硬件部门元器件布局(Placement)设计规范 V1.02
电子元器件的布局
电子元器件的布局6．1．1 元器件的布局原则电子设备、组件中元器件的布局，应遵循以下原则：(1)元器件布局应保证电性能指标的实现。
(2)元器件布局要有利于布线。
(3) 元器件布局要有利于结构安装。
(4)元器件布局应有利于散热和耐冲击振动。
6．1．2布局时的排列方法和要求1. 元器件布局时排列方法和要求：⑴按电路图顺序成直线排列是较好的排列方式按电路图中各级电路的顺序，将各级电路排列成直线是常见也是较好的排列方式。
电路元器件成直线排列的优点是：①电路的输入级和输出级距离较远，减少了输入与输出之间的寄生反馈（寄生耦合）；②各级电路的地电流主要在本级范围内流动，减少了级间的地电流窜扰；③便于各级电路的屏蔽和隔离。
当电路受到安装空间限制，不能作直线布置时，可采用角尺形（L形）或两排平行布置。
⑵注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响各级电路之间应留有适当的距离，并根据元器件尺寸合理安排，要注意前一级输出与后一级输入的衔接，尽量将小型元器件直接跨接在电路之间，较重较大的元器件可以从电路中拉出来另行安装，并用导线连入电路。
具有磁场的铁芯器件、热敏元件，高压元件，应正确放置，最好远离其他元件，以免元器件之间产生干扰。
对高频电路为了减少分布参数的影响，相近元器件最好不要平行排列，其引线也不要平行，可互相交错排列（如一个直立，另一个卧倒）。
⑶排列元器件时，应注意其接地方法和接地点如果用金属底座安装元器件，最好在底下表面敷设几根粗铜线作地线，地线应热浸锡后焊在底座中央（注意每根粗铜线必须与底座焊牢）。
要接地元器件接地时，应选取最短的路径就近焊在粗铜地线上。
如果大型元器件安装在其他金属构件上，应单独敷设地线，不能利用金属构件做地线。
在金属底座和金属构件上安装元器件时，应留有足够的安装空间，以便装拆。
如采用印制电路板安装元器件，各接地元器件要就近布置在地线附近，可根据情况采用一点接地和就近接地。
⑷在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求对于热敏元器件和发热量大的元器件，在布局时应注意其热干扰，可采取热隔离或散热措施；对需要屏蔽的电路和元器件，布局时应留有安装屏蔽结构的空间。
硬件电路板设计规范标准
硬件电路板设计规范标准硬件电路板设计规范编制日期：审核日期：批准日期：修订记录日期修订状态修改内容修改人审核人批准人目录1 概述1.1 适用范围本规范适用于硬件电路板的设计。
1.2 参考标准或资料本规范参考以下标准或资料：IPC-2221A Generic Standard on Printed Board DesignIPC-2222A nal Design Standard for Rigid Organic Printed BoardsIPC-2223C nal Design Standard for Flexible Printed Boards IPC-7351B ___ for Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC-___ Rigid Printed BoardsIPC-___ Flexible Printed Boards1.3 目的本规范的目的是确保硬件电路板的设计符合行业标准，并能够满足产品的功能和性能要求。
2 PCB设计任务的受理和计划2.1 PCB设计任务的受理PCB设计任务的受理应包括以下内容：产品需求和规格说明PCB设计任务书PCB设计任务计划PCB设计任务的其他相关资料2.2 PCB设计任务的计划PCB设计任务的计划应包括以下内容：PCB设计的时间安排PCB设计的人员安排PCB设计的质量要求PCB设计的其他相关要求3 PCB设计规范3.1 设计原则PCB设计应遵循以下原则：PCB设计应符合IPC标准PCB设计应满足产品的功能和性能要求PCB设计应考虑生产和制造的要求PCB设计应考虑成本和效益的要求3.2 PCB设计要求PCB设计应满足以下要求：PCB布线应符合信号完整性要求PCB布局应符合___要求PCB布局应考虑散热和温度控制PCB布局应考虑机械结构和装配要求3.3 PCB设计文件PCB设计文件应包括以下内容：PCB原理图PCB布局图PCB元件清单PCB工艺文件PCB测试文件本规范旨在确保硬件电路板的设计符合行业标准，并能够满足产品的功能和性能要求。
元器件布局基本要求
元器件布局基本要求1.保持信号完整性：在布局时应尽量避免信号线走过敏感电路区域，以减少干扰。
同时，应尽量保持信号线的短和直，避免过长的信号线导致信号的延迟和衰减。
2.分离高频和低频部分：在布局时，应尽量将高频和低频信号线隔离开，以减少互相干扰。
可以通过合适的地线间隔、屏蔽和滤波电路来实现。
3.合理规划电源布局：电子产品中电源供应是非常关键的，因此在布局时应给予足够的重视。
电源和地线应尽量短，且电源线与信号线之间要保持足够的距离，以减少电源噪声的干扰。
4.分离模拟和数字电路：在布局时，应尽量将模拟和数字电路隔离开，以避免互相干扰。
可以通过合适的地线间隔和屏蔽来实现。
5.保持元器件安全距离：在布局时，应根据元器件的特性和要求，保持相应的安全距离。
如高压元器件应与低压元器件隔离，避免电弧和电压击穿引起的故障。
6.合理放置散热元器件：在布局时，应将散热元器件合理放置在通风良好的位置，以保证其能够有效地散热，避免过热引起的故障。
7.考虑易于维修性：在布局时，应考虑到产品的易于维修性。
元器件应有足够的间隔和标识，以方便维修人员进行故障排除和更换。
8.良好的接地布局：在布局时，应注意良好的接地布局。
即应保证地线的连续性和低阻抗，减少接地环路，避免接地回路引起的地漏电流和干扰。
9.引脚布局合理：在布局时，应尽可能使引脚布局紧凑和方便连接，减少长距离引脚和粘引脚的使用，以减少信号损失和故障。
10.图层分离：在多层板的设计中，应尽量将不同电路层隔离开，以避免互相干扰。
可以通过使用电源层、地层和信号层来实现。
总之，元器件布局是电子产品设计中至关重要的一环，合理的元器件布局可以提高产品的性能和可靠性，并减少故障发生的可能性。
以上是一些元器件布局的基本要求，设计者在实际应用中应根据具体需求和要求进行合理的布局。
硬件设计规范
硬件设计规范硬件设计规范是指在硬件设计过程中应遵循的一系列规范和标准。
一个好的硬件设计规范能够保证硬件设计的质量，提高硬件系统的性能，减少故障率，延长硬件设备的使用寿命。
下面是一份硬件设计规范的参考，共计1000字：一、电路设计规范1. 电路拓扑合理性：设计的电路拓扑结构应简洁明了，符合设计要求和原则，避免交叉干扰和短路等问题。
2. 电源设计合理性：电源的设计应考虑电流和电压的需求，确保电源的稳定性，避免过载和短路等情况。
3. 噪声抑制和滤波：在设计中应考虑到电路中可能存在的干扰信号或噪声，并采取相应的措施，如滤波器、隔离器等，以提高电路的抗干扰能力。
4. 电路布线规范：电路布线应合理布局，避免信号干扰和电磁辐射，保持良好的信号完整性和传输性能。
5. 电路兼容性：设计中应考虑到电路与其他模块和设备的兼容性，确保设备之间的通信和数据传输的稳定和可靠性。
二、元器件选型规范1. 元器件质量可靠性：选取具有良好质量和可靠性的元器件，确保硬件设备的稳定性和长久的使用寿命。
2. 元器件规格符合性：选取符合设计要求和规格的元器件，确保元器件能够满足设备的工作要求。
3. 元器件供应商可靠性：选择可靠的供应商提供优质的元器件，建立良好的合作关系，保证元器件的供应和质量可控。
4. 元器件环保性：选取符合环保要求的元器件，避免使用有害物质，降低对环境的影响。
三、散热设计规范1. 散热器设计合理性：散热器的设计应充分考虑散热的要求，确保设备在工作过程中的热量能够有效地散发出去，避免过热引起的故障。
2. 散热材料选择：选择合适的散热材料，如铜、铝等，确保散热效果和散热器的稳定性。
3. 散热风扇设计：风扇的设计应合理，能够提供足够的风量和风速，以降低元器件的工作温度。
4. 散热部件安装位置：散热部件的安装位置应考虑到散热的需要，避免堵塞和阻碍散热的情况。
四、安全性考虑1. 绝缘和防护措施：设计中应考虑到设备可能存在的安全隐患和电击风险，采取相应的绝缘和防护措施，保障用户的安全。
(完整版)硬件开发设计规范V1[1].2
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硬件开发设计规范版本：V1.2编写：校对：审核：批准：五室2008 年8月一、概述1.1 目的该硬件开发设计规范是为我室控制设计开发流程提供依据，减少硬件开发中的低层次问题，并提供规范统一的管理用数据。
1.2 硬件组成员职责与基本技能1.2.1 硬件组成员职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是产品质量的基础，因此硬件组成员责任重大。
1）硬件组成员应勇于尝试应用新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。
但对于弹上产品应优先考虑成熟的技术。
2）充分利用以前的成熟技术，保持设计中技术上的继承性。
3）在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达到最优。
4）技术开放，资源共享，促进我室整体技术提升。
1.2.2 硬件组成员基本技能硬件组成员应掌握如下基本技能：1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力；2、熟练使用设计工具，如PCB 设计软件Protel99 SE 、Mentor Expedition ，出图工具AutoCAD等，设计原理图、PCB、EPLD、FPGA 调试程序的能力；3、运用仿真设备、示波器、频谱仪等仪器调试硬件的能力；4、掌握常用的标准电路的设计能力；5、故障定位、解决问题的能力；6、各种技术文档的写作技能；7、接触外协合作方，保守秘密的能力。
二、硬件开发流程及要求2.1 硬件开发流程硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的四大任务。
原理设计（需求分析、详细设计、输入及验证）；PCB设计；硬件调试；归纳总结。
2.2 原理设计2.2.1 总体方案设计硬件开发真正起始应在接到硬件任务书之后，但实际工作中，应在项目立项之前，硬件工程师即协助总体开展前期调研，尽早了解总体需求，如系统功能、性能指标、工作原理、环境指标、结构条件、价格、设计时间、产品寿命等。
硬件工程师需要根据自己的理解及时与总体设计沟通，以完成总体方案的设计。
阶段完成标志：《硬件总体方案设计报告》。
2.2.2 详细方案设计硬件总体方案评审通过后，硬件工程师需要根据分系统指标及硬件工作原理完成详细实施方案设计，详细说明硬件功能模块的划分、各功能模块的指标、功能模块的详细设计、元器件选择及性能、设计依据及工作原理，需要阐述清楚分系统是如何满足分系统设计指标的。
元器件布局的一般原则
元器件布局的一般原则：元器件布局要求较多的是从机械结构、散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面进行综合考虑。
元器件布局的一般原则是：先布置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元器件，再就是外围的元器件了。
下面对元器件布局需要注意的各个方面做一个简要介绍：1.机械结构方面的要求：外部接插件、显示器件等安放位置应整齐，特别是板上各种不同的接插件需从机箱后部直接伸出时，更应从三维角度考虑器件的安放位置。
板内部接插件放置上应考虑总装时机箱内线束的美观。
2.散热方面的要求：板上有发热较多的器件时应考虑加散热器甚至风机，并与周围电解电容、晶振等怕热元器件隔开一定距离，竖放的板子应把发热元器件放置在板的最上面，双面放元器件时底层不得放发热元器件。
3.电磁干扰方面的要求：元器件在电路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各元器件之间的引线要尽量短。
在布局上，要把模拟信号、高速数字电路、噪声源（如继电器、大电流开关以及时钟电路等）这3部分合理分开，使相互间的信号偶合为最小。
随着电路设计的频率越来越高，EMI对线路板的影响越来越突出。
在画原理图时就可以先加上电源滤波用磁环、旁路电容等ūF的电容，有的关键电路甚至还需要加金属屏蔽罩。
4.布线方面的要求：在元器件布局时，必须全局考虑电路板上元器件的布线，一般的原则是布线最短，应将有连线的元器件尽量放置在一起。
对于单面板，器件一律放顶层；双面板或多层板，器件一般放顶层，只有在电路板的空间有限、器件过密时才把一些高度有限、重量较轻并且发热量少的元器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在电路板的底层。
具体到元器件的放置方法，应当做到各元器件排列、分布要合理和均匀，力求达到整齐、美观、结构严谨的工艺要求。
电路板布局的步骤：1.首先应当规划电路板。
规划电路板包括选择电路板的类型、定义电路板的外形、确定电路板的物理边界和电气边界以及预放置安装孔等工作。
元器件布局
一、元器件布局1.手工布局。
手工布局就是在PCB图中将元件的位置进行适当的调整，用鼠标把元件于东到定义的禁止布线层内部，移动元件、转动元件的方法和原理图里移动元件、旋转元件的方法一样。
2.自动布局。
载入网络表文件后，元件会堆积在规划好的电路板中间，用户可以先使用默认的布局参数进行一次自动布局的操作，使得元件可以分开放置，然后进行必要的预拉线调整，最后重新对布局参数设置，再进行一次自动布局。
关键元器件的布局关键元器件包括以下几类：（1）与机械尺寸紧密相关的元器件；（2）占位置的大元器件；（3）电路的核心元器件；（4）关键的接插件；（5）高频的时钟电路；（6）对电磁干扰敏感的电路等外部接插件、显示器件等安放位置应整齐，特别是板上各种接插件需从机箱后部直接伸出时，更应从三维角度考虑器件的安放位置。
对关键元件的布局可以分为以下三个步骤：（1）对所有元器件进行分类，找出电路板上的关键元器件；（2）放置关键元器件；（3）锁定关键元器件。
关于元器件的放置要求：对于单面板，器件一律放顶层；对于双面板或多层板，一般放顶层，只有在器件过密时才把一些高度有限并且发热量少的器件放在电路板的底层。
常用元器件放置的注意点：（1）电阻、二极管放置分为平放和竖放。
平放在电路元器件数量不多、电路板尺寸较大的情况下，一般平放。
对于1/4W以下的电阻平放时，两个焊盘间的距离一般取0.4英寸。
1/2W的电阻一般取0.5英寸。
（2）电位器安放时放置电路板边缘，方便旋转。
（3）IC座确认方向是否正确，并注意各个IC引脚是否正确。
一般情况下，为了防止方向装反，在同一块电路板上进行布局时，尽量将所有IC的U型放置在同一个方向。
散热方面的要求：板上有发热较多的器件时应考虑加散热器甚至风机，并与周围电解电容、晶振等怕热元器件隔开一定距离，竖放的板子应把发热元器件放置在板的最上面，双面放元器件时底层不得放发热元器件。
电磁干扰方面的要求：原则之一是各元器件之间的引线要尽量短，在布局上要把模拟信号、高速数字电路、噪声源（如继电器、大电流开关以及时钟电路等）这三部分合理分开等。
硬件设计规范
硬件设计规范
说明
为保证产品设计质量和生产适应性，保证产品设计时部品选择合理并符合通用化和标准化的要求，在总结产品设计与试生产经验的基础上，由研发部提出产品设计工作中设计师需进行检查的项目，经整理编制了《硬件设计规范》。
产品设计师应根据所开发产品的具体情况，适时地对产品的设计进行必要的检查。
对不合格项目应及时进行设计改进和修正，以确保产品设计符合该规范的要求。
《硬件设计规范》是产品设计评审时产品设计师必须提供的资料之一。
本规范由研发部提出。
本规范不包含AC-DC电源部分。
一、硬件设计原则：
1.所有的设计依据来自于元器件SPEC，必须详细阅读各个元件的规格书并深入理解;
2.原理图与PCB图对应;
3.原理图与BOM对应，在有不同搭配的地方列表注明差异;
4.关键器件注明供应商，试产结束之后如果替代必须提供规格书，小批量试产验证才能大批量导入;
5.使用标准封装库;
6.元器件选型及设计标准化;
7.线路设计和PCB Layout时要充分考虑EMC和安规要求，确保生产时100%过EMC.
所有的新项目在第一次送样测试时必须附带此表，且作为设计结果存档。
所有测试项目中，可记录数值的需记录测量值，不可记录数值的在“合格/不合格”注明。
“√”表示合格，“X”表示不合格
二、电源设计规范
三、CPU电路设计检查
四、音、视频输入输出电路检查表
USB电压供电，电源预留500MA--------？
五、高频部分检查表
六、整机电路设计伺服部分
七、数字处理电路检查表
八、功放电路检查
更具体的测试项目参照电性能测试表格九、部品适应性检查表。
硬件Layout元器件布线规范篇
硬件Layout元器件布线规范篇硬件Layout元器件布线规范篇目录概述 (3)1.1.C OMMON R OUTING R ULE (3)1.2.PWM的布线 (15)1.3.CLK的布线 (21)1.4.RJ45 TO T RANSFORMER的布线 (25)1.5.SFP的布线XFP的布线 (28)1.6.SGMII，GMII（RGMII）,MII的走线（MAC TO PHY端） (33)1.7.POE部分的布线 (38)1.8.RS485布线 (46)1.9.CPU子系统的布线 (47)概述本文是用来描述硬件研发部元器件布线设计规范手册，从EMI,散热，噪声，信号完整性，电源完整性，等角度，来规范元器件布线设计。
此部分的Check应该Layout 布线阶段执行，并在Layout Review 阶段做Double Check,若升级时Key Component 有更改，需要对以下内容再次Check。
Common Routing Rule1.1.1传输线传输线分为2种：微带线(Microstrip)和带状线(stripline)微带线(Microstrip):一般走在外层的Trace.带状线(stripline):一般走内层的 Trace.微带线与带状线的特征阻抗不一样，必须避免不同形态的传输线存在于不同的层面上。
1.1.2跨Plane高频信号走线必须注意不跨不同的Power Plane的问题，否则会因为回流路径不好造成信号完整性的问题。
铜箔在VCC GND Plane 层面尽量避免有连续的破孔出现，如有，请确认不会造成对电源完整性，和参考平面有影响。
如下图所示：图1第一层有2个不同的Plane AGND&DGND，图2 CLK Trace 同时跨在AGND与DGND，此信号严重会受到干扰。
所以此类问题一定要检查一下！1.1.3绕线1, Serpentine Trace (蛇形线)：一般在BUS和CLK应用上，为了要求等长，必须较短的Trace要求绕线增加长度，方能达到所需的要求。
(整理)元件布局基本规则
元件佈局基本規則1. 按電路模組進行佈局，實現同一功能的相關電路稱為一個模組，電路模組中的元件應採用就近集中原則，同時數位電路和類比電路分開2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對於M2.5）、4mm（對於M3）內不得貼裝元器件。
3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊後過孔與元件殼體短路。
4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm。
5. 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大於2mm。
6. 金屬殼體元器件和金屬件（遮罩盒等）不能與其他元器件相碰，不能緊貼印製線、焊盤，其間距應大於2mm。
定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其他方孔外側距板邊的尺寸大於3mm。
7. 發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分佈8. 電源插座要儘量佈置在印製板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應佈置在同側。
特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器佈置在連接器之間，以利於這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和紮線。
電源插座及焊接連接器的佈置間距應考慮方便電源插頭的插拔。
9. 其他元器件的佈置所有IC 元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印製板上極性標示不得多於兩個方向出現兩個方向時，兩個方向互相垂直。
10、板面佈線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充，網格大於8mil(或0.2mm)。
11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。
重要信號線不准從插座腳間穿過。
12、貼片單邊對齊，字元方向一致，封裝方向一致。
13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向儘量保持一致元件佈線規則1、畫定佈線區域距PCB板邊≤1mm的區域內，以及安裝孔周圍1mm內，禁止佈線2、電源線盡可能的寬，不應低於18mil；信號線寬不應低於12mil；cpu 入出線不應低於10mil（或8mil）；線間距不低於10mil3、正常過孔不低於30mil4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil1/4W電阻： 51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil無極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil5、注意電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線這是個牽涉面大的問題。
电路板器件排布标准
电路板器件排布标准
在电路板器件排布标准中，以下是一些主要的考虑因素和标准：
1. 元件排列规则：在通常条件下，所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
在保证电气性能的前提下，元件
应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
2. 安全规则：某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。
带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离。
3. 维护和维修：在设计电路板时，应考虑到将来的维护和维修。
为了方便维修，相关元件的布局应该易于理解，并且易于接近和替换。
4. 布局规则：在设计电路板时，元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
这有助于提高电路板的机械强度和散热性能。
5. 热设计规则：对于需要散热的元件，应合理布局，使其能够有效地散热。
同时，应注意避免不同热源之间的热耦合，以防止热干扰。
6. 电磁兼容性规则：对于可能产生电磁干扰的元件，应采取相应的措施，如屏蔽、滤波等，以减小电磁干扰的影响。
7. 可靠性规则：对于关键元件，应采取冗余设计，以提高电路的可靠性。
同时，应尽可能减少元件之间的连接数量，以降低因连接不良导致的故障风险。
以上是一些常见的电路板器件排布标准，具体标准可能会根据不同的应用场景和需求而有所不同。
在实际应用中，应根据具体情况综合考虑各种因素，制定出符合要求的电路板器件排布方案。
第三章电子设备的元器件布局与装配
（4）锁紧构造。 3、电装连接工艺
作业：1、组装构造形式旳哪些形式？
2、总体布局应遵照哪些原则？
3.5 电子设备连接措施及工艺
本节学习要求： 了解电子设备旳连接措施和工艺要求。 3.5.1 紧固件连接
1 、螺接 （1）螺接旳选用 A、十字槽螺钉紧固强度高，外形美观，有利于采 用自动化装配；
B、面板应尽量少用螺钉紧固，必要时可采用半沉头 或沉头螺钉， 以保持平面整齐；
2． 高频系统中元器件和零部件旳布局 (1) 管子旳布局 ① 同一级旳管子和它旳元器件应尽量 接近， ② 要注意管脚和线路元件间以及相邻 管之间旳相对位置和排列方向。
③ 因为功率晶体管工作时会产生 大量热量，所以，这些管子不能和高 频装置中与热敏元器件靠得太近。 ④ 高频系统中旳管子对电磁干扰很 敏感，一般都应作电磁屏蔽 。
2．放大器组装、布局时应考虑旳问题 (1) 放大器旳元器件布局必须按电路顺序直 线布置。 (2) 为了降低铁心器件旳漏磁场影响，多种 变压器 (输入、输出、级间)、扼流圈之间以 及它们和其他元器件之间应相互垂直布置。
(3) 对多级放大器，为了克制因寄生耦合 而形成旳反馈，应做到：输入导线和输出导 线远离。 (4) 要克制电源对放大器旳影响。 (5) 布置元器件时应注意接地点旳选择。 3．放大器元器件布局举例
电子设备是由元器件、组件、连线及 零部件等组装而成。在电子设备电路单元 中，元器件旳位置安排称为元器件布局； 电子设备内组件位置旳安排及元器件、机
械零部件旳位置安排，统称为布局。各组
件、元器件之间旳多种导线旳连接与走向
安排，称为布线。
3.1 元器件旳布局原则
3．1．1 元器件旳布局原则 应遵照下列原则： (1) 元器件布局应确保电性能指标旳实现。 (2) 元器件旳安装，考虑布线，相互照顾。 (3) 元器件旳布局，安装构造紧凑，重量分 布均衡，排列有序。 (4) 元器件布局应有利于散热和耐冲击振动。
元器件布局的10条规则
元器件布局的10条规则
一元器件布局的10条规则：
遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；
按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
二、布线
（1）布线优先次序
键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。
从单板上连线最密集的区域开始布线注意点：
尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。
必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。
保证信号质量。
电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
元器件布局
一、元器件布局基本规则1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要等位的器件，并设置其不可移动的属性。
2.设置板子的禁止区域，包括布局布线的禁止区。
定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。
3.按电路模块进行布局。
实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。
优先模拟电路的近配置。
4.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，如果进行波峰焊过孔与元件壳体很可能短路。
5.位于电路板边缘的零件，小的贴装类元器件离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形。
长宽比为3：2或4：3。
电路板面板尺寸大于200mm ×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
6.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm7.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其他元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，期间距应大于2mm 。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其他方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 。
8.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布。
9.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其他焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。
10.其他元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性表示明确，同一印制板上极性标示方向尽量保持一致，并且极性方向不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直。
11.电源的输入端接10～100uF的电解电容，如果可以，用100uF以上的电解电容抗干扰效果更好。
电解电容要与高热元件保持适当的距离。
12.每个集成电路有一个去耦电容。
元件布局基本规则
元件布局基本规则元件布局是指在设计一个界面时，如何将各种元件（控件、图标、文本等）有机地排列和组合在一起，使得界面整体具有良好的视觉效果、结构清晰、易于使用和易于理解。
元件布局的目的是使得用户能够快速的找到所需要的信息，并且能够按照自己的需要进行操作。
在进行元件布局时，有一些基本的规则可以遵循，以保证布局的效果，提高用户的使用体验。
下面是一些常见的元件布局规则：1.对齐方式：元件的对齐方式可以分为水平对齐和垂直对齐。
水平对齐是指在水平方向上对元件进行排列，可以采用左对齐、居中对齐和右对齐等方式。
垂直对齐是指在垂直方向上对元件进行排列，可以采用上对齐、居中对齐和下对齐等方式。
对齐方式的选择要根据元件的具体情况和排列的需要进行灵活调整，以保证整体的协调和美观。
2.空白间隔：良好的元件布局应该合理利用空白间隔，使得元件之间形成适当的距离。
空白间隔可以增加元件之间的可读性和可操作性，同时也能够提高界面的整体美感。
在设置空白间隔时，需要考虑元件之间的相关性和功能关系，避免过大或过小的空白间隔，从而影响用户的使用体验。
3.分组和分割线：在界面中，可以根据元件的功能和属性进行分组，使得相关的元件能够在一起，形成一个整体。
分组可以采用不同的背景颜色、边框线、图标等方式进行视觉上的区分，从而帮助用户快速地识别和操作相关的元件。
同时，使用分割线也是一种常见的分隔元件的方式，可以将界面的内容分隔开来，使得整体更加清晰。
4.多列布局和网格布局：多列布局是指将元件按照列的方式进行排列，适用于界面元件较多的情况。
可以根据元件的大小和重要性，采用不同的列数进行布局。
网格布局是指将元件按照网格的方式进行排列，可以使得界面整体结构更加清晰和有序。
多列布局和网格布局可以相互结合使用，以适应不同界面的需求。
5.流式布局和自适应布局：流式布局是指元件根据可用空间的大小自动进行调整和排列，可以保证界面在不同显示设备和窗口大小下的兼容性和适应性。
电子元器件放置通用规范
电子元器件放置通用规范目标本文档的目标是为电子元器件的放置提供通用规范，以确保设计和制造的电子设备的正常运行和可靠性。
本规范涵盖了电子元器件放置的一般原则和指导，以便工程师和制造人员能够遵循并实施。
原则以下是电子元器件放置的一些重要原则：1. 电子元器件的布局：在设计电子设备时，应将电子元器件放置在合适的位置，以便实现电路的预期功能。
布局应考虑到电路之间的相互作用、元器件的散热需求和电磁兼容性等因素。
电子元器件的布局：在设计电子设备时，应将电子元器件放置在合适的位置，以便实现电路的预期功能。
布局应考虑到电路之间的相互作用、元器件的散热需求和电磁兼容性等因素。
2. 元器件的间距：相邻的元器件应有足够的间距，以确保电信号和电磁波在元器件之间不会干扰。
间距的大小应根据电路的要求和设备的尺寸进行合理选择。
元器件的间距：相邻的元器件应有足够的间距，以确保电信号和电磁波在元器件之间不会干扰。
间距的大小应根据电路的要求和设备的尺寸进行合理选择。
3. 散热：发热的元器件应放置在合适的位置，以便散热和降温。
布局应充分考虑元器件的散热需求，并提供必要的散热设施，如散热片、散热器等。
散热：发热的元器件应放置在合适的位置，以便散热和降温。
布局应充分考虑元器件的散热需求，并提供必要的散热设施，如散热片、散热器等。
4. 电源和地线：电源和地线应尽可能短，以减少电阻和信号损失。
它们应与其他元器件保持适当的间距，以避免干扰和噪声。
电源和地线：电源和地线应尽可能短，以减少电阻和信号损失。
它们应与其他元器件保持适当的间距，以避免干扰和噪声。
5. 工艺要求：在制造过程中，应严格遵守元器件放置的工艺要求。
例如，正确的焊接、正确的组装和合理的调试等，以确保元器件能够正常工作和连接。
工艺要求：在制造过程中，应严格遵守元器件放置的工艺要求。
例如，正确的焊接、正确的组装和合理的调试等，以确保元器件能够正常工作和连接。
指导以下是一些电子元器件放置的指导原则：1. 分区原则：将电路划分为不同的区域，例如功率区、数字区和模拟区等，以便更好地管理布局和降低干扰的风险。
硬件设计规范范本
硬件设计规范范本一、引言硬件设计规范是在硬件设计过程中，为了确保设计的可靠性、稳定性和可维护性而制定的一系列技术要求和标准。
本文旨在提供一个硬件设计规范范本，以便设计人员参考并制定适用于自己项目的具体规范。
二、总体要求1. 设计目标：清晰、准确地确定硬件设计的目标和需求，确保设计符合预期的功能和性能要求。
2. 质量保证：遵循国内外相关技术标准，确保设计成果的质量可靠、稳定。
3. 可维护性：设计要具备易于维护和升级的特性，尽量减少硬件故障的出现和修复的成本。
三、硬件设计规范1. 电路原理图设计a. 组件选型：选择符合设计需求的器件，考虑性能、可靠性、价格等因素。
b. 过滤电源线：在电源引脚接入电源线前，应设置适当的电源滤波电路，以保证电源供电的稳定性。
c. 地线设计：地线布线要短小粗直，与信号线分离布局，减少共模干扰。
d. 分层设计：利用多层板设计，将电源层、地层和信号层分离布局，提高抗干扰和抗干扰能力。
e. 引脚标记和排布：在原理图上清晰标出器件引脚功能，按照布局原则有序排布。
2. PCB设计a. PCB布局：合理划分板块、功能区域，减少信号干扰，提高布局的可读性。
b. 电源布线：保证各器件电源供电的稳定性和充分冷却。
c. 信号布线：根据高速信号和低速信号的不同需求，采用合适的布线方式，避免信号串扰和信号线长度失配。
d. 差分对布线：应用差分信号传输技术时，保证差分对的阻抗匹配和长度匹配。
e. 电磁兼容性设计：注意分析电磁干扰和耦合问题，采取屏蔽措施、增加地线和绕线等方法降低电磁干扰。
f. 丝印标记和焊盘编号：在PCB上清晰标出元器件的名称、值以及焊盘编号等信息，方便组装和维护。
3. 元器件选用与布局a. 器件选择：选择符合设计需求的元器件，注意元器件的性能、可靠性和供货周期等因素。
b. 防静电措施：对于静电敏感器件，应有适当的防护措施，如静电防护屏蔽、防静电手套等。
c. 元器件布局：遵循布线和散热原理，合理布局各器件，保证信号正常传输和发热平衡。
硬件设计规范
4.4.8.原理图设计时采用英制单位，必须保持100Mils的栅格（临时改变栅格大小后要尽快恢复）；连线交叉点直径为35Mils；总线宽度为30Mils；其他采用PADS默认设置。
分组成：前一部分为部件号的7位数字（不包括字母B），后一部分为更改序号，
中间以短横线连接。如原理图1801M103.SCH对应的PCB板的板号为1801110-3。
板号在生产过程中经常引用，一定要严格书写。板号字符大小为“1.40.12”。
日期：完成图纸当天的日期，应准确书写。日期字符大小也为“1.40.12”。
4.1.3.《硬件设计任务书》中要明确规定电路的组成结构、各模块要实现的功能、采用的主要IC及主要技术指标、I/O分配特殊要求等，必要时要强调一些必须注意的事项和设计构思。
4.2.设计研究
4.2.1.根据总体设计要求，硬件工程师必须全面分析设计任务，研究有关的技术资料，勾画出能够实现《硬件设计任务书》要求的电路原理图初稿，与项目经理进行研讨。
总体设计完成后项目经理将硬件电路部分的设计任务以书面形式的硬件设计任务书下达给指定的硬件工程师或小组由硬件工程师进行后续的细化设计电路设计工作正式启动
XXX电子有限公司
XXX电子硬件设计规范
V1.2
xxx电 子 有 限 公 司发布
1.目的：
为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。
4.3.IO分配表
4.3.1.对于更换主控芯片的的新技术方案，必须先进行IO分配的设计。
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贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
3）有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元器件；
直插器件在其焊接面周围5mm内也不能有贴装元器件。
4.电气类考虑
元器件的布局应尽量满足以下要求:
1）总的连线尽可能短；关键信号线最短，参考平面完整;
2）高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;（原则上需要保持5mm的间距）
3）模拟信号与数字信号分开。高频信号与低频信号分开;地址、数据信号分开；输入、输出信号分开；
4）布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。
5）Check MAC/PHY/CPU之放置及方向，PHY和Transformer应尽量靠近；Transformer和RJ45应尽量靠近,预先考虑各VCC的电流流向及高速信号的走向，考虑地的切割.
此部分的Check应该在R0APlacement阶段切实执行，并在Layout Review阶段做Double Check,若升级时Key Component有更改，需要对以下内容再次Check。
Item
详细内容
备注
1.与机械尺寸有关的定位插件的放置
根据产品Spec.要求的组件摆放位置：LED位置、RJ45、DIP switch、Power connector、LED灯摆放顺序和RJ45的对应顺序。
7）Regulator/Bead的摆放要靠近其被供应之IC或Transformer.
8）单向信号之Damping电阻应放在输出端，双向信号Damping电阻放Trace中间位置（比如Memory BUS信号）。有线宽、线距、线长及分组走线等需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线（比如DDR/DDR2/DDR3 x8,x16,x32，确定Memory Chip是否符合我们HW SPEC的要求），不可参杂其它信号。
2）电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。
3）易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便
3. DFM类考虑
考虑到DFM，布局尽量满足如下要求：
1）表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于SMT装焊，减少桥连的可能
11）从reset电路到各负载组件的走线长短考虑；reset时序考虑
12）根据电源供电走向以及电源线长短确认Power Jack的位置和方向。
在检查完上诉各项布局要求后，布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
1)电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB边缘要有3mm～5mm的间距
2)指示发光二极管应根据需要准确地放置
3)需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换
2.特殊元器件的放置
大功率管、变Βιβλιοθήκη 器、整流管等发热器件1）布局时应充分考虑通风和散热,大功率整流管和调整管或高发热组件等应装有散热器,或预留散热片位置，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件
硬件部门元器件布局（Placement）设计规范
V1.01
目录
1概述5
1.1Common Placement Rule5
概述
本文是用来描述硬件研发部元器件布局设计规范手册，从EMC,DFM,机箱散热，信号完整性，电源完整性，面板与实际布线匹配等角度，来规范元器件布局设计。
Common Placement Rule
6）接有高频的IC(大于8MHz)如CLK,generator/driver,MAC,PHY,CPU,SDRAM要放在PCB中间之位置，且CLK Driver到MAC,PHY,SDRAM,CPU要距离最短,意指trace尽可能短，平顺，尽量不跨越VCC分隔线。
Clock组件位置和clock走线的考虑（从Clock组件到各负载组件的距离尽量相等；Clock组件的隔离和屏蔽；是否需要等长走线）
9）相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局(DDR2，SDRAM，DDR)；
10）主要IC附近的bypass电容的放置：一般10UF插件电容要求分列IC的四角，0.1UF电容要求靠近每个VCC pin脚。Chip同一面时，直接由Chip pin接至by pass，与Chip不同面时，可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via，线长请勿超越100mil，尽量短