电子工艺基础知识
电子工艺工程师需要掌握哪些知识
电子工艺工程师需要掌握哪些知识电子工艺工程师是现代电子制造行业中不可或缺的角色之一，他们负责将电子产品设计变为现实，具有关键的职能和责任。
为了能够胜任这个角色，电子工艺工程师需要掌握一系列专业知识和技能。
首先，电子工艺工程师需要具备扎实的电子基础知识。
这包括电路原理、电子元器件、模拟电路和数字电路等知识。
他们需要理解电子器件的工作原理，掌握电路设计和分析的方法，以便能够有效地解决电路设计过程中遇到的问题。
其次，电子工艺工程师需要熟悉PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计和制造技术。
PCB是电子产品的核心组成部分，电子工艺工程师需要了解PCB的设计规范和制造工艺，能够根据产品需求设计出满足要求的PCB布局，并且能够根据设计要求选择合适的材料和工艺，确保PCB的质量和可靠性。
此外，电子工艺工程师还需要熟悉表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）和焊接技术。
SMT是一种常用的电子元器件安装技术，它使用小型、轻量级的表面贴装元器件，能够提高产品的集成度和性能。
电子工艺工程师需要具备熟练的SMT技术操作能力，包括元器件的选型、贴装、焊接和检测等方面的知识。
此外，电子工艺工程师还需要了解封装和封装材料的知识。
封装是将电子器件封装到外壳中，保护和固定电子器件，同时还能提供连接和导热功能。
电子工艺工程师需要了解不同类型的封装，如DIP（Dual In-line Package）、QFP（Quad Flat Package）等，并且需要了解封装材料的种类和特性，以便能够选择合适的封装和封装材料。
最后，电子工艺工程师还需要具备良好的沟通和团队合作能力。
由于电子工艺工程师的工作通常涉及多个团队的协作，他们需要能够与电路设计师、机械工程师、软件工程师等各个团队紧密合作，共同完成产品的开发和制造。
因此，电子工艺工程师需要善于沟通、合作和解决问题，能够有效地与他人进行交流和协调。
PCB,PCBA,电子基础 知识
整机制造工艺拟制：审核：批准：版本：V1.0目录一、 防静电知识1. 静电的基本知识2. 电气过载（EOS）和静电释放（ESD）的防护3. 生产过程静电防护知识二、 SMT工艺1. SMT常用的工艺流程2. SMT表面组装技术常用元器件3. 常用术语4. 锡膏5. 贴装胶6. 贴装位置要求7. 贴装胶的位置和胶量8. 表面组装元件焊点质量判定9. 回流焊温度曲线三、 AI 工艺1. 自动插件机参数简介：2. PCB板板边及定位孔规范3. 自动插件死区4. 相邻元件的安全距离5.PCB板孔径6. 检验标准四、 元器件基础知识1. 阻容元器件精度2. 电阻3. 电容4. 二极管5. 三极管6. 晶振与陶振7. 三端稳压器8. 电感器9. 轻触开关10. 集成电路11. 继电器12. 插座五、 元器件整形1. 电阻、二极管、色码电感元件整形2. 三端稳压器整形1 1 25 5 7 4 4 4 99 16 7 19 19 19 1818 1821 21 20282930 21 24 26 30323334 31 353536 353. 带有散热片的元件六、 元器件安装 1. 元器件水平安装 2. 元器件垂直安装 3. 其它元件的安装要求 4. 元器件安装点胶固定七、 波峰焊接技术 1. 常用术语2. 波峰焊的工艺参数3. 锡槽中焊锡杂质允许范围及其影响4. 波峰焊切脚引脚工艺要求八、 手工焊接工艺 1. 手工焊接步骤 2. 钩焊工艺 3. 焊点质量判定九、 控制器清洗工艺十、 在线测试仪十一、 控制器喷漆工艺十二、 产品老化与产品装配十三、 控制器灌胶工艺；防 静 电 知 识一、静电的基本知识137 37 38 40 40 41 41 41 41 41 42 42 43 44 46 47 50 51491.基本概念：（1）静电释放（ESD）：是由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。
当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元件造成损伤。
电子工艺技术专业学什么
电子工艺技术专业学什么电子工艺技术专业是一门涉及电子器件制造、工艺流程设计、质量控制等方面的学科。
学习这门专业，需要掌握一系列的专业知识和技术，下面将介绍这些内容。
首先，电子工艺技术专业学习电子器件制造工艺。
电子器件是电子产品的基础组成部分，对其制造工艺的掌握是电子工艺技术专业的重要内容之一。
学生需要学习电子器件的制造过程、材料选用、工艺流程设计等方面的知识，了解电子器件的制造工艺，并能根据不同的要求进行工艺流程的调整和优化。
其次，电子工艺技术专业学习电子产品的组装技术。
电子产品的组装是整个产品的最后一个环节，组装过程的精细度直接影响产品的质量和性能。
学生需要学习电子产品的组装工艺，掌握常用的组装方法和工具的使用，学习如何进行产品的装配、调试和检测等工作。
另外，电子工艺技术专业还需要学习质量控制的知识和技术。
质量控制是电子工艺技术专业的重要组成部分，它对产品质量的控制起到至关重要的作用。
学生需要学习如何制定质量控制标准、如何进行质量检测和问题分析、如何采取相应的措施来提高产品质量等方面的知识。
此外，电子工艺技术专业还需学习仪器设备的使用和维护。
仪器设备是电子工艺技术专业实验和生产的重要工具，学生需要学习如何正确使用各种仪器设备，如何保养和维护仪器设备，以保证实验和生产的正常进行。
最后，电子工艺技术专业还需要学习与其他相关专业的知识和技术。
电子工艺技术与电子科学技术、电子信息工程等专业有着密切的关系，学生需要了解这些相关专业的知识和技术，以便更好地应用于自己的工作中。
总的来说，电子工艺技术专业是一门综合性较强的学科，学生需要学习电子器件制造工艺、电子产品组装技术、质量控制、仪器设备使用和维护等方面的知识和技术。
通过学习这些内容，学生将能够在电子工艺技术领域中发挥自己的作用，并为电子产业的发展做出贡献。
中职电子知识点总结
中职电子知识点总结第一章电子基础知识1. 电子知识的起源和发展电子知识的起源可以追溯到20世纪初的晶体管和电子管的发明。
随着科学技术的不断发展，电子知识迅速发展，涉及到电子元器件、电子设备、电子系统等多个领域。
2. 电子基本元件电子基本元件包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
电阻用来限制电流，电容用来储存电荷，电感用来储存能量，二极管用来控制电流的方向，三极管用来放大电流信号。
3. 电子元件的特性及工作原理电子元件的特性包括电阻值、电容量、电感值、二极管的正向导通电压和反向击穿电压、三极管的放大倍数等。
电子元件的工作原理是根据其内部结构和材料特性决定的。
4. 电子电路的基本组成电子电路包括电源、信号源、输入端、输出端和连接部件。
电源为电路提供能量，信号源为电路提供输入信号，输入端为接收输入信号，输出端为输出处理后的信号，连接部件用来连接各个元件。
第二章电子器件1. 半导体元件半导体元件包括二极管和三极管。
二极管用来控制电流的方向，三极管用来放大电流信号。
2. 功能元件功能元件包括稳压管、光电器件、热敏元件等。
稳压管用来稳压，光电器件用来进行光电转换，热敏元件用来进行温度检测。
3. 集成电路集成电路是利用半导体材料制成的微小电子元件，包括模数转换器、数字信号处理器、微控制器等。
4. 电子器件的应用电子器件在通信、计算机、医疗、工业控制等领域有着广泛的应用，例如手机中的半导体元件、计算机中的集成电路、医疗仪器中的功能元件等。
第三章电子系统1. 电子系统的构成电子系统包括输入输出子系统、控制子系统、处理子系统、存储子系统和通信子系统。
2. 电子系统的功能和特点电子系统具有信号处理、数据处理、控制电路、通信功能等特点。
3. 电子系统的分类电子系统可以分为模拟电子系统和数字电子系统。
模拟电子系统以模拟信号为主，数字电子系统以数字信号为主。
4. 电子系统的应用电子系统应用广泛，如手机、计算机、电视机、汽车电子系统等。
电子工艺实习知识点总结
电子工艺实习知识点总结一、概述电子工艺是工程技术中一个重要的领域，涵盖了电子元件的设计、制造、测试、装配和维护等方面内容。
电子工艺实习是电子工艺专业学生在校期间必须经历的重要环节，通过实习可以让学生们更好地了解电子工艺的实际应用和操作技能。
在实习期间，学生将接触到各种电子元件和设备，学习相关的专业知识和技能，同时也要熟悉相关的实验操作规范和安全注意事项。
本文将从设计、制造、测试、装配和维护等方面，总结电子工艺实习期间需要了解的知识点。
二、设计1. 电路设计电路设计是电子工艺实习中的重要内容，学生需要了解基本的电路理论和知识，包括电阻、电容、电感等基本元件的特性和应用，掌握不同类型的电路的设计原理和方法。
此外，学生还要学会使用相关的电路设计软件进行仿真和优化。
2. PCB设计PCB设计是电子工艺中的重要环节，学生需要了解常用的PCB设计软件和工具，学会绘制原理图、布局和布线，了解不同类型的PCB制造工艺和技术，学习制作PCB样板和进行相关的测试验证。
三、制造1. 元件制造在电子工艺实习中，学生需要了解各类电子元件的制造工艺和工程，包括集成电路、半导体器件、传感器、电容、电阻等元件的制造方法和工艺流程，了解不同工艺对元件性能和质量的影响。
2. PCB制造PCB制造是电子工艺中的关键环节，学生需要了解PCB的制造流程和工艺要点，了解原材料的选择和处理，了解不同的制造工艺对PCB性能和质量的影响，学会制作和测试PCB板。
四、测试1. 元件测试元件测试是电子工艺实习中的重要环节，学生需要学会使用各类测试仪器和设备，对不同的电子元件进行测试和分析，包括参数测试、性能测试、可靠性测试等内容。
2. PCB测试PCB测试是电子工艺中的重要环节，学生需要了解PCB板的测试方法和工具，掌握PCB板的性能评估和可靠性测试技术，学会分析测试结果和提出改进建议。
五、装配1. 元件装配在电子工艺实习中，学生需要学会对各类电子元件进行装配和组装，掌握基本的手工焊接和组装技术，了解不同装配工艺对产品性能和可靠性的影响。
电子工艺实习-安全知识
实习中的安全
电击（触电） 机械损伤 烫伤 意外事故
1、 人 身 安 全
（一） 触电危害 1) 电伤
电伤是由于发生触电而导致的人体外表创伤， 通常有以下三种：
(1) 灼伤 (2) 电烙伤 (3) 皮肤金属化
2) 电击 电流通过人体，严重干扰人体正常的生物电流， 造成肌肉痉挛(抽筋) 。 3) 影响触电危险程度的因素
类型主要特性基本安全防护使用范围及说明一层绝缘二线插头金属外壳且没有接地零线用电环境为电气绝缘绝缘电阻大于50k或采用隔离变压器型为淘汰电器类型但一部分旧电器仍在使金属外壳接出一根线采用三线插头接零地保护三孔插座保护零线可靠连接较大型电器设备多为此类ii绝缘外壳形成双重绝缘采用二线插头防止电线破损小型电器设备iii采用8v36v24v12低压电源的电器使用符合电气绝缘要求的变在恶劣环境中使用的电器及某些工具表13电器设备分类及基本安全防护三设备使用异常的处理用电设备在使用中可能发生以下几种异常情况
地或保护接零更灵敏，更有效。漏电保护开关有电压型和电流型两种，其工作原 理有共同性，即都可把它看作是一种灵敏继电器，如图1.12所示，检测器JC控制
这种采用保护接零的供电系统，除工作接地外，还必须有重
复接地保护，如图1.9所示。
图1.10表示民用220 V供电系统的保护零线和工作零线。 在一定距离和分支系统中，必须采用重复接地，这些属于电工 安装中的安全规则，电源线必须严格按有关规定制作。
图1.9 重复接地
图1.10 单相三线制用电器接线
应注意的是这种系统中的保护接零必须是接到保护零线上，
电流的路径通过心脏会导致神经失常 、心跳停止、血液循环中断，危险性 最大。其中电流的流经从右手到左脚 最危险的。 5 电压对人体的伤害 触电电压越高，通过人体的电流越大就 越危险。 因此，把36V以下的电压定为安全电压
电子制造工艺基本知识大全
电子产品制造工艺基础知识问答1、什么是工艺？电子工艺学的研究领域是哪些？答:工艺是生产者利用生产设备和生产工具,对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术(程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力.就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能,另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件".研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素.2、电子工艺学有哪些特点？答：作为与生产实际密切相关的技术学科，电子工艺学有着自己明显的特点，归纳起来主要有以下几点：1）涉及众多科学技术领域电子工艺学与众多的科学技术领域相关联,其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等.除此之外，还涉及到数理统计学、运筹学、系统工程学、会计学等与企业管理有关的众多学科。
这是一门综合性很强的技术学科。
电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中,与其他学科的知识相互交叉、相辅相成,成为技术关键(know how）密集的学科。
2）形成时间较晚而发展迅速电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用，但作为一门学科而被系统研究的时间却不长.系统论述电子工艺的书刊资料不多，直到上世纪70年代以后，第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世，80年代初在高等学校中才开设相关课程。
随着电子科学技术的飞速发展,对电子工艺学业提出了越来越高的要求,人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料,使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。
可以说，电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。
模拟电子技术基础知识集成电路制造与封装工艺
模拟电子技术基础知识集成电路制造与封装工艺集成电路是现代电子技术的基石，它将成千上万个电子元件和电路功能集成到一个芯片上。
本文将探讨模拟电子技术基础知识集成电路的制造与封装工艺。
一、集成电路的制造工艺集成电路的制造是一个复杂而精细的过程，它包括芯片的设计、掩膜制备、晶圆加工、电路测试等环节。
1. 芯片设计芯片设计是集成电路制造的第一步，它通过计算机辅助设计软件进行。
设计师根据电路功能和性能要求，将电路原理图转化为数字化的布图，确定元件的位置和连线规则。
2. 掩膜制备掩膜是集成电路制造过程中的关键步骤。
通过将设计好的芯片图案转移到掩膜上，再通过光刻技术将图案转移到硅片上去。
3. 晶圆加工晶圆加工是指将掩膜上的芯片图案转移到硅片上的过程。
它包括清洗硅片、去除氧化层、进行掺杂等步骤，以形成各种电子元件。
4. 电路测试在芯片制造的过程中，电路测试是必不可少的环节。
通过测试，可以验证设计和制造的芯片是否符合要求，是否存在缺陷。
二、集成电路的封装工艺集成电路的封装是将制造好的芯片进行保护和连接的过程。
常见的封装形式有双列直插(DIP)封装、表面贴装(SMT)封装等。
1. DIP封装DIP封装是最早使用的一种封装形式，它采用直插的形式将芯片引脚插入到插座或插针中，使芯片与外部电路连接。
该封装形式易于维修和更换，但占用空间较大。
2. SMT封装SMT封装是一种表面贴装封装技术，它通过将芯片固定在PCB板上，并采用焊接技术将芯片引脚与PCB板上的焊盘连接。
这种封装形式具有体积小、重量轻、可自动化等优点，成为现代电子产品的主流封装技术。
三、集成电路制造与封装工艺的发展趋势随着科技的不断进步，集成电路制造与封装工艺也在不断革新与发展。
1. 工艺微缩化微缩化是集成电路制造的主要趋势之一。
通过技术的进步，制造工艺已从微米级别逐渐发展到纳米级别，使得芯片功耗更低、速度更快。
2. 三维封装技术为了满足大规模集成的需求，三维封装技术逐渐兴起。
电子工艺实习内容简介
电子工艺实习内容简介一、实习背景电子工艺是电子信息工程专业的重要实践环节。
通过实习，学生可以了解电子工艺的基本原理和实际应用，提高自己的实际操作能力和技术水平。
下面将详细介绍电子工艺实习的内容和要求。
二、实习目标1. 掌握电子工艺基础知识：了解电子工艺的基本概念、原理和工艺流程；2. 学习电子元器件的分类与性能：包括电容、电阻、电感等基本元器件的特性和应用；3. 熟悉电子组装工艺：包括手工焊接、自动化焊接以及表面贴装技术等；4. 掌握电路板设计与制作：了解电路板设计软件的使用和电路板的制作工艺；5. 学习电子工艺相关设备的操作：熟悉电子工艺设备的使用方法和技巧。
三、实习内容1. 理论学习在电子工艺实习开始前，学生需要进行相关基础知识的学习，包括电子工艺的基本概念、原理和工艺流程等。
学生可以通过阅读教材、参加课堂讲解和讨论等方式进行学习。
2. 实践操作2.1 电子元器件实验学生将进行电子元器件的分类与性能实验，通过实际操作了解各类元器件的外观特征和基本参数，并学习其性能测试方法。
2.2 手工焊接实验学生将进行手工焊接实验，学习焊接工艺技能。
通过实际操作，掌握焊锡、焊丝、焊焊台等工具的使用方法，并加深对焊接过程中温度、时间和焊接质量的关联性的理解。
2.3 自动化焊接实验学生将了解和操作自动化焊接设备，掌握自动化焊接的基本原理和操作技巧。
通过自动化焊接实验，学生能够提高焊接速度和焊接质量，并降低焊接风险。
2.4 表面贴装实验学生将学习表面贴装技术，了解表面贴装工艺的基本原理和技术要求。
通过实践操作，加强对焊盘、电阻、电容等表面贴装元器件的分类、选型和安装工艺的掌握。
2.5 电路板设计与制作实验学生将学习电路板设计软件的使用方法，并实践设计简单电路板。
通过电路板制作实验，学生可以了解电路板的制作流程和工艺要求，掌握电路板的工艺流程和操作技巧。
四、实习要求1. 完成实习报告学生需根据实习内容和操作过程，撰写实习报告。
电子制造工艺技术手册
电子制造工艺技术手册第一章：概述电子制造工艺技术是指在电子设备制造过程中所涉及的一系列工艺和技术。
本手册旨在介绍电子制造工艺技术的基本原理、流程和具体操作步骤，以帮助读者更好地理解和应用电子制造工艺技术。
第二章：电子制造工艺基础知识2.1 元器件种类及特性2.2 电路板材料与结构2.3 焊接与组装技术2.4 测试与检验技术2.5 环境保护与可持续发展第三章：电子制造工艺流程3.1 元器件采购与管理3.2 电路板制造3.2.1 设计与布局3.2.2 蚀刻与光刻3.2.3 焊接与组装3.2.4 丝印与测试3.2.5 包装与运输3.3 电子设备组装3.3.1 表面贴装技术（SMT）3.3.2 插件式组装技术（DIP）3.3.3 模块化组装技术3.4 电子设备测试3.4.1 电路板测试3.4.2 组装电子设备测试3.4.3 成品电子设备测试第四章：电子制造工艺技术应用案例4.1 手持设备制造工艺技术应用案例4.2 汽车电子制造工艺技术应用案例4.3 家用电器制造工艺技术应用案例第五章：电子制造工艺技术的发展方向5.1 精密化5.2 自动化5.3 智能化5.4 灵活化5.5 绿色化结语：本手册涵盖了电子制造工艺技术的基础知识、流程、应用案例和发展方向。
读者通过学习本手册可以更全面、系统地了解和掌握电子制造工艺技术，为电子设备制造行业的发展和创新做出贡献。
希望本手册能够对读者在电子制造工艺技术领域的学习和工作有所帮助。
注意：本手册内容为技术文档，使用者在操作过程中应充分考虑安全因素，确保设备操作的正确性和人身安全。
本手册内容仅供参考，并不对任何个人或组织承担法律责任。
电子技术基础知识
图3
[例1]电路图
4 二极管的伏安特性 1．定义：二极管两端的 电压和流过的电流之间的关 系曲线叫作二极管的伏安特 性。
二极管的伏安特性
5．特点： （1）正向特性 ①正向电压VF小于门坎电压VT时，二极管V截止， 正向电流IF = 0； 其中，门槛电压
VT 0 . 5 V (Si) 0.2V (Ge)
图5 万用表检测二极管
9 二极管的分类 （1）按材料分：硅管、锗管
（2）按PN结面积：点接触型（电流小，高频应用）、面 接触型（电流大，用于整流） （3）按用途：如图6所示。
图6 二极管图形符号
三、 晶体三极管
晶体三极管：是一种利用输入电流控制输出电流 的电流控制型器件。 特点：管内有两种载流子参与导电。 1 三极管的结构 （1）. 三极管的外形 特点：有三个电极， 故称三极管。 图7三极管外形
图 极间反向电流
(2) 穿透电流ICEO 是指基极开路（IB=0）、集电极与发射极之间 加 上规定的电压时，从集电极流到发射极的电流。如
图所示。它与ICBO之间的关系为：
ICEO = (1+β) ICBO
3.极限参数
(1)集电极最大允许电流ICM 三极管工作时，当集电极电流超过ICM时，管子性能将 显著下降，并有可能烧坏管子。
大了，因此称三极管为电流控制型器件。 电流放大作用：
电流放大系数：β =△IC/△IB
4、三极管的特性曲线
（1）输入特性曲线 集射极之间的电压UCE一定时，发射结电压UBE与基极电 流IB之间的关系曲线。
IC
mA
RC V UCC
IB μA RB UBB + V UBE
－
+ UCE
电子知识点总结
电子知识点总结一、电子基础知识1. 电子的概念电子是原子的一种基本结构单位，是负电荷的基本粒子，是构成原子的一部分物质。
电子是负电荷，其电量为基本电荷的负一，质量约为质子的1/1836。
2. 电子的发现电子的发现可以追溯到19世纪末20世纪初的物理学家对电子的研究。
1897年，英国物理学家汤姆逊通过对阴极射线的研究，证明了电子的存在，并通过斯援德工作得出了电子的质量和电荷量的值。
3. 电子的结构电子是由三个基本元素组成的，分别是电子本身、中子和质子。
电子通过在原子核周围的轨道上运动来维持原子内外的平衡。
电子和质子的数量相等时，就形成了一个稳定的原子。
4. 电子的分类电子按照能量的不同可以分为三种类型：自由电子、束缚电子和介质中的电子。
自由电子是与原子核没有任何连接的电子，束缚电子是与原子核有连接的电子，介质中的电子则是在电子受到电场作用下产生的电子。
5. 电子的性质电子是有质量的粒子，而且是基本的费米子，它的电荷是最小的负电荷。
此外，电子不是一个点粒子，而是一个有一定大小的粒子，通常描述为一个球体。
6. 电子的运动电子在原子中是以固定的轨道运动的，其运动状态受到量子力学的限制。
在外围电子层中，电子的运动受到外界条件的影响，比如电场和磁场。
二、电子器件1. 二极管二极管是一种最简单的电子器件，其由具有P型半导体和N型半导体的材料组合而成。
二极管可以将电流只在一个方向上通过，因此被广泛应用于整流电路、放大器、开关等领域。
2. 晶体管晶体管是一种半导体器件，可以用来控制电流的流动。
晶体管分为三种类型：NPN型、PNP型和场效应晶体管。
晶体管可以用于放大信号、控制电流和产生振荡等功能。
3. 集成电路集成电路是将大量的电子器件集成在一块半导体晶片上的器件，其中包括晶体管、电阻、电容等元件。
集成电路具有体积小、功耗低、可靠性高等特点，因此在计算机、通信、消费电子等领域得到了广泛应用。
4. 电子管电子管是一种使用电子流来控制电流的器件，是早期计算机和电视机中使用的主要器件。
电子制造技术基础知识点重点总结
电子制造技术基础知识点重点总结
本文旨在对电子制造技术的基础知识点进行重点总结，以便读者可以快速了解该领域的核心概念和原理。
1. 电子制造概述
- 电子制造是将电子元器件组装到电路板或电路上的过程。
- 电子制造涉及的关键步骤包括原材料采购、元器件贴装、焊接、测试和包装。
- 合理的电子制造过程可以提高产品质量和工作效率。
2. 元器件
- 元器件是电子制造过程中的基本构建块，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。
- 元器件的选择应考虑电路的要求和性能指标。
3. PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）
- PCB是组装电子元器件的基础载体。
- PCB的设计应遵循电路布局、信号完整性和散热等原则。
4. 表面贴装技术（SMT，Surface Mount Technology）
- SMT是一种将元器件直接贴装在PCB表面的技术。
- SMT提高了制造效率、减少了空间占用，并提供更好的电气
性能。
5. 焊接工艺
- 焊接是将元器件与PCB之间建立可靠连接的过程。
- 常见的焊接工艺包括波峰焊接和热风烙铁焊接。
6. 测试与品质控制
- 测试是确保电子产品符合规格要求的关键步骤。
- 品质控制是通过严格的检测和控制程序确保产品质量和一致性。
7. 包装与出货
- 包装是保护已制造电子产品的重要环节。
- 出货前的最后检查是确保产品完整、准确无误地交付给客户的关键步骤。
以上是电子制造技术基础知识点的重点总结。
通过学习这些知识，读者可以对电子制造过程有一个基本的了解，并为进一步深入研究奠定基础。
电子技术基础重要知识点总结
第一章绪论1.在时间上和数值上均是连续的信号称为模拟信号；（只有高低电平的矩形脉冲信号为数字信号）在时间上和数值上均是离散的信号称为数字信号；处理模拟信号的电路称为模拟电路，处理数字信号的电路称为数字电路。
2.信号通过放大电路放大后，输出信号中增加的能量来自工作电源。
3.电子电路中正、负电压的参考电位点称为电路中的“地”，用符号“⊥”表示，它也是电路输入与输出信号的共同端点。
4.根据输入信号的不同形式和对输出信号形式的不同要求,通常将放大电路分为电压放大电路、电流放大电路、互阻放大电路和互导放大电路四种类型。
5.放大的特征是功率的放大，表现为输出电压大于输入电压,或者输出电流大于输入电流，或者二者兼而有之。
6.输入电阻、输出电阻、增益、频率响应和非线性失真等几项主要的性能指标是衡量放大电路品质优劣的标准，也是设计放大电路的依据。
7.放大倍数A：输出变化量幅值与输入变化量幅值之比，用以衡量电路的放大能力。
8.输入电阻R i：从输入端看进去的等效电阻，反映放大电路从信号源索取电流的大小。
9.输出电阻R o：从输出端看进去的等效输出信号源的内阻，说明放大电路的带负载能力。
第二章运算放大器1.运算放大器有两个输入端,即同相输入端和反相输入端，一个输出端。
2.运算放大器有线性和非线性两个工作区域。
要使运放稳定地工作在线性区,必须引入深度负反馈。
3.理想运放两输入端间电压V P-V N≈0，如同两输入端近似短路，这种现象称为“虚短”。
4.理想运放流入同相端和流出反相端的电流基本为零,即“虚断”。
5.理想运放的输入电阻趋近于无穷，输出电阻趋近于零。
6.同相放大电路的闭环电压增益为正，且大于等于1。
7.若反相放大电路的反相输入端输入信号,同相输入端接地，则反相输入端呈现虚地。
第三章二极管及其基本电路1.本征半导体：纯净的不带任何杂质的半导体，它的自由电子和空穴的数目相等，对外不显电性。
2.P型半导体：是指在本征半导体中掺入三价元素如硼，形成的主要靠空穴导电的半导体。
电子基础知识培训资料
电子基础知识培训资料为了满足企业发展的需求和员工技能的提升，本文对电子基础知识进行了系统的整理和培训资料的准备，旨在帮助员工更好地掌握电子基础知识，提高其工作效率和专业能力。
以下是本文的培训资料内容详解。
一、电子基础知识概述电子基础知识是指在电子技术领域中必须掌握的基本概念和原理。
包括电子元器件、电路基础、电子工艺、数字电子技术、模拟电子技术等内容。
电子基础知识是从事电子行业的基础，对于电子工程师、技术人员以及电子制造业的从业人员来说，都具有重要的意义。
1. 电子元器件电子元器件是电子工程中的基本构成部分，包括了电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
本部分主要介绍了各种电子元器件的特性、工作原理以及应用场景，以帮助员工更好地理解和应用这些元器件。
2. 电路基础电路是电子系统的基本单位，是由电子元器件按照一定的连接方式组成的。
电路基础知识包括了电路的分类、电路的基本定律、电路的分析方法等内容。
通过深入理解电路基础知识，员工可以更好地进行电路设计和故障排查。
3. 电子工艺电子工艺是电子制造业中非常重要的一环，它包括了电子元器件的制造工艺、电路板的制造工艺、焊接技术等。
本部分内容介绍了电子工艺的基本流程和注意事项，以帮助员工熟悉电子制造过程中的关键环节。
4. 数字电子技术数字电子技术是电子技术的重要分支，广泛应用于各个行业。
本部分介绍了数字电子技术中的逻辑门电路、计数器、触发器等概念和原理，帮助员工掌握数字电子技术的基本知识。
5. 模拟电子技术模拟电子技术是电子技术的另一个重要分支，主要应用于信号处理、放大与滤波等方面。
本部分内容详细介绍了模拟电子技术中的放大器、滤波器、振荡器等概念和原理，以加深员工对模拟电子技术的理解。
以上是对电子基础知识概述的简要介绍，通过对这些知识点的培训，员工可以建立起对电子基础知识的全面理解和掌握。
这些知识点在实际工作中具有广泛的应用，能够提高员工的专业能力和工作效率。
二、电子基础知识的应用电子基础知识不仅仅是理论知识，更是在实际工作中应用的基础。
电子工艺基础知识
电子基础知识第一节电阻器电阻，英文名resistance，通常缩写为R，它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。
欧姆定律说，I=U/R，那么R=U/I，电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”表示，有这样的定义：导体上加上一伏特电压时，产生一安培电流所对应的阻值。
电阻的主要职能就是阻碍电流流过。
事实上，“电阻”说的是一种性质，而通常在电子产品中所指的电阻，是指电阻器这样一种元件。
师傅对徒弟说：“找一个100欧的电阻来！”，指的就是一个“电阻值”为100欧姆的电阻器，欧姆常简称为欧。
表示电阻阻值的常用单位还有千欧（kΩ），兆欧（MΩ）。
一、电阻器的种类电阻器的种类有很多，通常分为三大类：固定电阻，可变电阻，特种电阻。
在电子产品中，以固定电阻应用最多。
而固定电阻以其制造材料又可分为好多类，但常用、常见的有ＲＴ型碳膜电阻、ＲＪ型金属膜电阻、ＲＸ型线绕电阻，还有近年来开始广泛应用的片状电阻。
型号命名很有规律，Ｒ代表电阻，Ｔ－碳膜，Ｊ－金属，Ｘ－线绕，是拼音的第一个字母。
在国产老式的电子产品中，常可以看到外表涂覆绿漆的电阻，那就是ＲＴ型的。
而红颜色的电阻，是ＲＪ型的。
一般老式电子产品中，以绿色的电阻居多。
为什么呢？这涉及到产品成本的问题，因为金属膜电阻虽然精度高、温度特性好，但制造成本也高，而碳膜电阻特别价廉，而且能满足民用产品要求。
电阻器当然也有功率之分。
常见的是1/8瓦的“色环碳膜电阻”，它是电子产品和电子制作中用的最多的。
当然在一些微型产品中，会用到1/16瓦的电阻，它的个头小多了。
再者就是微型片状电阻，它是贴片元件家族的一员，以前多见于进口微型产品中，现在电子爱好者也可以买到了（做无线窃听器？）二、电阻器的标识这些直接标注的电阻，在新买来的时候，很容易识别规格。
可是在装配电子产品的时候，必须考虑到为以后检修的方便，把标注面朝向易于看到的地方。
所以在弯脚的时候，要特别注意。
在手工装配时，多这一道工序，不是什么大问题，但是自动生产线上的机器没有那么聪明。
现代电子工艺工程师应具备的知识结构
现代电子工艺工程师应具备的知识结构电子工艺技术是电子产品制造过程中最活跃的因素，是电子产品制造质量的技术基础，作为电子制造后端工序的电子工艺更是如此。
作为一名合格的电子工艺工程师，其应掌握的技术知识结构体系，归纳起来可分为下述3个知识板块。
1. 电子工艺技术广义的电子工艺技术内容即产品的制造技术，它包括产品设计的可制造性、可检测性、可维修性的约東束，原材料进厂的工艺性要求，加工制造诸元(人、料、机、法、测、环，即5MIE)的优化和控制，对应用环境的防护(如三防)措施等全部加工制造技术和管理内容的总和。
工艺技术是一门为提高企业的劳动生产效率、提高产品制造质量、节能降耗、降低成本、增加利润的一项综合性的产品制造技术。
它是以“时间”、“空间”、“效率”、“能源”等为基础，对加工制造方法和顺序、生产手段、工作环境、组织机构、人力资源和结构、质量控制等不断优化为研究对象的科学。
我们对工艺技术的研究就是为了寻求最经济的、效率最高的加工方法去制造某种产品。
因此，工艺技术也是研究优质、高产、低消耗、高利润的生产产品的制造原理和加工方法的一门科学。
釆用先进的工艺技术，可直接为企业增加经济效益和市场竞争力。
2. 电子工艺装备现代电子工艺装备，是现代电子产品制造过程中所使用的各种设备、器具等的总称。
现代电子工艺装备是指在现代电子制造后端工序中，完成THT、SMT、CMT 等工艺过程所涉及的各种半自动化和全自动化的机器设备、测量装备等的总集合。
电子工艺装备是执行和实施电子工艺技术要求的工具和手段。
作为一名电子工艺工程师，假如缺失了这一知识板块，就等于完全或部分失去了执行和实施工艺技术要求的工具和手段，那就不可能实现工艺体系高效和低成本运作的目的。
现代电子工艺装备已发展成一个集机、电、光等多学科高度融合的高科技的系统工程体系。
面对类型繁多、结构多样、控制复杂的电子工艺装备，人们不可能对其一一都全面消化、吸收和掌握，实际上也没有这种必要。
电子工艺基础知识
电子工艺基础知识
一、焊接工艺
良好的焊点应是焊锡与被焊元器件充分熔合，焊点光洁，并能大致看出包在焊锡下面接脚的轮廓。
不合格的焊点是由于不正确的焊接方式造成，下面列举出常见的几各种不合格焊点。
1、锡量太多，不能从锡点看到下面接脚的轮廓，有可能造成
虚焊（见图1）。
2、锡量太少，易造成元件脱落（见图2），一般上锡面积应
大于焊盘面积的3/4。
3、假焊，即元件脚与焊锡不吸附，一般为元件脚不洁或烙
铁温度太低造成（见图3）。
4、锡点稀薄（见图4），一般锡点高度应大于0.5mm。
5、引脚过长（见图5），露出的引脚长度不应大于2mm。
6、采用勾焊时，被焊引线不能超出焊盘（见图6），长度应
二、装配工艺
正确的装配应是元件位置与装配图要求一致，并且各元器件外观和机械性能良好，下面列举出一些常见的装配不良现象。
1、机板或产品外壳有损伤（如刮花、有污迹等）。
2、各种开关在旋转或滑动时不流畅，有阻塞感。
3、各种按钮或按键在按动时有阻塞感。
4、元件上有锡珠，或引脚之间互相接触。
5、螺丝松动或滑牙。
6、一组灯有明显的高低不齐现象。
7、底面壳接合不严密（离壳）。
三、表面贴装（SMD）工艺
表面贴装技术系产品向集成化、微型化发展的高新技术，对实现自动化生产有着重要的作用。
一般对贴装工艺有如下要求：
1、被贴装零件必须紧贴板面，不能有空隙。
2、贴装位置要求准确对齐，偏移距离标准参见附图。
3、焊锡与被焊元件充分熔合，焊接高度标准参见附图。
什么是电子工艺
１、什么是电子工艺？工艺的起源和现代工艺的特点是什么？简述现代工艺工作的出发点。
答：工艺是生产者利用生产设备各生产工具，对各种帮材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求和产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产中不断积累起来的并经过总结的操作经验和技术能力。
工艺发源于个人的操作经验和手工技能。
现代工艺的特点：工程技术人员成了工业生产劳动的主要力量。
在产品的生产过程中，科学的经营管理，先进的仪器设备，高效的工艺手段，严格的质量检查和低廉的生产成本成为赢得竞争的关键，时间，速度，能源，方法，程序，手段，质量，环境，组织，管理等一切与商品生产有关的因素变成人们研究的主要对象。
所以，现代化工业生产的制造工艺，与传统的收割业生产中的操作经验和人工技能相比较，这两者之间已经有天壤之别了。
对于工业企业及其产品来说，工艺工作的出发点是为了提高劳动生产率，生产优良产品以及增加生产利润。
它建立在对于时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量控制等诸多因素的科学研究之上。
工艺学的理论研究及应用指导企业从原材料采购进厂开始，加工、制造、检验的每一个环节，直到产品包装、入库、运输和销售（包括销售过程中的技术服务及用户信息反馈），为企业组织有节奏的均衡生产提供科学的依据。
可以说，工艺是企业科学生产的法律和法规，工艺学是一门系统性的科学。
2、电子工艺包括那些方面的工艺过程？我国电子工艺的现状如何？答：工艺过程包括试验、装配、焊接、调整、检验等。
我国的电子行业的工艺现状是“两个并存”：先进的工艺与陈旧的工艺的并存，引进的技术与落后的管理并存。
3、仔细研究一下电子产品制造工艺工作程序图，它有哪些显著特点？答：由于工业是在最近几十年里才发展起来的新兴工业，在日本、美国等发达国家中，电子产品制造工艺工作程序是指产品从预研制阶段、设计性试制阶段、生产性制阶段，直到批量性生产（或质量改进）的各阶段中有关工艺方面的工作规程。
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电子基础知识第一节?电阻器?电阻，英文名resistance，通常缩写为R，它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。
欧姆定律说，I=U/R，那么R=U/I，电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”表示，有这样的定义：导体上加上一伏特电压时，产生一安培电流所对应的阻值。
电阻的主要职能就是阻碍电流流过。
事实上，“电阻”说的是一种性质，而通常在电子产品中所指的电阻，是指电阻器这样一种元件。
师傅对徒弟说：“找一个100欧的电阻来！”，指的就是一个“电阻值”为100欧姆的电阻器，欧姆常简称为欧。
表示电阻阻值的常用单位还有千欧（kΩ），兆欧（MΩ）。
一、电阻器的种类电阻器的种类有很多，通常分为三大类：固定电阻，可变电阻，特种电阻。
在电子产品中，以固定电阻应用最多。
而固定电阻以其制造材料又可分为好多类，但常用、常见的有ＲＴ型碳膜电阻、ＲＪ型金属膜电阻、ＲＸ型线绕电阻，还有近年来开始广泛应用的片状电阻。
型号命名很有规律，Ｒ代表电阻，Ｔ－碳膜，Ｊ－金属，Ｘ－线绕，是拼音的第一个字母。
在国产老式的电子产品中，常可以看到外表涂覆绿漆的电阻，那就是ＲＴ型的。
而红颜色的电阻，是ＲＪ型的。
一般老式电子产品中，以绿色的电阻居多。
为什么呢？这涉及到产品成本的问题，因为金属膜电阻虽然精度高、温度特性好，但制造成本也高，而碳膜电阻特别价廉，而且能满足民用产品要求。
电阻器当然也有功率之分。
常见的是1/8瓦的“色环碳膜电阻”，它是电子产品和电子制作中用的最多的。
当然在一些微型产品中，会用到1/16瓦的电阻，它的个头小多了。
再者就是微型片状电阻，它是贴片元件家族的一员，以前多见于进口微型产品中，现在电子爱好者也可以买到了（做无线窃听器？）二、电阻器的标识这些直接标注的电阻，在新买来的时候，很容易识别规格。
可是在装配电子产品的时候，必须考虑到为以后检修的方便，把标注面朝向易于看到的地方。
所以在弯脚的时候，要特别注意。
在手工装配时，多这一道工序，不是什么大问题，但是自动生产线上的机器没有那么聪明。
而且，电阻器元件越做越小，直接标注的标记难以看清。
因此，国际上惯用“色环标注法”。
事实上，“色环电阻”占据着电阻器元件的主流地位。
“色环电阻”顾名思义，就是在电阻器上用不同颜色的环来表示电阻的规格。
有的是用４个色环表示，有的用?５个。
有区别么？是的。
４环电阻，一般是碳膜电阻，用３个色环来表示阻值，用?１个色环表示误差。
５环电阻一般是金属膜电阻，为更好地表示精度，用４个色环表示阻值，另一个色环也是表示误差.色环电阻的规则是最后一圈代表误差，对于四环电阻，前二环代表有效值，第三环代表乘上的次方数。
不要怕，记住颜色和数码就行啦，其他的不用记。
有一个秘诀：面对一个色环电阻，找出金色或银色的一端，并将它朝下，从头开始读色环。
例如第一环是棕色的，第二环是黑色的，第三环是红色的，第四环是金色的，那么它的电阻值是1、0，第三环是添零的个数，这个电阻添2个零，所以它的实际阻值是1000Ω，即1kΩ。
三、可变电阻可变电阻又称为电位器，电子设备上的音量电位器就是个可变电阻。
但是一般认为电位器都是可以被手动调节的，而可变电阻一般都较小，装在电路板上不经常调节。
可变电阻有三个引脚，其中两个引脚之间的电阻值固定，并将该电阻值称为这个可变电阻的阻值。
第三个引脚与任两个引脚间的电阻值可以随着轴臂的旋转而改变。
这样，可以调节电路中的电压或电流，达到调节的效果。
?四、特种电阻光敏电阻?是一种电阻值随外界光照强弱（明暗）变化而变化的元件，光越强阻值越小，光越弱阻值越大。
其外形和电路符号如图2所示。
如果把光敏电阻的两个引脚接在万用表的表笔上，用万用表的R×1k挡测量在不同的光照下光敏电阻的阻值：将光敏电阻从较暗的抽屉里移到阳光下或灯光上，万用表读数将会发生变化。
在完全黑暗处，光敏电阻的阻值可达几兆欧以上（万用表指示电阻为无穷大，即指针不动），而在较强光线下，阻值可降到几千欧甚至1千欧以下。
利用这一特性，可以制作各种光控的小电路来。
事实上街边的路灯大多是用光控开关自动控制的，其中一个重要的元器件就是光敏电阻（或者是光敏三级管，一种功能相似的带放大作用的半导体元件）。
光敏电阻是在陶瓷基座上沉积一层硫化镉（CdS）膜后制成的，?实际上也是一种半导体元件。
新村里声控楼道灯在白天不会点亮，也是因为光敏电阻在起作用。
我们可以用它制作电子报晓鸡，清晨天亮时喔喔叫。
?热敏电阻是一个特殊的半导体器件，它的电阻值随着其表面温度的高低的变化而变化。
它原本是为了使电子设备在不同的环境温度下正常工作而使用的，叫做温度补偿。
新型的电脑主板都有CPU测温、超温报警功能，就是利用了的热敏电阻。
第二节?电容器电子制作中需要用到各种各样的电容器，它们在电路中分别起着不同的作用。
与电阻器相似，通常简称其为电容，用字母C表示。
顾名思义，电容器就是“储存电荷的容器”。
尽管电容器品种繁多，但它们的基本结构和原理是相同的。
两片相距很近的金属中间被某物质（固体、气体或液体）所隔开，就构成了电容器。
两片金属称为的极板，中间的物质叫做介质。
电容器也分为容量固定的与容量可变的。
但常见的是固定容量的电容，最多见的是电解电容和瓷片电容。
?不同的电容器储存电荷的能力也不相同。
规定把电容器外加1伏特直流电压时所储存的电荷量称为该电容器的电容量。
电容的基本单位为法拉（F）。
但实际上，法拉是一个很不常用的单位，因为电容器的容量往往比1法拉小得多，常用微法（μF）、纳法（nF）、皮法（pF）（皮法又称微微法）等，它们的关系是：1法拉（F）=?1000000微法（μF）?1微法（μF）=?1000纳法（nF）=?1000000皮法（pF）在电子线路中，电容用来通过交流而阻隔直流，也用来存储和释放电荷以充当滤波器，平滑输出脉动信号。
小容量的电容，通常在高频电路中使用，如收音机、发射机和振荡器中。
大容量的电容往往是作滤波和存储电荷用。
而且还有一个特点，一般1μF以上的电容均为电解电容，而1μF以下的电容多为瓷片电容，当然也有其他的，比如独石电容、涤纶电容、小容量的云母电容等。
电解电容有个铝壳，里面充满了电解质，并引出两个电极，作为正（+）、负（-）极，与其它电容器不同，它们在电路中的极性不能接错，而其他电容则没有极性。
?把电容器的两个电极分别接在电源的正、负极上，过一会儿即使把电源断开，两个引脚间仍然会有残留电压（学了以后的教程，可以用万用表观察），我们说电容器储存了电荷。
电容器极板间建立起电压，积蓄起电能，这个过程称为电容器的充电。
充好电的电容器两端有一定的电压。
电容器储存的电荷向电路释放的过程，称为电容器的放电。
举一个现实生活中的例子，我们看到市售的整流电源在拔下插头后，上面的发光二极管还会继续亮一会儿，然后逐渐熄灭，就是因为里面的电容事先存储了电能，然后释放。
当然这个电容原本是用作滤波的。
至于电容滤波，不知你有没有用整流电源听随身听的经历，一般低质的电源由于厂家出于节约成本考虑使用了较小容量的滤波电容，造成耳机中有嗡嗡声。
这时可以在电源两端并接上一个较大容量的电解电容（1000μF，注意正极接正极），一般可以改善效果。
发烧友制作HiFi音响，都要用至少1万微法以上的电容器来滤波，滤波电容越大，输出的电压波形越接近直流，而且大电容的储能作用，使得突发的大信号到来时，电路有足够的能量转换为强劲有力的音频输出。
这时，大电容的作用有点像水库，使得原来汹涌的水流平滑地输出，并可以保证下游大量用水时的供应。
电子电路中，只有在电容器充电过程中，才有电流流过，充电过程结束后，电容器是不能通过直流电的，在电路中起着“隔直流”的作用。
电路中，电容器常被用作耦合、旁路、滤波等，都是利用它“通交流，隔直流”的特性。
那么交流电为什么能够通过电容器呢？我们先来看看交流电的特点。
交流电不仅方向往复交变，它的大小也在按规律变化。
电容器接在交流电源上，电容器连续地充电、放电，电路中就会流过与交流电变化规律一致的充电电流和放电电流。
?电容器的选用涉及到很多问题。
首先是耐压的问题。
加在一个电容器的两端的电压超过了它的额定电压，电容器就会被击穿损坏。
一般电解电容的耐压分档为，10V，16V，25V，50V等。
第三节?电感器电感器在电子制作中虽然使用得不是很多，但它们在电路中同样重要。
我们认为电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能把电能转变为磁场能，并在磁场中储存能量。
电感器用符号L表示，它的基本单位是亨利（H），常用毫亨（mH）为单位。
它经常和电容器一起工作，构成LC滤波器、LC振荡器等。
另外，人们还利用电感的特性，制造了阻流圈、变压器、继电器等。
电感器的特性恰恰与电容的特性相反，它具有阻止交流电通过而让直流电通过的特性。
小小的收音机上就有不少电感线圈，几乎都是用漆包线绕成的空心线圈或在骨架磁芯、铁芯上绕制而成的。
有天线线圈（它是用漆包线在磁棒上绕制而成的）、中频变压器（俗称中周）、输入输出变压器等等。
实物图和电路符号见图变压器?是由铁芯和绕在绝缘骨架上的铜线圈线构成的。
绝缘铜线绕在塑料骨架上，每个骨架需绕制输入和输出两组线圈。
线圈中间用绝缘纸隔离。
绕好后将许多铁芯薄片插在塑料骨架的中间。
这样就能够使线圈的电感量显着增大。
变压器利用电磁感应原理从它的一个绕组向另儿个绕组传输电能量。
变压器在电路中具有重要的功能：耦合交流信号而阻隔直流信号，并可以改变输入输出的电压比；利用变压器使电路两端的阻抗得到良好匹配，以获得最大限度的传送信号功率。
电力变压器就是把高压电变成民用市电，而我们的许多电器都是使用低压直流电源工作的，需要用电源变压器把220V交流市电变换成低压交流电，再通过二极管整流，电容器滤波，形成直流电供电器工作。
电视机显象管需要上万伏的电压来工作，是由“行输出变压器”供给的。
当然，电源变压器也有其不少缺点，例如功率与体积成正比，笨重、效率低等，现在正在被新型的“电子变压器”所取代。
电子变压器一般是“开关电源”，电脑工作需要的几组电压就是开关电源供给的，彩电、显示器中更是无一例外地使用了开关电源。
?继电器?就是电子机械开关，它是用漆包铜线在一个圆铁芯上绕几百圈至几千圈，当线圈中流过电流时，圆铁芯产生了磁场，把圆铁芯上边的带有接触片的铁板吸住，使之断开第一个触点而接通第二个开关触点。
当线圈断电时，铁芯失去磁性，由于接触铜片的弹性作用，使铁板离开铁芯，恢复与第一个触点的接通。
因此，可以用很小的电流去控制其他电路的开关。
整个继电器由塑料或有机玻璃防尘罩保护着，有的还是全密封的，以防触电氧化。
第二章：半导体器件第一节?二极管?半导体是一种具有特殊性质的物质，它不像导体一样能够完全导电，又不像绝缘体那样不能导电，它介于两者之间，所以称为半导体。