成都理工大学电路设计与仿真一实验报告
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两个焊盘之间的连线，不要断断续续地画，如果想加粗线条不要用线条来重 复放置，直接改变线条宽度即可，这样在修改线路时便于修改。有条件做宽的线 绝对不做细，高压及高频的线应圆滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。 地线应尽量宽，最好使用大面积覆铜，这对接地点问题有相当大的改善。
1. 画 PCB 时要有耐心，同时也要有发现不合理时打破原有布局从头开始的勇
的基本技巧的基础，结合专业相关电路方面知识来设计 PCB 板。 根据参考系统设计一个小型的单片机系统，以 89C51 为核心单片机，具
备如下主要功能模块：电源模块、ISP（In-System Programming）下载 模块，时钟和复位模块、键盘模块和 LED 显示模块等，画出 SCH 原理图 和对应的 PCB 印刷电路板。
非常小，焊盘也很细，安装测试需上下（左右）交错位置。如果焊盘设计太短， 虽然不影响元器件贴装，但会使测试针错不开位。 （8）大面积网格的间距太小
组成大面积网格的线与线之间的边缘太小（小于 0.30mm）,在印制过程中会 造成短路。 （9）大面积网格的间距太小
组成大面积网格的线与线之间的边缘太小（小于 0.30mm）,在印制过程中会 造成短路。 （10）大面积铜箔距外框的距离太近
①字符遮盖焊盘 SMD 焊片，给印制电路板的通断测试及元器件的焊接带来不 便。
②字符设计的太小，造成丝网印制的困难，使字符不够清晰。 （5）单面焊盘孔径的设置
①单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数 值，这样在产生钻孔数据时，就会钻出孔，轻则会影响面板美观，重则电路板损 坏。
Figure 6 手动布线图
2 手动布线如图 7：
3 覆铜后如图 8：
Figure 7 手动布线图
Figure 8 覆铜后的图
4) PADS 印刷电路设计的注意事项 （1）焊盘重叠
焊盘的重叠,也就是孔的重叠放置,在钻孔时会因为在一处多钻孔导致钻孔 致钻头断裂、导线损伤。焊盘或过孔尺寸对人工钻孔不利，焊盘尺寸与钻孔尺寸 配合不当对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“C”形，严重的则钻掉焊盘。如果 导线太细，而大面积的未布线区又没有设置覆铜，则容易造成腐蚀不均匀。 （2）图形层的滥用
能的高级优化和实际生产的一些问题。
心得
学生（签名）： 2015 年 12 月 10 日
指导 教师 评语
成绩评定： 指导教师（签名）：
年月日
二、设计内容
根据需要绘制或创建自己的元件符号，并在原理图中使用； SCH 原理图设计步骤与编辑技巧总结； 绘制或创建和元件封装，并在原理图中调用； 在 Candence 中导出网表，导入到 pads layout 中 ； 设置 PCB 设计规则（安全距离、线宽、焊盘过孔等等） ，以及 PCB 设
①违反常规设计，如元器件面设计在 Bottom 层，焊接面设计在 Top 层，造 成文件编辑时正反面错误。
②PCB 内若有需要铣的槽，则用 Keepout Layer 或 Board Layer 层画出，不 应用其他层面，避免误铣或没铣。 （3）异性孔
若板内有异型孔，用 Keepout Layer 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。 异型孔德长/宽 2:1，宽〉1.0mm,否则钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加 工困难。 （4）字符的放置
②单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。 （6）用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过 DRC 检查，但对于加工是不行的，因 此类焊盘不能直接生成阻焊数据。上阻焊剂时，该填充区域将被阻焊剂覆盖，导 致元器件焊接困难。
（7）表面贴装元器件焊盘太短 这是对于通断测试而言的，对于太密的表面贴装元器件，其两脚之间的间距
计步骤和布局布线思路和技巧总结； 最终完整的 SCH 电路原理图； 元器件布局图；
最终完整的 PCB 版图。
三、原理图元件库设计
基于实验过程中老师提供的资源，该内容主要还是对 PCB 画电路图过程的理 解
四、原理图设计步骤与编辑技巧总结
基于实验过程中老师提供的资源，该内容主要还是对 PCB 画电路图过程的理 解
工具栏中绘制工具（Drafting Toolbar） 图标，其下的绘制外框工具
（Board Outline and cut out）图标 。右键选中绘制方形外框如图 5 所示。
Figure 5 方形外框设置 4 可以采用自动布线，很显然效果很差，所以这里采用手动布线，可以根 据模块进行布线，达到需要的想要的效果。是布线尽量达到线的长度越短越好， 线的弯折角度非必要均成 135 度。为达到成本上的尽量减小，孔要打的越少越好 等等。 3) 下面分别列出自动布线，和手动不布线的效果图。并附上最终的效果图。 1 自动布线如图 6：
五、Layout 中画图
1. 原理图
Figure 1 原理图wk.baidu.com2. PADS 设计流程与 PADS 印刷电路设计 1) 设计流程如图 2
Figure 2 设计流程
2) 印刷电路设计 1 单片机最小系统 Botom 打散如图 3
2 设置原点如图 4
Figure 3 散图
3 绘出外框
Figure 4 设置原点
大面积铜箔距外框应至少保证 0.20mm 以上的间距，因为在铣外形时，如果 铣到铜箔上容易造成铜箔翘起，以及由此而引起焊剂脱落等问题的出现。 （11）外形边框设计的不明确
有时在 Keepout Layer、Board Layer、Topover Layer 等设计了外形线且这 些外形线不重合，使成形时很难判断哪一条是外形线。 （12）线条的放置
本科生实验报告
实验课程 学院名称 专业名称 学生姓名 学生学号 指导教师 实验地点 实验成绩
电路设计与仿真 信息科学与技术学院 物联网工程
二〇一五 年 十 月
二〇一五 年 十二 月
一、设计的任务与要求
使用 Candence 基于单片机 89C51 设计电路图。 学习掌握一种电路设计与制板软件（PADS、Candence），掌握软件使用
气。
2. 学习电子的知识不仅仅需要的是相应的理论知识，实践也是必不可少的，
就像画 PCB 板一样，即使把书倒背如流还是不会画，只有通过操作才知道其中是
怎么回事。
3. 对于电子类的设计时，经验很重要，尤其是画设计电路和画电路图的时候，
学生 实验
有时不根据经验来做会出现难以解决的问题。 4. 我们现在所做的东西都处于初级阶段，主要讲究实现功能，还没考虑到性
1. 画 PCB 时要有耐心，同时也要有发现不合理时打破原有布局从头开始的勇
的基本技巧的基础，结合专业相关电路方面知识来设计 PCB 板。 根据参考系统设计一个小型的单片机系统，以 89C51 为核心单片机，具
备如下主要功能模块：电源模块、ISP（In-System Programming）下载 模块，时钟和复位模块、键盘模块和 LED 显示模块等，画出 SCH 原理图 和对应的 PCB 印刷电路板。
非常小，焊盘也很细，安装测试需上下（左右）交错位置。如果焊盘设计太短， 虽然不影响元器件贴装，但会使测试针错不开位。 （8）大面积网格的间距太小
组成大面积网格的线与线之间的边缘太小（小于 0.30mm）,在印制过程中会 造成短路。 （9）大面积网格的间距太小
组成大面积网格的线与线之间的边缘太小（小于 0.30mm）,在印制过程中会 造成短路。 （10）大面积铜箔距外框的距离太近
①字符遮盖焊盘 SMD 焊片，给印制电路板的通断测试及元器件的焊接带来不 便。
②字符设计的太小，造成丝网印制的困难，使字符不够清晰。 （5）单面焊盘孔径的设置
①单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数 值，这样在产生钻孔数据时，就会钻出孔，轻则会影响面板美观，重则电路板损 坏。
Figure 6 手动布线图
2 手动布线如图 7：
3 覆铜后如图 8：
Figure 7 手动布线图
Figure 8 覆铜后的图
4) PADS 印刷电路设计的注意事项 （1）焊盘重叠
焊盘的重叠,也就是孔的重叠放置,在钻孔时会因为在一处多钻孔导致钻孔 致钻头断裂、导线损伤。焊盘或过孔尺寸对人工钻孔不利，焊盘尺寸与钻孔尺寸 配合不当对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“C”形，严重的则钻掉焊盘。如果 导线太细，而大面积的未布线区又没有设置覆铜，则容易造成腐蚀不均匀。 （2）图形层的滥用
能的高级优化和实际生产的一些问题。
心得
学生（签名）： 2015 年 12 月 10 日
指导 教师 评语
成绩评定： 指导教师（签名）：
年月日
二、设计内容
根据需要绘制或创建自己的元件符号，并在原理图中使用； SCH 原理图设计步骤与编辑技巧总结； 绘制或创建和元件封装，并在原理图中调用； 在 Candence 中导出网表，导入到 pads layout 中 ； 设置 PCB 设计规则（安全距离、线宽、焊盘过孔等等） ，以及 PCB 设
①违反常规设计，如元器件面设计在 Bottom 层，焊接面设计在 Top 层，造 成文件编辑时正反面错误。
②PCB 内若有需要铣的槽，则用 Keepout Layer 或 Board Layer 层画出，不 应用其他层面，避免误铣或没铣。 （3）异性孔
若板内有异型孔，用 Keepout Layer 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。 异型孔德长/宽 2:1，宽〉1.0mm,否则钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加 工困难。 （4）字符的放置
②单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。 （6）用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过 DRC 检查，但对于加工是不行的，因 此类焊盘不能直接生成阻焊数据。上阻焊剂时，该填充区域将被阻焊剂覆盖，导 致元器件焊接困难。
（7）表面贴装元器件焊盘太短 这是对于通断测试而言的，对于太密的表面贴装元器件，其两脚之间的间距
计步骤和布局布线思路和技巧总结； 最终完整的 SCH 电路原理图； 元器件布局图；
最终完整的 PCB 版图。
三、原理图元件库设计
基于实验过程中老师提供的资源，该内容主要还是对 PCB 画电路图过程的理 解
四、原理图设计步骤与编辑技巧总结
基于实验过程中老师提供的资源，该内容主要还是对 PCB 画电路图过程的理 解
工具栏中绘制工具（Drafting Toolbar） 图标，其下的绘制外框工具
（Board Outline and cut out）图标 。右键选中绘制方形外框如图 5 所示。
Figure 5 方形外框设置 4 可以采用自动布线，很显然效果很差，所以这里采用手动布线，可以根 据模块进行布线，达到需要的想要的效果。是布线尽量达到线的长度越短越好， 线的弯折角度非必要均成 135 度。为达到成本上的尽量减小，孔要打的越少越好 等等。 3) 下面分别列出自动布线，和手动不布线的效果图。并附上最终的效果图。 1 自动布线如图 6：
五、Layout 中画图
1. 原理图
Figure 1 原理图wk.baidu.com2. PADS 设计流程与 PADS 印刷电路设计 1) 设计流程如图 2
Figure 2 设计流程
2) 印刷电路设计 1 单片机最小系统 Botom 打散如图 3
2 设置原点如图 4
Figure 3 散图
3 绘出外框
Figure 4 设置原点
大面积铜箔距外框应至少保证 0.20mm 以上的间距，因为在铣外形时，如果 铣到铜箔上容易造成铜箔翘起，以及由此而引起焊剂脱落等问题的出现。 （11）外形边框设计的不明确
有时在 Keepout Layer、Board Layer、Topover Layer 等设计了外形线且这 些外形线不重合，使成形时很难判断哪一条是外形线。 （12）线条的放置
本科生实验报告
实验课程 学院名称 专业名称 学生姓名 学生学号 指导教师 实验地点 实验成绩
电路设计与仿真 信息科学与技术学院 物联网工程
二〇一五 年 十 月
二〇一五 年 十二 月
一、设计的任务与要求
使用 Candence 基于单片机 89C51 设计电路图。 学习掌握一种电路设计与制板软件（PADS、Candence），掌握软件使用
气。
2. 学习电子的知识不仅仅需要的是相应的理论知识，实践也是必不可少的，
就像画 PCB 板一样，即使把书倒背如流还是不会画，只有通过操作才知道其中是
怎么回事。
3. 对于电子类的设计时，经验很重要，尤其是画设计电路和画电路图的时候，
学生 实验
有时不根据经验来做会出现难以解决的问题。 4. 我们现在所做的东西都处于初级阶段，主要讲究实现功能，还没考虑到性