PCB板材分类总结印制电路板

合集下载

印制电路板基础知识

印制电路板基础知识印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB或写PWB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

（一）按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

1、单面板一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。

2、双面板双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。

双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。

3、多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。

用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

其特点是：与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径；减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，增设了屏蔽层，电路的信号失真减少；引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。

（二）根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。

（三）制作方法根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

简述印制电路板的结构和分类

简述印制电路板的结构和分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用来支持和连接电子元件的载体，其结构和分类对于电子产品的性能和功能具有重要影响。

一、结构：1. 基材（Substrate）：PCB的基材是电子元件的支撑材料，常见的基材有玻璃纤维布基板（FR4）、多层聚酯薄膜基板（PET）等。

基材决定了PCB的机械强度、热稳定性和电气性能。

2. 导电层（Conductive Layer）：导电层是PCB上的导电路径，用于支持和连接电子元件。

通常使用铜层铺设在基材上，其中导线和组件之间的连接通过电化学沉积、化学蚀刻等处理方式进行。

3. 阻焊层（Solder Mask Layer）：阻焊层是一种覆盖在导电层上的绝缘薄膜，用于保护导线和元件不被外界环境腐蚀，同时也起到阻燃和外观美化的作用。

常见的阻焊材料有丙烯酸、氯化聚苯乙烯等。

4. 焊接层（Solder Layer）：焊接层用于连接电子元件和PCB的导线，通常使用焊锡进行固定。

焊接层可以分为表面焊（SMT）和插针焊（THT）两种方式，根据元件结构和要求进行选择。

5. 标识层（Silkscreen Layer）：标识层是印刷在PCB上来显示重要信息的一层，如元件的位置、电路说明、生产日期等。

常用的标识方式有印刷字母和数字、贴纸和激光刻字。

二、分类：根据电子产品的不同需求，PCB可以根据不同的特性和结构进行分类。

1. 单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单的PCB结构，其上只有一层导电层，适用于简单的电子产品。

它的制造成本低，但连接功能有限。

2. 双面板（Double-sided PCB）：双面板具有两层导电层，通过通过导孔将两层导线连接起来，可以提供更多的连接点，适用于中等复杂度的电子产品。

3. 多层板（Multilayer PCB）：多层板具有多于两层的导电层，每层之间通过绝缘层隔开，并通过导孔连接。

简述印制电路板的结构和分类

简述印制电路板的结构和分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种常见的电子元器件，被广泛应用在电子设备中。

它具有简单、灵活、可靠、高效、便宜等优点，是现代电子技术中不可或缺的重要部分。

本文将对印制电路板的结构和分类进行简述。

一、印制电路板的结构印制电路板是由绝缘基板、导电层、印制电路图案等组成的。

其主要结构包括以下几个部分：1. 绝缘基板（Substrate）：绝缘基板是PCB的基础材料，通常采用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）作为材料。

绝缘基板的作用是支撑和隔离导电层，保证电路板的稳定性和可靠性。

2. 导电层（Conductive Layer）：导电层是印制电路板上形成电路连接的部分，一般使用铜箔材料。

导电层可以分为铜箔层和板内层，铜箔层是指铜箔粘贴在绝缘基板表面，通过蚀刻去除不需要的铜箔形成电路图案；板内层是指在整个电路板的内部将铜箔粘贴在层间绝缘层上，形成多层结构。

3. 印刷电路图案（Printed Circuit Pattern）：印刷电路图案是印制在绝缘基板上的金属线路，用于连接电子元器件。

印刷电路图案可以通过蚀刻、覆铜、喷锡等工艺进行制作，通常使用化学催化法或机械压制法完成。

4. 焊接面（Solder Mask）：焊接面是印制电路板上的一层覆盖物，用于隔离和保护印刷电路图案。

焊接面通常为绿色，也可以是红色、蓝色等其他颜色。

5. 焊接点（Solder Joint）：焊接点是用于连接电子元器件和印制电路板的部分，通过焊接技术实现。

常见的焊接技术有手工焊接、波峰焊接、表面贴装技术等。

二、印制电路板的分类印制电路板可以根据不同的标准进行分类。

下面主要依据其形状、层数、材料和应用领域进行分类介绍。

1. 形状分类：(1) 直线型电路板：直线型电路板是最常见的形状，由直线和角组成。

这种形状的电路板适用于大多数常规电子设备。

(2) 弧形电路板：弧形电路板是指具有弧形边界的电路板，可根据需求进行定制。

PCB板材基础知识介绍

二.PCB成产流程简介
二.PCB生产流程简介
(一)单面板生产流程
开料磨板线路印刷 UV固化蚀刻
去墨
磨板
防焊印刷
UV固化
底文印刷
UV固化
面文印刷
UV固化
成型打孔
冲孔成型
压板
V-cut
磨板
表面松香
终检
包装出货
二.PCB生产流程简介-单面板
开料
銅箔
1/2oz.1/1oz.2/1oz 纸基材 0.1 mm ~ 2.5 mm 厚度计算单位: 如1.0 Ounce (oz)的定意是一平方米面积单面覆盖铜箔重量 1 oz (28.35g)的铜层厚度.经单位换算 35 μm (micron)或1.35 mil.
4、 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）覆铜板的定义
2
A. B. C.
0.5 OZ 1.0 OZ 2.0 OZ
0.7 1.4 2.8
mil mil mil
二.PCB生产流程简介-双面板
开料
裁切设计
目的：依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸
40 in
42 in
48 in
48 in
使用材料：
FR4—玻璃布基板
二.PCB生产流程简介-双面板
钻孔
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-单面板
2、纸基材环氧树脂-复合纤维板：

印刷电路板基础知识

一般来说，印刷电路板的分类如下：
（1）单面板：单面板是一种一面有覆铜，另一面没有覆铜的电路板，用户只可以在覆铜的一面布线并放置元件。
（2）双面板：
双面板包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层。
顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面双面板的双面都可以覆铜，也可以布线。
元件封装仅仅是空间的概念，因此，不同元件可以共用同一个元件封装；另外，同一元件也可以有不同的封装。例如电阻
1.2 .1元件封装的分类
元件的封装形式可以分成两大类：即针脚式元件封装(直插式)和SMT(外表贴片技术)元件封装。
1.2 .2元件封装的编号
元件的封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸。
3.3 0.2mm作为焊盘内孔直径。
(1)当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘的抗剥强度，可以采用长小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。 1）直径小于0.4mm的孔：D/d=0.5~3 2）直径大于2mm的孔：D/d=1.5~2 D---焊盘直径 d----内孔直径
（3）多层板：多层板就是包含了多个工作层或电源层的电路板，一般指三层以上的电路板。除上面讲到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源或接地层等。
柔板
柔硬板
1.2 元件封装
如何保证元件的引脚与印刷电路板上的焊盘一致？这就要靠元件封装！
元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。
1.8 覆铜
对于抗干扰要求比较高的PCB，常常需要在PCB上覆铜，覆铜可以有效的实现PCB的信号屏蔽作用，提高PCB 信号的抗电磁干扰的能力。常用的覆铜有两种方式：一种是实心填充方式；一种是网格状的填充。

印制电路板的分类

印制电路板的分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分，其功能是提供电子元器件的连接和支持。

根据不同的特点和用途，PCB可以分为多种分类。

本文将从不同的角度介绍印制电路板的分类。

一、按照层数分类1. 单层PCB：单层PCB是最简单的PCB结构，只有一层铜箔，元器件只能安装在一侧。

单层PCB适用于简单的电路，成本较低，但布线受限制，只适用于较为简单的应用。

2. 双层PCB：双层PCB在基板上有两层铜箔，通过通过孔连接两层，元器件可以安装在两侧。

双层PCB适用于大部分中等复杂度的电路设计，成本适中，布线灵活性较高。

3. 多层PCB：多层PCB基板上有三层或三层以上的铜箔，通过层与层之间的内层连接来实现信号传输。

多层PCB适用于高密度和高性能的电路设计，能够提供良好的电磁兼容性和较高的布线密度。

二、按照材料分类1. 刚性PCB：刚性PCB使用刚性的基材，如玻璃纤维增强复合材料（FR-4），具有高强度和稳定性。

刚性PCB广泛应用于消费电子、通信设备等领域。

2. 柔性PCB：柔性PCB使用柔性的基材，如聚酰亚胺（PI），具有弯曲性和可折叠性。

柔性PCB适用于需要弯曲或折叠的场景，如移动设备、汽车电子等。

3. 刚柔结合PCB：刚柔结合PCB结合了刚性PCB和柔性PCB的特点，既有高强度和稳定性，又具备弯曲和折叠的能力。

刚柔结合PCB适用于需要同时满足刚性和柔性需求的应用，如医疗设备、航空航天等。

三、按照特殊工艺分类1. 高频PCB：高频PCB是专为高频电路设计而优化的PCB，具有较低的介电常数和损耗，能够提供更好的信号传输性能。

高频PCB 广泛应用于无线通信、雷达、卫星导航等领域。

2. 高温PCB：高温PCB采用耐高温的基材和特殊的阻燃材料，能够在高温环境下保持稳定性和可靠性。

高温PCB适用于电力电子、汽车电子等高温环境下的应用。

3. 厚铜PCB：厚铜PCB使用较厚的铜箔，能够承受较大的电流和热量，适用于高功率电子设备。

印制电路板基板材料分类

EM-2
-2 非阻燃)
CEM3
阻燃
特殊基金属类基
板
板
金属芯型金属芯型包覆金属型
氧化铝基板
氮化铝基板
AIN
陶瓷类基
板
碳化硅基板
SIC
低温烧制基板
耐热热塑性基板
聚砜类树脂聚醚酮树脂
挠性覆铜箔板
聚酯树脂覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板
【最新 PCB 及相关材料 IEC 标准信息】
国际电工委员会（简称 IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以 IEC 标准为依据制定，IEC 标准也是 PCB 及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之一。为了便于同行了解 PCB 及相关材料的 IEC 技术标准信息，推进印电路技术的发展最快的与国际标准接轨，今将 IEC 现行有效的 PCB 基材（覆箔板）标准、PCB 标准、PCB 相关材料的技术标准、其涉及的测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下： PCB 及基材测试方法标准: 1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件---第一部分：一般试验方法和方法学。 2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----
3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板设计和使用。 4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：单双面普通也印制板规范（该标准 1989 年 11 月第一次修订）。 5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金属化孔单双面普通印制板规范（1989 年月日 0 月第一次修订）。 6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（无金属化孔）单双面挠性印制板规范（1989 年 11 月第一次修订）。 7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准 1989 年 11 月第一次修订）。 8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准 1989 年 11 月第一次修订）。 9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金属化孔）刚挠双面印制板规范（1989 年 11 月第一次修订）。 10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金属化孔）刚-挠多层印制板规范。 11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整体层压拼板规范（多层印制板半成品）。

PCB(印制电路板)及PCB油墨概要

树脂反应性稀释剂无机、有机填充剂
颜料染色物光引发剂、固化剂粘度调节剂
2.3、组成1：主体树脂1
1、耐蚀刻油墨主体树脂
由于显影时油墨化学结构反应：
Na2 CO3 +
COOH 树脂 COOH
NaHCO3 +
COO N- a +
树脂 COO -Na+
通常，耐蚀刻油墨主体树脂含有大量双键的同时还含有-COOH，酸值高达100-200mgKOH/g以上。
黄色蓝色
黑色
红色
深绿色
咖啡色
金黄色
浅绿色
2.8、组成4：溶剂
PCB油墨中有机溶剂含量一般在10-15%，起到调节油墨粘度作用；高沸点环保：DBE、DCAC、四甲苯、二乙二醇二甲基醚等；油墨中的有机溶剂添加量必须严格管控，过多烘烤时间延长、附着力差，过少油墨粘度太高印刷操作困难。
2.9、注意事项1
一、油墨厚度：标准油墨厚度：10 – 25 微米 (线路面油墨，固化后测量)；油墨厚度太薄 (10微米以下)：耐热性、耐酸碱性及铅笔硬度等降低，油墨容易出现剥落；油墨厚度太厚 (25微米以上)：侧蚀扩大；溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现黏曝光底片及曝光后出现菲林压痕；耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低。
2.10、注意事项2
二、曝光量需要随油墨厚度而调整：油墨厚 – 曝光量高；油墨薄 – 曝光量低。如曝光能量不足时：侧蚀扩大。油墨剥落。显影后，油墨表面白化。三、预烤不足时，将有下列情况发生：油墨表面干燥不足，曝光时会粘曝光底片，或油墨面出现曝光压痕。显影时油墨容易被显影药液侵蚀，侧蚀因而扩大，容易出现油墨脱落问题，严重时更
基材开料、磨边、清洗电脑检测冲压成型

PCB板材分类和材料特性

PCB板材分类和材料特性摘要本文阐述通信产品用印制电路板的分类，材料选择，技术发展方向，设计和加工技术规范，可供印制电路设计师、工艺师使用。

1 印制线路板的作用和功能电子通信系统设备的各种印制电路板，是系统硬件设备的功能器官，相当于组成人体的各种脏器。

系统和终端产品上的印制线路板是电路的载体，是硬件电路的骨架、神经和血管。

2 印制线路板的种类按用途和技术类型分类。

按结构和功能分有单面板、双面板、多层板。

3 基板材料品种和特性基板材料分刚性基材和挠性基材。

刚性印制电路板如覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板，它是以酚醛树脂或环氧树脂为粘结剂，纸制品或无碱玻璃布为增强材料的电工绝缘层压板，并在一面或两面覆铜箔之后构成的。

以上基板材料性能应符合国家标准GB/T 4723~GB/T 4725 中相应技术指标，在电子通讯设备中大量采用覆铜箔环氧玻璃布层压板，其中的通用型号为CEPGC-31;自熄(阻燃)型为CEPGC-32,该型号印制电路基板在NEMA(美) 标准中的型号为FR4.3.1 覆铜箔环氧玻璃布层压板它是以环氧树脂为粘合剂，玻璃纤维布为增强材料的层压板基材，其机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性等都比纸质层压板好。

FR4 和FR5 的ε值在4.3~4.9 之间，其电气性能优良、允许工作温度较高(FR4 为130℃，FR5 为170℃)，受环境湿度影响较小，被广泛用于电子通讯设备中。

3.2 多层板用的环氧玻璃布粘结片它是预浸B 阶段环氧树脂的玻璃布材料，用于生产多层板时，将分离的导电图形单片印制电路板(单面或双面)层压粘合在一起的粘合材料。

层压后起介质绝缘层作用。

它是用无碱玻璃布预浸渍环氧树脂，固化到B 阶段。

在压制成型后环氧树脂完全固化，成为刚性多层印制电路板。

3.3 自熄性(阻燃性)覆铜箔层压板此种材料除具有上述同类覆铜箔层压板的相应性能外，还具有阻燃性，对单个电子元件过热引起的着火危险和小火蔓延具有一定的抵抗能力，适用于有防火要求的电子设备。

印制电路板的分类

印制电路板的分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于电子设备的基础组件，它承载着电子元件的连接和支持功能。

根据不同的特性和用途，PCB可以分为多个分类。

本文将就印制电路板的分类进行详细介绍。

1. 单面板（Single-sided PCB）单面板是最简单的PCB类型，它只有一层导电层。

导电层位于基板的一侧，通常用铜箔覆盖。

在单面板上，电子元件只能在一侧安装，而另一侧主要用于连线和焊接。

单面板常用于简单的电子设备，如计算器、电子游戏等。

2. 双面板（Double-sided PCB）双面板在基板的两侧都有导电层，因此可以在两侧都安装电子元件。

双面板的导线通过通过孔（Via）连接，使得上下两层导电层可以进行连通。

双面板相对于单面板，具有更高的电路密度和更复杂的线路布局。

它广泛应用于家用电器、手机、计算机等电子产品中。

3. 多层板（Multi-layer PCB）多层板是由多个双面板通过绝缘层（层间层）堆叠而成的。

多层板的层数可以根据需要而增加，一般最多可达到14层或更多。

多层板可以提供更复杂的线路布局，使得电路更紧凑，减小整体尺寸。

它在高端电子设备中得到广泛应用，如通信设备、医疗设备等。

4. 刚性板（Rigid PCB）刚性板是最常见的PCB类型，其基板通常由玻璃纤维增强的环氧树脂制成。

刚性板具有较高的机械强度和稳定性，适用于大多数电子设备。

它广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。

5. 柔性板（Flexible PCB）柔性板是由柔性材料制成的PCB，如聚酯薄膜。

它可以弯曲和折叠，适用于需要弯曲或折叠的场景。

柔性板在手机、平板电脑、可穿戴设备等领域有广泛应用。

6. 刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）刚柔结合板是刚性板和柔性板的组合。

它能够同时提供刚性和柔性的特性，适用于一些特殊形状和需要弯曲部分的电子设备。

刚柔结合板在航空航天、医疗设备等领域得到广泛应用。

印制电路板PCB材料特性及应用

印制电路板PCB材料特性及应用PCB材料是用于制造印制电路板的基础材料。

它决定了电路板的性能和可靠性。

在选择PCB材料时，需要考虑电路板的应用环境、电气性能、热性能、机械性能以及制造成本等因素。

本文将介绍几种常见的PCB材料及其特性和应用。

一、常见的PCB材料1.常见的PCB材料有:(1)玻璃纤维双面板（FR-4）。

(2)聚酰亚胺（PI）。

(3)聚四氟乙烯（PTFE）。

(4)金属基板（铝基板和铜基板）。

(5)陶瓷基板。

二、FR-4材料1.FR-4材料是一种玻璃纤维及环氧树脂的复合材料。

2.FR-4材料的主要特性是机械强度高、耐高温、耐化学性能好。

3.FR-4材料广泛应用于消费电子、通信设备、工控设备等领域。

三、聚酰亚胺材料1.聚酰亚胺材料是一种高性能工程塑料。

2.聚酰亚胺材料的主要特性是耐高温、耐化学性能好、机械性能优异。

3.聚酰亚胺材料广泛应用于航空航天、汽车电子、军工等领域。

四、聚四氟乙烯材料1.聚四氟乙烯材料是一种优异的绝缘材料。

2.聚四氟乙烯材料的主要特性是耐高温、耐化学性能好、介电常数低。

3.聚四氟乙烯材料广泛应用于高频电路、射频器件、卫星通信等领域。

五、金属基板材料1.金属基板材料是一种导热性能好的基材。

2.金属基板材料的主要特性是导热性能好、机械性能优异、可靠性高。

3.铝基板广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子等领域；铜基板广泛应用于电源模块、通讯设备、军工等领域。

六、陶瓷基板材料1.陶瓷基板材料是一种优异的高频材料。

2.陶瓷基板材料的主要特性是介电常数低、热膨胀系数小、导热性能好。

3.陶瓷基板材料广泛应用于高频电路、射频器件、卫星通信等领域。

七、总结PCB材料的选择对电路板的性能和可靠性有重要影响。

不同的应用场景需要选择不同的PCB材料。

在选择PCB材料时，需要综合考虑材料的电气性能、热性能、机械性能以及制造成本等因素。

通过正确选择合适的PCB材料，可以提高电路板的性能和可靠性，满足不同的应用需求。

pcb板材质种类介绍

pcb板材质种类介绍PCB介绍PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB分类PCB板有以下三种主要的划分类型：1.单面板单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。

因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2.双面板双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。

这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。

导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3.多层板多层板（MulTI-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。

大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。

印制电路板常见结构

印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。

一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。

二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。

三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。

以四层板为例，如图2 3 4 所示。

这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。

Prepreg&corePrepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。

半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。

在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。

core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。

PCB-板材-资料-整理

板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）：1.玻璃布基板FR-4：由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。

环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。

FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。

FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称级别：FR-4 A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低）传统FR4 之Tg 约在115-120℃之间2.纸基板：FR-1、FR-2等酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。

建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）3.复合基板：CEM-1和CEM-3以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。

以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。

4.特殊材料基板（陶瓷、金属基等）PCB各种基板材分为：94HB防火板（94VO，FR-1，FR-2）半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)全玻纤(FR-4)FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数PTI（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定。

FR-2特点：耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600 V）耐漏电痕迹性（CTI）：一般用相比起痕指数（Commparative Tracking Index）来表示.其定义是：在实验过程中，材料受到50滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）IEC950还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。

简述印制电路板的结构和分类 -回复

简述印制电路板的结构和分类-回复印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子产品中不可或缺的组成部分。

它提供了一种可靠的电气连接和支持电子元器件的基础结构，使得电子元器件能够按照设计要求正常工作。

本文将对印制电路板的结构和分类进行简要介绍。

一、结构1. 基材（Substrate）：印制电路板的基材是一个平板状的底部材料，通常由导电材料、绝缘材料或其他专用材料组成。

常见的基材包括玻璃纤维布基板（FR-4）、陶瓷基板、PET基板等。

基材决定了电路板的性能特性，如导电性、绝缘性、热传导性等。

2. 导电层（Conductive layer）：导电层位于基材的上层，用来导电和连接电子元件。

导电层由金属箔或热熔导电材料覆盖而成。

常见的导电材料包括铜、铝等。

3. 焊盘（Pad）：焊盘是导电层上的金属区域，用于安装和连接电子元件，如焊接元件的引脚。

焊盘通常由金属层覆盖，并与导电层连通。

4. 过孔（Via）：过孔是穿过印制电路板的通孔，用于连接不同层面的导线或元件。

它可以分为表面过孔（Surface Mount Via）和盲孔（Blind Via）、通孔（Through Via）两种类型。

5. 元器件（Components）：元器件是印制电路板中的核心部分，包括电阻、电容、二极管、晶体管等。

它们通过焊接或插入到焊盘上，与导电层建立电子连接。

二、分类根据不同的应用需求和制造工艺，印制电路板可以分为以下几类：1. 单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单和最常见的类型，只有一层导电层。

元件只能安装在单面板的一侧，另一侧用于导电层的布线。

它通常用于简单的电路设计和低成本的应用。

2. 双面板（Double-sided PCB）：双面板在两个导电层之间都有焊盘和元件。

通常，通过过孔将两个导电层连接起来，实现电路的连通，并可实现更复杂的电路设计和更高的密度。

3. 多层板（Multilayer PCB）：多层板具有三个或更多的导电层。

pcb板材的基本参数

pcb板材的基本参数pcb板材的基本参数1. 引言在现代电子领域中，印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）扮演着至关重要的角色。

PCB的质量和性能直接影响着成品电子产品的稳定性和可靠性。

而PCB板材的选择是确保PCB性能最关键的环节之一。

本文将深入探讨PCB板材的基本参数，以帮助读者更全面、深入地了解PCB设计和制造过程。

2. PCB板材的种类PCB板材根据材料种类可以分为多种类型，如FR-4、金属基板（Metal Core Board）、聚酰亚胺板（Polyimide）、陶瓷基板（Ceramic）等。

不同的应用场景和技术需求决定了不同类型的PCB 板材的选择。

而不同的PCB板材又具有各自独特的特性和参数。

3. PCB板材的常见参数（1）导电性能：PCB板材的导电性能直接影响着PCB的信号传输和电气性能。

导电性能可以用于衡量材料的导电能力，并通过电阻率（Ω/m）或电导率（S/m）来表示。

常见的导电性能参数有表面电导率和体积电导率，用于评估PCB板材的导电性能。

（2）介电性能：PCB板材的介电性能决定了材料的绝缘能力和容纳信号传输的能力。

介电性能通常使用介电常数（Dielectric Constant）和介电损耗（Dielectric Loss Tangent）来衡量。

介电常数表示材料在电场中相对于真空的相对能力。

而介电损耗则表示材料在电场中能量损耗的能力。

（3）尺寸稳定性：对于PCB制造而言，尺寸稳定性是至关重要的。

材料的线膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）和尺寸变化率可以用来评估PCB板材在不同温度下的尺寸变化程度。

选择具有低CTE值的板材可以确保PCB的稳定性和可靠性。

（4）耐高温性能：PCB板材在电子产品工作温度范围下的稳定性对于产品的寿命和性能至关重要。

耐高温性能可以通过玻璃化转变温度（Tg）和热分解温度（Td）来评估。

PCB板材分类总结,印制电路板

PCB板材分类总结,印制电路板按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94⼀VO、UL94⼀V1级)和⾮阻燃型(UL94⼀HB级)两类板。

近⼀⼆年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中⼜分出⼀种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿⾊型阻燃cCL”。

随着电⼦产品技术的⾼速发展，对cCL有更⾼的性能要求。

因此，从CCL的性能分类，⼜分为⼀般性能CCL、低介电常数CCL、⾼耐热性的CCL(⼀般板的L 在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(⼀般⽤于封装基板上)等类型。

随着电⼦技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从⽽，促进覆铜箔板标准的不断发展。

⽬前，基板材料的主要标准如下。

①国家标准⽬前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以⽇本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。

②其他国家标准主要标准有：⽇本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿⼤的CSA标准，澳⼤利亚的AS标准，前苏联的FOCT 标准，国际的IEC标准等，详见表印制板常⽤材料刚性CCL板⼀、覆铜板（CCL）1、分类刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材料基板、特殊型A、纸基板B、环纤布基板D、特殊型2、基板材料（1）主要⽣产原材料a、通常使⽤电⼦级的⽆碱玻璃布，常⽤型号有1080、2116、7826等。

b、浸渍纤维纸c、铜箔按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35 um（1OZ）和70 um（2OZ）另外现已有12 um（1/3OZ）及⾼厚度铜箔投放市场（2）纸基板常⽤的有FR-1、FR-2、FR-3等型号（3）玻璃布基最常⽤的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配⽅是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂，以多元胺类为促进剂，是⽬前PCB⽣产中⽤量最⼤的原材料。