★★硅胶类固晶胶使用方法及电极污染原理分析
硅胶的吸附原理和应用实例
硅胶的吸附原理和应用实例1. 硅胶的吸附原理硅胶是一种多孔性材料，可用作吸附剂，其吸附原理主要基于以下几个方面：1.1 表面化学吸附硅胶表面具有大量的亲水基团（Si-OH），可以通过氢键或静电作用与水分子发生作用，吸附水分子及其他带电离子，如无机离子、有机离子等。
同时，硅胶具有较大的比表面积，提供了更多的吸附位点。
1.2 孔道扩散吸附硅胶具有丰富的孔道结构，孔径大小可以调控，从纳米级到微米级不等。
这些孔道能够容纳小分子进入并通过扩散作用被吸附，例如气体分子、有机物分子等。
1.3 静电吸附硅胶具有各种化学基团，如氨基、羟基等，这些基团具有一定的离子性。
通过电荷间的相互作用，硅胶能够与带有相反电荷的物质发生静电吸附作用，如与一些有机物、离子染料等。
2. 硅胶的应用实例硅胶由于其出色的吸附性能和广泛的适应性，被广泛应用在各个领域。
以下是一些常见的硅胶应用实例：2.1 干燥剂硅胶被广泛应用于各类包装中，作为干燥剂使用。
由于硅胶具有较高的吸湿能力，可以从包装空间中吸附水分，保持包装内部的干燥环境，防止产品受潮。
2.2 湿度调节剂硅胶也可用作湿度调节剂，其吸湿性能可用于调控湿度，使得环境湿度维持在一个合适的范围内。
例如在仓储、博物馆等场所，可使用硅胶湿度调节剂来保护文物、艺术品等易受潮的物品。
2.3 有机物吸附剂硅胶对于一些有机物的吸附能力较强，可以用作废水处理、空气净化等方面。
例如，硅胶可以吸附有机溶剂、油污等有害物质，净化处理废水。
同时，硅胶也可用于空气中的甲醛、苯等有害气体的吸附。
2.4 分离剂硅胶的孔道结构可以调控孔径大小，可用于分离不同分子大小的物质。
例如，硅胶柱色谱是一种常见的分离技术，可用于生物分子的分离纯化、药物分析等。
2.5 催化剂载体硅胶具有大的比表面积和孔道结构，可用作催化剂的载体。
硅胶载体可提供更多的催化活性位点，并提高催化反应的效率和选择性。
2.6 芯片封装材料硅胶具有优良的绝缘性能和热稳定性，被广泛应用于电子芯片封装材料中。
硅胶材料的实验报告
一、实验目的1. 学习硅胶材料的制备方法。
2. 探究不同条件下制备的硅胶材料的性能。
3. 分析硅胶材料在特定应用中的适用性。
二、实验原理硅胶是一种多孔的硅酸盐材料，具有良好的吸附性、稳定性和化学惰性。
本实验采用溶胶-凝胶法制备硅胶材料，通过控制反应条件，制备出具有不同性能的硅胶材料。
三、实验材料与仪器1. 实验材料：正硅酸乙酯（TEOS）、无水乙醇、氨水、盐酸、去离子水等。
2. 实验仪器：磁力搅拌器、烘箱、超声波清洗器、电子天平、滴定管、移液管、试管等。
四、实验步骤1. 配制溶胶：将一定量的TEOS加入去离子水中，搅拌溶解后，逐滴加入氨水调节pH值至8-9，继续搅拌30分钟，形成溶胶。
2. 凝胶化：将溶胶转移至烘箱中，于100℃下凝胶化24小时。
3. 干燥：将凝胶转移至干燥器中，于80℃下干燥24小时，得到干燥的硅胶材料。
4. 烧结：将干燥的硅胶材料转移至烘箱中，于550℃下烧结2小时，得到烧结的硅胶材料。
5. 性能测试：采用氮气吸附-脱附法测试硅胶材料的比表面积、孔径分布等性能。
五、实验结果与分析1. 溶胶-凝胶法制备的硅胶材料具有较大的比表面积和较宽的孔径分布。
2. 通过调节反应条件，可以制备出具有不同孔径分布的硅胶材料。
3. 烧结后的硅胶材料具有较高的机械强度和化学稳定性。
六、实验讨论1. 溶胶-凝胶法制备硅胶材料具有操作简便、成本低廉等优点。
2. 通过调节反应条件，可以制备出具有不同性能的硅胶材料，满足不同应用需求。
3. 烧结后的硅胶材料具有较高的机械强度和化学稳定性，适用于高温、高压等恶劣环境。
七、结论本实验采用溶胶-凝胶法制备了硅胶材料，并对其性能进行了研究。
结果表明，通过调节反应条件，可以制备出具有不同性能的硅胶材料，满足不同应用需求。
此外，烧结后的硅胶材料具有较高的机械强度和化学稳定性，适用于高温、高压等恶劣环境。
八、展望1. 进一步研究不同制备方法对硅胶材料性能的影响。
2. 开发具有特殊功能的硅胶材料，如磁性硅胶、导电硅胶等。
硅胶固相萃取小柱
硅胶固相萃取小柱硅胶固相萃取小柱，是一种常用的分离和富集技术，广泛应用于环境、食品、药物等领域的样品前处理过程中。
本文将介绍硅胶固相萃取小柱的原理、操作方法、优缺点以及其在不同领域中的应用。
硅胶固相萃取小柱的原理是利用硅胶作为固相材料，通过选择性吸附和解吸的过程将目标化合物从复杂的样品基质中分离出来。
硅胶属于极性吸附介质，可以吸附有机物、无机离子和大部分有机离子。
在样品处理过程中，将样品直接通入硅胶固相萃取小柱，目标化合物被硅胶吸附，其余杂质通过萃取柱被洗脱掉。
随后，目标化合物通过改变pH值、溶剂类型等条件的调整进行洗脱，从而实现目标化合物与基质的分离。
硅胶固相萃取小柱的操作方法相对简单。
首先，使用足够的样品洗脱剂预先润洗硅胶柱，以去除浸渍在孔隙中的杂质。
然后，将待测样品通过硅胶柱，目标化合物被吸附，其余杂质通过洗脱柱床的方式被洗脱掉。
最后，通过改变洗脱剂的条件，使目标化合物从硅胶柱上洗脱下来。
常用的洗脱剂包括酸、碱、有机溶剂等。
在洗脱过程中，可调整pH值和溶剂浓度等条件，以实现对目标化合物的选择性洗脱。
硅胶固相萃取小柱具有一些优点。
首先，硅胶具有良好的吸附特性，可对多种物质进行吸附。
其次，操作简单，不需要复杂的仪器设备，成本较低。
此外，硅胶固相萃取小柱具有较高的富集系数，可以有效地富集目标化合物，提高分析的灵敏度。
同时，硅胶固相萃取小柱可扩展性强，不同型号的硅胶柱可根据需要进行选择。
硅胶固相萃取小柱在环境、食品、药物等领域有广泛的应用。
在环境领域，硅胶固相萃取小柱常用于水体、土壤、空气等样品的前处理，用于分离和富集有机污染物、重金属和农药等。
在食品领域，硅胶固相萃取小柱可用于食品中的残留农药、兽药、食品添加剂等的分离和富集。
在药物领域，硅胶固相萃取小柱可用于药物中杂质的去除、药物分析等。
综上所述，硅胶固相萃取小柱是一种常用的分离和富集技术，具有操作简单、成本低、富集系数高等优点，广泛应用于环境、食品、药物等领域的样品前处理过程中。
硅胶胶水使用方法
硅胶胶水使用方法
硅胶胶水是一种高效、快速的粘合剂，为各种硅胶制品的制造和修复提供了强有力的支持。
以下是硅胶胶水的使用方法：
1.清洁：确保粘接表面干净、干燥、无油污。
2.涂胶：均匀涂上适量的快干硅胶胶水，注意避免涂层过厚。
3.贴合：将两个需要粘接的硅胶制品紧密贴合在一起，排除所有气泡。
4.等待固化：根据胶水的厚度和温度等因素，等待适当的时间使胶水完全固化。
5.检测：检查粘接强度，确保达到预期效果。
硅胶胶水的注意事项：
1.避免在潮湿或高湿度的环境中使用，以免影响粘接
效果。
2.储存于阴凉干燥处，避免阳光直射和高温。
3.使用后及时封闭瓶口，防止胶水挥发和杂质进入。
固晶作业指导书
固晶作业指导书引言概述：固晶作业是半导体封装过程中的重要环节，它涉及到芯片与封装基板之间的粘接工艺。
本文将详细介绍固晶作业的步骤和注意事项，以匡助操作人员正确进行固晶作业，确保封装质量和生产效率。
一、基础知识1.1 固晶概念固晶是指将芯片与封装基板之间采用胶水或者焊接等方式进行粘接的工艺。
它的主要目的是保证芯片与基板之间的电连接和机械强度。
1.2 固晶材料固晶材料通常采用环氧树脂、聚酰亚胺或者锡焊等，具有良好的粘接性能和导热性能。
选择合适的固晶材料要考虑芯片尺寸、封装基板材料和工艺要求等因素。
1.3 固晶工艺固晶工艺包括胶水调制、固晶剂涂布、芯片放置和固化等步骤。
在固晶过程中，需要严格控制温度、湿度和压力等参数，以确保固晶质量。
二、固晶作业步骤2.1 准备工作（1）检查固晶设备和工具的完好性，确保其正常运行。
（2）准备好所需的固晶材料和胶水，确保其质量和数量满足要求。
（3）清洁工作区域，确保无尘、无杂质的环境。
2.2 芯片放置（1）根据工艺要求，将芯片放置在封装基板上，并确保其位置准确。
（2）使用显微镜检查芯片表面是否有污染或者损伤，如有需要进行清洁或者更换。
（3）采用适当的固晶工艺，如胶水涂布或者焊接，将芯片固定在基板上。
2.3 固化处理（1）根据固晶材料的要求，设置合适的固化温度和时间。
（2）将固晶结构置于固化设备中，并按照工艺要求进行固化处理。
（3）固化完成后，检查固晶结构的质量和可靠性，确保其满足封装要求。
三、注意事项3.1 温湿度控制在固晶作业过程中，温湿度的控制非常重要。
过高或者过低的温湿度都可能对固晶质量产生不良影响，因此需要严格控制工作环境的温湿度。
3.2 材料质量检查在进行固晶作业之前，必须对固晶材料进行质量检查。
检查胶水的粘度、固化剂的活性以及焊接材料的焊接性能等，确保其符合要求。
3.3 设备维护与保养固晶设备的维护与保养对固晶作业的质量和效率有着重要影响。
定期对设备进行保养，清洁设备内部的杂质和残留物，确保设备的正常运行。
硅胶层析原理及操作
硅胶层析原理及操作硅胶层析原理及操作硅胶柱层析原理⼀．硅胶柱层析原理⼀． 硅胶层析法分离原理是根据物质在硅胶上的吸附⼒不同⽽得到分离，极性较⼤的物质与硅胶作⽤强，保留时间长，极性弱的物质与硅胶作⽤弱，保留时间短，物质在固定相与流动相间通过反复的吸附、解吸过程，得以分离。
流动相选择，极性⼩的⽤⼄酸⼄酯/⽯油醚系统；极性较⼤的⽤甲醇/氯仿系统；极性⼤的⽤甲醇/⽔/正丁醇/醋酸系统；如有拖尾，可根据具体情况，加⼊少量氨⽔或冰醋酸操作⽅法硅胶层析操作⽅法⼆．硅胶层析⼆． 1.硅胶量确定。
称取⼀定量的硅胶，根据所要装填的柱⼦体积及上样量来确定（上样量5%以内），极难分的物质，可适当增加硅胶量。
硅胶的密度在0.5-0.6左右，由此可计算出装填⼀定体积的柱⼦需要称取的硅胶质量。
2.制备匀浆。
加⼊⼲硅胶体积⼀倍的溶剂，玻璃棒充分搅拌。
如果洗脱剂是⽯油醚/⼄酸⼄酯/丙酮体系，就⽤⽯油醚制备匀浆；如果洗脱剂是氯仿/醇体系，就⽤氯仿制备匀浆。
3.装柱。
柱底出⼝关闭，⽆筛板的可⽤棉花替代，加⼊约1/5体积⽯油醚（氯仿），将匀浆⼀次性倾⼊柱⼦中。
然后打开柱⼦底部出⼝，待硅胶床沉降稳定后，关闭出⼝（注意不要使液⾯低于硅胶床）。
4.压实。
沉降完成后，⽤双联球或⽓泵加压，泵⼊洗脱液，直⾄床⾯稳定。
5.上样。
上样后，加⼊洗脱剂洗脱，可将脱脂棉置于硅胶床表⾯。
避免添加流动相时冲坏硅胶表⾯。
6.过柱和收集。
采⽤合适的洗脱液洗脱，根据样品情况可采⽤梯度洗脱。
分离出的样品采⽤分部收集，具体每个馏分的体积可根据实际的分离效果来确定，⼀般情况下以柱体积的10%为⼀个馏分来收集。
7.检测。
使⽤专⽤喷显剂，只使⽤⽤紫外检测，可能会损失⼀些样品，紫外的灵敏度⼀般⽐喷显剂低1-2个数量级。
三．柱层析经验1．柱⼦填装硅胶柱⼦装填，有两种⽅法：即湿法装柱和⼲法装柱。
不论⼲法还是湿法，硅胶（固定相）床的表⾯要平整，柱床径⾼⽐1:10以上，太短塔板数不够，太长会产⽣轴向扩散。
硅胶处理剂的原理
硅胶处理剂的原理硅胶处理剂的原理是基于硅胶材料的吸附性能和化学反应性。
硅胶处理剂是一种无机高分子化合物，它主要由二氧化硅(SiO2)组成，具有大量的亲水性氢键和空腔结构。
因此，它有很高的表面积和孔隙率，能够吸附和存储大量的水分子、有机物和其他杂质分子。
首先，硅胶处理剂通过吸附物质的表面活性和极性，将其分子吸附在硅胶的表面上。
硅胶处理剂的表面活性产生的静电作用和范德华力使其与溶液中的有机污染物和其他杂质分子发生吸附作用。
由于硅胶处理剂具有高度孔隙化的微观结构，吸附的有机物质可以通过扩散和分散进入硅胶材料的内部结构，并以吸附态存在。
其次，硅胶处理剂的表面含有一定数量的氢离子(H+)，可以发生化学反应。
当溶液中存在一定浓度的碱性物质时，硅胶处理剂表面的H+离子会与OH-离子结合形成水分子，释放出热量。
这个过程称为酸碱中和反应。
此外，硅胶处理剂还可以与氧气(O2)发生氧化反应，生成一定量的热量。
在处理水处理领域，硅胶处理剂具有广泛的应用。
它可以用于水处理过程中的污泥脱水，吸附有机污染物和色素，去除重金属离子，调节水的酸碱度等。
通过硅胶处理剂的吸附和化学反应，可以有效地提高水质纯净度和净化效果。
硅胶处理剂的优点主要体现在以下几个方面：1.高效吸附：硅胶处理剂具有很大的比表面积和孔隙率，能够吸附和存储大量的有机物和其他杂质分子，使其从水中被吸附和固定。
2.化学反应性：硅胶处理剂表面含有一定数量的化学活性基团，可以与水中的碱性物质和氧气发生化学反应，从而改变水中物质的化学性质。
3.环保安全：硅胶处理剂是一种无机高分子化合物，不含有任何有害物质，对环境无污染和危害，能够安全使用。
4.易于再生：硅胶处理剂经过一段时间的使用后，吸附物质会逐渐饱和，需要进行再生处理。
硅胶处理剂可以通过升温、干燥等方式进行再生，使其恢复吸附和活性。
总而言之，硅胶处理剂的原理是通过吸附和化学反应来处理水中的有机物和其他杂质分子。
它具有高效吸附、化学反应性、环保安全和易于再生等优点，在水处理过程中发挥着重要的作用。
Lamp用途硅胶操作方法(SCR-1012ABR)
信越有机硅国际贸易（上海）有限公司Lamp用途硅胶操作方法1.材料z KER-3000-M2（固晶）z SCR-1012A/BR（混合荧光粉）2.特点耐热性好，可提高LED产品长期信赖性。
3.操作方法z KER-3000-M21．保存条件：-10℃～10℃冷藏保存2. 使用时从冰箱里拿出后放置常温下2～3小时回温，将表面的水分擦干净后开封,以免材料吸收水分导致加热固化时可能产生气泡。
3. 建议固化条件：100℃×1h+170℃×2hz SCR-1012A/BR1．保存条件：不受阳光直射的常温保存2. A液和B液按重量比1比1混合，添加适量荧光粉后搅拌均匀。
3．将混合好的材料进行脱泡后点胶。
4. 建议固化条件：100℃×1h+150℃×2h(此条件为建议条件，在此基础上通过客户自己的多次试验找出最合适的条件)4.注意事项1.固晶胶不适合保存在低于-10℃温度。
2.固晶胶固化时的挥发物中含有一些低分子硅氧烷，请在固晶后焊线前进行Ar gas的Plasma清洗。
3.固晶胶（硅胶）容易受到环氧树脂等的固化阻碍的影响（具体现象为推力不够等），因此，操作时避免接触环氧树脂。
使用硅胶专用烤箱。
如果使用烘烤过环氧树脂的烤箱时放进硅胶前先进行150℃×3h空烤将环氧成分去除后再烘烤硅胶。
4.固晶胶使用硅胶时一定用硅胶混合荧光粉（例如SCR-1012A/BR或KER系列）。
5.混合荧光粉硅胶时容器及搅拌棒使用硅胶专用器具。
避免将搅拌过环氧树脂的容器用丙酮或酒精等溶剂清洗后搅拌硅胶，这样容易产生固化阻碍，导致硅胶烤不干等现象。
混合荧光粉硅胶容易受到固化阻碍，操作时避免接触环氧树脂。
使用硅胶专用烤箱。
如果使用烘烤过环氧树脂的烤箱时放进硅胶前先进行150℃×3h空烤将环氧成分去除后再烘烤硅胶。
6.橡胶手套容易导致固化阻碍，因此操作时避免戴橡胶手套。
7.脱泡时间不宜过长，肉眼观察小气泡脱干净并且混浊状的液体变成透明后停止脱泡，避免因脱泡时间过长导致硅胶里面含有的反应抑制剂挥发。
固晶机工作原理范文
固晶机工作原理范文固晶机是一种常用的半导体封装设备，用于将芯片固定在封装基板上。
它工作的原理主要包括两部分：固晶过程和固晶设备。
一、固晶过程1.准备工作：首先需要准备芯片和封装基板。
芯片是要进行封装的电子元件，封装基板是芯片固定的载体。
2.固晶胶准备：固晶过程中需要使用固晶胶，常见的固晶胶有环氧树脂胶和硅胶等。
固晶胶需要按照一定的配比进行混合，并在固晶机中加热搅拌，使其成为流体状。
3.排胶：在固晶机上安装好封装基板，然后通过真空吸附将基板固定在固晶机上。
接下来，通过涂胶器将固晶胶均匀地涂覆在基板上，以确保芯片在固晶过程中能够牢固地固定。
4.点胶：在涂胶完成后，将芯片放置在涂覆有固晶胶的封装基板上，并通过真空吸附将芯片固定在基板上。
5.UV固化：在点胶完成后，固晶机会自动调整适当的参数，如光线强度和固化时间等，然后使用紫外线照射固化胶体，使其快速固化。
6.固晶完成：经过固化后，芯片和封装基板之间形成了牢固的固晶层，保证了芯片能够牢固地固定在基板上。
同时，固晶胶也能够有效地将芯片与基板之间的空隙填充，提供机械保护和隔热效果。
二、固晶设备固晶机是实现固晶过程的专用设备，它通常由下面几个部分组成：1.传送系统：用于将芯片和基板传送到固晶工作区域，并确保它们准确地对齐。
2.真空系统：用于将封装基板吸附固定在固晶机上，确保基板在固晶过程中不会移动，并保持稳定的位置。
3.涂覆系统：用于涂覆固晶胶到封装基板上。
通常使用涂胶器来实现胶体的均匀涂覆。
4.点胶系统：用于将芯片放置在涂覆有固晶胶的基板上，并通过吸附等方式固定芯片在基板上。
5.紫外固化系统：用于实现快速固化固晶胶。
通常通过紫外线灯管对涂覆胶体进行照射，以实现胶体快速固化。
固晶机的工作原理基于上述固晶过程和固晶设备，通过自动控制系统协调各个部分的工作，确保固晶过程的稳定和高效。
通过精确控制涂覆和固化的参数，可以实现高精度的固晶作业，保证芯片和基板之间的牢固连接，并满足封装要求。
固晶胶使用注意事项
2006年08月29日 Die-Bond膠使用上的注意事項「KER-3000-M2」及「KER-3100-U2」是白金觸媒的附加加熱硬化系的產品. 此硬化系對於N(Nitrogen,氮) 、P(Phosphorus,磷) 、S(Sulfur,硫磺)所含有的化合物容易產生附加反應的觸媒毒. 特別是LED所使用的接著劑的厚度非常薄且少量, 即使是微量的觸媒毒也有可能造成完成無法硬化,使接著力降低的場合.因觸媒毒所造成的硬化不良的原因有①LED的Chip Sheet 、Dicing Sheet的粘著劑的粘著成份移轉到Chip表面②電鍍時所使用的「電鍍液」裡所含有的附加毒的影響.特別是Chip Sheet 、Dicing Sheet的粘著劑中N(Nitrogen,氮) 、S(Sulfur,硫磺)的含量較多, 確實較容易造成觸媒毒反應.(但是並非含有N(Nitrogen,氮) 、S(Sulfur,硫磺)的東西全部都會造成觸媒毒反應, 即使含有N(Nitrogen,氮) 、S(Sulfur,硫磺), 根據化合物種類, 也是有完全沒有問題的東西).至於如何判定是否受到觸媒毒反應, 一種方式是使用複數的基板及複數的Chip Sheet、Dicing Sheet來實際固晶後測定其固晶強度來確認. 另一方式是再將其經過加熱處理, 加熱溫度超過正常的烘烤溫度的150℃的180℃或200℃後再確認其固晶強度是否有上昇. 若大幅度的上昇就表示之前有觸媒毒反應的發生. 經過這兩種方式的多方求證後, 大約就能知道是受那個材料(電鍍液…..等)的影響較大, 進而建議更換Chip Sheet 、Dicing Sheet或電鍍液的種類.對Silicone廠商來說, 在使用固晶膠前先以氬氣(Argon Gas)作Plasma洗浄或是以酒精等的溶剤用超音波洗浄方式加以充分洗浄1次後, 固晶後可以的話再以氬氣(Argon Gas)作Plasma洗浄最為理想.最初的洗淨是為了將電鍍表面洗淨, 第2次的洗淨是因為固晶膠在加熱硬化時會有若干的揮發低分子硅氧烷轉移到晶片表面, 將其洗淨. 此作業對於接下來的封裝膠的接著性的信賴性也有相當大的影響. 一般認為氬氣(Argon Gas)的Plasma洗浄對於晶片或許會也損傷疑慮, 但洗淨的作業是被認定有其效果, 是有導入的檢討必要.信越化學所開發的Silicone固晶膠, 經過「Wire Open Test」的接著性試驗的結果顯示,固晶膠的接著力比Wire-Bonding的強度還要強. 也就是把Wire往上拉扯時,晶片與固晶膠之間及固晶膠與電鍍之間並沒有發生剥離現象. 反而是Second Wire的魚尾部份發生斷線的現象.。
硅胶类固晶胶使用方法及电极污染原理分析
※硅胶并无附着在干净的Au部位。但是，在 被C、O元素的有机物所污染了的Au部位却 容易发生硅胶附着的现象。
Shin-Etsu Confidential
Point-3 プローブテスト跡
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金Pad污染物的构造分析～显微拉曼分析
在污染物上检出了KER-3000-M2的组成成分的SiH的反应性低分子。 污染化合物与非反应性的低分子（Dn）不一样。
Shin-Etsu Confidential
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金Pad污染解决方法（３） ～固定芯片后，进烤前做等离子清洗
金Pad污染的诱发原因是金Pad在初期就已经收到了有机物的污染。 在固定LED芯片后，进行烘烤钱，做等离子清洗的话可以防止污染发生。
初期污染
LED芯片 基板
固晶材料
金Pad
Shin-Etsu Confidential
金Pad：无污染
Shin-Etsu Confidential
金Pad：有污染物附着
3
金Pad污染物的状态观察～SEM分析
如下面照片所示，金Pad的污染程度不一。 虽然在金Pad上几乎都覆盖有附着物，但是在探针覆盖位置上并无污染物附 着在上面。
＜SEM分析结果＞
无附着物的 区域
附着物
探针覆盖区 域(无附着
Shin-Etsu Confidential
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金Pad污染解决方法（２）～固化温度变更
由于附着在金Pad上的污染物质为反应性低分子、所以可以通过提高烘烤温度 在减少挥发量，从而防止（或抑制）污染情况发生。另外，从室温升温到高温的 情况下，建议缩短升温时间。
＜固化条件及挥发量的关系＞ KER-3000-M2的加热固化时的重量减少数据。（样品量：1.0ｇ）
硅胶的原理及使用
3.装柱的时候，是可以得到你装的这根柱子的 保留体积的，这对于决定你多少体积接产品是 十分有帮助的 。等到硅胶完全沉降后，将溶 剂液面放至靠近硅胶液面后，称量在柱底得到 的溶剂量，和原先装柱用的溶剂量的差值，就 是你的保留体积。 和我们常用的测量得到的柱体积有多大差别？
再根据上柱子之前做的TLC，测出Rf值，就可 以预计各个产品的流出位置了。 根据你的保留体积，你也可以决定是多少体积 一分了，做的粗些，可以1个保留体积一接， 细些的可以二分之一甚至五分之一，十分之一 个保留体积一接。但是硅胶柱的拖尾比较严重， 尤其是主成分量比较大的时候。常常会出现主 成分拖2-3个保留体积后，依然可以用TLC检 出。
一.硅胶的组成及分类 硅胶的组成及分类
1.硅胶的组成 硅胶的组成
硅胶(Silica Gel)的化学成分是二氧化硅。 在传统的硅胶合成方面，主要是以水玻璃作为原料经 过反应→胶凝→老化→洗涤→浸泡→干燥→焙烧等步 骤合成出成品。 用作分离介质的硅胶是人工合成的多孔二氧化硅，它 的特点是其表面含有硅醇基(Silanol groups or surface hydroxyl groups)，这是硅胶可以进行表面化 学键合或改性的基础。
2.2正反相硅胶柱 正反相硅胶柱
正相柱大多以硅胶为柱填料或是在硅胶表面键合-CN,NH3 等官能团的键合相硅胶柱。反相柱填料主要以硅 胶为基质，在其表面键合非极性的十八烷基官能 （ODS）称为C18 柱。其它常用的反相柱还有 C8,C4,C2 和苯基柱等。 一般的C18 柱pH 值范围都在2-8，流动相的pH 值小 于2 时，会导致键合相的水解；当pH 值大于7 时硅胶 易溶解；经常使用缓冲液固定相要降解。如果流动相 pH较高或经常使用缓冲液时，建议选择pH 范围大的 柱子。
固晶胶使用方法
银胶和绝缘胶使用1、使用说明：（1）贮存说明：①-5—-40℃冰箱内保存；②贮存期限：6个月；（2）解冻说明：①导电银胶或绝缘胶解冻条件：在室温条件下，瓶装和针筒装解冻时间30分钟。
②解冻完成后，将针筒内的银胶移入瓶内进行搅拌，搅拌必须是同一方向，时间不得低于20分。
③解冻次数：每小瓶银胶回温不得超过五次。
④解冻必须在常温20℃-25℃下进行，当室温低于20℃，解冻必须使用台灯（注：钨丝灯泡60W）。
（3）使用说明：①使用时间：导电银胶（826-1和84-1）24小时，绝缘胶（EP-1000）72小时。
②使用环境：温度20-25℃湿度30-70％RH 。
③瓶装银胶解冻搅拌完成后，给机台加入适量的银胶，应马上密封放入冰箱贮存，延误时间最长不得超过30分钟。
④搅拌后的银胶，必须马上加入胶盘，如果延误时间超过30分钟，应重新搅拌，且时间不得低于10分钟。
⑤银胶加入胶盘后，必须时刻让胶盘时刻保持转动，如果胶盘停止转动超过30分钟，应更换银胶清洗胶盘。
⑥固晶后的材料尽量在一小时内进烘箱固化，最长不得超过两小时。
2、注意事项:（1）每天生产所使用的银胶或绝缘胶，必须由领班或代班分发和回收（一定是常温解冻过的）。
（2）解冻前，请将针筒或罐子直立解冻，直至完全达到解冻时间才可使用。
（3）加胶前，切记将针筒或罐子上的水气或水珠擦拭干净。
（4）在加胶过程中，胶量不宜加入太多，大约控制在当天所使用的范围内。
（注：调胶槽饱满即可）（5）使用当天不得将银胶反复解冻或冷冻，此举动可能造成胶产生气泡，胶干或胶分离现象。
（6）当导电银胶出现拉丝现象，无论导电银胶使用时间长短都要更换。
（7）停止固晶时，要保证胶盘一直转动，如果导电银胶的胶盘在机台停止转动半小时以上，必须更换导电银胶和清洗胶盘。
（8）加胶完毕，必须立刻把胶罐放入冰箱，延误时间最长不得超过半小时，并认真真实记录好冰箱温度。
3、点银胶（1）备银胶：从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内。
硅胶与层析技术应用
硅胶与层析技术应用硅胶和层析技术是在化学分析领域中常用的两种技术，它们在不同的领域发挥着重要的作用。
本文将详细介绍硅胶和层析技术的原理、应用以及在实验操作中的一些注意事项。
一、硅胶的原理及特点硅胶是一种多孔性吸附剂，通常由无定形二氧化硅（SiO2）制成。
其主要特点如下：1. 高表面积：硅胶具有巨大的比表面积，使得其能够吸附大量的物质。
2. 吸附性能强：硅胶具有较强的吸附能力，能够吸附多种有机物质和水分。
3. 化学稳定性高：硅胶在各种溶剂中具有良好的化学稳定性，不易变质或变色。
二、硅胶的应用领域硅胶的应用领域非常广泛，包括但不限于以下几个方面：1. 分离和纯化：硅胶可用于分离和纯化天然产物、有机合成物或生物大分子等。
2. 色谱柱固定相：硅胶可用作液体色谱和气相色谱的固定相，用于分离和测定复杂样品中的成分。
3. 液相萃取：硅胶可用于从溶液中富集有机物或去除杂质。
4. 保护剂：硅胶可作为保护剂用于干燥剂、催化剂以及药物中，起到保护作用。
三、层析技术的原理及步骤层析技术是一种基于不同组分在固定相上移动速度差异实现分离的方法。
其主要原理为：1. 分区分离：样品在移动相与固定相之间发生分配，不同组分在两相之间的分配系数不同，从而实现分离。
2. 速度差异：不同组分在固定相上的吸附速度不同，从而实现分离。
层析技术的一般步骤如下：1. 选择合适的固定相：根据待分离组分的性质，选择合适的硅胶固定相。
2. 准备固定相柱：将硅胶填充到柱中，并保证填充均匀，以提高分离效果。
3. 样品处理：如有需要，对样品进行前处理步骤，例如提取、稀释等。
4. 加样与洗脱：将经过处理的样品溶液加入固定相柱中，并通过流动相的加入使样品进行分离，不同组分按照分配系数的不同发生移动。
5. 分析与检测：根据各组分在柱上的分离程度，进行相应的分析和检测。
四、硅胶与层析技术的操作注意事项在使用硅胶和层析技术时，需要注意以下几点：1. 硅胶的选择：根据待分离物质的性质选择合适的硅胶型号，以确保分离效果。
有机硅胶产品指南—及操作常见问题分析
(6)能否加热固化？
缩合型产品固化过程中，有小分子产生，因此不适宜加热固化。一般产 品完全固化需要12小时以上，期间内不适宜进行加热老化，否则会受热 使得小分子挥发速度加快，产生膨胀现象；另外，固化温度不得超过 45℃，加温会加速反应，引起较短时间内产生大量的乙醇气体，从而产 生大量的气泡或气孔。
（2）注意事项 使用前要检查B剂包装是否有破损，如有破损就要更换避免使用。 ①使用前应将主剂搅拌均匀。 ②在胶未固化前，应不能接触雨水、溶剂等，尽量避免阳光直射。 ③如果需要哑光效果，必须将模组置于通风良好的环境中。 ④在使用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物清洗干 净，未使用完的物料必须重新密封。 ⑤当需要附着于（如PC、PCB等）某材料时，必须在事先进行 应用实验后使用，根据当时的情况，有时可能需要对材料进行清 洗。 ⑥大多数情况下，硅橡胶可以在零下40至200摄氏度间正常使用， 但是在较高或较低的温度条件下，除附着或密封材料有更高的要 求外，胶水本身固化性能也有改变，需要充分测试后方可使用。
流动性优异，一般导热
三、常见问题及解决方法
6. 硅胶的耐温性如何？一般硅胶温度使用范围在-40℃--200℃，长期的 使用温度不超过150℃，特殊耐高温胶如铁红色硅胶温度范围在40℃-250℃，长期的使用温度不超过180℃。耐温性与胶体是否完全 固化有极大关联，未固化完全时加温会产生气泡、开裂、冒烟等不良 现象。
三、常见问题及解决方法
混胶不均匀，会造成局部固化偏慢或不固化。如：同一次调配出来的胶， 固化时间不一致，有的较快固化，有的要很长时间才能固化；固化后， 胶表面有沟槽，沟槽内胶不固化；局部出现完全不固化的现象。必须要 加强搅拌，搅拌时间在2~5min左右，使胶完全混合均匀，使用搅拌时须 注意搅拌是否能带动所有的胶料。
硅胶的原理及使用方法
硅胶的原理及使用方法
硅胶是一种由硅、氧、碳、氢等元素组成的高分子材料，具有优异的吸附性能和化学稳定性。
其主要原理是利用硅胶表面的微孔结构和静电作用，吸附并固定水分子、有机分子、气体分子等。
硅胶的使用方法如下：
1. 干燥保鲜：将硅胶放置在需要保鲜的物品或容器内，可以吸收空气中的水分，防止物品受潮。
2. 防潮防霉：将硅胶放置在湿气较大的环境中，如衣柜、鞋柜等，可以吸收湿气，防止衣物或鞋子发霉。
3. 防锈防腐：将硅胶放置在金属制品或电子产品附近，可以吸收空气中的水分和氧气，减少金属的氧化和腐蚀。
4. 湿度调节：将硅胶放置在相对湿度较高的环境中，可以吸收过多的湿气，调节环境湿度。
5. 包装材料：硅胶可以作为包装材料，用于保护易受潮、易氧化的物品，如药品、电子产品等。
需要注意的是，硅胶在使用过程中会逐渐饱和，当硅胶变色时，说明已经吸收了很多湿气，需要更换或干燥后再使用。
此外，硅胶是一种无毒无味的物质，但不宜直接食用。
污水处理中的硅胶固化技术
理效率和出水质量，改善了城市水环境。
XX河流治理项目
03
针对某河流上游的工业废水排放进行治理，采用硅胶固化技术
有效降低了废水对河流的污染，恢复了河流生态功能。
03
硅胶固化技术的污水处理原
理
硅胶的吸附原理
01
硅胶具有多孔结构，表面积大， 可以与污水中的有机物和重金属 离子进行物理吸附，将其固定在 硅胶颗粒表面。
02
硅胶表面的负电荷可以与带正电 荷的离子产生静电吸附作用，从 而有效地去除污水中的有害物质 。
硅胶的化学反应原理
硅胶表面含有活性基团，如羟基和羧 基，这些基团可以与污水中的有害物 质发生化学反应，形成稳定的化学键 合，从而将其固定在硅胶颗粒表面。
通过选择合适的硅胶配方和制备条件 ，可以调节硅胶表面的活性基团种类 和数量，以适应不同种类的污水处理 需求。
硅胶材料具有较好的化学稳定性和热稳定 性，不易发生分解和变质，能够保证处理 效果的长期有效性。
环保性
可再生性
硅胶固化技术是一种无毒、无害、无二次 污染的处理方法，不会产生任何有害的副 产物，符合环保要求。
硅胶材料可以通过加热或化学药剂进行再 生处理，实现循环使用，降低处理成本。
硅胶固化技术的发展历程
污水处理中的硅胶固化技术
应用
硅胶固化技术在污水处理中的应用场景
工业废水处理
硅胶固化技术可用于处理各种工业废水，如化工 、制药、印染等行业产生的废水。
生活污水处理
硅胶固化技术也可用于处理生活污水，包括家庭 、酒店、学校等场所产生的污水。
城市污水处理
在城市污水处理厂中，硅胶固化技术可用于提高 污水处理效率和出水质量。
硅胶固化技术的污水处理成本相对较低。由于硅胶材料具 有较高的吸附容量和稳定性，因此可以减少硅胶的投加量 和更换频率，降低了运行成本和维护成本。
固晶胶的原理和作用
固晶胶的原理和作用固晶胶是一种特殊的粘接材料，其原理和作用主要以固化为特征。
下面我将从固晶胶的基本原理、作用机制以及应用领域等几个方面进行详细介绍。
固晶胶的基本原理：固晶胶是由两种或两种以上的基本组分通过特定的反应混合而成的胶体。
它们在一定条件下进行固化反应，形成一种结构均匀、致密并且具有强大黏附力的胶体物质。
固晶胶的基本原理主要包括以下几个方面：1. 反应固化：固晶胶的两种或两种以上组分之间发生一系列化学反应，如聚合、凝胶、交联等，从而产生三维网络结构，形成固态的粘接物质。
2. 黏附作用：固晶胶在接触物体表面时，通过表面之间的物理吸附或化学键的形成，实现与物体的黏附。
3. 一体化：固晶胶在固化过程中，通常会与物体表面发生化学反应，形成一体化结构，从而提高粘接强度和接触面积。
固晶胶的作用机制：固晶胶的作用机制主要体现在以下几个方面：1. 机械固定：固晶胶能够填充物体表面的微观凹凸，填补物体间的间隙，并在固化后形成坚固的粘接层，从而实现物体的机械固定。
2. 化学聚合：固晶胶的组分在一定条件下发生化学反应，聚合生成固体聚合物结构，在物体表面形成牢固的化学键，从而实现物体的化学粘接。
3. 扩散效应：固晶胶的组分通过物体表面的扩散效应，渗透到物体内部，与物体分子发生相互作用，并形成稳定的粘接结构，提高粘接强度。
4. 应力分散：固晶胶能够通过填补物体表面的微观瑕疵，将力分散到更大的接触面积上，减少应力集中，提高物体的抗拉强度和抗剪强度。
固晶胶的应用领域：由于固晶胶具有强大的黏附力、耐高温、耐腐蚀等特点，因此被广泛应用于各个领域。
以下是几个常见的应用领域：1. 电子电工：固晶胶在电子电工领域主要用于电子元器件的封装、固定和绝缘保护，如半导体封装、电路板固定等。
2. 汽车制造：固晶胶在汽车制造中常用于车身铺装、隔音降噪、焊接缝密封等方面，提高汽车的结构强度和运行安全性。
3. 建筑装饰：固晶胶在建筑装饰方面主要应用于玻璃幕墙、石材拼接、地板安装等领域，提高建筑物的外观美观和结构稳固性。
硅胶tlc的原理和应用范围
硅胶TLC的原理和应用范围1. 简介硅胶层析（Thin Layer Chromatography，简称TLC）是一种分离技术，广泛应用于化学分析、有机合成、食品安全等领域。
硅胶TLC作为常用的分离方法，具有简便快速、操作方便、成本低廉等优点。
2. 硅胶TLC的原理硅胶TLC的分离原理基于化学物质在固定相和移动相之间的不同亲和性。
硅胶作为固定相，具有较大的表面积，并且能够通过静电作用和吸附作用与化学物质发生相互作用。
移动相则是在硅胶上发生移动的溶剂，根据溶剂的极性不同可以获得不同的分离效果。
硅胶TLC分离的主要过程包括样品的制备、样品从固定相中被移动相溶解、在固定相上分离成分、通过显色剂显示成分等几个步骤。
3. 硅胶TLC的应用范围硅胶TLC在许多领域都有广泛的应用。
3.1 化学分析化学分析中，硅胶TLC可用于样品的纯度检测、成分分离等工作。
通过在硅胶板上分离样品中的各个成分，可以判断样品的组成，从而指导进一步的分析工作。
3.2 有机合成在有机合成过程中，硅胶TLC能够迅速分析反应的进展情况和反应产物的纯度。
通过监测硅胶板上的斑点变化，可以确定反应达到的程度，优化合成条件，提高产物的纯度和收率。
3.3 药物分析硅胶TLC在药物分析中也有广泛的应用。
通过分离样品中可能存在的杂质和成分，可以确定药物的纯度和质量，为药物研发和质量控制提供指导。
3.4 食品安全硅胶TLC可以用于食品安全领域的残留农药检测、食品添加剂分析等。
通过分离和定量食品中的各个成分，可以准确评估食品的安全性。
4. 硅胶TLC的优势和局限性硅胶TLC作为一种常用的分离技术，在实际应用中有其优势和局限性。
4.1 优势•操作简便：硅胶TLC相对其他分离技术来说，操作简单，不需要复杂的仪器设备。
•成本低廉：硅胶TLC所需的材料成本较低，适用于大规模的应用。
•分离效果好：硅胶TLC能够对不同成分进行有效的分离，达到良好的分离效果。
4.2 局限性•分离能力有限：硅胶TLC的分离能力相对较低，对于复杂样品的分离效果可能不理想。
固晶胶安全规格说明书
固晶胶安全规格说明书简述：206A/B系无溶剂型低粘度环氧树脂，固化后高度透明，表面光泽优秀，电气性能特佳，防水、防潮、耐化学腐蚀，具优秀的颜色稳定性。
具有固化速度快不咬色等优点。
可添加本公司透明色膏和不透明色膏加以染色。
一、推荐用途：1)电子元气件的透明灌封。
二、外观及特性：主剂206A 固化剂206B颜色无色透明无色透明粘重（25℃，cps）700-800 45闪点（℃）>140 >140混合比例(重量比) 2.5 1硬度SHORE D 80-85（完全固化后）三、使用及固化工艺：1)可使用时间：25℃，100g（混合量）约35分钟。
2)加温：40℃-60℃×90-60分钟固化；可得较佳硬度，及防止潮湿天气影响。
常温：25℃×10-20小时固化；注意：湿度较高天气请用加温固化。
四、固化后特性：体积电阻25℃Ohm-cm 1.6*1016表面电阻25℃Ohm 1.4*1015耐电压25℃KV/mm 16-18抗压强度 kg/mm2 8.4冲击强度kg/mm/cm2 7.0热变形温度℃100吸水率%24小时<0.1五、危害、危险性1、206A：眼睛：可造成轻微短暂的刺激，不会导致角膜损伤。
皮肤：长时间暴露此化学物质，不会造成严重的皮肤刺激。
重复多次暴露，则有可能导致皮肤刺激，曾造成人体皮肤过敏反应，单次长时是暴露此化学物质，不会因由皮肤吸收，对人体产生害处。
吞食：单次口服毒性很低，在正常操作下，偶然吞服小剂量，不会构成危险，但请勿口服。
吸入：物理特性，不可能产生蒸汽。
全身和其他效应：除了皮肤过敏，持续曝露于低分子量的双酚A醚不会造成严重的副作用。
癌症资料：国际癌症研究组织(IARC)对目前所有的数据所作的评估认为，不应把DGEBPA列为致癌物质。
畸胎学(出生缺陷)：不存在对生育的损害，即使曝露在化学物质不会对母亲造成恶劣的影响，不会对胚有任何影响。
繁殖影响：试验动物中，没有发现对生育有影响。
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9
金Pad污染解决方法（２）～固化温度变更
由于附着在金Pad上的污染物质为反应性低分子、所以可以通过提高烘烤温度 在减少挥发量，从而防止（或抑制）污染情况发生。另外，从室温升温到高温的 情况下，建议缩短升温时间。
＜固化条件及挥发量的关系＞ KER-3000-M2的加热固化时的重量减少数据。（样品量：1.0ｇ）
約0.3～0.4%
＜金Pad上的污染物质＞ 低分子附着情况。
挥发物质
非反应性低分子（Dn） 反应性低分子
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金Pad上的附着情况
无 有
7
金Pad的污染原理
金Pad的污染是伴随在LED芯片的种类或不同批号上发生的。 此外，从金Pad的探针部位上无发生污染物附着现象来判断可知，硅胶污染为 金Pad的初期污染（有机物）的诱发现象。
金Pad污染发生原理
非反应性低分子
反应性低分子
非反应性低分子
反应性低分子
初期污染
LED芯片
基板
LED芯片
基板 金Pad
固晶材料
固晶材料
金Pad
金Pad没有收到初期污染（有机物）的情况下， 非反应性低分子不会发生附着。
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金Pad有发生初期污染（有机物）的情况 下，反应性低分子会发生附着现象。
金Pad：无污染
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金Pad：有污染物附着
3
金Pad污染物的状态观察～SEM分析
如下面照片所示，金Pad的污染程度不一。 虽然在金Pad上几乎都覆盖有附着物，但是在探针覆盖位置上并无污染物附 着在上面。
＜SEM分析结果＞
无附着物的 区域
附着物
探针覆盖区 域(无附着 物)
8
金Pad污染解决方法（１）～固化设备
附着在金Pad上的污染物质为反应性低分子，可以通过降低固化设备内的低分 子浓度来防止金Pad收到污染。
使用热风循环式烤箱。 烤箱设定为“打开风档”。（排气设备排気設備（风道）设定。）
减少放入烤箱中的LED数量。 使用有缝隙空间的烤架。（考虑到通气性。） 缩短固晶工序与进烤之间的等待时间。
金Pad
固晶材料
金Pad
※通过等离子清洗，金Pad被洗净之外， 固晶材料表面也会形成皮膜，可以抑制 挥发成分。
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金Pad污染解决方法４） ～固晶材料固化后的等离子清洗
要除去反应性低分子的污染，进行等离子清洗是有效的方法。 ※但是如果附着量过多，则有可能难以彻底清洗干净。
3
※硅胶并无附着在干净的Au部位。但是，在 被C、O元素的有机物所污染了的Au部位却 容易发生硅胶附着的现象。
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Point-3 プローブテスト跡
5
金Pad污染物的构造分析～显微拉曼分析
在污染物上检出了KER-3000-M2的组成成分的SiH的反应性低分子。 污染化合物与非反应性的低分子（Dn）不一样。
固化条件 挥发量
（标准）100℃/1hr＋150℃/2hr
室温→170℃＋170℃/1hr 120℃/1hr＋170℃/1hr 150℃/1hr＋170℃/1hr
0.50%
0.28% 0.28% 0.19%
170℃/2hr
0.15%
※①150℃/1hr＋170℃/1hr、或②170℃/2hr的固化条件可以减少挥 发量。
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4
金Pad污染物元素分析～EDX分析
在污染物上检出了Si, O, C元素，由此可知附着物为硅胶类物质。 在金Pad无附着物区域上检出了Au外加少量的Si, O, C元素。 在探针覆盖区域并未检出Si, O, C元素。（只检测出Au元素。）
＜EDX分析結果＞
＜显微拉曼分析结果＞
1400
CH
1200
1000 Intensity (a.u.)
SiH
800
600
Ref.) 反应性低分子
400
200
Ref.) 非反应性低分子（Dn）
0 500 1000 1500 2000 2500 3000 Wavenumber (cm-1)
Shin-Etsu Confidential
2013.10
硅胶类固晶材料的使用方法
～金Pad污染原因及解决方法～
信越化学工業株式会社 シリコーン事業本部営業第4部 シリコーン電子材料技術研究所第2部
Shin-Etsu Confidential 1
内容
硅胶类固晶材料使用方法及金Pad污染
固晶材料的挥发成分及金Pad上的污染物
金Pad的污染原理考察方法
初期污染
低分子污染
烘烤
LED芯片 基板 固晶材料 LED芯片 基板
等离子清 洗
金Pad
Байду номын сангаас
固晶材料
金Pad
Shin-Etsu Confidential
12
Shin-Etsu Confidential
13
6
固晶材料的挥发成分及金Pad上的污染物质
＜加热固化时的挥发量＞ KER-3000-M2加热固化时重量减少数据。（样品量：1.0ｇ）
固化条件 100℃/1hr＋150℃/2hr 挥发量 0.50%
＜挥发物质＞ 加热固化时的挥发成分数据。
挥发物质 非反应性低分子（Dn） 挥发量 约0.1～0.2%
反应性低分子
金Pad污染解决方法
Shin-Etsu Confidential
2
硅胶类固晶材料使用方法及金Pad污染
＜使用方法＞（以KER-3000-M2为例） 把硅胶类固晶材料KER-3000-M2涂布于基板上后进行固晶，并用100℃/1hr ＋150℃/2hr的条件进行加热固化。 ＜关于金Pad污染＞ 在使用不同种类(或不同批号)的LED芯片时，固晶材料在固化的过程中，在金 Pad上有客户会发生有污染物附着，导致无法打金线的不良情况。
Shin-Etsu Confidential 10
金Pad污染解决方法（３） ～固定芯片后，进烤前做等离子清洗
金Pad污染的诱发原因是金Pad在初期就已经收到了有机物的污染。 在固定LED芯片后，进行烘烤钱，做等离子清洗的话可以防止污染发生。
初期污染
LED芯片 基板 固晶材料
等离子清 洗
烘烤
LED芯片 基板