半导体词汇汇总
半导体装片机专用词汇
半导体装片机专用词汇
一、机械部件相关。
1. Wafer（[ˈweɪfə(r)]，名词）
- 释义：晶圆，是制造半导体芯片的基本材料，通常是圆形的硅片。
2. Die（[daɪ]，名词）
- 释义：芯片，从晶圆上切割下来的单个半导体集成电路。
3. Chuck（[tʃʌk]，名词）
- 释义：卡盘，用于固定晶圆或芯片的装置。
4. Picker（[ˈpɪkə(r)]，名词）
- 释义：拾取器，在装片机中用于拾取芯片并将其放置到指定位置的部件。
二、操作相关。
1. Bonding（[ˈbɒndɪŋ]，名词/动名词）
- 释义：键合，将芯片与其他部件（如引脚、基板等）连接起来的工艺过程。
2. Mounting（[ˈmaʊntɪŋ]，名词/动名词）
- 释义：安装，在半导体装片机中，指将芯片安装到特定载体上的操作。
3. Align（[əˈlaɪn]，动词）
- 释义：对准，在装片过程中，需要将芯片与其他部件精确对准，以确保正常的连接和功能。
例如“Align the die with the substrate.”（将芯片与基板对准。
）
三、性能和参数相关。
1. Precision（[prɪˈsɪʒn]，名词）
- 释义：精度，半导体装片机的精度是衡量其性能的重要指标，例如芯片放置的位置精度等。
2. Throughput（[ˈθruːpʊt]，名词）
- 释义：产量，在一定时间内半导体装片机能够完成的芯片装片数量。
半导体专业词汇--汇总
Lifting, peeling or flaking of the lead finish is rejectable excluding 0.2mm of the lead length from body. Any lead with dam bar step dimensions exceeding 0.1mm is rejectable. end plug (S) manager of XX department XX Electronics CO.Ltd X-ray yield X-ray X-ray inspection safety curtain safety stock safety glasses ammoniam water Press the emergency button. lot for lot lifted bond lifted wedge cavity plate,cavity block PPM (parts per million) Pareto chart plate mold semiconductor insufficient ball size off loader wrong orentation molding wrong orientation molding molding molding mold chase mold chase molding mismatch packing packing packing box packing defect criteria shipping box carrying cost carrying cost rate safety time holdup time shelf life scrap remark backside metal (Au/Ag) back side back marking chip package chips specific gravity specific gravity hydrometer closed loop MRP closing time bending side rail edge die reject die around slice edge side rail edge die Tape & Reel tape/real peel back force test braid flat cable,ribbon cable flat ball variation discoloration discolor(yellowish,blcken,water mark) discoloration/oxidation/lifting deformed
半导体词汇(英汉对照)
半导体词汇(英汉对照)1. 半导体：semiconductor2. 晶体管：transistor3. 二极管：diode4. 集成电路：integrated circuit5. 电容：capacitor8. 金属氧化物场效应管：Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor (MOSFET)9. 数字信号处理器：Digital Signal Processor (DSP)10. 有机发光二极管：Organic Light-Emitting Diode (OLED)11. 光纤放大器：Optical Fiber Amplifier (OFA)12. 直流-直流变换器：DC-DC Converter13. 脉冲编码调制：Pulse Code Modulation (PCM)14. 光耦合器：Optocoupler15. 调制解调器：Modem16. 电池管理系统：Battery Management System (BMS)17. 片上系统：System-on-a-Chip (SoC)18. 功率电子器件：Power Electronics Device20. 纳米技术：Nanotechnology21. 生物芯片：Biochip23. 激光器：Laser24. 双极型发射极晶体管：Bipolar Junction Transistor (BJT)28. 传感器：Sensor29. 能量收集器：Energy Harvester30. 固态驱动器：Solid State Drive (SSD)31. 磁性存储设备：Magnetic Storage Device32. 屏幕显示器：Display33. 快速门：Fast Gate35. 超高速芯片：Ultra-High-Speed Chip38. 量子计算机：Quantum Computer40. 机器人学：Robotics41. 表面声波器件：Surface Acoustic Wave (SAW) Device45. 长寿命电池：Long-Life Battery46. 红外光电探测器：Infrared Photodetector47. 树莓派：Raspberry Pi48. 可充电电池：Rechargeable Battery49. 无线充电器：Wireless Charger51. 控制电路：Control Circuit53. 逆变器：Inverter55. 拓扑优化器：Topology Optimizer57. 智能家居：Smart Home58. 传输线理论：Transmission Line Theory60. 片上调制器：On-Chip Modulator61. 内存芯片：Memory Chip63. 线性电源：Linear Power Supply64. 电机驱动器：Motor Driver66. 相变存储器：Phase-Change Memory (PCM)68. 氮化镓：Gallium Nitride (GaN)69. 自动驾驶：Autonomous Driving72. 机器学习：Machine Learning77. 差分信号：Differential Signal78. 相位锁定环：Phase Locked Loop (PLL)80. 峰值检测器：Peak Detector84. 相移器：Phase Shifter88. 滤波器：Filter91. 直流伏安表：Digital Multimeter (DMM)92. 频率计：Frequency Counter93. 降噪耳机：Noise-Canceling Headphones94. 耳返系统：In-Ear Monitoring (IEM) System95. 电学模型：Electrical Model97. 声音芯片：Audio Chip98. 跟踪器：Tracker。
半导体专业词汇
1 Active Area 主动区（工作区）主动晶体管（ACTIVE TRANSISTOR）被制造的区域即所谓的主动区（ACTIVE AREA）。
在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由一层氮化硅光罩即等接氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤，所以ACTIVE AREA会受到鸟嘴（BIRD’S BEAK）之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的小，以长0.6UM之场区氧化而言，大概会有0.5UM之BIRD’S BEAK 存在，也就是说ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。
2 ACTONE 丙酮1. 丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH3COCH3。
2. 性质为无色，具刺激性及薄荷臭味之液体。
3. 在FAB内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。
4. 对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤黏膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸汽会刺激鼻、眼结膜及咽喉黏膜，甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。
5. 允许浓度1000PPM。
3 ADI 显影后检查1.定义：After Developing Inspection 之缩写2.目的：检查黄光室制程；光阻覆盖→对准→曝光→显影。
发现缺点后，如覆盖不良、显影不良…等即予修改，以维护产品良率、品质。
3.方法：利用目检、显微镜为之。
4 AEI 蚀刻后检查1. 定义：AEI即After Etching Inspection，在蚀刻制程光阻去除前及光阻去除后，分别对产品实施全检或抽样检查。
2.目的：2-1提高产品良率，避免不良品外流。
2-2达到品质的一致性和制程之重复性。
2-3显示制程能力之指针2-4阻止异常扩大，节省成本3.通常AEI检查出来之不良品，非必要时很少作修改，因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加，生产成本增高，以及良率降低之缺点。
5 AIR SHOWER 空气洗尘室进入洁净室之前，需穿无尘衣，因在外面更衣室之故，无尘衣上沾着尘埃，故进洁净室之前，需经空气喷洗机将尘埃吹掉。
半导体专业词汇汇总
半导体专业词汇汇总
1. “晶圆”呀，这就像是半导体世界里的小舞台，所有的精彩都在这上面展开！比如，我们手机里的芯片就是在晶圆上制造出来的哦。
2. “晶体管”，那可是半导体的大功臣啊！就好像是电路里的小开关，控制着电流的通断呢。
你看电脑的运行不就靠它嘛！
3. “集成电路”简直太厉害啦！这不就是把好多好多的晶体管啥的都集成在一起嘛，就像一个超级团队一样！像我们家里的各种电器都有它的功劳呀。
4. “半导体材料”，这可是基础呀！没有它哪来的半导体器件呢？好比盖房子的砖头，没有砖头怎么能有坚固的房子呢？这半导体材料就类似于这样重要的存在啊。
5. “封装”，把芯片保护起来的重要一步呀！就如同给宝贝穿一件坚固的外衣，让它能更好地工作和发挥作用呢。
像我们平常看到的那些芯片，都是经过封装的哟。
6. “光刻”，哇，这可是个精细活呢！它就像是在晶圆上画画，得超级仔细才行。
这个步骤要是没做好，那后面可就都乱啦！
7. “掺杂”，这可是改变半导体性能的关键呀！就好像给它加点特别的调料，让它变得更独特和好用。
很多半导体器件的特性可都是靠掺杂来实现的呢！
8. “蚀刻”，把不需要的部分去掉，这就像是给半导体做一次精准的修剪。
有了它，才能让半导体呈现出我们想要的形状和功能呀！
总之，这些半导体专业词汇可都太重要啦，它们共同构建了半导体这个神奇的领域！。
半导体常用词汇汇总
1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统4. Acid：酸5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）6. Align mark(key)：对位标记7. Alloy：合金8. Aluminum：铝9. Ammonia：氨水10. Ammonium fluoride：NH4F11. Ammonium hydroxide：NH4OH12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）13. Analog：模拟的14. Angstrom：A（1E-10m）埃15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH）16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）18. Antimony(Sb)锑19. Argon(Ar)氩20. Arsenic(As)砷21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷22. Arsine(AsH3)23. Asher：去胶机24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）27. Baseline：标准流程28. Benchmark：基准29. Bipolar：双极30. Boat：扩散用（石英）舟31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。
半导体常用词汇汇总
1. accepta nce testing (WAT: wafer accepta nce testing)2. accepto r: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3. ACCESS：一个EDA（Enginee ring Data Analysi s）系统4. Acid：酸5. Activedevice：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）6. Align mark(key)：对位标记7. Alloy：合金8. Aluminu m：铝9. Ammonia：氨水10. Ammoniu m fluorid e：NH4F11. Ammoniu m hydroxi de：NH4OH12. Amorpho us silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）13. Analog：模拟的14. Angstro m：A（1E-10m）埃15. Anisotr opic：各向异性（如POLY ETCH）16. AQL(Accepta nce Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）17. ARC(Antiref lectiv e coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）18. Antimon y(Sb)锑19. Argon(Ar)氩20. Arsenic(As)砷21. Arsenic trioxid e(As2O3)三氧化二砷22. Arsine(AsH3)23. Asher：去胶机24. Aspectration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）25. Autodop ing：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）27. Baselin e：标准流程28. Benchma rk：基准29. Bipolar：双极30. Boat：扩散用（石英）舟31. CD：（Critica l Dimensi on）临界（关键）尺寸。
半导体常用英语词汇
MFG 常用英文单字Semiconductor半导体导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。
导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类似。
Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。
ID Identification的缩写。
用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。
Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫Wafer ID。
Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫Lot ID。
Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫Part ID。
WIP Work In Process，在制品。
从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP 。
一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯片，称为Stage WIP。
Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。
Super Hot Run的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lot在上一站加工时，本站便要空着机台等待Super Hot Run。
Hot Run的优先级为2，紧急程度比Super Hot Run次一级。
Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则，或视常班向生产指令而定。
Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。
Stage Cycle Time：Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。
Spec. 规格Specification的缩写。
产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。
机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格内。
半导体专业英语词汇
半导体专业词汇1. acceptance testing (WA T: wafer acceptance testing)2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统4. Acid：酸5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）6. Align mark(key)：对位标记7. Alloy：合金8. Aluminum：铝9. Ammonia：氨水10. Ammonium fluoride：NH4F11. Ammonium hydroxide：NH4OH12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）13. Analog：模拟的14. Angstrom：A（1E-10m）埃15. Anisotropic：各向异性（如POL Y ETCH）16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）18. Antimony(Sb)锑19. Argon(Ar)氩20. Arsenic(As)砷21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷22. Arsine(AsH3)23. Asher：去胶机24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）27. Baseline：标准流程28. Benchmark：基准29. Bipolar：双极30. Boat：扩散用（石英）舟31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。
半导体常用词汇汇总
半导体常用词汇汇总1. 半导体 (semiconductor): 一种材料，具有介于导体和绝缘体之间的导电特性。
2. 硅 (silicon): 最常用的半导体材料之一，其化学符号为Si。
3. pn结 (pn junction): 由n型半导体和p型半导体结合而成的结构。
4. 栅极 (gate): 用于控制场效应晶体管（FET）的电流流动的电极。
5. 晶体管 (transistor): 一种用于放大和开关电信号的电子器件。
6. 集成电路 (integrated circuit): 由一系列电子器件（如晶体管、电容器等）组成的微小芯片。
7. 缺陷 (defect): 半导体中存在的材料缺陷，可以影响其性能。
8. 掺杂 (doping): 向半导体中引入杂质，以改变其电导率。
9. 导带 (conduction band): 半导体中的能带，其中电子可以自由移动。
10. 价带 (valence band): 半导体中的能带，其中电子处于较稳定的状态。
11. 能隙 (band gap): 价带和导带之间的能量差，决定了半导体的导电性质。
12. 内禀载流子 (intrinsic carrier): 在纯净半导体中由热激发产生的自由电子和空穴。
13. 唐氏理论 (Drift-Diffusion theory): 描述半导体中载流子扩散和漂移的物理模型。
14. 热噪声 (thermal noise): 由于温度引起的随机电信号。
15. 热扩散 (thermal diffusion): 载流子由高浓度区向低浓度区扩散的过程。
16. 绝缘体 (insulator): 电阻极高的材料，电流很难通过。
17. 金属 (metal): 电阻很低的材料，电流可以自由通过。
18. 肖克利效应 (Seebeck effect): 温差引起的电压差效应。
19. 过渡边沿 (rising edge): 信号从低电平向高电平变化的边缘。
半导体英语词汇大全
11. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统4. Acid：酸5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）6. Align mark(key)：对位标记7. Alloy：合金8. Aluminum：铝9. Ammonia：氨水10. Ammonium fluoride：NH4F11. Ammonium hydroxide：NH4OH12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）13. Analog：模拟的14. Angstrom：A（1E-10m）埃15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH）16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）18. Antimony(Sb)锑19. Argon(Ar)氩20. Arsenic(As)砷21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷22. Arsine(AsH3)223. Asher：去胶机24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）27. Baseline：标准流程28. Benchmark：基准29. Bipolar：双极30. Boat：扩散用（石英）舟31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。
常用半导体词汇
常用半导体词汇1 目的为集成电路、分立器件标准化专门术语。
2 范围包括了集成电路、分立器件所使用的半导体专门术语。
3 内容标准化名称其它名称英文名称其它英文名称工序名称Process进料检验Incoming QC Inspection (IQC) IQI 磨片Wafer Grind Back Grind 贴片 WaferMount 甩干 Spinning划片 WaferSaw 装片 DieAttach (D/A) 焊丝球焊，打金丝，打线，焊线Wire Bond (W/B)倒装芯片Flip Chip (FC) 热压焊 ThermalCompression Bond (TCB)烘烤烘箱Baking Curing 全检三号目检3rd Optical Inspection (3rd Opt.)包封塑封Molding Encapsulation 冲塑冲胶Degate 后固化Post Mold Cure (PMC) 切筋冲筋,切中筋Damcar Cut Trim 去飞边 Deflash打印 Marking激光打印 Laser marking 油墨打印 InkUV marking 电镀 Plating锡铅电镀铅锡电镀Tin Lead Plating无铅电镀纯锡电镀 Lead Free Plating Pure Tin Plating成型 Forming分离 Singulation外观检产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) 4th Optical Inspection测试 Test分选编带 Tape & Rail包装 Packing出货 Shipping组装Front OF Line (FOL)芯片 Die色点芯片Ink Die引线框 Lead Frame助焊剂 Flux导电胶 Epoxy蓝膜 Blue Tape / Mounting tape圆片 Wafer 金丝 Gold wire推晶 Die shear弧高 Loop Height弧度 Wire Loop布线图 Bond diagram布线错误 Wrong Bonding焊丝拉力测克,拉丝 Wire Pull推球金球剥离 Ball shear细刀 Capillary扭曲 Bending翘曲Bow / Warpage硅屑Silicon Dust沾污 Contaminate压伤 Dented变形 Distort缺角Chip Die锡膏回流Solder Reflow银厚度Silver Thickness毛刺针刺 Burr 塌丝Depress Wire 超波膜UV Tape火山口Crater Ring断丝Broken Wire昂球Lifted Bond飞球Sky Ball金属剥落Lifted Metal昂楔Lifted Wedge高尔夫球Golf Ball扁球Flat Ball半球Insufficient Ball Size不粘Non-Stick芯片裂缝Crack Die错方向Wrong Orientation焊不牢Incomplete Bond无焊No Bonding翘芯片Lifted Die误置芯片Misplaced Die芯片装斜Tilted Die芯面粘胶Epoxy On Die导电胶不足Insufficient Epoxy多胶Excess Epoxy导电胶气孔Epoxy V oid镀层气孔Solder V oid导电胶裂缝Epoxy Crack金属划伤Saw Into Metal擦痕Scratches墨溅Ink Splash薄膜气泡Tape Bubbles边沿芯片Edge Die镜子芯片Mirror Die飞片Fly Die封装End Of Line (EOL)排气 Air vent托块 Insert 刀片 Punch 型腔 Cavity 料饼塑料,树脂,环氧 Mold Compound Mold pallet基岛 Paddle (PAD) DAP共面性 Coplanity点温计 Digimite空封 Dummy Molded Strip废胶跑料,废料 Mold Flash小脚 Gate Remain脚间距开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, LeadDistance.包封偏差 Molding Mismatch包封模具 Mold Chase冲切,成型模具 Dieset 清模 Mold Cleaning多肉 Package Bump引线条 Molded Strip溢胶 Mold Bleed包反 Wrong Orientation Molding印偏 Offset Marking焊丝冲弯 Wire Sweep错位 Molding Mismatch偏心 Molding Offset气孔空洞,气泡 V oid排气不畅 Air Vent Clog偏脚 Offset Punch注浇口，进浇口 Injection Gate 1st Gate上料框 Frame Loader冲圆 Fan Out模温 Mold Temperature表面粗糙 Rough Surface未填充 Incomplete Mold料饼醒料 Compound Aging顶针 Ejector Pin顶孔顶料孔 Ejector Pin hole定位块 Locator Block粘模 Sticky Mold烘箱 Oven麻点镀层起毛Solder Blister锡桥搭锡 Solder Bridge镀层起泡拉尖Solder Bump镀层剥落Solder Peel Off锡丝 Solder Flick露铜露底材 Expose Copper细脚小脚Narrow Lead镀层厚度 Plating Thickness变色(发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken, Water Mark)锡球 Solder Pad镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating易焊性Solderability退锡 Solder Remove站立高度 Stand Off切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion连筋 Uncut Dambar脚长 Lead Length管脚刮伤 Lead Scratches管脚反翘 Lead Tip Bend反切 Wrong Orientation Forming.缺脚缺管,断脚 Missing Lead Broken Lead 裂缝胶体破裂 Crack Package微裂缝 Micro Crack崩角缺角,缺损 Chip Package Chip Off成型角度Foot angle共面性Coplanarity倒角 Touch Up印章印记Marking Layout断字 Broken character印记磨糊褪色Fad Mark打印不良 Illegible Marking打印字间距 Mark Character Distance印记倾斜 Slant Marking漏打No marking缺字Missing Character错字Wrong Marking弄脏Smear定位针 Location Pin烧氢 Hydrogen Frame扫描打印 Writing laser模板激光 Mask Laser常用的术语集成电路 Integrated Circuit (IC)塞头 Plug托盘 Tray编带, 带盖 Rail, Rail Cover料管 Tube静电袋 Anti Static Bag支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar随件单 Traveling Card Run Card 去离子水 D.I. Water 散热片 Heat Sink品管 Quality Control (QC)品保 Quality Assurance (QA)关卡 QC Gate校验 Calibrate照明放大镜 Dazor Light Ring Light 显微镜 Microscope 返工 Rework质量标准 Criteria扩散批 Wafer Lot Mother Lot 批 Lot抽样 Sample Size (SS)良品 Accept Unit (Acc)不良品 Reject Unit (Rj)良率 Yield次品率不良率Yield Lost外次率 O.G.I. YieldX管率X-ray Yield目检 Visual Inspection正面 Top Surface反面 Bottom surface冷藏库料饼存放库 Cold Room Compoundstorage 表面贴装式 Surface Mount Technology (SMT)报废 Scrap开短路 Open short调机 Machine Buy Off单列直插式 Single Side Lead Insert双列直插式 Dual Side Lead Insert Type 内控 Internal / In-house Control在制品 Work In Progress (WIP)。
半导体专业术语
半导体专业术语
1. “晶圆”呀，就像半导体世界的大舞台，各种芯片都要在这上面表演呢！比如你手机里的芯片，就是在晶圆上诞生的哟。
2. “光刻”不就是给半导体画画嘛，精细得很嘞！你想想看，能把那么复杂的电路画得那么准确，是不是很厉害呀！就像一个超级厉害的画家。
3. “掺杂”，这就像是给半导体加点特别的调料，让它有不同的性能呢！好比做菜，加点盐味道就不一样了，掺杂能让半导体变得更独特哦。
4. “封装”，可以说是给半导体穿上保护衣啦！就像给宝贝手机套上手机壳一样，能保护里面的芯片好好工作呀。
5. “MOSFET”，这可是半导体里的大明星呢！很多电子设备都离不开它，它就像一个超级能干的小助手，默默地奉献着。
比如电脑里就有它在努力工作哦。
6. “PN 结”，就像是半导体里的一道神奇关卡，控制着电流的通过呢！就像小区门口的保安，决定谁能进出一样。
7. “蚀刻”，这简直就是给半导体做雕刻呀，把不需要的部分去掉，留下精华！就像雕刻大师精心雕琢作品一样。
8. “半导体器件”，那可是各种各样的宝贝呀！从小小的二极管到复杂的集成电路，它们就像一个神奇的宝库，给我们的生活带来便利。
你家里的电器里肯定有它们的身影呢！
9. “禁带宽度”，这就像是半导体的一个小秘密，决定了它的很多特性呢！是不是很神秘呀？
10. “外延生长”，可以想象成让半导体像小树苗一样长大，变得更强大更优秀！是不是很有意思呀？。
半导体专业词汇
半导体专业词汇PCB词汇一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printedboard, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board 30、金属基印制板：metal base printed board 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、模塑电路板：molded circuit board 35、模压印制板：stamped printed wiring board 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、散线印制板：discrete wiring board 38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board 40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum) 41、积层挠印制板：build-up flexible printed board 42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc) 43、埋入凸块连印制板：b2it printed board 44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs) 45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board 46、载芯片板：chip on board (cob) 47、埋电阻板：buried resistance board 48、母板：mother board 49、子板：daughter board 50、背板：backplane 51、裸板：bare board 52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board 53、动态挠性板：dynamic flex board 54、静态挠性板：static flex board 55、可断拼板：break-away planel 56、电缆：cable 57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc) 58、薄膜开关：membrane switch 59、混合电路：hybrid circuit 60、厚膜：thick film 61、厚膜电路：thick film circuit 62、薄膜：thin film 63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit 64、互连：interconnection 65、导线：conductor trace line 66、齐平导线：flush conductor 67、传输线：transmission line 68、跨交：crossover 69、板边插头：edge-board contact 70、增强板：stiffener 71、基底：substrate 72、基板面：real estate 73、导线面：conductor side 74、元件面：component side 75、焊接面：solderside 76、印制：printing 77、网格：grid 78、图形：pattern 79、导电图形：conductive pattern 80、非导电图形：non-conductive pattern 81、字符：legend 82、标志：mark 二、基材： 1、基材：base material 2、层压板：laminate 3、覆金属箔基材：metal-clad bade material 4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl) 5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate 6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate 7、复合层压板：composite laminate 8、薄层压板：thin laminate 9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate 10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate 11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film 12、基体材料：basis material 13、预浸材料：prepreg 14、粘结片：bonding sheet 15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer 16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、加成法用层压板：laminate for additive process 18、预制内层覆箔板：mass lamination panel 19、内层芯板：core material 20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate 21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate 22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate 23、粘结层：bonding layer 24、粘结膜：film adhesive 25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film 26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film 27、覆盖层：cover layer (cover lay) 28、增强板材：stiffener material 29、铜箔面：copper-clad surface 30、去铜箔面：foil removal surface 31、层压板面：unclad laminate surface 32、基膜面：base film surface 33、胶粘剂面：adhesive faec 34、原始光洁面：plate finish 35、粗面：matt finish 36、纵向：length wise direction 37、模向：cross wise direction 38、剪切板：cutto size panel 39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl) 40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates 45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates 46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates 48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates 49、超薄型层压板：ultra thin laminate 50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates 51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates 三、基材的材料 1、 a阶树脂：a-stage resin 2、 b阶树脂：b-stage resin 3、 c阶树脂：c-stage resin 4、环氧树脂：epoxy resin 5、酚醛树脂：phenolic resin 6、聚酯树脂：polyester resin 7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin 8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin 9、丙烯酸树脂：acrylic resin 10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin 11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin 12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin 13、环氧酚醛：epoxy novolac 14、氟树脂：fluroresin 15、硅树脂：silicone resin 16、硅烷：silane 17、聚合物：polymer 18、无定形聚合物：amorphous polymer 19、结晶现象：crystalline polamer 20、双晶现象：dimorphism 21、共聚物：copolymer 22、合成树脂：synthetic 23、热固性树脂：thermosetting resin 24、热塑性树脂：thermoplastic resin 25、感光性树脂：photosensitive resin 26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe) 27、环氧值：epoxy value 28、双氰胺：dicyandiamide 29、粘结剂：binder 30、胶粘剂：adesive 31、固化剂：curing agent 32、阻燃剂：flame retardant 33、遮光剂：opaquer 34、增塑剂：plasticizers 35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester 36、聚酯薄膜：polyester 37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi) 38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe) 39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep) 40、增强材料：reinforcing material 41、玻璃纤维：glass fiber 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre 43、d玻璃纤维：d-glass fibre 44、s玻璃纤维：s-glass fibre 45、玻璃布：glass fabric 46、非织布：non-woven fabric 47、玻璃纤维垫：glass mats 48、纱线：yarn 49、单丝：filament 50、绞股：strand 51、纬纱：weft yarn 52、经纱：warp yarn 53、但尼尔：denier 54、经向：warp-wise 55、纬向：weft-wise, filling-wise 56、织物经纬密度：thread count 57、织物组织：weave structure 58、平纹组织：plain structure 59、坏布：grey fabric 60、稀松织物：woven scrim 61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing 63、缺纬：mis-picks 64、纬斜：bias 65、折痕：crease 66、云织：waviness 67、鱼眼：fish eye 68、毛圈长：feather length 69、厚薄段：mark 70、裂缝：split 71、捻度：twist of yarn 72、浸润剂含量：size content 73、浸润剂残留量：size residue 74、处理剂含量：finish level 75、浸润剂：size 76、偶联剂：couplint agent 77、处理织物：finished fabric 78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber 79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric 80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper 81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper 82、断裂长：breaking length 83、吸水高度：height of capillary rise 84、湿强度保留率：wet strength retention 85、白度：whitenness 86、陶瓷：ceramics 87、导电箔：conductive foil 88、铜箔：copper foil 89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil) 90、压延铜箔：rolled copper foil 91、退火铜箔：annealed copper foil 92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil) 93、薄铜箔：thin copper foil 94、涂胶铜箔：adhesive coated foil 95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc) 96、复合金属箔：composite metallic material 97、载体箔：carrier foil 98、殷瓦：invar 99、箔（剖面）轮廓：foil profile 100、光面：shiny side 101、粗糙面：matte side 102、处理面：treated side 103、防锈处理：stain proofing 104、双面处理铜箔：double treated foil 四、设计 1、原理图：shematic diagram 2、逻辑图：logic diagram 3、印制线路布设：printed wire layout 4、布设总图：master drawing 5、可制造性设计：design-for-manufacturability 6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad) 7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam) 8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim) 9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae) 10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat) 11、电子设计自动化：electric design automation .(eda) 12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2) 13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad) 14、计算机辅助制图：computer aided drawing 15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd) 16、布局：placement 17、布线：routing 18、布图设计：layout 19、重布：rerouting 20、模拟：simulation 21、逻辑模拟：logic simulation 22、电路模拟：circit simulation 23、时序模拟：timing simulation 24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency 26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf) 27、机器描述格式数据库：mdf databse 28、设计数据库：design database 29、设计原点：design origin 30、优化（设计）：optimization (design) 31、供设计优化坐标轴：predominant axis 32、表格原点：table origin 33、镜像：mirroring 34、驱动文件：drive file 35、中间文件：intermediate file 36、制造文件：manufacturing documentation 37、队列支撑数据库：queue support database 38、元件安置：component positioning 39、图形显示：graphics dispaly 40、比例因子：scaling factor 41、扫描填充：scan filling 42、矩形填充：rectangle filling 43、填充域：region filling44、实体设计：physical design 45、逻辑设计：logic design 46、逻辑电路：logic circuit 47、层次设计：hierarchical design 48、自顶向下设计：top-down design 49、自底向上设计：bottom-up design 50、线网：net 51、数字化：digitzing 52、设计规则检查：design rule checking 53、走（布）线器：router (cad) 54、网络表：net list 55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis 56、子线网：subnet 57、目标函数：objective function 58、设计后处理：post design processing (pdp) 59、交互式制图设计：interactive drawing design 60、费用矩阵：cost metrix 61、工程图：engineering drawing 62、方块框图：block diagram 63、迷宫：moze 64、元件密度：component density 65、巡回售货员问题：traveling salesman problem 66、自由度：degrees freedom 67、入度：out going degree 68、出度：incoming degree 69、曼哈顿距离：manhatton distance 70、欧几里德距离：euclidean distance 71、网络：network 72、阵列：array 73、段：segment 74、逻辑：logic 75、逻辑设计自动化：logic design automation 76、分线：separated time 77、分层：separated layer 78、定顺序：definite sequence 五、形状与尺寸： 1、导线（通道）：conduction (track) 2、导线（体）宽度：conductor width 3、导线距离：conductor spacing 4、导线层：conductor layer 5、导线宽度/间距：conductor line/space 6、第一导线层：conductor layer no.1 7、圆形盘：round pad 8、方形盘：square pad 9、菱形盘：diamond pad 10、长方形焊盘：oblong pad 11、子弹形盘：bullet pad 12、泪滴盘：teardrop pad 13、雪人盘：snowman pad 14、 v形盘：v-shaped pad 15、环形盘：annular pad 16、非圆形盘：non-circular pad 17、隔离盘：isolation pad 18、非功能连接盘：monfunctional pad 19、偏置连接盘：offset land 20、腹（背）裸盘：back-bard land 21、盘址：anchoring spaur 22、连接盘图形：land pattern 23、连接盘网格阵列：land grid array 24、孔环：annular ring 25、元件孔：component hole 26、安装孔：mounting hole 27、支撑孔：supported hole 28、非支撑孔：unsupported hole 29、导通孔：via 30、镀通孔：plated through hole (pth) 31、余隙孔：access hole 32、盲孔：blind via (hole) 33、埋孔：buried via hole 34、埋/盲孔：buried /blind via 35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh) 36、全部钻孔：all drilled hole 37、定位孔：toaling hole 38、无连接盘孔：landless hole 39、中间孔：interstitial hole 40、无连接盘导通孔：landless via hole 41、引导孔：pilot hole 42、端接全隙孔：terminal clearomee hole 43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 44、准尺寸孔：dimensioned hole 45、在连接盘中导通孔：via-in-pad 46、孔位：hole location 47、孔密度：hole density 48、孔图：hole pattern 49、钻孔图：drill drawing 50、装配图：assembly drawing 51、印制板组装图：printed board assembly drawing 52、参考基准：datum referance。
半导体常用术语
半导体常用术语1. PN结：两种不同材料的半导体晶体形成的界面，其中一侧为正电荷载体（P区），另一侧为负电荷载体（N区）。
2. 栅极：在MOSFET器件中，用于控制电流和开关的电极。
3. 基极：在双极型晶体管中，用于控制电流和放大信号的电极。
4. 门极：在MOSFET器件中，类似于基极的功能，用于控制电流和信号。
5. 整流器：将交流电转换为直流电的电子器件。
6. 极化：在半导体器件中，通过施加电压或电流来改变材料的电特性。
7. 导电性：半导体材料具有可变的电导率，可以是n型（负载体）或p型（正载体）。
8. 掺杂：在半导体材料中添加杂质以改变其电导率或电特性。
9. 流明：用于衡量光通量的单位，表示单位面积上通过的光的总量。
10. 电子迁移率：表示材料中电子在电场中移动的能力，是衡量材料导电性能的指标。
11. 集成电路：将多个电子元件集成到一个芯片上的电路。
12. 噪声：随机电信号中的不规则波动，对电子设备和电路性能产生不利影响。
13. 功耗：电子器件或电路从电源耗电的功率。
14. 延迟：在电子器件或电路中，信号传播的时间延迟。
15. 反向偏置：对PN结施加电场，使电流不流过结的过程。
16. 正向偏置：对PN结施加电场，使电流流过结的过程。
17. 散射：电子或光子在材料中碰撞并改变方向或能量的过程。
18. 热传导：通过材料中原子或分子之间的振动转移热量的机制。
19. 量子效应：在纳米尺度下，量子力学效应对材料电子行为的影响。
20. 功能集成：将多个不同功能的电子元件或系统集成到一个芯片上的过程。
半导体行业英语专业术语
半导体行业英语专业术语1.Angle of incidence：入射角。
2.Dielectric：介电质。
3.Epitaxial Growth：外延生长。
4.Junction：结。
5.MOS transistor：MOS晶体管。
6.Lithography：光刻。
7.Photoresist：光刻胶。
8.Picking：取片。
9.Reflow soldering：热风焊接。
10.Deposition：沉积。
11.Diffusion：扩散。
12.Doping：掺杂。
13.Epitaxy：外延。
14.Furnace：炉。
15.Gate oxide：栅极氧化层。
16.Grinding：研磨。
17.Ion Implantation：离子注入。
18.Polishing：抛光。
19.Substrate：基底。
20.Chip：芯片。
21.Wafer：晶圆。
22.Yield：良率。
23.Masking：掩模。
24.Electrical Characterization：电性测试。
25.Suitability Test：可靠性测试。
26.Failure Analysis：失效分析。
27.Annealing：退火。
28.Threshold Voltage：阈值电压。
29.Voltage Transfer Curve：电压传递曲线。
30.Contact Resistance：接触电阻。
31.Electromigration：电迁移。
32.Inspection：检验。
33.CMP：表面处理。
34.CVD：化学气相沉积。
35.Metallization：金属化。
36.Microscopy：显微镜。
37.Ohmic Contact：正性接触。
38.Oxidation：氧化。
39.PECVD：电演化学气相沉积。
40.Photolithography：光刻工艺。
41.Sputtering：溅射。
42.Thermal Oxidation：热氧化。
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半导体词汇半导体词汇1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统4. Acid：酸5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）6. Align mark(key)：对位标记7. Alloy：合金8. Aluminum：铝9. Ammonia：氨水10. Ammonium fluoride：NH4F11. Ammonium hydroxide：NH4OH12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）13. Analog：模拟的14. Angstrom：A（1E-10m）埃15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH）16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）18. Antimony(Sb)锑19. Argon(Ar)氩20. Arsenic(As)砷21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷22. Arsine(AsH3)23. Asher：去胶机24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）27. Baseline：标准流程28. Benchmark：基准29. Bipolar：双极30. Boat：扩散用（石英）舟31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。
在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。
32. Character window：特征窗口。
用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。
33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。
一种去掉圆片表面某种物质的方法。
34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。
一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。
35. Chip：碎片或芯片。
36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。
用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。
37. Circuit design ：电路设计。
一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。
38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。
39. Compensation doping：补偿掺杂。
向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。
40. CMOS：complementary metal oxide semiconductor的缩写。
一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬底上混合制造的工艺。
41. Computer-aided design（CAD）：计算机辅助设计。
42. Conductivity type：传导类型，由多数载流子决定。
在N型材料中多数载流子是电子，在P型材料中多数载流子是空穴。
43. Contact：孔。
在工艺中通常指孔1，即连接铝和硅的孔。
44. Control chart：控制图。
一种用统计数据描述的可以代表工艺某种性质的曲线图表。
45. Correlation：相关性。
46. Cp：工艺能力，详见process capability。
47. Cpk：工艺能力指数，详见process capability index。
48. Cycle time：圆片做完某段工艺或设定工艺段所需要的时间。
通常用来衡量流通速度的快慢。
49. Damage：损伤。
对于单晶体来说，有时晶格缺陷在表面处理后形成无法修复的变形也可以叫做损伤。
50. Defect density：缺陷密度。
单位面积内的缺陷数。
51. Depletion implant：耗尽注入。
一种在沟道中注入离子形成耗尽晶体管的注入工艺。
（耗尽晶体管指在栅压为零的情况下有电流流过的晶体管。
）52. Depletion layer：耗尽层。
可动载流子密度远低于施主和受主的固定电荷密度的区域。
53. Depletion width：耗尽宽度。
53中提到的耗尽层这个区域的宽度。
54. Deposition：淀积。
一种在圆片上淀积一定厚度的且不和下面层次发生化学反应的薄膜的一种方法。
55. Depth of focus（DOF）：焦深。
56. design of experiments (DOE)：为了达到费用最小化、降低试验错误、以及保证数据结果的统计合理性等目的，所设计的初始工程批试验计划。
57. develop：显影（通过化学处理除去曝光区域的光刻胶，形成所需图形的过程）58. developer：Ⅰ）显影设备；Ⅱ）显影液59. diborane (B2H6)：乙硼烷，一种无色、易挥发、有毒的可燃气体，常用来作为半导体生产中的硼源60. dichloromethane (CH2CL2)：二氯甲，一种无色，不可燃，不可爆的液体。
61. dichlorosilane (DSC)：二氯甲硅烷，一种可燃，有腐蚀性，无色，在潮湿环境下易水解的物质，常用于硅外延或多晶硅的成长，以及用在沉积二氧化硅、氮化硅时的化学气氛中。
62. die：硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。
63. dielectric：Ⅰ）介质，一种绝缘材料；Ⅱ）用于陶瓷或塑料封装的表面材料，可以提供电绝缘功能。
64. diffused layer：扩散层，即杂质离子通过固态扩散进入单晶硅中，在临近硅表面的区域形成与衬底材料反型的杂质离子层。
65. disilane (Si2H6)：乙硅烷，一种无色、无腐蚀性、极易燃的气体，燃烧时能产生高火焰，暴露在空气中会自燃。
在生产光电单元时，乙硅烷常用于沉积多晶硅薄膜。
66. drive-in：推阱，指运用高温过程使杂质在硅片中分布扩散。
67. dry etch：干刻，指采用反应气体或电离气体除去硅片某一层次中未受保护区域的混合了物理腐蚀及化学腐蚀的工艺过程。
68. effective layer thickness：有效层厚，指在外延片制造中，载流子密度在规定范围内的硅锭前端的深度。
69. EM：electromigration，电子迁移，指由通过铝条的电流导致电子沿铝条连线进行的自扩散过程。
70. epitaxial layer：外延层。
半导体技术中，在决定晶向的基质衬底上生长一层单晶半导体材料，这一单晶半导体层即为外延层。
71. equipment downtime：设备状态异常以及不能完成预定功能的时间。
72. etch：腐蚀，运用物理或化学方法有选择的去除不需的区域。
73. exposure：曝光，使感光材料感光或受其他辐射材料照射的过程。
74. fab：常指半导体生产的制造工厂。
75. feature size：特征尺寸，指单个图形的最小物理尺寸。
76. field-effect transistor（FET）：场效应管。
包含源、漏、栅、衬四端，由源经栅到漏的多子流驱动而工作，多子流由栅下的横向电场控制。
77. film：薄膜，圆片上的一层或多层迭加的物质。
78. flat：平边79. flatband capacitanse：平带电容80. flatband voltage：平带电压81. flow coefficicent：流动系数82. flow velocity：流速计83. flow volume：流量计84. flux：单位时间内流过给定面积的颗粒数85. forbidden energy gap：禁带86. four-point probe：四点探针台87. functional area：功能区88. gate oxide：栅氧89. glass transition temperature：玻璃态转换温度90. gowning：净化服91. gray area：灰区92. grazing incidence interferometer：切线入射干涉仪93. hard bake：后烘94. heteroepitaxy：单晶长在不同材料的衬底上的外延方法95. high-current implanter：束电流大于3ma的注入方式，用于批量生产96. hign-efficiency particulate air(HEPA) filter：高效率空气颗粒过滤器，去掉99.97%的大于0.3um的颗粒97. host：主机98. hot carriers：热载流子99. hydrophilic：亲水性100. hydrophobic：疏水性101. impurity：杂质102. inductive coupled plasma(ICP)：感应等离子体103. inert gas：惰性气体104. initial oxide：一氧105. insulator：绝缘106. isolated line：隔离线107. implant : 注入108. impurity n : 掺杂109. junction : 结110. junction spiking n :铝穿刺111. kerf :划片槽112. landing pad n AD113. lithography n 制版114. maintainability, equipment : 设备产能115. maintenance n :保养116. majority carrier n :多数载流子117. masks, device series of n : 一成套光刻版118. material n :原料119. matrix n 1 :矩阵120. mean n : 平均值121. measured leak rate n :测得漏率122. median n :中间值123. memory n : 记忆体124. metal n :金属125. nanometer (nm) n ：纳米126. nanosecond (ns) n ：纳秒127. nitride etch n ：氮化物刻蚀128. nitrogen (N2 ) n：氮气，一种双原子气体129. n-type adj ：n型130. ohms per square n：欧姆每平方: 方块电阻131. orientation n：晶向，一组晶列所指的方向132. overlap n ：交迭区133. oxidation n ：氧化，高温下氧气或水蒸气与硅进行的化学反应134. phosphorus (P) n ：磷，一种有毒的非金属元素135. photomask n ：光刻版，用于光刻的版136. photomask, negative n：反刻137. images：去掉图形区域的版138. photomask, positive n：正刻139. pilot n ：先行批，用以验证该工艺是否符合规格的片子140. plasma n ：等离子体，用于去胶、刻蚀或淀积的电离气体141. plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) n：等离子体化学气相淀积，低温条件下的等离子淀积工艺142. plasma-enhanced TEOS oxide deposition n：TEOS淀积，淀积TEOS的一种工艺143. pn junction n：pn结144. pocked bead n：麻点，在20X下观察到的吸附在低压表面的水珠145. polarization n：偏振，描述电磁波下电场矢量方向的术语146. polycide n：多晶硅/金属硅化物，解决高阻的复合栅结构147. polycrystalline silicon (poly) n：多晶硅，高浓度掺杂（>5E19）的硅，能导电。