柔性印制电路板设计规范

印制电路板设计规范

印制电路板设计规范一、引言印制电路板（PCB）在电子设备中起到了至关重要的作用，设计规范的制定能够有效提高PCB的可靠性和性能，本文将介绍印制电路板设计过程中的一些规范和注意事项。

二、设计原则1. 信号完整性•保持信号线的正确匹配阻抗，避免信号受到干扰。

•避免信号线之间的串扰。

2. 电源与接地•保证电源线的稳定供电，避免噪声干扰。

•合理设计接地，减小接地回路的环路面积。

•分离模拟和数字接地。

3. 热管理•合理布局散热元件和通风口，保证PCB工作温度在安全范围内。

三、设计流程1. 原理图设计•使用专业原理图设计软件，保证电路连接正确。

•避免过度交叉和布线不规范。

2. PCB布局•根据原理图设计规范布局元件，合理安排元器件位置。

•确保元件之间的间距和走线宽度符合要求。

3. 差分对布线•差分对通常用于高速传输信号，确保差分对的匹配性能。

四、元器件选择1. 封装选择•根据PCB尺寸和布局要求选择合适封装的元器件。

•避免封装过大或过小导致的布局问题。

2. 材料选择•选择质量可靠的PCB材料，考虑热膨胀系数和介电常数等因素。

五、PCB厂商选择1. 品质•选择具有良好信誉和高品质工艺的PCB厂商。

•考虑PCB厂商的交期和售后服务。

2. 成本•结合成本预算和PCB质量要求，选择性价比高的PCB厂商。

六、结论设计规范对于PCB的质量和性能至关重要，设计者应遵循相关规范，确保PCB设计的可靠性和稳定性。

同时，不断学习和改进设计技术，提高自身的设计水平和经验。

以上是关于印制电路板设计规范的一些介绍，希望对PCB设计者有所帮助。

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印制电路板工艺的设计规范标准[详]

印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。

二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。

三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。

组件面（Component Side）：安装有主要器件（IC 等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。

通常以顶面（Top ）定义。

焊接面（Solder Side ）：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。

通常以底面（Bottom ）定义。

金属化孔（ Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。

主要用于层间导电图形的电气连接。

非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。

引线孔（组件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。

通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。

盲孔（Blind via ）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。

埋孔 (Buried Via) ：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。

测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。

安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。

塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。

阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。

FPC应用注意事项

FPC应用注意事项FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由导电材料和绝缘材料组成，可实现电子设备的灵活连接和组装。

在应用FPC时，有一些注意事项需要考虑，以确保其正常运行并提高可靠性。

以下是FPC应用的一些注意事项：1.设计规范：在设计FPC时，需要遵循相关的设计规范，包括线宽、线距、焊盘尺寸等。

同时，还需要考虑FPC的折叠、弯曲和拉伸等特性，以确保FPC能够适应设备的使用环境。

2.弯曲半径：FPC具有优秀的柔韧性，但在弯曲时需要注意弯曲半径。

如果弯曲半径过小，会导致FPC的导线断裂或焊盘脱落。

因此，需要根据FPC的材料和厚度确定适当的弯曲半径。

3.焊接温度：在焊接FPC时，需要控制好焊接温度。

过高的温度会导致FPC的绝缘层熔化，从而影响电路的可靠性。

因此，需要根据FPC的材料选择适当的焊接温度，并使用合适的焊接设备和工艺。

4.环境适应性：FPC通常用于移动设备、汽车电子等环境恶劣的应用中，因此需要具备良好的环境适应性。

在选择FPC时，需要考虑其耐高温、耐湿度、耐腐蚀等性能，并根据实际使用环境进行测试和验证。

5.可靠性测试：为了确保FPC的可靠性，需要进行一系列的可靠性测试，包括环境试验、振动试验、冲击试验等。

这些测试可以评估FPC在不同环境下的性能，并发现潜在的问题，从而进行改进和优化。

6.安装方式：在安装FPC时，需要遵循正确的安装方式。

首先，需要保持FPC的平整，避免弯曲和扭曲；其次，需要避免过度拉伸或压缩FPC，以免导致导线断裂或焊盘脱落；最后，需要使用合适的连接器和固定件，确保FPC与其他组件之间的可靠连接。

7.防静电保护：FPC对静电非常敏感，因此在使用和安装过程中需要注意防静电保护。

在操作FPC时，需要使用防静电手套和工具，并将FPC 存放在防静电袋中，以避免静电对FPC的损坏。

8.维护保养：为了延长FPC的使用寿命，需要进行定期的维护保养。

印制电路板设计规范

印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。

以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。

一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。

2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。

二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。

2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。

3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。

三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。

2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。

四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。

2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。

五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。

2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。

六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。

2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。

七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。

2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。

八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。

2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。

九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。

2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。

以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。

fpc拼版设计方法

FPC拼版设计方法1. 简介FPC（Flex Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由于其柔性和可折叠性，被广泛应用于电子产品中。

拼版设计是指将多个FPC板连接在一起形成一个整体的设计过程。

本文将介绍FPC拼版设计方法的相关知识，包括FPC的特点、拼版设计的原则和步骤以及常见的问题和解决方法。

2. FPC的特点FPC相比传统刚性电路板具有以下几个特点：•柔性和可折叠性：FPC由柔性基材制成，可以弯曲、折叠和扭曲，适用于需要弯曲或卷曲安装的场景。

•轻薄小巧：FPC相对于刚性电路板更轻薄小巧，适应紧凑空间布局的需求。

•高密度布线：由于使用了柔性基材和薄膜技术，FPC可以实现更高密度的布线。

•良好的信号传输特性：FPC采用了铜箔导线，在高频信号传输方面具有较好的表现。

3. 拼版设计原则在进行FPC拼版设计时，需要考虑以下几个原则：•电路结构合理：根据实际需求设计FPC的电路结构，包括信号线、电源线和地线等。

要注意信号线的走向、长度和宽度，以及电源线和地线的分布情况。

•保证信号完整性：在设计中要考虑信号的传输完整性，避免信号受到干扰或衰减。

可以采用屏蔽、隔离和阻抗匹配等技术手段来提高信号完整性。

•布局紧凑：由于FPC相对较小巧，可以在设计中尽量紧凑布局，节省空间。

但同时也要考虑到布线的可靠性和维修的便捷性。

•引脚分配合理：在拼版设计中，需要合理分配引脚位置，方便连接其他模块或部件，并且避免引脚之间的干扰。

•考虑可靠性和制造工艺：在设计过程中要考虑到FPC的可靠性和制造工艺。

例如，在连接处可以采用焊接或压接方式来增加连接的稳定性。

4. 拼版设计步骤进行FPC拼版设计时，可以按照以下步骤进行：步骤一：确定设计需求根据实际需求确定FPC的设计要求，包括电路结构、尺寸和布局等。

步骤二：绘制电路原理图根据设计需求，绘制FPC的电路原理图。

在原理图中标注信号线、电源线和地线等，并确定引脚分配情况。

步骤三：进行布局设计根据电路原理图进行布局设计，将各个模块或部件放置在合适的位置。

柔性印制电路板(FPC)设计规范

1.1 柔性板定义..................ห้องสมุดไป่ตู้.......................................................................................................8
1.2 柔性板的优缺点...................................................................................................................8
4.2 安装方式 ...........................................................................................................................19
4.3 阻抗、屏蔽要求.................................................................................................................19
2.3.3 酚丁缩醛胶(Phenolic Butyrals Adhesives) .................................................................16
2.3.4 增强胶(Reinforce Adhesives) .....................................................................................16

FPC设计规范范文

FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。

为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。

以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。

设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。

2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。

因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。

3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。

通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。

线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。

4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。

焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。

5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。

设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。

6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。

焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。

7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。

元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。

8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。

9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。

10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。

印制电路板设计规范精选全文完整版

可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范目录1 主题内容与适用范围 (3)2 引用标准 (3)3印制板类型 (3)4 材料及选用原则 (4)4．1材料 (4)4．1．1制板常用的覆铜箔层压板和基材 (4)4．1．1．1 刚性印制板用覆铜箔层压板 (5)4．1．1．2 挠性印制板基材 (5)4．1．1．3 多层板用的预浸渍B阶段环氧玻璃布粘接片 (5)4．1．2 覆铜箔层压板的主要性能指标 (5)4．1．2．1 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 (5)4．1．2．2 其它性能 (6)4．2 材料的选用原则 (6)4.2.1 印制板的经济尺寸 (7)5 表面涂覆（镀覆）层 (8)5．1 金属涂（镀）覆层 (8)5．2 非金属涂覆层 (8)6 印制板的结构尺寸 (8)6．1 印制板的基本尺寸要素 (8)6．2 形状及尺寸 (9)6．3 厚度 (9)6．3．1 印制板的厚度 (9)6．3．2 多层印制板中间绝缘层的厚度 (9)6．4 孔的尺寸及公差 (9)6．4．2 金属化孔的尺寸 (10)6．4．3 异形孔的尺寸 (10)6．4．4 元件孔与插入元件引线后的间隙 (10)6．5 孔位和图形位置 (11)6．5．1 坐标网格 (11)6．5．2 参考基准 (11)6．5．2．1基准标记和元件位置标记 (11)6．5．3 孔中心位置及公差 (12)6．5．4 孔间距 (12)6．5．5 孔边缘与印制板边缘的距离 (12)6．5．6 孔和连接盘的错位 (12)6．6 连接盘(焊盘) (13)6．6．1 连接盘尺寸 (13)6．6．2 连接盘形状 (14)6．6．3 开槽焊盘 (15)6．6．4 贴片元件的焊盘 (15)6．6．4．1．贴片电阻器和电容器焊盘图形设计 (15)6．6．4．2．贴片晶体管焊盘图形 (17)6．6．4．3．贴片集成电路焊盘图形 (18)6．6．4．4 焊膏和焊接掩模的焊盘图形 (20)6．6．5 纽扣式电池电极弹片的焊盘图形 (20)6．6．6 嵌入式电阻和二极管的焊盘图形 (20)6．7 印制导线的宽度和间距 (20)6. 7. 1 印制导线的宽度 (20)6. 7. 2 印制导线间距 (21)6. 7. 3 印制按键图形的设计 (21)6. 7. 4 COB连接盘的设计 (22)6．8 插接区域、连接方式和印制插头 (22)6．8．1 插接区域 (22)6．8．2 连接方式 (22)6．8．3 印制插头 (22)6．8．3．1 印制插头的设计原则 (22)6．8．3．2 印制插头接触片的设计 (23)6．8．4 涂碳金手指的设计 (24)6．8．5 工艺导线设计 (24)6．9 槽和缺口尺寸 (24)7 电气性能 (24)7．1 电阻 (24)7．1．1 导线电阻 (24)7．1．2 互连电阻 (24)7．1．3 金属化孔电阻 (25)7．1．4 碳过孔电阻 (25)７．２电流负载能力 (25)7．2．2 内层连续电流 (26)7．2．2 冲击电流 (26)7．3 绝缘电阻 (27)7．2．1 表层绝缘电阻 (27)7．3．2 内层绝缘电阻 (28)7．3．3 层间绝缘电阻 (28)7．4 耐压 (28)7．4．1 表面耐压 (28)7．4．2 层间耐压 (30)7．5 其它电气性能 (30)7．5．1 特性阻抗 (30)7．5．2 电感和电容 (31)7．5．3 传输延迟 (31)7．5．4 串扰特性 (31)7．5．5 衰减与损耗 (31)7．6 降低噪声与电磁干扰的一些经验 (32)8 机械性能 (32)8．1 导电图形的附着强度 (32)8．1．1 导线的抗剥强度 (32)8．1．2 连接盘(焊盘)的拉脱强度 (33)8．1．2．1 非金属化孔连接盘的拉脱强度 (33)8．1．2．2 无连接盘金属化孔的拉脱强度 (33)8．2 翘曲度 (33)9 印制板图设计 (33)9．l 印制板图的种类 (33)9．1．1 元件面和焊接面 (34)9．1．2 孔和导电图形布置 (34)9．1．3 布线区域 (34)9．1．4 布线要求 (35)9．1．5 测试焊盘 (37)9．1．6 轴向元件间的距离 (38)9．1．7 装配贴片式元件的相关要求 (38)9．1．8 电源线(层)和接地线(层)的设计 (39)9．1．9 SMD元件的布局 (40)9．1．9．1 贴片元件的间距 (40)9．1．10 非导电图形设计 (41)9．1．10．1 阻焊图形 (41)9．1．10．2 标记字符图 (42)9．1．11 位置标记图形 (43)9．1．11．1 定位标记图形 (43)9．1．11．2 定位形式 (43)9．2 原版图形 (43)9．3 机械加工图 (43)9．3．1 印制板加工常用公差 (43)9．4 印制板装配图 (44)1 主题内容与适用范围本规范规定了印刷电路板（以下简称印制板）设计中的基本原则、技术要求和数据。

fpc ipc标准

fpc ipc标准FPC IPC标准。

FPC（柔性印制电路）和IPC（国际印制电路协会）标准在电子行业中扮演着重要的角色。

FPC是一种柔性电路板，由柔性基材和覆铜箔组成，可弯曲和折叠，适用于一些对空间要求较高的场合。

而IPC是制定了一系列印制电路板设计和制造的国际标准，为电子行业提供了统一的规范和指导。

首先，FPC IPC标准对FPC的设计和制造提出了严格的要求。

在FPC的设计中，IPC标准规定了线路宽度、线间距、孔径等参数，以保证电路板的稳定性和可靠性。

在FPC的制造过程中，IPC标准规定了材料选择、工艺流程、质量控制等方面的要求，以确保FPC的质量和可靠性。

其次，FPC IPC标准对FPC的测试和验证提出了详细的要求。

在FPC的测试中，IPC标准规定了导通测试、绝缘测试、弯曲测试等项目，以验证FPC的性能和可靠性。

在FPC的验证中，IPC标准规定了外观检查、尺寸检查、焊点质量检查等项目，以确保FPC符合设计要求和制造标准。

此外，FPC IPC标准对FPC的应用和维护提出了相关的指导。

在FPC的应用中，IPC标准规定了安装方式、使用环境、维护周期等内容，以确保FPC在实际应用中能够正常工作并具有较长的使用寿命。

在FPC的维护中，IPC标准规定了清洁方法、防护措施、维修流程等内容，以确保FPC在使用过程中能够得到有效的保护和维护。

综上所述，FPC IPC标准在FPC的设计、制造、测试、验证、应用和维护等方面都提出了详细的要求和指导，为电子行业提供了统一的标准和规范。

遵循FPC IPC标准，能够保证FPC的质量和可靠性，促进电子行业的健康发展。

因此，我们应该重视FPC IPC标准，加强对其内容的学习和理解，提高对FPC的设计、制造、测试、验证、应用和维护的水平，为电子行业的发展做出更大的贡献。

柔性印制电路板设计规范

柔性印制电路板设计规范1.基板材料选择：选择适合应用的柔性基板材料，如聚酰亚胺（PI）或聚酰胺（PA）。

这些材料具有良好的耐热性和耐化学性，适合高温和恶劣环境下的应用。

2.线宽和间距：根据电路的要求和制造工艺的限制，确定线宽和间距。

通常，在FPC设计中，线宽和间距比刚性电路板要宽一些，以确保可靠的电气连接。

3.弯曲半径：在设计FPC时，需要考虑到电路板的弯曲性能。

为了避免金属箔层的破裂和损坏，需要设置合适的弯曲半径。

一般来说，弯曲半径应大于电路板厚度的3到5倍。

4.组装和焊接：在设计FPC时，需要考虑到组装和焊接的要求。

为了方便组装，可以在电路板上设置引脚或插座。

对于焊接，可以采用表面贴装技术（SMT）或热压焊接技术，确保焊接的可靠性和一致性。

5.打孔和固定：在FPC设计中，需要考虑到打孔和固定的要求。

为了方便安装和固定电路板，可以在电路板上设置适当的孔和固定孔。

同时，需要确保孔的位置和尺寸与组装设备和固定件相匹配。

6.电磁兼容性（EMC）：在设计FPC时，需要考虑到电磁兼容性的要求。

为了减少电磁干扰和辐射，可以采用屏蔽层、电磁屏蔽材料和地线等措施，确保电路板的EMC性能。

7.测试和可靠性验证：在设计FPC时，需要考虑到测试和可靠性验证的要求。

为了确保电路板的性能和可靠性，可以进行电学测试、可靠性测试和环境试验等。

同时，还可以采用先进的设计和制造工艺，确保电路板的质量和可靠性。

总之，设计FPC时，需要考虑到基板材料选择、线宽和间距、弯曲半径、组装和焊接、打孔和固定、电磁兼容性、测试和可靠性验证等方面的要求。

通过遵循这些规范，可以设计出性能良好、可靠稳定的FPC。

FPC检查标准

FPC检查标准FPC检查标准是指对柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）进行检查时所需遵循的一套规范和要求。

FPC是一种采用柔性基材制成的电路板，具有弯曲、折叠和弯曲性能，广泛应用于电子产品中。

1. 外观检查：- FPC表面应平整，无明显凹凸、起泡或者划痕。

- FPC边缘应整齐，无毛刺或者损坏。

- FPC连接器的引脚应完好无损，无弯曲或者断裂。

2. 尺寸检查：- FPC的长度、宽度和厚度应符合设计要求。

- FPC的孔径和间距应符合设计要求。

- FPC的弯曲半径应符合设计要求。

3. 焊接检查：- FPC上的焊点应均匀、光滑，无明显焊接缺陷。

- FPC与其他元件的焊接应坚固可靠，无松动或者断裂。

4. 电气性能检查：- FPC应通过电气测试，确保导线的连通性和电阻值符合要求。

- FPC的绝缘电阻应符合设计要求，避免短路和漏电。

5. 环境适应性检查：- FPC应经过高温、低温、湿热等环境适应性测试，确保其在各种环境下的可靠性和稳定性。

- FPC的耐腐蚀性应符合要求，能够反抗化学物质的侵蚀。

6. 包装检查：- FPC的包装应符合相关标准，防止在运输和储存过程中受到损坏。

- FPC的包装标识应清晰可见，包括产品型号、批次号、生产日期等信息。

以上是针对FPC检查的普通标准，具体的检查要求和方法可以根据实际情况进行调整和补充。

在进行FPC检查时，应严格按照标准操作，确保产品质量和性能的稳定性。

同时，检查结果应记录并及时反馈给相关部门，以便进行后续的改进和优化。

IPC中文

IPC--版中文版————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：IPC2223中文版柔性电路板设计规范目录1 范围 (5)1.1目的 (5)1.2 产品分类 (5)1.2.1 电路板分类 (5)1.2.2 安装用途 (9)1.3 修订版本 (10)2 适用文件 (10)2.1 IPC (10)2.2 联合行业标准 (10)3 通用要求 (11)3.1 设计模型 (11)3.2 设计Layout (12)3.2.1 机械设计效率（考虑最终排版） (12)3.2.2加工图建议事项 (12)3.3 结构原理 (13)3.4 有关测试要求的考虑事项 (13)3.4.1 环境要求 (13)3.4.2 机械/挠曲要求 (13)4 材料 (13)4.1 选用材料 (13)4.1.1 材料的可选性 (15)4.2 介质材料（包括半固化片和接着剂） (16)4.2.1粘结片预浸材料（半固化片） (16)4.2.2 接着剂（液体） (16)4.2.3 挠性粘结膜（浇铸接着剂或粘结层） (16)4.2.4各向异性导电胶 (17)4.3 导电层（表面处理） (19)4.3.1 镀铜 (19)4.3.1.1 挠性安装应用 (19)4.3.2 镀镍 (21)4.3.3 镀锡铅 (21)4.3.4 焊锡涂敷 (21)4.3.5 其它金属涂层 (21)4.3.6 电子元件材料（嵌入式电阻和电容） (22)4.3.7 屏蔽用导电涂层 (23)4.4 有机保护涂层 (23)4.4.1 阻焊层 (23)4.4.2 Conformal Coating (23)4.5标记和符号 (23)5 机械和物理性能 (23)5.1 加工要求 (23)5.1.1裸板加工 (23)5.1.2 卷对卷加工（Roll to Roll） (24)5.2 产品/板构型 (24)5.2.1 电路外形 (24)5.2.2 刚性区考虑事项 (27)5.2.3 挠性区 (28)5.2.4 预成型弯曲 (36)5.2.5 差分长度 (38)5.2.6屏蔽 (43)5.2.7 接地/电源层 (44)5.2.8补强板和散热片 (44)5.2.9挠性印制电路板和软硬复合板的应变消除圆角指导方针 (44)5.3 组装要求 (46)5.3.1 机械考虑事项 (46)5.3.2 托架式挠性和刚挠印制电路板 (46)5.3.3单面托架式电路板 (47)5.3.4非托架式挠性和刚挠印制板 (47)5.3.5湿度 (47)5.3.6 红外线预热和回流 (48)5.3.7 接着剂玻璃化温度（Tg） (48)5.4 尺寸测量系统 (48)5.4.1 基准特征 (48)6 电气性能 (49)6.1电气性能的考虑事项 (49)6.2 阻抗和电容控制 (49)7 热控制 (49)8 元件和组装问题 (49)8.1 总体配置要求 (49)8.2 标准表面安装要求 (50)8.3 表面安装用焊盘 (50)8.4 挠性段上的安装限制 (50)8.5 界面连接 (50)8.6 偏置焊盘 (50)9 孔/互连 (50)9.1 有孔焊盘的通用要求 (50)9.1.1 焊盘的要求 (51)9.1.2 孔环的要求 (51)9.1.3 铆眼或隔离式焊盘的考虑事项 (52)9.1.4 无电镀元件孔的焊盘尺寸 (52)9.1.5 元件镀通孔的焊盘尺寸 (52)9.1.6 导电层的热消除 (52)9.1.7 表面安装元件 (52)9.1.8 非功能性焊盘 (52)9.1.9 焊盘至导线过渡区 (53)9.1.10镂空导体/手指 (54)9.2. 孔 (54)9.2.1 无电镀元件孔 (54)9.2.2 电镀元件孔 (54)9.3 Coverlay 开窗 (55)9.3.1 Coverlay 开窗，无支撑焊盘 (55)9.3.2 Coverlay开窗，支撑孔 (55)9.3.5 1型板反面焊盘通道 (57)10 电路特征的总要求 (57)10.1 导线特性 (57)10.1.1 导线布线 (57)10.1.2 板边距离 (58)10.2 焊盘特性 (58)10.3 大导电区 (58)11 文件编制 (58)12 质量保证 (59)1 范围本标准规定各种挠性印制电路板的设计、元件安装与互连结构方式的特定要求。

印制电路板（PCB）设计规范-V1.0.

印制电路板（PCB）设计规范-V1.0.A W印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。

3 职责一般职责参考PCB管理规范。

4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。

模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。

4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。

根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。

根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。

通用模版已经将该文件导入完成。

4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。

4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。

具体设置见下表：4.1.5 Color and Vilibility 设置考虑到Cadence 颜色设置项目太多，在模版文件中已经将各个层的颜色设置完成。

FPC 设计规范

2.2.3 走线设计规范：
1．走线以短、直、少打过孔为原则，应尽量避免长、细和绕圈子的走线。 2. 走线以横线、竖线和 45 度线为主，尽量避免走任意角度线，FPC 弯折部分走弧度线。
3. 走线线宽最小取 3mil，线间距为 3mil，而 LCD 接口部分走线最小线
间距可取 3mil。电源线，地线线宽取最小 7mil；高频性号线走线取 5mil；过孔规格一般为：16/8mil。各项参数设置大致如下图：
4. 走线与焊盘衔接位应有泪滴，以加大线与焊盘的衔接面积，使铜线不易在应力集中作用下容易在衔接位折断。如果产生不了泪滴，可以用局部加
粗走线
2.3 铺铜管理
一般铺铜铺为整块(网格线大于0.254mm宽度)，铺成网格式，网络属性
为 GND。在没有走线的区域均匀打上过孔使上下 GND 层充分导通。在进行
18. IC
接口封装、IC等的第一脚用不同于其他的焊盘外形，或在旁边（不被
覆盖的位置）加白油圆点金属圆点表示。 19. 脚特别要注意二极管和有极性电容的正负极以及可调电阻、三极管的各
电气序号的正确性。
PCB 设计规范
一、走线要求：
1. 2. 走线不要走锐角；不要走环形线。 SPE+/SPE-，REC+/REC-走平行线要尽量短，SPE+/SPE- 和
线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况，所有信号线走线一定要远离晶振电路。
二、线宽要求：
1. 一般情况下，VSS、GND 10～20mil左右，VDD、VCC、 Reset、 RS、CS，CLOCK线8～12mil，VBAT要比VDD、VCC、Reset、 RS、CS，CLOCK线更宽一些，数据线4～8mil，一般看PCB板空间大小而定。

柔性线路板制程解释

注意事项:
温度前后风刀角度
电镀锡铅（Tin/Lead plating）
目的:
通过电镀形式在铜面上镀上一层光亮的锡铅, 主要目的为提供 Soldering Interface。
流程:
化学清洗→微蚀(酸洗) →水洗→预浸→电镀 → 水洗 → 中和 (防氧化)→水洗→ 烘干
印刷（solder mask)
表面划伤
• *导电图形上不应有划伤、裂缝。导体边缘不应有各种凹凸不平、缺口、针孔及擦伤而暴露基底。
*导体宽度减少不能大于设计图纸中规定的最小导体宽度的20%
•
线宽
（1)成品板上的最小线宽应符合客户图纸（2)允许线宽上个别变窄段长度不大于25mm,但最小要保留生产底片上导线宽度的60% （3）缺损、针眼至少保留生产底片上线宽的 30%，并且缺口的长度不大于所留下线宽的3倍
目的：
以蚀刻液来咬蚀未被干膜覆盖的裸铜，使不需要的铜层被除去，仅留下必需的线路。
常见缺陷：
蚀刻不足、（形成梯型铜）、蚀刻过量、开路、短路、缺损、
线宽、线距不准等
注意事项：
１．速度（依据药液浓度）２．温度３．喷嘴压力
去膜(Strip)
目的；
以NaOH将留在线路上之干膜完全去除，线路即成型。
线路变细
针眼
缺损
露
线
露线
• 保护膜移位引起的露线拒收
PCB常用专业术语中英文对照
项目英文 A/W(Art Work) Coupon DWG(Drawi ng) ZIF LAY-UP 中文底片试样条工程图焊脚贴保护膜等项目英文 A/R(Annular Ring) Clearance G/F(Gold Finger) GND/VCC L/S(Line Spacing) L/W(Line Width) 中文环宽空环金手指接地层、接电压层线距线宽

PCB柔性板设计

PCB柔性板设计随着电子技术的迅速发展，越来越多的电子产品进入人们的生活中，PCB板作为电子产品不可或缺的一个组成部分，成为了电子工业中最重要的一环。

而在PCB板的设计当中，柔性板设计占据了越来越重要的地位。

那么，PCB柔性板设计的流程和要点是哪些呢？一、柔性板的构建和特点PCB柔性电路板又称为FPC，是一种多层板，它采用柔性材料，相对于硬质电路板更为灵活，可以适应各种手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车等产品的设计。

柔性板主要由金属箔，涂层，粘合层和绝缘层组成，其最重要的性质是高寿命，高可靠性，可以承受高强度的弯曲和拉伸。

二、柔性板设计的流程1、确定PCB板尺寸和层数：柔性板的尺寸和层数可以根据产品的需求进行设计，大部分产品采用的是单层或双层柔性板，尺寸较小，可以节省空间，并且能够适应更多的产品设计。

2、制作电路设计方案：在确定好尺寸和层数之后，根据产品的需求，设计出电路的连接方式和连接点，尤其是数字电路和模拟电路之间的连接要慎重考虑，需要避免出现干扰或互啇等现象。

3、布线设计：在确定了电路连接方式之后，根据电路的特点，进行合理的布线设计，选择正确的线路和连接点，避免布线的交叉，从而确保电路的稳定性和可靠性。

4、确定柔性板的材料和工艺：在设计柔性板时需要根据产品的配置要求和特点，选择相应的材料和工艺，在制造过程中需要注意压力、温度和机器设备的准确控制。

5、生产柔性板：在完成了涂抹、切割、压合和焊接等步骤之后，需要对制作好的柔性板进行测试，以确保其符合产品的质量和性能要求。

三、柔性板设计的要点1、电路的设计要合理：电路设计应遵循稳定，可靠，合理的原则，避免过度复杂，从而使得电路连接更加高效和可靠，并降低电路故障的发生率。

2、布线要规范：柔性板的布线方式要遵循规范，避免布线的交叉，从而确保电路的稳定性和可靠性，尤其是在高频电路中，更需要确保电路和信号的稳定性。

3、使用合适的材料和工艺：选择合适的材料和工艺，保证柔性板的质量和性能要求能够满足产品的要求。

单面挠性印制电路板的柔性连接与可展缩设计

单面挠性印制电路板的柔性连接与可展缩设计现代电子设备的迅猛发展使得电路板的设计变得更加多样化和复杂化。

单面挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit Board, FPC）作为一种重要的电路板类型，具有高度的柔性和可展缩性，成为了众多电子产品的首选。

在设计单面挠性印制电路板时，柔性连接与可展缩设计是非常重要的考虑因素。

柔性连接的设计决定了电路板的弯曲和扭曲能力，而可展缩设计则允许电路板在不同尺寸的空间内进行伸缩，使其适应不同尺寸要求的设备。

在柔性连接的设计方面，首先需要考虑电路板的布线方式。

由于单面挠性印制电路板只有一层导线，布线方式应尽量简洁，并减少交叉。

同时，需要根据电路板的功能需求和信号传输要求，合理地规划导线的路径，以确保信号的稳定传输。

与布线相关的设计要素是导线的宽度和间距。

由于导线的宽度和间距会直接影响电路板的电阻、容抗和信号干扰等特性，需要根据具体应用场景和设计要求进行合理的选择和调整。

另一个重要的设计要素是电路板的支撑材料。

在单面挠性印制电路板中，支撑材料起到了固定电路板、增加机械强度和保护导线的作用。

常见的支撑材料有聚酰亚胺（Polyimide）和聚酰胺（Polyamide）等。

根据不同的应用需求，设计者需要选择适合的支撑材料，并通过控制其厚度和硬度来保证电路板的挠性和可展缩性。

在可展缩设计方面，电路板的整体尺寸和形状是首要考虑的因素。

设计者需要根据设备的尺寸限制和安装要求，合理规划电路板的长度、宽度和弯曲半径等参数。

同时，在设计柔性连接点时，应预留足够的空间以保证连接的可靠性和稳定性。

为了增加电路板的可展缩性，还可以采用折叠和卷曲的设计方式。

折叠设计允许电路板在使用过程中按照特定的弯曲线折叠，以适应不同形状的空间。

卷曲设计则将电路板卷曲成圆筒状，使其可以应用在更为狭小的空间中。

这些设计方式不仅能够提高电路板的灵活性和适应性，还能够节省空间和提高系统的集成度。

fpc孔铜厚度标准

fpc孔铜厚度标准
在柔性印刷电路板（FPC）的设计和制造中，孔的铜厚度是一个
重要的参数，影响着连接的可靠性和性能。

通常，FPC的孔的铜厚度标准是按照IPC（Institute for Printed Circuits）制定的标准来定义的。

IPC-2226规范中，关于柔性印刷电路板孔的铜厚度有一些相关的标准。

以下是IPC-2226中一些关于FPC孔铜厚度的一般性规定：* 内层孔：
* 典型的内层孔（通孔）铜厚度标准为25至50微米（1至2 mil）。

* 实际的铜厚度可能会因制造工艺和要求而有所变化。

* 外层孔：
* 典型的外层孔铜厚度标准为15至30微米（0.6至1.2 mil）。

* 同样，实际的铜厚度可能会受到制造工艺和具体要求的影响。

这些数值提供了一般的参考，但确切的铜厚度标准可能因制造商、项目和具体的应用而有所不同。

在实际设计和制造FPC时，最好参考相关的IPC标准或制造商提供的技术规格表以获取准确的信息。