焊锡培训--方法与技巧

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焊锡技能培训

焊锡技能培训
目录
01. 概述 03. 主要内容 05. 典型问题解析
02. 基础知识 04. 主要要求 06. 预防措施
ห้องสมุดไป่ตู้ 培训目的
01
提高焊锡技能水平
02
掌握焊锡工艺和技巧
03
提高工作效率和质量
04
培养良好的职业素养和团队
协作能力
培训对象
电子行业从业人员
电子爱好者
电子工程师
电子技术员
安全措施
佩戴防护眼镜和手套，避免眼睛和皮肤受到伤害
使用通风设备，确保工作场所通风良好
定期检查焊接设备和工具，确保安全可靠
遵守安全操作规程，防止触电、火灾等事故发生
焊接不良原因
焊锡温度过高或过低
焊接时间过长或过短
焊锡量过多或过少
焊接材料选择不当
焊接操作手法不正确
焊接环境不良，如湿度过高、温度不稳定等
保持工作环境整洁，避免杂物影响操作
质量标准
焊点饱满：焊点应光滑、圆润，无虚焊、漏焊现象
焊接牢固：焊接应牢固，无松动、脱落现象
焊缝平整：焊缝应平整、光滑，无毛刺、凹凸不平现象
绝缘良好：焊接应具有良好的绝缘性能，无短路、漏电现象
焊料充足：焊料应充足，无缺料、少料现象
美观整洁：焊接应美观整洁，无污渍、杂物现象
02
焊接参数的控制：控制电流、电压、速度等参数，保证焊接质量
03
焊接环境的控制：保持良好的工作环境，避免灰尘、湿度等影响焊接质量
04
焊接缺陷的预防与处理：及时发现并处理焊接缺陷，保证焊接质量
焊接安全
STEP1

焊锡的技巧和方法

焊锡的技巧和方法
焊锡是一种常见的电子组装和修理技术。

掌握正确的技巧和方法可以帮助您获得高质量的焊接连接。

以下是一些必要的步骤和技术：
1.准备工作：
1.1 确保工作区通风良好，避免有害气体的吸入。

1.2 清洁要焊接的物体表面，以去除任何油脂，锈迹或杂质。

1.3 确保焊锡材料和设备齐全，包括焊锡丝、焊锡笔、焊锡液、焊接台等。

2.加热焊接台：
2.1 打开焊接台电源，调整温度至合适的焊接温度。

一般为250-350摄氏度。

2.2 热媒介可以是电烙铁或火焰（用于大型焊接）。

3.焊接过程：
3.1 将焊锡丝轻轻握在焊锡笔末端。

3.2 将焊锡笔末端轻轻接触到工件和焊锡丝上，加热焊缝。

3.3 当焊锡丝开始熔化并变成液态时，轻轻移动焊锡笔和焊锡丝以便均匀地涂覆焊锡材料。

3.4 当焊锡材料流动并覆盖焊接表面时，停止提供加热。

4.冷却过程：
4.1 焊接完成后，不要立即触摸焊接区域，以免烫伤。

4.2 等待焊锡冷却并凝固，然后可根据需要修剪或处理焊锡表面。

5.清理工作：
5.1 使用清洁剂和清洗布擦拭焊接区域，以去除多余焊锡或焊接残留物。

5.2 将使用的设备和工具进行清理和储存，以备下次使用。

请记住，焊接时要小心谨慎，遵循安全操作规程，并根据具体的焊接任务选择合适的焊接技巧和方法。

焊锡作业培训

二、急救:
1.吸入:吸入烟雾造成呼吸困难的患者,移动使呼吸新鲜空气, 必要时给予呼吸器辅助。
2.吞食:送医诊治。 3.眼睛:眼睛沾染须用大量清水冲洗,症状如持续须送医。 4.皮肤:烫伤须用冷水浸泡,疼痛不止再送诊治,皮肤过敏须送医诊治。
三、作业规范:
1.作业区需有充分的排气及换气设备。
2.作业温度不宜高余500℃ 。
2：露铜产生之原因：焊垫氧化流锡慢，烙铁温度过低，回锡过快改善对策： PCB板为真空包装，焊接时不可备太多料，PCB板工站戴手套作业以免铜铂氧化；烙铁温度需进行点检，需在设定范围内；焊锡时间需在2-3秒内完成
3：锡尖产生之原因：烙铁温度过低，焊接时速度过慢，焊接时多次加锡未完全溶解；作业顺序不正确，焊完后，先移烙铁，再移锡丝改善对策：烙铁温度需进行点检，需在设定范围内；焊锡时间需在2-3秒内完成；加锡时，入锡位置需均匀；焊接完成后，正确作业手法为：先移走锡丝，再移烙铁
3.2 ).助焊剂的作用
一、清除焊接金属表面的氧化物﹒-------清除污物二、在焊接物表面形成液态的保护膜﹐隔离高温时四周的空气﹐ 防止金属面的再氧化﹒------防止氧化降低焊锡表面张力，增加流动性.-------增加焊锡流动性三、焊接的瞬间可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接﹒ -----快速焊接
7.在焊接点完全凝固前,不可以移动零件. 8. 焊接时,不可用力敲烙铁的方式来清除烙铁头上的锡珠,锡渣.
三.良好焊点要求
1). 结合性好—圆滑，饱满且表面光泽. 2). 导电性佳--不造成短路，断路和冷焊，假焊. 3). 散热性良好--扩散均匀,全扩散. 4). 易于检验--除高压点外,焊锡不得太多, 零件轮廓清晰可辨. 5). 不伤及零件--勿烫伤零件或加热过久, 而损及零件寿命.

焊锡培训--方法与技巧

焊锡培训--方法与技巧制作：XXX日期：2020.03.08一.目的1-1 焊接的重要性(1)好的焊点才会有好的品质(2)好的焊点才会有好的可靠度1-2 为何需要作焊接训练(1)正确的焊接方法不只能够省时还可防止空气污染(2)错误地操作方式易造成冷焊、锡多、稀少、场内过多之松香烟(3)增进品质、降低成本二.锡丝的使用方法1.锡丝须整卷套在架子上,放置于身体左边2.使用左手拉锡丝,须和施力方向平行3.锡丝不可拉出太长,以免焊锡丝碰到地面致使其它污染物附着在焊锡丝上加附于焊点上,也不可太短,以免烫伤手.4.洗过手后方可进食,勿使锡丝残留物吃进口内锡丝的拿法三.烙铁的握法四.烙铁的使用规则1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡衣于烙铁头上,以防止氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及松香渣.4.工作区域保持清洁.5.每天测量烙铁温度两次,以防高温导致损坏半导体及表面粘着零件.6.焊锡残留在烙铁头上时,不可用敲烙铁的方式来去除焊锡,否则会造成陶瓷破裂,导致漏电,温度变化…等问题.7.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符合规定,符合规定才可使用.五.手工焊锡的概念5-1何谓焊接所谓焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A、B二金属接合并达到导电的目的,如图示.二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所产生的合金层,所以焊锡不能使用为机械力的支撑.5-2 焊接的障碍物焊接的障碍物存在于两被焊物的表面,障碍物有氧化物油酯及其他污染物,如轻酸性或轻碱性物将使焊接点腐蚀而导致产品不能使用.5-3 焊接的程序焊接五步骤:1.擦拭烙铁头2.加热源于焊接点上3.加焊锡丝4.移去焊锡丝5.移去热源注意:1.加焊锡丝之落点在烙铁与被焊物之接触点,以使锡丝较快熔解并达到迅速传热之效果.2.焊接时移动焊锡丝和烙铁以加速焊接.3.烙铁下处必须使烙铁头和两被焊接物表面有最大加热接触面.5-6焊点好坏的判断5.6.1.吃锡角度吃锡角度即焊锡与金属面间所成的角度.若依焊锡在被焊金属面上的扩散情况.可定义如下三种:不吃锡半吃锡全吃锡(最理想)多加焊锡使接触角度加大并不能加强其强度,反而浪费焊接时间与锡丝,并组碍目视检查.因为往上多加锡而接触面并没有加大.六.常见不良焊点介绍七.焊锡常见不良原因及解决方法7.1短路现象:两个分立点有焊锡连接处理方法:将烙铁头靠近短路点,待2～3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 °角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良七.焊锡常见不良及解决方法冷焊﹕现象:焊点表面不平滑﹒表面呈现灰黑色处理方法:重新润焊(应避免焊点凝固过程中﹐零件与PCB相对移动)七.焊锡常见不良及解决方法锡珠﹕现象:球状颗粒附着于PCB表面﹒处理方法:将烙铁头接近不良点,大约1～2秒后使锡珠,锡渣自动附着在烙铁上后,将烙铁以45°角迅速提起以离开PCB.七.焊锡常见不良及解决方法冰柱﹕现象:也叫锡尖.焊点呈尖状突起﹒处理方法:重新润焊(时间2-3秒)七.焊锡常见不良及解决方法包焊﹕现象:也叫锡多, 焊点周围被过多的锡包围而不能判定是否为标准焊点﹒处理方法:将烙铁头靠近焊点,待2～3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 °角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良。

焊锡培训资料

加锡培训一、焊锡的原理在了解焊锡工站之前，我们先要了解焊锡的基本原理，否则，我们就无法用视检来检验焊锡后焊锡铅合金与各种零件形成的焊点是否标准。

1.润湿从焊锡的定义中可以以现“润湿”是焊接过程中的主角，所谓焊接是利用液态的锡润湿到基材上而达到的接合效果，这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是锡会随温度的降低而凝固，但基材在空气中受空气及周边的环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻碍焊锡，使其无法很好和达到润湿效果，如果我们不把基材表面的氧化膜除去，即使勉强沾上锡，其结合力还是非常的弱，为了清理基材铅，氧化铅形成一层膜保护锡不再受氧化。

如果助焊剂有大量的氯离子残留在表面。

结果完全不一样。

Pbo+2Hcl→Pbcl2+H2oPbcl2+H2O+C O2→2Hcl+PbcO3（白色粉状腐蚀物）由上面的化学反应可知，HCl不断与PbO反应再生成HCl，再与PbO反应生成HCl。

那样就会不断生成PbCO3，不断腐蚀。

而腐蚀会减少导电、损坏接点强度、漏电，而空气中的水会加速腐蚀及漏电。

腐蚀的原因：a.基材使用中使用的溶液b.人的汗水c.环境污染d.输送系统的污染e.包装材料的污染二．焊接的步骤准备：将烙铁头焊线靠近母材，处于准备状态，并对所要焊接处进行确认。

加热和焊锡的供给：烙铁头和锡线同时对母材进行加热和供给。

烙铁和焊线的离去：充分的焊接后将烙铁和锡经线离去。

五工程法和三工程法两者相比较，没有什么好坏区分。

实际操作中我们多是采取两者中间范围。

对于热容量大的母材，通常采用五工程法。

(3)焊锡的溶化方法如：（а）良（ь）良（с）不可（а）：首先对基材加热，之后锡线烙铁头最靠近基材的部分进行溶化。

（ь）：首先锡线放在基材处，烙铁在锡线上方进行加热，此方法适合于基材焊点较小情况。

（с）：由于助焊剂遇热分解，会产生大量烟及氧化物，对焊接产生不良影响。

（4）、烙铁的离去方向与焊锡量的关系如图：(а) 烙铁头45°离去（b）烙铁头向上离去（c）水平方向离去让员工了解加锡所使用的工具及操作方法（二）、具的认识a)焊锡的工具有许多：锡炉、波峰焊锡机、热风回流焊、烙铁等，我们所所使用的烙铁为恒温烙铁，其温度为350℃+10℃（实测值）。

焊锡的技巧和方法

焊锡的技巧和方法引言焊锡是电子制造领域中常用的连接金属元件的方法。

掌握焊锡的技巧和正确使用焊锡的方法对于保证焊接质量和可靠性至关重要。

本文将介绍一些焊锡的基本技巧和方法，帮助读者更好地进行焊锡操作。

1. 准备工作在进行焊锡之前，需要做一些准备工作，以确保焊接过程顺利进行。

1.1 工具和材料•电烙铁：选择适合焊接任务的电烙铁，并确保其加热正常。

•锡丝：选择适宜的焊锡丝，常见的有63%锡、37%铅的合金。

•酒精棉球或棉布：用于清洁和擦拭焊锡接点。

•需要焊接的元件和电路板。

1.2 工作环境•选择一个安全、干燥、通风良好的工作区域。

•使用耐热垫或火砖等材料来保护工作台面免受热损坏。

2. 焊锡的技巧2.1 清洁焊锡接点在焊接之前，务必保持焊锡接点的干净和无氧化。

使用酒精棉球或棉布轻轻擦拭接点表面，以去除灰尘、油脂和氧化物。

2.2 加热电烙铁开启电烙铁并调到适宜的工作温度。

温度过低会导致焊锡不流动，温度过高会损坏焊接元件或导致焊缝不牢固。

针对不同的焊接任务选择合适的温度。

2.3 使用焊锡丝将焊锡丝稍微剪短，并用锡丝破皮工具或镊子将其固定在电烙铁烙头上。

待电烙铁达到适宜温度后，焊锡丝会开始融化。

2.4 均匀加热接点用电烙铁轻轻触碰焊锡接点，以确保焊锡丝均匀覆盖整个接点。

不要过度加热，以免导致焊锡烧结和损坏。

2.5 控制焊锡量注意控制焊锡丝的用量，以确保焊锡丝覆盖整个接点但不过多。

焊锡过多可能会导致过度热量，增加元件受损的风险。

2.6 熔化锡丝当焊锡丝开始熔化时，适当移动电烙铁以帮助焊锡流动到焊接接点上。

不要移动焊锡丝，只需移动电烙铁即可。

3. 焊锡的方法3.1 电子元件焊接对于焊接小型电子元件，可以使用以下步骤进行焊接：1. 清洁焊接接点和元件的焊盘表面。

2. 使用锡丝覆盖电子元件焊盘和焊锡涂层的接点。

3. 使用电烙铁加热焊接接点，直到焊锡熔化。

4. 移除电烙铁并让焊锡冷却，直至焊缝凝固。

3.2 电子线路板修复如果需要修复电子线路板上的焊接错误或破损焊点，可以使用以下方法：1. 清洁修复区域的焊盘表面。

焊锡需要的技巧和方法

这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方
法。
3．用烙铁头对焊点施力是有害的(此处原理为自动焊锡机在设计结构上焊接
模组上添加的防震器)烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对
焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，
开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原
2．预焊
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也
称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的
全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀
”上一层焊锡。预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修
，调试，研制工作几乎可以说是必不可少，实际操作时可以用各
种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。
8．烙铁撤离有讲究
烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁
时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。
度)如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问
题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊锡
熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热
现象。结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料
熔化温度高50℃较为适宜。理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管
水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来
说，基本不需要再涂焊剂。
4．保持烙铁头的清洁
因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表

焊锡的培训资料

焊锡的培训资料1. 焊锡的基本原理焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，它通过在接头上加热并涂敷焊锡来实现连接。

焊锡本质上是一种合金，通常由锡和其他金属组成，如铅、银等。

焊锡具有低熔点、良好的润湿性和电导性，使它成为电子制造业中不可或缺的工艺。

2. 焊锡工具和设备进行焊锡工艺需要使用以下工具和设备：- 焊锡台或焊锡炉：用于加热焊锡并维持适当的工作温度。

- 焊锡笔或焊锡枪：用于施加热量和焊锡到接头上。

- 焊锡丝：焊接时需要融化和涂敷的焊锡材料。

- 焊锡垫：用于放置和固定工作件的表面。

- 剪刀和钳子：用于修剪和处理焊锡丝、导线等材料。

- 温度计：用于监测焊锡的工作温度是否符合要求。

- 防护设备：如手套、口罩和护目镜等，用于保护人员免受热量和焊锡飞溅的伤害。

3. 焊锡的操作步骤以下是焊锡的基本操作步骤：步骤1：准备工作区域。

确保工作区域整洁、通风良好，并放置好相应的设备和工具。

步骤2：选择合适的焊锡丝和焊锡笔。

根据焊接任务的要求选择适当的工具和材料。

步骤3：加热焊锡笔。

将焊锡笔置于焊锡台或焊锡炉上，并调节到适当的工作温度。

步骤4：清洁工作件表面。

使用刮刀或棉纱布等工具将接头表面清洁干净，以确保焊锡的良好润湿性。

步骤5：涂敷焊锡。

将焊锡笔的热头与接头轻轻触碰，并待焊锡融化后，将其均匀涂敷在接头上。

步骤6：冷却焊锡。

等待焊锡冷却并凝固，确保焊接完全完成。

步骤7：清理焊锡笔。

在完成焊接任务后，用湿布或海绵轻轻清洁焊锡笔的热头，并将其放回焊锡台或焊锡炉中。

4. 焊锡常见问题及解决方法- 铜线无法润湿：可能是因为接头表面有氧化物或污染物。

解决办法是使用化学溶剂或焊锡清洁剂清洁接头表面，以确保良好的焊锡润湿性。

- 焊锡不牢固：可能是因为焊锡温度过低或焊接时间过短。

解决办法是确保焊锡热头温度达到要求，并延长焊接时间以确保焊锡完全润湿和固化。

- 焊锡丝困在钳子中：可能是因为焊锡丝断裂或卷曲。

解决办法是使用适当的剪刀和钳子修剪焊锡丝，并确保焊锡丝保持平直状态。

焊锡培训资料

引言概述：焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子行业和相关领域。

对于想要学习焊锡技术的人来说，培训资料是一种非常重要的学习资源。

本文将提供一份详细的焊锡培训资料，旨在帮助读者了解焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项，从而提高他们在焊接过程中的能力和技巧。

正文内容：1.焊锡基本原理1.1焊锡的定义和作用1.2焊锡原理和工作原理1.3焊锡的种类和特性1.4焊锡与被焊接材料的适配性2.焊锡操作步骤2.1准备工作和安全注意事项2.2焊锡工具和材料准备2.3清洁焊接表面2.4加热焊接表面2.5施加焊锡和冷却3.焊锡技巧和常见问题3.1控制焊锡温度和时间3.2施加适量的焊锡3.3均匀涂敷焊锡3.4避免过度加热和过度焊接3.5解决焊锡相关的常见问题4.焊锡注意事项和安全措施4.1避免焊接电路板上的敏感部件4.2避免呼吸焊锡烟雾4.3使用防护手套和眼镜4.4避免漏电和火灾风险4.5文明焊接，保持工作环境整洁5.焊锡应用技巧和进阶知识5.1焊锡不同类型电子元件的特殊操作5.2焊锡不同类型电路板的焊接技巧5.3焊锡与其他连接技术的综合应用5.4焊锡在电子维修和制造过程中的应用5.5焊锡常见故障排除和维修技巧总结：本文详细介绍了焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项。

通过学习本文提供的培训资料，读者可以掌握焊锡技术的基本知识和技能，提高他们在焊接过程中的能力和熟练程度。

同时，本文还介绍了焊锡的应用技巧和进阶知识，帮助读者更好地应对各种焊接场景和需求。

为了确保安全和质量，读者应严格遵守焊锡的操作规范和安全措施，并在实践中不断积累经验和提升技术水平。

通过不断学习和实践，读者将能够成为一名优秀的焊锡技术人员。

焊锡培训资料

焊锡培训资料一、前言欢迎大家参加焊锡培训课程，在本次培训中，我们将学习焊锡的基本知识、技巧和注意事项。

本资料将为您详细介绍焊锡的原理、工具使用、焊接技巧以及相关安全知识。

通过学习本资料，您将能够掌握焊锡的基本操作技能，为日后的实践工作打下良好的基础。

二、焊锡原理焊锡是一种常用的焊接方法，其原理是通过在焊接位置加热焊接材料，使其熔化并与焊接材料相互融合，形成牢固连接。

焊锡一般包括焊台、焊锡丝、焊锡吸取器等工具设备。

三、工具使用1. 焊台：焊台是焊接过程中必备的工具之一，其作用是提供焊接位置的加热和支撑作用。

在使用焊台时，应确保使用安全，避免触电和烫伤等意外情况的发生。

2. 焊锡丝：焊锡丝是焊接材料，通常为铅锡合金，具有低熔点的特点。

在选择焊锡丝时，应根据所需焊接材料的类型和特性进行选择，并注意焊锡丝的质量和安全性。

3. 焊锡吸取器：焊锡吸取器用于吸取焊接过程中产生的烟雾和有害气体，起到净化空气和保护操作人员的作用。

在使用焊锡吸取器时，应注意安全操作，确保其有效运作。

四、焊接技巧1. 准备工作：进行焊接之前，应先清洁焊接位置，去除杂质和氧化物，以保证焊接的质量和效果。

同时，应将焊台加热到适当温度，以便焊锡能够均匀熔化。

2. 熔化焊锡：将焊锡丝放置在加热的焊台上，等待焊锡熔化。

在焊锡熔化之前，可以先用焊台加热焊接位置，以便焊锡更快地融化。

3. 施加焊锡：当焊锡熔化后，用焊锡融化的部分覆盖在焊接位置上，并进行轻柔的推动，使焊锡均匀地贴附在工件上。

4. 冷却固化：焊接完成后，等待焊锡冷却和固化。

冷却时间大约在数秒钟内，等待焊锡完全固化后，即可进行下一步操作。

五、安全注意事项1. 注意操作安全：在进行焊接操作时，应佩戴防护手套和护目镜，以防止烫伤和眼部受伤。

避免长时间接触焊锡丝和焊锡烟雾，以免对健康造成损害。

2. 避免过热：焊台在使用过程中会变热，请避免触碰焊台以及焊锡丝的熔化部分，以免导致烫伤。

3. 良好通风：焊接过程会产生烟雾和有害气体，请确保操作环境具备良好的通风条件，以保障操作人员的健康。

焊锡知识培训

合而达到导电目的之操作过程。
焊锡前
焊锡后
10
焊锡的相关定义
• 焊接面：需要焊锡的基板铜箔、连接器接触片。
焊接面
焊接面
11
第三节手工焊锡所需条件
1.适当的焊锡温度 2.合适的焊锡工具和辅助材料 (如烙铁、烙铁头、锡丝、助焊剂) 3.正确的焊锡方法
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焊锡温度
• 焊锡温度有三种:（特殊要求根据具体设定）
第一节焊锡种类
广泛应用于PITCH小于1.0mm的产品的焊接，如：连接器与线材之间的焊锡，连接器与PCB间的焊锡等
4
第一节焊锡种类
链条式自动焊锡机
广泛应用于PITCH大于1.0mm数据线焊锡，可实现去皮/预锡/ 焊接,生产效率高,如：USB数据线；TYPE C数据线的焊锡。
5
Hot Bar焊锡
第四节焊锡作业方法---烙铁头的清洗
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上
碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
第四节焊锡作业方法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了
手工焊锡 5工程法
手工焊锡3工程法
准备
确认焊锡位置同时准备焊锡
准备
接触烙铁头
轻握烙铁头母材与部品同时大面积加热
45o
放烙铁头
第一节焊锡种类

焊锡培训资料

焊锡培训资料一、概述焊锡是一种常见的电子元器件焊接方式，它可以实现电子元件之间的连接。

本篇资料将介绍焊锡的基本原理、操作技巧以及注意事项。

二、焊锡的基本原理焊锡是通过熔化焊锡丝，使其涂覆在焊接接头上，随后冷却固化，以实现连接。

焊锡具有很好的导电性和导热性，能够提供稳定可靠的连接。

三、焊锡工具及材料准备1. 焊锡笔：选择适合的焊锡笔，一般为温控式焊锡笔，可调节温度，以适应不同材料的焊接需要。

2. 焊锡丝：选择合适直径的焊锡丝，一般根据焊接对象的尺寸和要求选择。

3. 钳子：用于固定被焊接的元件。

4. 辅助工具：如吸锡器、锡膏等。

四、焊锡操作步骤1. 准备工作：清理焊接接头和焊锡笔的头部，确保表面无阻碍物，保证焊锡的质量。

2. 调节焊锡笔温度：根据焊接对象的材料和尺寸，合理调节焊锡笔的温度。

3. 烙铁与接头接触：用烙铁加热接头，使其接触面温度达到合适的焊接温度。

4. 涂抹焊锡：熔化焊锡丝，涂抹在焊接接头上，使其充分涂覆。

5. 冷却固化：等待焊锡冷却固化，确保焊接接头的稳定性和可靠性。

6. 清理焊接区域：使用吸锡器等辅助工具，清理焊接区域，保持焊接点的干净。

五、焊锡操作技巧1. 控制温度：根据不同的焊接对象，合理控制焊锡笔的温度，避免温度过高或过低导致焊接不良。

2. 均匀涂抹：涂抹焊锡时要保持均匀的力度和速度，确保焊锡能够充分涂覆焊接接头。

3. 避免过度焊接：控制焊接时间，避免焊接时间过长，导致焊接接头热损伤。

4. 焊锡质量检查：焊接完成后，检查焊接点的质量，确保焊接稳定可靠。

六、焊锡注意事项1. 安全操作：焊接工作时，保持注意力集中，避免意外发生。

注意使用热防护手套和护目镜等个人防护装备。

2. 通风环境：焊接过程中产生的烟雾需在通风良好的环境下操作，避免有害气体对人体造成伤害。

3. 注意温度：焊锡笔的温度过高可能导致焊接点热损伤，过低则会导致焊接不良。

4. 避免振荡：焊接时尽量避免手部或焊锡笔的振动，以免影响焊接质量。

焊锡方法培训

焊接教育
Ⅰ.焊接基本概念
8) 热平衡（Heat Balance）
使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5～4S内完成
焊接教育
Ⅲ.部品焊接
1）端子（Wire）部品焊接
(1) 利用剥皮钳，剥端子皮膜并拧3圈左右如图
（2）预焊按要求剪断后，利用烙铁粘锡
5 mm
3圈 10 mm
烙铁
@mm
锡丝
(3)剪断多余的部分及剪断面处理保留5mm后其余剪断,剪断断面再粘锡
焊接教育
Ⅲ.部品焊接
1）端子（Wire）部品焊接
②
①
③
(4) 使用酒精擦拭助焊剂进行，然后显微镜检查。
焊接教育
Ⅳ. 参考资料
▇ 一般部品的SPEC
(1) Wire
3.0 mm
2.8 mm
(2) Lead
a b
b a
SPEC a : 0.6 ±0.2 mm b : 3.0 mm
SPEC a : 1.5 ±0.5 mm b : 0.2 ±0.5 mm 角度： 90度角
- 焊接时不能直接加热，烙铁头从铜箔表面上轻轻滑到焊接处（8）记住焊接顺序（先拿开锡丝，然后拿开烙铁）
焊接教育
Ⅱ.焊接作业方法
2）手焊接基本操作
（1）烙铁头与金属表面温度关系
℃
金属表面与烙铁头接触开始
烙铁头温度曲线金属表面温度曲线
时间（t）
焊接教育
Ⅱ.焊接作业方法

焊锡的培训资料

焊锡的培训资料
焊锡是一种常见的电子器件连接方式，通过熔化特定的焊锡合金，将焊锡与电子元器件及电路板相连接。

它是电子制造和维修中最常用的技术之一。

本文将为您提供一份详尽的焊锡培训资料，帮助您了解焊锡的基本原理、使用技巧和安全注意事项。

一、焊锡的基本原理
焊锡的基本原理是将焊锡材料与待连接的电子元器件或电路板熔接在一起，形成稳固可靠的连接。

要理解焊锡的基本原理，需要了解以下几个重要概念：
1.1 焊锡材料
焊锡材料通常是由铅和锡的合金组成，常见的焊锡合金含锡量在60%至63%之间。

为了提高焊点的可靠性，还可添加一些助焊剂和助焊剂活性剂。

焊锡的选择应根据具体的焊接需求，如电路板类型、焊接环境和焊接温度等因素。

1.2 焊接温度
焊接温度是焊接过程中最关键的参数之一，它决定了焊锡是否能够达到熔点并与待焊接的部件形成连接。

一般情况下，焊锡的熔点在180°C至220°C之间。

过高或过低的焊接温度都会对焊接结果产生不良的影响。

1.3 助焊剂
助焊剂是一种辅助焊接材料，它能够提高焊接表面的湿润性，促进焊锡与待焊接部件的接触，并去除氧化层。

助焊剂的选择应根据焊接材料和环境来确定。

二、焊锡的使用技巧
焊锡虽然是一种简单的连接技术，但是掌握一些使用技巧可以提高焊接的效果和质量。

以下是一些建议和技巧：
2.1 准备工作
在进行焊接前，需要准备好所需的工具和材料。

包括焊锡丝、焊台、助焊剂、焊锡吸取器等。

同时，要确保焊接环境通风良好，避免有毒气体的吸入。

2.2 清洁和热敏感元件处理。

焊锡技能培训

01
调整焊接参数：根据材料特性和焊接要求调整焊接参数，如温度、时间等
02
04
加强操作培训：提高操作人员的技能水平，减少人为操作失误
03
优化焊接工艺：选择合适的焊接工艺，如手工焊接、自动焊接等
提高焊接质量的技巧
保持焊接温度稳定： 1 使用恒温烙铁，避免温度波动影响焊接质量
正确选择焊锡材料： 2 根据焊接对象选择合适的焊锡材料，提高焊接效果
操作
易爆物品等
01
03
05
02
保持工作环境整洁：避免杂物堆积，保持通风良好
04
06
定期检查设备：发生事故时：
确保设备安全及时报告并采
可靠，避免故障和事故发生
取应急措施，确保人身安全
焊接质量标准
01 02 03 04
01
焊接牢固：焊点应牢固，无虚焊、假焊现象
02
焊接平整：焊点应平整，无明显凸起或凹陷
焊接工具和设备
电烙铁：用于焊接电子元件和电路板
焊锡丝：用于焊接电子元件和电路板
助焊剂：用于去除焊接表面的氧化物，提高焊接质量
镊子：用于夹持电子元件和电路板
热风枪：用于焊接大型电子元件和电路板
焊接台：用于固定电子元件和电路板，方便焊接
焊接工艺和技巧
焊接材料：选择合适的焊锡材料，如锡丝、锡
检查焊接变形：观察焊接区域是否有变形、翘曲等现象，如有需要及时进行矫正
检查焊接表面：观察焊接表面是否光滑、平整，有无气孔、裂纹等缺陷，如有需要及时进行修复
4
主要要求
安全操作规程
佩戴防护设备：遵守操作规程：遵守安全规定：

焊锡技巧及注意事项培训

后焊知识
恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。
后焊知识
内热式电烙铁内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头
（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85％～90％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4kΩ左右，35W电烙铁其电阻为1.6kΩ左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列如下：烙铁功率/W20、25、45、75、100；端头温度/℃350、400、 420、440、455 。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5～4S内完成。
四、在压件或拆件时要先在线路板的铜箔面上加焊锡，要求均匀加热，避免松香失效或铜箔翘皮造成线路破坏。
清洗松香时注意事项
1．工具：毛刷，白布，洗板水； 2．先将毛刷用洗板水洗干净，再用毛刷清洗锡点的松香； 3．注意洗板水不要用得太多，不要流到其他位置，特别是插座、插头和开关上。
PCB板的摆放
4.如果暂时不用时记得要保养好烙铁，在烙铁头上加点锡防止烙铁头烧坏，不用时记得关电。
5.焊长脚的零件剪脚时需用剪脚筐，剪脚时要保护自身安全与周边零件的安全
6.后焊DC、插座时要保证没有歪斜和高低不平的现象 7.焊接配线时须注意：线是否焊反、线与线之间是否有连锡、线有