形状、层数、材料和应用领域进行分类介绍。
1. 形状分类：(1) 直线型电路板：直线型电路板是最常见的形状，由直线和角组成。
这种形状的电路板适用于大多数常规电子设备。
(2) 弧形电路板：弧形电路板是指具有弧形边界的电路板，可根据需求进行定制。
印制电路板PPT课件
3.1 印制电路板的特点和分类
3.2
3.3
印制电路板生产工艺
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整体概况
概况一
点击此处输入 相关文本内容01 Nhomakorabea概况二
点击此处输入 相关文本内容
02
概况三
点击此处输入 相关文本内容
03
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3.1 印制电路板的特点和分类
印制电路板：具有印制电路的绝缘基 板称为印制电路板。印制电路板用于安装 和连接小型化元件、晶体管、集成电路等 电路元器件。
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贴图用导线
贴图用焊盘
图3.1 贴图用的导线和焊盘
购买的贴图材料需要放在密封良好的塑 料袋中，以免不干胶干燥降低黏性。
这些图形贴在一块透明的塑料软片上， 使用时，可用刀尖把图形从软片上挑下来， 转贴到覆铜板上。焊盘及图形贴好后，再用 各种型号的抗蚀胶带连接各焊盘，构成印制 导线图样。整个图形贴好后可以立即进行腐 蚀。如果贴图图形的胶比较新鲜，黏性强， 用这种方法制作的印制电路板效果可以很好， 接近照相制板的质量。
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多层印制电路板的主要特点：与集成 电路配合使用，有利于整机小型化及重量 的减轻；接线短、直，布线密度高；由于 增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真； 引入了接地散热层，可以减少局部过热， 提高整机的稳定性。
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（4）软性印制电路板
软性印制电路板也称柔性印制电路板， 是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基 材制成的印制电路板。它可以分为单面、 双面和多层3大类。此类印制电路板除了重 量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的 特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。 软性印制电路板在电子计算机、自动化仪 表、通信设备中应用广泛。
印刷电路板基础知识
(3)同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电
路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
(4)总线必须严格按高频—中频—低频逐级按弱电
到强电的顺序排列原则
(5) 强电流引线应尽可能宽一些
(6) 阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可以长一
些
印刷电路板基础知识
(7)电位器安装位置应当满足整机结构安装及面板 布局的要求，尽可能放在PCB的边缘。 (8)IC座，设计PCB图样时，在使用IC座的场合下， 一定特别注意IC座上定位槽的放置的方位是否正 确。 (9)在对进出接线端布置时，相关联的两条引线端 的距离不要太大。 (10)在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求 合理走线。 (11) 设计应按一定顺序方向进行。
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5.9 板边 PCB板的板边也有一些特殊的要求。板边是PCB
的裸露的界面，他必须可以和外界有绝缘安全 距离
印刷电路板基础知识
6.PCB的叠层设计 PCB板的叠层设计常常是由PCB的目标成本、
制造技术和所要求的布线通道数所决定。
镀锡通孔的只要作用如下： 1) 增强外层焊盘的强度，从而可以使用较小尺寸
的焊盘。 2) 焊接时可以散热，从而焊盘可以较小 3) 连接顶层和底层的信号 4) 从顶层到底层铺上焊锡流，从而不用在两侧进
行焊接
印刷电路板基础知识
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5.8 不镀层的通孔 不镀层的通孔也就是指在孔中没有镀锡。
印刷电路板基础知识
印刷电路板基础知识
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3.3 焊盘大小 焊盘的直径和内孔尺寸：通常以金属引脚直径
加0.2mm作为焊盘内孔直径。
(1)当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘的抗剥 强度，可以采用长小于1.5mm，宽为1.5mm和长 圆形焊盘。 1）直径小于0.4mm的孔：D/d=0.5~3 2）直径大于2mm的孔：D/d=1.5~2 D---焊盘直径 d----内孔直径
印制电路板的分类
印制电路板的分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于电子设备的基础组件，它承载着电子元件的连接和支持功能。
根据不同的特性和用途，PCB可以分为多个分类。
本文将就印制电路板的分类进行详细介绍。
1. 单面板（Single-sided PCB）单面板是最简单的PCB类型，它只有一层导电层。
导电层位于基板的一侧，通常用铜箔覆盖。
在单面板上，电子元件只能在一侧安装，而另一侧主要用于连线和焊接。
单面板常用于简单的电子设备，如计算器、电子游戏等。
2. 双面板（Double-sided PCB）双面板在基板的两侧都有导电层，因此可以在两侧都安装电子元件。
双面板的导线通过通过孔（Via）连接，使得上下两层导电层可以进行连通。
双面板相对于单面板，具有更高的电路密度和更复杂的线路布局。
它广泛应用于家用电器、手机、计算机等电子产品中。
3. 多层板（Multi-layer PCB）多层板是由多个双面板通过绝缘层（层间层）堆叠而成的。
多层板的层数可以根据需要而增加，一般最多可达到14层或更多。
多层板可以提供更复杂的线路布局，使得电路更紧凑，减小整体尺寸。
它在高端电子设备中得到广泛应用，如通信设备、医疗设备等。
4. 刚性板（Rigid PCB）刚性板是最常见的PCB类型，其基板通常由玻璃纤维增强的环氧树脂制成。
刚性板具有较高的机械强度和稳定性，适用于大多数电子设备。
它广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。
5. 柔性板（Flexible PCB）柔性板是由柔性材料制成的PCB，如聚酯薄膜。
它可以弯曲和折叠，适用于需要弯曲或折叠的场景。
柔性板在手机、平板电脑、可穿戴设备等领域有广泛应用。
6. 刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）刚柔结合板是刚性板和柔性板的组合。
它能够同时提供刚性和柔性的特性，适用于一些特殊形状和需要弯曲部分的电子设备。
刚柔结合板在航空航天、医疗设备等领域得到广泛应用。
印制电路板的种类
印制电路板的种类实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。
根据不同的标准印制电路板有不同的分类。
1．按印制，电路的分布分类按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种(1)单面板单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。
单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求，如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。
(2)双面板双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。
它适用于一般要求的电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。
由于双面板印制电路的布线密度较单面板高，所以能减小设备的体积。
(3)多层板在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。
它是由几层较薄的单面板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。
为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。
图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元件，其特点是：·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径；·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少；·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。
2．按基材的性质分类按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。
(1)刚性印制板刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有于乎展状态。
一般电子产品中使用的都是刚性印制板。
(2)柔性印制板柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。
它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。
印制电路板常见结构
印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。
一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。
元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。
二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。
三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。
以四层板为例，如图2 3 4 所示。
这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。
Prepreg&corePrepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。
半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。
在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。
core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。
中国印制电路板PCB行业发展现状及应用领域主要产品产业发展趋势
中国印制电路板PCB行业发展现状及应用领域主要产品产业发展趋势一、定义及分类印制电路板{Printedcircuitboards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。
印制电路板分为刚性板、挠性板、IC载板；刚性板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
二、行业发展现状1、产业链印制电路板上游主要包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等原材料的生，中游则是印刷线路板的制造，下游广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机、医疗设备、航空航天等电子信息制造业的众多细分领域，下游应用产品不断创新。
2、行业相关政策法规印制电路板是电子信息产品不可或缺的基础组件，印制电路板被称为“电子产品之母”。
印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准国家出台了一系列政策对印制电路板（PCB）行业进行大力扶持，针对印制电路板（PCB）行业的政策规划不断出炉，为行业持续发展提供了良好的政策环境。
3、产量、产值《2021-2027年中国印制电路板行业市场供需规模及投资决策建议报告》数据显示：随着科技的不断发展，人工智能设备的越来越普及，PCB市场重点从计算机、电脑方面转向通信，包括服务器、基站和移动终端（比如手机和平板Ipad等）等领域。
作为电子信息制造业的重要产品以及下游行业必不可少的基础性原材料，随着市场需求的增长，中国的PCB产量规模持续增长，2019年中国的PCB产量达到了6.99亿平方米。
2009年中国大陆地区PCB产值只有142.51亿美元；至2014年中国PCB产值增长到261亿美元；2019年中国PCB产值323亿美元；预计2025年中国PCB产值将达到420亿美元。
4、进出口2019年中国印制电路板进口数量445.4亿块：其中四层以上印制电路板（85340010）进口数量44.27亿块，四层及以下的印刷电路（85340090）进口数量401.19亿块；2020年中国印制电路板进口数量464.71亿块：其中四层以上印制电路板（85340010）进口数量57.49亿块，四层及以下的印刷电路（85340090）进口数量407.22亿块。
简述印制电路板的结构和分类 -回复
简述印制电路板的结构和分类-回复印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
它提供了一种可靠的电气连接和支持电子元器件的基础结构，使得电子元器件能够按照设计要求正常工作。
本文将对印制电路板的结构和分类进行简要介绍。
一、结构1. 基材（Substrate）：印制电路板的基材是一个平板状的底部材料，通常由导电材料、绝缘材料或其他专用材料组成。
常见的基材包括玻璃纤维布基板（FR-4）、陶瓷基板、PET基板等。
基材决定了电路板的性能特性，如导电性、绝缘性、热传导性等。
2. 导电层（Conductive layer）：导电层位于基材的上层，用来导电和连接电子元件。
导电层由金属箔或热熔导电材料覆盖而成。
常见的导电材料包括铜、铝等。
3. 焊盘（Pad）：焊盘是导电层上的金属区域，用于安装和连接电子元件，如焊接元件的引脚。
焊盘通常由金属层覆盖，并与导电层连通。
4. 过孔（Via）：过孔是穿过印制电路板的通孔，用于连接不同层面的导线或元件。
它可以分为表面过孔（Surface Mount Via）和盲孔（Blind Via）、通孔（Through Via）两种类型。
5. 元器件（Components）：元器件是印制电路板中的核心部分，包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
它们通过焊接或插入到焊盘上，与导电层建立电子连接。
二、分类根据不同的应用需求和制造工艺，印制电路板可以分为以下几类：1. 单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单和最常见的类型，只有一层导电层。
元件只能安装在单面板的一侧，另一侧用于导电层的布线。
它通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
2. 双面板（Double-sided PCB）：双面板在两个导电层之间都有焊盘和元件。
通常，通过过孔将两个导电层连接起来，实现电路的连通，并可实现更复杂的电路设计和更高的密度。
3. 多层板（Multilayer PCB）：多层板具有三个或更多的导电层。
pcb 印刷电路板分类、特点
pcb 印刷电路板分类、特点嘿，朋友！想象一下，你走进一个充满各种神奇设备的房间，那些设备能让你的生活变得丰富多彩，而在这些设备的内部，有一个默默工作的“小能手”，那就是 PCB 印刷电路板。
先来说说 PCB 印刷电路板的分类吧。
就像咱们的衣服有不同的款式和用途一样，PCB 印刷电路板也有好几种类型。
刚性 PCB 印刷电路板，这就像是一个坚定不移的“硬汉”，它的结构坚固，不容易弯曲。
你日常用的电脑主机里，很多地方就有它的身影。
还有柔性PCB 印刷电路板，它可就灵活多啦，像个“软妹子”，能弯曲、折叠，你手中的某些可折叠手机里就有它在发挥作用呢。
再说说刚柔结合 PCB 印刷电路板，这就像是一个既有刚强一面，又有温柔一面的“多面手”，它把刚性和柔性的优点结合在了一起。
接下来聊聊 PCB 印刷电路板的特点。
它就像是一个高效的“交通枢纽”，让各种电子元件之间的“信息交流”变得畅通无阻。
PCB 印刷电路板的布线非常精确，每一条线路都像是精心规划的道路，准确无误地把电子信号从一个地方传递到另一个地方。
这难道不比在城市里找一条不堵车的路还让人安心吗？它的稳定性也很棒，就像一位靠谱的朋友，始终坚守岗位，不轻易“掉链子”。
哪怕是在恶劣的环境下，比如高温、潮湿，它也能稳稳地工作。
而且，PCB 印刷电路板还能有效地减少电子设备的体积。
想想以前那些又大又笨重的设备，再看看现在小巧玲珑却功能强大的电子产品，这里面 PCB 印刷电路板可是功不可没啊！这不就像我们的房子，合理的布局能让小空间发挥大作用吗？总之，PCB 印刷电路板的分类丰富多样，特点也是十分突出。
它在我们的生活中扮演着不可或缺的角色，从手机到电脑，从汽车到飞机，到处都有它的身影。
没有它，我们的电子世界可就乱套啦！所以，可别小看了这小小的 PCB 印刷电路板，它可是现代科技的大功臣呢！。
印制电路板工艺流程简介 (2)
16）印字符（白字印刷）
• 工艺说明：在板面上印上一层文 字，作为各种元器件代码、客户 标记、制造商标记、周期标记等。 给元件安装和今后维修印制板提 供信息。
• 流程：网版制作→开油→丝印→ 烘板
17）表面处理
◆工艺说明：通过不同的表面处理工艺 达到对线路板的外观、可焊性、耐蚀性、 耐磨性的要求。 ◆表面处理方式： 热风整平（喷锡）、插头镀镍/金、化 学镀金、板面镀金、化学镀银、化学镀锡、 有机助焊保护膜等。
• ◆流程：贴干膜/涂湿膜→曝光
• ◎ 贴干膜：先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加 热加压条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。好的 贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等 夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应停置15分 钟后再进行曝光。
• 贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。如 果停留时间不够，干膜中所加入的附着力促进剂没有 与铜完全发生作用而黏结不牢，造成菲林松；若停留 时间太久就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困 难。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。
• ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。
• ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。
二、多层板工艺流程简介
1.常规多层板工艺流程
• 制前设计、生产工具制作→开料→ 前处理→内层干膜→DES（显影、 蚀刻及去抗蚀膜）→→AOI→黑/棕 化→层压→钻孔→PTH→外层干膜 →图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→ 绿油（阻焊图形）→印字符（白字 印刷）→表面处理→外形加工→电 测试→FQC→包装→出货
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印制电路板的分类
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分，其功能是提供电子元器件的连接和支持。
根据不同的特点和用途，PCB可以分为多种分类。
本文将从不同的角度介绍印制电路板的分类。
一、按照层数分类
1. 单层PCB：单层PCB是最简单的PCB结构，只有一层铜箔，元器件只能安装在一侧。
单层PCB适用于简单的电路，成本较低，但布线受限制，只适用于较为简单的应用。
2. 双层PCB：双层PCB在基板上有两层铜箔，通过通过孔连接两层，元器件可以安装在两侧。
双层PCB适用于大部分中等复杂度的电路设计，成本适中，布线灵活性较高。
3. 多层PCB：多层PCB基板上有三层或三层以上的铜箔，通过层与层之间的内层连接来实现信号传输。
多层PCB适用于高密度和高性能的电路设计，能够提供良好的电磁兼容性和较高的布线密度。
二、按照材料分类
1. 刚性PCB：刚性PCB使用刚性的基材，如玻璃纤维增强复合材料（FR-4），具有高强度和稳定性。
刚性PCB广泛应用于消费电子、通信设备等领域。
2. 柔性PCB：柔性PCB使用柔性的基材，如聚酰亚胺（PI），具有弯曲性和可折叠性。
柔性PCB适用于需要弯曲或折叠的场景，如移
动设备、汽车电子等。
3. 刚柔结合PCB：刚柔结合PCB结合了刚性PCB和柔性PCB的特点，既有高强度和稳定性，又具备弯曲和折叠的能力。
刚柔结合PCB适用于需要同时满足刚性和柔性需求的应用，如医疗设备、航空航天等。
三、按照特殊工艺分类
1. 高频PCB：高频PCB是专为高频电路设计而优化的PCB，具有较低的介电常数和损耗，能够提供更好的信号传输性能。
高频PCB 广泛应用于无线通信、雷达、卫星导航等领域。
2. 高温PCB：高温PCB采用耐高温的基材和特殊的阻燃材料，能够在高温环境下保持稳定性和可靠性。
高温PCB适用于电力电子、汽车电子等高温环境下的应用。
3. 厚铜PCB：厚铜PCB使用较厚的铜箔，能够承受较大的电流和热量，适用于高功率电子设备。
厚铜PCB广泛应用于电源、电机驱动器等领域。
四、按照特殊用途分类
1. 高密度互联PCB（HDI PCB）：HDI PCB采用微细线宽线距和高密度布线技术，能够实现更高的线路密度和更小的尺寸。
HDI PCB 适用于需要小型化和高集成度的设备，如智能手机、平板电脑等。
2. 盲埋孔PCB：盲埋孔PCB是一种通过内层之间的连接孔实现信号传输的特殊PCB结构。
盲埋孔PCB适用于需要高密度线路和较
小尺寸的电子设备，如高性能计算机、服务器等。
3. 散热PCB：散热PCB采用特殊的导热材料或导热结构，能够有效地散热，保持电子元器件的温度在可靠范围内。
散热PCB适用于高功率和高温应用，如LED照明、电源模块等。
印制电路板根据层数、材料、特殊工艺和特殊用途的不同可以分为多种分类。
不同类型的PCB适用于不同的应用场景，选择合适的PCB类型可以提高电路性能、减小尺寸、降低成本和提高可靠性。
随着科技的不断进步，PCB的分类也将不断扩展和更新，以满足不断变化的电子设备需求。